TW201316013A

TW201316013A - 測試裝置以及測試方法

Info

Publication number: TW201316013A
Application number: TW100137002A
Authority: TW
Inventors: Shin Masuda
Original assignee: Advantest Corp
Priority date: 2011-10-12
Filing date: 2011-10-12
Publication date: 2013-04-16

Abstract

本案提供一種測試包括光學介面的被測試裝置的測試裝置及測試方法，該測試裝置，且包括測試信號產生部、電光轉換部、光學介面部、光電轉換部以及信號接收部。測試信號產生部，產生對被測試裝置進行測試的測試信號。電光轉換部，將測試信號轉換為光測試信號。光學介面部，將電光轉換部轉換的光測試信號傳輸至被測試裝置的光輸入部，並且接收並輸出被測試裝置輸出的光響應信號。光電轉換部，將光學介面部輸出的光響應信號轉換為電信號的響應信號後發送。以及信號接收部，接收光電轉換部發送的響應信號。

Description

測試裝置及測試方法

本發明是有關於一種測試裝置以及測試方法。

先前，測試裝置是對中央處理單元(Central Processing Unit，CPU)、記憶體等被測試裝置(device)進行測試。而且，提出有以實際的動作速度進行測試的回送(loopback)測試(例如參照專利文獻1)。而且，提出有在被測試裝置中包括光學介面(optical interface)(例如參照專利文獻2)。

專利文獻1：日本專利早期公開公報特開2006-220660號公報

專利文獻2：國際公開第2007-013128號

非專利文獻1：Ian A. Young,et al.,“Optical I/O Technology for Tera-Scale Computing”,IEEE Journal of Solid-State Circuits,January 2010,Vol. 45,No. 1,pp.235-248

非專利文獻2：Hiren D. Thacker,James D. Meindl,“Prospects for Wafer-Level Testing of Gigascale Chips with Electrical and Optical I/O Interconnects”,IEEE International Test Conference,2006,25-1

為了對此種包括光學介面的被測試裝置進行測試，而必需使用光信號作為測試信號來檢測光響應信號。因此，必需包括光通信用的光測定器等，但在此情況下，處理量(throughput)變低而導致測試成本上升。

為了解決上述課題，於本發明的第1態樣中，提供一種測試裝置以及測試方法，該測試裝置對被測試裝置進行測試，且包括：測試信號產生部，產生對被測試裝置進行測試的測試信號；電光轉換部，將測試信號轉換為光測試信號；光學介面部，將電光轉換部所轉換的光測試信號傳輸至被測試裝置的光輸入部，並且接收並輸出被測試裝置輸出的光響應信號；光電轉換部，將光學介面部輸出的光響應信號轉換為電信號的響應信號後發送；以及信號接收部，接收光電轉換部發送的響應信號。

此外，上述發明的概要並未列舉本發明的所有必要特徵。而且，該些特徵群的次組合(sub combination)亦可成為發明。

以下，透過發明的實施形態來說明本發明，但以下的實施形態並不限定申請專利範圍所述的發明。而且，實施形態中所說明的特徵的所有組合不限於發明的解決手段所必需者。

圖1一併表示本實施形態的測試裝置100的構成例與被測試裝置10。測試裝置100對類比電路、數位電路、記憶體及系統級晶片(System on Chip，SOC)等的具有光學介面的被測試裝置10進行測試。而且，被測試裝置10亦可為將類比電路、數位電路、記憶體及系統級晶片(SOC)等中的至少1個與光學介面組合而成的電路。被測試裝置10分別包括收發光信號的1個以上的光輸入部12及1個以上的光輸出部14。而且，被測試裝置10可包括收發電信號的1個以上的輸入端子16及1個以上的輸出端子18。此處，輸入端子16及輸出端子18可為焊接凸塊、焊點或連接器等。

測試裝置100將對電性測試信號進行電光轉換後的光測試信號供給至被測試裝置10的光輸入部12。而且，測試裝置100接收如下的電性響應信號，並且藉由與期望值進行比較，從而判定被測試裝置10是否優良，上述電性響應信號是接收將自被測試裝置10的光輸出部14輸出的光響應信號後進行光電轉換而成。而且，測試裝置100亦可將測試信號供給至被測試裝置10的輸入端子16，並且接收自被測試裝置10的輸出端子18輸出的響應信號，藉由與期望值進行比較來判定被測試裝置10是否優良。測試裝置100包括測試部110、電光轉換部120、光信號產生部130、波長設定部135、第1光開關部140、裝置介面部150、光電轉換部160、光監測部170及第2光開關部180。

測試部110輸出測試信號並且接收與測試信號相對應的響應信號且與期望值進行比較。作為一例，測試部110自工作站等的外部電腦或記憶裝置等獲取用於測試的測試程式，或者藉由來自用戶的輸入而獲取測試程式，藉由執行該程式而輸出測試信號。而且，測試部110可對用戶顯示比較結果即測試結果，或傳送及記錄於外部電腦或記憶裝置等中。測試部110包含測試信號產生部112、信號接收部114及期望值比較部116。

測試信號產生部112產生對被測試裝置10進行測試的測試信號。作為一例，測試信號產生部112根據藉由測試程式指定的測試圖案資料、測試順序等而產生測試信號。測試信號產生部112產生用於光信號測試的測試信號。此處，測試信號產生部112可產生用於被測試裝置10的電信號測試的測試信號。作為一例，測試信號產生部112生成被測試裝置10根據測試信號而輸出的響應信號的期望值且發送至期望值比較部116。

信號接收部114接收由被測試裝置輸出的光響應信號轉換而成的電信號。此處，信號接收部114亦可經由裝置介面部150來接收被測試裝置根據測試而輸出的響應信號。信號接收部114將接收信號發送至期望值比較部116。

期望值比較部116將信號接收部114所接收到的接收信號與期望值進行比較。期望值比較部116自測試信號產生部112接收期望值。測試裝置100可根據期望值比較部116的比較結果來判定被測試裝置10是否優良。

電光轉換部120將測試信號轉換為光測試信號。作為一例，電光轉換部120使發光二極體(Light Emitting Diode，LED)、雷射等驅動以藉此轉換測試信號為對應的光測試信號。亦可代替該方法，而由電光轉換部120以測試信號來使LED、雷射等的發光調變而轉換為光測試信號。而且，電光轉換部120亦可將經轉換的光測試信號經由光纖或光學波導管等光傳輸路徑而傳輸。

光信號產生部130產生光信號且以與電光轉換部120不同的路徑發送此光信號至被測試裝置10中。作為一例，光信號產生部130使LED或雷射等成為固定強度的連續光(CW(Continuous Wave)光)而輸出。而且，光信號產生部130所輸出的光亦可為波長可變的可變波長光源。光信號產生部130藉由波長設定部135來控制輸出的光的波長。波長設定部135根據被測試裝置10接收的光信號的波長來設定可變波長光源輸出的光的波長。

第1光開關部140接收光信號產生部130及電光轉換部120輸出的光信號，選擇其中一方的光信號並輸入至光學介面部152。作為一例，第1光開關部140亦可為波導管型開關，該波導管型開關將由熱、光或電等外部輸入而導致的折射率變化與波導管構造加以組合來切換傳輸路徑。第1光開關部140可為馬赫-任德(Mach-Zehnder)型光開關，即，對2條經分支的光學波導管中的一條光程施加電場等而改變所通過的光信號的相位，之後使該光程再次與另一條光程合波。

亦可取而代之，第1光開關部140藉由電磁致動器等來驅動光纖，將傳輸中的光纖切換為其他應傳輸的光纖。亦可取而代之，第1光開關部140可切換為應該使稜鏡(lens)或反射鏡(mirror)動作以傳輸由透鏡等放大的光束的光傳輸路徑。亦可取而代之，第1光開關部140對在空間上傳播的光束***使用微機電系統(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS)技術的微米尺寸的反射鏡或擋閘(shutter)來切換光的傳輸路徑。

裝置介面部150搭載被測試裝置10。作為一例，裝置介面部150吸附固定被測試裝置10。裝置介面部150包含光學介面部152。而且，裝置介面部150於與被測試裝置10收發電信號而執行測試的情況下，可更包括電性介面部156。

光學介面部152將電光轉換部120轉換的光測試信號傳輸至被測試裝置10的光輸入部，並且接收並輸出被測試裝置10輸出的光響應信號。光學介面部152亦可藉由第1光開關部140的切換而將光信號產生部130產生的光信號傳輸至被測試裝置10的光輸入部。作為一例，光學介面部152使用光傳輸路徑自第1光開關部140接收光信號，且使用光傳輸路徑將光信號輸出至光監測部170。光學介面部152例如包括被測試裝置10所包含的光輸入部12的數目以上的光輸出部154、及被測試裝置10所包含的光輸出部14的數目以上的光輸入部155。

光輸出部154將光信號輸出至被測試裝置10。光輸出部154例如藉由透鏡、稜鏡及/或反射鏡等輸出作為於空間上傳播的光束的光信號。亦可取而代之，光輸出部154將光傳輸路徑的輸出端配置於被測試裝置10的光輸入部12附近或與光輸入部12接觸的位置，從而供給光信號。此處，光輸出部154亦可於光傳輸路徑的輸出端具備準直透鏡(collimator lens)。

光輸入部155接收來自被測試裝置10的光響應信號。光輸入部155與光輸出部154同樣地，可藉由透鏡、稜鏡及/或反射鏡等接收光信號，亦可取而代之而將光傳輸路徑的輸入端配置於被測試裝置10的光輸出部14附近或與光輸出部14接觸的位置，從而接收光響應信號。

電性介面部156與被測試裝置10電性連接且收發電信號。電性介面部156接收來自測試信號產生部112的測試信號並供給至被測試裝置10，且接收被測試裝置10根據測試信號而輸出的響應信號並發送至信號接收部114。而且，電性介面部156亦可將頻率比光測試信號低的時脈信號及/或電源等供給至被測試裝置10。電性介面部156例如包括被測試裝置10所包含的輸入端子16的數目以上的輸出端子158、及被測試裝置10所包含的輸出端子18的數目以上的輸入端子159。

輸出端子158可為與輸入端子16直接接觸的端子、探針、懸臂(cantilever)或膜片凸塊等。而且，輸出端子158於輸入端子16為連接器的情況下，可為與輸入端子16嵌合的連接器。輸入端子159與輸出端子158同樣地，可為與輸出端子18直接接觸的端子、探針、懸臂、膜片凸塊或連接器等。

光電轉換部160將光學介面部152輸出的光響應信號轉換為電信號的響應信號並發送至信號接收部114。作為一例，光電轉換部160藉由光二極體將光響應信號轉化為響應信號。亦可取而代之，光電轉換部160為電荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)等影像感測器，於此情況下，光電轉換部160可藉由多條光傳輸路徑接收多個光響應信號並轉換為多個響應信號。

光監測部170將輸入的光信號轉換為電信號並進行監測。作為一例，光監測部170藉由光二極體將光信號轉換為電信號。亦可取而代之，光監測部170為CCD等影像感測器，於此情況下，光監測部170可藉由多條光傳輸路徑接收多個光信號並轉換為多個電信號。

第2光開關部180使光學介面部152輸出的光響應信號選擇輸入至光監測部170及光電轉換部160中的其中一個。第2光開關部180與第1光開關部140同樣地，可為波導管型式、機械式或MEMS式的光開關。

圖2表示本實施形態的測試裝置100的動作流程。測試裝置100將被測試裝置10搭載於裝置介面部150(S200)。測試裝置100例如搭載封裝體、晶圓、或晶片形狀的被測試裝置10。作為一例，測試裝置100將被測試裝置10暫時固定於在至少三方向及旋轉方向上移動的XYZθ平台等上，藉由對XYZθ平台進行位置調整而將被測試裝置10搭載於裝置介面部150。

繼而，測試裝置100對被測試裝置10與裝置介面部150的連接狀態進行確認(S210)。測試裝置100對被測試裝置10的光輸入部12及光輸出部14與光學介面部152的光信號的連接狀態進行確認。於此情況下，第1光開關部140選擇自光信號產生部130輸出的光信號並輸入至光學介面部152，第2光開關部180將自光學介面部152輸出的光響應信號選擇輸入至光監測部170。繼而，測試裝置100根據光監測部170監測的結果來對被測試裝置10與光學介面部152的連接狀態進行檢測，且對應於檢測到連接狀態而開始被測試裝置10的測試。

為了對被測試裝置10與光學介面部152的連接狀態進行檢測，光信號產生部130可產生預先規定的強度的CW光並供給至被測試裝置10。而且，光監測部170於對預先規定的強度範圍的CW光進行監測時，對被測試裝置10與光學介面部152的連接狀態進行檢測。

於被測試裝置10包括多個光輸入部12及光輸出部14的情況下，測試裝置100的第1光開關部140中包含將1個光信號產生部130產生的光信號於多條光傳輸路徑上切換的光開關，光學介面部152使多條光傳輸路徑傳輸的光信號分別輸入至多個光輸入部12。亦可取而代之，測試裝置100使多個光信號產生部130產生的光信號分別於多條光傳輸路徑上傳輸，光學介面部152可使多條光傳輸路徑傳輸的光信號分別輸入至多個光輸入部12。

光學介面部152將自多個光輸出部14輸出的光響應信號分別由多條光傳輸路徑接收，並供給至第2光開關部180。第2光開關部180以可由1個光監測部170依序監測多個光響應信號的方式，與第1光開關部140的切換時序同步地選擇切換多條光傳輸路徑與光監測部170。藉此，可藉由1組光信號產生部130及光監測部170來對多個光輸入部12及光輸出部14與光學介面部152的連接進行檢測。

亦可取而代之，測試裝置100包括多個光監測部170，並且藉由比第2光開關部180少的切換次數或不進行切換來對光輸入部12及光輸出部14與光學介面部152的連接進行檢測。亦可取而代之，測試裝置100包括多個光監測部170及多個光信號產生部130，並且藉由比第1光開關部140及第2光開關部180少的切換次數或不進行切換來對多個光輸入部12及光輸出部14與光學介面部152的連接進行檢測。

而且，測試裝置100可將1個以上的光信號產生部130產生的光信號分支為多條光傳輸路徑而輸入。於此情況下，測試裝置100可藉由與光響應信號的數目相同的光監測部170來分別對光學介面部152輸出的多個光響應信號進行監測。藉此，測試裝置100可同時對多個光輸入部12及光輸出部14與光學介面部152的連接進行檢測。測試裝置100於無法檢測到被測試裝置10與光學介面部152的連接狀態的情況下，返回至步驟S200而重新搭載被測試裝置10。

此處，於測試裝置100即便重複進行被測試裝置10的搭載亦無法檢測到連接狀態的情況下，可判斷被測試裝置10為不良。例如，於測試裝置100即便重複預先規定的次數來搭載被測試裝置10亦無法檢測到連接狀態的情況下，判斷被測試裝置10的光輸入部12及/或光輸出部14為不良。

而且，測試裝置100亦可對包含於被測試裝置10內部的光學零件的通過特性進行檢測。被測試裝置10於根據自光輸入部12輸入的光的波長在被測試裝置10內部進行分波或合波等的情況下，在內部包括波分複用(Wavelength Division Multiplexing，WDM)合波分波器、濾光器等光學零件。測試裝置100藉由波長設定部135使光信號產生部130產生的光信號的波長發生變化，並供給至光輸入部12，並且接收來自光輸出部14的光響應信號，並由光監測部170來對光響應信號進行監測。藉此，測試裝置100可針對被測試裝置10的光響應信號來對輸入光信號的波長依存性進行監測，並且可對包含於被測試裝置10內部的光學零件的通過特性進行檢測。

測試裝置100於對被測試裝置10與光學介面部152的連接狀態進行檢測的情況下，對被測試裝置10與電性介面部156的電信號的連接狀態進行檢測。測試裝置100自測試信號產生部112將預先規定的電信號即例如預先規定的Hi/Lo等邏輯值或圖案的電信號經由輸出端子158而供給至輸入端子16。繼而，測試裝置100中信號接收部114經由輸入端子159而接收自輸出端子18輸出的響應信號，並對電信號的連接狀態進行檢測。

測試裝置100例如自測試信號產生部112供給固定電壓來作為預先規定的電信號，信號接收部114藉由接收預先規定的範圍的電壓值而對連接狀態進行檢測。測試裝置100可根據檢測到被測試裝置10與電性介面部156的連接狀態而判斷為被測試裝置10與裝置介面部150可正常連接。於測試裝置100無法檢測到被測試裝置10與電性介面部156的連接狀態的情況下，返回至步驟S200而重新搭載被測試裝置10。

此處，於測試裝置100即便重複搭載被測試裝置10亦無法檢測到連接狀態的情況下，可判斷被測試裝置10為不良。例如，於測試裝置100即便重複預先規定的次數而搭載被測試裝置10亦無法檢測到連接狀態的情況下，判斷被測試裝置10的輸入端子16及/或輸出端子18為不良。

測試裝置100若檢測到被測試裝置10與裝置介面部150為正常連接，則開始進行被測試裝置10的測試。測試裝置100判斷應執行的測試是光測試或是電信號的測試(S220)。測試裝置100例如根據測試程式、測試順序或控制指令等來判別應執行的測試是否為光測試。

測試裝置100於應執行的測試為電信號的測試的情況下，將由測試信號產生部112產生的測試信號經由輸出端子158而供給至輸入端子16(S230)。此處，測試信號產生部112將與所供給的測試信號相對應的期望值發送至期望值比較部116。測試裝置100將被測試裝置10根據所供給的測試信號而自輸出端子18輸出的響應信號經由輸入端子159而由信號接收部114接收(S240)。信號接收部114將接收到的響應信號發送至期望值比較部116，期望值比較部116將自信號接收部114接收的響應信號與自測試信號產生部112接收的期望值進行比較，從而判定被測試裝置10是否優良(S250)。

測試裝置100於應執行的測試為光測試的情況下，分別藉由第1光開關部140來連接電光轉換部120與光學介面部152，藉由第2光開關部180來連接光學介面部152與光電轉換部160。繼而，測試裝置100將由測試信號產生部112產生的測試信號經由電光轉換部120而轉換為光測試信號，並供給至光輸入部12(S260)。此處，測試信號產生部112將與所供給的測試信號相對應的期望值發送至期望值比較部116。

測試裝置100將被測試裝置10根據所供給的光測試信號而自光輸出部14輸出的光響應信號經由光電轉換部160轉換為作為電信號的響應信號，並由信號接收部114接收(S270)。信號接收部114將接收到的響應信號發送至期望值比較部116，期望值比較部116將自信號接收部114接收的響應信號與自測試信號產生部112接收的期望值進行比較，從而判定被測試裝置10是否優良(S250)。

測試裝置100重複進行步驟S220至步驟S250直至應執行的測試結束為止(S280)。藉此，測試裝置100可執行藉由被測試裝置10的光測試信號而進行的光測試。而且，測試裝置100可執行藉由被測試裝置10的光測試信號而進行的光測試與藉由電信號而進行的測試混合存在的測試。而且，測試裝置100可獨立執行光信號的收發與電信號的收發，因此於對於光測試信號的響應信號輸出的是電信號及光信號此兩者的情況下，可分別獨立地接收。測試裝置100於輸出的對於電性測試信號的響應信號為電信號及光信號此兩者的情況下，亦可同樣地獨立地接收。而且，於被測試裝置10自測試裝置100以外的裝置供給電信號或無需供給電信號的情況下，測試裝置100亦可僅執行被測試裝置10與光學介面部152的連接並進行光測試。

而且，測試裝置100可將高速的測試信號及/或響應信號作為光信號來傳輸，將低速的時脈信號、測試信號、響應信號及/或電源等作為電信號來傳輸，從而執行被測試裝置10的測試。藉此，藉由使電信號中難以傳輸的例如數百MHz以上的高頻信號作為光信號來傳輸，從而可與被測試裝置10之間高速地收發測試信號及響應信號。而且，測試裝置100例如亦能夠以實際的動作速度來使被測試裝置10動作而實施測試。

而且，測試裝置100藉由包括至少2個光開關部、光信號產生部130及光監測部170而可對被測試裝置10與光學介面部152的連接狀態進行檢測。如此，測試裝置100可高速進行測試動作並且可檢測與被測試裝置10的連接狀態，因而可提高測試的處理量。

圖3表示本實施形態的測試裝置100的動作流程的變形例。本變形例對與圖2所示的本實施形態的測試裝置100的動作流程大致相同的部分附加相同的符號並省略說明。本變形例執行的是與如下兩種情況相對應的測試，即，被測試裝置10根據輸入的光信號而輸出電信號的情況或根據輸入的電信號而輸出光響應信號的情況。

測試裝置100若於步驟210中檢測到被測試裝置10與裝置介面部150為正常連接，則開始測試被測試裝置10。測試裝置100判別是使用電信號的測試信號還是使用光測試信號(S220)。測試裝置100於使用電信號的測試信號的情況下，將由測試信號產生部112產生的測試信號經由輸出端子158供給至輸入端子16(S230)。此處，測試信號產生部112將與所供給的測試信號相對應的期望值發送至期望值比較部116。

繼而，測試裝置100判別被測試裝置10根據測試信號是輸出作為電信號的響應信號還是輸出光響應信號(S310)。測試裝置100例如根據測試程式、測試順序或控制指令等判別根據測試信號是輸出響應信號還是輸出光響應信號。亦可取而代之，測試裝置100預先規定根據測試信號是輸出響應信號還是輸出光響應信號。

測試裝置100於被測試裝置10輸出作為電信號的響應信號的情況下，與圖2的示例相同，將自輸出端子18輸出的響應信號經由輸入端子159而由信號接收部114接收(S240)。信號接收部114將接收到的響應信號發送至期望值比較部116，期望值比較部116將自信號接收部114接收的響應信號與自測試信號產生部112接收的期望值進行比較，從而判定被測試裝置10是否優良(S250)。

另一方面，測試裝置100於被測試裝置10輸出光響應信號的情況下，將自光輸出部14輸出的光響應信號經由光電轉換部160而轉換為作為電信號的響應信號並由信號接收部114接收(S270)。信號接收部114將接收到的響應信號發送至期望值比較部116，期望值比較部116將自信號接收部114接收的響應信號與自測試信號產生部112接收的期望值進行比較，從而判定被測試裝置10是否優良(S250)。

而且，測試裝置100於使用光測試信號的情況下，將由測試信號產生部112產生的測試信號經由電光轉換部120轉換為光測試信號並供給至光輸入部12(S260)。此處，測試信號產生部112將與所供給的測試信號相對應的期望值發送至期望值比較部116。

繼而，測試裝置100判別被測試裝置10根據光測試信號是輸出作為電信號的響應信號還是輸出光響應信號(S320)。測試裝置100例如根據測試程式、測試順序或控制指令等來判別根據光測試信號是輸出響應信號還是輸出光響應信號。亦可取而代之，測試裝置100預先規定根據光測試信號是輸出響應信號還是輸出光響應信號。

測試裝置100於被測試裝置10輸出光響應信號的情況下，與圖2的示例相同，將自光輸出部14輸出的光響應信號經由光電轉換部160而轉換為作為電信號的響應信號並由信號接收部114接收(S270)。信號接收部114將接收到的響應信號發送至期望值比較部116，期望值比較部116將自信號接收部114接收的響應信號與自測試信號產生部112接收的期望值進行比較，從而判定被測試裝置10是否優良(S250)。

另一方面，測試裝置100於被測試裝置10輸出作為電信號的響應信號的情況下，將自輸出端子18輸出的響應信號經由輸入端子159而由信號接收部114接收(S240)。信號接收部114將接收到的響應信號發送至期望值比較部116，期望值比較部116將自信號接收部114接收的響應信號與自測試信號產生部112接收的期望值進行比較，從而判定被測試裝置10是否優良(S250)。

根據以上本變形例的測試裝置100，可執行與被測試裝置10根據所輸入的光信號而輸出電信號的情況或根據所輸入的電信號而輸出光響應信號的情況相對應的測試。而且，可對具備光輸入部12但不具備光輸出部14的被測試裝置10或具備光輸出部14但不具備光輸入部12的被測試裝置10等執行測試。

圖4一併表示本實施形態的測試裝置100的第1變形例與被測試裝置10。本變形例對與圖1所示的本實施形態的測試裝置100大致相同的部分附加相同的符號並省略說明。本變形例的測試裝置100執行被測試裝置10的光回送測試。本變形例的測試裝置100包括回送光程部410。

回送光程部410將來自被測試裝置10的光響應信號回送至被測試裝置10。作為一例，回送光程部410於光纖或光學波導管等光傳輸路徑上連接被測試裝置10的光輸出部14與光輸入部12。回送光程部410包含與測試項目相應的裝置。

作為一例，回送光程部410包含對所通過的光信號的相位時序進行控制的相位控制部。相位控制部可為藉由對強介電質結晶等電性光學結晶施加電場而使折射率變化，從而對所傳輸的光的相位進行控制的光相位調變器。亦可取而代之，相位控制部為藉由對馬赫-任德型波導管施加電場而對所傳輸的光的相位進行控制的光相位調變器。亦可取而代之，相位控制部是為對使光信號傳輸的光纖施加物理力而使纖維長度發生變化，從而對所傳輸的光的相位進行控制的光相位調變器。

相位控制部藉由改變所通過的光信號的相位時序而可對回送輸入至被測試裝置10的光信號的偏移(skew)進行控制。即，測試裝置100藉由在回送光程部410中包含相位控制部而可執行被測試裝置10的偏移耐力測試等。而且，相位控制部藉由改變所通過的光信號的相位時序而可對回送輸入至被測試裝置10的光信號的抖動(jitter)進行控制。即，測試裝置100藉由在回送光程部410中包含相位控制部而可執行被測試裝置10的抖動耐力測試等。

而且，作為一例，回送光程部410包含使所通過的光信號的強度衰減的衰減部。衰減部較理想為可對衰減量進行控制的可變衰減器(attenuator)。衰減部藉由改變所通過的光信號的衰減量而可對回送輸入至被測試裝置10的光信號的強度進行控制。即，測試裝置100藉由在回送光程部410中包含衰減部而可執行被測試裝置10的光強度的衰減耐力測試等。此處，藉由測試裝置100與被測試裝置10的偏移耐力測試進行組合而可執行光測試中的修摩(shmoo)特性。

而且，回送光程部410可為將被測試裝置10的光輸出部14與光輸入部12加以連接的光傳輸路徑。於此情況下，測試裝置100藉由被測試裝置10產生偽隨機位序列信號(Pseudorandom Binary(Bit)Sequence，PRBS)而可對被測試裝置10的測試容易化設計(Design For Test，DFT)功能進行測試。

第1光開關部140接收回送光程部410及光信號產生部130輸出的光信號，並選擇其中一個光信號而輸出至光學介面部152。第2光開關部180將自光學介面部152輸入的光信號選擇輸入至回送光程部410及光監測部170中的其中一個。

圖5表示本實施形態的測試裝置100的第1變形例的動作流程。本變形例的動作流程對與圖2所示的本實施形態的測試裝置100的動作流程大致相同的部分附加相同的符號並省略說明。

測試裝置100若於步驟210中檢測到被測試裝置10與裝置介面部150為正常連接，則開始進行被測試裝置10的測試。測試裝置100判別是執行光回送測試還是執行電信號的測試(S510)。於測試裝置100執行電信號的測試的情況下，與圖2的步驟S230至步驟S250同樣地，將測試信號供給至被測試裝置10，並且接收被測試裝置10根據測試信號而輸出的響應信號，與期望值進行比較而判定被測試裝置10是否優良。

於測試裝置100執行光回送測試的情況下，切換第1光開關部140將回送光程部410輸出的光信號輸出至光學介面部152，並且切換第2光開關部180而使來自光學介面部152的光響應信號輸入至回送光程部410。測試裝置100將由測試信號產生部112產生的測試信號經由輸出端子158而供給至輸入端子16(S520)。

此處，測試信號產生部112產生的測試信號例如是使被測試裝置10開始回送測試的控制指令及/或用於光回送測試的測試圖案。而且，測試信號產生部112將與開始的光回送測試相對應的期望值發送至期望值比較部116。被測試裝置10對應於自測試裝置100的輸入端子16接收到測試信號而開始光回送測試，並且將測試結果作為響應信號而自輸出端子18輸出。

測試裝置100將被測試裝置10自輸出端子18輸出的響應信號經由輸入端子159而由信號接收部114接收(S530)。信號接收部114將接收到的響應信號發送至期望值比較部116，期望值比較部116將自信號接收部114接收的響應信號與自測試信號產生部112接收的期望值進行比較，從而判定被測試裝置10是否優良(S250)。測試裝置100重複進行步驟S510至步驟S250直至應執行的測試結束為止(S280)。藉此，測試裝置100可執行被測試裝置10的光回送測試。

於以上變形例中，已說明測試裝置100將被測試裝置10的光回送測試的開始及響應信號藉由電信號收發的示例。亦可取而代之，例如在被測試裝置10包括控制信號的光輸入部及/或光響應信號的光輸出部的情況下，測試裝置100將光回送測試的開始及/或光響應信號以光信號進行收發。例如，被測試裝置10更包括1組光信號產生部130及光監測部170，將光回送測試的開始等以光信號供給至被測試裝置10的控制信號的光輸入部，並且接收光響應信號。

於此情況下，與被測試裝置10的控制信號的光輸入部連接的光信號產生部130除了產生用於被測試裝置10與光學介面部152的連接檢測的光信號以外，亦產生包含光回送測試的開始等的光控制信號。而且，與被測試裝置10的光響應信號的光輸出部連接的光監測部170除了進行被測試裝置10與光學介面部152的連接檢測以外，亦對光響應信號進行監測。藉此，測試裝置100可藉由光控制信號執行被測試裝置10的光回送測試。

圖6一併表示本實施形態的測試裝置100的第2變形例與被測試裝置10。本變形例對與圖1所示的本實施形態的測試裝置100及圖4所示的測試裝置100的第1變形例大致相同的部分附加相同的符號並省略說明。本變形例的測試裝置100執行透過被測試裝置10的電信號的測試、光測試及光回送測試。

第1光開關部140接收光信號產生部130、回送光程部410及電光轉換部120輸出的光信號，選擇其中任一個光信號並輸入至光學介面部152。第2光開關部180將來自光學介面部152的光響應信號選擇輸入至光監測部170、回送光程部410及光電轉換部160中的任一個。

於測試裝置100對被測試裝置10與光學介面部152的連接進行檢測的情況下，切換第1光開關部140而使光信號產生部130輸出的光信號輸入至光學介面部152。而且，測試裝置100切換第2光開關部180而使來自光學介面部152的光響應信號輸入至光監測部170。測試裝置100可藉由與上述實例中所說明的步驟S210大致相同的動作來對被測試裝置10與裝置介面部150的連接進行檢測。

於測試裝置100執行藉由光測試信號而進行的光測試的情況下，切換第1光開關部140而使電光轉換部120輸出的光測試信號輸入至光學介面部152。而且，測試裝置100切換第2光開關部180而使來自光學介面部152的光響應信號輸入至光電轉換部160。本例可藉由與圖2或圖3所示的本實施形態的測試裝置100的實例的動作流程大致相同的動作來執行被測試裝置10的光測試。

於測試裝置100執行光回送測試的情況下，切換第1光開關部140而使回送光程部410輸出的光信號輸入至光學介面部152。而且，測試裝置100切換第2光開關部180而使來自光學介面部152的光響應信號輸入至回送光程部410。本例可藉由與圖5所示的本實施形態的測試裝置100的第1變形例的動作流程大致相同的動作來執行被測試裝置10的光回送測試。

於以上實例中，對電光轉換部120將1個測試信號轉換為對應的1個波長的光測試信號，於1條光傳輸路徑上傳輸並供給至1個光輸入部12的示例進行了說明。亦可取而代之，電光轉換部120轉換為對應多個測試信號的多個波長的光測試信號，於1條光傳輸路徑上傳輸並供給至1個光輸入部12。即，電光轉換部120將多個測試信號轉換為分別對應的波長的光測試信號後使該光測試信號合波，將經波長多工的光測試信號供給至被測試裝置10中。

而且，於以上實例中，對光電轉換部160將自1個光輸出部14而由1條光傳輸路徑傳輸的1個波長的光響應信號轉換為對應的1個響應信號的示例進行了說明。亦可取而代之，光電轉換部160將自1個光輸出部14而由1條光傳輸路徑傳輸的多個波長的光響應信號轉換為對應的多個響應信號。即，光電轉換部160將自被測試裝置10接收的經波長多工的光響應信號分波後光電轉換為與多個測試信號相對應的多個響應信號。

於此情況下，作為一例，接收到經波長多工的光測試信號的被測試裝置10於被測試裝置10內部對光測試信號進行分波，並且分別將光測試信號分配供給至應測試的多個光學電路中。被測試裝置10使多個光學電路的多個響應信號成為進行合波且波長多工的光響應信號後自光輸出部14輸出。藉此，可將多個光測試信號由1條光傳輸路徑供給至被測試裝置10中，並且將多個光響應信號由1條傳輸路徑接收，可同時執行被測試裝置10的多個光測試。

以上，使用實施形態來說明瞭本發明，但本發明的技術性範圍並不限定於上述實施形態中所揭示的範圍。熟悉此技藝者當瞭解可於上述實施形態中附加多種變更或改良。根據申請專利範圍的揭示當瞭解，附加此種變更或改良的形態亦可包含於本發明的技術範圍內。

應注意到如下情況：申請專利範圍、說明書以及圖式中所示的裝置、系統、程式以及方法中的動作、順序、步驟、以及階段等的各處理的執行順序，只要未特別明示為「比…更前」、「在…之前」等，而且，只要不是將前一個處理的輸出用於後一個處理，則可以任意的順序而實現。關於申請專利範圍、說明書、以及圖式中的動作流程，即便為了方便起見而使用「首先，」、「其次，」等進行說明，但並不意味著必需以此順序來實施。

10．．．被測試裝置

12．．．光輸入部

14．．．光輸出部

16．．．輸入端子

18．．．輸出端子

100．．．測試裝置

110．．．測試部

112．．．測試信號產生部

114．．．信號接收部

116．．．期望值比較部

120．．．電光轉換部

130．．．光信號產生部

135．．．波長設定部

140．．．第1光開關部

150．．．裝置介面部

152．．．光學介面部

154．．．光輸出部

155．．．光輸入部

156．．．電性介面部

158．．．輸出端子

159．．．輸入端子

160．．．光電轉換部

170．．．光監測部

180．．．第2光開關部

410．．．回送光程部

圖1一併表示本實施形態的測試裝置100的構成例與被測試裝置10。

圖2表示本實施形態的測試裝置100的動作流程。

圖3表示本實施形態的測試裝置100的動作流程的變形例。

圖4一併表示本實施形態的測試裝置100的第1變形例與被測試裝置10。

圖5表示本實施形態的測試裝置100的第1變形例的動作流程。

圖6一併表示本實施形態的測試裝置100的第2變形例與被測試裝置10。