TWI647985B - 電路板自動切割設備及方法 - Google Patents

Abstract

本發明公開了一種電路板自動切割設備及方法，屬於切割技術領域。包括機械臂、拍照單元、位移感測器、切割單元，以及與機械臂、拍照單元、位移感測器和切割單元均連接的控制單元，機械臂上設有真空吸盤；藉由拍照單元拍照獲取電路板上切割槽的位置資訊，並藉由位移感測器感測電路板上切割槽的槽底線，以及藉由控制單元在切割槽的深度方向上調整機械臂與切割單元進行相對移動，以使切割單元根據切割槽的位置資訊，切割電路板時的切割深度一致。

Description

電路板自動切割設備及方法

本發明涉及切割技術領域，且特別是有關於一種電路板自動切割設備及方法。

目前在印刷電路板的生產過程中，為提高生產效率及節約成本，通常是將多個單片印刷電路板組合在一個基板上而形成一多聯片印刷電路板進行生產，並在多聯片印刷電路板完成貼片和外掛程式後，再對多聯片印刷電路板進行切割以分成多個單片印刷電路板。如第1圖為一種多聯片電路板的示意圖，該多聯片印刷電路板上有多條切割槽1，藉由切割刀片沿電路板上的切割槽1對電路板進行切割分成多個單片印刷電路板。

現有技術中，對多聯片印刷電路板進行切割的作業方式為人工作業，需要作業員雙手分別持電路板，將電路板的切割槽卡在切割設備內的上刀片和下刀片之間，卡好後再人工踩動腳踏開關，上刀片橫向移動，電路板被上下刀片切割分開，完成對多聯片電路板的割板動作。

由於現有的電路板切割設備自動化程度較低，對作業員的勞動要求較大，因此存在電路板的切割效率較低、人力成本較高的問題。

本發明係有關於一種電路板自動切割設備及方法，以提高電路板切割的效率、節約人力成本。

根據本發明之第一方面，提出一種電路板自動切割設備，包括機械臂、拍照單元、位移感測器和切割單元，還包括與所述機械臂、所述拍照單元、所述位移感測器和所述切割單元均連接的控制單元，所述機械臂上安裝有真空吸盤；其中：所述機械臂，用於使吸附於所述真空吸盤的電路板相對於所述切割單元移動，以供所述切割單元對所述電路板進行切割；所述拍照單元，用於對吸附於所述真空吸盤的所述電路板進行拍照獲取所述電路板上切割槽的位置資訊；所述位移感測器，用於感測吸附於所述真空吸盤的所述電路板上的所述切割槽的槽底線；所述控制單元，用於根據所述切割槽的槽底線，在所述切割槽的深度方向上調整所述機械臂相對所述切割單元進行移動，以使切割所述電路板時的切割深度一致；所述切割單元用於根據所述切割槽的位置資訊，對相對於所述切割單元移動的所述電路板進行切割。

結合第一方面，在第一種可能的實現方式中，所述位移感測器採用非接觸方式感測所述切割槽的槽底線。

結合第一方面，在第二種可能的實現方式中，在所述切割槽的深度方向上，所述控制單元調整所述機械臂按照與所述槽底線變化的相反方向相對所述切割單元進行移動。

結合第一方面的第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，所述控制單元識別出所述切割槽的槽底線的拐點；當所述拐點為高於基準面的上拐點時，所述控制單元調整所述機械臂背向所述切割槽的深度方向移動；當所述拐點為低於所述基準面的下拐點時，所述控制單元調整所述機械臂朝向所述切割槽的深度方向移動。

結合第一方面，在第四種可能的實現方式中，還包括平整度檢測器；所述平整度檢測器用於將所述真空吸盤安裝至所述機械臂後檢測所述真空吸盤的平整度資訊。

第二方面，提供了一種電路板自動切割方法，利用本發明的電路板自動切割設備，所述方法包括：對吸附於所述真空吸盤的所述電路板進行拍照獲取所述電路板上所述切割槽的位置資訊；以及感測吸附於所述真空吸盤的所述電路板上的所述切割槽的槽底線； 根據所述切割槽的槽底線，在所述切割槽的深度方向上調整所述機械臂相對所述切割單元進行移動，以使所述切割單元根據所述切割槽的位置資訊，切割所述電路板時的切割深度一致。

結合第二方面，在第一種可能的實現方式中，所述感測所述電路板上所述切割槽的槽底線包括：採用非接觸方式感測所述切割槽的槽底線。

結合第二方面，在第二種可能的實現方式中，所述根據所述切割槽的槽底線，在所述切割槽的深度方向上調整所述機械臂相對所述切割單元進行移動包括：在所述切割槽的深度方向上，調整所述機械臂按照與所述槽底線變化的相反方向相對所述切割單元進行移動。

結合第二方面的第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，所述在所述切割槽的深度方向上，調整所述機械臂按照與所述槽底線變化相反的方向相對所述切割單元進行移動包括：識別出所述切割槽的槽底線的拐點；當所述拐點為高於基準面的上拐點時，調整所述機械臂背向所述切割槽的深度方向移動；當所述拐點為低於所述基準面的下拐點時，調整所述機械臂朝向所述切割槽的深度方向移動。

結合第二方面，在第四種可能的實現方式中，所述方法還包括； 將所述真空吸盤安裝至所述機械臂後檢測所述真空吸盤的平整度資訊。

為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：

1‧‧‧切割槽

2‧‧‧傳輸帶

10‧‧‧供料單元

20‧‧‧機械臂

21‧‧‧真空吸盤

30‧‧‧拍照單元

40‧‧‧切割單元

41‧‧‧旋轉刀具

42‧‧‧固定座

43‧‧‧電機

44‧‧‧轉軸

50‧‧‧位移感測器

60‧‧‧平整度檢測器

S51~S53‧‧‧步驟

第1圖是現有技術的多聯片電路板的示意圖；第2圖是本發明實施例提供的電路板自動切割設備的俯視圖；第3圖是本發明實施例提供的電路板自動切割設備的側視圖；第4圖是本發明實施例提供的切割單元的結構示意圖；第5圖是本發明實施例提供的電路板自動切割方法流程圖。

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域具有通常知識者在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。

實施例一

本發明實施例提供了一種電路板自動切割設備，用於對多聯片電路板進行自動化切割，以分成多個單片電路板，參照第2圖、第3圖所示，電路板自動切割設備包括機架(未標號)、供料單元10、機械臂20、拍照單元30、切割單元40、位移感測器50和控制單元(未圖出)；其中，供料單元10、機械臂20、拍照單元30、切割單元40、位移感測器50均與控制單元電性連接；機械臂20、拍照單元30、切割單元40、位移感測器50均安裝在機架上，控制單元安裝在機架的內部。

其中，機械臂20上安裝有真空吸盤21，真空吸盤21可拆卸地安裝在機械臂20的自由端(即抓取端)，機械臂20藉由真空吸盤21可以吸取、吸附以及釋放電路板。在實際應用中，為能夠完全吸附電路板，可以根據不同加工機種安裝與電路板的尺寸規格相匹配的真空吸盤。

機械臂20用於使吸附於真空吸盤21的電路板相對於切割單元40移動，以供切割單元40對電路板進行切割。具體來說，在電路板由上一個工作站輸送到供料單元10上並經供料單元10的升降機構升至一高度後，機械臂20在控制單元的控制下，藉由真空吸盤21從供料單元10上吸取電路板，並吸附電路板移動至拍照單元30的上方，以便使拍照單元30對電路板進行拍照，同時便於位移感測器50感測電路板上的切割槽的槽底線；然後，機械臂20使吸附於真空吸盤21的電路板相對於切割單元40移 動，以供切割單元40對電路板進行切割，並將切割後的電路板移動至傳輸帶2上。

藉由機械臂配合真空吸盤的運作，使得在電路板切割過程中無需依靠人工相應操作，節約了人力成本，提高了電路板的切割效率。優選地，機械臂為六軸機械手，藉由六軸機械手使得在切割電路板時具有操作精確性高的特點。

其中，拍照單元30固定安裝在機架的表面中部位置，且靠近設置於供料單元10的末端側。在機械臂20藉由真空吸盤21吸附電路板移動到拍照單元30的上方時，拍照單元30從電路板的下方拍攝電路板的圖像，以獲取電路板上的切割槽的位置資訊，其中，可以藉由拍照單元30將電路板的圖像發送至控制單元，由控制單元對接收到的圖像進行處理，並根據處理結果獲取電路板的切割槽的位置資訊。拍照單元30拍攝到的電路板圖像可以是電路板的整體圖像，也可以是對電路板的多個區域分別進行拍攝而得到的多個區域圖像，並將多個區域圖像發送至控制單元，由控制單元對多個區域圖像進行處理並根據處理結果獲取電路板的切割槽的位置資訊。

優選地，拍照單元30為CCD(charge coupled device)相機或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)相機，以確保電路板的拍攝圖像品質。

藉由拍照單元30對吸附於真空吸盤21的電路板進行拍照，以獲取電路板的切割槽的位置資訊，由此在對電路板進 行切割時無需依靠人工將電路板上的切割槽對準切割單元，節約了人力成本。

繼續參照第2圖、第3圖，位移感測器50與拍照單元30並列固定安裝在機架上，且靠近於切割單元40，位移感測器50用於感測吸附於真空吸盤21的電路板上切割槽的槽底線，當電路板上分佈有多條切割槽時，位移感測器50同時感測到每條切割槽的槽底線。於本實施例中，所述切割槽為電路板連片的連接處的V-CUT槽(一般為PCB板材質)，所述槽底線為V-CUT槽中對準切割的位置。

由於真空吸盤21作用在電路板上的吸附力不均衡會導致電路板發生一定形變，進而導致切割槽的槽底線上各點在切割槽的深度方向可能會產生不同的位移，因此藉由位移感測器感測吸附於真空吸盤的電路板上切割槽的槽底線，能夠便於後續控制單元根據槽底線在切割槽的深度方向上調整機械臂與切割單元的相對移動，避免因真空吸盤吸附力不一致導致的切割深度不一的問題，從而能夠確保電路板的切割品質。

為增強位移感測器50感測切割槽的槽底線的準確度，進一步確保電路板的切割精度，優選地，位移感測器50採用非接觸方式感測切割槽的槽底線。

參照第2圖所示，切割單元40，與機械臂20相對設置在機架的一凹陷結構內，該切割單元40用於根據切割槽的位置資訊，對相對於切割單元40移動的電路板進行切割。

參照第4圖所示，切割單元40包括旋轉刀具41、固定座42以及設置在固定座42上的電機43和轉軸44，轉軸44水平設置，旋轉刀具41安裝在轉軸44上，其中，旋轉刀具41的厚度小於或等於切割槽的寬度，且旋轉刀具41的圓周上設有鋸齒，且鋸齒均勻分佈，如此，能夠避免在切割電路板時產生毛邊、毛刺問題，從而確保電路板的切割品質。

在電機43的驅動下，轉軸44帶動旋轉刀具41旋轉按預設旋轉方向沿切割槽切割電路板。比如，可以將旋轉刀具41的旋轉方向設定為：機械臂20藉由真空吸盤21吸附電路板從左向右相對切割單元40移動時，旋轉刀具41沿逆時針方向旋轉而切割電路板的待切割路徑，也可以將旋轉刀具41的旋轉方向設定為：機械臂20藉由真空吸盤21吸附電路板從右向左相對切割單元40移動時，旋轉刀具41沿順時針方向旋轉而切割電路板上的待切割路徑，本發明實施例對此不加以限定。

其中，控制單元與機械臂20、拍照單元30、切割單元40和位移感測器50均連接，控制單元用於根據切割槽的槽底線，在切割槽的深度方向上調整機械臂20相對切割單元40進行移動，以使切割電路板時的切割深度一致。具體的是，在切割槽的深度方向上，控制單元調整機械臂20按照與槽底線的變化的相反方向相對切割單元40進行移動。更為具體的是，控制單元藉由識別出切割槽的槽底線上的拐點，在切割槽的深度方向上調整機械臂20與切割單元40的相對移動。其中，當拐點為高於基準面 的上拐點時，控制單元調整機械臂20背向切割槽的深度方向移動；當拐點為低於基準面的下拐點時，控制單元調整機械臂20朝向切割槽的深度方向移動。較佳地，基準面為與切割單元40平行的平面，例如水平面，但本發明不以此為限。

如此，藉由控制單元根據槽底線在切割槽的深度方向上調整機械臂與切割單元的相對移動，能夠避免因真空吸盤作用在電路板上的吸附力不均衡而導致電路板的切割深度不一致的問題，從而能夠確保電路板的切割品質。

進一步地，參照第2圖、第3圖所示，電路板自動切割設備還包括平整度檢測器60，平整度檢測器60與拍照單元30、位移感測器50依次並列固定安裝在機架上，且平整度檢測器60靠近於切割單元40。平整度檢測器60用於將真空吸盤21安裝至機械臂20後檢測真空吸盤21的平整度資訊。具體地，真空吸盤21具有固定架及多個均勻排布的吸盤，多個吸盤固定至固定架上，固定架可拆卸地連接至機械臂20。於每次因加工不同機種而需要更換真空吸盤21時，即將適配對應機種的真空吸盤21藉由固定架安裝至機械臂20上，此時在機械臂20運作抓取電路板之前，利用平整度檢測器60檢測固定架的平整度，以防止真空吸盤21的變形導致機械臂20取板前期即出現不平整的偏差。其中，平整度檢測器60可以為鐳射測平儀；當檢測到的平整度資訊為不平整時，輸出警示資訊，以警示相關人員對真空吸盤21進行調整直至確保真空吸盤21是平整的。

本發明實施例提供了一種電路板自動切割設備，由於藉由機械臂配合真空吸盤的運作，使得在電路板切割過程中無需依靠人工相應操作，節約了人力成本，提高了電路板的切割效率；另外，藉由拍照單元對吸附於真空吸盤的電路板進行拍照，以獲取電路板的切割槽的位置資訊，由此在對電路板進行切割時無需依靠人工將電路板上的切割槽對準切割單元，節約了人力成本；另外，藉由位移感測器感測吸附於真空吸盤的電路板上切割槽的槽底線，控制單元根據槽底線在切割槽的深度方向上調整機械臂與切割單元的相對移動，以使切割單元根據切割槽的位置資訊切割電路板，如此能夠避免因真空吸盤吸附力不一致導致的切割深度不一的問題，進而確保電路板的切割品質。

實施例二

基於與實施例一中電路板自動切割設備同樣的發明構思，本發明實施例還提供一種電路板自動切割方法，利用實施例一中的電路板自動切割設備，如第5圖所示，該方法的過程描述如下：

S51：對吸附於真空吸盤21的電路板進行拍照獲取電路板上切割槽的位置資訊。

具體的，在機械臂20藉由真空吸盤21吸取電路板移動至拍照單元30上方時，藉由拍照單元30對吸附於真空吸盤21的電路板進行拍照獲取電路板上切割槽的位置資訊。

S52：感測吸附於真空吸盤21的電路板上的切割槽的槽底線。

具體的，採用非接觸方式感測切割槽的槽底線。

如此，能夠增強位移感測器50感測切割槽的槽底線的準確度，以進一步確保電路板的切割精度。

需要說明的是，本發明實施例對步驟S51與步驟S52的執行順序不作具體限定，在實際應用中，同時執行步驟S51與步驟S52，為優選方案，以進一步提高電路板的切割效率。

S53：在切割槽的深度方向上調整機械臂20相對切割單元40進行移動，以使切割單元40根據切割槽的位置資訊，切割電路板時的切割深度一致。

具體的，該過程可以包括：在切割槽的深度方向上，調整機械臂20按照與槽底線變化的相反方向相對切割單元40進行移動。

其中，在切割槽的深度方向上，調整機械臂20按照與槽底線變化的相反方向相對切割單元40進行移動的過程可以包括：識別出切割槽的槽底線的拐點；當拐點為高於基準面的上拐點時，調整機械臂20背向切割槽的深度方向移動；當拐點為低於基準面的下拐點時，調整機械臂20朝向切割槽的深度方向移動。

其中，基準面為與切割單元40平行的平面，例如水平面，但本發明不以此為限。也可以將槽底線上曲率值超過預設曲率閾值的點作為拐點，例如吸附於真空吸盤21上的電路板的切割槽呈波浪狀的曲線型，基準面對應預設曲率閾值的點所在的面，上拐點為正向超過預設曲率閾值的點，下拐點為負向超過預設曲率閾值的點。該預設曲率閾值可以根據實際需要進行設定，預設曲率閾值越小，識別出的拐點越多，越能確保後續電路板的切割深度一致。

本發明實施例中，藉由根據識別出切割槽的槽底線上的拐點，在切割槽的深度方向上調整機械臂與切割單元進行相對移動，如此能夠減少控制單元的資料計算量，且提高了對機械臂的調整速度，同時也能確保切割單元切割電路板時的切割深度一致。

由於真空吸盤21作用在電路板上的吸附力不均衡會導致電路板發生一定形變，進而導致切割槽的槽底線上各點在切割槽的深度方向可能會產生不同的位移，此時切割槽的槽底線為非直線，該槽底線可能會被分解為曲線和/或波浪線和/或圓弧線和/或梯形線多個線段。藉由根據槽底線的線形變化，控制單元調整機械臂在切割槽的深度方向上與切割單元的相對移動，進而能夠使得電路板的切割深度保持一致。

優選地，所述電路板自動切割方法還包括： 將真空吸盤21安裝至機械臂20後檢測真空吸盤21的平整度資訊。

具體地，真空吸盤21具有固定架及多個均勻排布的吸盤，多個吸盤固定至固定架上，固定架可拆卸地連接至機械臂20。於每次因加工不同機種而需要更換真空吸盤21時，即將適配對應機種的真空吸盤21藉由固定架安裝至機械臂20上，此時在機械臂20運作抓取電路板之前，利用平整度檢測器60檢測固定架的平整度，以防止真空吸盤21的變形導致機械臂20取板前期即出現不平整的偏差。

具體的，藉由平整度檢測器60檢測真空吸盤21的平整度資訊，平整度檢測器60可以為鐳射測平儀；當檢測到的平整度資訊為不平整時，輸出警示資訊，以警示相關人員對真空吸盤21進行調整直至確保真空吸盤21是平整的。

本發明實施例中，藉由檢測真空吸盤21的平整度資訊，能夠避免由於真空吸盤21不平整而導致機械臂20取板前期即出現不平整的偏差進而導致後續電路板的切割深度不一致的情形。

本發明所提供的電路板自動切割方法中，利用本發明的電路板自動切割設備，對於吸附於真空吸盤的電路板，藉由拍照獲取電路板上切割槽的位置資訊，並感測電路板上切割槽的槽底線，以及在切割槽的深度方向調整機械臂與切割單元進行相 對移動，以使切割單元根據切割槽的位置資訊，切割電路板時的切割深度一致。與現有技術相比，本發明提供的技術方案在電路板切割過程中無需依靠人工相應操作，由此實現了對多聯片電路板的機械自動化切割，從而提高了電路板的切割效率、節約了人力成本；另外，藉由根據切割槽的槽底線，在切割槽的深度方向調整機械臂按照與槽底線變化相反的方向相對切割單元進行移動，能夠避免由於真空吸盤作用於電路板上的吸附力不均衡而導致的電路板的切割深度不一致的問題，由此確保了電路板的切割品質。

上述所有可選技術方案，可以採用任意結合形成本發明的可選實施例，在此不再一一贅述。

需要說明的是：上述實施例提供的電路板自動切割設備在執行電路板自動切割方法時，僅以上述各功能模組的劃分進行舉例說明，實際應用中，可以根據需要而將上述功能分配由不同的功能模組完成，即將設備的內部結構劃分成不同的功能模組，以完成以上描述的全部或者部分功能。另外，上述實施例提供的電路板自動切割設備與電路板自動切割方法實施例屬於同一構思，其具體實現過程詳見方法實施例，這裡不再贅述。

本領域具有通常知識者可以理解實現上述實施例的全部或部分步驟可以藉由硬體來完成，也可以藉由程式來指令相關的硬體完成，所述的程式可以儲存於一種電腦可讀儲存介質中，上述提到的儲存介質可以是唯讀記憶體，磁片或光碟等。

本發明所提供的電路板自動切割方法中，利用本發明的電路板自動切割設備，該電路板自動切割設備包括機械臂、拍照單元、位移感測器、切割單元，以及與機械臂、拍照單元、位移感測器和切割單元均連接的控制單元，機械臂上設有真空吸盤；藉由拍照單元拍照獲取電路板上切割槽的位置資訊，並藉由位移感測器感測電路板上切割槽的槽底線，以及藉由控制單元在切割槽的深度方向上調整機械臂相對切割單元進行移動，以使切割單元根據切割槽的位置資訊，切割電路板時的切割深度一致。與現有技術相比，本發明提供的技術方案在電路板切割過程中無需依靠人工相應操作，實現了對多聯片電路板的機械自動化切割，從而提高了電路板的切割效率、節約了人力成本；另外，藉由根據切割槽的槽底線，在切割槽的深度方向上調整機械臂與切割單元進行相對移動，能夠避免由於真空吸盤作用於電路板上的吸附力不均衡而導致的電路板的切割深度不一致的問題，由此確保了電路板的切割品質。

綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

1. 一種電路板自動切割設備，包括機械臂、拍照單元、位移感測器和切割單元，還包括與所述機械臂、所述拍照單元、所述位移感測器和所述切割單元均連接的控制單元，所述機械臂上安裝有真空吸盤；其中：所述機械臂，用於使吸附於所述真空吸盤的電路板相對於所述切割單元移動，以供所述切割單元對所述電路板進行切割；所述拍照單元，用於對吸附於所述真空吸盤的所述電路板進行拍照獲取所述電路板上切割槽的位置資訊；所述位移感測器，用於感測吸附於所述真空吸盤的所述電路板上的所述切割槽的槽底線；所述控制單元，用於根據所述切割槽的槽底線，在所述切割槽的深度方向上調整所述機械臂相對所述切割單元進行移動，以使切割所述電路板時的切割深度一致；所述切割單元用於根據所述切割槽的位置資訊，對相對於所述切割單元移動的所述電路板進行切割。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電路板自動切割設備，其中所述位移感測器採用非接觸方式感測所述切割槽的槽底線。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電路板自動切割設備，其中在所述切割槽的深度方向上，所述控制單元調整所述機 械臂按照與所述槽底線變化的相反方向相對所述切割單元進行移動。
4. 如申請專利範圍第3項所述的電路板自動切割設備，其中所述控制單元識別出所述切割槽的槽底線的拐點；當所述拐點為高於基準面的上拐點時，所述控制單元調整所述機械臂背向所述切割槽的深度方向移動；當所述拐點為低於所述基準面的下拐點時，所述控制單元調整所述機械臂朝向所述切割槽的深度方向移動。
5. 如申請專利範圍第1項所述的電路板自動切割設備，其中還包括平整度檢測器；所述平整度檢測器用於將所述真空吸盤安裝至所述機械臂後檢測所述真空吸盤的平整度資訊。
6. 一種電路板自動切割方法，利用如申請專利範圍第1~5項中任意一項所述的電路板自動切割設備，所述方法包括：對吸附於所述真空吸盤的所述電路板進行拍照獲取所述電路板上所述切割槽的位置資訊；以及感測吸附於所述真空吸盤的所述電路板上的所述切割槽的槽底線；根據所述切割槽的槽底線，在所述切割槽的深度方向上調整所述機械臂相對所述切割單元進行移動，以使所述切割單元根據所述切割槽的位置資訊，切割所述電路板時的切割深度一致。
7. 如申請專利範圍第6項所述的電路板自動切割方法，其中所述感測所述電路板上所述切割槽的槽底線包括：採用非接觸方式感測所述切割槽的槽底線。
8. 如申請專利範圍第6項所述的電路板自動切割方法，其中所述根據所述切割槽的槽底線，在所述切割槽的深度方向上調整所述機械臂相對所述切割單元進行移動包括：在所述切割槽的深度方向上，調整所述機械臂按照與所述槽底線變化的相反方向相對所述切割單元進行移動。
9. 如申請專利範圍第8項所述的電路板自動切割方法，其中所述在所述切割槽的深度方向上，調整所述機械臂按照與所述槽底線變化的相反方向相對所述切割單元進行移動包括：識別出所述切割槽的槽底線的拐點；當所述拐點為高於基準面的上拐點時，調整所述機械臂背向所述切割槽的深度方向移動；當所述拐點為低於所述基準面的下拐點時，調整所述機械臂朝向所述切割槽的深度方向移動。
10. 如申請專利範圍第6項所述的電路板自動切割方法，其中所述方法還包括：將所述真空吸盤安裝至所述機械臂後檢測所述真空吸盤的平整度資訊。