JP2010254507A - Method and apparatus for growing linear structure - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and an apparatus for growing a linear structure consisting of a carbon element in high density by using catalytic metal fine particles while restraining the agglomeration of the catalytic metal fine particles. <P>SOLUTION: The method for growing the linear structure comprises: a first step of accumulating the catalytic metal fine particles 14a, 18a on a substrate 10; a second step of making a carbon-containing gaseous raw material act on the catalytic metal fine particles 14a, 18a to grow a structure 16 which covers the surface of the catalytic metal fine particle 14a or 18a at the least and consists of the carbon element; a step of repeating the first and second steps at least one more time; and a step of making the carbon-containing gaseous raw material act on the catalytic metal fine particles 14a, 18a to grow the linear structure 20 consisting of the carbon element on the substrate 10. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、炭素元素からなる線状構造体の成長方法及び成長装置に関する。   The present invention relates to a growth method and a growth apparatus for a linear structure made of a carbon element.

カーボンナノチューブなど、炭素の六員環よりなるグラフェンシートを筒状に巻いた形状からなる線状構造体は、高い電気伝導性、熱伝導性、電子放出特性、摺動性、高強度、化学的安定性等、極めて優れた性質を有しており、様々な分野における可能性が模索されている。例えば電子機器の分野においては、LSIの高集積化の進展に伴い配線の電気特性の改善やデバイスの放熱特性の改善を図る等の観点から、配線材料や放熱材料等としてカーボンナノチューブを適用することが検討されている。   Linear structures consisting of carbon nanotubes and other graphene sheets consisting of carbon six-membered rings are rolled into a cylindrical shape, with high electrical conductivity, thermal conductivity, electron emission characteristics, slidability, high strength, chemical It has extremely excellent properties such as stability, and is exploring possibilities in various fields. For example, in the field of electronic equipment, carbon nanotubes should be used as wiring materials and heat dissipation materials from the viewpoint of improving the electrical characteristics of wiring and improving the heat dissipation characteristics of devices with the progress of higher integration of LSIs. Is being considered.

カーボンナノチューブの成長方法としては、アーク放電法、レーザーアブレーション法、化学気相成長(CVD)法等がある。なかでもCVD法は、基板上に直接カーボンナノチューブを成長することが可能であることから、電気的応用においてよく用いられている。   Examples of the carbon nanotube growth method include an arc discharge method, a laser ablation method, and a chemical vapor deposition (CVD) method. Among these, the CVD method is often used in electrical applications because it can grow carbon nanotubes directly on a substrate.

CVD法によりカーボンナノチューブを成長する技術としては、スパッタ法や真空蒸着法によって触媒金属を基板上に堆積し、熱処理によって触媒金属を微粒子化した後、微粒子化した触媒金属を触媒としてカーボンナノチューブを成長する方法や、予め作製しておいた触媒金属の微粒子を基板上に堆積した後、触媒金属の微粒子を触媒としてカーボンナノチューブを成長する方法などがある。   As a technique for growing carbon nanotubes by CVD, catalytic metal is deposited on a substrate by sputtering or vacuum vapor deposition, and the catalytic metal is finely divided by heat treatment, and then carbon nanotubes are grown using the finely divided catalytic metal as a catalyst. And a method of growing carbon nanotubes using catalyst metal fine particles as a catalyst after depositing catalyst metal fine particles prepared in advance on a substrate.

CVD法によりカーボンナノチューブを成長する技術については、例えば特許文献1〜6に記載されている。   For example, Patent Literatures 1 to 6 describe techniques for growing carbon nanotubes by CVD.

特開2003−160321号公報JP 2003-160321 A 特開2006−069817号公報JP 2006-069817 A 特開2006−143504号公報JP 2006-143504 A 特開2007−090129号公報JP 2007-090129 A 特開2007−091479号公報JP 2007-091479 A 特開2007−117881号公報JP 2007-117881 A

カーボンナノチューブを配線材料や放熱材料等へ適用する場合において、より高い電気伝導性や熱伝導性を得るためには、より高い密度でカーボンナノチューブを成長することが必要である。カーボンナノチューブを高密度に成長するには、カーボンナノチューブの成長の核となる触媒金属微粒子を、高密度で、しかも互いに離間して堆積する必要がある。   When carbon nanotubes are applied to wiring materials, heat dissipation materials, etc., it is necessary to grow the carbon nanotubes at a higher density in order to obtain higher electrical conductivity and thermal conductivity. In order to grow carbon nanotubes with high density, it is necessary to deposit catalyst metal fine particles that are the core of the growth of carbon nanotubes with high density and at a distance from each other.

しかしながら、基板上に触媒金属微粒子を高密度で堆積すると、カーボンナノチューブの成長の際の加熱によって触媒金属微粒子の凝集が生じる。触媒金属微粒子の凝集が生じると、触媒金属微粒子は肥大化し、単位面積当たりに含まれる触媒金属微粒子の数(密度)が低下する。また、カーボンナノチューブの直径(太さ)は触媒金属微粒子のサイズにより規定されるため、触媒金属微粒子の凝集によりカーボンナノチューブの直径は増加する。この結果、カーボンナノチューブの形成位置や直径が不均一となり、カーボンナノチューブの高密度成長が困難であった。   However, when the catalyst metal fine particles are deposited on the substrate at a high density, the catalyst metal fine particles are aggregated by heating during the growth of the carbon nanotubes. When aggregation of the catalyst metal fine particles occurs, the catalyst metal fine particles are enlarged, and the number (density) of the catalyst metal fine particles contained per unit area is reduced. In addition, since the diameter (thickness) of the carbon nanotube is defined by the size of the catalyst metal fine particles, the diameter of the carbon nanotube increases due to the aggregation of the catalyst metal fine particles. As a result, the formation positions and diameters of the carbon nanotubes became non-uniform, and it was difficult to grow the carbon nanotubes at a high density.

本発明の目的は、触媒金属微粒子の凝集を抑制し、高密度で炭素元素からなる線状構造体を成長しうる線状構造体の成長方法及び成長装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a growth method and a growth apparatus for a linear structure that can suppress agglomeration of catalyst metal fine particles and grow a linear structure composed of carbon elements at a high density.

本発明の一観点によれば、基板上に、微粒子状の第1の触媒金属を堆積する工程と、前記第1の触媒金属に炭素を含む第1の原料ガスを作用させ、少なくとも前記第1の触媒金属を覆う炭素元素からなる構造体を成長する工程と、前記炭素元素からなる構造体により覆われた前記第1の触媒金属が形成された前記基板上に、微粒子状の第2の触媒金属を堆積する工程と、前記第1の触媒金属及び前記第2の触媒金属に炭素を含む第2の原料ガスを作用させ、前記基板上に、炭素元素からなる線状構造体を成長する工程と有する線状構造体の成長方法が提供される。   According to one aspect of the present invention, a step of depositing a particulate first catalytic metal on a substrate, a first source gas containing carbon is allowed to act on the first catalytic metal, and at least the first A step of growing a structure made of a carbon element covering the catalyst metal, and a second catalyst in the form of fine particles on the substrate on which the first catalyst metal covered with the structure made of the carbon element is formed A step of depositing a metal, and a step of causing a second source gas containing carbon to act on the first catalyst metal and the second catalyst metal to grow a linear structure made of a carbon element on the substrate. And a method for growing a linear structure.

また、本発明の他の観点によれば、基板を保持するためのサセプタと、前記基板に対向するように設けられ、前記基板上に微粒子状の触媒金属を堆積する手段と、前記基板上に堆積された前記触媒金属に炭素を含む原料ガスを作用させ、前記触媒金属を触媒として、前記基板上に炭素元素からなる線状構造体を成長する手段とを有する線状構造体の成長装置が提供される。   According to another aspect of the present invention, a susceptor for holding the substrate, a means provided so as to face the substrate, and depositing particulate catalyst metal on the substrate, and on the substrate There is provided a linear structure growth apparatus having means for causing a raw material gas containing carbon to act on the deposited catalyst metal, and using the catalyst metal as a catalyst to grow a linear structure made of a carbon element on the substrate. Provided.

本発明によれば、触媒金属微粒子の凝集を抑制しつつ、基板上に高密度で触媒金属微粒子を堆積することができる。これにより、炭素元素からなる線状構造体を高密度で成長することができる。また、炭素元素からなる線状構造体を例えば配線材料や放熱材料に適用する場合にあっては、より高い電気伝導性及び熱伝導性を得ることができる。   According to the present invention, catalyst metal fine particles can be deposited at a high density on a substrate while suppressing aggregation of the catalyst metal fine particles. Thereby, the linear structure which consists of carbon elements can be grown with high density. Further, when a linear structure made of a carbon element is applied to, for example, a wiring material or a heat dissipation material, higher electrical conductivity and thermal conductivity can be obtained.

本発明の第1実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法を示す工程断面図(その1)である。It is process sectional drawing (the 1) which shows the growth method of the carbon nanotube by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法を示す工程断面図(その2)である。It is process sectional drawing (the 2) which shows the growth method of the carbon nanotube by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法を示す工程断面図(その1)である。It is process sectional drawing (the 1) which shows the growth method of the carbon nanotube by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法を示す工程断面図(その2)である。It is process sectional drawing (the 2) which shows the growth method of the carbon nanotube by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法を示す工程断面図(その1)である。It is process sectional drawing (the 1) which shows the growth method of the carbon nanotube by 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法を示す工程断面図(その2)である。It is process sectional drawing (the 2) which shows the growth method of the carbon nanotube by 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法を示す工程断面図(その1)である。It is process sectional drawing (the 1) which shows the growth method of the carbon nanotube by 4th Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法を示す工程断面図(その2)である。It is process sectional drawing (the 2) which shows the growth method of the carbon nanotube by 4th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法を示す工程断面図(その1)である。It is process sectional drawing (the 1) which shows the growth method of the carbon nanotube by 5th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法を示す工程断面図(その2)である。It is process sectional drawing (the 2) which shows the growth method of the carbon nanotube by 5th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法を示す工程断面図(その3)である。It is process sectional drawing (the 3) which shows the growth method of the carbon nanotube by 5th Embodiment of this invention. 本発明の第6実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the growth apparatus of the carbon nanotube by 6th Embodiment of this invention. 本発明の第7実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the growth apparatus of the carbon nanotube by 7th Embodiment of this invention. 本発明の第8実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the growth apparatus of the carbon nanotube by 8th Embodiment of this invention. 本発明の第9実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the growth apparatus of the carbon nanotube by 9th Embodiment of this invention. 本発明の第10実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the growth apparatus of the carbon nanotube by 10th Embodiment of this invention.

[第1実施形態]
本発明の第1実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法について図1及び図2を用いて説明する。
[First Embodiment]
A carbon nanotube growth method according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図1及び図2は本実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法を示す工程断面図である。   1 and 2 are process cross-sectional views illustrating the carbon nanotube growth method according to the present embodiment.

まず、基板10上に、例えばスパッタ法により、チタン(Ti)を堆積し、例えば膜厚1nmのチタン膜よりなる下地層12aを形成する(図1(a))。   First, titanium (Ti) is deposited on the substrate 10 by sputtering, for example, to form a base layer 12a made of, for example, a titanium film having a thickness of 1 nm (FIG. 1A).

基板10は、用途に応じて任意に選択することができ、特に限定されるものではないが、シリコン基板などの半導体基板、アルミナ(サファイア)基板、MgO基板、ガラス基板などを用いることができる。また、これら基板上に薄膜が形成されたものでもよい。例えば、シリコン基板上にシリコン酸化膜などの絶縁膜が形成されたものを用いることができる。   The substrate 10 can be arbitrarily selected according to the application, and is not particularly limited, but a semiconductor substrate such as a silicon substrate, an alumina (sapphire) substrate, an MgO substrate, a glass substrate, or the like can be used. In addition, a thin film may be formed on these substrates. For example, a silicon substrate in which an insulating film such as a silicon oxide film is formed can be used.

下地層12aは、後述する触媒金属微粒子14a,18aを堆積する際の下地として機能するものである。下地層としては、チタン、タンタル(Ta)、ニオブ(Nb)、アルミニウム(Al)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)、バナジウム(V)若しくは銅(Cu)、又はこれらの窒化物や酸化物を適用することができる。   The foundation layer 12a functions as a foundation when depositing catalyst metal fine particles 14a and 18a described later. As the underlayer, titanium, tantalum (Ta), niobium (Nb), aluminum (Al), molybdenum (Mo), tungsten (W), vanadium (V), copper (Cu), or nitrides or oxides thereof Can be applied.

次いで、下地層12aが形成された基板10を、成長装置の成長室内に搬入する。なお、成長装置としては、後述の第6乃至第10実施形態に記載の成長装置を適用することができる。なお、下地層12aの形成を同じ成長装置内で行い、以後の工程を同一装置内で連続して行ってもよい。   Next, the substrate 10 on which the underlayer 12a is formed is carried into the growth chamber of the growth apparatus. As the growth apparatus, the growth apparatus described in the sixth to tenth embodiments described later can be applied. The underlayer 12a may be formed in the same growth apparatus, and the subsequent steps may be continuously performed in the same apparatus.

次いで、下地層12a上に、コバルト(Co)よりなり、平均粒子径が例えば4nm程度の触媒金属微粒子14aを、例えばレーザーアブレーション法、スパッタ法、真空蒸着法、エアロゾル法、アークプラズマガン法等により、下地層12aの表面に対する被覆率が例えば50%程度となるように堆積する(図1(b))。この際、触媒金属微粒子14aの粒子径は、成長しようとするカーボンナノチューブの直径(太さ)に応じて適宜設定することができる。また、下地層12aの表面に対する触媒金属微粒子14aによる被覆率は、後述するカーボン被膜を形成する際の熱処理過程で触媒金属微粒子14a同士が凝集しないように、触媒金属微粒子14aの構成材料や熱処理温度等に応じて適宜設定する。   Next, catalytic metal fine particles 14a made of cobalt (Co) and having an average particle diameter of, for example, about 4 nm are formed on the underlayer 12a by, for example, a laser ablation method, a sputtering method, a vacuum deposition method, an aerosol method, an arc plasma gun method, or the like. The base layer 12a is deposited so that the coverage with respect to the surface is, for example, about 50% (FIG. 1B). At this time, the particle diameter of the catalytic metal fine particles 14a can be appropriately set according to the diameter (thickness) of the carbon nanotube to be grown. The coverage of the surface of the underlayer 12a with the catalyst metal fine particles 14a is such that the catalyst metal fine particles 14a are not agglomerated in the heat treatment process when forming a carbon film, which will be described later. It sets up suitably according to etc.

なお、触媒金属微粒子14aを構成する触媒金属としては、コバルト、ニッケル(Ni)、鉄(Fe)若しくはパラジウム(Pd)又はこれらの少なくとも1種類を含む合金を適用することができる。   In addition, as a catalyst metal which comprises the catalyst metal fine particles 14a, cobalt, nickel (Ni), iron (Fe), palladium (Pd), or an alloy containing at least one of them can be applied.

次いで、下地層12a及び触媒金属微粒子14aが形成された基板10を、200〜400℃、例えば250℃に加熱する。この加熱により、下地層12aと触媒金属微粒子14aとの間で相互拡散が生じる。これにより、触媒金属微粒子14aが下地層12aとなじみ、触媒としての活性度が高まる(図1(c))。また、下地層12aの表面に対する被覆率を50%程度以下とすることにより、触媒金属微粒子14a同士の凝集を防止することができる。   Next, the substrate 10 on which the underlayer 12a and the catalytic metal fine particles 14a are formed is heated to 200 to 400 ° C., for example, 250 ° C. By this heating, mutual diffusion occurs between the underlayer 12a and the catalytic metal fine particles 14a. Thereby, the catalyst metal fine particles 14a become compatible with the base layer 12a, and the activity as a catalyst increases (FIG. 1 (c)). Moreover, aggregation of the catalyst metal fine particles 14a can be prevented by setting the coverage of the surface of the underlayer 12a to about 50% or less.

なお、本実施形態では、触媒金属微粒子14aを覆うカーボン被膜16を形成する際の温度を、後述するカーボンナノチューブ20を成長する際の温度よりも低くしている。これは、カーボン被膜16を形成する際の温度をカーボンナノチューブ20を成長する際の温度と同程度とすると、カーボン被膜16の形成速度が速くなり、制御性が低下するからである。   In the present embodiment, the temperature at which the carbon film 16 covering the catalytic metal fine particles 14a is formed is lower than the temperature at which the carbon nanotubes 20 described later are grown. This is because if the temperature at which the carbon film 16 is formed is approximately the same as the temperature at which the carbon nanotubes 20 are grown, the formation rate of the carbon film 16 increases and the controllability decreases.

次いで、原料ガス、例えばアセチレン・アルゴンの混合ガス(分圧比1:9)を、成長室内の総ガス圧が例えば1kPaとなるように導入する。これにより、触媒金属微粒子14aが原料ガスに対して触媒として作用し、触媒金属微粒子14aの表面にカーボンが析出する。これにより、触媒金属微粒子14aの表面に、カーボン被膜16が形成される(図1(d))。   Next, a raw material gas, for example, a mixed gas of acetylene and argon (partial pressure ratio 1: 9) is introduced so that the total gas pressure in the growth chamber becomes, for example, 1 kPa. Thereby, the catalyst metal fine particles 14a act as a catalyst for the raw material gas, and carbon is deposited on the surfaces of the catalyst metal fine particles 14a. Thereby, the carbon film 16 is formed on the surface of the catalyst metal fine particles 14a (FIG. 1D).

カーボン被膜16は、カーボンナノチューブの成長初期段階に形成されるものである。上記条件を用いた場合、成長室内に1分間程度原料ガスを導入することにより、カーボン被膜16を形成することができる。なお、本工程の目的は、触媒金属微粒子14aの周囲を炭素からなる構造体で囲うことであり、触媒金属微粒子14aの表面をカーボン被膜16で被覆する代わりに、更に成長を進行してカーボンナノチューブを形成するようにしてもよい。但し、成長するカーボンナノチューブが長すぎると、後工程で触媒金属微粒子18aを下地層12a上に堆積しにくくなるため、カーボンナノチューブはできる限り短くすることが望ましい。   The carbon film 16 is formed at the initial growth stage of carbon nanotubes. When the above conditions are used, the carbon film 16 can be formed by introducing the source gas into the growth chamber for about 1 minute. The purpose of this step is to surround the catalyst metal fine particles 14a with a structure made of carbon. Instead of coating the surface of the catalyst metal fine particles 14a with the carbon coating 16, the growth proceeds further to form the carbon nanotubes. May be formed. However, if the growing carbon nanotubes are too long, it is difficult to deposit the catalytic metal fine particles 18a on the underlayer 12a in a later step, and therefore it is desirable to make the carbon nanotubes as short as possible.

次いで、成長室内の原料ガスを排気する。   Next, the source gas in the growth chamber is exhausted.

次いで、カーボン被膜16で覆われた触媒金属微粒子14aが形成された下地層12a上に、触媒金属微粒子14aの堆積の場合と同様の手法により、コバルトよりなり、平均粒子径が例えば4nm程度の触媒金属微粒子18aを、下地層12aの表面に対する被覆率が例えば50%程度となるように堆積する(図2(a))。この際、触媒金属微粒子18aの粒子径は、成長しようとするカーボンナノチューブの直径(太さ)に応じて適宜設定することができる。また、下地層12aの表面に対する触媒金属微粒子18aによる被覆率は、後述するカーボンナノチューブを成長する際の熱処理過程で触媒金属微粒子18a同士が凝集しないように、触媒金属微粒子14aによる表面被覆率、触媒金属微粒子18aの構成材料、熱処理温度等に応じて適宜設定する。   Next, a catalyst made of cobalt and having an average particle diameter of, for example, about 4 nm is formed on the base layer 12a on which the catalytic metal fine particles 14a covered with the carbon coating 16 are formed by the same method as in the case of depositing the catalytic metal fine particles 14a. The metal fine particles 18a are deposited so that the coverage of the surface of the foundation layer 12a is, for example, about 50% (FIG. 2A). At this time, the particle diameter of the catalytic metal fine particles 18a can be appropriately set according to the diameter (thickness) of the carbon nanotube to be grown. Further, the coverage of the surface of the underlayer 12a with the catalytic metal fine particles 18a is such that the catalytic metal fine particles 18a are not aggregated in the heat treatment process when growing the carbon nanotubes to be described later. It is appropriately set according to the constituent material of the metal fine particles 18a, the heat treatment temperature, and the like.

次いで、下地層12a、触媒金属微粒子14a、カーボン被膜16及び触媒金属微粒子18aが形成された基板10を、300〜500℃、例えば400℃に加熱する。この加熱により、下地層12aと触媒金属微粒子18aとの間で相互拡散が生じる。これにより、触媒金属微粒子18aが下地層12aとなじみ、触媒としての活性度が高まる(図2(b))。   Next, the substrate 10 on which the underlayer 12a, the catalyst metal fine particles 14a, the carbon coating 16, and the catalyst metal fine particles 18a are formed is heated to 300 to 500 ° C., for example, 400 ° C. By this heating, mutual diffusion occurs between the underlayer 12a and the catalytic metal fine particles 18a. Thereby, the catalyst metal fine particles 18a become compatible with the base layer 12a, and the activity as a catalyst is increased (FIG. 2B).

また、下地層12aの表面に対する触媒金属微粒子18aの被覆率を50%程度以下とすることにより、触媒金属微粒子18a同士の凝集を防止することができる。また、触媒金属微粒子14aの表面は、カーボン被膜16によって被覆されているため、触媒金属微粒子18aと触媒金属微粒子14aとが凝集することはない。触媒金属微粒子14a,18aを2度に分けて堆積することにより、触媒金属微粒子の凝集を抑制することができ、触媒金属微粒子を一度で形成する場合と比較して、触媒金属微粒子をより高密度に堆積することができる。   Moreover, the aggregation of the catalyst metal fine particles 18a can be prevented by setting the coverage of the catalyst metal fine particles 18a on the surface of the underlayer 12a to about 50% or less. Further, since the surface of the catalyst metal fine particles 14a is covered with the carbon coating 16, the catalyst metal fine particles 18a and the catalyst metal fine particles 14a do not aggregate. By depositing the catalyst metal fine particles 14a and 18a in two portions, the aggregation of the catalyst metal fine particles can be suppressed, and the catalyst metal fine particles are denser than when the catalyst metal fine particles are formed at once. Can be deposited on.

次いで、原料ガス、例えばアセチレン・アルゴンの混合ガス(分圧比1:9)を、成長室内の総ガス圧が例えば1kPaとなるように導入する。これにより、触媒金属微粒子14a,18aが原料ガスに対して触媒として作用し、触媒金属微粒子14a,18a上にカーボンナノチューブ20が成長する(図2(c))。カーボンナノチューブ20の長さは、成長時間により制御することができ、例えば60分間成長を続けることにより、2.0μmのカーボンナノチューブ20を成長することができる。   Next, a raw material gas, for example, a mixed gas of acetylene and argon (partial pressure ratio 1: 9) is introduced so that the total gas pressure in the growth chamber becomes, for example, 1 kPa. Thereby, the catalyst metal fine particles 14a and 18a act as a catalyst for the raw material gas, and the carbon nanotubes 20 grow on the catalyst metal fine particles 14a and 18a (FIG. 2C). The length of the carbon nanotube 20 can be controlled by the growth time. For example, by continuing the growth for 60 minutes, the carbon nanotube 20 having a thickness of 2.0 μm can be grown.

なお、触媒金属微粒子18aは、カーボン被膜16により覆われた触媒金属微粒子14a上に堆積されることもある。しかしながら、カーボン被膜16上に堆積された触媒金属微粒子18aは下地層12aとなじんでおらず触媒としての活性度が低いため、この触媒金属微粒子18aを触媒としてカーボンナノチューブ20が成長することはない。カーボン被膜16上に堆積された触媒金属微粒子18aがカーボンナノチューブ20の成長を阻害することもない。   Note that the catalyst metal fine particles 18 a may be deposited on the catalyst metal fine particles 14 a covered with the carbon coating 16. However, since the catalyst metal fine particles 18a deposited on the carbon coating 16 are not compatible with the underlying layer 12a and have a low activity as a catalyst, the carbon nanotubes 20 do not grow using the catalyst metal fine particles 18a as a catalyst. The catalytic metal fine particles 18 a deposited on the carbon coating 16 do not hinder the growth of the carbon nanotubes 20.

次いで、所定時間の成長後、成長室内の原料ガスを排気する。   Next, after the growth for a predetermined time, the source gas in the growth chamber is exhausted.

次いで、基板10を室温に戻した後、基板10を成長室から取り出し、カーボンナノチューブ20成長の一連のプロセスを完了する。   Next, after returning the substrate 10 to room temperature, the substrate 10 is taken out of the growth chamber, and a series of processes for growing the carbon nanotubes 20 is completed.

このように、本実施形態によれば、触媒金属微粒子の堆積を2度に分け、1度目の堆積後に、触媒金属微粒子を覆うように炭素元素からなる構造体を形成しておくので、2度目の堆積の際に、1度目に堆積した触媒金属微粒子と2度目に堆積した触媒金属微粒子とが凝集することを防止でき、触媒金属微粒子を高密度で堆積することができる。これにより、カーボンナノチューブを高密度で成長することができる。   As described above, according to the present embodiment, the catalyst metal fine particles are deposited twice, and after the first deposition, the carbon element structure is formed so as to cover the catalyst metal fine particles. During the deposition, the catalyst metal fine particles deposited for the first time and the catalyst metal fine particles deposited for the second time can be prevented from aggregating, and the catalyst metal fine particles can be deposited at a high density. Thereby, carbon nanotubes can be grown at a high density.

[第2実施形態]
本発明の第2実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法について図3及び図4を用いて説明する。
[Second Embodiment]
A carbon nanotube growth method according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図3及び図4は本実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法を示す工程断面図である。なお、図1及び図2に示す第1実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法と同様の構成要素には同一の符号を付し説明を省略し或いは簡潔にする。   3 and 4 are process cross-sectional views illustrating the carbon nanotube growth method according to the present embodiment. Components similar to those in the carbon nanotube growth method according to the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted or simplified.

本実施形態では、触媒金属としてニッケル(Ni)を用いた場合の一例を示す。   In this embodiment, an example in the case of using nickel (Ni) as a catalyst metal is shown.

まず、基板10上に、例えばスパッタ法により、窒化チタン(TiN)を堆積し、例えば膜厚1nmの窒化チタン膜よりなる下地層12bを形成する(図3(a))。   First, titanium nitride (TiN) is deposited on the substrate 10 by, for example, sputtering to form a base layer 12b made of a titanium nitride film having a thickness of 1 nm, for example (FIG. 3A).

次いで、下地層12bが形成された基板10を、成長装置の成長室内に搬入する。   Next, the substrate 10 on which the underlayer 12b is formed is carried into the growth chamber of the growth apparatus.

次いで、下地層12b上に、ニッケル(Ni)よりなり、平均粒子径が例えば3nm程度の触媒金属微粒子14bを、例えばレーザーアブレーション法、スパッタ法、真空蒸着法、エアロゾル法、アークプラズマガン法等により、下地層12bの表面に対する被覆率が例えば50%程度となるように堆積する(図3(b))。この際、触媒金属微粒子14bの粒子径は、成長しようとするカーボンナノチューブの直径(太さ)に応じて適宜設定することができる。また、下地層12bの表面に対する触媒金属微粒子14bによる被覆率は、後述するカーボン被膜を形成する際の熱処理過程で触媒金属微粒子14b同士が凝集しないように、触媒金属微粒子14bの構成材料や熱処理温度等に応じて適宜設定する。   Next, catalytic metal fine particles 14b made of nickel (Ni) and having an average particle diameter of, for example, about 3 nm are formed on the underlayer 12b by, for example, laser ablation, sputtering, vacuum deposition, aerosol, arc plasma gun, or the like. The base layer 12b is deposited so that the coverage with respect to the surface is about 50%, for example (FIG. 3B). At this time, the particle diameter of the catalytic metal fine particles 14b can be appropriately set according to the diameter (thickness) of the carbon nanotube to be grown. Further, the coverage of the surface of the underlayer 12b with the catalyst metal fine particles 14b is such that the constituent material of the catalyst metal fine particles 14b and the heat treatment temperature are set so that the catalyst metal fine particles 14b do not aggregate in the heat treatment process when forming the carbon film described later. It sets up suitably according to etc.

なお、本実施形態では、第1実施形態に記載の構成材料から、触媒金属微粒子14bの構成材料をニッケルに変更するとともに、下地層12bの構成材料を窒化チタンに変更しているが、下地層12bの構成材料は窒化チタンに限定されるものではなく、第1実施形態に記載の種々の材料を適用することができる。   In the present embodiment, the constituent material described in the first embodiment is changed to the constituent material of the catalytic metal fine particles 14b to nickel and the constituent material of the base layer 12b is changed to titanium nitride. The constituent material of 12b is not limited to titanium nitride, and various materials described in the first embodiment can be applied.

次いで、下地層12b及び触媒金属微粒子14bが形成された基板10を、200〜400℃、例えば250℃に加熱する。この加熱により、下地層12bと触媒金属微粒子14bとの間で相互拡散が生じる。これにより、触媒金属微粒子14bが下地層12bとなじみ、触媒としての活性度が高まる(図3(c))。また、下地層12bの表面に対する被覆率を50%程度以下とすることにより、触媒金属微粒子14b同士の凝集を防止することができる。   Next, the substrate 10 on which the underlayer 12b and the catalytic metal fine particles 14b are formed is heated to 200 to 400 ° C., for example, 250 ° C. This heating causes mutual diffusion between the base layer 12b and the catalytic metal fine particles 14b. Thereby, the catalyst metal fine particles 14b become familiar with the base layer 12b, and the activity as a catalyst is increased (FIG. 3C). Moreover, aggregation of the catalyst metal fine particles 14b can be prevented by setting the coverage of the surface of the base layer 12b to about 50% or less.

次いで、原料ガス、例えばアセチレン・アルゴンの混合ガス(分圧比1:19)を、成長室内の総ガス圧が例えば1kPaとなるように導入する。これにより、触媒金属微粒子14bが原料ガスに対して触媒として作用し、触媒金属微粒子14bの表面にカーボンが析出する。これにより、触媒金属微粒子14bの表面に、カーボン被膜16が形成される(図3(d))。   Next, a raw material gas, for example, a mixed gas of acetylene and argon (partial pressure ratio 1:19) is introduced so that the total gas pressure in the growth chamber becomes, for example, 1 kPa. Thereby, the catalyst metal fine particles 14b act as a catalyst for the raw material gas, and carbon is deposited on the surfaces of the catalyst metal fine particles 14b. Thereby, the carbon film 16 is formed on the surface of the catalytic metal fine particles 14b (FIG. 3D).

なお、触媒金属微粒子14bを構成するニッケルは、コバルトよりも触媒としての活性度が高いため、コバルトを用いる場合よりも反応速度が速くなる。このため、第1実施形態の場合よりも炭素原料(アセチレン)の混合比率を下げた上記条件を用いた場合でも、約30秒程度の時間でカーボン被膜16を形成することができる。   In addition, since the nickel which comprises the catalyst metal fine particle 14b has a higher activity as a catalyst than cobalt, the reaction rate becomes faster than the case where cobalt is used. For this reason, the carbon film 16 can be formed in a time of about 30 seconds even when the above-described conditions in which the mixing ratio of the carbon raw material (acetylene) is lower than that in the first embodiment are used.

次いで、成長室内の原料ガスを排気する。   Next, the source gas in the growth chamber is exhausted.

次いで、カーボン被膜16で覆われた触媒金属微粒子14bが形成された下地層12b上に、触媒金属微粒子14bの堆積の場合と同様の手法により、ニッケルよりなり、平均粒子径が例えば3nm程度の触媒金属微粒子18bを、下地層12bの表面に対する被覆率が例えば50%程度となるように堆積する(図4(a))。この際、触媒金属微粒子18bの粒子径は、成長しようとするカーボンナノチューブの直径(太さ)に応じて適宜設定することができる。また、下地層12bの表面に対する触媒金属微粒子18bによる被覆率は、後述するカーボンナノチューブを成長する際の熱処理過程で触媒金属微粒子18b同士が凝集しないように、触媒金属微粒子14bによる表面被覆率、触媒金属微粒子18bの構成材料、熱処理温度等に応じて適宜設定する。   Next, a catalyst made of nickel and having an average particle diameter of, for example, about 3 nm is formed on the base layer 12b on which the catalytic metal fine particles 14b covered with the carbon coating 16 are formed by the same method as in the case of depositing the catalytic metal fine particles 14b. The metal fine particles 18b are deposited so that the coverage of the surface of the base layer 12b is, for example, about 50% (FIG. 4A). At this time, the particle diameter of the catalytic metal fine particles 18b can be appropriately set according to the diameter (thickness) of the carbon nanotube to be grown. Further, the coverage of the surface of the underlayer 12b with the catalyst metal fine particles 18b is such that the catalyst metal fine particles 18b are not aggregated in the heat treatment process when the carbon nanotubes described later are grown. It is appropriately set according to the constituent material of the metal fine particles 18b, the heat treatment temperature, and the like.

次いで、下地層12b、触媒金属微粒子14b、カーボン被膜16及び触媒金属微粒子18bが形成された基板10を、300〜500℃、例えば400℃に加熱する。この加熱により、下地層12bと触媒金属微粒子18bとの間で相互拡散が生じる。これにより、触媒金属微粒子18bが下地層12bとなじみ、触媒としての活性度が高まる(図4(b))。   Next, the substrate 10 on which the underlayer 12b, the catalyst metal fine particles 14b, the carbon coating 16, and the catalyst metal fine particles 18b are formed is heated to 300 to 500 ° C., for example, 400 ° C. By this heating, mutual diffusion occurs between the underlayer 12b and the catalytic metal fine particles 18b. As a result, the catalyst metal fine particles 18b become compatible with the base layer 12b, and the activity as a catalyst is increased (FIG. 4B).

また、下地層12bの表面に対する触媒金属微粒子18bの被覆率を50%程度以下とすることにより、触媒金属微粒子18b同士の凝集を防止することができる。また、触媒金属微粒子14bの表面は、カーボン被膜16によって被覆されているため、触媒金属微粒子18bと触媒金属微粒子14bとが凝集することはない。触媒金属微粒子14b,18bを2度に分けて堆積することにより、触媒金属微粒子の凝集を抑制することができ、触媒金属微粒子を一度で形成する場合と比較して、触媒金属微粒子をより高密度に堆積することができる。   Moreover, the aggregation of the catalyst metal fine particles 18b can be prevented by setting the coverage of the catalyst metal fine particles 18b on the surface of the base layer 12b to about 50% or less. Further, since the surface of the catalyst metal fine particles 14b is covered with the carbon coating 16, the catalyst metal fine particles 18b and the catalyst metal fine particles 14b do not aggregate. By depositing the catalyst metal fine particles 14b and 18b in two portions, the aggregation of the catalyst metal fine particles can be suppressed, and the catalyst metal fine particles have a higher density than when the catalyst metal fine particles are formed at once. Can be deposited on.

次いで、原料ガス、例えばアセチレン・アルゴンの混合ガス(分圧比1:19)を、成長室内の総ガス圧が例えば1kPaとなるように導入する。これにより、触媒金属微粒子14b,18bが原料ガスに対して触媒として作用し、触媒金属微粒子14b,18b上にカーボンナノチューブ20が成長する(図4(c))。カーボンナノチューブ20の長さは、成長時間により制御することができ、例えば60分間成長を続けることにより、1.5μmのカーボンナノチューブ20を成長することができる。   Next, a raw material gas, for example, a mixed gas of acetylene and argon (partial pressure ratio 1:19) is introduced so that the total gas pressure in the growth chamber becomes, for example, 1 kPa. Thereby, the catalyst metal fine particles 14b and 18b act as a catalyst for the raw material gas, and the carbon nanotubes 20 grow on the catalyst metal fine particles 14b and 18b (FIG. 4C). The length of the carbon nanotube 20 can be controlled by the growth time. For example, the carbon nanotube 20 having a thickness of 1.5 μm can be grown by continuing the growth for 60 minutes.

次いで、所定時間の成長後、成長室内の原料ガスを排気する。   Next, after the growth for a predetermined time, the source gas in the growth chamber is exhausted.

次いで、基板10を室温に戻した後、基板10を成長室から取り出し、カーボンナノチューブ20成長の一連のプロセスを完了する。   Next, after returning the substrate 10 to room temperature, the substrate 10 is taken out of the growth chamber, and a series of processes for growing the carbon nanotubes 20 is completed.

このように、本実施形態によれば、触媒金属微粒子の堆積を2度に分け、1度目の堆積後に、触媒金属微粒子を覆うように炭素元素からなる構造体を形成しておくので、2度目の堆積の際に、1度目に堆積した触媒金属微粒子と2度目に堆積した触媒金属微粒子とが凝集することを防止でき、触媒金属微粒子を高密度で堆積することができる。これにより、カーボンナノチューブを高密度で成長することができる。   As described above, according to the present embodiment, the catalyst metal fine particles are deposited twice, and after the first deposition, the carbon element structure is formed so as to cover the catalyst metal fine particles. During the deposition, the catalyst metal fine particles deposited for the first time and the catalyst metal fine particles deposited for the second time can be prevented from aggregating, and the catalyst metal fine particles can be deposited at a high density. Thereby, carbon nanotubes can be grown at a high density.

[第3実施形態]
本発明の第3実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法について図5及び図6を用いて説明する。
[Third Embodiment]
A carbon nanotube growth method according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図5及び図6は本実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法を示す工程断面図である。なお、図1乃至図4に示す第1及び第2実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法と同様の構成要素には同一の符号を付し説明を省略し或いは簡潔にする。   5 and 6 are process cross-sectional views illustrating the carbon nanotube growth method according to the present embodiment. The same constituent elements as those in the carbon nanotube growth method according to the first and second embodiments shown in FIGS. 1 to 4 are designated by the same reference numerals, and the description thereof is omitted or simplified.

本実施形態では、触媒金属としてニッケル及びコバルトを用いた場合の一例を示す。   In this embodiment, an example in the case of using nickel and cobalt as a catalyst metal is shown.

まず、基板10上に、例えばスパッタ法により、窒化タンタル(TaN)を堆積し、例えば膜厚1nmの窒化タンタル膜よりなる下地層12cを形成する(図5(a))。   First, tantalum nitride (TaN) is deposited on the substrate 10 by, for example, sputtering to form a base layer 12c made of a tantalum nitride film having a thickness of 1 nm, for example (FIG. 5A).

次いで、下地層12cが形成された基板10を、成長装置の成長室内に搬入する。   Next, the substrate 10 on which the underlayer 12c is formed is carried into the growth chamber of the growth apparatus.

次いで、下地層12c上に、ニッケル(Ni)よりなり、平均粒子径が例えば4nm程度の触媒金属微粒子14bを、例えばレーザーアブレーション法、スパッタ法、真空蒸着法、エアロゾル法、アークプラズマガン法等により、下地層12cの表面に対する被覆率が例えば50%程度となるように堆積する(図5(b))。この際、触媒金属微粒子14bの粒子径は、成長しようとするカーボンナノチューブの直径(太さ)に応じて適宜設定することができる。また、下地層12cの表面に対する触媒金属微粒子14bによる被覆率は、後述するカーボン被膜を形成する際の熱処理過程で触媒金属微粒子14b同士が凝集しないように、触媒金属微粒子14bの構成材料や熱処理温度等に応じて適宜設定する。   Next, catalytic metal fine particles 14b made of nickel (Ni) and having an average particle diameter of, for example, about 4 nm are formed on the underlayer 12c by, for example, a laser ablation method, a sputtering method, a vacuum deposition method, an aerosol method, an arc plasma gun method, or the like. Then, deposition is performed so that the coverage of the surface of the base layer 12c is about 50%, for example (FIG. 5B). At this time, the particle diameter of the catalytic metal fine particles 14b can be appropriately set according to the diameter (thickness) of the carbon nanotube to be grown. Further, the coverage of the surface of the underlayer 12c with the catalyst metal fine particles 14b is such that the constituent material of the catalyst metal fine particles 14b and the heat treatment temperature are set so that the catalyst metal fine particles 14b do not aggregate in the heat treatment process when forming the carbon film described later. It sets up suitably according to etc.

なお、本実施形態では、第2実施形態に記載の構成材料から、下地層12cの構成材料を窒化タンタルに変更しているが、下地層12cの構成材料は窒化タンタルに限定されるものではなく、第1実施形態に記載の種々の材料を適用することができる。   In this embodiment, the constituent material of the foundation layer 12c is changed to tantalum nitride from the constituent materials described in the second embodiment, but the constituent material of the foundation layer 12c is not limited to tantalum nitride. Various materials described in the first embodiment can be applied.

次いで、下地層12c及び触媒金属微粒子14bが形成された基板10を、200〜400℃、例えば250℃に加熱する。この加熱により、下地層12cと触媒金属微粒子14bとの間で相互拡散が生じる。これにより、触媒金属微粒子14bが下地層12cとなじみ、触媒としての活性度が高まる(図5(c))。また、下地層12cの表面に対する被覆率を50%程度以下とすることにより、触媒金属微粒子14b同士の凝集を防止することができる。   Next, the substrate 10 on which the underlayer 12c and the catalytic metal fine particles 14b are formed is heated to 200 to 400 ° C., for example, 250 ° C. By this heating, mutual diffusion occurs between the underlayer 12c and the catalytic metal fine particles 14b. Thereby, the catalyst metal fine particles 14b become familiar with the base layer 12c, and the activity as a catalyst is increased (FIG. 5C). Moreover, aggregation of the catalyst metal fine particles 14b can be prevented by setting the coverage to the surface of the base layer 12c to about 50% or less.

次いで、原料ガス、例えばアセチレン・アルゴンの混合ガス(分圧比1:99)を、成長室内の総ガス圧が例えば1kPaとなるように導入する。これにより、触媒金属微粒子14bが原料ガスに対して触媒として作用し、触媒金属微粒子14bの表面にカーボンが析出する。これにより、触媒金属微粒子14bの表面に、カーボン被膜16が形成される(図5(d))。なお、炭素原料としては、アセチレンのほか、メタン、エチレン等の炭化水素類や、エタノール、メタノール等のアルコール類などを用いることもできる。   Next, a raw material gas, for example, a mixed gas of acetylene and argon (partial pressure ratio 1:99) is introduced so that the total gas pressure in the growth chamber becomes, for example, 1 kPa. Thereby, the catalyst metal fine particles 14b act as a catalyst for the raw material gas, and carbon is deposited on the surfaces of the catalyst metal fine particles 14b. Thereby, the carbon film 16 is formed on the surface of the catalytic metal fine particles 14b (FIG. 5D). In addition to acetylene, hydrocarbons such as methane and ethylene, and alcohols such as ethanol and methanol can be used as the carbon raw material.

なお、触媒金属微粒子14bを構成するニッケルは、コバルトよりも触媒としての活性度が高いため、コバルトを用いる場合よりも反応速度が速くなる。このため、第1実施形態の場合よりも炭素原料(アセチレン)の混合比率を下げた上記条件を用いた場合でも、約30秒程度の時間でカーボン被膜16を形成することができる。   In addition, since the nickel which comprises the catalyst metal fine particle 14b has a higher activity as a catalyst than cobalt, the reaction rate becomes faster than the case where cobalt is used. For this reason, the carbon film 16 can be formed in a time of about 30 seconds even when the above-described conditions in which the mixing ratio of the carbon raw material (acetylene) is lower than that in the first embodiment are used.

次いで、成長室内の原料ガスを排気する。   Next, the source gas in the growth chamber is exhausted.

次いで、カーボン被膜16で覆われた触媒金属微粒子14bが形成された下地層12c上に、触媒金属微粒子14bの堆積の場合と同様の手法により、コバルトよりなり、平均粒子径が例えば4nm程度の触媒金属微粒子18aを、下地層12cの表面に対する被覆率が例えば50%程度となるように堆積する(図6(a))。この際、触媒金属微粒子18aの粒子径は、成長しようとするカーボンナノチューブの直径(太さ)に応じて適宜設定することができる。また、下地層12cの表面に対する触媒金属微粒子18aによる被覆率は、後述するカーボンナノチューブを成長する際の熱処理過程で触媒金属微粒子18a同士が凝集しないように、触媒金属微粒子14bによる表面被覆率、触媒金属微粒子18aの構成材料、熱処理温度等に応じて適宜設定する。   Next, a catalyst made of cobalt and having an average particle diameter of, for example, about 4 nm is formed on the base layer 12c on which the catalytic metal fine particles 14b covered with the carbon coating 16 are formed by the same method as in the case of depositing the catalytic metal fine particles 14b. The metal fine particles 18a are deposited so that the coverage of the surface of the base layer 12c is, for example, about 50% (FIG. 6A). At this time, the particle diameter of the catalytic metal fine particles 18a can be appropriately set according to the diameter (thickness) of the carbon nanotube to be grown. Further, the coverage of the surface of the underlayer 12c with the catalyst metal fine particles 18a is such that the catalyst metal fine particles 18b do not aggregate in the heat treatment process when growing the carbon nanotubes described later, It is appropriately set according to the constituent material of the metal fine particles 18a, the heat treatment temperature, and the like.

次いで、下地層12c、触媒金属微粒子14b、カーボン被膜16及び触媒金属微粒子18aが形成された基板10を、300〜500℃、例えば400℃に加熱する。この加熱により、下地層12cと触媒金属微粒子18aとの間で相互拡散が生じる。これにより、触媒金属微粒子18aが下地層12cとなじみ、触媒としての活性度が高まる(図6(b))。   Next, the substrate 10 on which the underlayer 12c, the catalyst metal fine particles 14b, the carbon coating 16, and the catalyst metal fine particles 18a are formed is heated to 300 to 500 ° C., for example, 400 ° C. By this heating, mutual diffusion occurs between the base layer 12c and the catalytic metal fine particles 18a. Thereby, the catalyst metal fine particles 18a become compatible with the base layer 12c, and the activity as a catalyst is increased (FIG. 6B).

また、下地層12cの表面に対する触媒金属微粒子18aの被覆率を50%程度以下とすることにより、触媒金属微粒子18a同士の凝集を防止することができる。また、触媒金属微粒子14bの表面は、カーボン被膜16によって被覆されているため、触媒金属微粒子18aと触媒金属微粒子14bとが凝集することはない。触媒金属微粒子14b,18aを2度に分けて堆積することにより、触媒金属微粒子の凝集を抑制することができ、触媒金属微粒子を一度で形成する場合と比較して、触媒金属微粒子をより高密度に堆積することができる。   Moreover, the aggregation of the catalyst metal fine particles 18a can be prevented by setting the coverage of the catalyst metal fine particles 18a on the surface of the underlayer 12c to about 50% or less. Further, since the surface of the catalyst metal fine particles 14b is covered with the carbon coating 16, the catalyst metal fine particles 18a and the catalyst metal fine particles 14b do not aggregate. By depositing the catalyst metal fine particles 14b and 18a in two portions, the aggregation of the catalyst metal fine particles can be suppressed, and the catalyst metal fine particles are denser than the case where the catalyst metal fine particles are formed at once. Can be deposited on.

なお、本実施形態では、触媒金属微粒子14bと触媒金属微粒子18aとを異なる材料により構成している。これにより、同一の触媒金属材料を用いる場合と比較して、凝集を抑制する効果を更に高めることができる。   In the present embodiment, the catalyst metal fine particles 14b and the catalyst metal fine particles 18a are made of different materials. Thereby, the effect which suppresses aggregation can further be heightened compared with the case where the same catalyst metal material is used.

次いで、原料ガス、例えばアセチレン・アルゴンの混合ガス(分圧比1:99)を、成長室内の総ガス圧が例えば1kPaとなるように導入する。これにより、触媒金属微粒子、14b,18aが原料ガスに対して触媒として作用し、触媒金属微粒子14b,18a上にカーボンナノチューブ20が成長する(図6(c))。カーボンナノチューブ20の長さは、成長時間により制御することができ、例えば60分間成長を続けることにより、1.0μmのカーボンナノチューブ20を成長することができる。   Next, a raw material gas, for example, a mixed gas of acetylene and argon (partial pressure ratio 1:99) is introduced so that the total gas pressure in the growth chamber becomes, for example, 1 kPa. As a result, the catalyst metal fine particles 14b and 18a act as a catalyst for the raw material gas, and the carbon nanotubes 20 grow on the catalyst metal fine particles 14b and 18a (FIG. 6C). The length of the carbon nanotube 20 can be controlled by the growth time. For example, by continuing the growth for 60 minutes, the carbon nanotube 20 having a thickness of 1.0 μm can be grown.

次いで、所定時間の成長後、成長室内の原料ガスを排気する。   Next, after the growth for a predetermined time, the source gas in the growth chamber is exhausted.

次いで、基板10を室温に戻した後、基板10を成長室から取り出し、カーボンナノチューブ20成長の一連のプロセスを完了する。   Next, after returning the substrate 10 to room temperature, the substrate 10 is taken out of the growth chamber, and a series of processes for growing the carbon nanotubes 20 is completed.

このように、本実施形態によれば、触媒金属微粒子の堆積を2度に分け、1度目の堆積後に、触媒金属微粒子を覆うように炭素元素からなる構造体を形成しておくので、2度目の堆積の際に、1度目に堆積した触媒金属微粒子と2度目に堆積した触媒金属微粒子とが凝集することを防止でき、触媒金属微粒子を高密度で堆積することができる。これにより、カーボンナノチューブを高密度で成長することができる。   As described above, according to the present embodiment, the catalyst metal fine particles are deposited twice, and after the first deposition, the carbon element structure is formed so as to cover the catalyst metal fine particles. During the deposition, the catalyst metal fine particles deposited for the first time and the catalyst metal fine particles deposited for the second time can be prevented from aggregating, and the catalyst metal fine particles can be deposited at a high density. Thereby, carbon nanotubes can be grown at a high density.

[第4実施形態]
本発明の第4実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法について図7及び図8を用いて説明する。
[Fourth Embodiment]
A carbon nanotube growth method according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図7及び図8は本実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法を示す工程断面図である。なお、図1乃至図6に示す第1乃至第3実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法と同様の構成要素には同一の符号を付し説明を省略し或いは簡潔にする。   7 and 8 are process cross-sectional views illustrating the carbon nanotube growth method according to the present embodiment. The same components as those in the carbon nanotube growth method according to the first to third embodiments shown in FIGS. 1 to 6 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted or simplified.

本実施形態では、触媒金属としてニッケル及び鉄(Fe)を用いた場合の一例を示す。   In this embodiment, an example in the case of using nickel and iron (Fe) as a catalyst metal is shown.

まず、基板10上に、例えばスパッタ法により、タンタル(Ta)を堆積し、例えば膜厚1nmのタンタル膜を形成する。   First, tantalum (Ta) is deposited on the substrate 10 by sputtering, for example, to form a tantalum film having a thickness of 1 nm, for example.

次いで、例えば酸素分圧が0.1kPaの雰囲気中で300℃の温度でタンタル膜を熱酸化し、酸化タンタル(TaO)膜よりなる下地層12dを形成する(図7(a))。 Then, for example, the oxygen partial pressure is thermally oxidized tantalum film at a temperature of 300 ° C. in an atmosphere of 0.1 kPa, to form the base layer 12d made of tantalum oxide (TaO x) film (FIG. 7 (a)).

次いで、下地層12dが形成された基板10を、成長装置の成長室内に搬入する。   Next, the substrate 10 on which the underlayer 12d is formed is carried into the growth chamber of the growth apparatus.

次いで、下地層12d上に、ニッケルよりなり、平均粒子径が例えば5nm程度の触媒金属微粒子14bを、例えばレーザーアブレーション法、スパッタ法、真空蒸着法、エアロゾル法、アークプラズマガン法等により、下地層12dの表面に対する被覆率が例えば50%程度となるように堆積する(図7(b))。この際、触媒金属微粒子14bの粒子径は、成長しようとするカーボンナノチューブの直径(太さ)に応じて適宜設定することができる。また、下地層12dの表面に対する触媒金属微粒子14bによる被覆率は、後述するカーボン被膜を形成する際の熱処理過程で触媒金属微粒子14b同士が凝集しないように、触媒金属微粒子14bの構成材料や熱処理温度等に応じて適宜設定する。   Next, the catalyst metal fine particles 14b made of nickel and having an average particle diameter of, for example, about 5 nm are formed on the underlayer 12d by using, for example, a laser ablation method, a sputtering method, a vacuum deposition method, an aerosol method, an arc plasma gun method, or the like. The deposition is performed so that the coverage of the surface of 12d is, for example, about 50% (FIG. 7B). At this time, the particle diameter of the catalytic metal fine particles 14b can be appropriately set according to the diameter (thickness) of the carbon nanotube to be grown. Further, the coverage of the surface of the underlayer 12d with the catalyst metal fine particles 14b is such that the constituent material of the catalyst metal fine particles 14b and the heat treatment temperature are set so that the catalyst metal fine particles 14b do not aggregate in the heat treatment process when forming the carbon film described later. Set appropriately according to the above.

なお、本実施形態では、第2実施形態に記載の構成材料から、下地層12dの構成材料を酸化タンタルに変更しているが、下地層12dの構成材料は酸化タンタルに限定されるものではなく、第1実施形態に記載の種々の材料を適用することができる。   In this embodiment, the constituent material of the base layer 12d is changed to tantalum oxide from the constituent material described in the second embodiment, but the constituent material of the base layer 12d is not limited to tantalum oxide. Various materials described in the first embodiment can be applied.

次いで、下地層12d及び触媒金属微粒子14bが形成された基板10を、200〜400℃、例えば250℃に加熱する。この加熱により、下地層12dと触媒金属微粒子14bとの間で相互拡散が生じる。これにより、触媒金属微粒子14bが下地層12dとなじみ、触媒としての活性度が高まる(図7(c))。また、下地層12dの表面に対する被覆率を50%程度以下とすることにより、触媒金属微粒子14b同士の凝集を防止することができる。   Next, the substrate 10 on which the base layer 12d and the catalytic metal fine particles 14b are formed is heated to 200 to 400 ° C., for example, 250 ° C. This heating causes mutual diffusion between the base layer 12d and the catalytic metal fine particles 14b. As a result, the catalyst metal fine particles 14b become compatible with the base layer 12d, and the activity as a catalyst is increased (FIG. 7C). Moreover, aggregation of the catalyst metal fine particles 14b can be prevented by setting the coverage to the surface of the underlayer 12d to about 50% or less.

次いで、原料ガス、例えばアセチレン・アルゴンの混合ガス(分圧比0.1:100)を、成長室内の総ガス圧が例えば1kPaとなるように導入する。これにより、触媒金属微粒子14bが原料ガスに対して触媒として作用し、触媒金属微粒子14bの表面にカーボンが析出する。これにより、触媒金属微粒子14bの表面に、カーボン被膜16が形成される(図7(d))。   Next, a raw material gas, for example, a mixed gas of acetylene and argon (partial pressure ratio 0.1: 100) is introduced so that the total gas pressure in the growth chamber becomes, for example, 1 kPa. Thereby, the catalyst metal fine particles 14b act as a catalyst for the raw material gas, and carbon is deposited on the surfaces of the catalyst metal fine particles 14b. Thereby, the carbon film 16 is formed on the surface of the catalytic metal fine particles 14b (FIG. 7D).

なお、触媒金属微粒子14bを構成するニッケルは、コバルトよりも触媒としての活性度が高いため、コバルトを用いる場合よりも反応速度が速くなる。このため、第1実施形態の場合よりも炭素原料(アセチレン)の混合比率を下げた上記条件を用いた場合でも、約30秒程度の時間でカーボン被膜16を形成することができる。   In addition, since the nickel which comprises the catalyst metal fine particle 14b has a higher activity as a catalyst than cobalt, the reaction rate becomes faster than the case where cobalt is used. For this reason, the carbon film 16 can be formed in a time of about 30 seconds even when the above-described conditions in which the mixing ratio of the carbon raw material (acetylene) is lower than that in the first embodiment are used.

次いで、成長室内の原料ガスを排気する。   Next, the source gas in the growth chamber is exhausted.

次いで、カーボン被膜16で覆われた触媒金属微粒子14bが形成された下地層12d上に、触媒金属微粒子14bの堆積の場合と同様の手法により、鉄(Fe)よりなり、平均粒子径が例えば5nm程度の触媒金属微粒子18cを、下地層12dの表面に対する被覆率が例えば50%程度となるように堆積する(図8(a))。この際、触媒金属微粒子18cの粒子径は、成長しようとするカーボンナノチューブの直径(太さ)に応じて適宜設定することができる。また、下地層12dの表面に対する触媒金属微粒子18cによる被覆率は、後述するカーボンナノチューブを成長する際の熱処理過程で触媒金属微粒子18c同士が凝集しないように、触媒金属微粒子14bによる表面被覆率、触媒金属微粒子18cの構成材料、熱処理温度等に応じて適宜設定する。   Next, on the base layer 12d on which the catalytic metal fine particles 14b covered with the carbon coating 16 are formed, the same method as in the case of depositing the catalytic metal fine particles 14b is used, and the average particle diameter is, for example, 5 nm. The catalytic metal fine particles 18c are deposited so that the coverage of the surface of the base layer 12d is, for example, about 50% (FIG. 8A). At this time, the particle diameter of the catalytic metal fine particle 18c can be appropriately set according to the diameter (thickness) of the carbon nanotube to be grown. Further, the coverage of the surface of the underlayer 12d with the catalyst metal fine particles 18c is such that the catalyst metal fine particles 18b are not aggregated in the heat treatment process when growing the carbon nanotubes described later, It is appropriately set according to the constituent material of the metal fine particles 18c, the heat treatment temperature, and the like.

次いで、下地層12d、触媒金属微粒子14b、カーボン被膜16及び触媒金属微粒子18cが形成された基板10を、300〜500℃、例えば400℃に加熱する。この加熱により、下地層12dと触媒金属微粒子18cとの間で相互拡散が生じる。これにより、触媒金属微粒子18cが下地層12dとなじみ、触媒としての活性度が高まる(図8(b))。   Next, the substrate 10 on which the underlayer 12d, the catalyst metal fine particles 14b, the carbon coating 16, and the catalyst metal fine particles 18c are formed is heated to 300 to 500 ° C., for example, 400 ° C. By this heating, mutual diffusion occurs between the underlayer 12d and the catalytic metal fine particles 18c. Thereby, the catalyst metal fine particles 18c become familiar with the underlayer 12d, and the activity as a catalyst is increased (FIG. 8B).

また、下地層12dの表面に対する触媒金属微粒子18cの被覆率を50%程度以下とすることにより、触媒金属微粒子18c同士の凝集を防止することができる。また、触媒金属微粒子14bの表面は、カーボン被膜16によって被覆されているため、触媒金属微粒子18cと触媒金属微粒子14bとが凝集することはない。触媒金属微粒子14b,18cを2度に分けて堆積することにより、触媒金属微粒子の凝集を抑制することができ、触媒金属微粒子を一度で形成する場合と比較して、触媒金属微粒子をより高密度に堆積することができる。   Moreover, the aggregation of the catalyst metal fine particles 18c can be prevented by setting the coverage of the catalyst metal fine particles 18c on the surface of the underlayer 12d to about 50% or less. Further, since the surface of the catalyst metal fine particles 14b is covered with the carbon coating 16, the catalyst metal fine particles 18c and the catalyst metal fine particles 14b do not aggregate. By depositing the catalyst metal fine particles 14b and 18c in two portions, the aggregation of the catalyst metal fine particles can be suppressed, and the catalyst metal fine particles have a higher density than when the catalyst metal fine particles are formed at once. Can be deposited on.

次いで、原料ガス、例えばメタン・アルゴンの混合ガス(分圧比1:9)を、成長室内の総ガス圧が例えば1kPaとなるように導入する。これにより、触媒金属微粒子14b,18cが原料ガスに対して触媒として作用し、触媒金属微粒子14b,18c上にカーボンナノチューブ20が成長する(図6(c))。カーボンナノチューブ20の長さは、成長時間により制御することができ、例えば60分間成長を続けることにより、2.0μmのカーボンナノチューブ20を成長することができる。   Next, a raw material gas, for example, a mixed gas of methane / argon (partial pressure ratio 1: 9) is introduced so that the total gas pressure in the growth chamber is, for example, 1 kPa. Thereby, the catalyst metal fine particles 14b and 18c act as a catalyst for the raw material gas, and the carbon nanotubes 20 grow on the catalyst metal fine particles 14b and 18c (FIG. 6C). The length of the carbon nanotube 20 can be controlled by the growth time. For example, the carbon nanotube 20 having a thickness of 2.0 μm can be grown by continuing the growth for 60 minutes.

次いで、所定時間の成長後、成長室内の原料ガスを排気する。   Next, after the growth for a predetermined time, the source gas in the growth chamber is exhausted.

次いで、基板10を室温に戻した後、基板10を成長室から取り出し、カーボンナノチューブ20成長の一連のプロセスを完了する。   Next, after returning the substrate 10 to room temperature, the substrate 10 is taken out of the growth chamber, and a series of processes for growing the carbon nanotubes 20 is completed.

このように、本実施形態によれば、触媒金属微粒子の堆積を2度に分け、1度目の堆積後に、触媒金属微粒子を覆うように炭素元素からなる構造体を形成しておくので、2度目の堆積の際に、1度目に堆積した触媒金属微粒子と2度目に堆積した触媒金属微粒子とが凝集することを防止でき、触媒金属微粒子を高密度で堆積することができる。これにより、カーボンナノチューブを高密度で成長することができる。   As described above, according to the present embodiment, the catalyst metal fine particles are deposited twice, and after the first deposition, the carbon element structure is formed so as to cover the catalyst metal fine particles. During the deposition, the catalyst metal fine particles deposited for the first time and the catalyst metal fine particles deposited for the second time can be prevented from aggregating, and the catalyst metal fine particles can be deposited at a high density. Thereby, carbon nanotubes can be grown at a high density.

[第5実施形態]
本発明の第5実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法について図9乃至図11を用いて説明する。
[Fifth Embodiment]
A carbon nanotube growth method according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図9乃至図11は本実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法を示す工程断面図である。なお、図1乃至図8に示す第1乃至第4実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法と同様の構成要素には同一の符号を付し説明を省略し或いは簡潔にする。   9 to 11 are process cross-sectional views illustrating the carbon nanotube growth method according to the present embodiment. The same components as those in the carbon nanotube growth method according to the first to fourth embodiments shown in FIGS. 1 to 8 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted or simplified.

本実施形態では、触媒金属微粒子を4回に分けて堆積した場合の一例を示す。   In the present embodiment, an example in which the catalytic metal fine particles are deposited in four portions is shown.

まず、基板10上に、例えばスパッタ法により、チタン(Ti)を堆積し、例えば膜厚1nmのチタン膜を形成する。   First, titanium (Ti) is deposited on the substrate 10 by sputtering, for example, to form a titanium film having a thickness of 1 nm, for example.

次いで、例えば酸素分圧が0.1kPaの雰囲気中で300℃の温度でチタン膜を熱酸化し、酸化チタン(TiO)膜よりなる下地層12eを形成する(図9(a))。 Next, the titanium film is thermally oxidized at a temperature of 300 ° C., for example, in an atmosphere having an oxygen partial pressure of 0.1 kPa, thereby forming a base layer 12e made of a titanium oxide (TiO x ) film (FIG. 9A).

次いで、下地層12eが形成された基板10を、成長装置の成長室内に搬入する。   Next, the substrate 10 on which the base layer 12e is formed is carried into the growth chamber of the growth apparatus.

次いで、下地層12e上に、コバルトよりなり、平均粒子径が例えば3nm程度の触媒金属微粒子14aを、例えばレーザーアブレーション法、スパッタ法、真空蒸着法、エアロゾル法、アークプラズマガン法等により、下地層12eの表面に対する被覆率が例えば20%程度となるように堆積する(図9(b))。この際、触媒金属微粒子14aの粒子径は、成長しようとするカーボンナノチューブの直径(太さ)に応じて適宜設定することができる。また、下地層12eの表面に対する触媒金属微粒子14aによる被覆率は、後述するカーボン被膜を形成する際の熱処理過程で触媒金属微粒子14a同士が凝集しないように、触媒金属微粒子14aの構成材料や熱処理温度等に応じて適宜設定する。なお、本実施形態では、触媒金属微粒子を4回に分けて堆積するため、各回に堆積する触媒金属微粒子による表面被覆率をそれぞれ20%程度としている。   Next, the catalyst metal fine particles 14a made of cobalt and having an average particle diameter of, for example, about 3 nm are formed on the underlayer 12e by using, for example, a laser ablation method, a sputtering method, a vacuum deposition method, an aerosol method, an arc plasma gun method, or the like. The deposition is performed so that the coverage of the surface of 12e is about 20%, for example (FIG. 9B). At this time, the particle diameter of the catalytic metal fine particles 14a can be appropriately set according to the diameter (thickness) of the carbon nanotube to be grown. The coverage of the surface of the underlayer 12e with the catalyst metal fine particles 14a is such that the catalyst metal fine particles 14a are not aggregated in the heat treatment process when forming a carbon film, which will be described later. It sets up suitably according to etc. In the present embodiment, since the catalyst metal fine particles are deposited four times, the surface coverage by the catalyst metal fine particles deposited each time is set to about 20%.

なお、本実施形態では、第1実施形態に記載の構成材料から、下地層12eの構成材料を酸化チタンに変更しているが、下地層12eの構成材料は酸化チタンに限定されるものではなく、第1実施形態に記載の種々の材料を適用することができる。   In this embodiment, the constituent material of the foundation layer 12e is changed to titanium oxide from the constituent material described in the first embodiment, but the constituent material of the foundation layer 12e is not limited to titanium oxide. Various materials described in the first embodiment can be applied.

次いで、下地層12e及び触媒金属微粒子14aが形成された基板10を、200〜400℃、例えば300℃に加熱する。この加熱により、下地層12eと触媒金属微粒子14aとの間で相互拡散が生じる。これにより、触媒金属微粒子14aが下地層12eとなじみ、触媒としての活性度が高まる(図9(c))。また、下地層12eの表面に対する被覆率は20%程度であるため、触媒金属微粒子14a同士が凝集することはない。   Next, the substrate 10 on which the underlayer 12e and the catalytic metal fine particles 14a are formed is heated to 200 to 400 ° C., for example, 300 ° C. By this heating, mutual diffusion occurs between the base layer 12e and the catalytic metal fine particles 14a. Thereby, the catalyst metal fine particles 14a become compatible with the base layer 12e, and the activity as a catalyst is increased (FIG. 9C). Moreover, since the coverage with respect to the surface of the base layer 12e is about 20%, the catalyst metal fine particles 14a do not aggregate.

次いで、原料ガス、例えばアセチレン・アルゴンの混合ガス(分圧比0.1:100)を、成長室内の総ガス圧が例えば1kPaとなるように導入する。これにより、触媒金属微粒子14aが原料ガスに対して触媒として作用し、触媒金属微粒子14aの表面にカーボンが析出する。これにより、触媒金属微粒子14aの表面に、カーボン被膜16が形成される(図10(a))。なお、本実施形態では、加熱温度を300℃としているため、約30秒程度の時間でカーボン被膜16を形成することができる。   Next, a raw material gas, for example, a mixed gas of acetylene and argon (partial pressure ratio 0.1: 100) is introduced so that the total gas pressure in the growth chamber becomes, for example, 1 kPa. Thereby, the catalyst metal fine particles 14a act as a catalyst for the raw material gas, and carbon is deposited on the surfaces of the catalyst metal fine particles 14a. Thereby, the carbon film 16 is formed on the surface of the catalyst metal fine particles 14a (FIG. 10A). In this embodiment, since the heating temperature is 300 ° C., the carbon coating 16 can be formed in about 30 seconds.

次いで、成長室内の原料ガスを排気する。   Next, the source gas in the growth chamber is exhausted.

次いで、カーボン被膜16で覆われた触媒金属微粒子14aが形成された下地層12e上に、触媒金属微粒子14aの堆積の場合と同様の手法により、コバルトよりなり、平均粒子径が例えば3nm程度の触媒金属微粒子18aを、下地層12eの表面に対する被覆率が例えば20%程度となるように堆積する(図10(b))。この際、触媒金属微粒子18aの粒子径は、成長しようとするカーボンナノチューブの直径(太さ)に応じて適宜設定することができる。また、下地層12eの表面に対する触媒金属微粒子18aによる被覆率は、後述するカーボンナノチューブを成長する際の熱処理過程で触媒金属微粒子18a同士が凝集しないように、触媒金属微粒子14aによる表面被覆率、触媒金属微粒子18aの構成材料、熱処理温度等に応じて適宜設定する。   Next, a catalyst made of cobalt and having an average particle diameter of, for example, about 3 nm is formed on the base layer 12e on which the catalytic metal fine particles 14a covered with the carbon coating 16 are formed by the same method as in the case of depositing the catalytic metal fine particles 14a. The metal fine particles 18a are deposited so that the coverage with respect to the surface of the base layer 12e is, for example, about 20% (FIG. 10B). At this time, the particle diameter of the catalytic metal fine particles 18a can be appropriately set according to the diameter (thickness) of the carbon nanotube to be grown. Further, the coverage of the surface of the underlayer 12e with the catalyst metal fine particles 18a is such that the catalyst metal fine particles 18a are not aggregated in the heat treatment process when growing the carbon nanotubes, which will be described later. It is appropriately set according to the constituent material of the metal fine particles 18a, the heat treatment temperature, and the like.

次いで、下地層12e、触媒金属微粒子14a、カーボン被膜16及び触媒金属微粒子18aが形成された基板10を、200〜400℃、例えば300℃に加熱する。この加熱により、下地層12eと触媒金属微粒子18aとの間で相互拡散が生じる。これにより、触媒金属微粒子18aが下地層12eとなじみ、触媒としての活性度が高まる。また、下地層18eの表面に対する被覆率は20%程度であるため、触媒金属微粒子18a同士が凝集することはない。   Next, the substrate 10 on which the underlayer 12e, the catalyst metal fine particles 14a, the carbon coating 16, and the catalyst metal fine particles 18a are formed is heated to 200 to 400 ° C., for example, 300 ° C. By this heating, mutual diffusion occurs between the underlayer 12e and the catalytic metal fine particles 18a. Thereby, the catalyst metal fine particles 18a become compatible with the base layer 12e, and the activity as a catalyst is increased. Moreover, since the coverage with respect to the surface of the base layer 18e is about 20%, the catalyst metal fine particles 18a do not aggregate.

次いで、原料ガス、例えばアセチレン・アルゴンの混合ガス(分圧比0.1:100)を、成長室内の総ガス圧が例えば1kPaとなるように導入する。これにより、触媒金属微粒子18aが原料ガスに対して触媒として作用し、触媒金属微粒子18aの表面にカーボンが析出する。これにより、触媒金属微粒子18aの表面に、カーボン被膜16が形成される(図10(c))。   Next, a raw material gas, for example, a mixed gas of acetylene and argon (partial pressure ratio 0.1: 100) is introduced so that the total gas pressure in the growth chamber becomes, for example, 1 kPa. Thereby, the catalyst metal fine particles 18a act as a catalyst for the raw material gas, and carbon is deposited on the surfaces of the catalyst metal fine particles 18a. Thereby, the carbon film 16 is formed on the surface of the catalyst metal fine particles 18a (FIG. 10C).

次いで、図10(b)〜図10(c)に示す工程と同様にして、下地層12e、触媒金属微粒子14a,18a、カーボン被膜16が形成された基板10上に、コバルトよりなり、表面がカーボン被膜16により被覆された触媒金属微粒子22aを形成する(図11(a))。   Next, in the same manner as in the steps shown in FIGS. 10B to 10C, the surface is made of cobalt on the substrate 10 on which the underlayer 12e, the catalyst metal fine particles 14a and 18a, and the carbon coating 16 are formed. Catalyst metal fine particles 22a covered with the carbon coating 16 are formed (FIG. 11A).

次いで、図10(b)〜図10(c)に示す工程と同様にして、下地層12e、触媒金属微粒子14a,18a,22a、カーボン被膜16が形成された基板10上に、コバルトよりなる触媒金属微粒子24aを形成する(図11(b))。   Next, in the same manner as in the steps shown in FIGS. 10B to 10C, a catalyst made of cobalt is formed on the substrate 10 on which the underlayer 12e, the catalytic metal fine particles 14a, 18a, and 22a, and the carbon coating 16 are formed. Metal fine particles 24a are formed (FIG. 11B).

次いで、原料ガス、例えばアセチレン・アルゴンの混合ガス(分圧比1:9)を、成長室内の総ガス圧が例えば1kPaとなるように導入する。これにより、触媒金属微粒子14a,18a、22a,24aが原料ガスに対して触媒として作用し、触媒金属微粒子14a,18a,22a,24a上にカーボンナノチューブ20が成長する(図11(c)))。カーボンナノチューブ20の長さは、成長時間により制御することができ、例えば60分間成長を続けることにより、1.0μmのカーボンナノチューブ20を成長することができる。   Next, a raw material gas, for example, a mixed gas of acetylene and argon (partial pressure ratio 1: 9) is introduced so that the total gas pressure in the growth chamber becomes, for example, 1 kPa. Thereby, the catalytic metal fine particles 14a, 18a, 22a, 24a act as a catalyst for the raw material gas, and the carbon nanotubes 20 grow on the catalytic metal fine particles 14a, 18a, 22a, 24a (FIG. 11 (c)). . The length of the carbon nanotube 20 can be controlled by the growth time. For example, by continuing the growth for 60 minutes, the carbon nanotube 20 having a thickness of 1.0 μm can be grown.

次いで、所定時間の成長後、成長室内の原料ガスを排気する。   Next, after the growth for a predetermined time, the source gas in the growth chamber is exhausted.

次いで、基板10を室温に戻した後、基板10を成長室から取り出し、カーボンナノチューブ20成長の一連のプロセスを完了する。   Next, after returning the substrate 10 to room temperature, the substrate 10 is taken out of the growth chamber, and a series of processes for growing the carbon nanotubes 20 is completed.

このように、本実施形態によれば、触媒金属微粒子の堆積を複数回に分け、触媒金属微粒子を堆積する毎に、触媒金属微粒子を覆うように炭素元素からなる構造体を形成しておくので、以後の堆積の際に、既に堆積されている触媒金属微粒子と新たに堆積した触媒金属微粒子とが凝集することを防止でき、触媒金属微粒子を高密度で堆積することができる。これにより、カーボンナノチューブを高密度で成長することができる。   As described above, according to the present embodiment, the catalyst metal fine particles are deposited a plurality of times, and each time the catalyst metal fine particles are deposited, the structure made of carbon element is formed so as to cover the catalyst metal fine particles. In the subsequent deposition, the catalyst metal fine particles already deposited and the newly deposited catalyst metal fine particles can be prevented from aggregating, and the catalyst metal fine particles can be deposited at a high density. Thereby, carbon nanotubes can be grown at a high density.

[第6実施形態]
本発明の第6実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置について図12を用いて説明する。
[Sixth Embodiment]
A carbon nanotube growth apparatus according to a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図12は本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置の構造を示す概略図である。   FIG. 12 is a schematic view showing the structure of the carbon nanotube growth apparatus according to the present embodiment.

はじめに、本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置の構造について図12を用いて説明する。   First, the structure of the carbon nanotube growth apparatus according to the present embodiment will be explained with reference to FIG.

本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置30は、図12に示すように、カーボンナノチューブの成長を行う成長室32と、触媒金属微粒子を生成する微粒子生成室34とを有している。成長室32と微粒子生成室34とは、ノズル36を介して連続している。ノズル36の先端は、基板10と対向している。   As shown in FIG. 12, the carbon nanotube growth apparatus 30 according to the present embodiment includes a growth chamber 32 for growing carbon nanotubes and a fine particle generation chamber 34 for generating catalytic metal fine particles. The growth chamber 32 and the fine particle generation chamber 34 are continuous via a nozzle 36. The tip of the nozzle 36 faces the substrate 10.

成長室32には、カーボンナノチューブを成長する基板10を搭載するサセプタ38が設置されている。サセプタ38には、基板10を加熱するための加熱機構(図示せず)が設けられている。成長室32には、また、成長室32内を減圧するための真空ポンプ40と、カーボンナノチューブの成長に用いられる原料ガスを導入する原料ガスボンベ42とが接続されている。   The growth chamber 32 is provided with a susceptor 38 on which the substrate 10 for growing carbon nanotubes is mounted. The susceptor 38 is provided with a heating mechanism (not shown) for heating the substrate 10. Also connected to the growth chamber 32 are a vacuum pump 40 for depressurizing the inside of the growth chamber 32 and a source gas cylinder 42 for introducing a source gas used for growing carbon nanotubes.

微粒子生成室34には、触媒金属微粒子の発生源となる触媒金属ターゲット44と、触媒金属ターゲット44にレーザ光を照射するレーザ光源46とが設けられている。微粒子生成室34には、また、微粒子生成室34内の圧力を成長室32内の圧力よりも高く保つための差動排気装置48が接続されている。   The fine particle generation chamber 34 is provided with a catalyst metal target 44 that is a generation source of catalyst metal fine particles, and a laser light source 46 that irradiates the catalyst metal target 44 with laser light. A differential exhaust device 48 for keeping the pressure in the particle generation chamber 34 higher than the pressure in the growth chamber 32 is also connected to the particle generation chamber 34.

このように、本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置30は、カーボンナノチューブを成長するための成長室32と、触媒金属微粒子を形成する微粒子生成室とが、空間的に連続して一体に形成されている。   As described above, in the carbon nanotube growth apparatus 30 according to the present embodiment, the growth chamber 32 for growing the carbon nanotubes and the fine particle generation chamber for forming the catalytic metal fine particles are integrally formed in a spatially continuous manner. ing.

次に、本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置の動作について図12を用いて説明する。   Next, the operation of the carbon nanotube growth apparatus according to the present embodiment will be explained with reference to FIG.

サセプタ38上に、カーボンナノチューブを成長する基板10を搭載する。また、真空ポンプ40と差動排気装置48とにより、微粒子生成室34の圧力が成長室32の圧力よりも高くなるように、制御する。この状態で、レーザ光源46から発せられたレーザ光50を触媒金属ターゲット44に照射し、触媒金属ターゲット44の構成材料を昇華する。この手法は、レーザーアブレーション法と呼ばれるものである。この際、微粒子生成室34内にヘリウム(He)などの熱伝導性の良いガスを導入しておくことにより、昇華された触媒金属材料が急激に冷却され、微粒子化する。微粒子化された触媒金属(触媒金属微粒子52)は、微粒子生成室34と成長室32との圧力差によって、ノズル36を介して成長室32に導入される。ノズル36の先方に基板10を設置しておくことにより、触媒金属微粒子52を基板10上に堆積することができる。   On the susceptor 38, a substrate 10 for growing carbon nanotubes is mounted. Further, the vacuum pump 40 and the differential evacuation device 48 are controlled so that the pressure in the fine particle production chamber 34 becomes higher than the pressure in the growth chamber 32. In this state, the catalyst metal target 44 is irradiated with the laser beam 50 emitted from the laser light source 46, and the constituent material of the catalyst metal target 44 is sublimated. This technique is called a laser ablation method. At this time, by introducing a gas having good thermal conductivity such as helium (He) into the fine particle generation chamber 34, the sublimated catalytic metal material is rapidly cooled to become fine particles. The finely divided catalyst metal (catalyst metal fine particle 52) is introduced into the growth chamber 32 through the nozzle 36 due to a pressure difference between the fine particle generation chamber 34 and the growth chamber 32. By setting the substrate 10 ahead of the nozzle 36, the catalyst metal fine particles 52 can be deposited on the substrate 10.

成長室32では、基板10上に堆積した触媒金属微粒子52を触媒として、カーボンナノチューブ(カーボン被膜)を成長する。この成長様式は、通常の化学気相成長法と同様である。基板10は、サセプタ38の加熱機構により、所定の成長温度に加熱される。この状態で、成長室32内に原料ガスボンベ42から原料ガスを導入することにより、触媒金属微粒子52を触媒として、カーボンナノチューブ(カーボン被膜)が成長される。   In the growth chamber 32, carbon nanotubes (carbon film) are grown using the catalyst metal fine particles 52 deposited on the substrate 10 as a catalyst. This growth mode is the same as that of a normal chemical vapor deposition method. The substrate 10 is heated to a predetermined growth temperature by the heating mechanism of the susceptor 38. In this state, by introducing the source gas from the source gas cylinder 42 into the growth chamber 32, carbon nanotubes (carbon coating) are grown using the catalyst metal fine particles 52 as a catalyst.

カーボンナノチューブを成長するための成長室32と触媒金属微粒子を形成する微粒子生成室とを一体形成した成長装置を構成することにより、基板10上への触媒金属微粒子の堆積と、カーボンナノチューブ(カーボン被膜)の成長とを、迅速に切り換えることができる。これにより、第1乃至第5実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法を用いてカーボンナノチューブを成長する際のスループットを大幅に向上することができる。   By constituting a growth apparatus in which a growth chamber 32 for growing carbon nanotubes and a fine particle generation chamber for forming catalytic metal fine particles are integrally formed, deposition of catalytic metal fine particles on the substrate 10 and carbon nanotubes (carbon coating film) ) Can be quickly switched. Thereby, the throughput at the time of growing carbon nanotubes using the carbon nanotube growth method according to the first to fifth embodiments can be greatly improved.

すなわち、第1乃至第5実施形態によるカーボンナノチューブの成長では、触媒金属微粒子の堆積と、カーボン被膜或いはカーボンナノチューブの成長とを交互に繰り返し行う。このプロセスを、触媒金属微粒子を堆積するための装置と、カーボンナノチューブ(カーボン被膜)を成長するための装置とを用いて別々に処理した場合、装置間の搬送によるスループットの低下や、大気開放による基板10の汚染等の問題が懸念される。また、真空搬送系を有するマルチチャンバ装置を用いた場合にも、チャンバ間を搬送する際のスループットの低下が懸念される。特に、触媒金属微粒子を被覆するカーボン被膜の成膜は、数十秒〜1分程度と極めて短時間のため、基板10の搬送に要する時間が全体の処理時間に与える影響は非常に大きい。   That is, in the growth of the carbon nanotubes according to the first to fifth embodiments, the deposition of the catalytic metal fine particles and the growth of the carbon coating or the carbon nanotubes are alternately repeated. When this process is processed separately using an apparatus for depositing catalytic metal fine particles and an apparatus for growing carbon nanotubes (carbon coating), it is caused by a decrease in throughput due to transfer between the apparatuses or due to opening to the atmosphere. There are concerns about problems such as contamination of the substrate 10. In addition, even when a multi-chamber apparatus having a vacuum transfer system is used, there is a concern about a decrease in throughput when transferring between chambers. In particular, the film formation of the carbon film covering the catalytic metal fine particles is extremely short, about several tens of seconds to 1 minute, so that the time required for transporting the substrate 10 has a great influence on the overall processing time.

これに対し、本実施形態による成長装置では、レーザーアブレーションによる触媒金属微粒子の形成と、原料ガスの導入とを切り換えるだけで、基板10上への触媒金属微粒子の堆積と、カーボンナノチューブ(カーボン被膜)の成長とを、迅速に切り換えることができる。これにより、第1乃至第5実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法を高スループットで実現することができる。   On the other hand, in the growth apparatus according to the present embodiment, the catalyst metal fine particles are deposited on the substrate 10 and the carbon nanotubes (carbon film) are simply switched between the formation of the catalyst metal fine particles by laser ablation and the introduction of the raw material gas. It is possible to quickly switch between the growth of the two. Thereby, the carbon nanotube growth method according to the first to fifth embodiments can be realized with high throughput.

このように、本実施形態によれば、触媒金属微粒子の堆積機構とカーボンナノチューブの成長機構とを一体化した成長装置を構成するので、第1乃至第5実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法のように、触媒金属微粒子の堆積と炭素元素からなる構造体の成長とを繰り返し行う場合にも、高いスループットでカーボンナノチューブを成長することができる。   As described above, according to the present embodiment, the growth apparatus in which the catalyst metal fine particle deposition mechanism and the carbon nanotube growth mechanism are integrated is configured, so that the carbon nanotube growth method according to the first to fifth embodiments is performed. In addition, carbon nanotubes can be grown with high throughput even when the deposition of catalytic metal fine particles and the growth of a structure made of carbon elements are repeated.

[第7実施形態]
本発明の第7実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置について図13を用いて説明する。なお、図12に示す第6実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置と同様の構成要素には同一の符号を付し説明を省略し或いは簡潔にする。
[Seventh Embodiment]
A carbon nanotube growth apparatus according to a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same components as those of the carbon nanotube growth apparatus according to the sixth embodiment shown in FIG. 12 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted or simplified.

図13は本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置の構造を示す概略図である。   FIG. 13 is a schematic view showing the structure of the carbon nanotube growth apparatus according to the present embodiment.

はじめに、本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置の構造について図13を用いて説明する。   First, the structure of the carbon nanotube growth apparatus according to the present embodiment will be explained with reference to FIG.

本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置30は、化学気相成長装置とスパッタ装置とを組み合わせたものである。化学気相成長装置とスパッタ装置とを組み合わせる場合、第6実施形態の場合のようにノズル36を用いる必要はない。   The carbon nanotube growth apparatus 30 according to the present embodiment is a combination of a chemical vapor deposition apparatus and a sputtering apparatus. When the chemical vapor deposition apparatus and the sputtering apparatus are combined, it is not necessary to use the nozzle 36 as in the case of the sixth embodiment.

図13に示すように、成長室32内には、カーボンナノチューブを成長する基板10を搭載するサセプタ38と、触媒金属ターゲット44とが、対向するように設けられている。サセプタ38には、基板10を加熱するための加熱機構(図示せず)が設けられている。成長室32には、また、成長室32内を減圧するための真空ポンプ40と、カーボンナノチューブの成長に用いられる原料ガスを導入する原料ガスボンベ42とが接続されている。   As shown in FIG. 13, in the growth chamber 32, a susceptor 38 on which the substrate 10 for growing carbon nanotubes is mounted and a catalytic metal target 44 are provided so as to face each other. The susceptor 38 is provided with a heating mechanism (not shown) for heating the substrate 10. Also connected to the growth chamber 32 are a vacuum pump 40 for depressurizing the inside of the growth chamber 32 and a source gas cylinder 42 for introducing a source gas used for growing carbon nanotubes.

このように、本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置30は、化学気相成長法によりカーボンナノチューブを成長する機構と、スパッタ法により触媒金属微粒子を形成する機構とが、成長室32内に形成されている。   As described above, in the carbon nanotube growth apparatus 30 according to the present embodiment, the mechanism for growing the carbon nanotubes by the chemical vapor deposition method and the mechanism for forming the catalytic metal fine particles by the sputtering method are formed in the growth chamber 32. ing.

次に、本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置の動作について図13を用いて説明する。   Next, the operation of the carbon nanotube growth apparatus according to the present embodiment will be explained with reference to FIG.

サセプタ38上に、カーボンナノチューブを成長する基板10を搭載する。この状態で、成長室32内にスパッタガス(例えばアルゴン)を導入し、サセプタ38と触媒金属ターゲット44との間に電圧を印加する。これにより、サセプタ38と触媒金属ターゲット44との間にはプラズマ54が発生し、触媒金属ターゲット44の構成材料がスパッタされる。アルゴンの圧力を適宜調整することにより、微粒子状の触媒金属(触媒金属微粒子52)を基板10上に堆積することができる。   On the susceptor 38, a substrate 10 for growing carbon nanotubes is mounted. In this state, a sputtering gas (for example, argon) is introduced into the growth chamber 32, and a voltage is applied between the susceptor 38 and the catalytic metal target 44. Thereby, plasma 54 is generated between the susceptor 38 and the catalytic metal target 44, and the constituent material of the catalytic metal target 44 is sputtered. By adjusting the pressure of argon as appropriate, fine catalyst metal (catalyst metal fine particles 52) can be deposited on the substrate 10.

カーボンナノチューブ(カーボン被膜)を成長する際には、サセプタ38の加熱機構により基板10を所定の成長温度に加熱した状態で、成長室32内に原料ガスボンベ42から原料ガスを導入する。これにより、触媒金属微粒子52を触媒として、カーボンナノチューブ(カーボン被膜)が成長される。   When growing the carbon nanotube (carbon coating), the source gas is introduced into the growth chamber 32 from the source gas cylinder 42 while the substrate 10 is heated to a predetermined growth temperature by the heating mechanism of the susceptor 38. As a result, carbon nanotubes (carbon film) are grown using the catalyst metal fine particles 52 as a catalyst.

成長室32内に、化学気相成長法によりカーボンナノチューブを成長する機構と、スパッタ法により触媒金属微粒子を形成する機構とを設けることにより、基板10上への触媒金属微粒子の堆積と、カーボンナノチューブ(カーボン被膜)の成長とを、迅速に切り換えることができる。これにより、第1乃至第5実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法を用いてカーボンナノチューブを成長する際のスループットを大幅に向上することができる。   By providing the growth chamber 32 with a mechanism for growing carbon nanotubes by chemical vapor deposition and a mechanism for forming catalytic metal fine particles by sputtering, the deposition of catalytic metal fine particles on the substrate 10 and the carbon nanotube The growth of the (carbon film) can be quickly switched. Thereby, the throughput at the time of growing carbon nanotubes using the carbon nanotube growth method according to the first to fifth embodiments can be greatly improved.

このように、本実施形態によれば、触媒金属微粒子の堆積機構とカーボンナノチューブの成長機構とを一体化した成長装置を構成するので、第1乃至第5実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法のように、触媒金属微粒子の堆積と炭素元素からなる構造体の成長とを繰り返し行う場合にも、高いスループットでカーボンナノチューブを成長することができる。   As described above, according to the present embodiment, the growth apparatus in which the catalyst metal fine particle deposition mechanism and the carbon nanotube growth mechanism are integrated is configured, so that the carbon nanotube growth method according to the first to fifth embodiments is performed. In addition, carbon nanotubes can be grown with high throughput even when the deposition of catalytic metal fine particles and the growth of a structure made of carbon elements are repeated.

[第8実施形態]
本発明の第8実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置について図14を用いて説明する。なお、図12及び図13に示す第6及び第7実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置と同様の構成要素には同一の符号を付し説明を省略し或いは簡潔にする。
[Eighth Embodiment]
A carbon nanotube growth apparatus according to an eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Components similar to those of the carbon nanotube growth apparatus according to the sixth and seventh embodiments shown in FIGS. 12 and 13 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted or simplified.

図14は本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置の構造を示す概略図である。   FIG. 14 is a schematic view showing the structure of the carbon nanotube growth apparatus according to the present embodiment.

はじめに、本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置の構造について図14を用いて説明する。   First, the structure of the carbon nanotube growth apparatus according to the present embodiment will be explained with reference to FIG.

本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置30は、化学気相成長装置と真空蒸着装置とを組み合わせたものである。化学気相成長装置と真空蒸着装置とを組み合わせる場合、第6実施形態の場合のようにノズル36を用いる必要はない。   The carbon nanotube growth apparatus 30 according to the present embodiment is a combination of a chemical vapor deposition apparatus and a vacuum deposition apparatus. When the chemical vapor deposition apparatus and the vacuum deposition apparatus are combined, it is not necessary to use the nozzle 36 as in the case of the sixth embodiment.

図14に示すように、成長室32内には、カーボンナノチューブを成長する基板10を搭載するサセプタ38と、クヌーセンセル(Kセル)56とが、対向するように設けられている。サセプタ38には、基板10を加熱するための加熱機構(図示せず)が設けられている。成長室32には、また、成長室32内を減圧するための真空ポンプ40と、カーボンナノチューブの成長に用いられる原料ガスを導入する原料ガスボンベ42とが接続されている。   As shown in FIG. 14, in the growth chamber 32, a susceptor 38 on which a substrate 10 for growing carbon nanotubes is mounted and a Knudsen cell (K cell) 56 are provided so as to face each other. The susceptor 38 is provided with a heating mechanism (not shown) for heating the substrate 10. Also connected to the growth chamber 32 are a vacuum pump 40 for depressurizing the inside of the growth chamber 32 and a source gas cylinder 42 for introducing a source gas used for growing carbon nanotubes.

このように、本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置30は、化学気相成長法によりカーボンナノチューブを成長する機構と、真空蒸着法により触媒金属微粒子を形成する機構とが、成長室32内に形成されている。   As described above, in the carbon nanotube growth apparatus 30 according to the present embodiment, the mechanism for growing the carbon nanotubes by the chemical vapor deposition method and the mechanism for forming the catalytic metal fine particles by the vacuum deposition method are formed in the growth chamber 32. Has been.

次に、本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置の動作について図14を用いて説明する。   Next, the operation of the carbon nanotube growth apparatus according to the present embodiment will be explained with reference to FIG.

サセプタ38上に、カーボンナノチューブを成長する基板10を搭載する。クヌーセンセル56内には、触媒金属、例えばコバルトを充填する。クヌーセンセル56を例えば1700℃に加熱することにより、コバルトが蒸発し、コバルトの微粒子(触媒金属微粒子52)を基板10上に堆積することができる。クヌーセンセル56を複数設けることにより、異なる種類の触媒金属を容易に切り換えることができる。   On the susceptor 38, a substrate 10 for growing carbon nanotubes is mounted. The Knudsen cell 56 is filled with a catalyst metal such as cobalt. By heating the Knudsen cell 56 to 1700 ° C., for example, cobalt is evaporated, and cobalt fine particles (catalyst metal fine particles 52) can be deposited on the substrate 10. By providing a plurality of Knudsen cells 56, different types of catalyst metals can be easily switched.

カーボンナノチューブ(カーボン被膜)を成長する際には、サセプタ38の加熱機構により基板10を所定の成長温度に加熱した状態で、成長室32内に原料ガスボンベ42から原料ガスを導入する。これにより、触媒金属微粒子52を触媒として、カーボンナノチューブ(カーボン被膜)が成長される。   When growing the carbon nanotube (carbon coating), the source gas is introduced into the growth chamber 32 from the source gas cylinder 42 while the substrate 10 is heated to a predetermined growth temperature by the heating mechanism of the susceptor 38. As a result, carbon nanotubes (carbon film) are grown using the catalyst metal fine particles 52 as a catalyst.

成長室32内に、化学気相成長法によりカーボンナノチューブを成長する機構と、真空蒸着法により触媒金属微粒子を形成する機構とを設けることにより、基板10上への触媒金属微粒子の堆積と、カーボンナノチューブ(カーボン被膜)の成長とを、迅速に切り換えることができる。これにより、第1乃至第5実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法を用いてカーボンナノチューブを成長する際のスループットを大幅に向上することができる。   In the growth chamber 32, a mechanism for growing carbon nanotubes by chemical vapor deposition and a mechanism for forming catalytic metal fine particles by a vacuum deposition method are provided, so that deposition of catalytic metal fine particles on the substrate 10 and carbon The growth of the nanotube (carbon film) can be quickly switched. Thereby, the throughput at the time of growing carbon nanotubes using the carbon nanotube growth method according to the first to fifth embodiments can be greatly improved.

このように、本実施形態によれば、触媒金属微粒子の堆積機構とカーボンナノチューブの成長機構とを一体化した成長装置を構成するので、第1乃至第5実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法のように、触媒金属微粒子の堆積と炭素元素からなる構造体の成長とを繰り返し行う場合にも、高いスループットでカーボンナノチューブを成長することができる。   As described above, according to the present embodiment, the growth apparatus in which the catalyst metal fine particle deposition mechanism and the carbon nanotube growth mechanism are integrated is configured, so that the carbon nanotube growth method according to the first to fifth embodiments is performed. In addition, carbon nanotubes can be grown with high throughput even when the deposition of catalytic metal fine particles and the growth of a structure made of carbon elements are repeated.

[第9実施形態]
本発明の第9実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置について図15を用いて説明する。なお、図12乃至図14に示す第6乃至第8実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置と同様の構成要素には同一の符号を付し説明を省略し或いは簡潔にする。
[Ninth Embodiment]
A carbon nanotube growth apparatus according to a ninth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Components similar to those of the carbon nanotube growth apparatus according to the sixth to eighth embodiments shown in FIGS. 12 to 14 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted or simplified.

図15は本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置の構造を示す概略図である。   FIG. 15 is a schematic view showing the structure of the carbon nanotube growth apparatus according to the present embodiment.

はじめに、本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置の構造について図15を用いて説明する。   First, the structure of the carbon nanotube growth apparatus according to the present embodiment will be explained with reference to FIG.

本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置30は、化学気相成長装置に、エアロゾル法による微粒子形成機構を組み合わせたものである。   The carbon nanotube growth apparatus 30 according to the present embodiment is a combination of a chemical vapor deposition apparatus and a fine particle formation mechanism by an aerosol method.

図15に示すように、成長室32内には、カーボンナノチューブを成長する基板10を搭載するサセプタ38と、触媒金属材料を含む有機金属を有機溶媒に分散した溶媒を噴霧するための噴霧器58とが、対向するように設けられている。サセプタ38には、基板10を加熱するための加熱機構(図示せず)が設けられている。成長室32には、また、成長室32内を減圧するための真空ポンプ40と、カーボンナノチューブの成長に用いられる原料ガスを導入する原料ガスボンベ42とが接続されている。   As shown in FIG. 15, in the growth chamber 32, a susceptor 38 on which a substrate 10 for growing carbon nanotubes is mounted, and a sprayer 58 for spraying a solvent in which an organic metal containing a catalytic metal material is dispersed in an organic solvent; However, it is provided so that it may oppose. The susceptor 38 is provided with a heating mechanism (not shown) for heating the substrate 10. Also connected to the growth chamber 32 are a vacuum pump 40 for depressurizing the inside of the growth chamber 32 and a source gas cylinder 42 for introducing a source gas used for growing carbon nanotubes.

このように、本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置30は、化学気相成長法によりカーボンナノチューブを成長する機構と、エアロゾル法による微粒子形成機構とが、成長室32内に形成されている。   As described above, in the carbon nanotube growth apparatus 30 according to the present embodiment, the mechanism for growing carbon nanotubes by the chemical vapor deposition method and the fine particle formation mechanism by the aerosol method are formed in the growth chamber 32.

次に、本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置の動作について図15を用いて説明する。   Next, the operation of the carbon nanotube growth apparatus according to the present embodiment will be explained with reference to FIG.

サセプタ38上に、カーボンナノチューブを成長する基板10を搭載する。噴霧器58内には、触媒金属材料を含む有機金属、例えばニッケロセンを、エタノールなどの有機溶媒に分散させた溶媒を注入する。基板10を200〜400℃程度に加熱した状態で、噴霧器58によって基板10上に溶媒を噴霧することにより、基板10上に微粒子状のニッケル(触媒金属微粒子52)を堆積することができる。   On the susceptor 38, a substrate 10 for growing carbon nanotubes is mounted. Into the atomizer 58, a solvent in which an organic metal containing a catalytic metal material, for example, nickelocene, is dispersed in an organic solvent such as ethanol is injected. Fine particles of nickel (catalyst metal fine particles 52) can be deposited on the substrate 10 by spraying the solvent onto the substrate 10 with the sprayer 58 while the substrate 10 is heated to about 200 to 400 ° C.

カーボンナノチューブ(カーボン被膜)を成長する際には、サセプタ38の加熱機構により基板10を所定の成長温度に加熱した状態で、成長室32内に原料ガスボンベ42から原料ガスを導入する。これにより、触媒金属微粒子52を触媒として、カーボンナノチューブ(カーボン被膜)が成長される。   When growing the carbon nanotube (carbon coating), the source gas is introduced into the growth chamber 32 from the source gas cylinder 42 while the substrate 10 is heated to a predetermined growth temperature by the heating mechanism of the susceptor 38. As a result, carbon nanotubes (carbon film) are grown using the catalyst metal fine particles 52 as a catalyst.

成長室32内に、化学気相成長法によりカーボンナノチューブを成長する機構と、エアロゾル法による微粒子形成機構とを設けることにより、基板10上への触媒金属微粒子の堆積と、カーボンナノチューブ(カーボン被膜)の成長とを、迅速に切り換えることができる。これにより、第1乃至第5実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法を用いてカーボンナノチューブを成長する際のスループットを大幅に向上することができる。   By providing a mechanism for growing carbon nanotubes by chemical vapor deposition and a fine particle formation mechanism by aerosol in the growth chamber 32, deposition of catalytic metal fine particles on the substrate 10, and carbon nanotubes (carbon coating) It is possible to quickly switch between the growth of the two. Thereby, the throughput at the time of growing carbon nanotubes using the carbon nanotube growth method according to the first to fifth embodiments can be greatly improved.

このように、本実施形態によれば、触媒金属微粒子の堆積機構とカーボンナノチューブの成長機構とを一体化した成長装置を構成するので、第1乃至第5実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法のように、触媒金属微粒子の堆積と炭素元素からなる構造体の成長とを繰り返し行う場合にも、高いスループットでカーボンナノチューブを成長することができる。   As described above, according to the present embodiment, the growth apparatus in which the catalyst metal fine particle deposition mechanism and the carbon nanotube growth mechanism are integrated is configured, so that the carbon nanotube growth method according to the first to fifth embodiments is performed. In addition, carbon nanotubes can be grown with high throughput even when the deposition of catalytic metal fine particles and the growth of a structure made of carbon elements are repeated.

[第10実施形態]
本発明の第10実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置について図16を用いて説明する。なお、図12乃至図15に示す第6乃至第9実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置と同様の構成要素には同一の符号を付し説明を省略し或いは簡潔にする。
[Tenth embodiment]
A carbon nanotube growth apparatus according to a tenth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Components similar to those of the carbon nanotube growth apparatus according to the sixth to ninth embodiments shown in FIGS. 12 to 15 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted or simplified.

図16は本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置の構造を示す概略図である。   FIG. 16 is a schematic view showing the structure of the carbon nanotube growth apparatus according to the present embodiment.

はじめに、本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置の構造について図16を用いて説明する。   First, the structure of the carbon nanotube growth apparatus according to the present embodiment will be explained with reference to FIG.

本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置30は、化学気相成長装置に、アークプラズマガンによる微粒子形成機構を組み合わせたものである。   The carbon nanotube growth apparatus 30 according to the present embodiment is a combination of a chemical vapor deposition apparatus and a fine particle formation mechanism using an arc plasma gun.

図16に示すように、成長室32内には、カーボンナノチューブを成長する基板10を搭載するサセプタ38と、触媒金属微粒子を生成するアークプラズマガン60とが、対向するように設けられている。サセプタ38には、基板10を加熱するための加熱機構(図示せず)が設けられている。成長室32には、また、成長室32内を減圧するための真空ポンプ40と、カーボンナノチューブの成長に用いられる原料ガスを導入する原料ガスボンベ42とが接続されている。   As shown in FIG. 16, in the growth chamber 32, a susceptor 38 on which the substrate 10 for growing carbon nanotubes is mounted and an arc plasma gun 60 for generating catalytic metal fine particles are provided so as to face each other. The susceptor 38 is provided with a heating mechanism (not shown) for heating the substrate 10. Also connected to the growth chamber 32 are a vacuum pump 40 for depressurizing the inside of the growth chamber 32 and a source gas cylinder 42 for introducing a source gas used for growing carbon nanotubes.

このように、本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置30は、化学気相成長法によりカーボンナノチューブを成長する機構と、アークプラズマガンによる微粒子形成機構とが、成長室32内に形成されている。   As described above, in the carbon nanotube growth apparatus 30 according to the present embodiment, the mechanism for growing carbon nanotubes by the chemical vapor deposition method and the fine particle formation mechanism by the arc plasma gun are formed in the growth chamber 32.

次に、本実施形態によるカーボンナノチューブの成長装置の動作について図16を用いて説明する。   Next, the operation of the carbon nanotube growth apparatus according to the present embodiment will be explained with reference to FIG.

サセプタ38上に、カーボンナノチューブを成長する基板10を搭載する。アークプラズマガン60としては、触媒金属(例えばコバルト)をターゲットとするアークプラズマガンを用いる。成長室32内を10〜4Pa程度の真空にした状態でアークプラズマガン60を作動させることにより、1パルス毎にコバルト微粒子(触媒金属微粒子52)が形成され、これを基板10上に堆積することができる。   On the susceptor 38, a substrate 10 for growing carbon nanotubes is mounted. As the arc plasma gun 60, an arc plasma gun targeting a catalytic metal (for example, cobalt) is used. By operating the arc plasma gun 60 in a state where the inside of the growth chamber 32 is evacuated to about 10 to 4 Pa, cobalt fine particles (catalyst metal fine particles 52) are formed for each pulse and deposited on the substrate 10. Can do.

カーボンナノチューブ(カーボン被膜)を成長する際には、サセプタ38の加熱機構により基板10を所定の成長温度に加熱した状態で、成長室32内に原料ガスボンベ42から原料ガスを導入する。これにより、触媒金属微粒子52を触媒として、カーボンナノチューブ(カーボン被膜)が成長される。   When growing the carbon nanotube (carbon coating), the source gas is introduced into the growth chamber 32 from the source gas cylinder 42 while the substrate 10 is heated to a predetermined growth temperature by the heating mechanism of the susceptor 38. As a result, carbon nanotubes (carbon film) are grown using the catalyst metal fine particles 52 as a catalyst.

成長室32内に、化学気相成長法によりカーボンナノチューブを成長する機構と、アークプラズマガンによる微粒子形成機構とを設けることにより、基板10上への触媒金属微粒子の堆積と、カーボンナノチューブ(カーボン被膜)の成長とを、迅速に切り換えることができる。これにより、第1乃至第5実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法を用いてカーボンナノチューブを成長する際のスループットを大幅に向上することができる。   In the growth chamber 32, by providing a mechanism for growing carbon nanotubes by chemical vapor deposition and a fine particle formation mechanism by an arc plasma gun, the deposition of catalytic metal fine particles on the substrate 10 and the carbon nanotube (carbon coating) ) Can be quickly switched. Thereby, the throughput at the time of growing carbon nanotubes using the carbon nanotube growth method according to the first to fifth embodiments can be greatly improved.

このように、本実施形態によれば、触媒金属微粒子の堆積機構とカーボンナノチューブの成長機構とを一体化した成長装置を構成するので、第1乃至第5実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法のように、触媒金属微粒子の堆積と炭素元素からなる構造体の成長とを繰り返し行う場合にも、高いスループットでカーボンナノチューブを成長することができる。   As described above, according to the present embodiment, the growth apparatus in which the catalyst metal fine particle deposition mechanism and the carbon nanotube growth mechanism are integrated is configured, so that the carbon nanotube growth method according to the first to fifth embodiments is performed. In addition, carbon nanotubes can be grown with high throughput even when the deposition of catalytic metal fine particles and the growth of a structure made of carbon elements are repeated.

[変形実施形態]
本発明は上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
[Modified Embodiment]
The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made.

例えば、上記第1乃至第4実施形態では触媒金属微粒子を2回に分けて堆積し、第5実施形態では触媒金属微粒子を4回に分けて堆積したが、触媒金属微粒子を堆積する回数はこれらに限定されるものではなく、3回でもよいし、5回以上でもよい。   For example, in the first to fourth embodiments, the catalyst metal fine particles are deposited in two steps, and in the fifth embodiment, the catalyst metal fine particles are deposited in four times. It is not limited to 3 times and may be 3 times or 5 times or more.

また、上記第3実施形態では触媒金属微粒子としてニッケル及びコバルトを用い、第4実施形態では触媒金属微粒子としてニッケル及び鉄を用いたが、触媒金属材料の組み合わせや堆積順序はこれに限定されるものではなく、コバルト、ニッケル、鉄及びこれらの少なくとも1種類を含む合金の中から任意に組み合わせて用いることができる。また、3回以上に分けて触媒金属微粒子を堆積する場合、それぞれの堆積工程において触媒金属微粒子を任意に選択することができる。   In the third embodiment, nickel and cobalt are used as the catalyst metal fine particles. In the fourth embodiment, nickel and iron are used as the catalyst metal fine particles. However, the combination and deposition order of the catalyst metal materials are limited to this. Instead, cobalt, nickel, iron, and an alloy containing at least one of these can be used in any combination. Further, when the catalyst metal fine particles are deposited in three or more times, the catalyst metal fine particles can be arbitrarily selected in each deposition step.

また、上記第6乃至第10実施形態では、第1乃至第5実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法を適用するに好適な成長装置として、カーボンナノチューブの成長機構と触媒金属微粒子の形成機構とが一体化された成長装置を示したが、第1乃至第5実施形態によるカーボンナノチューブの成長方法は、必ずしもこれら成長装置を用いる必要はない。例えば、カーボンナノチューブの成長装置及び触媒金属微粒子の形成装置として、それぞれ別々の装置を用いてもよいし、カーボンナノチューブの成長チャンバと触媒金属微粒子の形成チャンバとを有するマルチチャンバ装置を用いてもよい。これらの場合、スループットが低下するなどの不利な点も認められるが、カーボンナノチューブを高密度で形成できるという本発明の効果を奏するうえで特段の影響はない。   In the sixth to tenth embodiments, the carbon nanotube growth mechanism and the catalyst metal fine particle formation mechanism are integrated as a growth apparatus suitable for applying the carbon nanotube growth method according to the first to fifth embodiments. Although the grown growth apparatus is shown, the carbon nanotube growth methods according to the first to fifth embodiments do not necessarily need to use these growth apparatuses. For example, separate apparatuses may be used as the carbon nanotube growth apparatus and the catalyst metal fine particle forming apparatus, or a multi-chamber apparatus having a carbon nanotube growth chamber and a catalyst metal fine particle formation chamber may be used. . In these cases, there are disadvantages such as a reduction in throughput, but there is no particular influence on the effect of the present invention that carbon nanotubes can be formed at a high density.

また、上記第6乃至第10実施形態では、触媒金属微粒子の生成に、レーザーアブレーション法、スパッタ法、真空蒸着法、エアロゾル法又はアークプラズマガン法を用いたが、触媒金属微粒子を生成して基板上に堆積しうるものであれば、これらに限定されるものではない。   In the sixth to tenth embodiments, the laser ablation method, the sputtering method, the vacuum deposition method, the aerosol method, or the arc plasma gun method is used to generate the catalytic metal fine particles. It is not limited to these as long as it can be deposited thereon.

また、上記実施形態では、カーボンナノチューブの成長方法及び成長装置を説明したが、本発明は、炭素の六員環よりなるグラフェンシートを筒状に巻いた形状からなる線状構造体の成長方法及び成長装置に広く適用することができる。炭素元素からなる線状構造体としては、カーボンナノチューブのほか、カーボンナノワイヤ、カーボンロッド、カーボンファイバが挙げられる。これら線状構造体は、サイズが異なるほかは、カーボンナノチューブと同様である。   In the above embodiment, the carbon nanotube growth method and the growth apparatus have been described. However, the present invention relates to a method for growing a linear structure having a shape in which a graphene sheet made of a carbon six-membered ring is wound into a cylindrical shape, and It can be widely applied to growth equipment. Examples of the linear structure made of carbon elements include carbon nanowires, carbon rods, and carbon fibers in addition to carbon nanotubes. These linear structures are the same as the carbon nanotubes except that their sizes are different.

また、上記実施形態に記載の構成材料や製造条件は、当該記載に限定されるものではなく、目的等に応じて適宜変更が可能である。   In addition, the constituent materials and manufacturing conditions described in the above embodiment are not limited to the descriptions, and can be appropriately changed according to the purpose and the like.

10…基板
12a,12b,12c,12d,12e…下地層
14a,14b,18a,18b,18c,22a,24a…触媒金属微粒子
20…カーボンナノチューブ
30…成長装置
32…成長室
34…微粒子生成室
36…ノズル
38…サセプタ
40…真空ポンプ
42…原料ガスボンベ
44…触媒金属ターゲット
46…レーザ光源
48…差動排気装置
50…レーザ光
52…触媒金属微粒子
54…プラズマ
56…クヌーセンセル
58…噴霧器
60…アークプラズマガン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Substrate 12a, 12b, 12c, 12d, 12e ... Underlayer 14a, 14b, 18a, 18b, 18c, 22a, 24a ... Catalytic metal fine particle 20 ... Carbon nanotube 30 ... Growth apparatus 32 ... Growth chamber 34 ... Fine particle generation chamber 36 ... nozzle 38 ... susceptor 40 ... vacuum pump 42 ... raw material gas cylinder 44 ... catalytic metal target 46 ... laser light source 48 ... differential exhaust device 50 ... laser light 52 ... catalytic metal fine particles 54 ... plasma 56 ... Knudsen cell 58 ... sprayer 60 ... arc Plasma gun

Claims (8)

基板上に、微粒子状の第1の触媒金属を堆積する工程と、
前記第1の触媒金属に炭素を含む第1の原料ガスを作用させ、少なくとも前記第1の触媒金属を覆う炭素元素からなる構造体を成長する工程と、
前記炭素元素からなる構造体により覆われた前記第1の触媒金属が形成された前記基板上に、微粒子状の第2の触媒金属を堆積する工程と、
前記第1の触媒金属及び前記第2の触媒金属に炭素を含む第2の原料ガスを作用させ、前記基板上に、炭素元素からなる線状構造体を成長する工程と
を有することを特徴とする線状構造体の成長方法。
Depositing a particulate first catalytic metal on a substrate;
Causing a first source gas containing carbon to act on the first catalyst metal, and growing a structure made of a carbon element covering at least the first catalyst metal;
Depositing a particulate second catalyst metal on the substrate on which the first catalyst metal covered with the carbon element structure is formed;
And a step of causing a second source gas containing carbon to act on the first catalytic metal and the second catalytic metal to grow a linear structure made of carbon element on the substrate. To grow a linear structure.
請求項1記載の線状構造体の成長方法において、
前記第1の触媒金属及び前記第2の触媒金属は、コバルト、ニッケル、鉄、パラジウム、及びこれらのうちの少なくとも1種類を含む合金を含む群から選択された材料よりなる
ことを特徴とする線状構造体の成長方法。
In the growth method of the linear structure of Claim 1,
The first catalytic metal and the second catalytic metal are made of a material selected from the group including cobalt, nickel, iron, palladium, and an alloy including at least one of these. Growth method of a structure.
請求項1又は2記載の線状構造体の成長方法において、
前記第1の触媒金属と前記第2の触媒金属とに、異なる材料を用いる
ことを特徴とする線状構造体の成長方法。
In the growth method of the linear structure of Claim 1 or 2,
A method for growing a linear structure, wherein different materials are used for the first catalyst metal and the second catalyst metal.
請求項1乃至3のいずれか1項に記載の線状構造体の製造方法において、
前記炭素元素からなる構造体を成長する工程は、少なくとも2回繰り返して行う
ことを特徴とする線状構造体の成長方法。
In the manufacturing method of the linear structure of any one of Claims 1 thru | or 3,
The method for growing a linear structure is characterized in that the step of growing the structure made of carbon element is repeated at least twice.
基板を保持するためのサセプタと、
前記基板に対向するように設けられ、前記基板上に微粒子状の触媒金属を堆積する手段と、
前記基板上に堆積された前記触媒金属に炭素を含む原料ガスを作用させ、前記触媒金属を触媒として、前記基板上に炭素元素からなる線状構造体を成長する手段と
を有することを特徴とする線状構造体の成長装置。
A susceptor for holding the substrate;
Means for facing the substrate and depositing particulate catalyst metal on the substrate;
And means for causing a source gas containing carbon to act on the catalyst metal deposited on the substrate, and growing a linear structure made of carbon element on the substrate using the catalyst metal as a catalyst. To grow a linear structure.
請求項5記載の線状構造体の成長装置において、
前記触媒金属を堆積する手段は、前記線状構造体を成長する手段が設けられた成長室から連続した微粒子生成室内に設けられている
ことを特徴とする線状構造体の成長装置。
In the growth apparatus of the linear structure of Claim 5,
The apparatus for depositing the catalytic metal is provided in a fine particle production chamber that is continuous from a growth chamber in which the means for growing the linear structure is provided.
請求項5記載の線状構造体の成長装置において、
前記触媒金属を堆積する手段は、前記線状構造体を成長する手段が設けられた成長室内に設けられている
ことを特徴とする線状構造体の成長装置。
In the growth apparatus of the linear structure of Claim 5,
The means for depositing the catalytic metal is provided in a growth chamber provided with means for growing the linear structure.
請求項1乃至4のいずれか1項に記載の線状構造体の成長方法に用いる成長装置であって、
前記基板を保持するためのサセプタと、
前記基板に対向するように設けられ、前記基板上に微粒子状の前記触媒金属を堆積する手段と、
前記基板上に堆積された前記触媒金属に前記原料ガスを作用させ、前記触媒金属を触媒として、前記基板上に炭素元素からなる前記線状構造体を成長する手段と
を有することを特徴とする線状構造体の成長装置。
A growth apparatus used in the method for growing a linear structure according to any one of claims 1 to 4,
A susceptor for holding the substrate;
Means for facing the substrate and depositing the catalyst metal in the form of fine particles on the substrate;
Means for causing the source gas to act on the catalyst metal deposited on the substrate and growing the linear structure made of a carbon element on the substrate using the catalyst metal as a catalyst. Equipment for growing linear structures.
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