JP2016100426A - 通信モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】公差を吸収し、放熱部材との熱的接続を担保可能な通信モジュールを実現する。【解決手段】通信モジュール１Ａは、電子機器が備えるマザーボードに実装され、該マザーボード上に設けられているヒートシンクと熱的に接続される。通信モジュール１Ａは、ヒートシンクの吸熱面と熱的に接続される放熱面を備える筐体２０と、筐体２０を前記吸熱面に向けて押圧する弾性片８０と、筐体２０に収容されたモジュール基板６０と、筐体２０から突出し、マザーボード上のレセプタクルコネクタに挿抜されるプラグコネクタ５０と、筐体２０の内部においてモジュール基板６０を支持する支持部材７０と、を有し、モジュール基板６０は、筐体２０と非接触であり、支持部材７０を支点として搖動可能に支持されている。【選択図】図３

Description

本発明は、電子機器間の信号伝送や電子機器内部での信号伝送に用いられる通信モジュールに関する。

電子機器間で取り扱われる情報量や電子機器内部において取り扱われる情報量は年々増加している。かかる情報量の増加に伴って、電子機器の基板（マザーボード）に実装すべき通信モジュールの数も増加しており、複数の通信モジュールを高密度で実装することが求められている。

一方、通信モジュールは、その動作中に熱を発する。そこで、通信モジュールを冷却するために、ヒートシンクなどの放熱部材が設けられることがある。例えば、複数の通信モジュールが実装される場合、個々の通信モジュールの上にヒートシンクが搭載され、両者が熱的に接続される。具体的には、個々の通信モジュールの筐体（以下「モジュール筐体」と呼ぶ場合がある。）の上にヒートシンクが重ねて配置され、モジュール筐体の一面（放熱面）とヒートシンクの一面（吸熱面）とが接触させられる。より具体的には、マザーボード上にフローティング状態で設置されたヒートシンクがコイルばね等の弾性部材によってモジュール筐体に押し付けられ、ヒートシンクの吸熱面とモジュール筐体の放熱面とが直接または熱伝導シートなどを介して接触させられる。

特開２００２−３５７７４４号公報

通信モジュールの更なる高密度実装を実現するために、マザーボード上の実装スペースの有効活用が求められている。かかる観点からは、複数の通信モジュールを別々のヒートシンクで冷却するのではなく、複数の通信モジュールを１つのヒートシンクで一括して冷却することが好ましい。さらには、通信用半導体チップとその周囲に配置される複数の通信モジュールとの間の信号伝送距離を可及的に短くして伝送損失を低減させる観点からも、複数の通信モジュールを１つのヒートシンクで一括して冷却することが好ましい。

ここで、通信モジュールとヒートシンクとが一対一で対応している場合には、様々な公差をヒートシンク側で吸収することができる。例えば、マザーボードに実装されている複数の通信モジュールの高さや傾きが互いに異なることがある。このような場合、マザーボード上にフローティング状態で設置されている個々のヒートシンクは、対応する通信モジュールの高さや傾きに応じて変位可能である。よって、対応する通信モジュールとヒートシンクとの間に隙間が発生したりすることはなく、両者の熱的接続が確実に担保される。尚、複数の通信モジュールの高さや傾きを互い異ならせる要因となる公差には、モジュール筐体の公差、ヒートシンクの公差、通信モジュールが備えるコネクタの公差、マザーボードが備えるコネクタの公差、マザーボードの配線パターンや位置決め穴の位置の公差などの様々な公差が含まれる。

一方、複数の通信モジュールに対して１つのヒートシンクが設置される場合、ヒートシンク側で公差を吸収することはできない。換言すれば、従来、ヒートシンク側で吸収していた公差を通信モジュール側で吸収する必要がある。しかし、通信モジュールとマザーボードとは、互いのコネクタを介して接続される。例えば、通信モジュールが備えるプラグコネクタが、マザーボードが備えるレセプタクルコネクタに嵌合される。よって、プラグコネクタがレセプタクルコネクタに嵌合された状態でモジュール筐体を変位させると、プラグコネクタやレセプタクルコネクタが歪んだり、破損したりする虞がある。また、プラグコネクタが接続されている通信モジュールの基板が歪んだり、破損したりする虞もある。さらに、上記以外の様々な部分に応力が発生し、歪みや破損が発生する虞がある。

本発明の目的は、公差を吸収し、放熱部材との熱的接続を担保可能な通信モジュールを実現することである。

本発明の通信モジュールは、電子機器が備える基板に実装される通信モジュールである。この通信モジュールは、モジュール基板が収容された筐体と、前記筐体から突出し、前記電子機器が備える前記基板上のコネクタに挿抜されるモジュールコネクタと、前記筐体の内部において前記モジュール基板を支持する支持部材と、を有する。前記モジュール基板は、前記筐体と非接触であり、前記支持部材を支点として搖動可能に支持されている。

本発明の一態様では、通信モジュールは、前記筐体の一面であって、前記基板上に設けられている放熱部材の吸熱面と熱的に接続される放熱面と、前記筐体を前記吸熱面に向けて押圧する押圧部材と、を有する。

本発明の他の態様では、前記筐体は、対向する第１内面及び第２内面を備え、前記モジュール基板は、前記第１内面と対向する表面と、前記第２内面と対向する裏面と、前記モジュールコネクタが装着された下辺と、該下辺と対向する上辺と、を備える。前記モジュール基板は、前記上辺が前記第１内面に近接する方向と前記第２内面に近接する方向とに揺動可能である。

本発明の他の態様では、前記筐体は、対向する第１内面及び第２内面を備え、前記モジュール基板は、前記第１内面と対向する表面と、前記第２内面と対向する裏面と、前記モジュールコネクタが形成された下辺と、該下辺と対向する上辺と、を備える。前記モジュール基板は、前記上辺が前記第１内面に近接する方向と前記第２内面に近接する方向とに揺動可能である。

本発明の他の態様では、前記モジュール基板の前記表面に搭載された半導体素子と、前記半導体素子を覆うカバー部材と、前記カバー部材と前記筐体の前記第１内面との間に配置された熱伝導部材と、が設けられる。そして、前記カバー部材と前記筐体とが前記熱伝導部材を介して熱的に接続され、前記熱伝導部材は、前記モジュール基板の搖動に伴って厚みが変化する柔軟性を備える。

本発明の他の態様では、前記支持部材が前記筐体の前記第２内面から突出し、前記モジュール基板の前記裏面が前記支持部材の上に載置される。

本発明の他の態様では、前記支持部材が前記筐体の前記第１内面から突出して前記カバー部材に当接し、前記モジュール基板が該モジュール基板の前記裏面と前記筐体の前記第２内面との間に配置された弾性部材の上に載置される。

本発明の他の態様では、一対の前記支持部材が前記カバー部材の側面から互いに逆向きに突出し、前記一対の支持部材の一方が前記筐体の第３内面に回動可能に固定され、前記一対の支持部材の他方が前記第３内面と対向する第４内面に回動可能に固定される。

本発明によれば、公差を吸収し、放熱部材との熱的接続を担保可能な通信モジュールが実現される。

本発明が適用された通信モジュールが実装される電子機器の一例を示す分解斜視図である。 第１の実施形態に係る通信モジュールの斜視図である。 第１の実施形態に係る通信モジュールの内部構造を模式的に示す分解斜視図である。 第１の実施形態に係る通信モジュールの内部構造を模式的に示す拡大断面図である。 第１の実施形態に係る通信モジュールの実装状態を示す模式図である。 第２の実施形態に係る通信モジュールの内部構造を模式的に示す拡大断面図である。 第３の実施形態に係る通信モジュールの内部構造を模式的に示す分解斜視図である。

（第１の実施形態）
以下、本発明の通信モジュールの実施形態の一例について説明する。本実施形態に係る通信モジュールは、他の複数の通信モジュールと共に不図示の電子機器に実装される。具体的には、本実施形態に係る通信モジュール及び他の通信モジュールは、電子機器が備える基板（以下“マザーボード”と呼ぶ。）上に設けられているスロットに抜き差しされる。通信モジュールがスロットに差し入れられると、通信モジュールが備えるコネクタとスロットに内包されているコネクタとが接続される。すなわち、通信モジュールがマザーボードに実装される。また、マザーボード上には、通信モジュールを冷却するための放熱部材が設けられており、この放熱部材の一部によって上記スロットが形成されている。スロットに差し入れられた通信モジュールは、放熱部材の吸熱面として機能するスロットの内側面に接触し、放熱部材と熱的に接続される。

そこで、初めに電子機器の構成について説明し、次いで、本実施形態に係る通信モジュールの構成について説明する。尚、本実施形態に係る通信モジュールは、同一の形状及び構造を有する他の複数の通信モジュールと共に電子機器のマザーボード上に高密度実装されるが、本明細書に添付の図面では他の通信モジュールの図示は省略されている。

図１に示されるように、電子機器が備えるマザーボード２の略中央には、通信用半導体チップ３が実装されている。また、通信用半導体チップ３の周囲には複数のコネクタ（レセプタクルコネクタ４）が配置されている。それぞれのレセプタクルコネクタ４は、マザーボード２に形成されている不図示の配線を介して通信用半導体チップ３と電気的に接続されている。

マザーボード２に実装されている通信用半導体チップ３の上にはヒートシンク５が重ねて搭載されており、通信用半導体チップ３の上面とヒートシンク５の底面とは、不図示の熱伝導シートを介して接触している。すなわち、通信用半導体チップ３とヒートシンク５とは熱的に接続されている。ヒートシンク５はマザーボード２に固定されており、ヒートシンク５の内部にはジグザグに蛇行する冷媒流路６が形成されている。冷媒流路６の一端は、ヒートシンク５の上面に形成されている接続プラグ７に連通し、冷媒流路６の他端は、ヒートシンク５の上面に形成されている他の接続プラグ８に連通している。一方の接続プラグ７には不図示の冷媒供給パイプが接続され、他方の接続プラグ８には不図示の冷媒回収パイプが接続される。電子機器に内蔵されている不図示のポンプによって、冷媒供給パイプ及び接続プラグ７を介してヒートシンク５に冷媒（例えば、水）が供給される。ヒートシンク５に供給された冷媒は、冷媒流路６を通過し、接続プラグ８及び冷媒回収パイプを介してポンプに回収される。すなわち、ヒートシンク５には冷媒が循環される。

ヒートシンク５の対向する二辺は、レセプタクルコネクタ４を避けるように櫛歯状に形成されている。具体的には、ヒートシンク５の一辺には、該一辺に沿って複数のスリット９が形成され、ヒートシンク５の他の一辺には、該一辺に沿って複数のスリット９が形成されている。ヒートシンク５がマザーボード２上の所定位置に搭載されると、それぞれのレセプタクルコネクタ４が所定のスリット９の内側に収まる。すなわち、通信用半導体チップ３はヒートシンク５に覆われるが、レセプタクルコネクタ４はヒートシンク５に覆われない。具体的には、それぞれのレセプタクルコネクタ４の三方がスリット９の内側面によって囲まれる。換言すれば、ヒートシンク５の一部によって、マザーボード２上に、レセプタクルコネクタ４を内包する複数のスロットが形成される。そこで、以下の説明では、ヒートシンク５に形成されている各スリット９を“スロット９”と呼ぶ場合がある。

次に、本実施形態に係る通信モジュールについて詳細に説明する。図２に示されるように、通信モジュール１Ａは、ヒートシンク５の一部によって形成されている各スロット９の開口部１０から該スロット９に抜き差しされる。

通信モジュール１Ａは、板金によって形成された略直方体形状の筐体２０を有する。通信モジュール１Ａの筐体２０は、互いに対向する上面板２１及び底面板２２、正面板２３及び背面板２４、第１側面板２５及び第２側面板２６、を有する。以下の説明では、第１側面板２５及び第２側面板２６を“側面板２７”と総称する場合がある。また、上面板２１と底面板２２の対向方向を“高さ方向”と定義し、第１側面板２５と第２側面板２６の対向方向を“幅方向”と定義し、正面板２３と背面板２４の対向方向を“厚み方向”と定義する。かかる定義に従えば、通信モジュール１Ａは、高さ方向及び幅方向の寸法に比べて厚み方向の寸法が小さい薄型のモジュールである。

通信モジュール１Ａの筐体２０には、通信ケーブルとしての光ファイバ３０が接続される光接続部４０が設けられている。また、筐体２０には、モジュールコネクタとしてのプラグコネクタ５０が設けられている。プラグコネクタ５０は、筐体２０の底面板２２から突出しており、図１に示されるレセプタクルコネクタ４に挿抜される。

図３に示されるように、筐体２０は、プレス成形された第１部材２０ａと第２部材２０ｂとから構成されている。第１部材２０ａと第２部材２０ｂとは、互いに付き合わされ、内部に収容空間を有する筐体２０を形成している。より具体的には、第１部材２０ａによって図２に示される正面板２３が形成され、第２部材２０ｂによって図２に示される背面板を形成され、第１部材２０ａ及び第２部材２０ｂの双方によって図２に示される上面板２１，底面板２２及び側面板２７が形成されている。

図３，図４に示されるように、筐体２０の内部にはモジュール基板６０が収容されている。モジュール基板６０は、対向する第１部材２０ａと第２部材２０ｂとの間に配置されており、筐体２０の内面とは非接触である。換言すれば、モジュール基板６０は、筐体２０の内部においてフローティング状態とされている。以下の説明では、筐体２０の内面のうち、正面板２３の内面を“第１内面２３ａ”と呼び、筐体２０の背面板２４の内面を“第２内面２４ａ”と呼ぶ。すなわち、筐体２０は対向する第１内面２３ａと第２内面２４ａとを備えており、モジュール基板６０は第１内面２３ａと第２内面２４ａとの間に配置されている。尚、図４では、図３に示される光接続部４０の図示は省略されている。

図４に示されるように、筐体２０の第１内面２３ａと対向するモジュール基板６０の表面６０ａには半導体素子が搭載されている。具体的には、モジュール基板６０の表面６０ａには、発光素子（不図示）及び発光素子を駆動する駆動素子（駆動用ＩＣ）６１が搭載されている。また、図示はされていないが、モジュール基板６０の表面６０ａには、受光素子及び受光素子の出力を増幅する増幅素子（増幅用ＩＣ）も搭載されている。

一方、筐体２０の第２内面２４ａと対向するモジュール基板６０の裏面６０ｂには、発光素子及び受光素子と図２に示される光ファイバ３０とを光結合させる樹脂レンズ６２が搭載されている。

さらに、プラグコネクタ５０がモジュール基板６０の下辺６０ｃに装着されている。換言すれば、プラグコネクタ５０が装着されている一辺がモジュール基板６０の下辺６０ｃであり、この下辺６０ｃと対向する他の一辺がモジュール基板の上辺６０ｄである。もっとも、モジュール基板６０の一辺に、モジュールコネクタとしてのエッジコネクタ（カードエッジ）が形成される実施形態もある。かかる実施形態においては、エッジコネクタ（カードエッジ）が形成されている一辺がモジュール基板６０の下辺であり、この下辺と対向する他の一辺がモジュール基板６０の上辺である。

モジュール基板６０の表面６０ａに搭載されている半導体素子は、モジュール基板６０の表面６０ａに被せられたカバー部材６３によって覆われている。カバー部材６３は熱伝導性に優れた金属（本実施形態ではアルミニウム）によって形成されている。カバー部材６３と筐体２０の第１内面２３ａとの間には熱伝導部材６４が配置されており、この熱伝導部材６４を介してカバー部材６３と筐体２０とが熱的に接続されている。具体的には、熱伝導部材６４の一面がカバー部材６３に密着し、熱伝導部材６４の他の一面が筐体２０の第１内面２３ａに密着している。

本実施形態における熱伝導部材６４は、柔軟性及び放熱性を備えたゴムである。熱伝導部材６４は、圧力を受けると、カバー部材６３及び筐体２０に対する密着を維持したまま変形して厚みを変化させる。

再び図３を参照する。筐体２０の第２内面２４ａには、モジュール基板６０を支持する一対の支持部材７０が設けられている。それぞれの支持部材７０は角柱状であって、第２内面２４ａから第１内面２３ａ（図４）に向かって突出している。図３，図４に示されるように、モジュール基板６０は、支持部材７０の上に載置され、固定部材としての螺子７１によって支持部材７０に固定されている。具体的には、図３に示されるように、モジュール基板６０に形成されている貫通孔６５に挿入された螺子７１が支持部材７０の端面に形成されている螺子穴７２に結合されている。モジュール基板６０に形成されている２つの貫通孔６５は、モジュール基板６０の幅方向両側に位置している。また、これら貫通孔６５は、モジュール基板６０の高さ方向に関しては略中央に位置している。換言すれば、貫通孔６５は、モジュール基板６０の上辺６０ｄと下辺６０ｃの略中間に位置している（図４）。このように、モジュール基板６０は、上辺６０ｄと下辺６０ｃの略中間において２点支持されている。

さらに、図３，図４に示されるように、モジュール基板６０の表面６０ａと螺子７１の頭部との間にはスプリングワッシャ７３が介在している。また、モジュール基板６０の裏面６０ｂと支持部材７０の端面との間にもスプリングワッシャ７４が介在している。

従って、モジュール基板６０に図４中の矢印ａ方向又は矢印ｂ方向の力が作用した際、モジュール基板６０は、スプリングワッシャ７３，７４を圧縮しながら同方向に揺動する。すなわち、モジュール基板６０は、支持部材７０を支点とし搖動可能に支持されている。具体的には、モジュール基板６０は、上辺６０ｄが筐体２０の第１内面２３ａに近接する方向（矢印ｂ方向）と、上辺６０ｄが筐体２０の第２内面２４ａに近接する方向（矢印ａ方向）と、に揺動可能である。かかるモジュール基板６０の搖動に伴って熱伝導部材６４に圧力が加わり、熱伝導部材６４の厚みが変化することは明らかである。具体的には、モジュール基板６０が矢印ｂ方向に揺動した場合には、熱伝導部材６４の上部の厚みは相対的に薄くなり、下部の厚みは相対的に厚くなる。一方、モジュール基板６０が矢印ａ方向に揺動した場合には、熱伝導部材６４の上部の厚みは相対的に厚くなり、下部の厚みは相対的に薄くなる。

図３，図４に示されるように、筐体２０には押圧部材が一体成形されている。具体的には、背面板２４の一部が外側へ向けて折り曲げられ、押圧部材としての弾性片８０を形成している。尚、弾性片８０は、通信モジュール１Ａの筐体２０に形成せず、ヒートシンク５のスロット１０（図１）に形成してもよい。

図４に示される正面板２３の外面２３ｂと弾性片８０との間の間隔（Ｄ１）は、図２に示されるスロット９の対向する内側面９ａ，９ｂの間の間隔（Ｄ２）よりも広い。よって、図５に示されるように、通信モジュール１Ａがスロット９に差し入れられ、プラグコネクタ５０がレセプタクルコネクタ４に接続（嵌合）されると、弾性片８０はスロット９の一方の内側面９ｂに当接して弾性変形する。この結果、弾性片８０の復元力によって筐体２０がスロット９の他方の内側面９ａに向けて押圧され、筐体２０の正面板２３（図４）の外面２３ｂがスロット９の内側面９ａに押し付けられる。すなわち、筐体２０の一面（外面２３ｂ）とスロット９の内側面９ａとが接触し、筐体２０とスロット９（ヒートシンク５）とが熱交換可能に接続される。換言すれば、スロット９の内側面９ａはヒートシンク５の吸熱面であり、筐体２０の外面２３ｂは放熱面であり、これら吸熱面と放熱面とが熱的に接続される。

ここで、レセプタクルコネクタ４及びヒートシンク５はマザーボード２に強固に固定されている。また、レセプタクルコネクタ４は雌型の多ピンコネクタであって、プラグコネクタ５０は雄型の多ピンコネクタである。よって、レセプタクルコネクタ４に嵌合されたプラグコネクタ５０は、レセプタクルコネクタ４の各ピンに挟まれて固定される。かかる状況の下で筐体２０がスロット９の内側面（吸熱面）９ａに向けて押圧されると、様々な公差に起因してプラグコネクタ５０やモジュール基板６０（図４）などに力が作用する。特に、内側面（吸熱面）９ａからレセプタクルコネクタ４の中心までの距離と内側面（吸熱面）９ａからプラグコネクタ５０の中心までの距離とが異なると、プラグコネクタ５０やモジュール基板６０などに図４に示される矢印ａ方向又は矢印ｂ方向の力が作用する。

この点、本実施形態に係る通信モジュール１Ａでは、モジュール基板６０が図４に示される矢印ａ方向及び矢印ｂ方向に揺動可能に支持されている。よって、プラグコネクタ５０やモジュール基板６０に矢印ａ方向又は矢印ｂ方向の力が作用しても、これらに応力が発生することがないか、応力が大幅に低減されるので、プラグコネクタ５０やモジュール基板６０が歪むことがない。これにより、モジュール基板６０上の電子部品が外れたり、破損したりする虞がない。すなわち、モジュール基板６０が搖動することによって公差が吸収される。また、吸熱面と放熱面との接触、すなわち熱的接続も確実に担保される。さらに、モジュール基板６０を支持部材７０に固定している螺子７１は、該モジュール基板６０を貫通している。すなわち、モジュール基板６０はプラグコネクタ５０の挿抜方向（図４の紙面上下方向）において固定されている。よって、モジュール基板６０がフローティング状態（搖動可能）であっても、プラグコネクタ５０の挿抜に支障はない。尚、モジュール基板６０は、図４の紙面に対して垂直な方向においても固定されている。

図３，図４に示される螺子７１の支持部材７０に対する結合を弱めれば、スプリングワッシャ７３，７４がなくとも、モジュール基板６０を上記のように搖動可能に支持することができる。また、支持部材７０の強度に異方性を持たせることによってモジュール基板６０を上記のように搖動可能に支持することもできる。すなわち、支持部材７０の強度をモジュール基板６０の搖動方向においては相対的に低く、それ以外の方向においては相対的に高くすれば、モジュール基板６０を上記のように搖動可能に支持することができる。

（第２の実施形態）
以下、本発明の通信モジュールの実施形態の他の一例について説明する。もっとも、本実施形態に係る通信モジュールは、第１の実施形態に係る通信モジュールと同一の基本構成を備えている。そこで、既に説明した構成と同一又は実質的に同一の構成については適宜説明を省略する。

図６に示されるように、本実施形態に係る通信モジュール１Ｂにおいては、支持部材７０が筐体２０の第１内面２３ａから突出している。支持部材７０は、熱伝導部材６４を貫通しており、熱伝導部材６４から突出している支持部材７０の先端がカバー部材６３に当接している。具体的には、支持部材７０の先端は球状に形成されており、この先端がカバー部材６３の天井に形成されている球状の凹部９０に嵌合されている。

一方、モジュール基板６０の裏面６０ｂと筐体２０の第２内面２４ａとの間には、弾性部材としてのコイルばね９１が配置されており、このコイルばね９１の上にモジュール基板６０が載置されている。すなわち、モジュール基板６０は、コイルばね９１によって弾性的に支持されている。換言すれば、コイルばね９１は、モジュール基板６０を支持する第２の支持部材である。

本実施形態におけるモジュール基板６０も、支持部材７０を支点として図中の矢印ａ方向及び矢印ｂ方向に揺動可能である。よって、プラグコネクタ５０やモジュール基板６０に矢印ａ方向又は矢印ｂ方向の力が作用しても、これらに応力が発生することがないか、応力が大幅に低減される。すなわち、モジュール基板６０が搖動することによって公差が吸収される。また、吸熱面と放熱面との接触、すなわち熱的接続も確実に担保される。さらに、カバー部材６３に当接している支持部材７０の先端は、カバー部材６３に形成されている凹部９０に嵌合されている。すなわち、モジュール基板６０はプラグコネクタ５０の挿抜方向（図６の紙面上下方向）において固定されている。尚、モジュール基板６０は、図６の紙面に対して垂直な方向においても固定されている。尚、図６では、光接続部４０の図示は省略されている。

（第３の実施形態）
以下、本発明の通信モジュールの実施形態の他の一例について説明する。もっとも、本実施形態に係る通信モジュールは、第１の実施形態に係る通信モジュールと同一の基本構成を備えている。そこで、既に説明した構成と同一又は実質的に同一の構成については適宜説明を省略する。

図７に示されるように、本実施形態に係る通信モジュール１Ｃにおいては、一対の円柱状の支持部材７０がカバー部材６３の側面から互いに逆向きに突出している。これら支持部材７０は、筐体２０の互いに対向する内面に回動可能に固定されている。具体的には、筐体２０の第１側面板２５の内面（第３内面２５ａ）及び第２側面板２６の内面（第４内面２６ａ）には、それぞれ係合穴９２が形成されている。一方の支持部材７０の先端は第３内面２５ａに形成されている係合穴９２に挿入され、他方の支持部材７０の先端は第４内面２６ａに形成されている係合穴９２に挿入されている。

本実施形態おけるモジュール基板６０も、支持部材７０を支点（回動軸）として図４や図６に示されている矢印ａ方向及び矢印ｂ方向に揺動可能（回動可能）である。

本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、支持部材７０の形状，数，配置など適宜変更することができる。例えば、図３に示される支持部材７０の形状は円柱形に変更可能である。また、図３に示される支持部材７０は、筐体２０の幅方向に伸びる板状の支持部材に変更可能である。図６に示される支持部材７０の形状は円錐形に変更可能である。要するに、モジュール基板６０が支持部材７０を支点として搖動可能に支持されている限り、モジュール基板６０と支持部材７０との接触態様は、点接触，線接触、面接触の何れの態様であってもよい。

また、支持部材７０によるモジュール基板６０の支持点も上記実施形態に限定されない。例えば、図３，図４に示されているモジュール基板６０は、上辺６０ｄと下辺６０ｃの略中間において支持部材７０によって支持されている。すなわち、モジュール基板６０の支持点は、上辺６０ｄと下辺６０ｃの略中間にある。しかし、貫通孔６５及び支持部材７０の位置を変更して、支持点を上下に移動させることもできる。もっとも、支持点（貫通孔６５及び支持部材７０の位置）を上下に移動させると、モジュール基板６０の搖動量が大きくなり、熱伝導部材６４とカバー部材６３とが非接触となる虞がある。例えば、支持点を図４に示されている位置よりも上辺６０ｄに近接した位置に移動させると、モジュール基板６０の下辺６０ｃ側の揺動量が大きくなる。このため、モジュール基板６０が矢印ｂ方向に揺動したときに、カバー部材６３の下部が熱伝導部材６４から離間する虞がある。一方、支持点を図４に示されている位置よりも下辺６０ｃに近接した位置に移動させると、モジュール基板６０の上辺６０ｄ側の搖動量が大きくなる。このため、モジュール基板６０が矢印ａ方向に揺動したときに、カバー部材６３の上部が熱伝導部材６４から離間する虞がある。従って、熱伝導部材６４とカバー部材６３との接触をバランス良く維持する観点からは、モジュール基板６０を上辺６０ｄと下辺６０ｃの略中間において支持することが好ましい。

図４や図６に示される熱伝導部材６４は、流動性を有する粘性充填剤に置換可能である。例えば、熱伝導部材６４は、２枚の樹脂フィルムの間に金属箔が挟まれたラミネートフィルムによって形成された袋の中に粘性充填剤としての金属ペーストが封入された放熱バッグに置換可能である。かかる放熱バッグは、圧力を受けると、袋内で金属ペーストが流動し、厚みが変化する。また、金属ペーストの緩やかな流動によって、モジュール基板６０のスムーズな揺動が実現される。

マザーボード２に設けられるコネクタがプラグコネクタであり、モジュール基板６０に装着または形成されるモジュールコネクタがレセプタクルコネクタである実施形態もある。

図１，図２に示されているヒートシンク５の全ての辺にスロット９が形成され、それぞれのスロット９に通信モジュールが挿入される実施形態もある。また、ヒートシンク５の３辺にスロット９が形成される実施形態もある。さらに、電子機器が備えるスロットの一部にのみ通信モジュールが挿入され、残りのスロットが空きスロットになる場合もある。

本発明は光通信モジュールのみではく、電気通信モジュールにも適用可能であり、電気通信モジュールに適用された場合にも上記と同様の作用効果が得られる。本発明が適用された電気通信モジュールでは、図２に示される光接続部４０に替えて電気接続部が設けられ、この電気接続部に電気通信ケーブルが接続される。また、筐体の内部には、電気通信機能その他の機能を実現するために必要な各種要素が収容される。

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ 通信モジュール
２ マザーボード
４ レセプタクルコネクタ
５ ヒートシンク
９ スリット（スロット）
９ａ，９ｂ 内側面
２０ 筐体
２１ 上面板
２２ 底面板
２３ 正面板
２３ａ 第１内面
２３ｂ 外面
２４ 背面板
２４ａ 第２内面
２５ 第１側面板
２５ａ 第３内面
２６ 第２側面板
２６ａ 第４内面
２７ 側面板
５０ プラグコネクタ
６０ モジュール基板
６０ａ 表面
６０ｂ 裏面
６０ｃ 下辺
６０ｄ 上辺
６３ カバー部材
６４ 熱伝導部材
７０ 支持部材
７１ 螺子
７３，７４ スプリングワッシャ
８０ 弾性片
９１ コイルばね
９２ 係合穴

Claims (8)

1. 電子機器が備える基板に実装される通信モジュールであって、
   モジュール基板が収容された筐体と、
   前記筐体から突出し、前記電子機器が備える前記基板上のコネクタに挿抜されるモジュールコネクタと、
   前記筐体の内部において前記モジュール基板を支持する支持部材と、を有し、
   前記モジュール基板は、前記筐体と非接触であり、前記支持部材を支点として搖動可能に支持されている、
   通信モジュール。
2. 請求項１に記載の通信モジュールであって、
   前記筐体の一面であって、前記基板上に設けられている放熱部材の吸熱面と熱的に接続される放熱面と、
   前記筐体を前記吸熱面に向けて押圧する押圧部材と、を有する、
   通信モジュール。
3. 請求項１又は２に記載の通信モジュールであって、
   前記筐体は、対向する第１内面及び第２内面を備え、
   前記モジュール基板は、前記第１内面と対向する表面と、前記第２内面と対向する裏面と、前記モジュールコネクタが装着された下辺と、該下辺と対向する上辺と、を備え、
   前記モジュール基板は、前記上辺が前記第１内面に近接する方向と前記第２内面に近接する方向とに揺動可能である、
   通信モジュール。
4. 請求項１又は２に記載の通信モジュールであって、
   前記筐体は、対向する第１内面及び第２内面を備え、
   前記モジュール基板は、前記第１内面と対向する表面と、前記第２内面と対向する裏面と、前記モジュールコネクタが形成された下辺と、該下辺と対向する上辺と、を備え、
   前記モジュール基板は、前記上辺が前記第１内面に近接する方向と前記第２内面に近接する方向とに揺動可能である、
   通信モジュール。
5. 請求項３又は４に記載の通信モジュールであって、
   前記モジュール基板の前記表面に搭載された半導体素子と、
   前記半導体素子を覆うカバー部材と、
   前記カバー部材と前記筐体の前記第１内面との間に配置された熱伝導部材と、を有し、
   前記カバー部材と前記筐体とが前記熱伝導部材を介して熱的に接続され、
   前記熱伝導部材は、前記モジュール基板の搖動に伴って厚みが変化する柔軟性を備えている、
   通信モジュール。
6. 請求項３〜５のいずれかに記載の通信モジュールであって、
   前記支持部材が前記筐体の前記第２内面から突出し、
   前記モジュール基板の前記裏面が前記支持部材の上に載置されている、
   通信モジュール。
7. 請求項５に記載の通信モジュールであって、
   前記支持部材が前記筐体の前記第１内面から突出して前記カバー部材に当接し、
   前記モジュール基板が該モジュール基板の前記裏面と前記筐体の前記第２内面との間に配置された弾性部材の上に載置されている、
   通信モジュール。
8. 請求項５に記載の通信モジュールであって、
   一対の前記支持部材が前記カバー部材の側面から互いに逆向きに突出し、
   前記一対の支持部材の一方が前記筐体の第３内面に回動可能に固定され、前記一対の支持部材の他方が前記第３内面と対向する第４内面に回動可能に固定されている、
   通信モジュール。

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