JP2010177822A - 回路基板の支持構造及び撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の基板151,152,153,154が対向配置されてなる多層基板150と、多層基板150の一方の側縁に設けられ、各回路基板151,152,153,154を保持する位置決め部材170と、一方の側縁と対向する多層基板150の他方の側縁に設けられ、各回路基板151,152,153,154を保持する基板サポート部材170と、基板サポート部材とともに設けられ、各回路基板151,152,153,154の面方向に弾性力を付与して各回路基板151,152,153,154を保持するクッションゴムと、を備える。
【選択図】図1
Description
[1]本発明の一実施形態にかかる撮像装置の構成
[2]多層フレキシブル基板の構成
[3]筐体下部における多層フレキシブル基板の支持構造
[4]筐体上部における多層フレキシブル基板の支持構造
図1は、本発明の一実施形態に係る撮像装置100の構成を説明するための分解斜視図である。撮像装置100は、例えば電子部品の実装機や半導体製造装置等の検査装置に備えられ、供給される微細な製品の位置を検出したり、製品を撮像してその良否判定を行うものである。
図3は、多層フレキシブル基板150の構成を示す平面図である。また、図4は、フロントパネル110とリアパネル120との間に挿入するため、多層フレキシブル基板150が、フレキシブルケーブル部155、フレキシブルケーブル部156、フレキシブルケーブル部157によって折り曲げられた状態を示す斜視図である。
位置決め部材140は、ベース部114上に固定される部材であって、その上面には、図4に示すように、第2の基板152が挿入される保持溝140a,140bと、第3の基板153が挿入される保持溝140c,140dが設けられている。保持溝140a,140bと保持溝140c,140dは互いに平行に形成されている。
次に、筐体上部において多層フレキシブル基板150を支持する構造について説明する。図1に示すように、多層フレキシブル基板150の上部には、基板サポート部材170とクッションゴム180が配置されている。基板サポート部材170は、例えば樹脂材料から構成され、筐体上部において、第1の基板151と第2の基板152との間隔、および第2の基板152と第3の基板153との間隔を規定するものである。
140 位置決め部材
150 多層フレキシブル基板
151 第1の基板
152 第2の基板
153 第3の基板
170 基板サポート部材
180 クッションゴム
Claims (8)
- 電子部品が実装された回路基板と、
前記回路基板の一方の側縁に設けられ、前記回路基板を保持する第1の基板保持部材と、
前記一方の側縁と対向する前記回路基板の他方の側縁に設けられ、前記回路基板を保持する第2の基板保持部材と、
前記第2の基板保持部材とともに設けられ、前記回路基板の面方向に弾性力を付与して前記回路基板を保持する弾性部材と、
を備える回路基板の支持構造。 - 前記第2の基板保持部材には、前記回路基板の側縁が挿入される係合孔が設けられ、前記弾性部材は、前記係合孔から突出する前記回路基板の端部を保持する、請求項1に記載の回路基板の支持構造。
- 前記第2の基板保持部材には、前記弾性部材と係合する係合部が設けられ、前記係合部により前記第2の基板保持部材と前記弾性部材とが一体化される、請求項1に記載の回路基板の支持構造。
- 前記第1の基板保持部材は、前記回路基板が挿入される保持溝を備える、請求項1に記載の回路基板の支持構造。
- 複数の回路基板が対向配置されてなる多層基板と、
前記複数の回路基板のうち積層方向の一端に位置する回路基板に実装され、被写体像が結像される撮像素子と、
前記多層基板の一方の側縁に設けられ、各回路基板を保持する第1の基板保持部材と、
前記一方の側縁と対向する前記多層基板の他方の側縁に設けられ、各回路基板を保持する第2の基板保持部材と、
前記第2の基板保持部材とともに設けられ、各回路基板の面方向に弾性力を付与して各回路基板を保持する弾性部材と、
を備える撮像装置。 - 前記第2の基板保持部材には、前記回路基板の側縁が挿入される係合孔が設けられ、前記弾性部材は、前記係合孔から突出する前記回路基板の端部を保持する、請求項5に記載の撮像装置。
- 前記第2の基板保持部材には、前記弾性部材と係合する係合部が設けられ、前記係合部により前記第2の基板保持部材と前記弾性部材とが一体化される、請求項5に記載の撮像装置。
- 前記第1の基板保持部材は、前記回路基板が挿入される保持溝を備える、請求項5に記載の撮像装置。
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