JP2014027171A - シート貼付装置およびシート貼付方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】装置を停止させることなく供給資材を供給可能とし、当該装置の単位時間あたりの処理能力が低下することを防止できるシート貼付装置を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置は、フレーム部材ＲＦを複数収容可能なフレーム収容手段を複数配置可能なフレームストッカと、フレーム部材ＲＦおよび被着体ＷＦを支持する支持手段４と、フレームストッカに配置された複数のフレーム収容手段の内いずれかで収容されたフレーム部材ＲＦを取り出して支持手段４に移載する移載手段と、第１接着シートＡＳが仮着された原反ＲＳを支持する複数の原反支持部材６１を有するシート供給手段６と、複数の原反支持部材６１の内いずれかで支持された原反ＲＳの終端領域に他で支持された原反の先端領域を繋ぎ合わせる原反繋ぎ手段７と、支持手段４に支持されたフレーム部材ＲＦおよび被着体ＷＦに第１接着シートＡＳを当接させて貼付する貼付手段８とを備えている。
【選択図】図２

Description

本発明は、シート貼付装置およびシート貼付方法に関する。
従来、半導体製造工程において、半導体ウェハ（以下、単にウェハという場合がある）やリングフレームに接着シートを貼付するシート貼付装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載のシート貼付装置は、複数のウェハを多段に収納するカセットが装填されるウェハ供給部と、リングフレームが多段に収納されたリングフレーム供給部と、ダイシングテープを供給するテープ供給部とを備え、テープ供給部から供給されたダイシングテープをリングフレームとウェハの裏面にわたって貼付し、ダイシングテープを裁断することで、ダイシングテープでリングフレームとウェハとを一体化するように構成されている。
特開２００６−１６５３８５号公報
しかしながら、特許文献１に記載されたような従来のシート貼付装置では、供給資材であるダイシングテープを供給するテープ供給部が１体しか配置できないため、ダイシングテープを使い切り、テープ供給部にダイシングテープを再度セットするときに当該装置の操業の停止が余儀なくされ、単位時間あたりの処理能力が低下するという不都合がある。
ここで、テープ供給部を複数備えたとしても、供給資材であるリングフレームを供給するリングフレーム供給部も１体しか配置されていないため、上記不都合を完全に解消することはできない。また、テープ供給部やリングフレーム供給部を単に複数備えただけで、他の部材がそれに対応していなければ、装置全体として成り立たないこととなる。
本発明の目的は、装置を停止させることなく供給資材を供給可能とし、当該装置の単位時間あたりの処理能力が低下することを防止できるシート貼付装置およびシート貼付方法を提供することにある。
前記目的を達成するために、本発明のシート貼付装置は、第１接着シートを介して被着体と一体化されるフレーム部材を複数収容可能なフレーム収容手段を複数配置可能なフレームストッカと、前記フレーム部材および前記被着体の内少なくともフレーム部材を支持する支持手段と、前記フレームストッカに配置された複数のフレーム収容手段の内いずれか１のフレーム収容手段を選択し、当該いずれか１のフレーム収容手段に収容された前記フレーム部材を取り出して前記支持手段に移載する移載手段と、前記第１接着シートが仮着された原反を支持する複数の原反支持部材を有するシート供給手段と、前記複数の原反支持部材の内いずれかで支持された原反の終端領域に他で支持された原反の先端領域を繋ぎ合わせる原反繋ぎ手段と、前記支持手段に支持されたフレーム部材または、フレーム部材および被着体に前記第１接着シートを当接させて貼付する貼付手段とを備えている、という構成を採用している。
この際、本発明のシート貼付装置では、前記被着体の一方の面には、第２接着シートが貼付され、剥離用テープを支持する複数のテープ支持部材を有する剥離用テープ供給手段と、複数のテープ支持部材の内いずれかで支持された剥離用テープの終端領域に他で支持された剥離用テープの先端領域を繋ぎ合わせる剥離用テープ繋ぎ手段と、前記剥離用テープを前記第２接着シートに貼付して当該剥離用テープに張力を付与することにより、前記被着体から前記第２接着シートを剥離する剥離手段を備えている、ことが好ましい。
また、本発明のシート貼付装置では、前記被着体から剥離した前記第２接着シートを収容する回収手段を複数配置可能な回収手段ストッカを備え、前記移載手段は、前記回収手段ストッカに配置された複数の回収手段の内いずれか１の回収手段を選択し、当該いずれか１の回収手段に前記剥離手段で剥離した第２接着シートを破棄可能に設けられている、ことが好ましい。
さらに、本発明のシート貼付装置では、前記被着体を複数収容可能な被着体収容手段を複数配置可能な被着体ストッカを備え、前記移載手段は、前記被着体ストッカに配置された複数の被着体収容手段の内いずれか１の被着体収容手段を選択し、当該いずれか１の被着体収容手段に収容された前記被着体を取り出して前記支持手段に移載可能に設けられている、ことが好ましい。
一方、本発明のシート貼付方法は、第１接着シートを介して被着体と一体化されるフレーム部材を複数収容可能なフレーム収容手段を複数配置する工程と、前記フレーム部材および前記被着体の内少なくともフレーム部材を支持する工程と、前記複数のフレーム収容手段の内いずれか１のフレーム収容手段を選択し、当該いずれか１のフレーム収容手段に収容された前記フレーム部材を取り出して支持手段に移載する工程と、前記第１接着シートが仮着された原反を複数の原反支持部材で支持する工程と、前記複数の原反支持部材の内いずれかで支持された原反の終端領域に他で支持された原反の先端領域を繋ぎ合わせる工程と、前記第１接着シートを前記支持手段に支持されたフレーム部材または、フレーム部材および被着体に当接させて貼付する工程とを備えている、という構成を採用している。
以上のような本発明によれば、供給資材である原反がなくなったとき（なくなりそうになったとき）および、フレーム収容手段内に供給資材であるフレーム部材がなくなったときのいずれにおいても、装置を停止させることなく原反の交換および、フレーム収容手段の交換が行えるので、当該装置の単位時間あたりの処理能力が低下することを防止することができる。
また、被着体の一方の面に貼付された第２接着シートに剥離用テープを接着し当該第２接着シートを剥離する場合でも、複数のテープ支持部材を有するテープ供給手段と、剥離用テープ繋ぎ手段と、剥離手段とを設けることで、装置を停止させることなく供給資材である剥離用テープを供給し続けることができ、当該装置の単位時間あたりの処理能力が低下することを防止することができる。
さらに、回収手段を複数配置可能な回収手段ストッカを設けたり、被着体収容手段を複数配置可能な被着体ストッカを設けたりして、移載手段がそれらに対応できる構成とすれば、上記と同じ効果を得ることができる。
本発明の一実施形態に係るシート貼付装置の平面図。 シート貼付装置の貼付手段のＡＲ矢視図。 シート貼付装置の原反繋ぎ手段のＢＲ矢視図。 シート貼付装置の剥離手段のＡＲ矢視図。 原反繋ぎ手段の動作説明図。
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸およびＹ軸は、水平面内の軸とし、Ｚ軸は、水平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Ｙ軸と平行な矢印ＡＲ方向から観た場合を基準とし、方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がＸ軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がＹ軸の矢印方向で「後」がその逆方向とする。
図１ないし図４において、シート貼付装置１は、一方の面としての表面ＷＦ１に第２接着シートとしての保護シートＰＳ（図２）が貼付された被着体としてのウェハＷＦを複数収容可能な第１被着体収容手段２Ａおよび第２被着体収容手段２Ｂを配置可能な被着体ストッカ２と、第１接着シートとしての接着シートＡＳ（図２）を介してウェハＷＦと一体化されるフレーム部材としてのリングフレームＲＦを複数収容可能な第１フレーム収容手段３Ａおよび第２フレーム収容手段３Ｂを配置可能なフレームストッカ３と、リングフレームＲＦおよびウェハＷＦの内少なくともリングフレームＲＦを支持する支持手段４と、フレームストッカ３に配置された第１フレーム収容手段３Ａおよび第２フレーム収容手段３Ｂの内いずれか１のフレーム収容手段（３Ａまたは３Ｂ）を選択し、当該いずれか１のフレーム収容手段（３Ａまたは３Ｂ）に収容されたリングフレームＲＦを取り出して支持手段４に移載する移載手段５と、接着シートＡＳが仮着された原反ＲＳ（図２）を支持する複数の原反支持部材としての支持ローラ６１（第１および第２支持ローラ６１Ａ、６１Ｂ（図２））を有するシート供給手段６と、複数の支持ローラ６１の内いずれかで支持された原反ＲＳの終端領域に他で支持された原反ＲＳの先端領域を繋ぎ合わせる原反繋ぎ手段７と、支持手段４に支持されたリングフレームＲＦまたは、リングフレームＲＦおよびウェハＷＦに接着シートＡＳを当接させて貼付する貼付手段８と、剥離用テープＰＴを支持する複数のテープ支持部材としての支持ローラ９１（第１および第２支持ローラ９１Ａ、９１Ｂ（図４））を有する剥離用テープ供給手段９と、複数のテープ支持部材９１の内いずれかで支持された剥離用テープＰＴの終端領域に他で支持された剥離用テープＰＴの先端領域を繋ぎ合わせる剥離用テープ繋ぎ手段１０と、剥離用テープＰＴを保護シートＰＳに貼付して剥離用テープＰＴに張力を付与することにより、ウェハＷＦから保護シートＰＳを剥離する剥離手段１１と、ウェハＷＦから剥離した保護シートＰＳを収容する第１回収手段１２Ａおよび第２回収手段１２Ｂを配置可能な回収手段ストッカ１２とを備え、フレーム１３に支持されている。
被着体ストッカ２は、フレーム１３に形成された第１切欠部１３１と、第１切欠部１３１に設けられ第１および第２被着体収容手段２Ａ、２Ｂを位置決め固定可能な図示しない位置決め手段とを備えている。第１および第２被着体収容手段２Ａ、２Ｂは、それぞれウェハＷＦを上下方向に多段に収容可能な第１および第２ウェハカセット２１Ａ、２１Ｂと、下面にキャスタや図示しない駆動機器で回動可能な回動車輪が設けられた第１および第２台車２０Ａ、２０Ｂとを備え、手動または自動で第１切欠部１３１に配置可能に設けられている。
フレームストッカ３は、フレーム１３に形成された第２切欠部１３２と、第２切欠部１３２に設けられ第１および第２フレーム収容手段３Ａ、３Ｂを位置決め固定可能な図示しない位置決め手段とを備えている。第１および第２フレーム収容手段３Ａ、３Ｂは、それぞれリングフレームＲＦを上下方向に多段に収容可能な第１および第２フレームカセット３１Ａ、３１Ｂと、下面にキャスタや図示しない駆動機器で回動可能な回動車輪が設けられた第１および第２台車３０Ａ、３０Ｂとを備え、手動または自動で第２切欠部１３２に配置可能に設けられている。
支持手段４は、図示しない減圧ポンプや真空エジェクタ等の吸引手段によってウェハＷＦおよびリングフレームＲＦを吸着保持可能な支持面４１を有するテーブル４２と、テーブル４２をスライダ４３（図２）で支持する駆動機器としてのリニアモータ４４とを備えている。なお、支持手段４は、剥離手段１１を兼用するようになっている。
移載手段５は、駆動機器としての多関節ロボット５１と、この多関節ロボット５１の先端部に設けられた保持手段５２とを備えている。多関節ロボット５１は、６箇所に回転可能な関節を有する所謂６軸ロボットであり、当該多関節ロボット５１の作業範囲内において保持手段５２で保持したウェハＷＦやリングフレームＲＦを何れの位置、何れの角度にでも移動可能に構成されている。保持手段５２は、符号ＡＡで示すＡＲ方向からの図に示すように、一方の面５４Ａに凹部５３を有する円盤状の保持フレーム５４と、凹部５３内に配置されたＸＹテーブル５５と、ＸＹテーブル５５の出力部５６に支持された吸着板５７とを備え、保持フレーム５４の面５４Ａに沿う平面内の直交２軸方向に吸着板５７を移動可能かつ、当該平面内で吸着板５７を回動可能に構成されている。吸着板５７は、複数の吸着孔５８が設けられた吸着面５９を有し、多関節ロボット５１に接続されることで、図示しない減圧ポンプや真空エジェクタ等の吸引手段に接続され、ウェハＷＦやリングフレームＲＦを吸着保持できるようになっている。また、吸着板５７は、ウェハＷＦを吸着保持する系統と、リングフレームＲＦを吸着保持する系統との２系統が存在する。なお、移載手段５は、被着体ストッカ２に配置された第１被着体収容手段２Ａおよび第２被着体収容手段２Ｂの内いずれか１の被着体収容手段（２Ａまたは２Ｂ）を選択し、当該いずれか１の被着体収容手段（１Ａまたは２Ｂ）に収容されたウェハＷＦを取り出して支持手段４に移載する機能と、回収手段ストッカ１２に配置された第１回収手段１２Ａおよび第２回収手段１２Ｂの内いずれか１の回収手段（１２Ａまたは１２Ｂ）を選択し、当該いずれか１の回収手段（１２Ａまたは１２Ｂ）に剥離手段１１で剥離した保護シートＰＳを破棄する機能をも備えている。
移載手段５の左方には、ウェハＷＦの外縁位置、ウェハＷＦに形成された図示しないノッチやオリエンテーションフラット等の方位マーク、回路パターン、ストリートまたは、リングフレームＲＦの外縁および内縁位置、リングフレームＲＦの外周に設けられたノッチＲＦ１等を検出可能な光学センサや撮像装置等で構成された第１検出手段１４１が設けられている。
シート供給手段６は、図２に示すように、基材シートＢＳの一方の面に接着剤層ＡＤを有する接着シートＡＳが当該接着剤層ＡＤを介して帯状の剥離シートＲＬの一方の面に仮着された原反ＲＳ（第１および第２原反ＲＳ１、ＲＳ２）をそれぞれ支持する複数の支持ローラ６１（第１および第２支持ローラ６１Ａ、６１Ｂ）と、駆動機器としての回動モータ６２の出力軸６３によって回動可能に支持されるとともに、その両端で第１および第２支持ローラ６１Ａ、６１Ｂをそれぞれ回動可能に支持するローラ保持手段６４と、原反ＲＳを案内する複数のガイドローラ６５と、原反ＲＳを折り返すことで剥離シートＲＬから接着シートＡＳを剥離する剥離板６６と、駆動機器としての回動モータ６７Ａによって駆動される駆動ローラ６７と、駆動ローラ６７との間に剥離シートＲＬを挟み込むピンチローラ６８と、図示しない駆動機器によって駆動されて剥離シートＲＬを回収する回収ローラ６９とを備え、その全体がフレーム６０に支持されている。なお、ローラ保持手段６４の下方には、下側に位置する支持ローラ６１で支持された原反ＲＳの残量が少なくなったことを検出可能な光学センサや撮像装置等で構成された第２検出手段１４２が設けられている。
原反繋ぎ手段７は、図２および図３に示すように、中央に隙間ＣＬを形成し、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない吸引手段によって原反ＲＳを下面側から吸着保持可能な保持面７１１を有する下側吸着手段７１と、下側吸着手段７１の上方に設けられ、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない吸引手段によって原反ＲＳを上面側から吸着保持可能な保持面７２１を有する上側吸着手段７２と、上側吸着手段７２の前方に設けられ、原反ＲＳを繋ぎ合わせる繋ぎ用シートＣＳを供給する繋ぎ用シート供給手段７３と、繋ぎ用シート供給手段７３の下方に設けられ、繋ぎ用シートＣＳを原反ＲＳに貼付する繋ぎ用シート貼付手段７４とを備えている。なお、隙間ＣＬの右側に位置する下側吸着手段部分７１Ａは、駆動機器である回動モータ７１Ｂによって回動可能に設けられている。
上側吸着手段７２は、保持面７２１の中央において前後に延びるカッター溝７２２を有し、上面側から駆動機器としての直動モータ７２３の出力軸７２４に支持されている。
繋ぎ用シート供給手段７３は、基材シートＢＵの一方の面に接着剤層ＡＥを有する繋ぎ用シートＣＳが当該接着剤層ＡＥを介して帯状の剥離シートＲＭの一方の面に仮着された繋ぎ用シート原反ＲＴを支持する支持ローラ７３１と、繋ぎ用シート原反ＲＴを案内するガイドローラ７３２と、繋ぎ用シート原反ＲＴを折り返すことで剥離シートＲＭから繋ぎ用シートＣＳを剥離する剥離ローラ７３３と、駆動機器としての回動モータ７３４によって駆動される駆動ローラ７３５と、駆動ローラ７３５との間に剥離シートＲＭを挟み込むピンチローラ７３６と、図示しない駆動機器によって駆動されて剥離シートＲＭを回収する回収ローラ７３７とを備え、その全体が図示しないフレームに支持されている。なお、繋ぎ用シート供給手段７３は、図３中紙面直交方向（Ｘ軸方向）に２体設けられており、図示しないリニアモータ等の駆動機器によって同図紙面直交方向に移動可能に設けられている。
繋ぎ用シート貼付手段７４は、図示しない減圧ポンプや真空エジェクタ等の吸引手段によって繋ぎ用シート供給手段７３から供給された繋ぎ用シートＣＳを吸着保持可能な保持面７４２を有する保持テーブル７４１と、保持テーブル７４１を下面側から出力軸７４３で支持する駆動機器である直動モータ７４４と、直動モータ７４４を下方からスライダ７４５で支持する駆動機器としてのリニアモータ７４６と、保持テーブル７４１の保持面７４２における後端側に設けられたカッター刃７４７とを備えている。
貼付手段８は、剥離板６６で剥離された接着シートＡＳをウェハＷＦの他方の面としての裏面ＷＦ２およびリングフレームＲＦに当接させて貼付する押圧ローラ８１を備える。
剥離用テープ供給手段９は、図４に示すように、帯状の基材テープＢＴの一方の面に感熱接着性の接着剤層ＡＧが積層された剥離用テープＰＴ（第１および第２剥離用テープＰＴ１、ＰＴ２）をそれぞれ支持する複数の支持ローラ９１（第１および第２支持ローラ９１Ａ、９１Ｂ）と、駆動機器としての回動モータ９２の出力軸９３によって回動可能に支持されるとともに、その両端で第１および第２支持ローラ９１Ａ、９１Ｂをそれぞれ回動可能に支持するローラ保持手段９４と、剥離用テープＰＴを案内する複数のガイドローラ９５と、剥離用テープＰＴの先端領域を支持する先端支持手段９６と、剥離用テープＰＴを引き出す引出手段９７と、剥離用テープＰＴを保護シートＰＳに貼付する剥離用テープ貼付手段９８と、剥離用テープＰＴを切断する切断手段９９とを備え、図示しないブラケット等を介してフレーム９０に支持されている。なお、ローラ保持手段９４の下方には、下側に位置する支持ローラ９１で支持された剥離用テープＰＴ残量が少なくなったことを検出可能な光学センサや撮像装置等で構成された第３検出手段１４３が設けられている。
先端支持手段９６は、ブッシュ９６１と、ブッシュ９６１に進退自在に支持されるロッド９６２と、ロッド９６２の先端に固定されカッター溝９６３を有するテープ受け板９６４と、テープ受け板９６４を左方向に付勢するコイルばね９６５とを備えている。
引出手段９７は、剥離用テープＰＴを一対の把持爪９７１で把持する駆動機器としてのチャックシリンダ９７２と、チャックシリンダ９７２をスライダ９７３で支持する駆動機器であるリニアモータ９７４とを備えている。
剥離用テープ貼付手段９８は、駆動機器である直動モータ９８１の出力軸９８２の下端部に設けられた押圧ヘッド９８３と、この押圧ヘッド９８３下端の押圧面部９８４を加熱するコイルヒータや赤外線ヒータ等の加熱手段９８５とを備えている。
切断手段９９は、カッター刃９９１と、カッター刃９９１を出力軸９９２で支持する駆動機器であるエアシリンダ９９３とを備えている。
剥離用テープ繋ぎ手段１０は、上述の原反繋ぎ手段７と同様の構成であり、図３に示すように原反繋ぎ手段７における付番の先頭７の記号を１０に置き換えることで説明ができるので、その説明を省略する。
回収手段ストッカ１２は、フレーム１３に形成された第３切欠部１３３と、第３切欠部１３３に設けられ第１および第２回収手段１２Ａ、１２Ｂを位置決め固定可能な図示しない位置決め手段とを備えている。第１および第２回収手段１２Ａ、１２Ｂは、それぞれウェハＷＦから剥離された保護シートＰＳを収容可能な第１および第２回収箱１２１Ａ、１２１Ｂと、下面にキャスタや図示しない駆動機器で回動可能な回動車輪が設けられた台車１２０Ａ、１２０Ｂとを備え、手動または自動で第３切欠部１３３に配置可能に設けられている。
なお、第３切欠部１３３の左方には、第１および第２回収手段１２Ａ、１２Ｂに収容された保護シートＰＳの量を検出可能な光学センサや撮像装置等で構成された第４および第５検出手段１４４、１４５が設けられている。
以上のシート貼付装置１において、ウェハＷＦおよびリングフレームＲＦに接着シートＡＳを貼付する手順を説明する。
先ず、図２に示すように、第１および第２支持ローラ６１Ａ、６１Ｂにそれぞれ第１および第２原反ＲＳ１、ＲＳ２をセットして上側吸着手段７２の保持面７２１で第２原反ＲＳ２の先端領域を吸着保持させる。また、図４に示すように、第１および第２支持ローラ９１Ａ、９１Ｂにそれぞれ第１および第２剥離用テープＰＴ１、ＰＴ２をセットして上側吸着手段１０２の保持面１０２１で第２剥離用テープＰＴ２の先端領域を吸着保持させる。さらに図３に示すように、原反ＲＳ用と剥離用テープＰＴ用とでそれぞれ２体ずつ設けられた繋ぎ用シート供給手段７３（１０３）の各支持ローラ７３１、１０３１に繋ぎ用シート原反ＲＴをそれぞれセットし、各繋ぎ用シート原反ＲＴの先端をそれぞれ回収ローラ７３７、１０３７に固定する。
また、図１に示すように、ウェハＷＦが収容された第１および第２被着体収容手段２Ａ、２Ｂを被着体ストッカ２にセットし、リングフレームＲＦが収容された第１および第２フレーム収容手段３Ａ、３Ｂをフレームストッカ３にセットし、空の状態の第１および第２回収手段１２Ａ、１２Ｂを回収手段ストッカ１２にセットする。
上記のようにセットが完了すると、移載手段５が多関節ロボット５１を駆動し、保持手段５２を第１ウェハカセット２１Ａの内部に挿入させて吸着面５９をウェハＷＦに接触させた後、図示しない吸引手段を駆動し、当該ウェハＷＦを吸着保持する。次いで、移載手段５が多関節ロボット５１を駆動し、第１検出手段１４１で検出できる位置にウェハＷＦを移動させ、ＸＹテーブル５５を駆動し、ウェハＷＦを所定角度回転させる。これにより、第１検出手段１４１がウェハＷＦの外縁位置と図示しないノッチ位置とを検出し、それら諸データが図示しない制御手段に出力される。ウェハＷＦの諸データが図示しない制御手段に入力されると、ウェハＷＦの中心位置が算出され、移載手段５がＸＹテーブル５５および多関節ロボット５１を駆動し、ウェハＷＦの中心位置と図示しないノッチ位置とが所定の位置となるようにしてテーブル４２の支持面４１上に載置する。
次に、移載手段５が多関節ロボット５１を駆動し、第１フレームカセット３１Ａの内部に保持手段５２を挿入させて吸着面５９をリングフレームＲＦに接触させた後、図示しない吸引手段を駆動し、当該リングフレームＲＦを吸着保持する。次いで、移載手段５が多関節ロボット５１を駆動し、リングフレームＲＦを第１検出手段１４１で検出できる位置に移動させ、第１検出手段１４１が上述のウェハＷＦのときと同様の動作を行い、その後、リングフレームＲＦの開口部の中心位置がテーブル４２上で支持されているウェハＷＦの中心位置に合致する状態、かつ、リングフレームＲＦのノッチＲＦ１が所定の方向を向く状態にして、当該リングフレームＲＦをテーブル４２の支持面４１上に載置する。
次いで、支持手段４がリニアモータ４４を駆動し、テーブル４２を左方向に移動させ、ウェハＷＦおよびリングフレームＲＦが所定の位置に到達したことが図示しない検知手段に検知されると、テーブル４２の移動に同期してシート供給手段６が回動モータ６７Ａを駆動し、第１原反ＲＳ１を繰り出す。これにより、接着シートＡＳが剥離板６６で剥離シートＲＬから剥離され、剥離された接着シートＡＳが押圧ローラ８１によってウェハＷＦおよびリングフレームＲＦに貼付され、図２中二点鎖線で示すように、ウェハＷＦが接着シートＡＳを介してリングフレームＲＦと一体化されたウェハ支持体ＷＫが形成される。このようにしてウェハ支持体ＷＫが形成されると、図示しない検知手段に検知され、支持手段４がリニアモータ４４を停止する。そして、移載手段５が多関節ロボット５１を駆動し、ウェハ支持体ＷＫを持ち上げて上下反転させ、支持面４１に対向する吸着支持面を有する図示しない受け渡し手段に受け渡し、再び支持面４１に載置することで、ウェハ支持体ＷＫを天地反転させる。その後、支持手段４がリニアモータ４４を駆動し、テーブル４２を左方向に移動させる。
次に、ウェハ支持体ＷＫが所定の位置に到達したことが図示しない検知手段に検知されると、剥離用テープ供給手段９が把持爪９７１を離間させた状態でリニアモータ９７４を駆動し、下方に位置する把持爪９７１がテープ受け板９６４をブッシュ９６１方向に押し込み、第１剥離用テープＰＴ１の先端領域を上下の把持爪９７１間に受け入れる。次いで、剥離用テープ供給手段９がチャックシリンダ９７６を駆動し、把持爪９７１を閉じて第１剥離用テープＰＴ１の先端領域を把持爪９７１で把持する。次いで、剥離用テープ供給手段９がリニアモータ９７４を駆動し、第１剥離用テープＰＴ１を所定長さ引き出して停止し、直動モータ９８１を駆動し、押圧ヘッド９８３を押し下げ、押圧面部９８４で第１剥離用テープＰＴ１を保護シートＰＳに押圧する。この際、剥離用テープ貼付手段９８が加熱手段９８５を駆動し、押圧面部９８４を加熱して第１剥離用テープＰＴ１を保護シートＰＳに貼付する。その後、剥離用テープ供給手段９がエアシリンダ９９３を駆動し、カッター刃９９１を下降させた後上昇させて第１剥離用テープＰＴ１を切断する。
次に、剥離手段１１を兼用する支持手段４がリニアモータ４４を駆動し、テーブル４２を左方向に移動させることで、保護シートＰＳをウェハＷＦから剥離する。そして、移載手段５が多関節ロボット５１を駆動し、剥離した保護シートＰＳに吸着面５９を接触させて図示しない吸引手段を駆動し、当該保護シートＰＳを吸着保持して第１回収手段１２Ａに破棄する。また、保護シートＰＳが剥離されたウェハ支持体ＷＫは、図示しない搬送手段によって別工程に搬送され、テーブル４２が図１中実線で示す位置に戻り、各手段９、１０、１１の各部が初期位置に復帰し、以降上記同様の動作が繰り返される。
以上のようにして、第１ウェハカセット２１Ａから全てのウェハＷＦを取り出すと、移載手段５は、第２ウェハカセット２１ＢからウェハＷＦを取り出して支持手段４に載置する動作、つまり、移載手段５は、第１または第２ウェハカセット２１Ａ、２１Ｂが空になると、別の第１または第２ウェハカセット２１Ａ、２１ＢからウェハＷＦを取り出す選択動作を行う。また、上記同様に、移載手段５は、第１または第２フレームカセット３１Ａ、３１Ｂが空になると、別の第１または第２フレームカセット３１Ａ、３１ＢからリングフレームＲＦを取り出す選択動作を行う。さらに、上記同様に、移載手段５は、第１または第２回収箱１２１Ａ、１２１Ｂが保護シートＰＳで満杯になると、別の第１または第２回収箱１２１Ａ、１２１Ｂに保護シートＰＳを破棄する選択動作を行う。
そして、移載手段５が選択動作を行ったタイミングで、図示しない制御手段が図示しない警告音発生手段や点灯手段等の警告手段を駆動し、いずれかのウェハカセット（２１Ａ、２１Ｂ）やフレームカセット（３１Ａ、３１Ｂ）が空になったことや、いずれかの回収箱（１２１Ａ、１２１Ｂ）が満杯になったことをオペレータに知らせる。これにより、オペレータは、空になった被着体収容手段（２Ａ、２Ｂ）やフレーム収容手段（３Ａ、３Ｂ）、満杯になった回収手段（１２Ａ、１２Ｂ）をそれぞれ被着体ストッカ２、フレームストッカ３、回収手段ストッカ１２から切り離し、ウェハＷＦが収容された被着体収容手段（２Ａ、２Ｂ）、リングフレームＲＦが収容されたフレーム収容手段（３Ａ、３Ｂ）、空の回収手段（１２Ａ、１２Ｂ）をそれぞれ被着体ストッカ２、フレームストッカ３、回収手段ストッカ１２にセットする。
これにより、ウェハＷＦやリングフレームＲＦの補充時にシート貼付装置１の操業を停止する必要がない。
また、上記の接着シートＡＳの貼付処理を繰り返し、第２検出手段１４２が第１原反ＲＳ１の残量が少なくなったことを検出、本実施形態の場合では投光器の光を受光器が検知すると、原反繋ぎ手段７が直動モータ７４４を駆動し、保持テーブル７４１を上昇させ、保持面７４２を繋ぎ用シートＣＳの基材シートＢＵに当接させた後、図示しない吸引手段を駆動し、当該繋ぎ用シートＣＳを保持面７４２で吸着保持する。次いで、原反繋ぎ手段７が回動モータ７３４を駆動し、繋ぎ用シート原反ＲＴを繰り出す動作に同期させてリニアモータ７４６を駆動し、保持テーブル７４１を後方に移動させることで、繋ぎ用シートＣＳが剥離ローラ７３３で剥離シートＲＭから剥離され、図３中二転鎖線で示すように、剥離された繋ぎ用シートＣＳが保持テーブル７４１で保持される。そして、第１原反ＲＳ１の繰り出しを停止しているタイミングで、原反繋ぎ手段７が図示しない吸引手段を駆動し、下側吸着手段７１の保持面７１１で第１原反ＲＳ１の剥離シートＲＬの後端領域を吸着保持した後、直動モータ７２３を駆動し、上側吸着手段７２を下降させることで、図５（Ａ）に示すように、第１原反ＲＳ１の剥離シートＲＬの後端領域と第２原反ＲＳ２の剥離シートＲＬの先端領域とを接触させる。次に、原反繋ぎ手段７がリニアモータ７４６を駆動し、保持テーブル７４１を後方に移動させることで、図５（Ｂ）に示すように、カッター刃７４７がカッター溝７２２内を通過しながら、第１原反ＲＳ１と第２原反ＲＳ２との重なり部分を切断する。これにより、第１原反ＲＳ１における切断位置よりも左側に第１原反後端部ＲＳ１１が形成されるとともに、同右側に第１原反不要部分ＲＳ１２が形成される。また、第２原反ＲＳ２における切断位置よりも右側に第２原反先端部ＲＳ２１が形成されるとともに、同左側に第２原反不要部分ＲＳ２２が形成される。
重なり部分の切断が完了すると、保持テーブル７４１で支持した繋ぎ用シートＣＳが第１原反ＲＳ１および第２原反ＲＳ２の切断位置の真下となる位置で、原反繋ぎ手段７がリニアモータ７４６の駆動を停止する。その後、図５（Ｃ）に示すように、原反繋ぎ手段７が回動モータ７１Ｂを駆動し、下側吸着手段部分７１Ａを下方に回動させ、第１原反不要部分ＲＳ１２を第２原反先端部ＲＳ２１から引き離す。
そして、図５（Ｄ）に示すように、原反繋ぎ手段７が直動モータ７４４を駆動し、保持テーブル７４１を上昇させて第１原反後端部ＲＳ１１と第２原反先端部ＲＳ２１とに繋ぎ用シートＣＳを貼付し、第１原反ＲＳ１と第２原反ＲＳ２とを繋ぎ合わせる。
次いで、図５（Ｅ）に示すように、原反繋ぎ手段７が図示しない吸引手段を制御し、保持面７２１における図５（Ｅ）中右半分の領域の吸引を停止し、直動モータ７２３を駆動し、上側吸着手段７２を上昇させることで、第２原反不要部分ＲＳ２２を第１原反後端部ＲＳ１１から引き離し、図示しない吸引手段による保持面７１１と保持面７４２での吸着保持を停止する。その後、原反繋ぎ手段７が直動モータ７４４およびリニアモータ７４６を駆動し、保持テーブル７４１を図３中実線で示す位置に復帰させることで、第１原反ＲＳ１の後端領域と第２原反ＲＳ２の先端領域との繋ぎ合わせが完了する。その後、シート供給手段６が回動モータ６２を駆動し、ローラ保持手段６４を図２中反時計回りに回動させ、第２原反ＲＳ２を支持している第２支持ローラ６１Ｂを下側に位置させる。
なお、第１および第２原反不要部分ＲＳ１２、ＲＳ２２は、図示しない回収手段で回収される。また、オペレータが第１支持ローラ６１Ａに残った第１原反ＲＳ１の紙管などの巻芯を取り除き、新たな第１原反ＲＳ１を第１支持ローラ６１Ａに支持させ、当該第１原反ＲＳ１の先端領域を上側吸着手段７２の保持面７２１で吸着保持させておく。
このような構成により、原反ＲＳの補充時にシート貼付装置１の操業を停止する必要がなくなる。
また、上記の保護シートＰＳの剥離処理を繰り返すことで、第３検出手段１４３が第１剥離用テープＰＴ１の残量が少なくなったことを検出、本実施形態の場合では投光器の光を受光器が検知すると、剥離用テープ繋ぎ手段１０が原反繋ぎ手段７と同様の動作を行って第１剥離用テープＰＴ１の後端領域と第２剥離用テープＰＴ２の先端領域との繋ぎ合わせを行う。このような構成により、剥離用テープＰＴの補充時にシート貼付装置１の操業を停止する必要がなくなる。
さらに、繋ぎ用シート供給手段７３（１０３）の繋ぎ用シートＣＳが残り少なくなったことが図示しない検知手段で検知されると、原反繋ぎ手段７（１０）が図示しないリニアモータ等の駆動機器を駆動し、繋ぎ用シート供給手段７３（１０３）をＸ軸方向に移動させ、新しい繋ぎ用シート原反ＲＴが保持テーブル７４１（１０４１）上に位置させる。このような構成により、繋ぎ用シートＣＳの補充時にシート貼付装置１の操業を停止する必要がなくなる。
以上のような本実施形態によれば、次のような効果がある。
すなわち、供給資材であるウェハＷＦ、リングフレームＲＦ、原反ＲＳ、剥離用テープＰＴ、原反がなくなったとき（なくなりそうになったとき）および、回収手段が満杯になったときのいずれにおいても、シート貼付装置１を停止させることなくそれらの交換が行えるので、当該シート貼付装置１の単位時間あたりの処理能力が低下することを防止することができる。さらには、シート貼付装置１の処理能力が低下することを危惧して、オペレータが急いでリングフレームＲＦや接着シートＡＳを当該シート貼付装置１に供給しなければならなくなるといった煩雑性を低減することができる。
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
例えば、テーブル４２にリングフレームＲＦのみを載置し、当該リングフレームＲＦに接着シートＡＳを貼付してもよい。
また、押圧ローラ８１に替えて、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等による押圧部材を採用することができ、エア噴き付けにより押圧する構成も採用することができる。
さらに、剥離板６６にかえて、ローラ等による剥離部材を採用してもよいし、剥離ローラ７３３（１０３３）にかえて、剥離板を採用してもよい。
また、被着体収容手段２Ａ、２Ｂ、フレーム収容手段３Ａ、３Ｂ、回収手段１２Ａ、１２Ｂ、支持ローラ６１Ａ、６１Ｂ、支持ローラ９１Ａ、９１Ｂは、３体以上設けてもよい。
また、被着体収容手段２Ａ、２Ｂ、フレーム収容手段３Ａ、３Ｂ、回収手段１２Ａ、１２Ｂの内すくなくともいずれか１つをフレーム１３から切り離し不可能としてもよい。
また、第１剥離用テープＰＴ１と第２剥離用テープＰＴ２とを熱によって繋ぎ合わせてもよい。
また、本発明における接着シートＡＳの種別や材質などは、特に限定されず、例えば、基材シートと接着剤層との間に設けられる中間層を有するものや、他の層を有する等３層以上のものでもよい。また、半導体ウェハは、シリコン半導体ウェハや化合物半導体ウェハ等が例示でき、このような半導体ウェハに貼付する接着シートは、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルムに限らず、その他の任意のシート、フィルム、テープ等、任意の用途、形状のシート等が適用できる。さらに、被着体が光ディスクの基板であって、接着シートが記録層を構成する樹脂層を有したものであってもよい。また、被着体としては、ガラス板、鋼板、樹脂板、基板等や、その他の部材のみならず、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。さらに、ウェハの表面にパターン回路が形成されたものも対象とすることができる。
前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる（実施形態で例示したものと重複するものもある）。
１…シート貼付装置
２…被着体ストッカ
２Ａ、２Ｂ…第１、第２被着体収容手段（被着体収容手段）
３…フレームストッカ
３Ａ、３Ｂ…第１、第２フレーム収容手段（フレーム収容手段）
４…支持手段
５…移載手段
６…シート供給手段
７…原反繋ぎ手段
８…貼付手段
９…剥離用テープ供給手段
１０…剥離用テープ繋ぎ手段
１１…剥離手段
１２…回収手段ストッカ
１２Ａ、１２Ｂ…第１、第２回収手段
６１…支持ローラ（原反支持部材）
９１…支持ローラ（テープ支持部材）
ＡＳ…接着シート（第１接着シート）
ＰＳ…保護シート（第２接着シート）
ＰＴ…剥離用テープ
ＲＦ…リングフレーム（フレーム部材）
ＲＳ…原反
ＷＦ…ウェハ（被着体）

Claims (5)

  1. 第１接着シートを介して被着体と一体化されるフレーム部材を複数収容可能なフレーム収容手段を複数配置可能なフレームストッカと、
    前記フレーム部材および前記被着体の内少なくともフレーム部材を支持する支持手段と、
    前記フレームストッカに配置された複数のフレーム収容手段の内いずれか１のフレーム収容手段を選択し、当該いずれか１のフレーム収容手段に収容された前記フレーム部材を取り出して前記支持手段に移載する移載手段と、
    前記第１接着シートが仮着された原反を支持する複数の原反支持部材を有するシート供給手段と、
    前記複数の原反支持部材の内いずれかで支持された原反の終端領域に他で支持された原反の先端領域を繋ぎ合わせる原反繋ぎ手段と、
    前記支持手段に支持されたフレーム部材または、フレーム部材および被着体に前記第１接着シートを当接させて貼付する貼付手段とを備えていることを特徴とするシート貼付装置。
  2. 前記被着体の一方の面には、第２接着シートが貼付され、
    剥離用テープを支持する複数のテープ支持部材を有する剥離用テープ供給手段と、
    複数のテープ支持部材の内いずれかで支持された剥離用テープの終端領域に他で支持された剥離用テープの先端領域を繋ぎ合わせる剥離用テープ繋ぎ手段と、
    前記剥離用テープを前記第２接着シートに貼付して当該剥離用テープに張力を付与することにより、前記被着体から前記第２接着シートを剥離する剥離手段を備えていることを特徴とする請求項１に記載のシート貼付装置。
  3. 前記被着体から剥離した前記第２接着シートを収容する回収手段を複数配置可能な回収手段ストッカを備え、
    前記移載手段は、前記回収手段ストッカに配置された複数の回収手段の内いずれか１の回収手段を選択し、当該いずれか１の回収手段に前記剥離手段で剥離した第２接着シートを破棄可能に設けられていることを特徴とする請求項２に記載のシート貼付装置。
  4. 前記被着体を複数収容可能な被着体収容手段を複数配置可能な被着体ストッカを備え、
    前記移載手段は、前記被着体ストッカに配置された複数の被着体収容手段の内いずれか１の被着体収容手段を選択し、当該いずれか１の被着体収容手段に収容された前記被着体を取り出して前記支持手段に移載可能に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のシート貼付装置。
  5. 第１接着シートを介して被着体と一体化されるフレーム部材を複数収容可能なフレーム収容手段を複数配置する工程と、
    前記フレーム部材および前記被着体の内少なくともフレーム部材を支持する工程と、
    前記複数のフレーム収容手段の内いずれか１のフレーム収容手段を選択し、当該いずれか１のフレーム収容手段に収容された前記フレーム部材を取り出して支持手段に移載する工程と、
    前記第１接着シートが仮着された原反を複数の原反支持部材で支持する工程と、
    前記複数の原反支持部材の内いずれかで支持された原反の終端領域に他で支持された原反の先端領域を繋ぎ合わせる工程と、
    前記第１接着シートを前記支持手段に支持されたフレーム部材または、フレーム部材および被着体に当接させて貼付する工程とを備えていることを特徴とするシート貼付方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180092265A (ko) * 2017-02-08 2018-08-17 닛토덴코 가부시키가이샤 테이프 회수 방법 및 테이프 회수 장치
JP2019029415A (ja) * 2017-07-26 2019-02-21 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2019029416A (ja) * 2017-07-26 2019-02-21 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法
KR20190073269A (ko) 2017-12-18 2019-06-26 가부시기가이샤 디스코 테이프 접착 장치

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015101973B4 (de) * 2015-02-11 2016-09-22 M 10 Industries Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Solarzellsträngen
WO2016147475A1 (ja) * 2015-03-17 2016-09-22 リンテック株式会社 シート製造装置および製造方法
KR102287615B1 (ko) * 2019-09-18 2021-08-10 주식회사 인지디스플레이 인슐레이션 어태치 장치
CN112992523B (zh) * 2021-04-23 2023-03-24 昆山联滔电子有限公司 线圈组装工艺

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03267246A (ja) * 1990-03-16 1991-11-28 Hitachi Ltd フイルム状物の連続巻出装置
JPH11145086A (ja) * 1997-11-11 1999-05-28 Nitto Denko Corp 半導体ウエハの自動貼付け装置
JP2003152058A (ja) * 2001-11-13 2003-05-23 Lintec Corp ウェハ転写装置
US20110151207A1 (en) * 2009-07-15 2011-06-23 Yong Woo Hong Die adhesive film, reel for die adhesive film, mounting apparatus and electronic device comprising the same
JP2011142245A (ja) * 2010-01-08 2011-07-21 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2011199158A (ja) * 2010-03-23 2011-10-06 Nitto Denko Corp ワーク搬送方法およびワーク搬送装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004059776A (ja) * 2002-07-30 2004-02-26 Hitachi Chem Co Ltd 異方導電材テープ
JP4549172B2 (ja) * 2004-12-09 2010-09-22 日東電工株式会社 ウエハマウント方法およびこれを用いたウエハマウント装置
JP5149122B2 (ja) * 2008-10-22 2013-02-20 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03267246A (ja) * 1990-03-16 1991-11-28 Hitachi Ltd フイルム状物の連続巻出装置
JPH11145086A (ja) * 1997-11-11 1999-05-28 Nitto Denko Corp 半導体ウエハの自動貼付け装置
JP2003152058A (ja) * 2001-11-13 2003-05-23 Lintec Corp ウェハ転写装置
US20110151207A1 (en) * 2009-07-15 2011-06-23 Yong Woo Hong Die adhesive film, reel for die adhesive film, mounting apparatus and electronic device comprising the same
JP2011142245A (ja) * 2010-01-08 2011-07-21 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2011199158A (ja) * 2010-03-23 2011-10-06 Nitto Denko Corp ワーク搬送方法およびワーク搬送装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180092265A (ko) * 2017-02-08 2018-08-17 닛토덴코 가부시키가이샤 테이프 회수 방법 및 테이프 회수 장치
KR102455405B1 (ko) 2017-02-08 2022-10-14 닛토덴코 가부시키가이샤 테이프 회수 방법 및 테이프 회수 장치
JP2019029415A (ja) * 2017-07-26 2019-02-21 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2019029416A (ja) * 2017-07-26 2019-02-21 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法
KR20190073269A (ko) 2017-12-18 2019-06-26 가부시기가이샤 디스코 테이프 접착 장치

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