JP2009182182A - 電子部品収容ケース体における放熱構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 発熱電子部品40と、発熱電子部品40を実装する回路基板30と、回路基板30を収容するケース体1(10,20)と、を有する電子部品収容ケース体における放熱構造において、ケース体1は熱伝導性樹脂により形成し、そのケース体1には回路基板30に実装された発熱電子部品40、あるいは発熱電子部品40を介して回路基板30上に実装された放熱部材41に当接する熱伝達用突出部15,15Aを一体的に設けたことにより、熱伝達用突出部15,15Aを介して熱をケース体1によって放熱することができ、簡単に部品の組み付けを行うことができる電子部品収納ケース体における放熱構造を提供することができる。
【選択図】 図2
Description
10 上ケース体
11 上壁部
12 側壁部
13 ボス部
13A 位置合わせピン
14 弾性フック部
15,15A 熱伝達用突出部
16 切り欠き部
17 弾性腕片
17A 腕片
18 通気孔
19 壁部
20 下ケース体
21 底壁部
22 側壁部
23 組み付け用ボス部
23A 筒状孔部
24 係止部
25 回路基板熱伝達用突出部
26 切り欠き部
27 弾性腕片
28 通気孔
29 壁部
30 回路基板
31 位置合わせ用孔部
40 発熱電子部品
41 放熱部材
50 熱伝達部材
Claims (6)
- 通電によって自己発熱する発熱電子部品と、前記発熱電子部品を実装する回路基板と、前記回路基板とともに前記発熱電子部品を収容するケース体と、を有する電子部品収容ケース体における放熱構造において、前記ケース体は熱伝導性樹脂から形成されるとともに、そのケース体には前記回路基板に実装された前記発熱電子部品、あるいは前記発熱電子部品を介して前記回路基板上に実装された放熱部材に当接する熱伝達用突出部を一体的に設けたことを特徴とする電子部品収納ケース体における放熱構造。
- 前記熱伝達用突出部は、前記発熱電子部品あるいは前記放熱部材に所定のテンションを付与するように当接してなることを特徴とする請求項1に記載の電子部品収納ケース体における放熱構造。
- 前記ケース体は、前記回路基板の表面側と背面側とを覆うように二つのケース体により形成され、前記回路基板上に前記発熱電子部品もしくは前記放熱部材が実装される前記回路基板の所定箇所の裏面側に当接する回路基板熱伝達用突出部を前記ケース体のどちらか一方に設けてなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品収納ケース体における放熱構造。
- 前記回路基板熱伝達用突出部は前記回路基板に所定のテンションを付与するように当接してなることを特徴とする請求項3に記載の電子部品収納ケース体における放熱構造。
- 前記ケース体には、放熱用の通気路を設けてなることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電子部品収納ケース体における放熱構造。
- 前記ケース体には、前記通気路へと放熱を助長するための壁部を設けてなることを特徴とする請求項5に記載の電子部品収納ケース体における放熱構造。
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