JP6120627B2 - 切削装置 - Google Patents
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Description
[1]ウェーハ
図1の符号1は、一実施形態に係る円板状のウェーハ(被加工物)である。ウェーハ1は、例えば厚さが数百μm程度の半導体ウェーハ等であり、その表面1aには、多数の矩形状のデバイス2が配設されている。デバイス2は、格子状の分割予定ラインによって表面1aに区画された多数の矩形状領域にICやLSI等からなる電子回路を形成することで設けられる。
次に、図2および図3によって切削装置10の構成ならびに切削加工のための基本動作を説明する。図2および図3でX・Yは水平で互いに直交する方向を示し、Zは鉛直方向を示している。
以上は切削装置10の基本動作であり、本実施形態の切削装置10は、搬入・搬出領域19においてウェーハ1の表面に乾燥防止液体を供給する本発明に係る乾燥防止液体供給手段を備えている。
図5および図7は、カバー手段46を有する他の実施形態の乾燥防止液体供給手段40を備えた切削装置10を示している。図5および図7では、上記一実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付してある。
10…切削装置
19…搬入・搬出領域
20…保持手段
201…保持面
22…移動台(切削送り手段)
23…切削領域
25…切削手段
252…スピンドル
253…切削ブレード
30,40…乾燥防止液体供給手段
311,411…液体路
312,412…噴出孔
34,44…乾燥防止液体供給源
46…カバー手段
Claims (1)
- 被加工物を保持する保持面を有した保持手段と、該保持手段で保持された被加工物を切削する切削ブレードと該切削ブレードが着脱自在に装着され該切削ブレードを回転させるスピンドルとを有した切削手段と、
前記保持手段で保持された被加工物を前記切削手段で切削する切削領域と該保持手段に被加工物を搬入または該保持手段から被加工物を搬出する搬入・搬出領域との間で該保持手段を切削送りさせる切削送り手段と、を備えた切削装置であって、
前記搬入・搬出領域において前記保持手段で保持される被加工物の上面より上方に配設され被加工物に対面した噴出孔と、該噴出孔に連通して乾燥防止液体供給源に接続される液体路と、を有し、該搬入・搬出領域で待機している切削された被加工物に対して乾燥防止液体を供給する乾燥防止液体供給手段を備え、
前記搬入・搬出領域において前記保持手段の前記保持面を覆うカバー位置と退避位置とにそれぞれ位置付け可能なカバー手段を備え、
前記乾燥防止液体供給手段の前記噴出孔は、該カバー手段の下面側に形成されていることを特徴とする切削装置。
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