JP6299868B2 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品及びその製造方法、特に、絶縁体内部に回路素子を有する電子部品及びその製造方法に関する。
近年、携帯電話等のモバイル端末に搭載されるインダクタ等の電子部品では、モバイル端末の機能の多様化や高性能化に伴って、さらなる小型化及び低背化の検討が進んでいる。そして、電子部品のさらなる低背化を実現するために、電子部品の外部電極形状の主流は、該電子部品の上面から側面を経由して下面に至るコの字型から、該電子部品の側面及び下面のみに設けられたＬ字型に移りつつある。また、このような電子部品の製造方法として、特許文献１に記載の電子部品の製造方法が知られている。この種の電子部品の製造方法（以下、従来の電子部品の製造方法と称す）では、複数の回路素子が一体となったマザー基板にスパッタにより複数の外部電極を設ける。そして、このマザー基板を複数個に分割することで、複数の電子部品を同時に製造している。
ところで、従来の電子部品の製造方法では、外部電極をスパッタにより設けているため、一般的に外部電極は薄く、電気抵抗が高い。そのため、従来の電子部品の製造方法により作製された外部電極では、電子部品の内部に位置する回路素子との間で十分な導通を得ることが困難だった。
本発明の目的は、電気抵抗の低いＬ字型の外部電極を有する電子部品及びその製造方法を提供することである。
本発明の第１の形態に係る電子部品は、
絶縁体から成る本体と、
前記本体の内部に位置する回路素子と、
前記本体の底面に位置する底面電極及び該底面から該本体の内部に向かって延在する柱状電極から構成され、前記回路素子と電気的に接続される外部電極と、
を備え、
前記柱状電極は前記本体に埋め込まれ、
前記柱状電極の一部は、前記本体の側面に露出し、
前記底面電極は、金属粉体を含有する樹脂から成り、
前記回路素子と前記柱状電極との接続面は、前記底面と略平行であること、
を特徴とする。
本発明の第２の形態に係る電子部品は、
絶縁体から成る本体と、
前記本体の内部に位置する回路素子と、
前記本体の底面に位置する底面電極及び該底面から該本体の内部に向かって延在する柱状電極から構成され、前記回路素子と電気的に接続される外部電極と、
を備え、
前記柱状電極は前記本体に埋め込まれ、
前記柱状電極の一部は、前記本体の側面に露出し、
前記底面電極は、金属粉体を含有する樹脂から成り、
前記柱状電極は、前記底面から突出しており、
前記底面電極は、前記柱状電極と前記底面との境界をまたぐように形成されていること、
を特徴とする。
絶縁体から成る本体と、
前記本体の内部に位置する回路素子と、
前記本体の底面に位置する底面電極及び該底面から該本体の内部に向かって延在する柱状電極から構成され、前記回路素子と電気的に接続される外部電極と、
を備え、
前記柱状電極は前記本体に埋め込まれ、
前記柱状電極の一部は、前記本体の側面に露出し、
前記底面電極は、金属粉体を含有する樹脂から成り、
前記回路素子と前記柱状電極との接続面は、前記底面と略平行であること、
を特徴とする。
本発明の第２の形態に係る電子部品は、
絶縁体から成る本体と、
前記本体の内部に位置する回路素子と、
前記本体の底面に位置する底面電極及び該底面から該本体の内部に向かって延在する柱状電極から構成され、前記回路素子と電気的に接続される外部電極と、
を備え、
前記柱状電極は前記本体に埋め込まれ、
前記柱状電極の一部は、前記本体の側面に露出し、
前記底面電極は、金属粉体を含有する樹脂から成り、
前記柱状電極は、前記底面から突出しており、
前記底面電極は、前記柱状電極と前記底面との境界をまたぐように形成されていること、
を特徴とする。
本発明の第３の形態に係る電子部品の製造方法は、
磁性粉入り樹脂で表面の一部が覆われた絶縁体から成り、底面を有する本体、該本体の内部に位置する回路素子及び該回路素子と接続されるＬ字型の外部電極を有する電子部品の製造方法であって、
前記磁性粉入り樹脂を除く前記本体の集合体及び複数の前記回路素子から構成されるマザー基板の表面にめっきを施すことにより、前記底面に略平行な接続面で前記回路素子に接続され、前記外部電極の一部を構成する柱状電極を形成する第１の工程と、
前記柱状電極が設けられた前記マザー基板を、前記磁性粉入り樹脂で覆う第２の工程と、
前記磁性粉入り樹脂の表面を削って、前記底面を形成するとともに、前記柱状電極の一端を露出させる第３の工程と、
前記磁性粉入り樹脂の表面から露出した前記柱状電極の一端上に前記外部電極の残部を構成する樹脂電極を塗布する第４の工程と、
前記第４の工程の後に、前記柱状電極を通過しつつ、該柱状電極の延在方向と略平行に前記マザー基板を切断することで、前記マザー基板を分割する第５の工程と、
を備えること、
を特徴とする。
本発明の第４の形態に係る電子部品の製造方法は、
磁性粉入り樹脂で表面の一部が覆われた絶縁体から成り、底面を有する本体、該本体の内部に位置する回路素子及び該回路素子と接続されるＬ字型の外部電極を有する電子部品の製造方法であって、
前記磁性粉入り樹脂を除く前記本体の集合体及び複数の前記回路素子から構成されるマザー基板の表面にめっきを施すことにより、前記外部電極の一部を構成する柱状電極を形成する第１の工程と、
前記柱状電極が設けられた前記マザー基板を、前記磁性粉入り樹脂で覆う第２の工程と、
前記磁性粉入り樹脂の表面を削って、前記底面を形成するとともに、前記柱状電極の一端を前記底面から突出させるように露出させる第３の工程と、
前記磁性粉入り樹脂の表面から露出した前記柱状電極の一端及び前記底面の上に、前記柱状電極と前記底面との境界をまたぐように、前記外部電極の残部を構成する樹脂電極を塗布する第４の工程と、
前記第４の工程の後に、前記柱状電極を通過しつつ、該柱状電極の延在方向と略平行に前記マザー基板を切断することで、前記マザー基板を分割する第５の工程と、
を備えること、
を特徴とする。
磁性粉入り樹脂で表面の一部が覆われた絶縁体から成り、底面を有する本体、該本体の内部に位置する回路素子及び該回路素子と接続されるＬ字型の外部電極を有する電子部品の製造方法であって、
前記磁性粉入り樹脂を除く前記本体の集合体及び複数の前記回路素子から構成されるマザー基板の表面にめっきを施すことにより、前記底面に略平行な接続面で前記回路素子に接続され、前記外部電極の一部を構成する柱状電極を形成する第１の工程と、
前記柱状電極が設けられた前記マザー基板を、前記磁性粉入り樹脂で覆う第２の工程と、
前記磁性粉入り樹脂の表面を削って、前記底面を形成するとともに、前記柱状電極の一端を露出させる第３の工程と、
前記磁性粉入り樹脂の表面から露出した前記柱状電極の一端上に前記外部電極の残部を構成する樹脂電極を塗布する第４の工程と、
前記第４の工程の後に、前記柱状電極を通過しつつ、該柱状電極の延在方向と略平行に前記マザー基板を切断することで、前記マザー基板を分割する第５の工程と、
を備えること、
を特徴とする。
本発明の第４の形態に係る電子部品の製造方法は、
磁性粉入り樹脂で表面の一部が覆われた絶縁体から成り、底面を有する本体、該本体の内部に位置する回路素子及び該回路素子と接続されるＬ字型の外部電極を有する電子部品の製造方法であって、
前記磁性粉入り樹脂を除く前記本体の集合体及び複数の前記回路素子から構成されるマザー基板の表面にめっきを施すことにより、前記外部電極の一部を構成する柱状電極を形成する第１の工程と、
前記柱状電極が設けられた前記マザー基板を、前記磁性粉入り樹脂で覆う第２の工程と、
前記磁性粉入り樹脂の表面を削って、前記底面を形成するとともに、前記柱状電極の一端を前記底面から突出させるように露出させる第３の工程と、
前記磁性粉入り樹脂の表面から露出した前記柱状電極の一端及び前記底面の上に、前記柱状電極と前記底面との境界をまたぐように、前記外部電極の残部を構成する樹脂電極を塗布する第４の工程と、
前記第４の工程の後に、前記柱状電極を通過しつつ、該柱状電極の延在方向と略平行に前記マザー基板を切断することで、前記マザー基板を分割する第５の工程と、
を備えること、
を特徴とする。
本発明の第１の形態に係る電子部品では、外部電極が、本体の底面に位置する底面電極及び該底面から本体の内部に向かって延在する柱状電極から構成されている。つまり、略Ｌ字型の電極である。ところで、従来の電子部品の製造方法で作製された外部電極は、スパッタにより作製されているため、該電子部品の表面のみに設けられている。一方、本発明の第１の形態に係る電子部品の柱状電極は、電子部品の内部に埋め込まれ、一部が本体の表面に露出している。従って、本発明の第１の形態に係る電子部品の柱状電極は、従来の電子部品の製造方法により作製された外部電極よりも厚い。これにより、本発明の第１の形態に係る電子部品における外部電極は、従来の電子部品の製造方法で作製された電子部品における外部電極よりも低抵抗である。
本発明によれば、電気抵抗の低いＬ字型の外部電極を得ることができる。
（電子部品の構成、図１〜図３参照）
一実施例である電子部品１について図面を参照しながら説明する。以下で、電子部品１の底面と直交する方向をｚ軸方向と定義する。また、ｚ軸方向から平面視したとき、電子部品１の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。なお、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
一実施例である電子部品１について図面を参照しながら説明する。以下で、電子部品１の底面と直交する方向をｚ軸方向と定義する。また、ｚ軸方向から平面視したとき、電子部品１の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。なお、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
電子部品１は、本体１０、外部電極２０，２５及び回路素子３０を備えている。また、電子部品１は、図１に示すように、略直方体状を成している。
本体１０は、図２に示すように、絶縁体層１１〜１４、絶縁体基板１６及び磁路１８から構成されている。また、本体１０において、ｚ軸方向の正方向側から負方向側に向かって、絶縁体層１１，１２、絶縁体基板１６、絶縁体層１３，１４の順に積層されている。
絶縁体層１１，１４は、磁性粉入りの樹脂等から成る。なお、磁性粉としてフェライトや金属磁性体（Ｆｅ，Ｓｉ，Ｃｒ等）、樹脂としてポリイミド樹脂やエポキシ樹脂が挙げられる。ここで、本実施例では、電子部品１のＬ値及び直流重畳特性を考慮して、磁性粉を９０ｗｔ％以上含んでいる。また、絶縁体層１１は、本体１０のｚ軸方向の正方向側の端部に位置している。そして、絶縁体層１４は、電子部品１のｚ軸方向の負方向側の端部に位置し、絶縁体層１４のｚ軸方向の負方向側の面である底面Ｓ１は、電子部品１を回路基板に実装する際の実装面である。
絶縁体層１２，１３は、エポキシ樹脂等から成る。また、絶縁体層１２は、絶縁体層１１に対してｚ軸方向の負方向側に位置し、絶縁体層１３は、絶縁体層１４に対して、ｚ軸の正方向側に位置する。なお、絶縁体層１２，１３の材料は、ベンゾジクロブテン等の絶縁性樹脂や、ガラスセラミックス等の絶縁性無機材料でもよい。
絶縁体基板１６は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたプリント配線基板であり、ｚ軸方向において絶縁体層１２と絶縁体層１３との間に挟まれている。なお、絶縁体基板１６の材料は、ベンゾジクロブテン等の絶縁性樹脂や、ガラスセラミックス等の絶縁性無機材料でもよい。
磁路１８は、本体１０の内部の略中央に位置する磁性粉入りの樹脂である。なお、磁性粉としてフェライトや金属磁性体（Ｆｅ，Ｓｉ，Ｃｒ等）、樹脂としてポリイミド樹脂やエポキシ樹脂が挙げられる。ここで、本実施例では、電子部品１のＬ値及び直流重畳特性を考慮して、磁性粉を９０ｗｔ％以上含んでいる。さらに、磁路１８への充填性を高めるため、粒度の異なる２種類の粉体を混在させている。また、磁路１８は、絶縁体層１２，１３及び絶縁体基板１６をｚ軸方向に貫き、断面がオーバル状の柱状を成している。さらに、磁路１８は、後述するコイル３２，３７の内周に位置するように設けられている。
外部電極２０は、本体１０の外部から見ると、底面Ｓ１及び本体１０のｘ軸方向の正方向側の側面Ｓ２に設けられている。また、外部電極２０は、金属と樹脂のコンポジット材から成る底面電極２１、及びＣｕを材料とする柱状電極２３から構成されている。なお、柱状電極２３に用いることが可能な他の材料として、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｎｉ等が挙げられる。
底面電極２１は、フェノール系の樹脂に低抵抗な金属粉体、本実施例ではＡｇコートされた平均粒径１００ｎｍのＣｕの粉体が分散した、いわゆる樹脂電極である。また、底面電極２１は、絶縁体層１４の底面Ｓ１におけるｘ軸方向の正方向側の領域に設けられている平板状の電極である。さらに、底面電極２１を、ｚ軸方向の負方向側から平面視すると、長方形状を成している。
柱状電極２３は、基本的に、本体１０内におけるｘ軸方向の正方向側の領域に設けられ、絶縁体層１４をｚ軸方向に貫くように延在する電極である。ただし、柱状電極２３のｘ軸方向の正方向側の側面Ｓ４（露出部）は、本体１０の側面Ｓ２に露出している。また、柱状電極２３は、図３に示すように、ｚ軸方向から平面視すると、側面Ｓ２に露出している外縁Ｌ１を上底とし、本体１０の最も内部側に位置している外縁Ｌ２を下底とする台形状を成している。また、該台形の高さは、１０μｍ以上である。なお、外縁Ｌ２は外縁Ｌ１よりも長い。さらに、柱状電極２３を、ｚ軸方向から平面視すると、柱状電極２３は、底面電極２１内に収まっている。これに加え、柱状電極２３の側面Ｓ４の面積は、底面電極２１の面積よりも小さい。そして、図２に示すように、柱状電極２３のｚ軸方向の負方向側の面（以下で、「ｚ軸方向の負方向側の面」を下面と称す）は、底面電極２１のｚ軸方向の正方向側の面（以下で、「ｚ軸方向の正方向側の面」を上面と称す）と接している。
外部電極２５は、本体１０の外部から見ると、底面Ｓ１及び本体１０のｘ軸方向の負方向側の側面Ｓ３に設けられている。また、外部電極２５は、金属と樹脂のコンポジット材から成る底面電極２６、及びＣｕ等を材料とする柱状電極２８から構成されている。なお、柱状電極２８に用いることが可能な他の材料として、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｎｉ等が挙げられる。
底面電極２６は、エポキシやフェノール樹脂などの有機材料に低抵抗な金属粉体、本実施例ではＡｇコートされた平均粒径１００ｎｍのＣｕの粉体が分散した、いわゆる樹脂電極である。また、底面電極２６は、絶縁体層１４の底面Ｓ１におけるｘ軸方向の負方向側の領域に設けられている平板状の電極である。さらに、底面電極２６は、ｚ軸方向の負方向側から平面視すると、長方形状を成している。
柱状電極２８は、基本的に、本体１０内におけるｘ軸方向の負方向側の領域に設けられ、絶縁体層１４をｚ軸方向に貫くように延在する電極である。ただし、柱状電極２８のｘ軸方向の負方向側の側面Ｓ５（露出部）は、本体１０の側面Ｓ３に露出している。また、柱状電極２８は、図３に示すように、ｚ軸方向から平面視すると、側面Ｓ３に露出している外縁Ｌ３を上底とし、本体１０の最も内部側に位置している外縁を下底Ｌ４とする台形状を成している。また、該台形の高さは、１０μｍ以上である。なお、外縁Ｌ４は外縁Ｌ３よりも長い。さらに、柱状電極２８を、ｚ軸方向から平面視すると、柱状電極２８は、底面電極２６内に収まっている。これに加え、柱状電極２８の側面Ｓ５の面積は、底面電極２６の面積よりも小さい。そして、図２に示すように、柱状電極２８の下面は、底面電極２６の上面と接している。
回路素子３０は、本体１０の内部に位置し、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｎｉ等の導電性材料から成る。また、回路素子３０は、コイル３２、ビア導体３３、コイル３７、ビア導体３８，３９から構成されている。
コイル３２は、絶縁体基板１６の上面に設けられており、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋回しながら中心に近づく螺旋状の線状導体である。また、コイル３２における外周側の一端は、本体１０の側面Ｓ２に向かって延びている。なお、コイル３２の周回方向と直交する断面の断面積は、柱状電極２３，２８の延在方向であるｚ軸方向と直交する断面の断面積よりも小さい。
ビア導体３３は、コイル３２における外周側の一端と柱状電極２３とを接続している。従って、ビア導体３３は、絶縁体基板１６及び絶縁体層１３をｚ軸方向に貫通している。
コイル３７は、絶縁体基板１６の下面、つまり、絶縁体層１３の上面に設けられており、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋回しながら中心から外側へ向かう螺旋状の導体である。また、コイル３７における外周側の一端は、本体１０の側面Ｓ３に向かって延びている。さらに、コイル３７における内周側の他端は、ｚ軸方向から見たときに、コイル３２の内周側の他端と重なるように設けられている。なお、コイル３７の周回方向と直交する断面の断面積は、柱状電極２３，２８の延在方向であるｚ軸方向と直交する断面の断面積よりも小さい。
ビア導体３８は、コイル３７における外周側の一端と柱状電極２８とを接続している。従って、ビア導体３８は、絶縁体層１３をｚ軸方向に貫通している。
ビア導体３９は、絶縁体基板１６をｚ軸方向に貫通し、コイル３２における内周側の他端とコイル３７における内周側の他端とを接続している。
以上のように構成された電子部品１は、外部電極２０又は外部電極２５から入力された信号が、回路素子３０を経由して、外部電極２５又は外部電極２０から出力されることで、インダクタとして機能する。
（製造方法 図４〜図１６参照）
以下に、一実施例である電子部品１の製造方法について説明する。製造方法の説明の際に用いられるｚ軸方向は、該製造方法で製造される電子部品１の底面と直交する方向である。
以下に、一実施例である電子部品１の製造方法について説明する。製造方法の説明の際に用いられるｚ軸方向は、該製造方法で製造される電子部品１の底面と直交する方向である。
まず、図４に示すように、複数の絶縁体基板１６となるべきマザー絶縁体基板１１６を用意する。そして、図５に示すように、マザー絶縁体基板１１６にビア導体３９を設けるための複数のスルーホールＨ１をレーザー加工等により形成する。
次に、図６に示すように、複数のスルーホールが形成されたマザー絶縁体基板１１６の上面及び下面にＣｕめっきを施し、スルーホール内もめっきされ複数のビア導体３９が設けられる。その後、フォトリソグラフィにより、マザー絶縁体基板１１６の上面及び下面に、コイル３２，３７に対応する複数の導体パターン１３２，１３７が形成される。
複数の導体パターン１３２，１３７の形成後、さらにＣｕめっきを施し、図７に示すような、十分な太さの複数のコイル３２，３７を得る。
そして、複数のコイル３２，３７が形成されたマザー絶縁体基板１１６に対し、図８に示すように、複数の絶縁体層１２，１３となるべき絶縁体シート１１２，１１３でｚ軸方向から挟み込む。
次に、図９に示すように、絶縁体シート１１２，１１３に対して、レーザー加工等によりビア導体３３，３８を設けるための複数のスルーホールＨ２を形成する。さらに、スルーホール形成によって発生したスミアを除去するために、デスミア処理を行う。
デスミア処理後に絶縁体シート１１３に対して、まず、無電解Ｃｕめっきを施す。この無電解めっきは、その後のＣｕ電解めっきのためのシード層の形成を目的とする。シード層形成後に、Ｃｕ電解めっきを絶縁体シート１１３に対して施す。これにより、絶縁体シート１１３の表面及びスルーホール内がめっきされ、複数のビア導体３３，３８が設けられる。
その後、フォトリソグラフィ及びＣｕめっきにより、図１０に示すように、絶縁体シート１１３上に、柱状電極２３，２８に対応する十分な太さの複数の導体パターン１２３が形成される。ここで、図１１に示すように、一つの導体パターン１２３は、ｚ軸方向から見たときに、２つの線対称な台形α，βがそれらの対象軸γである上底同士で接続された形状を成している。
次に、磁路１８を設けるために、レーザー加工等により、図１２に示すように、マザー絶縁体基板１１６及び絶縁体シート１１２，１１３をｚ軸方向に貫通する複数の貫通孔δを形成する。なお、貫通孔δを形成する位置は、ｘｙ平面において、マザー絶縁体基板１１６に設けられた複数のコイル３２，３７それぞれの内周側である。
そして、絶縁体シート１１２、マザー絶縁体基板１１６及び絶縁体シート１１３の順で積層された積層体を、図１３に示すように、絶縁体層１１，１４に対応する金属磁性粉入り樹脂シート１１１，１１４で、ｚ軸方向から挟み、圧着する。このとき、金属磁性粉入り樹脂シート１１１は、絶縁体シート１１２側から圧着され、金属磁性粉入り樹脂シート１１４は、絶縁体シート１１３側から圧着される。また、この圧着により、複数の貫通孔δに対して、金属磁性粉入り樹脂シート１１１，１１４が入り込み、複数の磁路１８が設けられる。その後、オーブン等の恒温槽を用いて熱処理を施すことで硬化させる。
次に、樹脂シート１１４の表面を、バフ研磨、ラップ研磨及びグラインダ等により研削する。これにより、図１４に示すように、樹脂シート１１４の表面に導体パターン１２３が露出する。なお、樹脂シート１１４に対する研削処理の際に、厚みの調整として、樹脂シート１１１の表面を研削してもよい。
樹脂シート１１４の表面に露出した導体パターン１２３上に、スクリーン印刷により、Ａｇコートされた平均粒径１００ｎｍのＣｕの粉体を分散させたフェノール系の樹脂を塗布し、乾燥させ、図１５に示すような、底面電極２１，２６に対応する複数の樹脂電極パターン１２１が、樹脂シート１１４の表面に設けられる。これにより、複数個の電子部品１の集合体であるマザー基板１０１が完成する。
最後に、マザー基板１０１を複数の電子部品１に分割する。具体的には、ｚ軸方向からみたとき、導体パターン１２３の中心に位置する図１１に示される対象軸γがカットラインと重なるように、ダイサー等でマザー基板１０１をカットし、図１６に示すように、マザー基板１０１を複数の電子部品１に分割する。このとき、導体パターン１２３は、対象軸γを中心として二つに分割され、これが柱状導体２３，２８となる。さらに、樹脂電極パターン１２１も分割され、底面電極２１，２６となる。これにて、図１に示すような複数の電子部品１が完成する。なお、複数の電子部品１に分割後、外部電極２０，２５のはんだ濡れ性の向上のため、外部電極２０，２５の表面にＮｉ／Ｓｎめっきを施してもよい。
また、Ｎｉ／Ｓｎめっきを施す前に、本体の側面Ｓ４，Ｓ５及び底面電極２１，２６の表面に、回路素子３０と同一材料から成るめっきＰを施してもよい。このとき、側面Ｓ４，Ｓ５に施されためっきＰは、図１７に示すように、底面Ｓ１から本体１０におけるｚ軸方向の正方向側に位置する天面Ｓ６に向かって延びている。さらに、側面Ｓ４，Ｓ５に施されためっきＰの先端Ｔは、ｚ軸方向において、回路素子３０よりもｚ軸方向の正方向側、つまり、天面Ｓ６側に位置している。
また、樹脂電極パターン１２１を樹脂シート１１４の表面に設けた後であって、マザー基板１０１を複数の電子部品１に分割する前に、該樹脂電極パターン１２１を熱硬化させてもよい。この熱硬化によって、樹脂電極パターン１２１中の有機材がブリードする。結果として、マザー基板１０１を複数の電子部品１に分割した際に、図１７に示すような、本体１０の側面Ｓ４，Ｓ５側から該本体の内側に向かうにつれて、ｚ軸方向の厚みが薄くなる底面電極２１，２６を作製することができる。
（効果）
一実施例である電子部品１では、外部電極２０，２５が、本体１０のｘｙ平面と平行な底面Ｓ１に設けられた底面電極２１，２６及びｚ軸方向に延在する柱状電極２３，２８から構成されている。つまり、Ｌ字型の電極である。ここで、柱状電極２１，２６は、電子部品１の内部に埋め込まれており、その一部が電子部品１の側面Ｓ２，Ｓ３に露出している。従って、外部電極２０，２５は、従来の電子部品の製造方法においてスパッタにより作製された外部電極のように薄くない。これにより、一実施例である電子部品１における外部電極２０，２５は、従来の電子部品の製造方法で作製された電子部品における外部電極よりも低抵抗である。
一実施例である電子部品１では、外部電極２０，２５が、本体１０のｘｙ平面と平行な底面Ｓ１に設けられた底面電極２１，２６及びｚ軸方向に延在する柱状電極２３，２８から構成されている。つまり、Ｌ字型の電極である。ここで、柱状電極２１，２６は、電子部品１の内部に埋め込まれており、その一部が電子部品１の側面Ｓ２，Ｓ３に露出している。従って、外部電極２０，２５は、従来の電子部品の製造方法においてスパッタにより作製された外部電極のように薄くない。これにより、一実施例である電子部品１における外部電極２０，２５は、従来の電子部品の製造方法で作製された電子部品における外部電極よりも低抵抗である。
また、柱状電極２３，２８は、ｚ軸方向から見ると、台形状を成している。これにより、柱状電極２３，２８は、本体１０の内部から側面Ｓ２，Ｓ３に向かう力が働いた際に、本体１０から外れにくい。
そして、コイル３２，３７それぞれの周回方向と直交する断面の断面積は、柱状電極２３，２８それぞれの延在方向であるｚ軸方向と直交する断面の断面積よりも小さい。すなわち、柱状電極２３，２８それぞれの延在方向であるｚ軸方向と直交する断面の断面積は、コイル３２，３７それぞれの周回方向と直交する断面の断面積よりも大きい。従って、電子部品１では、柱状電極２３，２８での抵抗値は、柱状電極２３，２８それぞれの延在方向であるｚ軸方向と直交する断面の断面積がコイル３２，３７それぞれの周回方向と直交する断面の断面積より小さい場合と比較して、低い。
ところで、電子部品１では、底面電極２１，２６の材料として、エポキシやフェノール樹脂の有機材に低抵抗な金属粉体、Ａｇコートされた平均粒径１００ｎｍのＣｕの粉体が分散した、いわゆる樹脂電極を用いている。これにより、底面電極２１，２６は、金属のみの電極と比較して柔軟性がある。従って、底面電極２１，２６は、金属のみの電極と比較して、電子部品１がたわんだ際に、容易に破損することがない。
これに加え、電子部品１では、柱状電極２３，２８の材料として、Ｃｕを用い、底面電極２１，２６の材料として、Ａｇコートされた平均粒径１００ｎｍのＣｕの粉体が分散した樹脂電極を用いている。つまり、底面電極２１，２６及び柱状電極２３，２８共に、材料としてＣｕを用いているため、底面電極２１，２６及び柱状電極２３，２８の接続信頼性は、材料が相違する場合と比較して高い。
また、柱状電極２３，２８は、ｚ軸方向から平面視すると、図３に示すように、底面電極２１，２６内に収まっている。従って、柱状電極２３，２８の下面の全域が底面電極２１，２６と接することとなり、電子部品１では、底面電極２１，２６及び柱状電極２３，２８の接続信頼性が確保されている。
ところで、電子部品１のように、金属磁性粉含有の樹脂を用いると、切削等の加工により、その加工面の金属磁性粉の一部が脱粒し、本体１０の表面に微小な凹部が発生する。ここで、従来の電子部品のように、スパッタにより外部電極を形成した場合、該凹部を埋めることは困難である。従って、スパッタによる外部電極の形成は、外部電極の低抵抗化の阻害要因となる。しかし、電子部品１の製造方法では、外部電極２０，２５を構成する柱状電極２３，２８の形成にあたり、スパッタではなくめっきを用い、底面電極２１，２６の形成にあたり、樹脂電極を塗布している。このような外部電極の形成方法では、従来の電子部品のように、金属磁性粉の脱粒により凹部が生じた場合でも、該凹部を埋めることができるため、低抵抗な外部電極を有する電子部品を提供することができる。
また、電子部品１の製造時に、図１７に示すような、めっきの先端Ｔが回路素子３０よりもｚ軸方向の正方向側に位置しているめっきＰを、本体の側面Ｓ４，Ｓ５及び底面電極２１，２６に施した場合、電子部品１を基板に実装する際、電子部品１と基板との接続に用いられるはんだのフィレットが、電子部品１において回路素子３０よりも上層（天面Ｓ６側）まで形成される。これにより、電子部品１とこれを実装する基板Ｗの端子との間で、十分な接続信頼性を得ることができる。また、めっきＰが絶縁体基板１６と絶縁体層境界面を覆うように形成されることで、回路素子３０が設けられた絶縁体基板１６への応力集中がなくなるため、絶縁体基板と絶縁体層間や絶縁体層間のデラミネーションなどを抑制することができる。
さらに、樹脂電極パターン１２１を熱硬化させることで、マザー基板１０１を複数の電子部品１に分割した際に、図１７に示すような、本体１０の側面Ｓ４，Ｓ５側から該本体の内側に向かうにつれてｚ軸方向の厚みが薄くなる底面電極２１，２６を作製した場合、底面電極２１，２６の実装面が、本体１０の底面Ｓ１に対して傾斜する。これにより、めっきＰと本体１０間に形成された樹脂電極が応力を緩衝するため、本体１０への応力集中を緩和することができる。さらに、端子とはんだの接触面積が増加することと、はんだに対するアンカー効果により、底面電極２１，２６の基板Ｗの端子に対する密着性も向上させることができる。
（変形例 図１８〜図２０参照）
変形例である電子部品１Ａと一実施例である電子部品１との主な相違点は、外部電極の個数、回路素子の構成及び電子部品の機能である。以下で、具体的に説明する。
変形例である電子部品１Ａと一実施例である電子部品１との主な相違点は、外部電極の個数、回路素子の構成及び電子部品の機能である。以下で、具体的に説明する。
電子部品１Ａでは、図１８に示すように、外部電極２０，２５がそれぞれｙ軸方向に２つに分割され、合計で４つの外部電極２０ａ，２０ｂ，２５ａ，２５ｂが設けられている。また、外部電極２０ａに含まれる柱状電極２３ａは、図１９に示すように、ｚ軸方向から平面視すると、側面Ｓ２に露出している外縁Ｌ１ａを上底とし、本体１０の最も内部側に位置している外縁を下底Ｌ２ａとする台形状を成している。なお、下底Ｌ２ａは上底Ｌ１ａよりも長い。他の外部電極２０ｂ，２５ａ，２５ｂに含まれる柱状電極２３ｂ，２８ａ，２８ｂについても同様である。
電子部品１Ａでは、図２０に示すように、コイル３２とコイル３７とは接続されていない。また、電子部品１Ａでは、コイル３２の一端は、外部電極２０ａを構成する柱状電極２３ａとビア３３を介して接続されている。さらに、コイル３２の他端は、接続導体５２を介して外部電極２５ａを構成する柱状電極２８ａと接続されている。ここで、接続導体５２は、絶縁体層１２の下面に追加された絶縁体層１７に設けられた引出導体、絶縁体層１７を貫くビア導体並びに絶縁体層１３，１８，１７、絶縁体基板１６を貫くビア導体から構成されている。
これに加え、電子部品１Ａでは、コイル３７の一端は、外部電極２０ｂを構成する柱状電極２３ｂとビア３８を介して接続されている。さらに、コイル３７の他端は、接続導体５４を介して外部電極２５ｂを構成する柱状電極２８ｂと接続されている。ここで、接続導体５４は、絶縁体層１３の下面に追加された絶縁体層１８に設けられた引出導体、絶縁体層１３を貫くビア導体及び絶縁体層１８を貫くビア導体から構成されている。
以上のように構成された電子部品１Ａでは、コイル３２，３７は、ｚ軸方向から平面視したときに重なっている。これにより、コイル３２に電流が流れた際に、コイル３２で発生した磁束がコイル３７を通過するようになる。また、コイル３７に電流が流れた際に、コイル３７で発生した磁束がコイル３２を通過するようになる。従って、コイル３２とコイル３７に電流が流れた際に、コイル３２とコイル３７とが電磁気的に結合するようになり、電子部品１Ａは、コモンモードチョークコイルとして機能する。
変形例である電子部品１Ａにおける他の構成や作用効果は、電子部品１と同様である。
（他の実施例）
本発明に係る電子部品及びその製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、柱状電極や底面電極の形状や位置は任意である。また、本体の側面Ｓ４，Ｓ５及び底面電極２０，２５の表面に施されるめっきはＣｕ，Ａｇ，Ａｕなど任意である。ただし、回路素子３０との接続信頼性を考慮して、めっきの材料と回路素子３０の材料は同一材料が好ましい。さらに、各実施例の構成を組み合わせてもよい。
本発明に係る電子部品及びその製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、柱状電極や底面電極の形状や位置は任意である。また、本体の側面Ｓ４，Ｓ５及び底面電極２０，２５の表面に施されるめっきはＣｕ，Ａｇ，Ａｕなど任意である。ただし、回路素子３０との接続信頼性を考慮して、めっきの材料と回路素子３０の材料は同一材料が好ましい。さらに、各実施例の構成を組み合わせてもよい。
以上のように、本発明は、電子部品及びその製造方法に有用であり、電気抵抗の低いＬ字型の外部電極を得ることができる点で優れている。
Ｐ めっき
Ｔ 先端
１，１Ａ 電子部品
１０ 本体
２０，２５ 外部電極
２１，２６ 底面電極
２３，２８ 柱状電極
３０ 回路素子
１０１ マザー基板
Ｔ 先端
１，１Ａ 電子部品
１０ 本体
２０，２５ 外部電極
２１，２６ 底面電極
２３，２８ 柱状電極
３０ 回路素子
１０１ マザー基板
Claims (13)
- 絶縁体から成る本体と、
前記本体の内部に位置する回路素子と、
前記本体の底面に位置する底面電極及び該底面から該本体の内部に向かって延在する柱状電極から構成され、前記回路素子と電気的に接続される外部電極と、
を備え、
前記柱状電極は前記本体に埋め込まれ、
前記柱状電極の一部は、前記本体の側面に露出し、
前記底面電極は、金属粉体を含有する樹脂から成り、
前記回路素子と前記柱状電極との接続面は、前記底面と略平行であること、
を特徴とする電子部品。 - 絶縁体から成る本体と、
前記本体の内部に位置する回路素子と、
前記本体の底面に位置する底面電極及び該底面から該本体の内部に向かって延在する柱状電極から構成され、前記回路素子と電気的に接続される外部電極と、
を備え、
前記柱状電極は前記本体に埋め込まれ、
前記柱状電極の一部は、前記本体の側面に露出し、
前記底面電極は、金属粉体を含有する樹脂から成り、
前記柱状電極は、前記底面から突出しており、
前記底面電極は、前記柱状電極と前記底面との境界をまたぐように形成されていること、
を特徴とする電子部品。 - 前記底面と直交する方向から見たとき、前記柱状電極の前記側面に露出している露出部における該側面と平行な方向の長さは、前記柱状電極の前記本体に埋め込まれている埋め込み部における該側面と平行な方向の最長の長さよりも短いこと、
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。 - 前記底面と直交する方向から見たとき、前記柱状電極の前記側面と平行な方向の長さは、該側面から該本体の内部に向かうに従い長くなること、
を特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品。 - 前記底面電極の面積は、前記柱状電極の前記側面に露出している露出部の面積よりも大きいこと、
を特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品。 - 前記底面と直交する方向から見たとき、前記本体の前記側面から該本体の内部に向かう方向において、前記底面電極の長さは、前記柱状電極の長さよりも長いこと、
を特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品。 - 前記底面と直交する方向から見たとき、前記柱状電極は、前記底面電極内に位置していること、
を特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子部品。 - 前記柱状電極における前記底面と平行な断面の面積は、前記回路素子を構成する導線における該導線の延在方向と直交する断面の面積よりも大きいこと、
を特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子部品。 - 前記絶縁体は、金属磁性粉含有の樹脂を含むこと、
を特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の電子部品。 - 前記底面と直交する方向における前記底面電極の厚みは、前記本体の側面側から該本体の内側に向かうにつれて薄くなること、
を特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の電子部品。 - 前記柱状電極が露出した前記本体の側面及び前記底面電極の表面にめっきが施され、
前記柱状電極が露出した前記本体の側面に施されためっきは、前記底面から前記回路素子を挟んで該底面と反対側に位置する前記本体の天面に向かって延在し、
前記柱状電極が露出した前記本体の側面に施されためっきの先端は、前記底面と直交する方向において前記回路素子よりも前記天面側に位置していること、
を特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の電子部品。 - 磁性粉入り樹脂で表面の一部が覆われた絶縁体から成り、底面を有する本体、該本体の内部に位置する回路素子及び該回路素子と接続されるＬ字型の外部電極を有する電子部品の製造方法であって、
前記磁性粉入り樹脂を除く前記本体の集合体及び複数の前記回路素子から構成されるマザー基板の表面にめっきを施すことにより、前記底面に略平行な接続面で前記回路素子に接続され、前記外部電極の一部を構成する柱状電極を形成する第１の工程と、
前記柱状電極が設けられた前記マザー基板を、前記磁性粉入り樹脂で覆う第２の工程と、
前記磁性粉入り樹脂の表面を削って、前記底面を形成するとともに、前記柱状電極の一端を露出させる第３の工程と、
前記磁性粉入り樹脂の表面から露出した前記柱状電極の一端上に前記外部電極の残部を構成する樹脂電極を塗布する第４の工程と、
前記第４の工程の後に、前記柱状電極を通過しつつ、該柱状電極の延在方向と略平行に前記マザー基板を切断することで、前記マザー基板を分割する第５の工程と、
を備えること、
を特徴とする電子部品の製造方法。 - 磁性粉入り樹脂で表面の一部が覆われた絶縁体から成り、底面を有する本体、該本体の内部に位置する回路素子及び該回路素子と接続されるＬ字型の外部電極を有する電子部品の製造方法であって、
前記磁性粉入り樹脂を除く前記本体の集合体及び複数の前記回路素子から構成されるマザー基板の表面にめっきを施すことにより、前記外部電極の一部を構成する柱状電極を形成する第１の工程と、
前記柱状電極が設けられた前記マザー基板を、前記磁性粉入り樹脂で覆う第２の工程と、
前記磁性粉入り樹脂の表面を削って、前記底面を形成するとともに、前記柱状電極の一端を前記底面から突出させるように露出させる第３の工程と、
前記磁性粉入り樹脂の表面から露出した前記柱状電極の一端及び前記底面の上に、前記柱状電極と前記底面との境界をまたぐように、前記外部電極の残部を構成する樹脂電極を塗布する第４の工程と、
前記第４の工程の後に、前記柱状電極を通過しつつ、該柱状電極の延在方向と略平行に前記マザー基板を切断することで、前記マザー基板を分割する第５の工程と、
を備えること、
を特徴とする電子部品の製造方法。
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