JP2011242208A - 試験装置及び試験方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスを試験する試験信号を発生する試験信号発生部と、試験信号を光試験信号に変換する電光変換部と、電光変換部が変換した光試験信号を被試験デバイスの光入力部に伝送すると共に、被試験デバイスが出力する光応答信号を受け取って出力する光インターフェース部と、光インターフェース部が出力する光応答信号を電気信号の応答信号に変換して送信する光電変換部と、光電変換部が送信する応答信号を受信する信号受信部と、を備える試験装置および試験方法を提供する。
【選択図】図1
Description
特許文献1 特開2006−220660号公報
特許文献2 国際公開第2007−013128号
非特許文献1 Ian A. Young, et al., "Optical I/O Technology for Tera-Scale Computing", IEEE Journal of Solid-State Circuits, January 2010, Vol. 45, No. 1, pp.235-248
非特許文献2 Hiren D. Thacker, James D. Meindl, "Prospects for Wafer-Level Testing of Gigascale Chips with Electrical and Optical I/O Interconnects", IEEE International Test Conference, 2006, 25-1
Claims (18)
- 被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記被試験デバイスを試験する試験信号を発生する試験信号発生部と、
前記試験信号を光試験信号に変換する電光変換部と、
前記電光変換部が変換した光試験信号を前記被試験デバイスの光入力部に伝送すると共に、前記被試験デバイスが出力する光応答信号を受け取って出力する光インターフェース部と、
前記光インターフェース部が出力する光応答信号を電気信号の応答信号に変換して送信する光電変換部と、
前記光電変換部が送信する応答信号を受信する信号受信部と、
を備える試験装置。 - 前記試験装置は、
光信号を発生する光信号発生部と、
前記光信号発生部および前記電光変換部が出力する光信号を受け取って、いずれか一方の光信号を選択して前記光インターフェース部に入力させる第1の光スイッチ部と、
をさらに備える請求項1に記載の試験装置。 - 前記光信号発生部は、出力する光の波長を可変する可変波長光源を有する請求項2に記載の試験装置。
- 前記試験装置は、前記被試験デバイスが受け取る光信号の波長に応じて、前記可変波長光源が出力する光の波長を設定する波長設定部をさらに備える請求項3に記載の試験装置。
- 前記試験装置は、
入力する光信号を電気信号に変換してモニタする光モニタ部と、
前記光インターフェース部が出力する光応答信号を前記光モニタ部および前記光電変換部のいずれか一方に選択して入力させる第2の光スイッチ部と、
をさらに備える請求項2から4のいずれかに記載の試験装置。 - 前記第1の光スイッチ部は、前記光信号発生部が出力する光信号を選択して前記光インターフェース部に入力させ、
前記第2の光スイッチ部は、前記光インターフェース部が出力する光応答信号を前記光モニタ部に選択して入力させ、
前記試験装置は、前記光モニタ部がモニタした結果に応じて、前記被試験デバイスと前記光インターフェース部との接続状態を検出し、前記接続状態が検出されたことに応じて前記被試験デバイスの試験を開始する請求項5に記載の試験装置。 - 前記試験装置は、前記被試験デバイスと電気的に接続して電気信号を授受する電気インターフェース部をさらに備え、
前記電気インターフェース部は、前記試験信号発生部からの試験信号を受信して前記被試験デバイスに供給し、前記被試験デバイスが試験信号に応じて出力する応答信号を受信して前記信号受信部に送信する
請求項1から6のいずれかに記載の試験装置。 - 前記電光変換部は、複数の試験信号をそれぞれ対応する波長の光試験信号に変換して合波させ、波長多重した光試験信号を前記被試験デバイスに供給し、
前記光電変換部は、前記被試験デバイスから受け取る波長多重した光応答信号を、分波してから前記複数の試験信号に応じた複数の応答信号に光電変換する、
請求項1から7のいずれかに記載の試験装置。 - 被試験デバイスを試験する試験装置であって、
光信号を発生する光信号発生部と、
入力する光信号を電気信号に変換してモニタする光モニタ部と、
前記被試験デバイスからの光応答信号を前記被試験デバイスへとループバックさせるループバック光路部と、
前記ループバック光路部および前記光信号発生部が出力する光信号を受け取って、いずれか一方の光信号を選択して出力する第1の光スイッチ部と、
入力する光信号を前記ループバック光路部および前記光モニタ部のいずれか一方に選択して入力させる第2の光スイッチ部と、
前記第1の光スイッチ部が出力する光信号を前記被試験デバイスの光入力部に入力させ、前記被試験デバイスが出力する光応答信号を前記第2の光スイッチ部に入力させる光インターフェース部と、
を備える試験装置。 - 前記試験装置は、
前記被試験デバイスを試験する試験信号を発生する試験信号発生部と、
前記被試験デバイスが試験信号に応じて出力する応答信号を受信する信号受信部と、
前記被試験デバイスと電気的に接続して電気信号を授受する電気インターフェース部と
をさらに備え、
前記電気インターフェース部は、前記試験信号発生部からの試験信号を受信して前記被試験デバイスに供給し、前記被試験デバイスが試験信号に応じて出力する応答信号を受信して前記信号受信部に送信する
請求項9に記載の試験装置。 - 前記試験装置は、
前記被試験デバイスを試験する試験信号を発生する試験信号発生部と、
前記被試験デバイスが試験信号に応じて出力する応答信号を受信する信号受信部と、
前記試験信号を光試験信号に変換する電光変換部と、
入力する光信号を電気信号に変換して前記信号受信部に送信する光電変換部と
をさらに備え、
前記第1の光スイッチ部は、前記光信号発生部、前記ループバック光路部、および前記電光変換部が出力する光信号を受け取って、いずれか1つの光信号を選択して前記光インターフェース部に入力させ、
前記第2の光スイッチ部は、前記光インターフェース部からの光応答信号を前記光モニタ部、前記ループバック光路部、および前記光電変換部のうちいずれか1つを選択して入力させる
請求項9に記載の試験装置。 - 前記試験装置は、前記被試験デバイスと電気的に接続して電気信号を授受する電気インターフェース部をさらに備え、
前記電気インターフェース部は、前記試験信号発生部からの試験信号を受信して前記被試験デバイスに供給し、前記被試験デバイスが試験信号に応じて出力する応答信号を受信して前記信号受信部に送信する
請求項11に記載の試験装置。 - 前記ループバック光路部は、通過する光信号の位相タイミングを制御する位相制御部を有する請求項9から12のいずれかに記載の試験装置。
- 前記光信号発生部は、出力する光の波長を可変できる可変波長光源を有する請求項9から13のいずれかに記載の試験装置。
- 前記試験装置は、前記被試験デバイスが受け取る光信号の波長に応じて、前記可変波長光源が出力する光の波長を設定する波長設定部をさらに備える請求項14に記載の試験装置。
- 前記第1の光スイッチ部は、前記光信号発生部が出力する光信号を選択して前記光インターフェース部に入力させ、
前記第2の光スイッチ部は、前記光インターフェース部が出力する光応答信号を前記光モニタ部に選択して入力させ、
前記試験装置は、前記光モニタ部がモニタした結果に応じて、前記被試験デバイスと前記光インターフェース部との接続状態を検出し、前記接続状態が検出されたことに応じて前記被試験デバイスの試験を開始する請求項9から15のいずれかに記載の試験装置。 - 被試験デバイスを試験する試験方法であって、
前記被試験デバイスを試験する試験信号を発生する試験信号発生段階と、
前記試験信号を光試験信号に変換する電光変換段階と、
前記電光変換段階で変換された光試験信号を前記被試験デバイスの光入力部に入力させ、前記被試験デバイスが出力する光応答信号を受け取って出力する光インターフェース段階と、
前記光インターフェース段階で出力される光応答信号を電気信号の応答信号に変換して送信する光電変換段階と、
前記光電変換段階で送信される応答信号を受信する信号受信段階と、
を備える試験方法。 - 被試験デバイスを試験する試験方法であって、
光信号を発生する光信号発生段階と、
入力する光信号を光モニタ部で電気信号に変換する光モニタ段階と、
前記被試験デバイスからの光応答信号を前記被試験デバイスへとループバック光路部を伝送させてループバックさせるループバック段階と、
入力する光信号を前記ループバック光路部および前記光モニタ部のいずれか一方に第2の光スイッチ部が選択して入力させる第2光スイッチ段階と、
前記ループバック光路部および前記光信号発生段階で発生する光信号を受け取って、いずれか一方の光信号を第1の光スイッチ部が選択して出力する第1光スイッチ段階と、
前記第1光スイッチ段階で選択されて出力される光信号を前記被試験デバイスの光入力部に入力させ、前記被試験デバイスが出力する光応答信号を前記第2の光スイッチ部に入力させる光インターフェース段階と、
を備える試験方法。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150008341A (ko) * | 2013-07-11 | 2015-01-22 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 디바이스 인터페이스 장치, 시험 장치 및 시험 방법 |
JP2015064485A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 株式会社村田製作所 | 検査方法、検査システム及び検査基板 |
JP2015169524A (ja) * | 2014-03-06 | 2015-09-28 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置、キャリブレーションデバイス、キャリブレーション方法、および試験方法 |
JP2015533259A (ja) * | 2012-08-10 | 2015-11-19 | スコーピオズ テクノロジーズ インコーポレイテッド | フォトニックデバイスの試験の実行方法及びシステム |
WO2019230410A1 (ja) * | 2018-06-01 | 2019-12-05 | 株式会社日本マイクロニクス | 接続装置及びその製造方法 |
JP2020530121A (ja) * | 2017-08-07 | 2020-10-15 | イエーノプティーク オプティカル システムズ ゲーエムベーハー | 光電子チップを接触させるための位置公差に無感応な接触モジュール |
KR20200137958A (ko) * | 2019-05-31 | 2020-12-09 | 주식회사 아도반테스토 | 시험 장치, 시험 방법 및 프로그램 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102818984A (zh) * | 2012-08-15 | 2012-12-12 | 浙江大学 | 一种光纤陀螺信号处理电路的快速检测方法 |
KR102207857B1 (ko) * | 2014-02-04 | 2021-01-26 | 삼성전자주식회사 | 통신 서비스를 제공하기 위한 전자 장치 및 방법 |
US20150244604A1 (en) * | 2014-02-24 | 2015-08-27 | Qualcomm Incorporated | Testing powerline communication devices |
US9960888B2 (en) | 2014-06-26 | 2018-05-01 | Luxtera, Inc. | Method and system for an optoelectronic built-in self-test system for silicon photonics optical transceivers |
TW201603508A (zh) * | 2014-07-11 | 2016-01-16 | 智邦科技股份有限公司 | 測試系統和方法 |
US9529165B1 (en) | 2015-06-30 | 2016-12-27 | Stmicroelectronics (Crolles 2) Sas | Method for aligning electro-optic device with optical fiber array with optical grating couplers |
US9453723B1 (en) | 2015-06-30 | 2016-09-27 | Stmicroelectronics (Crolles 2) Sas | Method for testing a photonic integrated circuit including a device under test |
CN105182105B (zh) * | 2015-07-27 | 2018-10-16 | 电子科技大学 | 一种微环芯片电控特性的自动测试装置 |
US10031177B2 (en) * | 2015-08-18 | 2018-07-24 | Juniper Networks, Inc. | Methods and apparatus for optical transceiver calibration and test |
US10782342B2 (en) | 2016-11-21 | 2020-09-22 | Si-Ware Systems | Integrated optical probe card and system for batch testing of optical MEMS structures with in-plane optical axis using micro-optical bench components |
US10508972B2 (en) * | 2017-04-03 | 2019-12-17 | Viavi Solutions Inc. | Fiber-optic testing source and fiber-optic testing receiver for multi-fiber cable testing |
US10404363B2 (en) | 2017-05-01 | 2019-09-03 | Teradyne, Inc. | Optical pin electronics |
DE102018108283A1 (de) | 2018-04-09 | 2019-10-10 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Elektro-optische Leiterplatte zur Kontaktierung von photonischen integrierten Schaltungen |
US10173246B1 (en) * | 2018-05-30 | 2019-01-08 | Nanotronics Imaging, Inc. | Systems, apparatus, and methods for sorting components using illumination |
US11002763B2 (en) * | 2018-08-10 | 2021-05-11 | Globalfoundries U.S. Inc. | Probe for pic die with related test assembly and method |
JP7238340B2 (ja) * | 2018-10-30 | 2023-03-14 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光送受信器、これを用いた光トランシーバモジュール、及び光送受信器の試験方法 |
CN109525308B (zh) * | 2018-11-19 | 2020-06-16 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种光模块的检测方法、装置、设备及存储介质 |
US11837509B1 (en) * | 2020-07-02 | 2023-12-05 | Marvell Asia Pte Ltd | Method of manufacturing and packaging silicon photonics integrated circuit dies in wafer form |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61241673A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Ic試験装置 |
JP2001042004A (ja) * | 1999-07-29 | 2001-02-16 | Sony Corp | 光バウンダリスキャン装置及びその方法 |
WO2003071297A1 (en) * | 2002-02-15 | 2003-08-28 | Npt Est, Inc. | Signal paths providing multiple test configurations |
JP2006220660A (ja) * | 2005-02-11 | 2006-08-24 | Advantest Corp | 試験装置、及び試験方法 |
JP2008116420A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-22 | Yokogawa Electric Corp | 試験用モジュール |
US7378861B1 (en) * | 2003-04-07 | 2008-05-27 | Luxtera, Inc. | Optical alignment loops for the wafer-level testing of optical and optoelectronic chips |
JP2009085764A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Advantest Corp | 光コンパレータおよび試験装置 |
JP2009116034A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Advantest Corp | 光通過装置および試験装置 |
JP2010019895A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Hitachi Cable Ltd | 光電気複合配線 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5179420A (en) * | 1991-06-07 | 1993-01-12 | Bell Canada | Optical time domain reflectometer using a tunable optical source |
JPH10274592A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Ando Electric Co Ltd | 光ファイバの試験方法 |
DE69800853T2 (de) * | 1998-02-14 | 2001-11-08 | Agilent Technologies Inc | Ferngesteuerte Messung von wellenlängenabhängigen Informationen über optische Komponenten |
JP2002071511A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-08 | Ando Electric Co Ltd | 光学部品測定装置及び光学部品の試験方法 |
US6697548B2 (en) * | 2000-12-18 | 2004-02-24 | Evident Technologies | Fabry-perot opitcal switch having a saturable absorber |
US7173551B2 (en) * | 2000-12-21 | 2007-02-06 | Quellan, Inc. | Increasing data throughput in optical fiber transmission systems |
US6678055B2 (en) * | 2001-11-26 | 2004-01-13 | Tevet Process Control Technologies Ltd. | Method and apparatus for measuring stress in semiconductor wafers |
EP1380828B1 (en) * | 2002-07-11 | 2011-06-22 | Avago Technologies Fiber IP (Singapore) Pte. Ltd. | Optoelectronic module with integrated loop-back capability |
US7129722B1 (en) * | 2002-10-09 | 2006-10-31 | Cypress Semiconductor Corp. | Methods of improving reliability of an electro-optical module |
US7024066B1 (en) * | 2003-04-07 | 2006-04-04 | Luxtera, Inc. | Littrow gratings as alignment structures for the wafer level testing of optical and optoelectronic chips |
US7184626B1 (en) * | 2003-04-07 | 2007-02-27 | Luxtera, Inc | Wafer-level testing of optical and optoelectronic chips |
JP2005055301A (ja) | 2003-08-05 | 2005-03-03 | Advantest Corp | 試験装置 |
US7109739B2 (en) * | 2004-03-08 | 2006-09-19 | Sioptical, Inc. | Wafer-level opto-electronic testing apparatus and method |
US7348786B2 (en) * | 2004-08-31 | 2008-03-25 | Georgia Tech Research Corporation | Probe module for testing chips with electrical and optical input/output interconnects, methods of use, and methods of fabrication |
WO2007013128A1 (ja) | 2005-07-25 | 2007-02-01 | Fujitsu Limited | 半導体チップモジュール |
JP2008190975A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Yokogawa Electric Corp | 半導体試験装置 |
JP4925895B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2012-05-09 | 株式会社アドバンテスト | ループバックモジュールおよび試験装置 |
JP4948297B2 (ja) | 2007-07-10 | 2012-06-06 | 株式会社アドバンテスト | 光試験信号発生装置および試験装置 |
-
2010
- 2010-05-17 JP JP2010113315A patent/JP5735755B2/ja active Active
-
2011
- 2011-03-01 US US13/038,344 patent/US8907696B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61241673A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Ic試験装置 |
JP2001042004A (ja) * | 1999-07-29 | 2001-02-16 | Sony Corp | 光バウンダリスキャン装置及びその方法 |
WO2003071297A1 (en) * | 2002-02-15 | 2003-08-28 | Npt Est, Inc. | Signal paths providing multiple test configurations |
US7378861B1 (en) * | 2003-04-07 | 2008-05-27 | Luxtera, Inc. | Optical alignment loops for the wafer-level testing of optical and optoelectronic chips |
JP2006220660A (ja) * | 2005-02-11 | 2006-08-24 | Advantest Corp | 試験装置、及び試験方法 |
JP2008116420A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-22 | Yokogawa Electric Corp | 試験用モジュール |
JP2009085764A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Advantest Corp | 光コンパレータおよび試験装置 |
JP2009116034A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Advantest Corp | 光通過装置および試験装置 |
JP2010019895A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Hitachi Cable Ltd | 光電気複合配線 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10151627B2 (en) | 2012-08-10 | 2018-12-11 | Skorpios Technologies, Inc. | Method and system for performing testing of photonic devices |
JP2015533259A (ja) * | 2012-08-10 | 2015-11-19 | スコーピオズ テクノロジーズ インコーポレイテッド | フォトニックデバイスの試験の実行方法及びシステム |
US10732029B2 (en) | 2012-08-10 | 2020-08-04 | Skorpios Technologies, Inc. | Diagnostic waveguide for optical chip testing |
JP2018141998A (ja) * | 2012-08-10 | 2018-09-13 | スコーピオズ テクノロジーズ インコーポレイテッド | フォトニックデバイスの試験の実行方法及びシステム |
KR101589073B1 (ko) | 2013-07-11 | 2016-01-27 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 디바이스 인터페이스 장치, 시험 장치 및 시험 방법 |
JP2015017892A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | 株式会社アドバンテスト | デバイスインターフェイス装置、試験装置、および試験方法 |
KR20150008341A (ko) * | 2013-07-11 | 2015-01-22 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 디바이스 인터페이스 장치, 시험 장치 및 시험 방법 |
JP2015064485A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 株式会社村田製作所 | 検査方法、検査システム及び検査基板 |
KR101811747B1 (ko) * | 2014-03-06 | 2017-12-22 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 시험 장치, 캘리브레이션 디바이스, 캘리브레이션 방법 및 시험 방법 |
JP2015169524A (ja) * | 2014-03-06 | 2015-09-28 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置、キャリブレーションデバイス、キャリブレーション方法、および試験方法 |
JP2020530121A (ja) * | 2017-08-07 | 2020-10-15 | イエーノプティーク オプティカル システムズ ゲーエムベーハー | 光電子チップを接触させるための位置公差に無感応な接触モジュール |
JP7194723B2 (ja) | 2017-08-07 | 2022-12-22 | イエーノプティーク オプティカル システムズ ゲーエムベーハー | 光電子チップを接触させるための位置公差に無感応な接触モジュール |
JP2019211265A (ja) * | 2018-06-01 | 2019-12-12 | 株式会社日本マイクロニクス | 接続装置及びその製造方法 |
WO2019230410A1 (ja) * | 2018-06-01 | 2019-12-05 | 株式会社日本マイクロニクス | 接続装置及びその製造方法 |
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