JP2013171941A - 真空処理装置および真空処理装置を用いた物品の製造方法 - Google Patents
真空処理装置および真空処理装置を用いた物品の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】基板1を搭載する台座2の上面にスペーサ3を着脱可能に搭載する。台座2がLL室10の開口に配置された場合には、台座2の開口の周縁部に密着して開口を閉塞する。一方、台座2が処理室20の開口に配置された場合には、スペーサ3の上面が開口の周縁部に接触し、間隙を形成する。この間隙から、処理室内のガスを排気できる。スペーサ3を台座2から取りはずした場合には、処理室20の開口を台座2が閉塞するため、処理室20を大気開放してメンテナンスできる。
【選択図】図1
Description
(第1の実施形態)
図1および図2に本実施形態の真空処理装置の断面図を示す。図3(a)〜(c)および図4(a)〜(c)には、基板1を搭載した台座2の外観および断面図をそれぞれ示す。
第2の実施形態として、第1の実施形態のスペーサ3とは異なる形状のスペーサ103について説明する。第1の実施形態のスペーサ3は、スペーサ3内に間隙3dを形成する構成であったが、第2の実施形態では、スペーサ103自体は間隙を備えず、複数のスペーサ103を配置することにより、処理室20の開口24の周縁に接した際にスペーサ103とスペーサ103の間に間隙が生じるように構成している。スペーサ以外の構成は、第1の実施形態と同様であるので、同様の構成については説明を省略する。
Claims (8)
- 基板を出し入れするためのロードロック室と、基板を処理する処理室と、前記ロードロック室と前記処理室にそれぞれ連結された搬送室とを有する真空処理装置であって、
前記搬送室には、基板を搭載するための台座と、前記台座を搬送する搬送機構とが配置され、
前記ロードロック室と搬送室とは、第1の開口により連結され、前記処理室と前記搬送室とは、第2の開口により連結され、前記第1の開口の直径は、前記第2の開口の直径よりも大きく、
前記台座の上面には、前記基板を取り囲むように、1以上のスペーサが着脱可能に搭載され、前記台座が前記搬送機構により前記ロードロック室の前記第1の開口に配置された場合には、前記スペーサよりも外側の前記台座の上面が前記第1の開口の周縁部に密着して前記開口を閉塞し、前記台座が前記搬送機構により前記処理室の前記第2の開口に配置された場合には、前記スペーサの上面が前記第2の開口の周縁部に接触し、前記台座と前記第2の開口の周縁部との間に間隙を形成することを特徴とする真空処理装置。 - 請求項1に記載の真空処理装置において、前記スペーサにより、前記台座と前記第2の開口の周縁部との間に形成される前記間隙は、前記処理室内のガスを前記搬送室に排気する経路であることを特徴とする真空処理装置。
- 基板を出し入れするためのロードロック室と、基板を処理する処理室と、前記ロードロック室と前記処理室にそれぞれ連結された搬送室とを有する真空処理装置であって、
前記搬送室には、基板を搭載するための台座と、前記台座を搬送する搬送機構とが配置され、
前記ロードロック室と搬送室とは、第1の開口により連結され、前記処理室と前記搬送室とは、第2の開口により連結され、前記第1の開口の直径は、前記第2の開口の直径よりも大きく、
前記台座の上面には、前記基板を取り囲むように、スペーサが着脱可能に搭載され、前記台座の外周の径は、前記第1の開口の径よりも大きく、前記スペーサの外周の径は、前記第1の開口の径よりも小さく、かつ、第2の開口の径よりも大きく、前記スペーサの内周の径は、前記第2の開口の径よりも小さいことを特徴とする真空処理装置。 - 請求項1または3に記載の真空処理装置において、前記スペーサは、前記基板を取り囲む形状であり、内周面から外周面に貫通する間隙を有することを特徴とする真空処理装置。
- 請求項1または3に記載の真空処理装置において、前記スペーサは複数であり、前記スペーサ同士の間隔をあけて、前記基板を取り囲むように前記台座の上面に着脱可能に搭載されていることを特徴とする真空処理装置。
- 請求項1ないし5のいずれか1項に記載の真空処理装置を用いて、前記基板に表面処理を施した物品を製造する方法であって、
前記スペーサが搭載された台座を前記搬送機構により前記ロードロック室の前記第1の開口に押しつけて前記台座の上面により前記第1の開口を密閉し、前記ロードロック室を開放して、基板を前記台座に搭載する工程と、
前記台座を前記搬送機構により前記処理室の前記第2の開口に配置し、前記スペーサの上面を前記第2の開口の周縁部に接触させて、前記台座と前記第2の開口の周縁部との間に間隙を形成し、当該間隙から前記処理室内のガスを前記搬送室側に排気した後、前記基板の上面に対して所定の処理を前記処理室において行う工程と、
前記台座を再び前記ロードロック室の第1の開口まで前記搬送機構により搬送し、前記ロードロック室の前記第1の開口に押しつけて前記台座の上面により前記開口を密閉し、前記ロードロック室を開放して基板を前記台座から取り出す工程とを有すること特徴とする物品の製造方法。 - 請求項1ないし5のいずれか1項に記載の真空処理装置を用いて、前記基板に表面処理を施した物品を製造する方法であって、
前記スペーサが搭載された台座を前記搬送機構により前記ロードロック室の前記第1の開口に押しつけて前記台座の上面により前記第1の開口を密閉し、前記ロードロック室を開放し、前記台座から前記スペーサを取り外す工程と、
前記スペーサを取り外した前記台座を前記搬送機構により前記処理室の前記第2の開口に配置し、前記スペーサの上面を前記第2の開口の周縁部に押しつけて、前記第2の開口を密閉した後、前記処理室の蓋を開放し、前記搬送室の気密を維持したまま前記処理室のメンテナンスを行い、前記処理室の蓋を閉じる工程とを有することを特徴とする物品の製造方法。 - 請求項7に記載の物品の製造方法であって、前記メンテナンスを行う工程の後、前記台座を前記搬送機構により前記ロードロック室の前記第1の開口まで搬送し、前記ロードロック室の前記第1の開口に押しつけて前記台座の上面により前記第1の開口を密閉し、前記ロードロック室を開放し、前記台座上に前記スペーサを取り付ける工程をさらに行うことを特徴とする物品の製造方法。
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