JP2013153184A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板上に第1の絶縁層を、第1の絶縁層上に複数の受動素子を、受動素子上に第2の絶縁層を形成し、上面に露出する複数の導体層を第2の絶縁層の外側に形成し、複数の受動素子を含む複数の電子部品の側面が露出し、導体層の一部がこれら側面に露出するように溝加工を行い、複数の外部電極膜のみが電子部品の上面及び側面に露出するように、導体層上に複数の外部電極膜をめっき形成し、基板を切断して個々の電子部品に分離する。又は、複数の受動素子を含む複数の電子部品の側面が露出し、導体層の一部が側面に露出するように基板を切断して個々の電子部品に分離し、分離した電子部品において、複数の外部電極膜のみが電子部品の上面及び側面に露出するように、導体層上に複数の外部電極膜をめっき形成する。
【選択図】図1
Description
10a、90a 上面
10b、10c、90b、90c 側面
11、91、121 フェライト基板
12、92 絶縁層
12a、92a、122a 第1の絶縁膜
12b、92b、122b 第2の絶縁膜
12c、92c、122c 第3の絶縁膜
13、93 コイル導体層
13a、93a、123a 第1のコイル導体膜
13b、93b、123b 第2のコイル導体膜
14 リード導体層
15 内部導体
15a、95a、125a 第1の内部電極層
15b、95b、125b 第2の内部電極層
15c 第3の内部電極層
15d 第4の内部電極層
16、96、126 複合フェライト樹脂層
17 外部電極
17a、127a 第1の外部電極膜
17b、127b 第2の外部電極膜
17c 第3の外部電極膜
17d 第4の外部電極膜
18、98、128 浅溝
19 深溝
92d、122d 第4の絶縁膜
97a 第1の外部電極用上側導体膜
97b 第2の外部電極用上側導体膜
99a 第1の外部電極用下側導体膜
99b 第2の外部電極用下側導体膜
Claims (12)
- 基板上に第1の絶縁層を形成し、
該第1の絶縁層上に複数の受動素子を形成し、
該複数の受動素子上に第2の絶縁層を形成し、
前記複数の受動素子にそれぞれ電気的に接続され、上面に露出する複数の導体層を該第2の絶縁層の外側に形成し、
前記複数の受動素子をそれぞれ含む複数の電子部品の側面が露出し、前記複数の導体層の一部が該側面に露出するように溝加工を行い、
前記複数の導体層が前記電子部品の前記上面及び前記側面には露出せず、複数の外部電極膜のみが前記電子部品の前記上面及び前記側面に露出するように、前記複数の導体層上に前記複数の外部電極膜をそれぞれめっき形成し、
前記基板を完全に切断して個々の電子部品に分離する
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 基板上に第1の絶縁層を形成し、
該第1の絶縁層上に複数の受動素子を形成し、
該複数の受動素子上に第2の絶縁層を形成し、
前記複数の受動素子にそれぞれ電気的に接続され、上面に露出する複数の導体層を該第2の絶縁層の外側に形成し、
前記複数の受動素子をそれぞれ含む複数の電子部品の側面が露出し、前記複数の導体層の一部が該側面に露出するように前記基板を完全に切断して個々の電子部品に分離し、
該分離した個々の電子部品において、前記複数の導体層が前記電子部品の前記上面及び前記側面には露出せず、複数の外部電極膜のみが前記電子部品の前記上面及び前記側面に露出するように、前記複数の導体層上に前記複数の外部電極膜をそれぞれめっき形成する
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 個々の電子部品に分離した後、該電子部品の面取りを行うことを特徴とする請求項2に記載の電子部品の製造方法。
- 前記複数の導体層と前記複数の外部電極膜とを互いに異なる材料で形成することを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。
- 単一導電材料をめっきして前記複数の導体層を形成し、金膜を含む多層膜又は錫膜をめっきして前記外部電極膜を形成することを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。
- 基板上に第1の絶縁層を形成し、
該第1の絶縁層上に複数の受動素子を形成し、
該複数の受動素子上に第2の絶縁層を形成し、
前記複数の受動素子にそれぞれ電気的に接続され、上面に露出する複数の導体層を該第2の絶縁層の外側に形成し、
該複数の導体層の外側に第3の絶縁層を形成し、
前記複数の受動素子をそれぞれ含む複数の電子部品の側面が露出し、前記第3の絶縁層の一部が該側面に露出するように浅溝加工を行い、
上面に露出する前記複数の導体層の上及び側面に露出する前記第3の絶縁層の一部の上に外部電極用下側導体膜をスパッタ形成し、
前記複数の導体層が前記電子部品の前記上面及び前記側面には露出せず、複数の外部電極用上側導体膜のみが前記電子部品の前記上面及び前記側面に露出するように、該外部電極用下側導体膜上に前記複数の外部電極用上側導体膜をめっき形成し、
前記基板を完全に切断して個々の電子部品に分離する
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 基板上に第1の絶縁層を形成し、
該第1の絶縁層上に複数の受動素子を形成し、
該複数の受動素子上に第2の絶縁層を形成し、
前記複数の受動素子にそれぞれ電気的に接続され、上面に露出する複数の導体層を該第2の絶縁層の外側に形成し、
該複数の導体層の外側に第3の絶縁層を形成し、
前記複数の受動素子をそれぞれ含む複数の電子部品の側面が露出し、前記第3の絶縁層の一部が該側面に露出するように浅溝加工を行い、
上面に露出する前記複数の導体層の上及び側面に露出する前記第3の絶縁層の一部の上に外部電極用下側導体膜をスパッタ形成し、
前記基板を完全に切断して個々の電子部品に分離し、
前記複数の導体層が前記電子部品の前記上面及び前記側面には露出せず、複数の外部電極用上側導体膜のみが前記電子部品の前記上面及び前記側面に露出するように、該分離した個々の電子部品における前記外部電極用下側導体膜上に前記複数の外部電極用上側導体膜をめっき形成する
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記複数の導体層と前記複数の外部電極用上側導体膜とを互いに異なる材料で形成することを特徴とする請求項6又は7に記載の電子部品の製造方法。
- 銅膜を含む多層膜をスパッタして前記外部電極用下側導体膜を形成することを特徴とする請求項6から8のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。
- 単一導電材料をめっきして前記複数の導体層を形成し、金膜を含む多層膜又は錫膜をめっきして前記外部電極用上側導体膜を形成することを特徴とする請求項6から9のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。
- 前記受動素子として、インダクタ、キャパシタ及び抵抗のうちの少なくとも1つを形成することを特徴とする請求項1から10のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。
- 前記電子部品が前記インダクタを備えたコモンモードチョークコイルであり、前記基板として磁性体基板を使用し、前記浅溝加工の前に前記複数の導体層間に磁性体材料を含む層を充填することを特徴とする請求項11に記載の電子部品の製造方法。
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Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015126199A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 東光株式会社 | 電子部品の製造方法、電子部品 |
JP2015126198A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 東光株式会社 | 電子部品の製造方法、電子部品 |
KR101617124B1 (ko) * | 2015-03-13 | 2016-04-29 | 이기윤 | 전자기 액추에이터용 코일 부품 및 그 제조 방법 |
KR101617136B1 (ko) * | 2016-01-28 | 2016-04-29 | 이기윤 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
KR101617135B1 (ko) * | 2016-01-28 | 2016-04-29 | 이기윤 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
KR101617137B1 (ko) * | 2016-01-28 | 2016-04-29 | 이기윤 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
KR101618015B1 (ko) * | 2015-10-14 | 2016-05-03 | 이기윤 | 전자기 액추에이터용 코일 부품 및 그 제조 방법 |
KR101617139B1 (ko) | 2016-01-28 | 2016-05-11 | 이기윤 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
KR101617138B1 (ko) | 2016-01-28 | 2016-05-11 | 이기윤 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
JP2016157823A (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP2017017244A (ja) * | 2015-07-03 | 2017-01-19 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JP2017076734A (ja) * | 2015-10-16 | 2017-04-20 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法、並びに、コイル部品が実装された回路基板 |
JP2017199799A (ja) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | Tdk株式会社 | コイル部品及び電源回路ユニット |
US10096422B2 (en) | 2016-06-17 | 2018-10-09 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Common mode choke coil |
KR101922870B1 (ko) | 2013-11-22 | 2018-11-28 | 삼성전기 주식회사 | 공통 모드 필터 |
WO2019027204A1 (ko) * | 2017-07-31 | 2019-02-07 | 주식회사 케이비켐 | 액추에이터 코일 구조체 및 그 제조방법 |
KR20190021744A (ko) * | 2017-08-23 | 2019-03-06 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
JP2019041032A (ja) * | 2017-08-28 | 2019-03-14 | Tdk株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
US11515079B2 (en) | 2016-07-29 | 2022-11-29 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated coil |
Families Citing this family (121)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102360718B (zh) * | 2010-05-24 | 2014-05-21 | 三星电机株式会社 | 多层式电感器 |
US8451083B2 (en) | 2010-05-31 | 2013-05-28 | Tdk Corporation | Coil component and method of manufacturing the same |
TWI611439B (zh) * | 2010-07-23 | 2018-01-11 | 乾坤科技股份有限公司 | 線圈元件 |
JP5195876B2 (ja) * | 2010-11-10 | 2013-05-15 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
JP5206775B2 (ja) * | 2010-11-26 | 2013-06-12 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
ITTO20110295A1 (it) * | 2011-04-01 | 2012-10-02 | St Microelectronics Srl | Dispositivo ad induttore integrato ad elevato valore di induttanza, in particolare per l'uso come antenna in un sistema di identificazione a radiofrequenza |
JP5510554B2 (ja) * | 2011-04-06 | 2014-06-04 | 株式会社村田製作所 | 積層型インダクタ素子およびその製造方法 |
KR20130017598A (ko) * | 2011-08-11 | 2013-02-20 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
JP5673837B2 (ja) | 2011-08-31 | 2015-02-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
JP5926913B2 (ja) * | 2011-09-22 | 2016-05-25 | 東光株式会社 | 積層型電子部品 |
KR101629983B1 (ko) * | 2011-09-30 | 2016-06-22 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR20130039400A (ko) * | 2011-10-12 | 2013-04-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 |
JP5926926B2 (ja) * | 2011-10-31 | 2016-05-25 | 東光株式会社 | 積層型電子部品 |
KR20130058340A (ko) * | 2011-11-25 | 2013-06-04 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그 제조 방법 |
KR101514491B1 (ko) * | 2011-12-08 | 2015-04-23 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조방법 |
KR20130066174A (ko) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR101823156B1 (ko) * | 2011-12-19 | 2018-01-30 | 삼성전기주식회사 | 노이즈 제거 필터의 제조 방법 |
KR20130072815A (ko) * | 2011-12-22 | 2013-07-02 | 삼성전기주식회사 | 노이즈 제거 필터 및 그 제조 방법 |
CN104040652B (zh) | 2012-01-06 | 2017-03-22 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
KR101514499B1 (ko) * | 2012-03-15 | 2015-04-22 | 삼성전기주식회사 | 공통모드필터 제조방법 및 공통모드필터 |
KR101709810B1 (ko) * | 2012-06-14 | 2017-03-08 | 삼성전기주식회사 | 고주파 인덕터의 제조방법 |
KR20140001673A (ko) * | 2012-06-28 | 2014-01-07 | 삼성전기주식회사 | 커먼 모드 노이즈 필터 |
KR101397488B1 (ko) * | 2012-07-04 | 2014-05-20 | 티디케이가부시기가이샤 | 코일 부품 및 그의 제조 방법 |
JP6024243B2 (ja) * | 2012-07-04 | 2016-11-09 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
KR101771729B1 (ko) * | 2012-07-25 | 2017-08-25 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 및 적층형 인덕터의 보호층 조성물 |
KR101792274B1 (ko) * | 2012-08-08 | 2017-11-01 | 삼성전기주식회사 | 노이즈 제거 필터 |
KR20140020505A (ko) * | 2012-08-09 | 2014-02-19 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 소자 및 이의 제조 방법 |
US20140042230A1 (en) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | Infineon Technologies Ag | Chip card module with separate antenna and chip card inlay using same |
KR20140023141A (ko) * | 2012-08-17 | 2014-02-26 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 인덕터 제조방법 |
KR101792277B1 (ko) * | 2012-08-29 | 2017-11-20 | 삼성전기주식회사 | 박막형 공통 모드 필터 |
KR101408628B1 (ko) * | 2012-08-29 | 2014-06-17 | 삼성전기주식회사 | 코일부품 |
KR101813290B1 (ko) * | 2012-08-29 | 2017-12-28 | 삼성전기주식회사 | 박막형 공통 모드 필터 |
KR101771732B1 (ko) | 2012-08-29 | 2017-08-25 | 삼성전기주식회사 | 코일부품 및 이의 제조 방법 |
KR20140066438A (ko) * | 2012-11-23 | 2014-06-02 | 삼성전기주식회사 | 박막형 칩 소자 및 그 제조 방법 |
KR101771743B1 (ko) * | 2012-11-29 | 2017-08-25 | 삼성전기주식회사 | 커먼 모드 노이즈 칩 필터 및 이의 제조방법 |
KR20140071770A (ko) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 삼성전기주식회사 | 커먼 모드 노이즈 칩 필터 및 이의 제조방법 |
JP5815640B2 (ja) * | 2012-12-11 | 2015-11-17 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 電子部品の製造方法。 |
KR101862414B1 (ko) * | 2012-12-13 | 2018-05-29 | 삼성전기주식회사 | 공통모드필터 및 이의 제조방법 |
KR101771747B1 (ko) * | 2012-12-21 | 2017-08-25 | 삼성전기주식회사 | 공통모드필터 |
KR20140083577A (ko) * | 2012-12-26 | 2014-07-04 | 삼성전기주식회사 | 공통모드필터 및 이의 제조방법 |
KR101365368B1 (ko) * | 2012-12-26 | 2014-02-24 | 삼성전기주식회사 | 공통모드필터 및 이의 제조방법 |
KR101771749B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2017-08-25 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
JP2014135448A (ja) * | 2013-01-11 | 2014-07-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品 |
KR20140094324A (ko) * | 2013-01-22 | 2014-07-30 | 삼성전기주식회사 | 공통모드필터 및 이의 제조방법 |
KR101933404B1 (ko) | 2013-02-28 | 2018-12-28 | 삼성전기 주식회사 | 공통모드필터 및 이의 제조방법 |
JP5737313B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2015-06-17 | Tdk株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
KR20150005292A (ko) * | 2013-07-05 | 2015-01-14 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR101973410B1 (ko) * | 2013-08-14 | 2019-09-02 | 삼성전기주식회사 | 박막 인덕터용 코일 유닛, 박막 인덕터용 코일 유닛의 제조방법, 박막 인덕터 및 박막 인덕터의 제조방법 |
KR101983151B1 (ko) * | 2013-10-15 | 2019-05-28 | 삼성전기주식회사 | 공통 모드 필터 |
JP6395304B2 (ja) * | 2013-11-13 | 2018-09-26 | ローム株式会社 | 半導体装置および半導体モジュール |
KR20150055440A (ko) * | 2013-11-13 | 2015-05-21 | 삼성전기주식회사 | 공통 모드 필터 및 그 제조 방법 |
KR20150059475A (ko) * | 2013-11-22 | 2015-06-01 | 삼성전기주식회사 | 공통 모드 필터 및 그 제조 방법 |
KR101983159B1 (ko) * | 2013-11-28 | 2019-05-28 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 이의 제조 방법 |
KR101539879B1 (ko) * | 2014-01-02 | 2015-07-27 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 |
KR20150080797A (ko) * | 2014-01-02 | 2015-07-10 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자 부품 |
KR101994731B1 (ko) * | 2014-01-27 | 2019-07-01 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
WO2015115180A1 (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
CN103811309B (zh) * | 2014-03-06 | 2016-08-24 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 半导体结构及其形成方法 |
WO2015143643A1 (en) * | 2014-03-26 | 2015-10-01 | Laird Technologies, Inc. | Non-magnetic ferrite dielectrics in common mode chokes |
DE102014207636A1 (de) * | 2014-04-23 | 2015-10-29 | Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG | Verfahren zum Herstellen eines Induktionsbauteils und Induktionsbauteil |
KR102047560B1 (ko) * | 2014-04-30 | 2019-11-21 | 삼성전기주식회사 | 커먼 모드 필터, 신호 전달 모듈 및 커먼 모드 필터 제조방법 |
KR102004790B1 (ko) * | 2014-05-08 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 공통 모드 필터 및 그 제조 방법 |
JP6299868B2 (ja) * | 2014-06-04 | 2018-03-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
US20160012956A1 (en) * | 2014-07-11 | 2016-01-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Thin-type common mode filter and manufacturing method thereof |
JP6502627B2 (ja) * | 2014-07-29 | 2019-04-17 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及び電子機器 |
KR20160019265A (ko) * | 2014-08-11 | 2016-02-19 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 및 그 제조방법 |
KR101588969B1 (ko) * | 2014-08-25 | 2016-01-26 | 삼성전기주식회사 | 공통 모드 필터 및 그 제조 방법 |
KR20160024262A (ko) * | 2014-08-25 | 2016-03-04 | 삼성전기주식회사 | 공통 모드 필터 및 그 제조 방법 |
KR101640909B1 (ko) * | 2014-09-16 | 2016-07-20 | 주식회사 모다이노칩 | 회로 보호 소자 및 그 제조 방법 |
US20160086722A1 (en) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Common mode filter and method of manufacturing the same |
KR20160040035A (ko) * | 2014-10-02 | 2016-04-12 | 삼성전기주식회사 | 칩 부품 및 그 제조방법 |
JP6252425B2 (ja) * | 2014-10-03 | 2017-12-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP6535450B2 (ja) * | 2014-10-14 | 2019-06-26 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
KR101627128B1 (ko) * | 2014-12-02 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR101630083B1 (ko) * | 2014-12-03 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR101792317B1 (ko) * | 2014-12-12 | 2017-11-01 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
KR20160084712A (ko) * | 2015-01-06 | 2016-07-14 | 삼성전기주식회사 | 코일 내장형 기판 및 이의 제조방법 |
KR102105395B1 (ko) | 2015-01-19 | 2020-04-28 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 |
KR101652848B1 (ko) * | 2015-01-27 | 2016-08-31 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 이의 제조 방법 |
KR101642643B1 (ko) * | 2015-01-27 | 2016-07-29 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 이의 제조 방법 |
KR101740781B1 (ko) * | 2015-03-02 | 2017-05-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR20160117943A (ko) * | 2015-04-01 | 2016-10-11 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR101751117B1 (ko) * | 2015-07-31 | 2017-06-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 및 그 제조방법 |
JP6561745B2 (ja) * | 2015-10-02 | 2019-08-21 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品、パッケージ部品およびスィッチングレギュレータ |
JP6569458B2 (ja) * | 2015-10-16 | 2019-09-04 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法、並びに、コイル部品が実装された回路基板 |
JP6477427B2 (ja) * | 2015-11-04 | 2019-03-06 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
KR101701063B1 (ko) * | 2015-11-16 | 2017-01-31 | 삼성전기주식회사 | 공통모드필터 |
US11031173B2 (en) * | 2015-12-02 | 2021-06-08 | Tdk Corporation | Coil component, method of making the same, and power supply circuit unit |
JP2017103359A (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | Tdk株式会社 | コイル部品及び電源回路ユニット |
JP6668723B2 (ja) * | 2015-12-09 | 2020-03-18 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
JP6459946B2 (ja) * | 2015-12-14 | 2019-01-30 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
KR101792365B1 (ko) | 2015-12-18 | 2017-11-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
JP6451654B2 (ja) * | 2016-01-07 | 2019-01-16 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JP6485374B2 (ja) * | 2016-01-21 | 2019-03-20 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JP2017199718A (ja) * | 2016-04-25 | 2017-11-02 | Tdk株式会社 | 電子部品およびその製造方法 |
JP6721044B2 (ja) * | 2016-05-16 | 2020-07-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
KR102539127B1 (ko) * | 2016-07-28 | 2023-06-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
KR20180013072A (ko) * | 2016-07-28 | 2018-02-07 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
KR20180022199A (ko) * | 2016-08-23 | 2018-03-06 | 삼성전기주식회사 | 박막형 코일 부품 |
KR102545035B1 (ko) * | 2016-10-27 | 2023-06-19 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
JP6400803B2 (ja) * | 2016-10-28 | 2018-10-03 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コイル部品 |
KR101892849B1 (ko) * | 2017-03-02 | 2018-08-28 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
JP6828555B2 (ja) | 2017-03-29 | 2021-02-10 | Tdk株式会社 | コイル部品およびその製造方法 |
JP6946721B2 (ja) | 2017-05-03 | 2021-10-06 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
JP7043743B2 (ja) * | 2017-05-29 | 2022-03-30 | Tdk株式会社 | 積層電子部品 |
JP6911583B2 (ja) * | 2017-06-30 | 2021-07-28 | Tdk株式会社 | 積層電子部品 |
KR102442383B1 (ko) * | 2017-07-17 | 2022-09-14 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조방법 |
JP6984212B2 (ja) | 2017-07-28 | 2021-12-17 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
KR101792469B1 (ko) | 2017-09-07 | 2017-10-31 | 삼성전기주식회사 | 공통모드필터 및 이의 제조방법 |
JP7140481B2 (ja) | 2017-09-25 | 2022-09-21 | 日東電工株式会社 | インダクタおよびその製造方法 |
JP6750593B2 (ja) * | 2017-10-17 | 2020-09-02 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
US10461696B2 (en) | 2017-10-23 | 2019-10-29 | Analog Devices, Inc. | Switched capacitor banks |
US10469029B2 (en) | 2017-10-23 | 2019-11-05 | Analog Devices, Inc. | Inductor current distribution |
KR102505437B1 (ko) * | 2017-12-26 | 2023-03-03 | 삼성전기주식회사 | 권선형 인덕터 및 이의 제작 방법 |
JP6753423B2 (ja) * | 2018-01-11 | 2020-09-09 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
US11367556B2 (en) * | 2018-03-29 | 2022-06-21 | Tdk Corporation | Coil device |
JP7272357B2 (ja) * | 2018-06-08 | 2023-05-12 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
US10714434B1 (en) * | 2018-12-29 | 2020-07-14 | Intel Corporation | Integrated magnetic inductors for embedded-multi-die interconnect bridge substrates |
TWI685860B (zh) * | 2019-09-20 | 2020-02-21 | 達方電子股份有限公司 | 電感元件及其製造方法 |
JP7099482B2 (ja) * | 2020-01-07 | 2022-07-12 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
KR20220009212A (ko) * | 2020-07-15 | 2022-01-24 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0696992A (ja) * | 1992-07-27 | 1994-04-08 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品、その製造方法およびその特性測定方法 |
JPH09270325A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Tokin Corp | 電子部品 |
JP2000151327A (ja) * | 1998-11-12 | 2000-05-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型ノイズフィルタ |
JP2005217268A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP2007053254A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法 |
JP2007165477A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
JP2008117851A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Tdk Corp | コイル部品 |
JP2008140858A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Tdk Corp | コイル部品 |
JP2008258467A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品とその製造方法 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2663270B2 (ja) * | 1988-02-15 | 1997-10-15 | 株式会社村田製作所 | 共振器及びその製造方法 |
JPH04342108A (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-27 | Tokin Corp | チップ部品電極の製造方法 |
JP3257531B2 (ja) * | 1992-07-27 | 2002-02-18 | 株式会社村田製作所 | 積層電子部品 |
JP3601619B2 (ja) | 1995-01-23 | 2004-12-15 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
US6356181B1 (en) * | 1996-03-29 | 2002-03-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated common-mode choke coil |
US6194248B1 (en) * | 1997-09-02 | 2001-02-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip electronic part |
EP0949642B1 (en) * | 1998-03-31 | 2010-11-03 | TDK Corporation | Chip-type electronic component and method for producing the same |
US6021579A (en) * | 1998-04-01 | 2000-02-08 | Joseph M. Schimmels | Spatial parallel compliant mechanism |
JPH11340041A (ja) * | 1998-05-22 | 1999-12-10 | Tokin Corp | 電子部品とその製造方法 |
JP2000049013A (ja) * | 1998-07-30 | 2000-02-18 | Tokin Corp | 電子部品 |
JP2000232018A (ja) * | 1999-02-09 | 2000-08-22 | Tokin Corp | チップ型電子部品及びその製造方法 |
AU2690400A (en) * | 1999-02-24 | 2000-09-14 | Hitachi Maxell, Ltd. | Ic device and its production method, and information carrier mounted with ic device and its production method |
JP2001155938A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-06-08 | Fdk Corp | 積層インダクタおよびその製造方法 |
JP2001118731A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-27 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型複合電子部品およびその製造方法 |
US6700061B2 (en) * | 2000-10-17 | 2004-03-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite electronic component |
JP3791333B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2006-06-28 | 松下電器産業株式会社 | 高周波スイッチモジュールおよびこれを実装した高周波機器 |
JP2002203718A (ja) | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Toko Inc | 積層型コモンモードチョークコイル |
JP3767437B2 (ja) * | 2001-09-05 | 2006-04-19 | 株式会社村田製作所 | 積層型コモンモードチョークコイル |
US7612443B1 (en) * | 2003-09-04 | 2009-11-03 | University Of Notre Dame Du Lac | Inter-chip communication |
WO2007088600A1 (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | セラミック電子部品の製造方法及びめっき浴 |
US20080026136A1 (en) * | 2006-07-24 | 2008-01-31 | Skamser Daniel J | Process for manufacture of ceramic capacitors using ink jet printing |
JP4600688B2 (ja) | 2007-03-29 | 2010-12-15 | Tdk株式会社 | 電子部品の製造方法および電子部品 |
JP2008277339A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-13 | Tdk Corp | 電子部品およびその製造方法 |
JP2008053754A (ja) * | 2007-11-08 | 2008-03-06 | Tdk Corp | コイル部品 |
-
2009
- 2009-11-17 JP JP2009261740A patent/JP2011071457A/ja active Pending
- 2009-11-18 US US12/621,194 patent/US8174349B2/en active Active
- 2009-12-21 CN CN2009102581643A patent/CN101763933B/zh active Active
-
2013
- 2013-03-11 JP JP2013047839A patent/JP5655882B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0696992A (ja) * | 1992-07-27 | 1994-04-08 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品、その製造方法およびその特性測定方法 |
JPH09270325A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Tokin Corp | 電子部品 |
JP2000151327A (ja) * | 1998-11-12 | 2000-05-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型ノイズフィルタ |
JP2005217268A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP2007053254A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法 |
JP2007165477A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
JP2008117851A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Tdk Corp | コイル部品 |
JP2008140858A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Tdk Corp | コイル部品 |
JP2008258467A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品とその製造方法 |
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101922870B1 (ko) | 2013-11-22 | 2018-11-28 | 삼성전기 주식회사 | 공통 모드 필터 |
JP2015126198A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 東光株式会社 | 電子部品の製造方法、電子部品 |
JP2015126199A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 東光株式会社 | 電子部品の製造方法、電子部品 |
JP2016157823A (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
US9711270B2 (en) | 2015-02-25 | 2017-07-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
KR101617124B1 (ko) * | 2015-03-13 | 2016-04-29 | 이기윤 | 전자기 액추에이터용 코일 부품 및 그 제조 방법 |
US10039190B2 (en) | 2015-07-03 | 2018-07-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil component |
JP2017017244A (ja) * | 2015-07-03 | 2017-01-19 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
KR101618015B1 (ko) * | 2015-10-14 | 2016-05-03 | 이기윤 | 전자기 액추에이터용 코일 부품 및 그 제조 방법 |
JP2017076734A (ja) * | 2015-10-16 | 2017-04-20 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法、並びに、コイル部品が実装された回路基板 |
KR101617136B1 (ko) * | 2016-01-28 | 2016-04-29 | 이기윤 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
KR101617139B1 (ko) | 2016-01-28 | 2016-05-11 | 이기윤 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
KR101617137B1 (ko) * | 2016-01-28 | 2016-04-29 | 이기윤 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
KR101617135B1 (ko) * | 2016-01-28 | 2016-04-29 | 이기윤 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
KR101617138B1 (ko) | 2016-01-28 | 2016-05-11 | 이기윤 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
JP2017199799A (ja) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | Tdk株式会社 | コイル部品及び電源回路ユニット |
KR20180129715A (ko) | 2016-06-17 | 2018-12-05 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 커먼 모드 초크 코일 |
US10096422B2 (en) | 2016-06-17 | 2018-10-09 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Common mode choke coil |
US10210991B2 (en) | 2016-06-17 | 2019-02-19 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Common mode choke coil |
US10395820B2 (en) | 2016-06-17 | 2019-08-27 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Common mode choke coil |
US11515079B2 (en) | 2016-07-29 | 2022-11-29 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated coil |
WO2019027204A1 (ko) * | 2017-07-31 | 2019-02-07 | 주식회사 케이비켐 | 액추에이터 코일 구조체 및 그 제조방법 |
KR20190021744A (ko) * | 2017-08-23 | 2019-03-06 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
KR101994754B1 (ko) * | 2017-08-23 | 2019-07-01 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
US10818426B2 (en) | 2017-08-23 | 2020-10-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Inductor |
JP2019041032A (ja) * | 2017-08-28 | 2019-03-14 | Tdk株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US8174349B2 (en) | 2012-05-08 |
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