JP6635864B2 - 加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、ウェーハの面取り部分を除去する際に用いられる加工装置に関する。

近年、小型軽量なデバイスチップを実現するために、シリコン等の半導体材料でなるウェーハを薄く加工（以下、薄化）することが求められている。例えば、表面のストリート（分割予定ライン）で区画された領域にＩＣ等のデバイスが形成されたウェーハは、裏面側を研削されることで薄化される。薄化後のウェーハは、ストリートに沿って各デバイスに対応する複数のデバイスチップへと分割される。

このようなデバイスチップの製造に用いられるウェーハの外周縁は、搬送中の欠け等を防ぐために面取りされている。しかしながら、面取りされたウェーハを研削によって薄化すると、ウェーハの外周部分はナイフエッジのように薄く尖り、却って欠け、割れ等が発生し易くなってしまう。

そこで、研削による薄化の前に、ウェーハの面取りされた部分（面取り部分）を切削、除去するウェーハの加工方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この加工方法では、研削前のウェーハに切削ブレードを切り込ませて面取り部分を切削、除去することで、研削後に外周部分が薄く尖ってしまうのを防いでいる。

また、上述のような加工方法に適した加工装置も提案されている（例えば、特許文献２参照）。この加工装置は、例えば、ウェーハの外周部分のみを裏面側から保持する保持テーブルを備えている。保持テーブルによってウェーハの外周部分のみを保持しながらウェーハの表面側に切削ブレードを切り込ませることで、加工屑等の異物が保持テーブルに残留している場合にも、異物がウェーハの中央部分に付着する可能性を低く抑えられる。

特開２０００−１７３９６１号公報 特開２０１５−２３２３９号公報

しかしながら、上述の加工装置では、保持テーブルの保持面の高さを基準に切削ブレードの高さを制御するので、保持テーブルの保持面に異物が残留すると、保持面の高さが変わって切削ブレードの高さを適切に制御できない。その結果、保持テーブルによって保持されるウェーハへの切削ブレードの切り込み深さを適切に制御できなくなり、加工の精度が低下し易かった。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウェーハを精度良く加工できる加工装置を提供することである。

本発明の一態様によれば、ウェーハの外周部分を保持する環状の保持面を有する保持テーブルと、ウェーハの外周縁を面取りしてなる面取り部分を除去するハーフカット加工を該保持テーブルで保持したウェーハに施す切削ブレードが装着される加工ユニットと、該保持テーブルの該保持面を洗浄する洗浄部と該洗浄部に洗浄液を供給する洗浄液供給路とを有する洗浄ユニットと、該洗浄部を該保持面に接触する洗浄位置と該保持面から離れた退避位置との間で移動させる移動機構と、該洗浄部と該保持面とを該保持面に対して平行な方向に相対的に移動させる相対移動機構と、該退避位置で該洗浄部を収容する凹部を有し、該凹部に該洗浄部が収容された状態で該洗浄液供給路から該洗浄液が供給されることにより該洗浄部を洗浄する洗浄部洗浄ユニットと、を備え、該保持面の洗浄を開始する前、及び該保持面の洗浄が完了した後に、該洗浄部が該退避位置に位置付けられる加工装置が提供される。

本発明の一態様において、該洗浄液で満たされた該凹部に該洗浄部を収容することが好ましい。

本発明の一態様に係る加工装置は、保持テーブルの持つ環状の保持面を洗浄するための洗浄ユニットを備えるので、加工の際に発生する加工屑等の異物が保持面に付着した場合にも、保持面を洗浄して異物を除去できる。すなわち、本発明の一態様に係る加工装置によれば、保持テーブルに残留する異物を適切に除去できるので、切削ブレードの切り込み深さを制御してウェーハを精度良く加工できる。

加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。 主にテーブル洗浄ユニットの外観を模式的に示す図である。 主にテーブル洗浄ユニットの断面を模式的に示す図である。 図４（Ａ）は、面取り部分を除去するためのハーフカット工程（ハーフカット加工）を模式的に示す図であり、図４（Ｂ）は、洗浄工程を模式的に示す図である。 図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、保持テーブル洗浄工程を模式的に示す図である。 図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、保持テーブル洗浄工程を模式的に示す図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、加工装置２は、各構造を支持する基台４を備えている。基台４の上面前端側には、Ｙ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）に長い矩形の開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、ウェーハ１１を搬送するための第１搬送機構（第１搬送手段）６が配置されている。

Ｙ軸方向で開口４ａの一方側の端部の後方には、矩形の開口４ｂが形成されており、この開口４ｂ内には、カセット支持台８が昇降可能に設けられている。カセット支持台８の上面には、複数のウェーハ（被加工物）１１を収容する直方体状のカセット１０が載せられる。

ウェーハ１１は、例えば、シリコン等の半導体でなる円形の基板であり、その表面１１ａ側は、中央のデバイス領域（中央部分）と、デバイス領域を囲む外周余剰領域（外周部分）とに分けられている。デバイス領域は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）で更に複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１３が形成されている。

また、ウェーハ１１は、外周縁を面取りして形成される面取り部分１１ｃ（図４（Ａ）等参照）を備える。加工装置２は、この面取り部分１１ｃの切削、除去に用いられる。なお、本実施形態では、シリコン等の半導体でなる円形の基板をウェーハ１１としているが、ウェーハ１１の材質、形状等に制限はない。例えば、セラミック、樹脂、金属等の材料でなる基板をウェーハ１１として用いることもできる。

カセット支持台８の斜め後方には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い矩形の開口４ｃが形成されている。この開口４ｃ内には、Ｘ軸移動テーブル１２、Ｘ軸移動テーブル１２をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（加工送り手段）（不図示）及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー１４が設けられている。

Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に概ね平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル１２がスライド可能に取り付けられている。Ｘ軸移動テーブル１２の下面側には、ナット（不図示）が設けられており、このナットには、Ｘ軸ガイドレールに概ね平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。

Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル１２は、Ｘ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。

Ｘ軸移動テーブル１２の上方には、第１搬送機構６によってカセット１０から搬送されたウェーハ１１の外周部分を保持する保持テーブル（保持手段）１６が設けられている。この保持テーブル１６は、モータ等の回転駆動源（相対移動機構、相対移動手段）（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、保持テーブル１６は、上述のＸ軸移動機構でＸ軸方向に加工送りされる。

保持テーブル１６は、ステンレス等の金属でなる円柱状の基台部１８（図４（Ａ）等参照）と、樹脂等でなり基台部１８の上面１８ａ（図４（Ａ）等参照）に固定される環状の保持部２０（図４（Ａ）等参照）と、を含む。保持部２０の上面は、ウェーハ１１の外周部分を裏面１１ｂ側から保持する保持面２０ａ（図４（Ａ）等参照）となっている。この保持面２０ａには、保持部２０を上下に貫通する貫通孔２０ｂ（図４（Ａ）等参照）の上端が開口している。

貫通孔２０ｂの下端側には、基台部１８の内部に形成された吸引路１８ｂ（図４（Ａ）参照）の一端側が接続されている。吸引路１８ｂの他端側には、開閉弁２２（図４（Ａ）参照）等を介して吸引源２４（図４（Ａ）参照）が接続されている。これにより、吸引源２４で発生させた負圧を、保持面２０ａ上のウェーハ１１に作用させることができる。

基台４の上面には、２組の加工ユニット（加工手段）２６を支持する門型の支持構造２８が、開口４ｃを跨ぐように配置されている。支持構造２８の前面上部には、各加工ユニット２６をＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる２組の加工ユニット移動機構（割り出し送り手段、昇降手段）３０が設けられている。

各加工ユニット移動機構３０は、支持構造２８の前面に配置されＹ軸方向に概ね平行な一対のＹ軸ガイドレール３２を共通に備えている。Ｙ軸ガイドレール３２には、各加工ユニット移動機構３０を構成するＹ軸移動プレート３４がスライド可能に取り付けられている。

各Ｙ軸移動プレート３４の後面側（裏面側）には、ナット（不図示）が設けられており、このナットには、Ｙ軸ガイドレール３２に概ね平行なＹ軸ボールネジ３６がそれぞれ螺合されている。各Ｙ軸ボールネジ３６の一端部には、Ｙ軸パルスモータ３８が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３８でＹ軸ボールネジ３６を回転させれば、Ｙ軸移動プレート３４は、Ｙ軸ガイドレール３２に沿ってＹ軸方向に移動する。

各Ｙ軸移動プレート３４の前面（表面）には、Ｚ軸方向に概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール４０が設けられている。Ｚ軸ガイドレール４０には、Ｚ軸移動プレート４２がスライド可能に取り付けられている。

各Ｚ軸移動プレート４２の後面側（裏面側）には、ナット（不図示）が設けられており、このナットには、Ｚ軸ガイドレール４０に概ね平行なＺ軸ボールネジ４４がそれぞれ螺合されている。各Ｚ軸ボールネジ４４の一端部には、Ｚ軸パルスモータ４６が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４６でＺ軸ボールネジ４４を回転させれば、Ｚ軸移動プレート４２は、Ｚ軸ガイドレール４０に沿ってＺ軸方向に移動する。

各Ｚ軸移動プレート４２の下部には、加工ユニット２６が設けられている。この加工ユニット２６は、Ｙ軸方向に概ね平行な回転軸となるスピンドル４８（図４（Ａ）参照）を備える。スピンドル４８の一端側には、円環状の切削ブレード５０が装着されており、スピンドル４８の他端側には、モータ等の回転駆動源が連結されている。また、加工ユニット２６の近傍には、保持テーブル１６上のウェーハ１１等を撮像するカメラ（撮像ユニット、撮像手段）（不図示）が設置されている。

Ｙ軸方向で開口４ａの他方側（開口４ｂの反対側）の端部の後方には、円形の開口４ｄが形成されている。開口４ｄ内には、加工後のウェーハ１１を洗浄するウェーハ洗浄ユニット（ウェーハ洗浄手段）５２が設けられている。ウェーハ洗浄ユニット５２は、ウェーハ１１を吸引、保持するスピンナテーブル５４と、スピンナテーブル５４で吸引、保持したウェーハ１１に洗浄用の流体を噴射するノズル５６とを含む。

スピンナテーブル５４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、スピンナテーブル５４は、昇降機構（不図示）に連結されており、上方の搬入搬出位置と下方の洗浄位置との間を移動できる。このスピンナテーブル５４の上面は、ウェーハ１１の中央部分を裏面１１ｂ側から吸引、保持する保持面５４ａ（図４（Ｂ）参照）となっている。

保持面５４ａは、スピンナテーブル５４の内部に形成された吸引路５４ｂ（図４（Ｂ）参照）や、開閉弁５８（図４（Ｂ）参照）等を介して、吸引源６０（図４（Ｂ）参照）に接続されている。吸引源６０で発生する負圧を保持面５４ａ上のウェーハ１１に作用させることで、ウェーハ１１をスピンナテーブル５４によって吸引、保持できる。

開口４ｃ，４ｄの近傍には、加工後のウェーハ１１を保持テーブル１６からスピンナテーブル５４へと搬送する第２搬送機構（第２搬送手段）６２が配置されている。第２搬送機構６２は、ウェーハ１１の外周縁を把持するための複数（本実施形態では３個）の把持部６４を備える。

把持部６４を、保持テーブル１６の外周に形成されたスリット（凹部）１８ｃ，２０ｃ（図４（Ａ）参照）に合せてウェーハ１１の径方向に移動させることで、保持テーブル１６上のウェーハ１１を把持部６４によって把持できる。第２搬送機構６２で搬送されたウェーハ１１は、例えば、表面１１ａ側が上方に露出する態様でスピンナテーブル５４の保持面５４ａに載せられる。洗浄後のウェーハ１１は、第１搬送機構６でカセット１０に収容される。

開口４ｃの近傍には、保持テーブル１６の保持面２０ａを洗浄するテーブル洗浄ユニット（洗浄ユニット、洗浄手段）６６が配置されている。図２は、主にテーブル洗浄ユニット６６の外観を模式的に示す図であり、図３は、主にテーブル洗浄ユニット６６の断面を模式的に示す図である。

図２及び図３に示すように、テーブル洗浄ユニット６６は、円柱状のホルダ６８を備えている。ホルダ６８は、内部に空間を備えた筒状のケース７０と、ケース７０の上部を閉じるキャップ７２とで構成される。ケース７０の内部には、スポンジ等でなる洗浄部材（洗浄部）７４が収容されている。洗浄部材７４の下部は、ケース７０の下面に形成された開口部７０ａを通じてケース７０の外部に露出（下方に突出）している。

キャップ７２には、洗浄部材７４が収容されるケース７０の内部の空間に純水等の洗浄液２１を供給するための洗浄液供給孔７２ａが形成されている。この洗浄液供給孔７２ａは、配管等でなる洗浄液供給路７６を介して洗浄液供給源７８に接続されている。テーブル洗浄ユニット６６で保持テーブル１６を洗浄する際には、洗浄液供給源７８から洗浄液供給路７６を通じて洗浄部材７４に洗浄液２１が供給される。

テーブル洗浄ユニット６６は、テーブル洗浄ユニット移動機構（移動機構、移動手段）８０に支持されている。このテーブル洗浄ユニット移動機構８０は、例えば、基台４に固定されたエアシリンダ８２と、エアシリンダ８２に挿入されるピストンロッド８４とを含む。

ピストンロッド８４の先端部には、移動プレート８６の裏面側が固定されている。エアシリンダ８２へのエアの供給量を制御することで、移動プレート８６をＹ軸方向に移動できる。移動プレート８６の表面には、Ｚ軸方向に概ね平行な一対のガイドレール８８が設けられている。ガイドレール８８には、Ｌ字状の支持プレート９０がスライド可能に取り付けられている。

支持プレート９０の裏面側（ガイドレール８６側）には、ナット（不図示）が設けられており、このナットには、ガイドレール８８に概ね平行なボールネジ（不図示）が螺合されている。ボールネジの一端部には、パルスモータ（不図示）が連結されている。パルスモータでボールネジを回転させれば、支持プレート９０は、ガイドレール８８に沿ってＺ軸方向に移動する。この支持プレート９０の先端部分には、テーブル洗浄ユニット６６が固定される。

エアシリンダ８２の前方下部には、Ｌ字状の支持具９２を介して洗浄部材洗浄ユニット（洗浄部洗浄ユニット、洗浄部洗浄手段）９４が設けられている。洗浄部材洗浄ユニット９４の上面側には、ケース７０の下方で露出する洗浄部材７４を収容可能な凹部９４ａが形成されている。

例えば、この凹部９４ａに洗浄部材７４を収容し、洗浄液供給源７８から洗浄液２１を供給することで、洗浄部材７４の下部に付着した加工屑等の異物を除去できる。なお、その際には、凹部９４ａをあらかじめ洗浄液２１で満たしておくと良い。これにより、洗浄部材７４の下部に付着した異物をより確実に除去できる。

凹部９４ａの底には、洗浄液排出口９４ｂが形成されており、凹部９４ａ内の洗浄液２１は、洗浄液排出口９４ｂを通じて徐々に排出される。洗浄液排出口９４ｂを通じて凹部９４ａ内の洗浄液２１を排出させることで、凹部９４ａ内に洗浄液２１が滞留し難くなり、凹部９４ａ内の洗浄液２１を常に清浄な状態に保つことができる。なお、凹部９４ａが常に洗浄液２１で満たされるように、洗浄液排出口９４ｂの大きさを洗浄液２１の供給量等に合わせて調整しておくことが望ましい。

次に、上述した加工装置２で実施されるウェーハの加工方法の概略を説明する。図４（Ａ）は、面取り部分１１ｃを除去するためのハーフカット工程（ハーフカット加工）を模式的に示す図である。ハーフカット工程では、まず、第１搬送機構６でカセット１０からウェーハ１１を搬送し、表面１１ａ側が上方に露出する態様でウェーハ１１を保持テーブル１６に載せる。具体的には、保持テーブル１６の保持面２０ａにウェーハ１１の外周部分を重ねる。

次に、開閉弁２２を開いて、吸引源２４の負圧をウェーハ１１に作用させる。これにより、ウェーハ１１を保持テーブル１６によって吸引、保持できる。ウェーハ１１を吸引、保持した後には、保持テーブル１６と加工ユニット２６とを相対的に移動させて、面取り部分１１ｃの上方に切削ブレード５０を合せる。

そして、回転させた切削ブレード５０を下降させ、図４（Ａ）に示すように、ウェーハ１１の面取り部分１１ｃに切削ブレード５０を切り込ませる。併せて、保持テーブル１６を回転させる。これにより、ウェーハ１１の全周に切削ブレード５０を切り込ませ、面取り部分１１ｃの表面１１ａ側を切削、除去できる。

なお、切削ブレード５０の下降量（切り込み深さ）は、例えば、ウェーハ１１の仕上がり厚み等の条件に応じて設定される。また、切削ブレード５０の厚み（幅）や、切削ブレード５０を切り込ませる回数、切削ブレード５０を切り込ませる位置等は、例えば、面取り部分１１ｃの大きさ等の条件に応じて設定される。

ハーフカット工程の後には、ウェーハ１１を洗浄するウェーハ洗浄工程を実施する。図４（Ｂ）は、ウェーハ洗浄工程を模式的に示す図である。ウェーハ洗浄工程では、まず、第２搬送機構６２で保持テーブル１６からウェーハ１１を搬送し、表面１１ａ側が上方に露出する態様でウェーハ１１をスピンナテーブル５４に載せる。具体的には、スピンナテーブル５４の保持面５４ａにウェーハ１１の中央部分を重ねる。なお、スピンナテーブル５４は、あらかじめ上方の搬入搬出位置に移動させておく。

次に、開閉弁５８を開いて、吸引源６０の負圧をウェーハ１１に作用させる。これにより、ウェーハ１１をスピンナテーブル５４によって吸引、保持できる。ウェーハ１１を吸引、保持した後には、スピンナテーブル５４を下方の洗浄位置まで移動させる。その後、図４（Ｂ）に示すように、スピンナテーブル５４を回転させて、上方のノズル５６から洗浄用の流体２３を噴射する。これにより、ウェーハ１１を洗浄できる。なお、この時、ノズル５６を水平方向に動かしながら流体２３を噴射しても良い。流体２３としては、例えば、純水等の液体や、液体にエア等の気体を混合した混合流体等を用いることができる。

本実施形態に係るウェーハの加工方法では、このウェーハ洗浄工程に並行して、保持テーブル１６の保持面２０ａを洗浄する保持テーブル洗浄工程を実施する。保持テーブル洗浄工程は、例えば、ウェーハ洗浄工程で保持テーブル１６からウェーハ１１を搬送した後に開始される。図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、保持テーブル洗浄工程を模式的に示す図である。

保持テーブル洗浄工程を開始する前には、図５（Ａ）に示すように、あらかじめ保持テーブル１６（保持面２０ａ）から離れた退避位置にテーブル洗浄ユニット６６を移動させておく。この退避位置では、洗浄部材洗浄ユニット９４の凹部９４ａに洗浄部材７４が収容される。

凹部９４ａに洗浄部材７４が収容された状態で、洗浄液供給源７８から洗浄液２１を供給すれば、洗浄部材７４の下部に付着した異物を除去できる。なお、本実施形態では、洗浄部材７４がスポンジ等の多孔質材でなるので、図３に示すように、洗浄部材７４を通じて凹部９４ａに洗浄液２１を供給するだけで、保持面２０ａの洗浄に伴い洗浄部材７４に付着する異物を除去できる。

保持テーブル洗浄工程では、まず、退避位置にあるテーブル洗浄ユニット６６をテーブル洗浄ユニット移動機構８０で上昇させて、図５（Ｂ）に示すように、洗浄部材洗浄ユニット９４の凹部９４ａから洗浄部材７４を取り出す。次に、図６（Ａ）に示すように、テーブル洗浄ユニット６６を水平方向に移動させて、洗浄部材７４を保持面２０ａの直上に合せる。

その後、図６（Ｂ）に示すように、保持テーブル１６を回転させた状態で、洗浄部材７４の下部が保持面２０ａに接触する洗浄位置までテーブル洗浄ユニット６６を下降させる。これにより、互いに接触する洗浄部材７４と保持面２０ａとを保持面２０ａに対して平行な方向に相対的に移動させて、保持面２０ａを洗浄部材７４で洗浄できる。

なお、洗浄部材７４を保持面２０ａに接触させる際には、洗浄液供給源７８から洗浄液２１を供給しておくことが望ましい。これにより、保持面２０ａを適切に洗浄できる。保持面２０ａの洗浄が完了すると、上述した手順とは逆の手順でテーブル洗浄ユニット６６を退避位置まで移動させる。

以上のように、本実施形態に係る加工装置２は、保持テーブル１６の持つ環状の保持面２０ａを洗浄するためのテーブル洗浄ユニット（洗浄ユニット、洗浄手段）６６を備えるので、加工の際に発生する加工屑等の異物が保持面２０ａに付着した場合にも、保持面２０ａを洗浄して異物を除去できる。すなわち、本実施形態に係る加工装置２によれば、保持テーブル１６に残留する異物を適切に除去できるので、切削ブレード５０の切り込み深さを制御してウェーハを精度良く加工できる。

また、本実施形態に係る加工装置２では、上述のように保持テーブル１６に残留する異物を適切に除去できるので、例えば、カメラ等でウェーハ１１の外周縁を撮像して得られる撮像画像に基づいて切削ブレード５０の切り込み位置を決定する際に、撮像画像に異物が写り込む可能性を低く抑えられる。つまり、保持テーブル１６に残留する異物によってウェーハ１１の外周縁を判別できない可能性が低くなり、適切な位置に切削ブレード５０を切り込ませて面取り部分１１ｃを確実に切削、除去できる。

なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、ウェーハ洗浄工程に並行して保持テーブル洗浄工程を実施しているが、保持テーブル洗浄工程を実施するタイミングや頻度は、任意に設定、変更できる。１枚のウェーハ１１の加工が終了する度に保持テーブル洗浄工程を実施しても良いし、複数のウェーハ１１を加工した後に保持テーブル洗浄工程を実施しても良い。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

２ 加工装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ 開口
６ 第１搬送機構（第１搬送手段）
８ カセット支持台
１０ カセット
１２ Ｘ軸移動テーブル
１４ 防塵防滴カバー
１６ 保持テーブル（保持手段）
１８ 基台部
１８ａ 上面
１８ｂ 吸引路
１８ｃ スリット（凹部）
２０ 保持部
２０ａ 保持面
２０ｂ 貫通孔
２０ｃ スリット（凹部）
２２ 開閉弁
２４ 吸引源
２６ 加工ユニット（加工手段）
２８ 支持構造
３０ 加工ユニット移動機構（割り出し送り手段、昇降手段）
３２ Ｙ軸ガイドレール
３４ Ｙ軸移動プレート
３６ Ｙ軸ボールネジ
３８ Ｙ軸パルスモータ
４０ Ｚ軸ガイドレール
４２ Ｚ軸移動プレート
４４ Ｚ軸ボールネジ
４６ Ｚ軸パルスモータ
４８ スピンドル
５０ 切削ブレード
５２ ウェーハ洗浄ユニット（ウェーハ洗浄手段）
５４ スピンナテーブル
５４ａ 保持面
５４ｂ 吸引路
５６ ノズル
５８ 開閉弁
６０ 吸引源
６２ 第２搬送機構（第２搬送手段）
６４ 把持部
６６ テーブル洗浄ユニット（洗浄ユニット、洗浄手段）
６８ ホルダ
７０ ケース
７０ａ 開口部
７２ キャップ
７２ａ 洗浄液供給孔
７４ 洗浄部材（洗浄部）
７６ 洗浄液供給路
７８ 洗浄液供給源
８０ テーブル洗浄ユニット移動機構（移動機構、移動手段）
８２ エアシリンダ
８４ ピストンロッド
８６ 移動プレート
８８ ガイドレール
９０ 支持プレート
９２ 支持具
９４ 洗浄部材洗浄ユニット（洗浄部洗浄ユニット、洗浄部洗浄手段）
９４ａ 凹部
１１ ウェーハ（被加工物）
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１１ｃ 面取り部分
１３ デバイス
２１ 洗浄液
２３ 流体

Claims (2)

1. ウェーハの外周部分を保持する環状の保持面を有する保持テーブルと、
   ウェーハの外周縁を面取りしてなる面取り部分を除去するためのハーフカット加工を該保持テーブルで保持したウェーハに施す切削ブレードが装着される加工ユニットと、
   該保持テーブルの該保持面を洗浄する洗浄部と該洗浄部に洗浄液を供給する洗浄液供給路とを有する洗浄ユニットと、
   該洗浄部を該保持面に接触する洗浄位置と該保持面から離れた退避位置との間で移動させる移動機構と、
   該洗浄部と該保持面とを該保持面に対して平行な方向に相対的に移動させる相対移動機構と、
   該退避位置で該洗浄部を収容する凹部を有し、該凹部に該洗浄部が収容された状態で該洗浄液供給路から該洗浄液が供給されることにより該洗浄部を洗浄する洗浄部洗浄ユニットと、を備え、
   該保持面の洗浄を開始する前、及び該保持面の洗浄が完了した後に、該洗浄部が該退避位置に位置付けられることを特徴とする加工装置。
2. 該洗浄液で満たされた該凹部に該洗浄部を収容することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。