JP6459946B2 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Description
まず、本発明の一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図1は、一実施形態に係る電子部品10の外観斜視図である。図2は、図1の電子部品10の分解斜視図である。図3Aは、コイル導体層25及び絶縁体層18cを上側から見た図である。図3Bは、図3AのX−Xにおける断面構造図である。図3Cは、中継導体層26bを上側から見た図である。図3Dは、図3AのY−Yにおける断面構造図である。以下では、電子部品10の積層方向を上下方向と定義し、上側から見たときに、電子部品10の長辺が延在している方向を左右方向と定義し、電子部品10の短辺が延在している方向を前後方向と定義する。上下方向、左右方向及び前後方向は互いに直交している。
以下に、電子部品10の製造方法について図面を参照しながら説明する。図4Aないし図7Dは、電子部品10の製造時における工程断面図である。図8は、貫通孔形成時の工程断面図である。
本実施形態に係る電子部品10によれば、磁性体基板12a上の積層体14に設けられた中継導体21,22,26,27が積層体14から脱落することを抑制できる。以下に、図3Bを参照しながら、中継導体26を例に挙げて説明する。
以下に、変形例に係る電子部品10aについて図面を参照しながら説明する。図9Aは、変形例に係る電子部品10aの外観斜視図である。図9Bは、変形例に係る電子部品10aの断面構造図である。
次に、電子部品10bの製造方法の変形例について説明する。電子部品10では、絶縁体層18a〜18cの材料が絶縁性樹脂を主成分とする材料であったのに対して、電子部品10bでは、絶縁体層18a〜18cの材料がガラスセラミックスを含む材料(ガラスを含む材料の一例)である。特に、電子部品10bでは、絶縁体層18a〜18cの材料がガラスセラミックスを主成分とする材料である。そのため、電子部品10bの製造方法は、マザー積層体114の形成工程において、電子部品10の製造方法と相違する。以下に、かかる相違点(マザー積層体114の形成工程)を中心に電子部品10bの製造方法について説明する。
本発明に係る電子部品及びその製造方法は、前記電子部品10,10a,10b及びその製造方法に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
12a,12b:磁性体基板
14:積層体
15a〜15d:外部電極
18a〜18c:絶縁体層
19:有機系接着剤層
20,25:コイル導体層
21,22,26,27:中継導体
21a,21b,22a〜22c,26a,26b,27a〜27c:中継導体層
110:マザー本体
112a,112b:マザー基板
114:マザー積層体
C1〜C4:角
Ca〜Cd,c1〜c6,ca〜cd:切り欠き部
L1,L2:コイル
S1,S2:主面
Claims (9)
- 積層方向の一方側に位置する長方形状の第1の主面及び該積層方向の他方側に位置する長方形状の第2の主面を有する第1のセラミック基板と、
樹脂又はガラスを含む材料により構成される長方形状の複数の絶縁体層であって、前記第1の主面上において前記積層方向に積層される複数の絶縁体層により構成される積層体と、
前記積層体に設けられている第1のコイルと、
前記積層体に設けられ、かつ、前記第1のコイルと電気的に接続されている第1の中継導体と、
前記第1のセラミック基板の表面に設けられ、かつ、前記第1の中継導体と電気的に接続されている第1の外部電極と、
を備えており、
前記複数の絶縁体層は、第1の角が第1の切り欠き部により欠損した形状をなす1以上の第1の絶縁体層を含んでおり、
前記第1の中継導体は、前記第1の切り欠き部に設けられており、
前記複数の絶縁体層は、前記積層方向の他方側から前記第1の中継導体に対して接触する第2の絶縁体層を含んでおり、
前記第1のセラミック基板は、前記積層方向から見たときに、前記第1の中継導体と重なる稜線が第2の切り欠き部により欠損した形状をなしており、
前記第2の切り欠き部が前記積層体に到達することにより、前記第1の中継導体が該第2の切り欠き部の内周面の一部を構成しており、
前記第1の外部電極が前記第2の切り欠き部の内周面に設けられることにより、該第1の外部電極と前記第1の中継導体とが電気的に接続されていること、
を特徴とする電子部品。 - 前記複数の絶縁体層は、前記積層方向の一方側から前記第1の中継導体に対して接触する第3の絶縁体層を更に含んでいること、
を特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記積層体に設けられ、かつ、前記第1のコイルと電気的に接続されている第2の中継導体と、
前記第1のセラミック基板の表面に設けられ、かつ、前記第2の中継導体と電気的に接続されている第2の外部電極と、
を備えており、
前記複数の絶縁体層は、第2の角が第3の切り欠き部により欠損した形状をなす1以上の第4の絶縁体層を含んでおり、
前記第2の中継導体は、前記第3の切り欠き部に設けられており、
前記第2の絶縁体層は、前記積層方向の他方側から前記第2の中継導体に対して接触していること、
を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の電子部品。 - 前記積層体に設けられており、前記第1のコイルとコモンモードチョークコイルを構成している第2のコイルを、
更に備えていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子部品。 - 前記積層体に設けられ、かつ、前記第2のコイルと電気的に接続されている第3の中継導体と、
前記第1のセラミック基板の表面に設けられ、かつ、前記第3の中継導体と電気的に接続されている第3の外部電極と、
を備えており、
前記複数の絶縁体層は、第3の角が第4の切り欠き部により欠損した形状をなす1以上の第5の絶縁体層を含んでおり、
前記第3の中継導体は、前記第4の切り欠き部に設けられており、
前記第2の絶縁体層は、前記積層方向の他方側から前記第3の中継導体に対して接触していること、
を特徴とする請求項4に記載の電子部品。 - 前記積層方向から前記第1のセラミック基板と共に前記積層体を挟んでいる第2のセラミック基板を、
更に備えており、
前記第1のセラミック基板及び前記第2のセラミック基板の材料は、磁性体材料であること、
を特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の電子部品。 - 前記積層方向から見たときに、前記第1の中継導体の面積に対する前記第1の中継導体と前記第2の絶縁体層とが接触している部分の面積の比の値は、0.42以上0.82以下であること、
を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の電子部品。 - 請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の電子部品の製造方法であって、
複数の前記第1のセラミック基板が配列された第1のマザー基板の前記第1の主面上に、ガラスを含む材料により前記複数の絶縁体層となるべき複数のペースト層を形成すると共に、前記第1のコイルとなるべきコイル導体層及び前記第1の中継導体となるべき中継導体層を形成して未焼成の複数の前記積層体が配列されたマザー積層体を形成する第1の工程と、
前記マザー積層体を焼成する第2の工程と、
を備えていること、
を特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記第1の工程では、前記第1の主面上に前記第2の絶縁体層となるべき第1のペースト層を形成した後に、該第1のペースト層上に前記第1の中継導体の一部となる第1の中継導体層を形成し、
前記電子部品の製造方法は、
前記積層方向から見たときに、前記第1のマザー基板及び前記第2の絶縁体層における前記第1の中継導体と重なる部分を貫通する貫通孔を形成する第3の工程と、
前記貫通孔の内周面に導体層を形成して前記外部電極の一部を形成する第4の工程と、
前記第1のマザー基板をカットする第5の工程と、
を更に備えており、
前記第3の工程では、前記第1の中継導体層の前記積層方向の他方側の面の一部が前記貫通孔に露出するように、該貫通孔を形成すること、
を特徴とする請求項8に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015242923A JP6459946B2 (ja) | 2015-12-14 | 2015-12-14 | 電子部品及びその製造方法 |
CN201610942640.3A CN106876089B (zh) | 2015-12-14 | 2016-11-01 | 电子部件及其制造方法 |
US15/371,657 US10176918B2 (en) | 2015-12-14 | 2016-12-07 | Electronic component and manufacturing method for same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015242923A JP6459946B2 (ja) | 2015-12-14 | 2015-12-14 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017112130A JP2017112130A (ja) | 2017-06-22 |
JP6459946B2 true JP6459946B2 (ja) | 2019-01-30 |
Family
ID=59020194
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015242923A Active JP6459946B2 (ja) | 2015-12-14 | 2015-12-14 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10176918B2 (ja) |
JP (1) | JP6459946B2 (ja) |
CN (1) | CN106876089B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6724866B2 (ja) * | 2017-06-05 | 2020-07-15 | 株式会社村田製作所 | コイル部品およびその周波数特性の変更方法 |
KR101998269B1 (ko) * | 2017-09-26 | 2019-09-27 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102450597B1 (ko) * | 2017-09-29 | 2022-10-07 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그의 제조방법 |
US11424070B2 (en) * | 2018-06-19 | 2022-08-23 | Tdk Corporation | Coil component |
JP7247675B2 (ja) * | 2019-03-15 | 2023-03-29 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
KR102224311B1 (ko) * | 2019-07-29 | 2021-03-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
JP7099482B2 (ja) * | 2020-01-07 | 2022-07-12 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2545744Y2 (ja) * | 1991-09-27 | 1997-08-27 | 太陽誘電株式会社 | 積層型コモンモードチョークコイル |
JP2005072065A (ja) | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Mitsubishi Materials Corp | 積層体の導体パターンと外部電極との接続構造及び接続方法 |
JP2006210541A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Nec Tokin Corp | インダクタ |
JP4293626B2 (ja) * | 2005-08-26 | 2009-07-08 | Tdk株式会社 | コモンモードフィルタ |
JP4028884B1 (ja) * | 2006-11-01 | 2007-12-26 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
KR101092390B1 (ko) * | 2007-10-23 | 2011-12-09 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층형 전자 부품 및 그 제조 방법 |
JP2011071457A (ja) * | 2008-12-22 | 2011-04-07 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
JP5365689B2 (ja) * | 2009-03-26 | 2013-12-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
JP5126243B2 (ja) * | 2010-02-08 | 2013-01-23 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
CN103069514A (zh) * | 2010-08-18 | 2013-04-24 | 株式会社村田制作所 | 电子部件及其制造方法 |
WO2013031880A1 (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-07 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
KR101912263B1 (ko) * | 2011-10-04 | 2018-10-30 | 삼성전기 주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 |
KR102029469B1 (ko) * | 2012-02-17 | 2019-10-07 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 |
KR101339553B1 (ko) * | 2012-03-22 | 2013-12-10 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자부품용 비자성체 조성물, 이를 이용한 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
JP2013254811A (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-19 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
JP6102420B2 (ja) | 2013-03-29 | 2017-03-29 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
JP5737313B2 (ja) | 2013-03-28 | 2015-06-17 | Tdk株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
-
2015
- 2015-12-14 JP JP2015242923A patent/JP6459946B2/ja active Active
-
2016
- 2016-11-01 CN CN201610942640.3A patent/CN106876089B/zh active Active
- 2016-12-07 US US15/371,657 patent/US10176918B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10176918B2 (en) | 2019-01-08 |
CN106876089A (zh) | 2017-06-20 |
CN106876089B (zh) | 2019-05-28 |
JP2017112130A (ja) | 2017-06-22 |
US20170169936A1 (en) | 2017-06-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170607 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180613 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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