KR20140094324A - 공통모드필터 및 이의 제조방법 - Google Patents

공통모드필터 및 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20140094324A
KR20140094324A KR1020130007024A KR20130007024A KR20140094324A KR 20140094324 A KR20140094324 A KR 20140094324A KR 1020130007024 A KR1020130007024 A KR 1020130007024A KR 20130007024 A KR20130007024 A KR 20130007024A KR 20140094324 A KR20140094324 A KR 20140094324A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
common mode
mode filter
magnetic substrate
electrode
layer
Prior art date
Application number
KR1020130007024A
Other languages
English (en)
Inventor
배준희
이상문
곽정복
위성권
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020130007024A priority Critical patent/KR20140094324A/ko
Priority to JP2013174236A priority patent/JP2014143389A/ja
Priority to US14/158,650 priority patent/US20140203900A1/en
Publication of KR20140094324A publication Critical patent/KR20140094324A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F3/00—Cores, Yokes, or armatures
    • H01F3/10—Composite arrangements of magnetic circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H01F27/327—Encapsulating or impregnating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F3/00—Cores, Yokes, or armatures
    • H01F3/10—Composite arrangements of magnetic circuits
    • H01F3/14—Constrictions; Gaps, e.g. air-gaps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/043—Printed circuit coils by thick film techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/12—Insulating of windings
    • H01F41/127—Encapsulating or impregnating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F3/00—Cores, Yokes, or armatures
    • H01F3/10—Composite arrangements of magnetic circuits
    • H01F2003/106—Magnetic circuits using combinations of different magnetic materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F2017/0093—Common mode choke coil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)

Abstract

본 발명은 자성체 기판과 절연 수지 사이의 결합력을 높이기 위하여, 자성체 기판; 상기 자성체 기판 일면에 구비되고, 코일전극과 상기 코일전극을 감싸는 절연수지로 구성된 전극층; 및 상기 자성체 기판과 상기 전극층 사이에 구비되고 홈과 돌기로 구성된 요철층;을 포함하되, 상기 절연수지의 일부는 상기 요철층의 홈 사이로 함입되는 공통모드필터를 제시한다.

Description

공통모드필터 및 이의 제조방법{COMMON MODE FILTER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 공통모드필터 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 요철 구조가 적용된 공통모드필터 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
기술이 발전함에 따라 휴대전화, 가전제품, PC, PDA, LCD 등과 같은 전자기기가 아날로그 방식에서 디지털 방식으로 변화되고, 처리하는 데이터량의 증가로 인해 고속화되고 있는 추세에 있다. 이에 따라, 고속 신호 송신 인터페이스로서 USB 2.0, USB 3.0 및 고선명 멀티미디어 인터페이스(high-definition multimedia interface;HDMI)가 광범위하게 보급되었고, 개인용 컴퓨터 및 디지털 고화질 텔레비전과 같은 많은 디지털 디바이스들에서 사용되고 있다.
이들 인터페이스는 오랫동안 일반적으로 이용되었던 단일-종단 (single-end) 송신 시스템과 다르게 한 쌍의 신호 라인들을 사용하여 차동 신호(차동 모드 신호)를 송신하는 차동 신호 시스템을 채용한다. 하지만, 디지털화 및 고속화되는 전자기기들은 외부로부터의 자극에 민감하다. 즉, 외부로부터의 작은 이상 전압과 고주파 노이즈가 전자기기의 내부 회로로 유입될 경우 회로가 파손되거나 신호가 왜곡되는 경우가 발생한다.
이러한 전자기기의 회로 파손이나 신호 왜곡의 발생을 방지하기 위해서는 필터를 설치하여 이상 전압과 고주파 노이즈가 회로로 유입되는 것을 방지하는데, 일반적으로, 고속 차동신호 라인 등에는 공통 모드 노이즈(Common mode noise)를 제거하기 위해 공통모드필터(Common Mode Filter)가 사용되고 있다.
공통모드 노이즈는 차동신호 라인에서 발생하는 노이즈이며, 공통모드필터는 기존 EMI필터로 제거할 수 없는 노이즈들을 제거한다. 공통모드필터는 가전기기 등의 EMC 특성 향상 또는 핸드폰 등의 안테나 특성 향상에 기여한다.
일본 공개특허공보 제 2012-015494호를 참조하면, 종래의 일반적인 공통모드필터는 자성체 기판을 하부에 두고 그 위에 복수 개의 코일전극이 적층된 구조를 갖는다. 여기에 전기적 절연을 부여하기 위해 각층의 코일전극 사이에 절연수지를 코팅하는데, 이러한 절연수지는 최하층의 코일전극과 자성체 기판 사이에도 구비된다.
이와 같은 구조에 따라 자성체 기판의 일면은 절연수지와 접합하게 되는데, 자성체 기판의 경우 Ni-Zn, Mn-Zn계, Ni-Zn계, Ni-Zn-Mg계, Mn-Mg-Zn계 페라이트 또는 이들의 혼합물로 구성되는 반면, 절연수지는 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리이미드 수지 등의 고분자 재질로 구성되어, 상기 자성체 기판과 절연수지 사이가 쉽게 박리(delaminating)될 수 있다.
즉, 화학적 특성이 서로 다른 이종 재질이 접합하는 경우, 그 접합 경계면에서 발생하는 열 잔류응력(Thermal residual stress)의 차이로 인하여 상기 자성체 기판과 절연수지의 결합력이 저하되고, 이에 따라 절연수지가 자성체 기판으로부터 떨어져 버리게 되는 것이다. 그 결과, 박리된 계면 사이로 수분이 침투하여 필터의 성능이 떨어지게 된다.
특허문헌 : 일본 공개특허공보 제 2012-015494호
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 자성체 기판과 절연수지 사이에 요철 구조의 요철층을 구비하여 자성체 기판과 절연수지 사이의 결합력 저하 문제를 해결하고, 이에 따라 제품 신뢰성 높은 공통모드필터 및 이의 제조방법을 제공하는 것에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명은, 자성체 기판; 상기 자성체 기판 일면에 구비되고, 코일전극과 상기 코일전극을 감싸는 절연수지로 구성된 전극층; 및 상기 자성체 기판과 상기 전극층 사이에 구비되고 홈과 돌기로 구성된 요철층;을 포함하되, 상기 절연수지의 일부는 상기 요철층의 홈 사이로 함입되는, 공통모드필터를 제공한다.
또한, 상기 요철층은 Ni-Fe 퍼멀로이(Permalloy), 순철, Fe-Cr 스테인레스강, Fe-Si 합금강, Fe-Al 합금강, Fe-Si-Al 합금강 중 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물로 구성되는, 공통모드필터를 제공한다.
또한, 상기 자성체 기판은 금속 페라이트 복합재질로 구성되고, 상기 요철층은 금속재질로 구성되는, 공통모드필터를 제공한다.
또한, 상기 요철층의 돌기는 육면체 형상, 원통 형상, 다각형의 통 형상 중 어느 하나의 형상으로 형성되는, 공통모드필터를 제공한다.
또한, 상기 요철층의 홈과 돌기의 너비는 1 내지 5㎛인, 공통모드필터를 제공한다.
또한, 상기 요철층의 두께는 0.5 내지 2㎛인, 공통모드필터를 제공한다.
또한, 상기 코일전극은 전자기적 결합을 이루는 1차 코일전극과 2차 코일전극으로 구성되는, 공통모드필터를 제공한다.
또한, 상기 코일전극의 양단과 각각 연결되는 외부전극단자를 더 포함하는, 공통모드필터를 제공한다.
또한, 상기 전극층 상부에 구비되고 상기 외부전극단자와 연결되는 하면전극단자, 상기 하면전극단자 사이에 구비되는 자성복합체를 더 포함하는, 공통모드필터를 제공한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명은, 자성체 기판을 준비하는 단계; 상기 자성체 기판의 일면에 홈과 돌기로 구성된 요철층을 형성하는 단계; 상기 요철층이 형성된 상기 자성체 기판 일면에 절연수지를 도포하는 단계; 및 도포된 절연수지 위에 코일전극을 도금하고 이를 덮는 절연수지를 코팅하는 단계;를 포함하는, 공통모드필터 제조방법을 제공한다.
또한, 상기 요철층을 형성하는 단계는, 개구부가 마련된 마스크를 상기 자성체 기판의 일면에 부착하는 단계; 상기 개구부를 통해 노출된 영역에 금속을 증착시키는 단계; 및 상기 마스크를 제거하는 단계;로 이루어지는, 공통모드필터 제조방법을 제공한다.
또한, 상기 증착 단계는, 화학기상 증착법(Chemical vapor deposition, CVD), 물리적 증착법(physical deposition, PVD), 또는 스핀코팅(spin coating), 딥코팅(dip coating), 롤코팅(roll coating), 스크린 코팅(screen coating), 분무코팅(spray coating) 중 어느 하나의 공법을 이용하는, 공통모드필터 제조방법을 제공한다.
또한, 상기 코일전극 도금 시, 상기 코일전극의 양단과 각각 연결되는 외부전극단자를 함께 도금하는, 공통모드필터 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 자성체 기판과 절연수지 사이에 요철 구조의 요철층이 구비됨으로써 절연수지의 접합 면적이 증가하여 자성체 기판과 절연수지 사이의 결합력이 크게 향상되고, 동시에 상기 요철층이 고투자율의 퍼멀로이 등으로 구성됨으로써 공통모드필터의 성능이 보다 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 공통모드필터의 사시도
도 2는 도 1의 I-I’선의 단면도
도 3은 본 발명에 포함된 자성체 기판의 사시도
도 4 내지 도 9는 본 발명의 공통모드필터 제조방법을 순차적으로 도시한 공정도
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 다수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
도 1은 본 발명에 따른 공통모드필터의 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I’선의 단면도이다. 부가적으로, 도면의 구성요소는 반드시 축척에 따라 그려진 것은 아니고, 예컨대, 본 발명의 이해를 돕기 위해 도면의 일부 구성요소의 크기는 다른 구성요소에 비해 과장될 수 있다. 한편, 각 도면에 걸쳐 표시된 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, 도시의 간략화 및 명료화를 위해, 도면은 일반적 구성 방식을 도시하고, 본 발명의 설명된 실시예의 논의를 불필요하게 불명료하도록 하는 것을 피하기 위해 공지된 특징 및 기술의 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 공통모드필터(100)는, 자성체 기판(110), 상기 자성체 기판(110) 상부에 형성된 전극층(120), 그리고 상기 자성체 기판(110)과 상기 전극층(120) 사이에 구비된 요철층(130)을 포함할 수 있다.
상기 자성체 기판(110)은 자속의 통로가 되는 공간으로서, 자속의 흐름을 원활히 하기 위해 전기저항이 높고 자력 손실이 작은 Ni-Zn, Mn-Zn계, Ni-Zn계, Ni-Zn-Mg계, Mn-Mg-Zn계 페라이트 또는 이들의 혼합물로 구성될 수 있고, 여기에 투자율을 높이기 위하여 알루미늄 (Al), 크롬 (Cr), 망간 (Mn), 코발트 (Co), 구리 (Cu), 아연 (Zn), 니오브 (Nb), 몰리브덴 (Mo), 인듐 (ln), 주석 (Sn) 중 어느 1 종류 이상의 금속 원소를 혼합할 수 있다.
상기 전극층(120)은 전자기적 결합을 이루는 1,2차 코일전극(121,122)과 상기 1,2차 코일전극(121,122)을 감싸는 절연수지(123)로 구성될 수 있다.
상기 절연수지(123)는 절연성, 내열성, 내습성 등을 고려하여 그 구성 재질을 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 상기 절연수지(123)를 구성하는 최적의 고분자 재질로는 에폭시 수지, 페놀 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지 등의 열경화성 수지와, 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리프로필렌 수지 등의 열가소성 수지 등을 들 수 있다.
상기 1,2차 코일전극(121,122)은 동일평면 상에 코일 형태로 도금된 전극으로, 도 2에 도시된 것처럼, 상기 1,2차 코일전극(121,122)은 절연수지(123)를 사이에 두고 일정 간격 이격되어 도금되거나, 이와 달리 동일층에 1차 코일전극(121)과 2차 코일전극(122)이 교대로 배열되어 도금될 수도 있다.
이러한 상기 1,2차 코일전극(121,122)의 양단은 각각 외부전극단자(140)와 연결되고, 상기 외부전극단자(140)는 상기 전극층(120) 상부에 형성된 하면전극단자(150)와 연결될 수 있다. 상기 하면전극단자(150)는 기판 상에 공통모드필터 소자를 표면 실장하기 위해 마련된 전극으로 소정의 두께로 형성될 수 있으며, 상기 하면전극단자(150)와 동일한 두께의 자성복합체(160)가 상기 전극층(120) 상부에 형성될 수 있다.
상기 자성체 기판(110)과 상기 전극층(120) 사이에 구비되는 상기 요철층(130)은 홈과 돌기가 연속적으로 형성된 요철 구조를 가지고, 이에 따라 상기 전극층(120)을 구성하는 절연수지(123)의 일부는 상기 요철층(130)의 홈 사이로 함입된다.
여기서 상기 요철층(130)은 금속재질로 구성되며, 따라서 상기 요철층(130)은 상기 자성체 기판(110)에 포함된 금속재질과 화학적으로 안정된 결합을 이루게 되고, 이에 따라 상기 자성체 기판(110)과 상기 요철층(130)은 그 경계를 구분하기 어려울 정도로 일체화된다.
그 결과, 상기 절연수지(123)는 상기 요철층(130)의 요철 구조에 의해 접합 면적이 증가하게 되고, 이에 따라 상기 자성체 기판(110)과 절연수지(123) 사이의 결합력은 강화될 수 있다.
자속의 흐름을 보다 원활하게 하기 위하여, 상기 요철층(130)은 금속재질 중에서도 고투자율의 Ni-Fe 퍼멀로이(Permalloy)로 구성됨이 바람직하며, 이외에도 순철, Fe-Cr 스테인레스강, Fe-Si 합금강, Fe-Al 합금강, Fe-Si-Al 합금강으로 이루어진 그룹에서 선택되는 적어도 하나의 물질로 구성될 수 있다.
도 3은 상기 요철층(130)이 접합된 자성체 기판(110)의 사시도로서, 도 3에 도시된 것처럼 상기 요철층(130)의 돌기는 육면체의 형상을 가질 수 있고, 이외에도 제조단계에서 사용되는 개구부의 형상에 따라 원통이나 다각형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
이때, 상기 요철층(130)의 홈과 돌기의 너비는 1 내지 5㎛가 되게 형성하고, 상기 요철층(130)의 두께는 0.5 내지 2㎛가 되게 형성하는 것이 바람직하다. 상기 요철층(130)의 홈과 돌기의 너비를 좁게 형성할수록, 즉 요철을 촘촘히 형성할수록 상기 절연수지(123)의 접합 면적은 증가하게 되어 상기 자성체 기판(110)과의 결합력이 강화될 수는 있으나, 너무 촘촘하게 형성되면 그 제작이 힘들 뿐만 아니라, 홈 사이로 절연수지(123)의 함입이 어려워지게 된다.
마찬가지로, 상기 요철층(130)의 두께를 두껍게 할수록 절연수지(123)의 접합 면적은 증가하게 되나, 너무 두껍게 형성되면 홈의 바닥까지 절연수지(123)가 합입되기 어려우므로, 상기 요철층(130)의 홈과 돌기의 너비, 그리고 상기 요철층(130)의 두께는 상기 수치범위 내에서 적절한 값을 가지도록 한다. 다만, 상기 수치범위는 본 발명의 목적이 벗어나지 않는 범위내에서 효과가 최대로 발휘되는 최적의 값을 한정한 것으로, 본 발명의 목적에 부합된다면 상기 수치범위를 약간 벗어나더라도 허용될 수 있음은 당업자의 입장에서 자명할 것이다.
이제, 본 발명의 공통모드필터 제조방법에 대해 살펴보기로 한다.
도 4 내지 도 9는 본 발명의 공통모드필터 제조방법을 순차적으로 도시한 공정도로써, 본 발명의 공통모드필터 제조방법은 먼저, 자성체 기판(110)을 준비하고, 준비된 상기 자성체 기판(110)의 일면에 요철 구조의 요철층(130)을 형성하는 단계를 진행한다.
상기 요철층(130)의 형성 과정을 보다 자세히 살펴보면, 먼저, 도 4와 같이 개구부(10a)가 마련된 마스크(10)를 상기 자성체 기판(110)의 일면에 부착한다.
상기 개구부(10a)를 통해 노출된 영역에 상기 요철층(130)이 형성되므로, 상기 개구부(10a)는 상기 요철층(130)의 요철 구조와 상응하는 패턴으로 마련될 수 있다. 즉, 도 5와 같이, 일반 공지의 증착 기술을 이용하여 상기 개구부(10a)를 통해 노출된 영역에 금속을 증착시키고, 원하는 두께의 금속 증착 완료 후 도 6과 같이 상기 마스크(10)를 제거하면, 상기 마스크(10)에 의해 가려진 영역은 상기 요철층(130)의 홈이 되고 증착된 금속은 상기 요철층(130)의 돌기가 된다.
여기서 상기 증착 기술은 예를 들어, 화학기상 증착법(Chemical vapor deposition, CVD), 물리적 증착법(physical deposition, PVD), 또는 스핀코팅(spin coating), 딥코팅(dip coating), 롤코팅(roll coating), 스크린 코팅(screen coating), 분무코팅(spray coating) 등의 일반 공지 기술을 이용할 수 있다.
이와 같이 상기 개구부(10a)의 패턴에 따라 상기 요철층(130)의 패턴 구조가 형성되므로, 상기 개구부(10a)의 너비와 개구부(10a)간의 간격은 형성하고자 하는 요철층(130)의 홈과 돌기의 너비에 따라 설정하도록 하고, 전술하였다시피 그 값은 1 내지 5㎛가 되도록 하는 것이 바람직하다.
마찬가지로 상기 마스크(10)의 두께에 의해 상기 요철층(130)의 두께가 결정되므로 상기 마스크(10)의 두께는 0.5 내지 2㎛가 되도록 한다.
상기 요철층(130)이 완성되면 도 7과 같이 상기 요철층(130)이 형성된 상기 자성체 기판(110) 일면에 절연수지(123)를 일정 두께 도포한다.
상기 절연수지(123)의 도포는 스핀 코팅(spin coating) 공법이나 테잎 캐스팅(tape casting) 공법 등을 이용하여 진행할 수 있고, 도포되는 상기 절연수지(123)의 일부는 상기 요철층(130)의 홈에 함입하게 된다.
그 다음, 도포된 절연수지(123) 상면에 도금공정 및 코팅공정을 반복 진행하여 도 8과 같이, 상기 1,2차 코일전극(121,122) 및 이를 둘러싸는 절연수지(123)로 구성된 전극층(120)을 완성할 수 있다. 물론, 발명의 특징적인 부분만을 설명하기 위해 자세한 설명은 생략하였으나, 상기 도금공정 시 상기 1,2차 코일전극(121,122)의 양단과 각각 연결되는 외부전극단자(140)를 함께 도금할 수 있다.
마지막으로, 도 9과 같이 상기 전극층(120)이 완성되면 상기 외부전극단자(140)와 접합하는 하면전극단자(150)를 상기 전극층(120) 상부에 형성하고, 상기 하면전극단자(150) 사이로 자성 페이스트를 충진,경화하여 자성복합체(160)가 형성된 본 발명의 공통모드필터(100)를 최종 완성할 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 본 발명에 따른 공통모드필터 110 : 자성체 기판
120 : 전극층 121,122 : 1,2차 코일전극
123 : 절연수지 130 : 요철층
140 : 외부전극단자 150 : 하면전극단자
160 : 자성복합체

Claims (13)

  1. 자성체 기판;
    상기 자성체 기판 일면에 구비되고, 코일전극과 상기 코일전극을 감싸는 절연수지로 구성된 전극층; 및
    상기 자성체 기판과 상기 전극층 사이에 구비되고 홈과 돌기로 구성된 요철층;을 포함하되,
    상기 절연수지의 일부는 상기 요철층의 홈 사이로 함입되는,
    공통모드필터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 요철층은 Ni-Fe 퍼멀로이(Permalloy), 순철, Fe-Cr 스테인레스강, Fe-Si 합금강, Fe-Al 합금강, Fe-Si-Al 합금강 중 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물로 구성되는,
    공통모드필터.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 자성체 기판은 금속 페라이트 복합재질로 구성되고, 상기 요철층은 금속재질로 구성되는,
    공통모드필터.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 요철층의 돌기는 육면체 형상, 원통 형상, 다각형의 통 형상 중 어느 하나의 형상으로 형성되는,
    공통모드필터.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 요철층의 홈과 돌기의 너비는 1 내지 5㎛인,
    공통모드필터.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 요철층의 두께는 0.5 내지 2㎛인,
    공통모드필터.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 코일전극은 전자기적 결합을 이루는 1차 코일전극과 2차 코일전극으로 구성되는,
    공통모드필터.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 코일전극의 양단과 각각 연결되는 외부전극단자를 더 포함하는,
    공통모드필터.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 전극층 상부에 구비되고 상기 외부전극단자와 연결되는 하면전극단자, 상기 하면전극단자 사이에 구비되는 자성복합체를 더 포함하는,
    공통모드필터.
  10. 자성체 기판을 준비하는 단계;
    상기 자성체 기판의 일면에 홈과 돌기로 구성된 요철층을 형성하는 단계;
    상기 요철층이 형성된 상기 자성체 기판 일면에 절연수지를 도포하는 단계; 및
    도포된 절연수지 위에 코일전극을 도금하고 이를 덮는 절연수지를 코팅하는 단계;를 포함하는,
    공통모드필터 제조방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 요철층을 형성하는 단계는,
    개구부가 마련된 마스크를 상기 자성체 기판의 일면에 부착하는 단계;
    상기 개구부를 통해 노출된 영역에 금속을 증착시키는 단계; 및
    상기 마스크를 제거하는 단계;로 이루어지는,
    공통모드필터 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 증착 단계는, 화학기상 증착법(Chemical vapor deposition, CVD), 물리적 증착법(physical deposition, PVD), 또는 스핀코팅(spin coating), 딥코팅(dip coating), 롤코팅(roll coating), 스크린 코팅(screen coating), 분무코팅(spray coating) 중 어느 하나의 공법을 이용하는,
    공통모드필터 제조방법.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 코일전극 도금 시, 상기 코일전극의 양단과 각각 연결되는 외부전극단자를 함께 도금하는,
    공통모드필터 제조방법.
KR1020130007024A 2013-01-22 2013-01-22 공통모드필터 및 이의 제조방법 KR20140094324A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130007024A KR20140094324A (ko) 2013-01-22 2013-01-22 공통모드필터 및 이의 제조방법
JP2013174236A JP2014143389A (ja) 2013-01-22 2013-08-26 コモンモードフィルタおよびその製造方法
US14/158,650 US20140203900A1 (en) 2013-01-22 2014-01-17 Common mode filter and method of manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130007024A KR20140094324A (ko) 2013-01-22 2013-01-22 공통모드필터 및 이의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140094324A true KR20140094324A (ko) 2014-07-30

Family

ID=51207271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130007024A KR20140094324A (ko) 2013-01-22 2013-01-22 공통모드필터 및 이의 제조방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20140203900A1 (ko)
JP (1) JP2014143389A (ko)
KR (1) KR20140094324A (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6008160B1 (ja) * 2015-04-08 2016-10-19 三菱電機株式会社 ノイズフィルタ
KR101719914B1 (ko) * 2015-07-31 2017-03-24 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
US11783992B2 (en) * 2019-09-06 2023-10-10 Cyntec Co., Ltd. Integrally-formed inductor and a fabricatin method thereof

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080069823A (ko) * 2007-01-24 2008-07-29 삼성전자주식회사 변압기 및 밸룬
JP2010062187A (ja) * 2008-09-01 2010-03-18 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
US20110227689A1 (en) * 2007-11-29 2011-09-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method of Creating Spiral Inductor having High Q Value
KR20120018168A (ko) * 2009-05-04 2012-02-29 쿠퍼 테크놀로지스 컴파니 자성 부품 및 그 제조 방법
JP2012104673A (ja) * 2010-11-10 2012-05-31 Tdk Corp コイル部品及びその製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6191468B1 (en) * 1999-02-03 2001-02-20 Micron Technology, Inc. Inductor with magnetic material layers
ATE396487T1 (de) * 2004-06-07 2008-06-15 Murata Manufacturing Co Mehrschichtige spule
JP4381417B2 (ja) * 2004-11-25 2009-12-09 株式会社村田製作所 コイル部品
TW200905703A (en) * 2007-07-27 2009-02-01 Delta Electronics Inc Magnetic device and manufacturing method thereof
JP4683026B2 (ja) * 2007-09-07 2011-05-11 Ｔｄｋ株式会社 コモンモードチョークコイル及びその製造方法
US8149080B2 (en) * 2007-09-25 2012-04-03 Infineon Technologies Ag Integrated circuit including inductive device and ferromagnetic material
TWI397087B (zh) * 2007-11-05 2013-05-21 Airoha Tech Corp Inductance / transformer and its making method
US9859043B2 (en) * 2008-07-11 2018-01-02 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
JP2011071457A (ja) * 2008-12-22 2011-04-07 Tdk Corp 電子部品及び電子部品の製造方法
JP5339974B2 (ja) * 2009-03-11 2013-11-13 新光電気工業株式会社 インダクタ装置及びその製造方法
US8451083B2 (en) * 2010-05-31 2013-05-28 Tdk Corporation Coil component and method of manufacturing the same
JP5206775B2 (ja) * 2010-11-26 2013-06-12 Ｔｄｋ株式会社 電子部品

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080069823A (ko) * 2007-01-24 2008-07-29 삼성전자주식회사 변압기 및 밸룬
US20110227689A1 (en) * 2007-11-29 2011-09-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method of Creating Spiral Inductor having High Q Value
JP2010062187A (ja) * 2008-09-01 2010-03-18 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
KR20120018168A (ko) * 2009-05-04 2012-02-29 쿠퍼 테크놀로지스 컴파니 자성 부품 및 그 제조 방법
JP2012104673A (ja) * 2010-11-10 2012-05-31 Tdk Corp コイル部品及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014143389A (ja) 2014-08-07
US20140203900A1 (en) 2014-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6181232B1 (en) Coil element
KR101933404B1 (ko) 공통모드필터 및 이의 제조방법
KR101365368B1 (ko) 공통모드필터 및 이의 제조방법
JP6366933B2 (ja) コモンモードフィルタ及びその製造方法
KR101994755B1 (ko) 전자부품
WO2016072078A1 (ja) コモンモードノイズフィルタ
JP6207013B2 (ja) コモンモードフィルタ及びその製造方法
US9245685B2 (en) Common mode filter and method of manufacturing the same
KR20160014302A (ko) 칩 전자부품 및 그 실장 기판
KR20130070212A (ko) 노이즈 제거 필터
CN105825996A (zh) 电子组件
CN105825995A (zh) 电子组件
US20140313005A1 (en) Common mode filter and method of manufacturing the same
CN105810386A (zh) 电子组件
JP2007214448A (ja) コモンモードチョークコイル
KR20140094324A (ko) 공통모드필터 및 이의 제조방법
KR20170103422A (ko) 코일 부품
KR20160026940A (ko) 코일 부품
KR20140100378A (ko) 공통모드필터 및 이의 제조방법
KR20160084716A (ko) 코일 부품 이의 제조방법
KR101998269B1 (ko) 코일 부품
KR20190004916A (ko) 박막형 인덕터
KR101334653B1 (ko) 복합 자성 코아 및 그 제조방법
KR101495995B1 (ko) 공통모드필터
KR101792469B1 (ko) 공통모드필터 및 이의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application