JP2019047088A

JP2019047088A - 発光装置

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Publication number: JP2019047088A
Application number: JP2017172051A
Authority: JP
Inventors: 若木　亮輔; Ryosuke Wakagi; 亮輔若木
Original assignee: Nichia Chemical Industries Ltd
Current assignee: Nichia Chemical Industries Ltd
Priority date: 2017-09-07
Filing date: 2017-09-07
Publication date: 2019-03-22
Anticipated expiration: 2037-09-07
Also published as: JP6909976B2

Abstract

【課題】フラックスの浸入を抑制できる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１は、一対のリード１１１と、一対のリード１１１を一体的に保持する樹脂部材１３と、凸部１１２と、を有するパッケージであって、一対のリード１１１の上面が露出される底面と側壁とを備える素子載置凹部１０ｉと、外側面Ｓ及び下面１０ｆに開口する凹部Ｒと、が設けられたパッケージ１０と、素子載置凹部１０ｉの底面上に配置された発光素子１７と、素子載置凹部１０ｉ内に配置された封止部材１９と、を備える。リード１１１の少なくとも一方は、パッケージ１０の下面１０ｆにおいて露出した本体部と、本体部から延伸し、パッケージ１０の外側面Ｓの一部を構成し、下面の少なくとも一部が凹部Ｒ内で本体部の下面よりも上側において露出した吊部と、を有する。凸部１１２は、吊部の下面上に配置され、本体部から離間しており、凸部１１２の下面は、本体部の下面よりも上側に位置する。【選択図】図３

Description

本開示は、発光装置に関する。

ＬＥＤ素子などの半導体素子を用いた発光装置の一種として、リードを樹脂部材で保持したパッケージを用いた発光装置が提案されている。通常、このような発光装置は半田を用いて配線基板に接合される。接合後の半田の形状（フィレット）を確認できるように、発光装置のパッケージの側面の下部に凹部が形成されているものがある（例えば、特許文献１、２）。

半田接合時にはフラックスを用いる場合があり、そのフラックスが発光装置の側面の凹部よりも上側に這い上がる場合がある。その際に、発光装置の側面のリードと樹脂部材との界面から発光装置内にフラックスが浸入する場合がある。

特開２０１１−２２８４１２号公報特開２０１４−６４００４号公報

本発明の一実施形態は、上述の問題点に鑑みてなされたものであって、フラックスの浸入を抑制できる発光装置を提供することを目的とする。

実施形態に係る発光装置は、一対のリードと、前記一対のリードを一体的に保持する樹脂部材と、凸部と、を有するパッケージであって、前記一対のリードの上面が露出される底面と側壁とを備える素子載置凹部と、外側面及び下面に開口する凹部と、が設けられたパッケージと、前記素子載置凹部の底面上に配置された発光素子と、前記素子載置凹部内に配置された封止部材と、を備え、前記リードの少なくとも一方は、前記パッケージの下面において露出した本体部と、前記本体部から延伸し、前記パッケージの外側面の一部を構成し、下面の少なくとも一部が前記凹部内で前記本体部の下面よりも上側において露出した吊部と、を有し、前記凸部は、前記吊部の下面上に配置され、前記本体部から離間しており、前記凸部の下面は、前記本体部の下面よりも上側に位置する。

実施形態によれば、フラックスの浸入を抑制できる発光装置を実現できる。

第１の実施形態に係る発光装置を示す斜め上側から見た斜視図である。第１の実施形態に係る発光装置を示す斜め下側から見た斜視図である。第１の実施形態に係る発光装置を示す端面図である。第１の実施形態に係る発光装置のリード、凸部、発光素子及びワイヤを示す斜視図であり、樹脂部材及び封止部材を省略した図である。第１の実施形態に係る発光装置を配線基板に実装した状態を示す端面図である。第１の実施形態の第１の変形例に係る発光装置を示す一部拡大端面図である。第１の実施形態の第２の変形例に係る発光装置を示す一部拡大端面図である。第１の実施形態の第３の変形例に係る発光装置を示す一部拡大端面図である。第２の実施形態に係る発光装置を示す端面図である。第３の実施形態に係る発光装置を示す斜視図である。第３の実施形態に係る発光装置を示す側面図である。第３の実施形態に係る発光装置のリード、凸部、発光素子及びワイヤを示す斜視図であり、樹脂部材及び封止部材を省略した図である。図１３Ａは、第４の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。図１３Ｂは、第４の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。図１３Ｃは、第４の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。図１３Ｄは、第４の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。図１３Ｅは、第４の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す端面図である。第４の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。

本明細書においては、説明の便宜上、ＸＹＺ直交座標系を採用する。例えば図１に示すように、第１リード１１から第２リード１２に向かう方向を「＋Ｘ方向」とし、その逆の方向を「−Ｘ方向」とする。＋Ｘ方向と−Ｘ方向を総称して「Ｘ方向」ともいう。Ｘ方向に対して直交する方向を「＋Ｙ方向」及び「−Ｙ方向」とし、Ｘ方向及びＹ方向に対して直交する方向を「＋Ｚ方向」及び「−Ｚ方向」という。＋Ｚ方向は「上」ともいい、−Ｚ方向は「下」ともいうが、この表記も便宜上のものであり、重力の方向とは無関係である。

＜第１の実施形態＞
図１〜図４に示すように、本実施形態に係る発光装置１は、パッケージ１０と、発光素子１７と、封止部材１９と、を備える。

パッケージ１０は、発光素子等の電子部品を載置するための基台であり、一対の電極として機能するリード１１１として、例えば、第１リード１１及び第２リード１２を備える。第１リード１１と第２リード１２は互いに離間しており、絶縁性の樹脂部材１３によって一体的に保持されている。樹脂部材１３は、リード１１１の上方の一部、リード１１１の間（第１リードと第２リードの間）、並びに、リード１１１の下方の一部に配置されている。

パッケージ１０の形状は、略直方体であり、４つの外側面Ｓとして、第１側面１０ａ、第２側面１０ｂ、第３側面１０ｃ、第４側面１０ｄを備える。第１側面１０ａの反対側に第２側面１０ｂが配置され第３側面１０ｃの反対側に第４側面１０ｄが配置される。

パッケージ１０は、上面１０ｅに開口する素子載置凹部１０ｉを備える。パッケージ１０は、下面１０ｆ及び外側面Ｓに開口する凹部Ｒを備える。凹部Ｒとして、例えば、第１側面１０ａ及び下面１０ｆに開口する第１凹部１０ｇと、第２側面１０ｂと下面１０ｆとに開口する第２凹部１０ｈと、を備える。凹部Ｒは、半田のフィレットを形成し易くするための空間であり、各凹部の内側面の少なくとも一部は、リードで構成される。

パッケージ１０は、凹部Ｒ内に、凸部１１２を備える。例えば、第１凹部１０ｇ内に第１凸部１５ａを備え、第２凹部１０ｈ内に第２凸部１５ｂを備える。凹部Ｒ内に凸部１１２を備えることで、半田接合時に用いられるフラックスが、パッケージ１０の側面のリード（吊部）と樹脂部材の界面から内部に浸入することを抑制することができる。

図５は、本実施形態に係る発光装置を配線基板に実装した状態を示す端面図であり、この図を用いてフラックスの浸入について説明する。尚、以下において、一例として第１凹部の第１凸部について説明する。第２凹部１０ｈの第２凸部については、第１凹部の第１凸部と形状等が同様であるため説明を省略する。

配線基板１００は、例えば樹脂材料又はセラミックス材料等の絶縁性材料からなる絶縁板１０１と、その上層部分の一部に、例えば、銅等の導電性材料からなる配線１０２が形成されている。

配線１０２上に配置されたフラックス入りの半田１０３上に、発光装置１が配置されている。半田１０３は第１凹部１０ｇ内に配置される。

半田１０３は加熱して一旦溶融させた後、凝固させることでフィレット状になる。このとき、半田１０３は、第１凹部１０ｇ内において第１リード１１の第１本体部１１ａ及び第１吊部１１ｂの露出面に接合される。

この結果、第１リード１１が半田１０３を介して配線１０２に接合され、半田１０３の接合状態を視認することができる。

そして、本実施形態に係る発光装置１は、第１凹部１０ｇ内における第１吊部１１ｂの露出面から第１リード１１と樹脂部材１３との界面までの発光装置１の表面に沿った第１経路Ｐ１に、第１凸部１５ａが介在しているため、第１経路Ｐ１は第１凸部１５ａを迂回する経路となる。従って、第１凸部１５ａが設けられていない場合よりも、第１経路Ｐ１が長くなる。このため、半田１０３に含まれていたフラックスが、第１経路Ｐ１を辿って第１リード１１と樹脂部材１３との界面まで到達することが難しくなり、この界面からパッケージ１０内に浸入しにくくすることができる。

第１凸部１５ａは、第１リード１１の第１吊部１１ｂの下面１１ｇにおける先端側の領域上に配置されており、パッケージ１０の第１側面１０ａの一部を構成している。第１凸部１５ａは、第１凹部１０ｇ内において露出している。第１凸部１５ａは第１リード１１の第１本体部１１ａから離間しており、第１凸部１５ａの下面１５ｇは、第１本体部１１ａの下面１１ｆよりも上側に位置し、第１吊部１１ｂの下面１１ｇよりも下側に位置している。

換言すると、第１凹部１０ｇの上底は第１吊部１１ｂ、第１側面１０ａに連なる２つの内側面は樹脂部材１３、第１側面１０ａから離間し第１凹部１０ｇの奥側の内側面ｇ第１本体部１１ａで、それぞれ構成される。第１吊部１１ｍは第１側面において、パッケージ１０の下面１０ｆから離間しており、側面視形状は略四角形である。

以上に説明したような凸部１１２の形状は、例えば、直方体である。凸部１１２の幅（Ｙ方向の幅）は、凹部Ｒの幅と同じであることが好ましい。また、凸部１１２の奥行の幅（Ｘ方向の幅）は、凹部Ｒの奥行の幅に対して、例えば５０％〜８０％とすることができる。また、凸部１１２の内側面と、凹部Ｒの奥側面との間の長さは、パッケージの外側面から凹部Ｒの奥側面との間の長さに対して、例えば２０％〜５０％とすることができる。凸部１１２の厚み（Ｚ方向の厚み）は、凹部Ｒの高さ（パッケージの下面から凹部の上底までの高さ）に対して、例えば３３％〜６７％とすることができる。

凸部１１２は、樹脂材料により形成されており、例えば、樹脂部材１３と同じ樹脂材料からなる。また、凸部１１２は、樹脂部材１３を形成する樹脂材料よりも軟質な樹脂材料によって形成されていてもよい。また、凸部１１２は、樹脂材料に比して、リードとの密着性が良好な材料が好ましい。

尚、凸部１１２と樹脂部材１３とが同じ材料であった場合、リードとの凸部との間の界面と、リードと樹脂部材との間の界面とは、同じような隙間が形成される可能性がある。しかしながら、外側面側に位置する界面と、凹部内における界面とでは、外側面に位置する界面の方が、隙間が大きくなり易い。これは、後述に示すように、外側面が切断によって形成される面であることに起因する。樹脂部材とリードと凸部とを同時に切断する際にかかる応力によって、外側面の界面には、隙間が形成され易い。これに対し、凹部の内部（上底）に位置する凸部とリードとの界面は、切断時における応力がかかりにくい。そのため、隙間が形成されにくい。そのため、フラックスは、凹部の内部における樹脂部材と凸部の界面には浸入しにくく、凸部の表面を伝う。これによりフラックスが伝う経路を長くすることができる。

リード（第1リード１１及び第２リード１２）は、それぞれ、本体部と、吊部とを備える。本体部は、主として素子載置凹部の底面において露出される部分である。また、吊部は、製造時に隣接するリード部や支柱、あるいは、フレーム部と連結される部分であり、切断されることで発光装置の外側面の一部を構成する部分である。吊部は、素子載置凹部の底面において露出されていてもよく、また、露出されていなくてもよい。図３等では、吊部は、凹部の側壁の下部に配置されている。

例えば、第１リード１１は、第１本体部１１ａ、第１吊部１１ｂ、第１側吊部１１ｃ及び１１ｄを備えている。第１本体部１１ａは、素子載置凹部の底面において、発光素子が載置可能な面積の上面を備える。

第１吊部１１ｂは、第１本体部１１ａからパッケージ１０の第１側面１０ａに延伸している。第１吊部１１ｂの先端面は、第１側面１０ａにおいて露出し、第１側面１０ａの一部を構成している。第１側吊部１１ｃは、第１本体部１１ａから第３側面１０ｃに延伸している。第１側吊部１１ｃの先端面は、第３側面１０ｃにおいて露出し、第３側面１０ｃの一部を構成している。第１側吊部１１ｄは、第１本体部１１ａから第４側面１０ｄに延伸している。第１側吊部１１ｄの先端面は、第４側面１０ｄにおいて露出し、第４側面１０ｄの一部を構成している。

第１本体部１１ａ、第１吊部１１ｂ、第１側吊部１１ｃ及び１１ｄの上面は、連続した第１上面１１ｅを構成している。一方、第１本体部１１ａの下面１１ｆは、第１吊部１１ｂ、第１側吊部１１ｃ及び１１ｄの下面よりも下方に位置し、パッケージ１０の下面１０ｆにおいて露出し、下面１０ｆの一部を構成している。第１吊部１１ｂの下面１１ｇは樹脂部材１３によって覆われていない。つまり、第１凹部１０ｇ内においては、第１本体部１１ａの側面の一部、及び、第１吊部１１ｂの下面１１ｇの一部が露出している。

第２リード１２は、基本的には第１リード１１と同様の構成である。図１等に示す例では、第２リード１２の第２本体部１２ａは、素子載置凹部の底面において、ワイヤを接続可能な面積の上面を備える。また、第２本体部１２ａのＹ方向における長さ及びＺ方向における長さは、それぞれ、第１リード１１の第１本体部１１ａのＹ方向における長さ及びＺ方向における長さと等しい。一方、第２本体部１２ａのＸ方向における長さは、第１本体部１１ａのＸ方向における長さよりも短い。尚、第２リード１２上に発光素子を載置してもよく、また、Ｘ方向の長さ等が第１リード１１と同じであってもよい。

リード１１１は、基材と、その表面に設けられるめっきなどの金属層を備える。基材は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を含む。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。基材の表面には、金属層としては、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。また、リードの上面に形成される金属層と、下面に形成される金属層とが異なっていてもよい。また、吊部の端面は、切断によって露出される面であるため、リードの基材が露出されている。例えば、基材が銅である場合は、半田の濡れ性が低いため、基材の端面に半田は接合されにくい。しかしながら、凹部の内側面の一部を構成する吊部の下面や本体部の側面は、例えば、銀などの金属層が最表面にあるため、半田の濡れ性がよい。このように半田の濡れ性のよい金属層が凹部の内側面に露出されていることで、半田のフィレットが形成され易い。

また、リード最表面に銀または銀合金のめっき層が形成される場合は、銀または銀合金のめっき層の表面に酸化ケイ素等の保護層が設けられることが好ましい。これにより、大気中の硫黄成分等により銀または銀合金のめっき層が変色することを抑制できる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いてもよい。

パッケージは、上述の凹部に加え、素子載置凹部１０ｉを備える。素子載置凹部１０ｉの底面は、発光素子が載置可能な面積であればよい。素子載置凹部１０ｉの高さ、換言すると凹部の内側面の高さは、発光素子よりも高いことが好ましい。更に、発光素子とリードとをワイヤを用いて接合させる場合は、発光素子とワイヤとを足した高さよりもワイヤの高さが高いことが好ましい。素子載置凹部の開口部形状は、例えば、上面視において、円形、楕円形、四角形、多角形、又は、これらを組み合わせた形状や、これらの形状の一部を切欠いた形状、丸めた形状等とすることができる。素子載置凹部の内側面は、凹部の底面に対して垂直又は傾斜した面とすることができる。リードの上面、詳細には、第１リード１１の第１上面１１ｅ及び第２リード１２の第２上面１２ｅは、素子載置凹部１０ｉの底面の一部を構成している。パッケージ１０の上面１０ｅは凹部の側壁の上面でもあり、樹脂部材１３によって構成されている。素子載置凹部１０ｉの内側面は樹脂部材１３で構成されている。

樹脂部材は、母材となる樹脂材料として、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂組成物や変性シリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。樹脂部材は、未硬化の状態で粘度が１０ｐa・ｓ〜４０ｐa・ｓであることが好ましく、１５ｐa・ｓ〜２５ｐa・ｓであることがより好ましい。

また、樹脂部材は、発光素子からの光を吸収しにくくかつ母材となる樹脂に対して屈折率差の大きい反射部材（例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム）などの光散乱粒子を分散することで、効率よく光を反射させることができる。あるいは、発光装置のコントラストを向上させるために、発光装置の外光（多くの場合、太陽光）に対して光反射率が低いものを用いてもよい。この場合、通常は黒色ないしそれに近似した色であることが好ましい。この時の充填剤としてはアセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料などを目的に応じて利用することができる。

発光装置１は、上述のパッケージに加え、接着剤１６、発光素子１７、ワイヤ１８、並びに、封止部材１９を備える。発光素子１７は、接着剤１６を介して、第１リード１１の第１本体部１１ａの上面上に接着されている。発光素子１７は、パッケージ１０の素子載置凹部１０ｉの底面上に配置されている。ワイヤ１８は、発光素子１７の上面に設けられた電極と、第１本体部１１ａの上面及び第２本体部１２ａとの間を接続している。封止部材１９は、パッケージ１０の素子載置凹部１０ｉ内に配置されており、接着剤１６、発光素子１７、ワイヤ１８を封止している。封止部材１９は、例えば、透光性樹脂からなる母材中に、蛍光体が分散されて構成されている。

＜第１の実施形態の第１の変形例＞
図６は、本変形例に係る発光装置を示す一部拡大端面図である。

本変形例に係る発光装置１ａでは、第１凸部１５ａの第１外側面が、パッケージ１０の第１側面１０ａよりも内側に位置する。例えば、５０μｍ〜５００μｍ程度内側に位置することができる。同様に、第２凸部１５ｂ（図３参照）の外側面が、パッケージ１０の第２側面１０ｂ（図３参照）よりも内側に位置する。

これによっても、第１経路Ｐ１及び第２経路Ｐ２が長くなるため、フラックスの浸入を抑制する効果が得られる。
本変形例における上記以外の構成、動作及び効果は、第１の実施形態と同様である。また、本変形例では、凸部は切断しないで得ることができる。そのため、リードと凸部との間に隙間を形成しにくくすることができる。

＜第１の実施形態の第２の変形例＞
図７は、本変形例に係る発光装置を示す一部拡大端面図である。

本変形例に係る発光装置１ｂは、第１リード１１の第１吊部１１ｂに、第１吊部１１ｂの上面から下面に貫通する第１貫通孔１１ｊを備える。樹脂部材１３は第１貫通孔１１ｊの上部内に配置されており、第１凸部１５ａは第１貫通孔１１ｊの下部内に配置されている。樹脂部材１３及び第１凸部１５ａは、第１貫通孔１１ｊ内で連続的に配置されている。

本変形例によれば、第１凸部１５ａ及び第２凸部１５ｂが樹脂部材１３と連続していることにより、第１凸部１５ａ及び第２凸部１５ｂが発光装置１ｂから脱落しにくくなる。
本変形例における上記以外の構成、動作及び効果は、第１の実施形態と同様である。

＜第１の実施形態の第３の変形例＞
図８は、本変形例に係る発光装置を示す一部拡大端面図である。

本変形例に係る発光装置１ｃは、第２の変形例と比較して、樹脂部材１３、第１凸部１５ａ及び第２凸部１５ｂ（図３参照）が、第１吊部１１ｂの第１貫通孔１１ｊ及び第２吊部１２ｂ（図３参照）の第２貫通孔（図示せず）を介して、一体的に形成されている点が異なっている。

本変形例によれば、第１凸部１５ａ及び第２凸部１５ｂが第１貫通孔１１ｊ及び第２貫通孔を介して樹脂部材１３と一体的に形成されていることにより、第１凸部１５ａ及び第２凸部１５ｂがより一層脱落しにくくなる。
本変形例における上記以外の構成、動作及び効果は、第２の変形例と同様である。

＜第２の実施形態＞
図９は、本実施形態に係る発光装置を示す端面図である。

本実施形態に係る発光装置２は、第１の実施形態に係る発光装置１（図３参照）と比較して、第１凸部１１ｋが、第１吊部１１ｂの一部である点、及び、第２凸部１２ｋが第２吊部１２ｂの一部である点が異なる。

本実施形態によっても、第１の実施形態と同様に、第１凹部１０ｇの内部から第１リード１１と樹脂部材１３との界面までの経路を長くして、フラックスの浸入を抑制することができる。同様に、第２凹部１０ｈの内部から第２リード１２と樹脂部材１３との界面までの経路を長くして、フラックスの浸入を抑制することができる。
また、本実施形態によれば、第１の実施形態と比較して、凸部が第１吊部１１ｂ及び第２吊部１２ｂの一部として形成されているため、脱落する虞が少ない。
本実施形態における上記以外の構成、動作及び効果は、第１の実施形態と同様である。

＜第３の実施形態＞
図１０〜図１２に示すように、本実施形態に係る発光装置３は、第１の実施形態に係る発光装置１（図１〜図４参照）と比較して、第１吊部及び第２吊部の形状が異なる。詳細には、側面視において、第１吊部１１ｍ及び第２吊部１２ｍは、下方が開口したＣ字状である。

第１吊部１１ｍは、ＸＹ平面に沿って拡がる第１水平部１１ｎと、第１水平部１１ｎの両端部から、下方、に向かって、延伸する第１垂直部１１ｏとを備える。２つの第１垂直部１１ｏは、第１本体部１１ａと連続している。Ｚ方向において、第１垂直部１１ｏの第２下面１１ｐは、第１本体部１１ａの下面１１ｆと同一面にある。換言すれば、第１吊部１１ｍは、第１本体部１１ａの下面１１ｆよりも上側において露出した第１下面１１ｇと、第１本体部１１ａの下面１１ｆと同一面に位置した第２下面１１ｐを有する。

第２吊部１２ｍについても同様に、ＸＹ平面に沿って拡がる第２水平部１２ｎと、第２水平部１２ｎの両端部から、下方に向かって、延伸する第２垂直部１２ｏと、を備える。第２垂直部１２ｏは、第２本体部１２ａと連続している。Ｚ方向において、第２垂直部１２ｏの第２下面１２ｐは、第２本体部１２ａの下面１２ｆ（図２参照）と同一面にある。

そして、第１凸部１５ａは、第１吊部１１ｍによって囲まれた第１凹部１０ｇの上部に配置され、第１水平部１１ｎ及び２つの第１垂直部１１ｏに接している。第１凸部１５ａはパッケージ１０の第１側面１０ａの一部を構成している。同様に、第２凸部１５ｂは、第２吊部１２ｍによって囲まれた第２凹部１０ｈの上部に配置され、第２水平部１２ｎ及び２つの第２垂直部１２ｏに接している。第２凸部１５ｂはパッケージ１０の第２側面１０ｂの一部を構成している。

本実施形態によれば、第１凹部及び第２凹部の内面が全て第１吊部１１ｍ及び第２吊部１２ｍで構成されるため、より半田が這い上がり易くなるが、第１凸部及び第２凸部を備えることでフラックスが発光装置内に浸入することを抑制することができる。リードと半田との接合面積が増加する。このため、接合部の電気抵抗が低減すると共に、接合部の機械的強度が増加する。
本実施形態における上記以外の構成、動作及び効果は、第１の実施形態と同様である。

＜第４の実施形態＞
本実施形態は、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法の実施形態である。

図１３Ａ及び図１４に示すように、リードフレーム５０を準備する。リードフレーム５０には、第１リード１１及び第２リード１２を含む一対のリード部５１が、Ｘ方向及びＹ方向にマトリクス状に配列されている。各リード部５１を構成する第１リード１１と第２リード１２との間には、Ｙ方向に延びる溝５２が形成されている。Ｙ方向において隣り合うリード部５１間には、Ｘ方向に延びる直線状のフレーム部５３が設けられている。フレーム部５３の厚さは、第１側吊部１１ｃ等の厚さと同じである。

第１リード１１の第１吊部１１ｂは、−Ｘ方向に隣接して配置された第２リード１２の第２吊部１２ｂと連結されている。これにより、第１吊部１１ｂ及び第２吊部１２ｂの直下域は、凹部５４となっている。また、第１リード１１の第１側吊部１１ｃ及び１１ｄ、第２リード１２の第２側吊部１２ｃ及び１２ｄは、フレーム部５３と連結されている。

次に、図１３Ｂ及び図１４に示すように、第１リード１１上、第２リード１２上、及び、第１リード１１と第２リード１２の間に、例えば白色の樹脂材料からなる樹脂部材１３を形成する。樹脂部材１３は、フレーム部５３、並びに、第１側吊部１１ｃ及び１１ｄ、第２側吊部１２ｃ及び１２ｄの下方にも配置する。但し、樹脂部材１３は凹部５４内、すなわち、第１吊部１１ｂ及び第２吊部１２ｂの下方には配置しない。また、凹部５４の下面におけるＸ方向中央部上に、樹脂材料からなる凸部１５を形成する。樹脂部材１３及び凸部１５は、同時に成型してもよく、あるいは、まず凸部を形成し、その後に樹脂部材を形成してもよい。樹脂部材の形成方法としては、例えば、金型を用いたトランスファ成形、射出成形、圧縮成形等の方法が挙げられる。また、凸部の形成方法としては、例えば、金型を用いたトランスファ成形、射出成形、圧縮成形等の方法や、金型を用いずに、３Ｄプリンタ、印刷、スプレー等により形成することができる。凸部１５は、第１リード１１の第１本体部１１ａ及び第２リード１２の第２本体部１２ａからは離間させる。これにより、複数個のパッケージ１０が平面状に連続的に配列された構造体が形成される。この構造体における各パッケージ１０に相当する部分の上面には、素子載置凹部１０ｉを形成する。尚、このような、リードフレームに樹脂部材及び凸部を備える構造体を、購入して準備してもよい。

次に、図１３Ｃに示すように、素子載置凹部１０ｉ内における第１リード１１の第１本体部１１ａ上に、接着剤１６（図３参照）を配置し、その上に発光素子１７を搭載する。これにより、発光素子１７は接着剤１６を介して、第１本体部１１ａに接着される。次に、第１ワイヤ１８ａを発光素子１７の一方の電極と第１本体部１１ａとの間に接続し、第２ワイヤ１８ｂを発光素子１７の他方の電極と第２本体部１２ａとの間に接続する。

次に、図１３Ｄに示すように、素子載置凹部１０ｉ内に、例えば透光性樹脂内に蛍光体が分散された封止部材１９を配置する。接着剤１６（図３参照）、発光素子１７、第１ワイヤ１８ａ及び第２ワイヤ１８ｂは、封止部材１９に封止される。

次に、図１３Ｅ及び図１４に示すように、ダイシングラインＤＬに沿って、リードフレーム５０を含む構造体をＸ方向及びＹ方向に沿ってダイシングする。このとき、ダイシングラインＤＬは、凸部１５のＸ方向中央部を通過し、フレーム部５３を通過し、封止部材１９及び発光素子１７は通過しないように設定する。これにより、ダイシングブレードが通過する領域においては、リードフレーム５０の上下に樹脂部材１３又は凸部１５が配置される。

このダイシングによって、第１吊部１１ｂと第２吊部１２ｂとが分離され、凹部５４が第１凹部１０ｇ及び第２凹部１０ｈに分離され、凸部１５が第１凸部１５ａと第２凸部１５ｂに分離され、第１側吊部１１ｃ及び１１ｄ、第２側吊部１２ｃ及び１２ｄがフレーム部５３から切り離されて、発光装置１が個片化される。このようにして、発光装置１が製造される。

本実施形態によれば、図１３Ｅ及び図１４に示すダイシング工程において、ダイシングブレードが通過する領域においては、リードフレーム５０の上下に樹脂部材１３又は凸部１５が配置される。このため、リードフレーム５０の切断面において、リードフレームのバリが発生しにくい。従って、各吊部及び各側吊部の先端面において、バリの発生を抑制することができる。この結果、形状安定性が良好な発光装置１を製造することができる。例えば、第１吊部１１ｂの先端面において下方に向けて発生したバリが、第１凹部１０ｇを塞いでしまうことを防止できる。なお、凸部１５を樹脂部材１３よりも軟質な樹脂材料によって形成すれば、バリの発生をより効果的に抑制することができる。

各実施形態及びその変形例は、本発明を具現化した例であり、本発明はこれらの実施形態及び変形例には限定されない。例えば、各実施形態及び各変形例において、いくつかの構成要素又は工程を追加、削除又は変更したものも本発明に含まれる。また、各実施形態及び各変形例は、相互に組み合わせて実施することができる。

本発明は、例えば、照明装置及び表示装置の光源等に利用することができる。

１、１ａ、１ｂ、１ｃ、２、３：発光装置
１０：パッケージ
Ｓ：外側面（１０ａ：第１側面、１０ｂ：第２側面、１０ｃ：第３側面、１０ｄ：第４側面）
１０ｅ：上面
１０ｆ：下面
Ｒ：凹部（１０ｇ：第１凹部、１０ｈ：第２凹部）
１０ｉ：素子載置凹部
１１１：リード
１１：第１リード（１１ａ：第１本体部、１１ｂ：第１吊部、１１ｃ、１１ｄ：第１側吊部）
１１ｅ、１２ｅ：上面
１１ｆ、１２ｆ：下面
１１ｇ：第１下面
１１ｊ：第１貫通孔
１１２：凸部（１１ｋ：第１凸部、１２ｋ：第２凸部）
１１ｍ：第１吊部
１１ｎ：第１水平部
１１ｏ：第１垂直部
１１ｐ：第２下面
１２：第２リード（１２ａ：第２本体部、１２ｂ：第２吊部、１２ｃ、１２ｄ：第２側吊部）
１２ｇ：第１下面
１２ｍ：第２吊部
１２ｎ：第２水平部
１２ｏ：第２垂直部
１２ｐ：第２下面
１３：樹脂部材
１５：凸部
１５ａ：第１凸部
１５ｂ：第２凸部
１５ｇ、１５ｈ：下面
１６：接着剤
１７：発光素子
１８：ワイヤ
１９：封止部材
５０：リードフレーム
５１：リード部
５２：溝
５３：フレーム部
５４：凹部
１００：配線基板
１０１：絶縁板
１０２：配線
１０３：半田
ＤＬ：ダイシングライン
Ｐ１：第１経路
Ｐ２：第２経路

Claims

一対のリードと、前記一対のリードを一体的に保持する樹脂部材と、凸部と、を有するパッケージであって、前記一対のリードの上面が露出される底面と側壁とを備える素子載置凹部と、外側面及び下面に開口する凹部と、が設けられたパッケージと、
前記素子載置凹部の底面上に配置された発光素子と、
前記素子載置凹部内に配置された封止部材と、
を備え、
前記リードの少なくとも一方は、
前記パッケージの下面において露出した本体部と、
前記本体部から延伸し、前記パッケージの外側面の一部を構成し、下面の少なくとも一部が前記凹部内で前記本体部の下面よりも上側において露出した吊部と、
を有し、
前記凸部は、前記吊部の下面上に配置され、前記本体部から離間しており、
前記凸部の下面は、前記本体部の下面よりも上側に位置する発光装置。
前記凸部は、樹脂材料からなる請求項１に記載の発光装置。
前記樹脂部材と前記凸部は、同じ材料からなる請求項１又は２に記載の発光装置。
前記樹脂部材と前記凸部は一体的に形成されている請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
前記吊部は、上面から下面に貫通する貫通孔を有し、前記樹脂部材と前記凸部は、前記貫通孔内で連続している請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光装置。
前記凸部は、前記吊部の一部である請求項１に記載の発光装置。
前記吊部は、前記本体部の下面よりも上側において露出した第１下面と、前記本体部の下面と同一面に位置した第２下面と、を有する請求項１〜６のいずれか１つに記載の発光装置。