JP2012114286A - Ledパッケージ - Google Patents
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Abstract
【課題】耐久性が高く、低コストなLEDパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、LEDパッケージは、第1及び第2のリードフレームと、LEDチップと、樹脂体とを備えている。樹脂体は、LEDチップを覆い、第1及び第2のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、下面の残部及び端面の残部を露出させている。第1のリードフレーム及び第2のリードフレームのうちの少なくとも一方は、ベース部と、吊ピンとを有する。ベース部は、端面が樹脂体によって覆われている。吊ピンは、ベース部から延出し、その下面が樹脂体によって覆われ、その先端面が樹脂体から露出している。吊ピンの表面に凹凸が設けられている。
【選択図】図1
【解決手段】実施形態によれば、LEDパッケージは、第1及び第2のリードフレームと、LEDチップと、樹脂体とを備えている。樹脂体は、LEDチップを覆い、第1及び第2のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、下面の残部及び端面の残部を露出させている。第1のリードフレーム及び第2のリードフレームのうちの少なくとも一方は、ベース部と、吊ピンとを有する。ベース部は、端面が樹脂体によって覆われている。吊ピンは、ベース部から延出し、その下面が樹脂体によって覆われ、その先端面が樹脂体から露出している。吊ピンの表面に凹凸が設けられている。
【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、LED(Light Emitting Diode)パッケージに関する。
従来、LEDチップを搭載するLEDパッケージにおいては、配光性を制御し、LEDパッケージからの光の取出効率を高めることを目的として、白色樹脂からなる椀状の外囲器を設け、外囲器の底面上にLEDチップを搭載し、外囲器の内部に透明樹脂を封入してLEDチップを埋め込んでいた。そして、外囲器は、ポリアミド系の熱可塑性樹脂によって形成されることが多かった。
しかしながら、近年、LEDパッケージの適用範囲の拡大に伴い、LEDパッケージに対して、より高い耐久性が要求されるようになってきている。一方、LEDチップの高出力化に伴い、LEDチップから放射される光及び熱が増加し、LEDチップを封止する樹脂部分の劣化が進みやすくなっている。また、LEDパッケージの適用範囲の拡大に伴い、より一層のコストの低減が要求されている。
耐久性が高く、低コストなLEDパッケージを提供する。
実施形態によれば、LEDパッケージは、第1及び第2のリードフレームと、LEDチップと、樹脂体と、を備えている。
前記第1及び第2のリードフレームは同一平面上に配置され、相互に離隔している。
前記LEDチップは、前記第1及び第2のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第1のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第2のリードフレームに接続されている。
前記樹脂体は、前記LEDチップを覆い、前記第1及び第2のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させている。
前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームのうちの少なくとも一方は、ベース部と、吊ピンと、を有する。
前記ベース部は、端面が前記樹脂体によって覆われている。
前記吊ピンは、前記ベース部から延出し、その下面が前記樹脂体によって覆われ、その先端面が前記樹脂体から露出している。
前記吊ピンの表面に凹凸が設けられている。
前記樹脂体の外形が前記LEDパッケージの外形をなす。
前記第1及び第2のリードフレームは同一平面上に配置され、相互に離隔している。
前記LEDチップは、前記第1及び第2のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第1のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第2のリードフレームに接続されている。
前記樹脂体は、前記LEDチップを覆い、前記第1及び第2のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させている。
前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームのうちの少なくとも一方は、ベース部と、吊ピンと、を有する。
前記ベース部は、端面が前記樹脂体によって覆われている。
前記吊ピンは、前記ベース部から延出し、その下面が前記樹脂体によって覆われ、その先端面が前記樹脂体から露出している。
前記吊ピンの表面に凹凸が設けられている。
前記樹脂体の外形が前記LEDパッケージの外形をなす。
以下、図面を参照し、実施形態について説明する。なお、各図面中、同じ要素には同じ符号を付している。
図1は、本実施形態のLEDパッケージ1の模式斜視図である。
図2(a)はLEDパッケージ1の模式断面図であり、図2(b)は図2(a)の下面図である。
図3(a)は、図2(a)におけるリードフレーム11、12、および透明樹脂体17のみを示す模式断面図である。
図2(a)はLEDパッケージ1の模式断面図であり、図2(b)は図2(a)の下面図である。
図3(a)は、図2(a)におけるリードフレーム11、12、および透明樹脂体17のみを示す模式断面図である。
LEDパッケージ1は、第1のリードフレーム(以下、単にリードフレームとも称する)11と、第2のリードフレーム(以下、単にリードフレームとも称する)12を有する。リードフレーム11及び12の形状は平板状である。リードフレーム11及び12は、同一平面上に配置されており、その平面方向に相互に離隔している。リードフレーム11及び12は同じ導電性材料からなり、例えば、銅板の上面及び下面に銀めっき層が形成された構造を有する。なお、リードフレーム11及び12の端面上には銀めっき層は形成されておらず、銅板が露出している。
以下、本明細書においては、説明の便宜上、XYZ直交座標系を導入する。リードフレーム11及び12の上面に対して平行な方向のうち、リードフレーム11からリードフレーム12に向かう方向を+X方向とする。リードフレーム11及び12の上面に対して垂直な方向のうち、上方、すなわち、リードフレームから見てLEDチップ14が搭載されている方向を+Z方向とする。+X方向及び+Z方向の双方に対して直交する方向のうち一方を+Y方向とする。なお、+X方向、+Y方向及び+Z方向の反対方向を、それぞれ、−X方向、−Y方向及び−Z方向とする。また、例えば、「+X方向」及び「−X方向」を総称して、単に「X方向」ともいう。
リードフレーム11は、Z方向から見て矩形の1つのベース部11aを有する。このベース部11aから4本の吊ピン11b、11c、11d、11eが延出している。
吊ピン11bは、ベース部11aの+Y方向に向いた端縁のX方向中央部から+Y方向に向けて延出している。吊ピン11cは、ベース部11aの−Y方向に向いた端縁のX方向中央部から−Y方向に向けて延出している。X方向における吊ピン11b及び11cの位置は相互に同一である。吊ピン11d及び11eは、ベース部11aの−X方向に向いた端縁の両端部から−X方向に向けて延出している。このように、吊ピン11b〜11eは、ベース部11aの相互に異なる3辺からそれぞれ延出している。
リードフレーム12は、リードフレーム11と比較して、X方向の長さが短く、Y方向の長さは同じである。リードフレーム12は、Z方向から見て矩形の1つのベース部12aを有する。このベース部12aから4本の吊ピン12b、12c、12d、12eが延出している。
吊ピン12bは、ベース部12aの+Y方向に向いた端縁の−X方向側の端部から+Y方向に向けて延出している。吊ピン12cは、ベース部12aの−Y方向に向いた端縁の−X方向側の端部から−Y方向に向けて延出している。吊ピン12d及び12eは、ベース部12aの+X方向に向いた端縁の両端部から+X方向に向けて延出している。このように、吊ピン12b〜12eは、ベース部12aの相互に異なる3辺からそれぞれ延出している。
リードフレーム11の吊ピン11d及び11eの幅は、リードフレーム12の吊ピン12d及び12eの幅と同一でもよく、異なっていてもよい。但し、吊ピン11d及び11eの幅と、吊ピン12d及び12eの幅とを異ならせれば、アノードとカソードの判別が容易になる。
リードフレーム11の下面11fにおけるベース部11aのX方向中央部には、凸部11gが形成されている。このため、リードフレーム11の厚さは2水準の値をとり、ベース部11aのX方向中央部、すなわち、凸部11gが形成されている部分は相対的に厚く、ベース部11aのX方向両端部及び吊ピン11b〜11eは相対的に薄い。ただし、吊ピン11d、11eに設けられた後述する凸部51aは、ベース部11aの凸部11gと同じ厚さ(突出長さ)である。図2(a)及び(b)において、ベース部11aにおける凸部11gが形成されていない部分を、薄板部11tとして示す。
リードフレーム12の下面12fにおけるベース部12aのX方向中央部には、凸部12gが形成されている。これにより、リードフレーム12の厚さも2水準の値をとし、ベース部12aのX方向中央部は凸部12gが形成されているため相対的に厚く、ベース部12aのX方向両端部及び吊ピン12b〜12eは相対的に薄い。ただし、吊ピン12d、12eに設けられた後述する凸部52aは、ベース部12aの凸部12gと同じ厚さ(突出長さ)である。図2(a)及び(b)において、ベース部12aにおける凸部12gが形成されていない部分を、薄板部12tとして示す。
図2(b)において、リードフレーム11及び12における相対的に薄い部分は、破線のハッチングを付して示している。
ベース部11a及び12aのX方向両端部の下面には、それぞれ、ベース部11a及び12aの端縁に沿ってY方向に延びる切欠が形成されている。
凸部11g及び12gは、リードフレーム11及び12における相互に対向する端縁から離隔した領域に形成されている。リードフレーム11及び12における相互に対向する端縁を含む領域は、薄板部11t及び12tとなっている。
リードフレーム11の上面11hとリードフレーム12の上面12hは、同一平面上にある。リードフレーム11の凸部11gの下面とリードフレーム12の凸部12gの下面は、同一平面上にある。Z方向における各吊ピンの上面の位置は、リードフレーム11及び12の上面の位置と一致している。従って、各吊ピンは同一のXY平面上に配置されている。
リードフレーム11における吊ピン11dの下面には凹凸が設けられている。例えば、1つの凸部51aと、その凸部51aのX方向の両側面に隣接する2つの凹部51bが、吊ピン11dの下面に設けられている。凸部51aは、LEDチップ14の搭載面の反対側に突出し、ベース部11aの凸部11gと同じ突出長さである。すなわち、凸部51aの下面と凸部11gの下面とは同一平面上にある。図2(b)に示すように、凸部51aはY方向に延びている。
吊ピン11eの下面にも、同様な凸部51a及び凹部51bが設けられている。また、吊ピン11b、11cの下面にも、同様な凹凸を設けてもよい。
リードフレーム12における吊ピン12dの下面にも凹凸が設けられている。例えば、1つの凸部52aと、その凸部52aのX方向の両側面に隣接する2つの凹部52bが、吊ピン12dの下面に設けられている。凸部52aは、リードフレーム12の下方に突出し、ベース部12aの凸部12gと同じ突出長さである。すなわち、凸部52aの下面と凸部12gの下面とは同一平面上にある。図2(b)に示すように、凸部52aはY方向に延びている。
吊ピン12eの下面にも、同様な凸部52a及び凹部52bが設けられている。また、吊ピン12b、12cの下面にも、同様な凹凸を設けてもよい。
リードフレーム11の上面11hのうち、ベース部11aに相当する領域の一部には、ダイマウント材13が被着されている。ダイマウント材13は導電性であっても絶縁性であってもよい。導電性のダイマウント材13としては、例えば、銀ペースト、半田又は共晶半田等を用いることができる。絶縁性のダイマウント材13としては、例えば、透明樹脂ペーストを用いることができる。
ダイマウント材13上には、LEDチップ14が搭載されている。LEDチップ14は、ダイマウント材13により、リードフレーム11に固着されている。LEDチップ14は、例えば、サファイア基板上に窒化ガリウム(GaN)等からなる発光層を含む半導体層が積層された構造を有する。LEDチップ14の形状は例えば直方体であり、その上面に端子14a及び14bが設けられている。LEDチップ14は、端子14aと端子14bとの間に電圧が供給されることによって、発光層に電流が注入され、例えば青色の光を出射する。
LEDチップ14の端子14aにはワイヤ15の一端が接合されている。ワイヤ15は端子14aから+Z方向(直上方向)に引き出され、−X方向と−Z方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ15の他端はリードフレーム11の上面11hに接合されている。これにより、端子14aはワイヤ15を介してリードフレーム11に接続されている。
一方、端子14bにはワイヤ16の一端が接合されている。ワイヤ16は端子14bから+Z方向に引き出され、+X方向と−Z方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ16の他端はリードフレーム12の上面12hに接合されている。これにより、端子14bはワイヤ16を介してリードフレーム12に接続されている。ワイヤ15及び16は金属、例えば、金又はアルミニウムによって形成されている。
LEDパッケージ1は、さらに透明樹脂体17を有する。透明樹脂体17は、LEDチップ14から出射される光に対して透明な樹脂、例えばシリコーン樹脂である。なお、「透明」には半透明も含まれる。透明樹脂体17の外形は例えば直方体である。
リードフレーム11及び12、ダイマウント材13、LEDチップ14、ワイヤ15及び16は、透明樹脂体17に埋め込まれている。吊ピン11d、11eの下面側に設けられた凹部51bには、透明樹脂体17が充填されている。吊ピン12d、12eの下面側に設けられた凹部52bにも、透明樹脂体17が充填されている。すなわち、透明樹脂体17の外形がLEDパッケージ1の外形となっている。
リードフレーム11の一部及びリードフレーム12の一部は、透明樹脂体17の下面及び側面において露出している。すなわち、透明樹脂体17は、LEDチップ14を覆い、リードフレーム11及び12のそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、下面の残部及び端面の残部を露出させている。なお、本明細書において、「覆う」とは、覆うものが覆われるものに接触している場合と接触していない場合の双方を含む概念である。
リードフレーム11におけるベース部11aの凸部11gの下面、および吊ピン11d、11eの凸部51aの下面は、透明樹脂体17の下面において露出している。各吊ピン11b〜11eの突出方向の先端面は、透明樹脂体17の側面において露出している。上面視で、透明樹脂体17の形状は矩形であり、複数本の吊ピン11b〜11eの先端面は、透明樹脂体17の相互に異なる3つの側面に露出している。
リードフレーム11の上面11hの全体、薄板部11tの下面、薄板部11tの+X方向の端面、薄板部11tのY方向の端面、ベース部11aのY方向の端面、凸部11gのY方向の端面、凸部11gのX方向の端面、凸部51aのY方向の端面、凸部51aのX方向の端面(凹部51bの内壁面)、吊ピン11b、11cのX方向の端面、および吊ピン11d、11eのY方向の端面は、透明樹脂体17によって覆われている。
リードフレーム12におけるベース部12aの凸部12gの下面、および吊ピン12d、12eの凸部52aの下面は、透明樹脂体17の下面において露出している。各吊ピン12b〜12eの突出方向の先端面は、透明樹脂体17の側面において露出している。複数本の吊ピン12b〜12eの先端面は、透明樹脂体17の相互に異なる3つの側面に露出している。
リードフレーム12の上面12hの全体、薄板部12tの下面、薄板部12tの−X方向の端面、ベース部12aのY方向の端面、凸部12gのY方向の端面、凸部12gのX方向の端面、凸部52aのY方向の端面、凸部52aのX方向の端面(凹部52bの内壁面)、吊ピン12b、12cのX方向の端面、および吊ピン12d、12eのY方向の端面は、透明樹脂体17によって覆われている。
LEDパッケージ1においては、透明樹脂体17の下面において露出した凸部11g及び12gの下面が、外部電極パッドとなる。
透明樹脂体17の内部には、多数の蛍光体18が分散されている。各蛍光体18は粒状であり、LEDチップ14から出射された光を吸収して、より波長が長い光を発光する。透明樹脂体17は、蛍光体18が発する光に対しても透過性を有する。
例えば、蛍光体18は、LEDチップ14から出射された青色の光の一部を吸収し、黄色の光を発光する。これにより、LEDパッケージ1からは、LEDチップ14が出射し、蛍光体18に吸収されなかった青色の光と、蛍光体18から発光された黄色の光とが出射され、出射光は全体として白色となる。
蛍光体18としては、例えば、黄緑色、黄色又はオレンジ色の光を発光するシリケート系の蛍光体を使用することができる。シリケート系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。
(2−x−y)SrO・x(Bau,Cav)O・(1−a−b−c−d)SiO2・aP2O5bAl2O3cB2O3dGeO2:yEu2+
但し、0<x、0.005<y<0.5、x+y≦1.6、0≦a、b、c、d<0.5、0<u、0<v、u+v=1である。
但し、0<x、0.005<y<0.5、x+y≦1.6、0≦a、b、c、d<0.5、0<u、0<v、u+v=1である。
また、黄色蛍光体として、YAG系の蛍光体を使用することもできる。YAG系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。
(RE1−xSmx)3(AlyGa1−y)5O12:Ce
但し、0≦x<1、0≦y≦1、REはY及びGdから選択される少なくとも1種の元素である。
但し、0≦x<1、0≦y≦1、REはY及びGdから選択される少なくとも1種の元素である。
又は、蛍光体18として、サイアロン系の赤色蛍光体及び緑色蛍光体を混合して使用することもできる。すなわち、蛍光体18は、LEDチップ14から出射された青色の光を吸収して緑色の光を発光する緑色蛍光体、及び青色の光を吸収して赤色の光を発光する赤色蛍光体とすることができる。
サイアロン系の赤色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。
(M1−xRx)a1AlSib1Oc1Nd1
但し、MはSi及びAlを除く少なくとも1種の金属元素であり、特に、Ca及びSrの少なくとも一方であることが望ましい。Rは発光中心元素であり、特にEuが望ましい。x、a1、b1、c1、d1は、0<x≦1、0.6<a1<0.95、2<b1<3.9、0.25<c1<0.45、4<d1<5.7である。
但し、MはSi及びAlを除く少なくとも1種の金属元素であり、特に、Ca及びSrの少なくとも一方であることが望ましい。Rは発光中心元素であり、特にEuが望ましい。x、a1、b1、c1、d1は、0<x≦1、0.6<a1<0.95、2<b1<3.9、0.25<c1<0.45、4<d1<5.7である。
このようなサイアロン系の赤色蛍光体の具体例を以下に示す。
Sr2Si7Al7ON13:Eu2+
Sr2Si7Al7ON13:Eu2+
サイアロン系の緑色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。
(M1−xRx)a2AlSib2Oc2Nd2
但し、MはSi及びAlを除く少なくとも1種の金属元素であり、特にCa及びSrの少なくとも一方が望ましい。Rは発光中心元素であり、特にEuが望ましい。x、a2、b2、c2、d2は、0<x≦1、0.93<a2<1.3、4.0<b2<5.8、0.6<c2<1、6<d2<11である。
但し、MはSi及びAlを除く少なくとも1種の金属元素であり、特にCa及びSrの少なくとも一方が望ましい。Rは発光中心元素であり、特にEuが望ましい。x、a2、b2、c2、d2は、0<x≦1、0.93<a2<1.3、4.0<b2<5.8、0.6<c2<1、6<d2<11である。
このようなサイアロン系の緑色蛍光体の具体例を以下に示す。
Sr3Si13Al3O2N21:Eu2+
Sr3Si13Al3O2N21:Eu2+
次に、本実施形態のLEDパッケージの製造方法について説明する。
図5は、本実施形態のLEDパッケージの製造方法を例示するフローチャート図である。
図6(a)〜図8(b)は、本実施形態のLEDパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
図9(a)は、本実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、図9(b)は、そのリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図である。
図6(a)〜図8(b)は、本実施形態のLEDパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
図9(a)は、本実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、図9(b)は、そのリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図である。
先ず、図6(a)に示すように、導電性材料からなる導電シート21を用意する。この導電シート21は、例えば、短冊状の銅板21aの上下面に銀めっき層21bが施されたものである。
次に、この導電シート21の一方の面(図において上面)上にマスク22aを、他方の面(図において下面)上にマスク22bを形成する。マスク22a及び22bには、選択的に開口部22cが形成されている。マスク22a及び22bは、例えば印刷法によって形成することができる。
次に、マスク22a及び22bが被着された導電シート21をエッチング液に浸漬することにより、導電シート21をウェットエッチングする。これにより、導電シート21のうち、開口部22c内に位置する部分がエッチングされて選択的に除去される。
このとき、例えば浸漬時間を調整することによってエッチング量を制御し、導電シート21の上面側及び下面側からのエッチングがそれぞれ単独で導電シート21を貫通する前に、エッチングを停止させる。これにより、上下面側からハーフエッチングを施す。但し、上面側及び下面側の双方からエッチングされた部分は、導電シート21を貫通するようにする。その後、マスク22a及び22bを除去する。
これにより、図6(b)に示すように、導電シート21から銅板21a及び銀めっき層21bが選択的に除去されて、リードフレームシート23が形成される。なお、図示の便宜上、図6(b)以降の図においては、銅板21a及び銀めっき層21bを区別せずに、リードフレームシート23として一体的に図示する。また、上記選択的エッチングにより、吊ピンの下面側の前述した凹凸も形成される。図6(b)〜(d)には、例えば、リードフレーム11の吊ピン11d、11eに設けられる凸部51aを示す。
図9(a)に示すように、リードフレームシート23においては、例えば3つのブロックBが設定されており、各ブロックBには例えば1000個程度の素子領域Pが設定されている。図9(b)に示すように、素子領域Pはマトリクス状に配列されており、素子領域P間は格子状のダイシング領域Dとなっている。各素子領域Pにおいては、相互に離隔したリードフレーム11及び12を含む基本パターンが形成されている。ダイシング領域Dにおいては、導電シート21を形成していた導電性材料が、隣り合う素子領域P間をつなぐように残留している。
すなわち、素子領域P内においては、リードフレーム11とリードフレーム12とは相互に離隔しているが、ある素子領域Pに属するリードフレーム11は、この素子領域Pから見て−X方向に位置する隣の素子領域Pに属するリードフレーム12に連結されており、両フレームの間には、+X方向に向いた凸字状の開口部23aが形成されている。
また、Y方向において隣り合う素子領域Pに属するリードフレーム11同士は、ブリッジ23bを介して連結されている。同様に、Y方向において隣り合う素子領域Pに属するリードフレーム12同士は、ブリッジ23cを介して連結されている。これにより、リードフレーム11及び12のベース部11a及び12aから、3方向に向けて4本の導電部材が延出している。更に、リードフレームシート23の下面側からのエッチングをハーフエッチングとすることにより、リードフレーム11及び12の下面にそれぞれ凸部11g、51a、12g、52a(図3(a)参照)が形成される。
次に、図6(c)に示すように、リードフレームシート23の下面に、例えばポリイミドからなる補強テープ24を貼付する。そして、リードフレームシート23の各素子領域Pに属するリードフレーム11上に、ダイマウント材13を被着させる。例えば、ペースト状のダイマウント材13を、吐出器からリードフレーム11上に吐出させるか、機械的な手段によりリードフレーム11上に転写する。
次に、ダイマウント材13上にLEDチップ14をマウントする。次に、ダイマウント材13を焼結するための熱処理(マウントキュア)を行う。これにより、リードフレームシート23の各素子領域Pにおいて、リードフレーム11上にダイマウント材13を介してLEDチップ14が搭載される。
次に、図6(d)に示すように、例えば超音波接合により、ワイヤ15の一端をLEDチップ14の端子14aに接合し、他端をリードフレーム11の上面に接合する。また、ワイヤ16の一端をLEDチップ14の端子14bに接合し、他端をリードフレーム12の上面12hに接合する。これにより、端子14aがワイヤ15を介してリードフレーム11に接続され、端子14bがワイヤ16を介してリードフレーム12に接続される。
次に、図7(a)に示すように、下金型101を用意する。下金型101は後述する上金型102と共に一組の金型を構成するものであり、下金型101の上面には、直方体形状の凹部101aが形成されている。一方、シリコーン樹脂等の透明樹脂に蛍光体18(図2(a)参照)を混合し、撹拌することにより、液状又は半液状の蛍光体含有樹脂材料26を調製する。そして、ディスペンサ103により、下金型101の凹部101a内に、蛍光体含有樹脂材料26を供給する。
次に、図7(b)に示すように、上述のLEDチップ14を搭載したリードフレームシート23を、LEDチップ14が下方に向くように、上金型102の下面に装着する。そして、上金型102を下金型101に押し付け、金型を型締めする。これにより、リードフレームシート23が蛍光体含有樹脂材料26に押し付けられる。このとき、蛍光体含有樹脂材料26はLEDチップ14、ワイヤ15及び16を覆い、リードフレームシート23におけるエッチングによって除去された部分内にも侵入する。このようにして、蛍光体含有樹脂材料26がモールドされる。
次に、図7(c)に示すように、蛍光体含有樹脂材料26にリードフレームシート23の上面を押し付けた状態で熱処理(モールドキュア)を行い、蛍光体含有樹脂材料26を硬化させる。
その後、図8(a)に示すように、上金型102を下金型101から引き離す。これにより、リードフレームシート23上に、リードフレームシート23の上面全体及び下面の一部を覆い、LEDチップ14等を埋め込む透明樹脂板29が形成される。透明樹脂板29には、蛍光体18(図2(a)参照)が分散されている。その後、リードフレームシート23から補強テープ24を引き剥がす。これにより、透明樹脂板29の表面においてリードフレーム11の凸部11g、51a、リードフレーム12の凸部12g、52a(図2(a)、図3(a)参照)のそれぞれの下面が露出する。
次に、図8(b)に示すように、ブレード104により、リードフレームシート23及び透明樹脂板29からなる結合体を、リードフレームシート23側からダイシングする。すなわち、−Z方向側から+Z方向に向けてダイシングする。これにより、リードフレームシート23及び透明樹脂板29におけるダイシング領域Dに配置された部分が除去される。
この結果、リードフレームシート23及び透明樹脂板29における素子領域Pに配置された部分が個片化され、図1、図2(a)及び(b)に示すLEDパッケージ1が製造される。なお、リードフレームシート23及び透明樹脂板29からなる結合体は、透明樹脂体29側からダイシングしてもよい。
ダイシング後の各LEDパッケージ1においては、リードフレームシート23からリードフレーム11及び12が分離される。また、透明樹脂板29が分断されて、透明樹脂体17となる。そして、ダイシング領域DにおけるY方向に延びる部分が、リードフレームシート23の開口部23aを通過することにより、リードフレーム11及び12にそれぞれ吊ピン11d、11e、12d、12eが形成される。また、ブリッジ23bが分断されることにより、リードフレーム11に吊ピン11b及び11cが形成され、ブリッジ23cが分断されることにより、リードフレーム12に吊ピン12b及び12cが形成される。吊ピン11b〜11e及び12b〜12eの先端面は、透明樹脂体17の側面において露出する。
次に、図5に示すように、LEDパッケージ1について、各種のテストを行う。このとき、吊ピン11b〜11e及び12b〜12eの先端面をテスト用の端子として使用することも可能である。
本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、白色樹脂からなる外囲器が設けられていないため、外囲器がLEDチップ14から生じる光及び熱を吸収して劣化することがない。特に、外囲器がポリアミド系の熱可塑性樹脂によって形成されている場合は劣化が進行しやすいが、本実施形態においてはその虞がない。このため、本実施形態に係るLEDパッケージ1は、耐久性が高い。従って、本実施形態に係るLEDパッケージ1は寿命が長く、信頼性が高く、幅広い用途に適用可能である。
また、本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、透明樹脂体17をシリコーン樹脂によって形成している。シリコーン樹脂は光及び熱に対する耐久性が高いため、これによっても、LEDパッケージ1の耐久性が向上する。
更に、本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、透明樹脂体17の側面を覆う外囲器が設けられていないため、広い角度に向けて光が出射される。このため、本実施形態に係るLEDパッケージ1は、広い角度で光を出射する必要がある用途、例えば、液晶表示装置のバックライト、照明として使用する際に有利である。
また、本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、透明樹脂体17がリードフレーム11及び12の下面の一部及び端面の大部分を覆うことにより、リードフレーム11及び12の周辺部を保持している。このため、リードフレーム11及び12の凸部11g及び12gの下面を透明樹脂体17から露出させて外部電極パッドを実現しつつ、リードフレーム11及び12の保持性を高めることができる。
すなわち、ベース部11a及び12aのX方向中央部に凸部11g及び12gを形成することによって、ベース部11a及び12aの下面のX方向の両端部に切欠を実現する。そして、この切欠内に透明樹脂体17が回り込むことによって、リードフレーム11及び12を強固に保持することができる。これにより、ダイシングの際に、リードフレーム11及び12が透明樹脂体17から剥離しにくくなり、LEDパッケージ1の歩留まりを向上させることができる。
更にまた、本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、リードフレーム11及び12の上面及び下面に銀めっき層が形成されている。銀めっき層は光の反射率が高いため、本実施形態に係るLEDパッケージ1は光の取出効率が高い。
更にまた、本実施形態においては、1枚の導電性シート21から、多数、例えば、数千個程度のLEDパッケージ1を一括して製造することができる。これにより、LEDパッケージ1個当たりの製造コストを低減することができる。また、外囲器が設けられていないため、部品点数及び工程数が少なく、コストが低い。
更にまた、本実施形態においては、リードフレームシート23をウェットエッチングによって形成している。このため、新たなレイアウトのLEDパッケージを製造する際には、マスクの原版のみを用意すればよく、金型によるプレス等の方法によってリードフレームシート23を形成する場合と比較して、初期コストを低く抑えることができる。
更にまた、本実施形態に係るLEDパッケージ1においては、リードフレーム11及び12のベース部11a及び12aから、それぞれ吊ピンが延出している。これにより、ベース部自体が透明樹脂体17の側面において露出することを防止し、リードフレーム11及び12の露出面積を低減することができる。この結果、リードフレーム11及び12が透明樹脂体17から剥離することを防止できる。また、リードフレーム11及び12の腐食も抑制できる。
この効果を製造方法の点から見ると、図9(b)に示すように、リードフレームシート23において、ダイシング領域Dに介在するように、開口部23a、ブリッジ23b及び23cを設けることにより、ダイシング領域Dに介在する金属部分を減らしている。これにより、ダイシングが容易になり、ダイシングブレードの磨耗を抑えることができる。
また、本実施形態においては、リードフレーム11及び12のそれぞれから、3方向に4本の吊ピンが延出している。これにより、図6(c)に示すLEDチップ14のマウント工程において、リードフレーム11が隣の素子領域Pのリードフレーム11及び12によって3方向から確実に支持されるため、マウント性が高い。同様に、図6(d)に示すワイヤボンディング工程においても、ワイヤの接合位置が3方向から確実に支持されるため、例えば超音波接合の際に印加した超音波が逃げることが少なく、ワイヤをリードフレーム及びLEDチップに良好に接合することができる。
更にまた、本実施形態においては、図8(b)に示すダイシング工程において、リードフレームシート23側からダイシングを行っている。これにより、リードフレーム11及び12の切断端部を形成する金属材料が、透明樹脂体17の側面上を+Z方向に延伸する。このため、この金属材料が透明樹脂体17の側面上を−Z方向に延伸してLEDパッケージ1の下面から突出し、バリが発生することがない。従って、LEDパッケージ1を実装する際に、バリに起因して実装不良となることがない。
本実施形態では、前述したように、リードフレーム11、12において透明樹脂体17の側面に露出する部分を吊ピンの先端面に制限することでリードフレーム11、12の露出面積を低減して、リードフレーム11、12と透明樹脂体17との剥離を抑制している。したがって、リードフレーム11、12と透明樹脂体17との剥離が懸念されるのは、吊ピンの部分である。
そこで、本実施形態では、図1、図2(a)、図2(b)、図3(a)に示されるように、例えば、吊ピン11e、11dの下面に凸部51aと凹部51bを設け、吊ピン12e、12dの下面に凸部52aと凹部52bを設けている。吊ピンに凹凸を設けることで、吊ピンと透明樹脂体17との密着力を高めて、リードフレーム11、12と透明樹脂体17との剥離を抑制できる。
リードフレーム11、12と透明樹脂体17との密着力の向上は、リードフレーム11、12と透明樹脂体17との間の隙間に空気が入り込むことを抑制し、発光特性、寿命などの劣化を抑制する。
また、凸部51a、52aよりも外側の凹部51b、52b内の透明樹脂体17が剥離したとしても、凸部51a、52aが防壁となり、内側へと剥離が進行するのを防止できる。すなわち、凸部51a、52aが透明樹脂体17の側面側の部分と、それよりも内側の部分とを分断する隔壁として機能し、透明樹脂体17が外側から内側へとつながった状態でリードフレーム11、12から剥離するのを防止できる。
吊ピンの凹凸は、前述したようにリードフレームシート23をウェットエッチングすることで形成されるため、プレス加工とは異なり、リードフレームに機械的負荷がかからない。これにより、リードフレームの破損、形状劣化、寸法変動を抑制できる。
以下、図3(b)〜図4(c)を参照して、吊ピンに設けた凹凸の他の具体例について説明する。図3(b)〜図4(c)は、図3(a)と同じ断面に対応する。
図3(b)〜図4(c)に示される各具体例においても、吊ピンに凹凸を設けることで、吊ピンと透明樹脂体17との密着力を高めて、リードフレーム11、12と透明樹脂体17との剥離を抑制できる。この結果、リードフレーム11、12と透明樹脂体17との間の隙間に空気が入り込むことを抑制し、発光特性、寿命などの劣化を抑制できる。
図3(b)の具体例では、図3(a)の具体例と同様に、吊ピン11e、11dの下面に凸部53aと凹部53bが設けられ、吊ピン12e、12dの下面に凸部54aと凹部54bが設けられている。ただし、凸部53a、54aは、ベース部11a、12aの下に設けられた凸部11g、12gよりも突出長さが短い。すなわち、凸部53aの下面及び凸部54aは透明樹脂体17によって覆われている。
このため、前述した図7(c)に示す工程において、蛍光体含有樹脂材料26にリードフレームシート23を押し付けたときに、凸部よりも内側もしくは奥側の凹部にまで樹脂を充填させやすい。この結果、透明樹脂体17の未充填箇所をなくして、信頼性を高めることができる。
図3(c)の具体例では、吊ピン11e、11dの上面に凹部55を設け、吊ピン12e、12dの上面に凹部56を設けている。凹部55、56は、例えば図1におけるY方向に延びている。
吊ピン11e、11dの上面はベース部11aの上面と同一平面上にあり、凹部55は吊ピン11e、11dの上面に対してくぼんでいる。すなわち、吊ピン11e、11dにおける凹部55のまわりの上面は、ベース部11aの上面と同一平面上にある。
同様に、吊ピン12e、12dの上面はベース部12aの上面と同一平面上にあり、凹部56は吊ピン12e、12dの上面に対してくぼんでいる。すなわち、吊ピン12e、12dにおける凹部56のまわりの上面は、ベース部12aの上面と同一平面上にある。
吊ピンの上面に凹部55、56を設けることで、吊ピンの特に上面側における透明樹脂体17の剥離を防止できる。リードフレーム11、12の下面は実装面であり、リードフレーム11、12の上面側が、外部への光放出を行う発光部として機能する。したがって、吊ピンの上面に凹部55、56を設けて、リードフレーム11、12の上面側での透明樹脂体17の剥離を防ぐことは、発光特性の劣化や変動を抑制する上で有効である。
なお、吊ピン11e、11d、12e、12dの上面に、その上面から突出した凸部を設けてもよい。ただし、ベース部11a、12aの上面と同一平面上にある吊ピンの上面に凸部を設けた構造は、凹部55、56を設けた構造に比較して、図6(a)及び(b)に示すウェットエッチングにおける被エッチング部分が多くなる。したがって、製造効率やコストの点からは、吊ピンの上面に凹部を設ける方が望ましい場合がある。
また、図4(a)に示すように、吊ピンの上面及び下面に凹凸を設けることで、吊ピンと透明樹脂体17との密着力をより高めることができる。
図4(a)において、吊ピン11e、11dの下面には凸部57aと凹部57bが設けられている。吊ピン11e、11dの上面には凹部58が設けられている。吊ピン11e、11dにおける凹部58のまわりの上面は、ベース部11aの上面と同一平面上にある。
凹部58の下には凸部57aが設けられ、凹部57bの上には凹部が設けられていない。これにより、吊ピン11e、11dの一部が薄くなることによる強度低下を防げる。
吊ピン12e、12dの下面には凸部61aと凹部61bが設けられている。吊ピン12e、12dの上面には凹部62が設けられている。吊ピン12e、12dにおける凹部62のまわりの上面は、ベース部12aの上面と同一平面上にある。
凹部62の下には凸部61aが設けられ、凹部61bの上には凹部が設けられていない。これにより、吊ピン12e、12dの一部が薄くなることによる強度低下を防げる。
また、図4(b)は、吊ピン11e、11dの下面に凹部63を設け、吊ピン12e、12dの下面に凹部64を設けた具体例を表す。
吊ピン11e、11d、12e、12dの下面には凸部が設けられていない。したがって、図7(c)に示す工程において、蛍光体含有樹脂材料26にリードフレームシート23を押し付けたときに、凹部63、64に樹脂を充填させやすい。
また、図4(c)は、図3(c)の具体例と図4(b)の具体例とを組み合わせた構造を表す。
すなわち、吊ピン11e、11dの上面に凹部55が設けられ、下面に凹部63が設けられている。凹部55と凹部63との平面方向の位置をずらすことで、吊ピン11e、11dの一部が薄くなることによる強度低下を防げる。
吊ピン12e、12dの上面には凹部56が設けられ、下面には凹部64が設けられている。凹部56と凹部64との平面方向の位置をずらすことで、吊ピン12e、12dの一部が薄くなることによる強度低下を防げる。
なお、吊ピンの表面に凹凸を設けることには、吊ピンの表面を粗らして微細凹凸を設けることも含む。この場合でも、いわゆるアンカー効果により、吊ピンと透明樹脂体17との密着力を高めることができる。
前述した実施形態では、吊ピン11d、11e、12d、12eに凹凸を設けたが、他の吊ピン11b、11c、12b、12cに凹凸を設けてもよい。例えば、図12には、吊ピン11b、11cの下面に凸部51cを設け、吊ピン12b、12cの下面に凸部52cを設けた具体例を示す。もちろん、各吊ピン11b、11c、12b、12cに、前述した図3(b)〜図4(c)に例示した凹凸を設けてもよい。
また、例えば平面視にて対角位置にある吊ピンにだけ凹凸を設けてもよい。あるいは、相互に反対方向に延出する関係にある吊ピンにだけ凹凸を設けてもよい。あるいは、いずれか1本の吊ピンにだけ凹凸を設けてもよい。
いずれにしても少なくとも1本の吊ピンに凹凸を設けることで、その部分は透明樹脂体が剥離する起点になり難くなる。この結果、信頼性の高いLEDパッケージを提供できる。凹凸を設けた吊ピンの本数が多いほど、信頼性をより向上できる。
次に、図10は、他の実施形態に係るLEDパッケージ2を例示する斜視図である。
本実施形態のLEDパッケージ2においては、前述した実施形態のLEDパッケージ1(図1、図2(a)及び(b)参照)と比較して、リードフレーム11がX方向において2枚のリードフレーム31及び32に分割されている点が異なっている。
リードフレーム32はリードフレーム31とリードフレーム12との間に配置されている。そして、リードフレーム31には、リードフレーム11の吊ピン11d及び11eに相当する吊ピン31d及び31eが形成されており、また、ベース部31aから+Y方向及び−Y方向にそれぞれ延出した吊ピン31b及び31cが形成されている。吊ピン31b及び31cのX方向における位置は、相互に同一である。更に、リードフレーム31にはワイヤ15が接合されている。
一方、リードフレーム32には、リードフレーム11の吊ピン11b及び11cに相当する吊ピン32b及び32cが形成されており、ダイマウント材13を介してLEDチップ14が搭載されている。また、リードフレーム11の凸部11gに相当する凸部は、凸部31g及び32gとしてリードフレーム31及び32に分割して形成されている。
本実施形態においては、リードフレーム31及び12は外部から電位が印加されることにより、外部電極として機能する。一方、リードフレーム32には電位を印加する必要はなく、ヒートシンク専用のリードフレームとして使用することができる。これにより、1つのモジュールに複数個のLEDパッケージ2を搭載する場合に、リードフレーム32を共通のヒートシンクに接続することができる。なお、リードフレーム32には、接地電位を印加してもよく、浮遊状態としてもよい。
また、LEDパッケージ2をマザーボードに実装する際に、リードフレーム31、32及び12にそれぞれ半田ボールを接合することにより、所謂マンハッタン現象を抑制することができる。マンハッタン現象とは、複数個の半田ボール等を介して基板にデバイス等を実装するときに、リフロー炉における半田ボールの融解のタイミングのずれ及び半田の表面張力に起因して、デバイスが起立してしまう現象をいい、実装不良の原因となる現象である。本実施形態によれば、リードフレームのレイアウトをX方向において対称とし、半田ボールをX方向において密に配置することにより、マンハッタン現象が生じにくくなる。
また、本実施形態においては、リードフレーム31が吊ピン31b〜31eによって3方向から支持されているため、ワイヤ15のボンディング性が良好である。同様に、リードフレーム12が吊ピン12b〜12eによって3方向から支持されているため、ワイヤ16のボンディング性が良好である。
このようなLEDパッケージ2は、前述の図6(a)に示す工程において、リードフレームシート23の各素子領域Pの基本パターンを変更することにより、前述の実施形態と同様な方法で製造することができる。
すなわち、マスク22a及び22bのパターンを変更するだけで、種々のレイアウトのLEDパッケージを製造することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の実施形態と同様である。
本実施形態においても、吊ピンに凹凸が設けられている。これにより、吊ピンと透明樹脂体17との密着力を高めて、リードフレーム31、12と透明樹脂体17との剥離を抑制できる。
図10には、図1と同様に、吊ピン31d、31eの下面に凸部51aと凹部51bを設け、吊ピン12d、12eの下面に凸部52aと凹部52bを設けた構造を例示するが、これに限らず、図3(b)〜図4(c)に例示する凹凸を設けてもよい。また、リードフレーム32の吊ピン32b、32cに凹凸を設けてもよい。
次に、図11は、さらに他の実施形態に係るLEDパッケージ3を例示する斜視図である。
本実施形態のLEDパッケージ3は、リードフレーム11、12の上面に溝が形成されている点で、図1に示すLEDパッケージ1と異なる。なお、図11では図示していないが、吊ピンに前述した凹凸を設けてもよい。
本実施形態において、各吊ピン11b〜11e、12b〜12eの上面と、ベース部11a、12aの上面とは同一平面上にあり、各吊ピンの上面とベース部の上面との間に溝が設けられている。
具体的には、吊ピン11bの上面とベース部11aの上面との間に溝71bが形成されている。吊ピン11cの上面とベース部11aの上面との間に溝71cが形成されている。吊ピン11dの上面とベース部11aの上面との間に溝71dが形成されている。吊ピン11eの上面とベース部11aの上面との間に溝71eが形成されている。
同様に、吊ピン12bの上面とベース部12aの上面との間に溝72bが形成されている。吊ピン12cの上面とベース部12aの上面との間に溝72cが形成されている。吊ピン12dの上面とベース部12aの上面との間に溝72dが形成されている。吊ピン12eの上面とベース部12aの上面との間に溝72eが形成されている。
各溝71b〜71e、72b〜72eには、透明樹脂体17が入り込んで硬化する。これにより、リードフレーム11、12と透明樹脂体17との密着力を高めて、リードフレーム11、12と透明樹脂体17との剥離を抑制できる。
なお、溝は少なくとも1本の吊ピンと、ベース部との間に設けるだけでも、リードフレームと透明樹脂体との密着力を向上させる。
また、溝を設けた本実施形態と、吊ピンに凹凸を設けた前述した実施形態とを組み合わせると、リードフレームと透明樹脂体との密着力をより高めることができ、よりいっそう信頼性を向上できる。
なお、溝は少なくとも1本の吊ピンと、ベース部との間に設けるだけでも、リードフレームと透明樹脂体との密着力を向上させる。
また、溝を設けた本実施形態と、吊ピンに凹凸を設けた前述した実施形態とを組み合わせると、リードフレームと透明樹脂体との密着力をより高めることができ、よりいっそう信頼性を向上できる。
また、外部への光放出を行う発光部として機能する要素が設けられたリードフレーム11、12の上面に溝71b〜71e、72b〜72eを設けて、リードフレーム11、12の上面側での透明樹脂体17の剥離を防ぐことは、発光特性の劣化や変動を抑制する上で有効である。
溝71b〜71e、72b〜72eは、エッチングにより簡単に形成することができる。エッチングは、プレス加工とは異なり、リードフレーム11、12に機械的負荷がかからない。これにより、リードフレーム11、12の破損、形状劣化、寸法変動を抑制できる。
前述した各実施形態において、LEDチップは上面に2つの端子を設けた構造に限らず、下面に一方の端子を設けて、その一方の端子をフェイスダウンボンディングで一方のリードフレームに接合させてもよい。あるいは、下面に2つの端子を設けて、それら2つの端子をそれぞれ第1のリードフレームと第2のリードフレームに対してフェイスダウンボンディングで接合させてもよい。また、1つのLEDパッケージに搭載するLEDチップは、複数であってもよい。
また、LEDチップは、青色の光を出射するチップに限定されない。また、蛍光体は、青色光を吸収して黄色の光を発光する蛍光体に限定されない。LEDチップは、青色以外の色の可視光を出射するものであってもよく、紫外線又は赤外線を出射するものであってもよい。蛍光体は、青色光、緑色光又は赤色光を発光する蛍光体であってもよい。
また、LEDパッケージ全体が出射する光の色も、白色には限定されない。上述のような赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体について、それらの重量比R:G:Bを調節することにより、任意の色調を実現できる。例えば、白色電球色から白色蛍光灯色までの白色発光は、R:G:B重量比が、1:1:1〜7:1:1及び1:1:1〜1:3:1及び1:1:1〜1:1:3のいずれかとすることで実現できる。更に、LEDパッケージには、蛍光体が設けられていなくてもよい。この場合は、LEDチップから出射された光が、LEDパッケージから出射される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1,2,3…LEDパッケージ、11,31…第1のリードフレーム、12…第2のリードフレーム、14…LEDチップ、17…樹脂体、32…第3のリードフレーム、11b〜11e,12b〜12e,31b〜31e,32b,32c…吊ピン、51a,52a,53a,54a,57a,61a…凸部、51b,52b,53b,54b,55,56,57b,58,61b,62,63,64…凹部、71b〜71e,72b〜72e…溝
Claims (11)
- 同一平面上に配置され、相互に離隔した第1及び第2のリードフレームと、
前記第1及び第2のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第1のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第2のリードフレームに接続されたLEDチップと、
前記LEDチップを覆い、前記第1及び第2のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、
を備え、
前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームのうちの少なくとも一方は、
端面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、
前記ベース部から延出し、その下面が前記樹脂体によって覆われ、その先端面が前記樹脂体から露出し、表面に凹凸が設けられた吊ピンと、
を有し、
前記樹脂体の外形がその外形をなすことを特徴とするLEDパッケージ。 - 前記第1のリードフレームの下面及び前記第2のリードフレームの下面のうちの一方における他方から離隔した領域には凸部が形成され、前記凸部の下面は前記樹脂体の下面において露出し、前記凸部の側面は前記樹脂体によって覆われていることを特徴とする請求項1記載のLEDパッケージ。
- 3本の前記吊ピンが前記ベース部から相互に異なる方向に延出し、少なくとも1本の前記吊ピンに前記凹凸が設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載のLEDパッケージ。
- 複数本の前記吊ピンの前記先端面が前記樹脂体の相互に異なる3つの側面に露出し、少なくとも1本の前記吊ピンに前記凹凸が設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載のLEDパッケージ。
- 前記吊ピンの前記下面に前記凹凸が設けられたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載のLEDパッケージ。
- 前記吊ピンの前記下面に前記凹凸が設けられ、前記凹凸における凸部は、前記第1のリードフレームの下面及び前記第2のリードフレームの下面のうちの一方における前記凸部よりも突出長さが短いことを特徴とする請求項2〜4のいずれか1つに記載のLEDパッケージ。
- 前記吊ピンの前記上面に対してくぼんだ凹部が設けられていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1つに記載のLEDパッケージ。
- 同一平面上に配置され、相互に離隔した第1及び第2のリードフレームと、
前記第1及び第2のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第1のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第2のリードフレームに接続されたLEDチップと、
前記LEDチップを覆い、前記第1及び第2のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、
を備え、
前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームのうちの少なくとも一方は、
端面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、
前記ベース部から延出し、その下面が前記樹脂体によって覆われ、その先端面が前記樹脂体から露出した吊ピンと、
を有し、
前記吊ピンの上面と前記ベース部の上面とは同一平面上に配置され、前記吊ピンの前記上面と前記ベース部の前記上面との間に溝が設けられ、
前記樹脂体の外形がその外形をなすことを特徴とするLEDパッケージ。 - 前記第1のリードフレームの下面及び前記第2のリードフレームの下面のうちの一方における他方から離隔した領域には凸部が形成され、前記凸部の下面は前記樹脂体の下面において露出し、前記凸部の側面は前記樹脂体によって覆われていることを特徴とする請求項8記載のLEDパッケージ。
- 3本の前記吊ピンが前記ベースから相互に異なる方向に延出し、少なくとも1本の前記吊ピンの前記上面と、前記ベース部の前記上面との間に前記溝が設けられていることを特徴とする請求項8または9に記載のLEDパッケージ。
- 複数本の前記吊ピンの前記先端面が前記樹脂体の相互に異なる3つの側面に露出し、少なくとも1本の前記吊ピンの前記上面と、前記ベース部の前記上面との間に前記溝が設けられていることを特徴とする請求項8または9に記載のLEDパッケージ。
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