JP2013065603A - 分割装置 - Google Patents
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- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 80
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 74
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 38
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 13
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 3
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 9
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 6
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
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- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
【解決手段】格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域を備えた被加工物を分割予定ラインに沿って分割する分割装置であって、複数の分割予定ラインと対応する領域に切削ブレード43の切れ刃の逃がし溝が格子状に形成されるとともに、逃がし溝によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔を備えた被加工物の吸引保持テーブル31と、保持テーブルに吸引保持された加工前の被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段4と、該切削手段によって個々に分割された複数のチップを乾燥する乾燥手段14と、乾燥された複数のチップをバルク収容するバルク収容手段15と、乾燥手段によって乾燥された複数のチップをバルク収容手段に落とし込むチップ落とし込み手段16とを具備している
【選択図】図1
Description
加工前の被加工物を収容したカッセットを載置するカセット載置領域と、
該カセット載置領域に載置されたカッセットに収容されている加工前の被加工物を仮置き手段に搬出する被加工物搬出手段と、
被加工物に形成された複数の分割予定ラインと対応する領域に切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝が格子状に形成されるとともに逃がし溝によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔を備え被加工物を吸引保持する保持テーブルと、
該保持テーブルを被加工物を搬入および搬出する搬入・搬出領域と加工領域に移動せしめる移動手段と、
該仮置き手段に搬出された加工前の被加工物を該搬入・搬出領域に位置付けられた該保持テーブルに搬送する被加工物搬入手段と、
該保持テーブルに保持された被加工物の加工すべき領域を撮像する撮像手段と、
該加工領域に配設され該保持テーブルに吸引保持された加工前の被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、
該切削手段によって被加工物が複数の分割予定ライン沿って切削されることによって個々に分割された複数のチップを乾燥する乾燥手段と、
該搬入・搬出領域に位置付けられた該保持テーブルに載置されている個々に分割された複数のチップと対応する領域に複数の吸引孔を有する吸引保持パッドを備え、該搬入・搬出領域に位置付けられた該保持テーブルに載置されている個々に分割された複数のチップを該乾燥手段に搬送する被加工物搬送手段と、
該乾燥手段によって乾燥された複数のチップをバルク収容するバルク収容手段と、
該乾燥手段によって乾燥された複数のチップを該バルク収容手段に落とし込むチップ落とし込み手段と、
該被加工物搬出手段と該保持テーブルと該移動手段と該被加工物搬入手段と該撮像手段と該切削手段と該乾燥手段と該被加工物搬送手段と該チップ落とし込み手段を制御する制御手段と、を具備している、
ことを特徴とする分割装置が提供される。
上記乾燥手段は、下面洗浄手段によって洗浄された個々に分割された複数のチップの上面を乾燥する上面乾燥手段と、個々に分割された複数のチップの下面を乾燥する下面乾燥手段とを備えている。
下面乾燥手段は、個々に分割された複数のチップを吸引保持する乾燥テーブルと、該乾燥テーブルを加熱する加熱手段とを具備し、乾燥テーブルは、上面に浅い凹部からなる吸引部が形成された金属板からなるテーブル本体と、該テーブル本体の吸引部に配設され上面における個々に分割された複数のチップと対応する領域に開口する複数の吸引孔を備えた耐熱性を有するフッ素系ゴムからなる吸引保持部材とを備え、該複数の吸引孔が吸引手段に連通されている。
また、上記制御手段は、上記撮像手段を作動して該搬入・搬出領域に位置付けられている保持テーブルに形成されている逃がし溝の位置を検出する逃がし溝検出工程と、撮像手段を作動して保持テーブルに載置された被加工物に形成された分割予定ラインの位置を検出する分割予定ライン検出工程と、逃がし溝の位置と分割予定ラインの位置とのズレ量を求めるズレ量検出工程と、該ズレ量検出工程において求められたズレ量に基づいて該保持テーブルと被加工物との位置関係を補正して被加工物を該保持テーブル上に置き直す被加工物置き直し工程とを実施する。
更に、上記制御手段は、上記被加工物搬送手段を作動して吸引保持パッドを該搬入・搬出領域に位置付けられている保持テーブルに載置されている個々に分割された複数のチップに押し当てる動作と個々に分割された複数のチップを保持テーブルの保持面から離反させる動作とを複数回繰り返すチップ吸引保持工程を実施する。
図1に示された分割装置は、装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2の中央部には、被加工物を保持する被加工物保持機構3と、該被加工物保持機構3に保持された被加工物を切削するための切削手段4が配設されている。被加工物保持機構3は、上記パッケージ基板1を吸引保持する保持テーブル31と、該保持テーブル31を支持する保持テーブル支持手段32とを具備している。保持テーブル31は、図2に示すように矩形状に形成され表面中央部に上記パッケージ基板1を吸引保持する吸引保持部310が突出して設けられている。吸引保持部310の上面(保持面)にはパッケージ基板1に形成された第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112と対応する領域に後述する切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝311および312が格子状に形成されている。また、吸引保持部310には、第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔313が形成されており、この吸引孔313が図示しない吸引手段に連通されている。
カセット載置領域6aに配設されたカセットテーブル60上に載置されたカセット6に収容されている加工前のパッケージ基板1は、図示しない昇降手段によって上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、被加工物搬出手段8が進退作動して搬出位置に位置付けられたパッケージ基板1を仮置き手段7上に搬出する。仮置き手段7に搬出されたパッケージ基板1は、ここで位置合わせされる。次に、被加工物搬入手段9を作動して仮置き手段7において位置合わせされたパッケージ基板1の上面を吸引保持パッド91によって吸引保持し、搬入・搬出領域に位置付けられている被加工物保持機構3を構成する保持テーブル31の吸引保持部310の上面である保持面上に搬送する(被加工物搬入工程)。
2:装置ハウジング
3:被加工物保持機構
31:保持テーブル
4:切削手段
43:切削ブレード
5:上面洗浄手段
6:カセット
6a:カセット載置領域
7:仮置き手段
8:被加工物搬出手段
9:被加工物搬入手段
12:撮像手段
13:下面洗浄手段
14:下面乾燥手段
141:乾燥テーブル
143:吸引保持部材
15:バルク収容手段
16:上面乾燥手段兼チップ落とし込み手段
17:被加工物搬送手段
20:制御手段
Claims (6)
- 表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域を備えた被加工物を複数の分割予定ラインに沿って分割する分割装置であって、
加工前の被加工物を収容したカッセットを載置するカセット載置領域と、
該カセット載置領域に載置されたカッセットに収容されている加工前の被加工物を仮置き手段に搬出する被加工物搬出手段と、
被加工物に形成された複数の分割予定ラインと対応する領域に切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝が格子状に形成されるとともに逃がし溝によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔を備え被加工物を吸引保持する保持テーブルと、
該保持テーブルを被加工物を搬入および搬出する搬入・搬出領域と加工領域に移動せしめる移動手段と、
該仮置き手段に搬出された加工前の被加工物を該搬入・搬出領域に位置付けられた該保持テーブルに搬送する被加工物搬入手段と、
該保持テーブルに保持された被加工物の加工すべき領域を撮像する撮像手段と、
該加工領域に配設され該保持テーブルに吸引保持された加工前の被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、
該切削手段によって被加工物が複数の分割予定ライン沿って切削されることによって個々に分割された複数のチップを乾燥する乾燥手段と、
該搬入・搬出領域に位置付けられた該保持テーブルに載置されている個々に分割された複数のチップと対応する領域に複数の吸引孔を有する吸引保持パッドを備え、該搬入・搬出領域に位置付けられた該保持テーブルに載置されている個々に分割された複数のチップを該乾燥手段に搬送する被加工物搬送手段と、
該乾燥手段によって乾燥された複数のチップをバルク収容するバルク収容手段と、
該乾燥手段によって乾燥された複数のチップを該バルク収容手段に落とし込むチップ落とし込み手段と、
該被加工物搬出手段と該保持テーブルと該移動手段と該被加工物搬入手段と該撮像手段と該切削手段と該乾燥手段と該被加工物搬送手段と該チップ落とし込み手段を制御する制御手段と、を具備している、
ことを特徴とする分割装置。 - 該保持テーブルに吸引保持された個々に分割された複数のチップの上面を洗浄するための上面洗浄手段と、該被加工物搬送手段によって上面が保持された個々に分割された複数のチップの下面を洗浄するための下面洗浄手段と、を備えている、請求項1記載の分割装置。
- 該乾燥手段は、該下面洗浄手段によって洗浄された個々に分割された複数のチップの上面を乾燥する上面乾燥手段と、個々に分割された複数のチップの下面を乾燥する下面乾燥手段と、を備えている、請求項1又は2記載の分割装置。
- 該下面乾燥手段は、個々に分割された複数のチップを吸引保持する乾燥テーブルと、該乾燥テーブルを加熱する加熱手段とを具備し、
該乾燥テーブルは、上面に浅い凹部からなる吸引部が形成された金属板からなるテーブル本体と、該テーブル本体の吸引部に配設され上面における個々に分割された複数のチップと対応する領域に開口する複数の吸引孔を備えた耐熱性を有するフッ素系ゴムからなる吸引保持部材とを備え、該複数の吸引孔が吸引手段に連通されている、請求項1から3のいずれかに記載の分割装置。 - 該制御手段は、該撮像手段を作動して該搬入・搬出領域に位置付けられている保持テーブルに形成されている逃がし溝の位置を検出する逃がし溝検出工程と、該撮像手段を作動して該保持テーブルに載置された被加工物に形成された分割予定ラインの位置を検出する分割予定ライン検出工程と、逃がし溝の位置と分割予定ラインの位置とのズレ量を求めるズレ量検出工程と、該ズレ量検出工程において求められたズレ量に基づいて該保持テーブルと被加工物との位置関係を補正して被加工物を該保持テーブル上に置き直す被加工物置き直し工程とを実施する、請求項1から4のいずれかに記載の分割装置。
- 該制御手段は、該被加工物搬送手段を作動して該吸引保持パッドを該搬入・搬出領域に位置付けられている保持テーブルに載置されている個々に分割された複数のチップに押し当てる動作と個々に分割された複数のチップを該保持テーブルの保持面から離反させる動作とを複数回繰り返すチップ吸引保持工程を実施する、請求項1から5のいずれかに記載の分割装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011201901A JP5947010B2 (ja) | 2011-09-15 | 2011-09-15 | 分割装置 |
KR1020120099112A KR101831455B1 (ko) | 2011-09-15 | 2012-09-07 | 분할 장치 |
CN201210336814.3A CN103000556B (zh) | 2011-09-15 | 2012-09-12 | 分割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011201901A JP5947010B2 (ja) | 2011-09-15 | 2011-09-15 | 分割装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013065603A true JP2013065603A (ja) | 2013-04-11 |
JP5947010B2 JP5947010B2 (ja) | 2016-07-06 |
Family
ID=47928972
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011201901A Active JP5947010B2 (ja) | 2011-09-15 | 2011-09-15 | 分割装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5947010B2 (ja) |
KR (1) | KR101831455B1 (ja) |
CN (1) | CN103000556B (ja) |
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KR20240020672A (ko) | 2022-08-08 | 2024-02-15 | 가부시기가이샤 디스코 | 칩의 반송 방법 |
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Publication number | Publication date |
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CN103000556A (zh) | 2013-03-27 |
KR101831455B1 (ko) | 2018-02-22 |
JP5947010B2 (ja) | 2016-07-06 |
CN103000556B (zh) | 2017-08-11 |
KR20130029720A (ko) | 2013-03-25 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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