TW201407677A - 片材黏貼裝置及片材黏貼方法 - Google Patents

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Abstract

片材黏貼裝置具備：框架收容部，其可配置複數個框架收容手段，該框架收容手段可收容複數個框架構件(RF)；支持手段(4)，其支持框架構件(RF)及被接著體(WF)；移載手段，其取出配置於框架收容部之複數個框架收容手段中的任一個框架收容手段所收容之框架構件(RF)，將該框架構件(RF)移載至支持手段(4)；片材供給手段(6)，其具有支持捲材(RS)之複數個捲材支持構件(61)，該捲材(RS)臨時固定有第1接著片材(AS)；捲材連接手段(7)，其將複數個捲材支持構件(61)中的任一個捲材支持構件(61)所支持之捲材(RS)的末端區域，接合於另一個捲材支持構件(61)所支持之捲材的前端區域；以及黏貼手段(8)，其使第1接著片材(AS)抵接黏貼於支持於支持手段(4)之框架構件(RF)及被接著體(WF)。

Description

片材黏貼裝置及片材黏貼方法
本發明係關於片材黏貼裝置及片材黏貼方法。
先前，已知有如下片材黏貼裝置，該片材黏貼裝置於半導體製造步驟中，將接著片材黏貼於半導體晶圓(以下存在僅稱為晶圓之情形)或環狀框架(例如參照文獻1：日本特開2006-165385號公報)。
文獻1所揭示之片材黏貼裝置係以如下方式構成，即，其具備：晶圓供給部，其裝填有多段地收納複數個晶圓之晶舟；環狀框架供給部，其多段地收納有環狀框架；以及切割帶供給部，其供給切割帶；將切割帶供給部所供給之切割帶黏貼於環狀框架與晶圓的背面，且將切割帶裁斷，藉此，利用切割帶使環狀框架與晶圓一體化。
然而，如文獻1所揭示之先前之片材黏貼裝置存在如下問題：由於僅可配置一個供給作為供給資材之切割帶之切割帶供給部，因此，當切割帶已用完，再次將切割帶設置於切割帶供給部時，必須使該裝置之作業停止，每單位時間內之處理能力下降。
此處，即使具備複數個切割帶供給部，由於僅配置有一個供給作為供給資材之環狀框架之環狀框架供給部，因此，仍無法完全解決上述問題。又，若僅設置複數個切割帶供給部或複數個環狀框架供給部，而其他構件未與切割帶供給部或環狀框架供給部對應，則無法構成整個裝置。
本發明之目的在於提供如下片材黏貼裝置及片材黏貼方法，該片材黏貼裝置及片材黏貼方法可不使裝置停止而供給供給資材，且可防止該裝置之單位時間內之處理能力下降。
為了實現上述目的，本發明之片材黏貼裝置採用如下構成，即，其具備：框架收容部，其可配置複數個框架收容手段，該框架收容手段可收容複數個經由第1接著片材而與被接著體一體化之框架構件；支持手段，其支持上述框架構件及上述被接著體中的至少框架構件；移載手段，其選擇配置於上述框架收容部之複數個框架收容手段中的任一個框架收容手段，取出收容於上述任一個框架收容手段之上述框架構件，將上述框架構件移載至上述支持手段；片材供給手段，其具有支持捲材之複數個捲材支持構件，上述捲材臨時固定有上述第1接著片材；捲材連接手段，其將上述複數個捲材支持構件中的任一個捲材支持構件所支持之捲材的末端區域，接合於另一個捲材支持構件所支持之捲材的前端區域；以及黏貼手段，其使上述第1接著片材抵接黏貼於支持於上述支持手段之框架構件、或框架構件及被接著體。
此時，本發明之片材黏貼裝置較佳為於上述被接著體的一個面黏貼第2接著片材，且具備：剝離用膠帶供給手段，其具有支持剝離用膠帶之複數個膠帶支持構件；剝離用膠帶連接手段，其將複數個膠帶支持構件中的任一個膠帶支持構件所支持之剝離用膠帶的末端區域，接合於另一個膠帶支持構件所支持之剝離用膠帶的前端區域；以及剝離手段，其將上述剝離用膠帶黏貼於上述第2接著片材且對上述剝離用膠帶施加張力， 藉此，自上述被接著體剝離上述第2接著片材。
又，本發明之片材黏貼裝置較佳為具備回收手段收容部，該回收手段收容部可配置複數個回收手段，該回收手段收容自上述被接著體剝離之上述第2接著片材；上述移載手段係以如下方式設置，即，可選擇配置於上述回收手段收容部之複數個回收手段中的任一個回收手段，且將由上述剝離手段剝離之第2接著片材廢棄至上述任一個回收手段。
而且，本發明之片材黏貼裝置較佳為具備被接著體收容部，該被接著體收容部可配置複數個被接著體收容手段，該被接著體收容手段可收容複數個上述被接著體；上述移載手段係以如下方式設置，即，可選擇配置於上述被接著體收容部之複數個被接著體收容手段中的任一個被接著體收容手段，取出收容於上述任一個被接著體收容手段之上述被接著體，將上述被接著體移載至上述支持手段。
另一方面，本發明之片材黏貼方法採用如下構成，該構成具備如下步驟：配置複數個框架收容手段，該框架收容手段可收容複數個經由第1接著片材而與被接著體一體化之框架構件；支持上述框架構件及上述被接著體中的至少框架構件；選擇上述複數個框架收容手段中的任一個框架收容手段，取出收容於上述任一個框架收容手段之上述框架構件，將上述框架構件移載至支持手段；利用複數個捲材支持構件支持臨時固定有上述第1接著片材之捲材；將上述複數個捲材支持構件中的任一個捲材支持構件所支持之捲材的末端區域，接合於另一個捲材支持構件所支持之捲材的前端區域；以及使上述第1接著片材抵接黏貼於支持於上述支持手段之框架構件、或框架構件及被接著體。
根據如上所述之本發明，當作為供給資材之捲材耗盡時(似乎耗盡時)，及當框架收容手段內的作為供給資材之框架構件耗盡時，均可不使裝置停止而更換捲材，更換框架收容手段，因此，可防止該裝置之每單位時間內之處理能力下降。
又，即使當將剝離用膠帶接著於被接著體的一個面上所黏貼之第2接著片材而剝離該第2接著片材時，藉由設置具有複數個膠帶支持構件之膠帶供給手段、剝離用膠帶連接手段、及剝離手段，可不使裝置停止而連續地供給作為供給資材之剝離用膠帶，從而亦可防止該裝置之單位時間內之處理能力下降。
而且，只要設置可配置複數個回收手段之回收手段收容部，或設置可配置複數個被接著體收容手段之被接著體收容部，且移載手段採用可對應於上述回收手段收容部或被接著體收容部之構成，則可獲得與上述效果相同之效果。
1‧‧‧片材黏貼裝置
2‧‧‧被接著體收容部
2A‧‧‧第1被接著體收容手段
2B‧‧‧第2被接著體收容手段
3‧‧‧框架收容部
3A‧‧‧第1框架收容手段
3B‧‧‧第2框架收容手段
4‧‧‧支持手段
5‧‧‧移載手段
6‧‧‧片材供給手段
7‧‧‧捲材連接手段
8‧‧‧黏貼手段
9‧‧‧剝離用膠帶供給手段
10‧‧‧剝離用膠帶連接手段
11‧‧‧剝離手段
12‧‧‧回收手段收容部
12A‧‧‧第1回收手段
12B‧‧‧第2回收手段
13、60、90‧‧‧框架
20A、30A‧‧‧第1台車
20B、30B‧‧‧第2台車
21A‧‧‧第1晶圓匣
21B‧‧‧第2晶圓匣
31A‧‧‧第1框架匣
31B‧‧‧第2框架匣
41‧‧‧支持面
42‧‧‧載台
43、745、973‧‧‧滑動器
44、746、974‧‧‧線性馬達
51‧‧‧多關節機械臂
52‧‧‧保持手段
53‧‧‧凹部
54‧‧‧保持框架
54A‧‧‧面
55‧‧‧XY載台
56‧‧‧輸出部
57‧‧‧吸附板
58‧‧‧吸附孔
59‧‧‧吸附面
61、731、1031‧‧‧支持輥
61A、91A‧‧‧第1支持輥
61B、91B‧‧‧第2支持輥
62、67A、71B、92、734‧‧‧旋轉馬達
63、93、724、743、982、992‧‧‧輸出軸
64、94‧‧‧輥保持手段
65、95、732‧‧‧導引輥
66‧‧‧剝離板
67、735‧‧‧驅動輥
68、736‧‧‧夾送輥
69、737、1037‧‧‧回收輥
71‧‧‧下側吸附手段
71A‧‧‧下側吸附手段部分
72、102‧‧‧上側吸附手段
73、103‧‧‧連接用片材供給手段
74‧‧‧連接用片材黏貼手段
81‧‧‧按壓輥
91‧‧‧膠帶支持構件(支持輥)
96‧‧‧前端支持手段
97‧‧‧抽出手段
98‧‧‧剝離用膠帶黏貼手段
99‧‧‧切斷手段
120A、120B‧‧‧台車
121A‧‧‧第1回收箱
121B‧‧‧第2回收箱
131‧‧‧第1缺口部
132‧‧‧第2缺口部
133‧‧‧第3缺口部
141‧‧‧第1檢測手段
142‧‧‧第2檢測手段
143‧‧‧第3檢測手段
144‧‧‧第4檢測手段
145‧‧‧第5檢測手段
711、721、742、1021‧‧‧保持面
722、963‧‧‧切割槽
723、744、981‧‧‧直動馬達
733、1033‧‧‧剝離輥
741、1041‧‧‧保持載台
747、991‧‧‧切割刀
961‧‧‧套筒
962‧‧‧桿
964‧‧‧膠帶承載板
965‧‧‧螺旋彈簧
971‧‧‧抓握爪
972‧‧‧夾持缸
983‧‧‧按壓頭
984‧‧‧按壓面部
985‧‧‧加熱手段
993‧‧‧氣壓缸
AD、AE、AG‧‧‧接著劑層
AS‧‧‧著片材
BS、BU‧‧‧基材片材
BT‧‧‧基材膠帶
CL‧‧‧間隙
CS‧‧‧連接用片材
PS‧‧‧保護片材
PT‧‧‧剝離用膠帶
PT1‧‧‧第1剝離用膠帶
PT2‧‧‧第2剝離用膠帶
RF‧‧‧環狀框架
RF1‧‧‧凹槽
RL、RM‧‧‧剝離片材
RS‧‧‧捲材
RS1‧‧‧第1捲材
RS2‧‧‧第2捲材
RS11‧‧‧第1捲材後端部
RS12‧‧‧第1捲材多餘部分
RS21‧‧‧第2捲材前端部
RS22‧‧‧第2捲材多餘部分
RT‧‧‧連接用片材捲材
WF‧‧‧晶圓
WF1‧‧‧表面
WF2‧‧‧背面
WK‧‧‧晶圓支持體
圖1係本發明之一個實施形態之片材黏貼裝置之平面圖。
圖2係片材黏貼裝置的黏貼手段之AR箭視圖。
圖3係片材黏貼裝置的捲材連接手段之BR箭視圖。
圖4係片材黏貼裝置的剝離手段之AR箭視圖。
圖5A係捲材連接手段之動作說明圖。
圖5B係捲材連接手段之動作說明圖。
圖5C係捲材連接手段之動作說明圖。
圖5D係捲材連接手段之動作說明圖。
圖5E係捲材連接手段之動作說明圖。
圖5F係捲材連接手段之動作說明圖。
以下，基於圖式說明本發明的一個實施形態。
再者，本實施形態中之X軸、Y軸、Z軸處於各自正交之關係，X軸及Y軸為水平面內之軸，Z軸為與水平面正交之軸。而且，於本實施形態中，以自與Y軸平行之箭頭AR方向進行觀察之情形為基準，於表示方向之情形時，「上」為Z軸之箭頭方向，「下」為「上」之反方向，「左」為X軸之箭頭方向，「右」為「左」之反方向，「前」為Y軸之箭頭方向，「後」為「前」之反方向。
於圖1至圖4中，片材黏貼裝置1具備：被接著體收容部2，其可配置第1被接著體收容手段2A及第2被接著體收容手段2B，該第1被接著體收容手段2A及第2被接著體收容手段2B可收容複數個作為被接著體之晶圓WF，該晶圓WF於作為一個面之表面WF1上黏貼有作為第2接著片材之保護片材PS(圖2)；框架收容部3，其可配置第1框架收容手段3A及第2框架收容手段3B，該第1框架收容手段3A及第2框架收容手段3B可收容複數個經由作為第1接著片材之接著片材AS(圖2)而與晶圓WF一體化之作為框架構件之環狀框架RF；支持手段4，其支持環狀框架RF及晶圓WF中的至少環狀框架RF；移載手段5，其選擇配置於框架收容部3之第1框架收容手段3A及第2框架收容手段3B中的任一個框架收容手段(3A或3B)，取出收容於該任一個框架收容手段(3A或3B)之環狀 框架RF，將該環狀框架RF移載至支持手段4；片材供給手段6，其具有支持捲材RS(圖2)之複數個作為捲材支持構件之支持輥61(第1及第2支持輥61A、61B(圖2))，上述捲材RS臨時固定有接著片材AS；捲材連接手段7，其將複數個支持輥61中的任一個支持輥61所支持之捲材RS的末端區域，接合於另一個支持輥61所支持之捲材RS的前端區域；黏貼手段8，其使接著片材AS抵接黏貼於支持於支持手段4之環狀框架RF、或環狀框架RF及晶圓WF；剝離用膠帶供給手段9，其具有支持剝離用膠帶PT之複數個作為膠帶支持構件之支持輥91(第1及第2支持輥91A、91B(圖4))；剝離用膠帶連接手段10，其將複數個膠帶支持構件91中的任一個膠帶支持構件91所支持之剝離用膠帶PT的末端區域，接合於另一個膠帶支持構件91所支持之剝離用膠帶PT的前端區域；剝離手段11，其將剝離用膠帶PT黏貼於保護片材PS且對剝離用膠帶PT施加張力，藉此，自晶圓WF剝離保護片材PS；以及回收手段收容部12，其可配置第1回收手段12A及第2回收手段12B，該第1回收手段12A及第2回收手段12B收容自晶圓WF剝離之保護片材PS；上述片材黏貼裝置1支持於框架13。
被接著體收容部2具備：形成於框架13之第1缺口部131與未圖示之定位機構，該未圖示之定位機構設置於第1缺口部131，且可對第1及第2被接著體收容手段2A、2B進行定位固定。第1及第2被接著體收容手段2A、2B分別具備第1及第2晶圓匣21A、21B與第1及第2台車20A、20B，且以可手動或自動地配置於第1缺口部131之方式而設置，上述第1及第2晶圓匣21A、21B可沿著上下方向多段地收容晶圓WF，上述第1及第2台車20A、20B於下表面設置有腳輪或可利用未圖示之驅動設備 而轉動之轉動車輪。
框架收容部3具備：形成於框架13之第2缺口部132與未圖示之定位機構，該未圖示之定位機構設置於第2缺口部132，且可對第1及第2框架收容手段3A、3B進行定位固定。第1及第2框架收容手段3A、3B分別具備第1及第2框架匣31A、31B與第1及第2台車30A、30B，且以可手動或自動地配置於第2缺口部132之方式而設置，上述第1及第2框架匣31A、31B可沿著上下方向多段地收容環狀框架RF，上述第1及第2台車30A、30B於下表面設置有腳輪或可利用未圖示之驅動設備而轉動之轉動車輪。
支持手段4具備：載台42，其具有支持面41，該支持面41可藉由未圖示之減壓泵或真空抽氣器等抽吸機構而吸附保持晶圓WF及環狀框架RF；以及作為驅動設備之線性馬達44，其利用滑動器43(圖2)支持載台42。再者，支持手段4兼用作剝離手段11。
移載手段5具備：作為驅動設備之多關節機械臂51、與設置於該多關節機械臂51的前端部之保持手段52。多關節機械臂51係於6個部位具有可旋轉之關節之所謂的6軸機械臂，其可於該多關節機械臂51之作業範圍內，將保持手段52所保持之晶圓WF或環狀框架RF以任何角度移動至任何位置。如自符號AA所示之AR方向所見之圖所示，保持手段52係以如下方式構成，即，其具備：圓盤狀的保持框架54，其於一個面54A中具有凹部53；XY載台55，其配置於凹部53內；以及吸附板57，其支持於XY載台55的輸出部56；該保持手段52可使吸附板57在沿著保持框架54的面54A之平面內之正交之兩個軸方向上移動，且可使吸附板57在該平 面內旋轉。吸著板57具有設置有複數個吸附孔58之吸附面59，且連接於多關節機械臂51，藉此，連接於未圖示之減壓泵或真空抽氣器等抽吸機構，從而可吸附保持晶圓WF或環狀框架RF。又，吸附板57存在兩個系統，即，吸附保持晶圓WF之系統、與吸附保持環狀框架RF之系統。再者，移載手段5兼具有如下之兩個功能，一個功能係選擇配置於被接著體收容部2之第1被接著體收容手段2A及第2被接著體收容手段2B中的任一個被接著體收容手段(2A或2B)，取出收容於該任一個被接著體收容手段(1A或2B)之晶圓WF，將該晶圓WF移載至支持手段4，另一個功能係選擇配置於回收手段收容部12之第1回收手段12A及第2回收手段12B中的任一個回收手段(12A或12B)，將由剝離手段11剝離之保護片材PS廢棄至該任一個回收手段(12A或12B)。
於移載手段5的左方，設置有由光學感測器或攝影裝置等構成之第1檢測手段141，該第1檢測手段141可檢測晶圓WF的外緣位置、形成於晶圓WF之未圖示之凹槽或定向平面等方位標誌、電路圖案、痕道、或者環狀框架RF的外緣及內緣位置、設置於環狀框架RF的外周之凹槽RF1等。
如圖2所示，片材供給手段6具備：複數個支持輥61(第1及第2支持輥61A、61B)，其分別支持捲材RS(第1及第2捲材RS1、RS2)，該捲材RS(第1及第2捲材RS1、RS2)係由接著片材AS經由接著劑層AD臨時固定於帶狀的剝離片材RL的一個面而成，該接著片材AS於基材片材BS的一個面具有該接著劑層AD；輥保持手段64，其以可轉動之方式由作為驅動設備之旋轉馬達62的輸出軸63支持，並且以可轉動之方式，利 用兩端分別支持第1及第2支持輥61A、61B；複數個導引輥65，其對捲材RS進行導引；剝離板66，其使捲材RS折返，藉此，自剝離片材RL剝離接著片材AS；驅動輥67，其由作為驅動設備之旋轉馬達67A驅動；夾送輥68，剝離片材RL夾入於該夾送輥68與驅動輥67之間；以及回收輥69，其由未圖示之驅動設備驅動而回收剝離片材RL；上述片材供給手段6整體支持於框架60。再者，於輥保持手段64的下方，設置有由光學感測器或攝影裝置等構成之第2檢測手段142，該第2檢測手段142可檢測出位於下側之支持輥61所支持之捲材RS的剩餘量已減少。
如圖2及圖3所示，捲材連接手段7具備：下側吸附手段71，其於中央形成有間隙CL且具有保持面711，該保持面711可藉由減壓泵或真空抽氣器等未圖示之抽吸機構而自下表面側吸附保持捲材RS；上側吸附手段72，其設置於下側吸附手段71的上方且具有保持面721，該保持面721可藉由減壓泵或真空抽氣器等未圖示之抽吸機構而自上表面側吸附保持捲材RS；連接用片材供給手段73，其設置於上側吸附手段72的前方，且供給將捲材RS接合之連接用片材CS；以及連接用片材黏貼手段74，其設置於連接用片材供給手段73的下方，且將連接用片材CS黏貼於捲材RS。再者，位於間隙CL右側之下側吸附手段部分71A係以可藉由驅動設備即旋轉馬達71B而旋轉之方式設置。
上側吸附手段72具有在保持面721的中央朝前後延伸之切割槽722，且自上表面側支持於作為驅動設備之直動馬達723的輸出軸724。
連接用片材供給手段73具備：支持輥731，其支持連接用片材捲材RT，該連接用片材捲材RT係由連接用片材CS經由接著劑層AE 臨時固定於帶狀的剝離片材RM的一個面而成，該連接用片材CS於基材片材BU的一個面具有該接著劑層AE；導引輥732，其對連接用片材捲材RT進行導引；剝離輥733，其使連接用片材捲材RT折返，藉此，自剝離片材RM剝離連接用片材CS；驅動輥735，其由作為驅動設備之旋轉馬達734驅動；夾送輥736，剝離片材RM夾入於該夾送輥736與驅動輥735之間；以及回收輥737，其由未圖示之驅動設備驅動而回收剝離片材RM；上述連接用片材供給手段73整體支持於未圖示之框架。再者，兩個連接用片材供給手段73設置於圖3中的紙面正交方向(X軸方向)，且以可藉由未圖示之線性馬達等驅動設備而於上述圖的紙面正交方向上移動之方式設置。
連接用片材黏貼手段74具備：保持載台741，其具有保持面742，該保持面742可藉由未圖示之減壓泵或真空抽氣器等抽吸機構而吸附保持連接用片材供給手段73所供給之連接用片材CS；直動馬達744，其係利用輸出軸743自下表面側支持保持載台741之驅動設備；作為驅動設備之線性馬達746，其利用滑動器745自下方支持直動馬達744；以及切割刀747，其設置於保持載台741的保持面742之後端側。
黏貼手段8具備按壓輥81，該按壓輥81使由剝離板66剝離之接著片材AS抵接黏貼於作為晶圓WF的另一個面之背面WF2及環狀框架RF。
如圖4所示，剝離用膠帶供給手段9具備：複數個支持輥91(第1及第2支持輥91A、91B)，其分別支持剝離用膠帶PT(第1及第2剝離用膠帶PT1、PT2)，該剝離用膠帶PT(第1及第2剝離用膠帶PT1、PT2)係將熱敏接著性的接著劑層AG積層於帶狀的基材膠帶BT的一個面 而成；輥保持手段94，其以可轉動之方式由作為驅動設備之旋轉馬達92的輸出軸93支持，並且以可轉動之方式，利用兩端分別支持第1及第2支持輥91A、91B；複數個導引輥95，其對剝離用膠帶PT進行導引；前端支持手段96，其支持剝離用膠帶PT的前端區域；抽出手段97，其抽出剝離用膠帶PT；剝離用膠帶黏貼手段98，其將剝離用膠帶PT黏貼於保護片材PS；以及切斷手段99，其切斷剝離用膠帶PT；上述剝離用膠帶供給手段9經由未圖示之支架等而支持於框架90。再者，於輥保持手段94的下方，設置有由光學感測器或攝影裝置等構成之第3檢測手段143，該第3檢測手段143可檢測出位於下側之支持輥91所支持之剝離用膠帶PT的剩餘量已減少。
前端支持手段96具備：套筒961；桿962，其進退自如地支持於套筒961；膠帶承載板964，其固定於桿962的前端，且具有切割槽963；以及螺旋彈簧965，其朝左方向對膠帶承載板964施力。
抽出手段97具備：作為驅動設備之夾持缸972，其利用一對抓握爪971抓握剝離用膠帶PT；以及線性馬達974，其係利用滑動器973支持夾持缸972之驅動設備。
剝離用膠帶黏貼手段98具備：按壓頭983，其設置於作為驅動設備之直動馬達981的輸出軸982的下端部；以及線圈加熱器或紅外線加熱器等加熱手段985，其對上述按壓頭983下端的按壓面部984進行加熱。
切斷手段99具備：切割刀991；以及氣壓缸993，其係利用輸出軸992支持切割刀991之驅動設備。
剝離用膠帶連接手段10之構成與上述捲材連接手段7之構成相同，可藉由將如圖3所示之捲材連接手段7中的編號開頭7之符號替 換為10而進行說明，因此，省略剝離用膠帶連接手段10之構成之說明。
回收手段收容部12具備：形成於框架13之第3缺口部133與未圖示之定位機構，該未圖示之定位機構設置於第3缺口部133，且可對第1及第2回收手段12A、12B進行定位固定。第1及第2回收手段12A、12B分別具備第1及第2回收箱121A、121B與台車120A、120B，且以可手動或自動地配置於第3缺口部133之方式而設置，上述第1及第2回收箱121A、121B可收容自晶圓WF剝離之保護片材PS，上述台車120A、120B於下表面設置有腳輪或可利用未圖示之驅動設備而轉動之轉動車輪。
再者，於第3缺口部133的左方，設置有由光學感測器或攝影裝置等構成之第4及第5檢測手段144、145，該第4及第5檢測手段144、145可檢測收容於第1及第2回收手段12A、12B之保護片材PS之數量。
對於以上之片材黏貼裝置1，說明將接著片材AS黏貼於晶圓WF及環狀框架RF之順序。
首先，如圖2所示，將第1及第2捲材RS1、RS2分別設置於第1及第2支持輥61A、61B，使第2捲材RS2的前端區域吸附保持於上側吸附手段72的保持面721。又，如圖4所示，將第1及第2剝離用膠帶PT1、PT2分別設置於第1及第2支持輥91A、91B，使第2剝離用膠帶PT2的前端區域吸附保持於上側吸附手段102的保持面1021。進而，如圖3所示，將連接用片材捲材RT分別設置於連接用片材供給手段73(103)的各支持輥731、1031，將各連接用片材捲材RT的前端分別固定於回收輥737、1037，上述連接用片材供給手段73(103)係分別為了捲材RS與剝離用膠帶PT而設置之兩個連接用片材供給手段。
又，如圖1所示，將收容有晶圓WF之第1及第2被接著體收容手段2A、2B設置於被接著體收容部2，將收容有環狀框架RF之第1及第2框架收容手段3A、3B設置於框架收容部3，且將空狀態之第1及第2回收手段12A、12B設置於回收手段收容部12。
以上述方式完成設置之後，移載手段5驅動多關節機械臂51，使保持手段52***至第1晶圓匣21A的內部而使吸附面59與晶圓WF接觸之後，驅動未圖示之抽吸機構，從而吸附保持該晶圓WF。其次，移載手段5驅動多關節機械臂51，使晶圓WF移動至可被第1檢測手段141檢測之位置，驅動XY載台55而使晶圓WF旋轉既定角度。藉此，第1檢測手段141對晶圓WF的外緣位置與未圖示之凹槽位置進行檢測，且將上述各資料輸出至未圖示之控制機構。將晶圓WF的各資料輸入至未圖示之控制機構之後，計算出晶圓WF的中心位置，移載手段5驅動XY載台55及多關節機械臂51，使晶圓WF的中心位置與未圖示之凹槽位置到達既定位置，將該晶圓WF載置於載台42的支持面41上。
其次，移載手段5驅動多關節機械臂51，使保持手段52***至第1框架匣31A的內部而使吸附面59與環狀框架RF接觸之後，驅動未圖示之抽吸機構，從而吸附保持該環狀框架RF。其次，移載手段5驅動多關節機械臂51，使環狀框架RF移動至可被第1檢測手段141檢測之位置，由第1檢測手段141進行與檢測上述晶圓WF時相同之動作，其後，達到使環狀框架RF的開口部的中心位置與載台42上所支持之晶圓WF的中心位置一致之狀態，且達到使環狀框架RF的凹槽RF1朝向既定方向之狀態，將該環狀框架RF載置於載台42的支持面41上。
其次，支持手段4驅動線性馬達44，使載台42朝左方向移動，未圖示之檢測手段檢測出晶圓WF及環狀框架RF已到達既定位置之後，片材供給手段6與載台42之移動同步地驅動旋轉馬達67A，且送出第1捲材RS1。藉此，利用剝離板66自剝離片材RL剝離接著片材AS，且藉由按壓輥81將已剝離之接著片材AS黏貼於晶圓WF及環狀框架RF，如圖2中的兩點鎖線所示，形成晶圓支持體WK，該晶圓支持體WK係經由接著片材AS使晶圓WF與環狀框架RF一體化而成。以上述方式形成晶圓支持體WK之後，由未圖示之檢測手段檢測出已形成晶圓支持體WK，支持手段4使線性馬達44停止。繼而，移載手段5驅動多關節機械臂51，將晶圓支持體WK抬起且上下反轉，將該晶圓支持體WK交付至具有與支持面41相對向之吸附支持面之未圖示之交付機構，再次將該晶圓支持體WK載置於支持面41，藉此，使晶圓支持體WK上下反轉。其後，支持手段4驅動線性馬達44，使載台42朝左方向移動。
其次，由未圖示之檢測手段檢測出晶圓支持體WK已到達既定位置之後，剝離用膠帶供給手段9於使抓握爪971分離之狀態下驅動線性馬達974，位於下方之抓握爪971將膠帶承載板964推向套筒961方向，使第1剝離用膠帶PT1的前端區域進入至上下的抓握爪971之間。其次，剝離用膠帶供給手段9驅動夾持缸976，使抓握爪971閉合，從而利用抓握爪971抓握第1剝離用膠帶PT1的前端區域。其次，剝離用膠帶供給手段9驅動線性馬達974，抽出既定長度之第1剝離用膠帶PT1之後停止，驅動直動馬達981，朝下推壓按壓頭983，利用按壓面部984將第1剝離用膠帶PT1按壓至保護片材PS。此時，剝離用膠帶黏貼手段98驅動加熱手段985，對 按壓面部984進行加熱，將第1剝離用膠帶PT1黏貼於保護片材PS。其後，剝離用膠帶供給手段9驅動氣壓缸993，使切割刀991下降之後上升，從而切斷第1剝離用膠帶PT1。
其次，兼用作剝離手段11之支持手段4驅動線性馬達44，使載台42朝左方向移動，藉此，自晶圓WF剝離保護片材PS。繼而，移載手段5驅動多關節機械臂51，使吸附面59與已剝離之保護片材PS接觸，驅動未圖示之抽吸機構，吸附保持該保護片材PS而將其廢棄至第1回收手段12A。又，藉由未圖示之搬送機構，將保護片材PS已被剝離之晶圓支持體WK搬送至其他步驟，載台42返回至圖1中的實線所示之位置，各機構9、10、11的各部分返回至初始位置，其後反復進行與上述動作相同之動作。
以上述方式，自第1晶圓匣21A取出全部之晶圓WF之後，移載手段5進行如下動作：自第2晶圓匣21B取出晶圓WF，將該晶圓WF載置於支持手段4，亦即，移載手段5進行如下之選擇動作：若第1或第2晶圓匣21A、21B已變空，則自其他第1或第2晶圓匣21A、21B取出晶圓WF。又，與上述同樣地，移載手段5進行如下之選擇動作：若第1或第2框架匣31A、31B已變空，則自其他第1或第2框架匣31A、31B取出環狀框架RF。此外，與上述同樣地，移載手段5進行如下之選擇動作：若第1或第2回收箱121A、121B已裝滿保護片材PS，則將保護片材PS廢棄至其他第1或第2回收箱121A、121B。
而且，當移載手段5進行選擇動作時，未圖示之控制機構驅動未圖示之警告音產生機構或點燈機構等警告機構，且通知操作員哪一個晶圓匣(21A、21B)或框架匣(31A、31B)已變空，或哪一個回收箱(121A、 121B)已裝滿。藉此，操作員使已變空之被接著體收容手段(2A、2B)或框架收容手段(3A、3B)、及已裝滿之回收手段(12A、12B)分別與被接著體收容部2、框架收容部3、及回收手段收容部12分離，且將收容有晶圓WF之被接著體收容手段(2A、2B)、收容有環狀框架RF之框架收容手段(3A、3B)、及空回收手段(12A、12B)分別設置於被接著體收容部2、框架收容部3、及回收手段收容部12。
藉此，於補充晶圓WF或環狀框架RF時，無需使片材黏貼裝置1之作業停止。
又，反復地進行上述接著片材AS之黏貼處理，若第2檢測手段12檢測出第1捲材RS1的剩餘量已減少，於本實施形態之情形時，若受光器檢測出投光器的光，則捲材連接手段7會驅動直動馬達744，使保持載台741上升，且使保持面742抵接於連接用片材CS的基材片材BU之後，驅動未圖示之抽吸機構，利用保持面742吸附保持該連接用片材CS。其次，捲材連接手段7驅動旋轉馬達734，且與送出連接用片材捲材RT之動作同步地驅動線性馬達746，使保持膠帶741朝後方移動，藉此，利用剝離輥733自剝離片材RM剝離連接用片材CS，如圖3中的兩點鎖線所示，利用保持載台741保持已剝離之連接用片材CS。繼而，當停止送出第1捲材RS1時，捲材連接手段7驅動未圖示之抽吸機構，利用下側吸附手段71的保持面711吸附保持第1捲材RS1的剝離片材RL的後端區域之後，驅動直動馬達723，使上側吸附手段72下降，藉此，如圖5A所示，使第1捲材RS1的剝離片材RL的後端區域與第2捲材RS2的剝離片材RL的前端區域接觸。其次，捲材連接手段7驅動線性馬達746，使保持載台741朝後方移動，藉此，如 圖5B所示，切割刀747一面通過切割槽722內，一面將第1捲材RS1與第2捲材RS2之重疊部分切斷。藉此，於第1捲材RS1的較切斷位置更靠左側處形成第1捲材後端部RS11，並且於第1捲材RS1的較切斷位置更靠右側處形成第1捲材多餘部分RS12。又，於第2捲材RS2的較切斷位置更靠右側處形成第2捲材前端部RS21，並且於第2捲材RS2的較切斷位置更靠左側處形成第2捲材多餘部分RS22。
於重疊部分之切斷完成之後，在保持載台741所支持之連接用片材CS處於第1捲材RS1及第2捲材RS2之切斷位置正下方之位置，捲材連接手段7停止驅動線性馬達746。其後，如圖5C所示，捲材連接手段7驅動旋轉馬達71B，使下側吸附手段部分71A朝下方轉動，自第2捲材前端部RS21撕下第1捲材多餘部分RS12。
繼而，如圖5D所示，捲材連接手段7驅動直動馬達744，使保持載台741上升，將連接用片材CS黏貼於第1捲材後端部RS11與第2捲材前端部RS21，從而使第1捲材RS1與第2捲材RS2接合。
其次，如圖5E所示，捲材連接手段7控制未圖示之抽吸機構，使保持面721中的處於圖5E中右半部分之區域之抽吸停止，且驅動直動馬達723，使上側吸附手段72上升，藉此，自第1捲材後端部RS11撕下第2捲材多餘部分RS22，停止藉由未圖示之抽吸機構且利用保持面711與保持面742進行吸附保持。其後，捲材連接手段7驅動直動馬達744及線性馬達746，使保持載台741返回至圖3中的實線所示之位置，藉此，完成第1捲材RS1的後端區域與第2捲材RS2的前端區域之接合。其後，片材供給手段6驅動旋轉馬達62，使輥保持手段64朝圖2中的逆時針方向轉動， 使支持第2捲材RS2之第2支持輥61B位於下側。
再者，第1及第2捲材多餘部分RS12、RS22由未圖示之回收手段回收。又，操作員將殘留於第1支持輥61A之第1捲材RS1的紙管等捲芯拆除，使新的第1捲材RS1支持於第1支持輥61A，且預先使該第1捲材RS1的前端區域吸附保持於上側吸附手段72的保持面721。
根據此種構成，於補充捲材RS時，無需使片材黏貼裝置1之作業停止。
又，反復進行上述保護片材PS之剝離處理，藉此，若第3檢測手段143檢測出第1剝離用膠帶PT1的剩餘量已減少，於本實施形態之情形時，若受光器檢測出投光器的光，則剝離用膠帶連接手段10會進行與捲材連接手段7相同之動作，從而使第1剝離用膠帶PT1的後端區域與第2剝離用膠帶PT2的前端區域接合。根據此種構成，無需於補充剝離用膠帶PT時，使片材黏貼裝置1之作業停止。
此外，若未圖示之檢測手段檢測出連接用片材供給手段73(103)的連接用片材CS所剩無幾，則捲材連接手段7(10)會驅動未圖示之線性馬達等驅動設備，使連接用片材供給手段73(103)朝X軸方向移動，使新的連接用片材捲材RT位於保持載台741(1041)上。根據此種構成，無需於連接用片材CS時，使片材黏貼裝置1之作業停止。
根據如上所述之本實施形態，存在如下所述之效果。
亦即，當作為供給資材之晶圓WF、環狀框架RF、捲材RS、剝離用膠帶PT、及捲材耗盡時(似乎耗盡時)，及當回收手段裝滿時，均可不使片材黏貼裝置1停止而更換上述晶圓WF、環狀框架RF、捲材RS、剝 離用膠帶PT、及捲材，因此，可防止該片材黏貼裝置1之每單位時間內之處理能力下降。此外，可減小如下之繁雜性，該繁雜性係指操作員因擔心片材黏貼裝置1之處理能力下降，必須迅速地將環狀框架RF或接著片材AS供給至該片材黏貼裝置1。
如上所述，用以實施本發明之最佳構成、方法等已揭示於上述內容中，但本發明並不限定於此。亦即，本發明主要對特定之實施形態特別進行了圖示且進行了說明，但可不脫離本發明的技術思想及目的之範圍，由本領域技術人員在形狀、材質、數量及其他詳細構成之方面，對以上所述之實施形態添加各種變形。又，對上述內容所揭示之形狀、材質等進行限定之記載係為了易於理解本發明而例示性地記載之內容，其並不對本發明進行限定，因此，除去上述形狀、材質等之限定的一部分或全部限定之後的構件名稱之記載包含於本發明。
例如，亦可僅將環狀框架RF載置於載台42，將接著片材AS黏貼於該環狀框架RF。
又，可代替按壓輥81而採用由刀片材、橡膠、樹脂、海綿等構成之按壓構件，亦可採用藉由噴氣而進行按壓之構成。
而且，可代替剝離板66而採用由輥等構成之剝離構件，亦可代替剝離輥733(1033)而採用剝離板。
又，亦可設置3個以上之被接著體收容手段2A、2B、3個以上之框架收容手段3A、3B、3個以上之回收手段12A、12B、3個以上之支持輥61A、61B、及3個以上之支持輥91A、91B。
又，亦可使被接著體收容手段2A、2B、框架收容手段3A、 3B、回收手段12A、12B中的至少任一個機構無法與框架13分離。
又，亦可藉由熱而使第1剝離用膠帶PT1與第2剝離用膠帶PT2接合。
又，本發明中的接著片材AS的種類或材質等並無特別限定，例如，該接著片材AS亦可為具有設置於基材片材與接著劑層之間的中間層之接著片材、或具有其他層等3層以上之接著片材。又，關於半導體晶圓，可例示矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等，黏貼於此種半導體晶圓之接著片材並不限於保護片材、切割膠帶、黏著膠材，可應用其他任意之片材、膜、膠帶等任意用途、形狀之片材等。而且，被接著體亦可為光碟之基板，且接著片材亦可為具有構成記錄層之樹脂層之接著片材。又，被接著體不僅可將玻璃板、銅板、樹脂板、基板等或其他構件作為對象，亦可將任意形態之構件或物品作為對象。而且，亦可將於晶圓表面形成有圖案電路之構件作為對象。
上述實施形態中的驅動設備可採用旋轉馬達、直動馬達、線性馬達、單軸機械臂、多關節機械臂等電動設備；以及氣壓缸、液壓缸、無桿氣缸及旋轉缸等致動器等，而且亦可採用直接或間接地將上述驅動設備加以組合而成之設備(有時亦與實施形態中所例示之設備重複)。
1‧‧‧片材黏貼裝置
2‧‧‧被接著體收容部
2A‧‧‧第1被接著體收容手段
2B‧‧‧第2被接著體收容手段
3‧‧‧框架收容部
3A‧‧‧第1框架收容手段
3B‧‧‧第2框架收容手段
4‧‧‧支持手段
5‧‧‧移載手段
8‧‧‧黏貼手段
11‧‧‧剝離手段
12‧‧‧回收手段收容部
12A‧‧‧第1回收手段
12B‧‧‧第2回收手段
13‧‧‧框架
20A、30A‧‧‧第1台車
20B、30B‧‧‧第2台車
21A‧‧‧第1晶圓匣
21B‧‧‧第2晶圓匣
31A‧‧‧第1框架匣
31B‧‧‧第2框架匣
41‧‧‧支持面
42‧‧‧載台
44‧‧‧線性馬達
51‧‧‧多關節機械臂
52‧‧‧保持手段
53‧‧‧凹部
54‧‧‧保持框架
54A‧‧‧面
55‧‧‧XY載台
56‧‧‧輸出部
57‧‧‧吸附板
58‧‧‧吸附孔
59‧‧‧吸附面
120A、120B‧‧‧台車
121A‧‧‧第1回收箱
121B‧‧‧第2回收箱
131‧‧‧第1缺口部
132‧‧‧第2缺口部
133‧‧‧第3缺口部
141‧‧‧第1檢測手段
144‧‧‧第4檢測手段
145‧‧‧第5檢測手段
AA‧‧‧符號
AR、BR‧‧‧箭頭
RF‧‧‧環狀框架
RF1‧‧‧凹槽
WF‧‧‧晶圓
X、Y、Z‧‧‧軸

Claims (5)

  1. 一種片材黏貼裝置，其特徵在於具備：框架收容部，其可配置複數個框架收容手段，該框架收容手段可收容複數個經由第1接著片材而與被接著體一體化之框架構件；支持手段，其支持上述框架構件及上述被接著體中的至少框架構件；移載手段，其選擇配置於上述框架收容部之複數個框架收容手段中的任一個框架收容手段，取出收容於上述任一個框架收容手段之上述框架構件，將上述框架構件移載至上述支持手段；片材供給手段，其具有支持捲材之複數個捲材支持構件，上述捲材臨時固定有上述第1接著片材；捲材連接手段，其將上述複數個捲材支持構件中的任一個捲材支持構件所支持之捲材的末端區域，接合於另一個捲材支持構件所支持之捲材的前端區域；以及黏貼手段，其使上述第1接著片材抵接黏貼於支持於上述支持手段之框架構件、或框架構件及被接著體。
  2. 如申請專利範圍第1項之片材黏貼裝置，其中，於上述被接著體的一個面黏貼第2接著片材；上述片材黏貼裝置具備：剝離用膠帶供給手段，其具有支持剝離用膠帶之複數個膠帶支持構件；剝離用膠帶連接手段，其將複數個膠帶支持構件中的任一個膠帶支持構件所支持之剝離用膠帶的末端區域，接合於另一個膠帶支持構件所支持之剝離用膠帶的前端區域；以及 剝離手段，其將上述剝離用膠帶黏貼於上述第2接著片材且對上述剝離用膠帶施加張力，藉此，自上述被接著體剝離上述第2接著片材。
  3. 如申請專利範圍第2項之片材黏貼裝置，其中，具備回收手段收容部，該回收手段收容部可配置複數個回收手段，該回收手段收容自上述被接著體剝離之上述第2接著片材；上述移載手段係以如下方式設置，即，可選擇配置於上述回收手段收容部之複數個回收手段中的任一個回收手段，且將由上述剝離手段剝離之第2接著片材廢棄至上述任一個回收手段。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之片材黏貼裝置，其中，具備被接著體收容部，該被接著體收容部可配置複數個被接著體收容手段，該被接著體收容手段可收容複數個上述被接著體；上述移載手段係以如下方式設置，即，可選擇配置於上述被接著體收容部之複數個被接著體收容手段中的任一個被接著體收容手段，取出收容於上述任一個被接著體收容手段之上述被接著體，將上述被接著體移載至上述支持手段。
  5. 一種片材黏貼方法，其特徵在於具備如下步驟：配置複數個框架收容手段，該框架收容手段可收容複數個經由第1接著片材而與被接著體一體化之框架構件；支持上述框架構件及上述被接著體中的至少框架構件；選擇上述複數個框架收容手段中的任一個框架收容手段，取出收容於上述任一個框架收容手段之上述框架構件，將上述框架構件移載至支持手段； 利用複數個捲材支持構件支持臨時固定有上述第1接著片材之捲材；將上述複數個捲材支持構件中的任一個捲材支持構件所支持之捲材的末端區域，接合於另一個捲材支持構件所支持之捲材的前端區域；以及使上述第1接著片材抵接黏貼於支持於上述支持手段之框架構件、或框架構件及被接著體。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112992523A (zh) * 2021-04-23 2021-06-18 昆山联滔电子有限公司 线圈组装工艺

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015101973B4 (de) * 2015-02-11 2016-09-22 M 10 Industries Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Solarzellsträngen
WO2016147475A1 (ja) * 2015-03-17 2016-09-22 リンテック株式会社 シート製造装置および製造方法
JP6833542B2 (ja) * 2017-02-08 2021-02-24 日東電工株式会社 テープ回収方法およびテープ回収装置
JP6915212B2 (ja) * 2017-07-26 2021-08-04 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法
JP6915211B2 (ja) * 2017-07-26 2021-08-04 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法
JP7049822B2 (ja) 2017-12-18 2022-04-07 株式会社ディスコ テープ貼着装置
KR102287615B1 (ko) * 2019-09-18 2021-08-10 주식회사 인지디스플레이 인슐레이션 어태치 장치

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03267246A (ja) * 1990-03-16 1991-11-28 Hitachi Ltd フイルム状物の連続巻出装置
JP4052700B2 (ja) * 1997-11-11 2008-02-27 日東電工株式会社 半導体ウエハの自動貼付け装置
JP2003152058A (ja) * 2001-11-13 2003-05-23 Lintec Corp ウェハ転写装置
JP2004059776A (ja) * 2002-07-30 2004-02-26 Hitachi Chem Co Ltd 異方導電材テープ
JP4549172B2 (ja) * 2004-12-09 2010-09-22 日東電工株式会社 ウエハマウント方法およびこれを用いたウエハマウント装置
JP5149122B2 (ja) * 2008-10-22 2013-02-20 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
KR101019755B1 (ko) * 2009-07-15 2011-03-08 제일모직주식회사 다이접착필름, 다이접착필름 릴 장치 및 이를 포함하는 마운팅 장치
JP5558840B2 (ja) * 2010-01-08 2014-07-23 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP5543813B2 (ja) * 2010-03-23 2014-07-09 日東電工株式会社 ワーク搬送方法およびワーク搬送装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112992523A (zh) * 2021-04-23 2021-06-18 昆山联滔电子有限公司 线圈组装工艺

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