JP7261404B2 - 接続装置の製造方法 - Google Patents
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Description
上記のように本発明は実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。即ち、本発明はここでは記載していない様々な実施形態などを含むことはもちろんである。
15…キャピラリ
20…回路基板
21…接合パット
30…スティフナ
40…位置調整機構
41…引きばね
42…押しばね
60…ガイドプレート
70…ガイドピン
100…光接続子
101…光学的接続端部
200…電気接続子
201…電気的接続端部
Claims (7)
- 電気信号が伝搬する電気信号端子と光信号が伝搬する光信号端子を有する半導体素子の検査に使用される接続装置の製造方法であって、
前記光信号端子と光学的に接続させる光接続子の光学的接続端部をブロックの主面に露出させた状態で、前記光接続子を前記ブロックに固定するステップと、
前記ブロックの前記主面が露出した状態になるように、前記ブロックを回路基板に取り付けるステップと、
前記光学的接続端部の位置情報を参照して、電気接続子の電気的接続端部が所定の位置に配置されるように、前記電気接続子を前記回路基板に設置するステップと
を含み、
前記電気接続子を前記回路基板に設置するステップが、
前記光学的接続端部の位置について、設定位置からのズレ量を検出する段階と、
前記ズレ量を参照して、前記電気的接続端部の位置を算出する段階と、
前記ズレ量を参照して算出された位置に前記電気的接続端部が配置されるようにして、前記電気接続子を前記回路基板に設置する段階と
を含む
ことを特徴とする接続装置の製造方法。 - 前記ズレ量を統計的に処理して前記電気的接続端部の位置を算出すること特徴とする請求項1に記載の接続装置の製造方法。
- 前記光接続子を貫通させた状態で固定するキャピラリを前記ブロックに固定することにより、前記光接続子を前記ブロックに固定することを特徴とする請求項1又は2に記載の接続装置の製造方法。
- 前記キャピラリの嵌め込まれる前記ブロックの空洞の周囲に前記空洞と平行に延伸して形成された嵌入孔に固定用柱材を挿入し、前記キャピラリに前記固定用柱材の側面を接触させて前記キャピラリを前記ブロックに押し付けて固定することを特徴とする請求項3に記載の接続装置の製造方法。
- 前記ブロックを前記主面と垂直な厚さ方向に沿って移動可能なように前記回路基板に取り付け、
前記回路基板に対する前記ブロックの相対的な位置を調整する位置調整機構を前記回路基板に固定するステップを更に含むことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の接続装置の製造方法。 - 前記位置調整機構を、
前記厚さ方向の一方に向けて前記ブロックを引く板状の引きばねと、
前記引きばねの引く方向と逆方向に前記ブロックを押す板状の押しばねと
により構成し、
前記引きばねによる引き力と前記押しばねの押し力の釣り合いによって前記ブロックの前記厚さ方向の位置を規定することを特徴とする請求項5に記載の接続装置の製造方法。 - 前記回路基板よりも剛性の高いスティフナを前記回路基板に固定するステップを更に含み、
前記ブロックに固定した前記引きばねを、前記スティフナに弾性的に接触させ、
前記スティフナに固定した前記押しばねを、前記ブロックに弾性的に接触させる
ことを特徴とする請求項6に記載の接続装置の製造方法。
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