JP2006261395A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】十分な耐振性を確保しつつ小型化を図る上で有利な電子機器を提供する。
【解決手段】本体10にカバー20が取着されると、第2、第3リジッド基板50B、50Cは、弾性部材90によりホルダ80を介して本体側係合部70に押し付けられた状態が維持されるため、第2、第3リジッド基板50B、50Cに外部から本体10あるいはカバー20を介して振動が加わっても、第2、第3リジッド基板50B、50Cは本体10およびカバー20に対して相対的に移動や振動することがなく、本体10およびカバー20に対して相対的に静止した状態が保持される。
【選択図】図3
【解決手段】本体10にカバー20が取着されると、第2、第3リジッド基板50B、50Cは、弾性部材90によりホルダ80を介して本体側係合部70に押し付けられた状態が維持されるため、第2、第3リジッド基板50B、50Cに外部から本体10あるいはカバー20を介して振動が加わっても、第2、第3リジッド基板50B、50Cは本体10およびカバー20に対して相対的に移動や振動することがなく、本体10およびカバー20に対して相対的に静止した状態が保持される。
【選択図】図3
Description
本発明は電子機器に関する。
振動が発生する設備や装置に設置される工業用ビデオカメラなどの電子機器がある。
このような電子機器は、カメラが設けられた本体と、本体に着脱可能に装着され本体との間に内部空間を形成するカバーとを備えている。そして、カメラで捉えた映像を処理するための種々の電子部品が搭載された複数のリジッド基板が前記内部空間に配設され、それら複数のリジッド基板はそれぞれフレキシブル基板で電気的に接続されている。
これらリジッド基板とフレキシブル基板を内部空間において保持する構造として、本体に臨むリジッド基板箇所から延出されたフレキシブル基板を屈曲させ、その屈曲部分を本体箇所に弾接させるとともに、リジッド基板に臨むカバー箇所に、リジッド基板の縁部に当接する防振ゴムを設け、この防振ゴムの弾性により前記フレキシブル基板の屈曲部分がより撓む方向にリジッド基板を付勢し、これによりリジッド基板とフレキシブル基板を保持する構造が提案されている(特許文献1参照)。
特開2003−46815号公報
このような電子機器は、カメラが設けられた本体と、本体に着脱可能に装着され本体との間に内部空間を形成するカバーとを備えている。そして、カメラで捉えた映像を処理するための種々の電子部品が搭載された複数のリジッド基板が前記内部空間に配設され、それら複数のリジッド基板はそれぞれフレキシブル基板で電気的に接続されている。
これらリジッド基板とフレキシブル基板を内部空間において保持する構造として、本体に臨むリジッド基板箇所から延出されたフレキシブル基板を屈曲させ、その屈曲部分を本体箇所に弾接させるとともに、リジッド基板に臨むカバー箇所に、リジッド基板の縁部に当接する防振ゴムを設け、この防振ゴムの弾性により前記フレキシブル基板の屈曲部分がより撓む方向にリジッド基板を付勢し、これによりリジッド基板とフレキシブル基板を保持する構造が提案されている(特許文献1参照)。
しかしながら、このような従来の電子機器では、リジッド基板の縁部に防振ゴムが当接しているのみであることから、大きな振動が加わった場合にリジッド基板が防振ゴムに対してその厚さ方向に若干量ではあるがずれてしまう可能性があり、互いの干渉を避けるためにリジッド基板同士の間のスペースをある程度確保する必要がある。
また、電子機器の機種変更などによって、リジッド基板の縁部とカバーとの間に大きな隙間が形成されてしまう場合、この隙間に配置される防振ゴムの厚さの寸法を大きくしなくてはならず、振動が加わった場合に防振ゴムがより変形しやすくなり、リジッド基板の厚さ方向における変位量も増加し、それらリジッド基板に搭載された電子部品が互いの干渉しないようにリジッド基板同士の間のスペースをより大きく設定する必要が生じ、電子機器の小型化を図る上で不利があった。
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、その目的は、十分な耐振性を確保しつつ小型化を図る上で有利な電子機器を提供することにある。
また、電子機器の機種変更などによって、リジッド基板の縁部とカバーとの間に大きな隙間が形成されてしまう場合、この隙間に配置される防振ゴムの厚さの寸法を大きくしなくてはならず、振動が加わった場合に防振ゴムがより変形しやすくなり、リジッド基板の厚さ方向における変位量も増加し、それらリジッド基板に搭載された電子部品が互いの干渉しないようにリジッド基板同士の間のスペースをより大きく設定する必要が生じ、電子機器の小型化を図る上で不利があった。
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、その目的は、十分な耐振性を確保しつつ小型化を図る上で有利な電子機器を提供することにある。
上記目的を達成するために本発明は、本体と、本体に着脱可能に装着され前記本体との間に内部空間を形成するカバーと、前記内部空間に互いに電気的に接続されかつ互いに面を対向させて配設された複数のリジッド基板と、前記本体に設けられ前記複数のリジッド基板の前記本体に臨む箇所が前記リジッド基板の厚さ方向および幅方向ならびに前記厚さ、幅方向に直交する方向で前記本体方向に移動不能に係合される本体側係合部と、前記複数のリジッド基板の前記本体に臨む箇所とは反対の箇所に配置されたホルダと、
前記ホルダに設けられ前記複数のリジッド基板の前記本体に臨む箇所とは反対の箇所が前記リジッド基板の厚さ方向および幅方向ならびに前記厚さ、幅方向に直交する方向で前記ホルダ方向に移動不能に係合されるホルダ側係合部と、前記カバーと前記ホルダとの間に設けられ前記ホルダを前記リジッド基板方向に押し付ける弾性部材とを備えることを特徴とする。
前記ホルダに設けられ前記複数のリジッド基板の前記本体に臨む箇所とは反対の箇所が前記リジッド基板の厚さ方向および幅方向ならびに前記厚さ、幅方向に直交する方向で前記ホルダ方向に移動不能に係合されるホルダ側係合部と、前記カバーと前記ホルダとの間に設けられ前記ホルダを前記リジッド基板方向に押し付ける弾性部材とを備えることを特徴とする。
本発明では、複数のリジッド基板は弾性部材によりホルダを介して本体側係合部に押し付けられた状態が維持される。そのため、複数のリジッド基板に外部から振動が加わっても、複数のリジッド基板は本体およびカバーに対して相対的に移動や振動することがなく、本体およびカバーに対して相対的に静止した状態が保持される。
したがって、複数のリジッド基板を、それらリジッド基板に搭載された電子部品が接触しない程度の隙間を空けてそれらリジッド基板を平行に近接して配設でき、電子機器の小型化を図る上で有利となる。
また、機種変更により複数のリジッド基板がカバーに臨む箇所とカバーの間に比較的大きなスペース(隙間)が形成される場合であっても、弾性部材の厚さを大きくすることなく、ホルダの厚さを大きくすることで簡単に対処でき、弾性部材の厚さを小さな寸法に維持することができる。
したがって、複数のリジッド基板を、それらリジッド基板に搭載された電子部品が接触しない程度の隙間を空けてそれらリジッド基板を平行に近接して配設でき、電子機器の小型化を図る上で有利となる。
また、機種変更により複数のリジッド基板がカバーに臨む箇所とカバーの間に比較的大きなスペース(隙間)が形成される場合であっても、弾性部材の厚さを大きくすることなく、ホルダの厚さを大きくすることで簡単に対処でき、弾性部材の厚さを小さな寸法に維持することができる。
本発明では、複数のリジッド基板がカバーに臨む箇所にホルダと弾性部材を配設することで上記目的を達成した。
以下、本発明による電子機器の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
本実施例では電子機器が撮像装置10である場合について説明する。
図1は実施例1の撮像装置10の斜視図、図2は撮像装置10の分解斜視図、図3は図1のXX線断面図、図4は図3のYY線断面図である。
図5は要部の分解斜視図である。
図6(A)はホルダの平面図、(B)は(A)のX矢視図、(C)は(B)のY矢視図、図7(A)は図6(A)のAA線断面図、(B)は図6(B)のBB線断面図、(C)は図6のCC線断面図、(D)は図6(B)のZ矢視図である。
本実施例では電子機器が撮像装置10である場合について説明する。
図1は実施例1の撮像装置10の斜視図、図2は撮像装置10の分解斜視図、図3は図1のXX線断面図、図4は図3のYY線断面図である。
図5は要部の分解斜視図である。
図6(A)はホルダの平面図、(B)は(A)のX矢視図、(C)は(B)のY矢視図、図7(A)は図6(A)のAA線断面図、(B)は図6(B)のBB線断面図、(C)は図6のCC線断面図、(D)は図6(B)のZ矢視図である。
図1、図2に示すように、撮像装置100は、本体10と、本体10に着脱可能に装着され本体10との間に内部空間Sを形成するカバー20と、本体10の一側に設けられた撮像部30と、本体10の他側に設けられた接続コネクタ40などを備えている。
なお、本実施例では、撮像装置100はファクトリーオートメーションを構成するカメラであり、例えば、プリント基板にチップ部品などを実装する際に、撮像装置100はその箇所に近接して配置され、プリント基板搬送部やチップ部品搬送部などから種々の振動が撮像装置100に作用する。
本体10は、矩形状の第1端壁部12と、第1端壁部12と向きが90度異なる第2端壁部14と、それら第1端壁部12と第2端壁部14とを接続する接続部16とを有しており、撮像部30は、第1端壁部12に設けられ、接続コネクタ40は第2端壁部14に設けられている。
接続部16は、第1、第2端壁部12、14の互いに近接し互いに平行するそれらの辺を接続する横壁1602と、横壁1602の両側から起立する縦壁1604とを備えている。
なお、本実施例では、撮像装置100はファクトリーオートメーションを構成するカメラであり、例えば、プリント基板にチップ部品などを実装する際に、撮像装置100はその箇所に近接して配置され、プリント基板搬送部やチップ部品搬送部などから種々の振動が撮像装置100に作用する。
本体10は、矩形状の第1端壁部12と、第1端壁部12と向きが90度異なる第2端壁部14と、それら第1端壁部12と第2端壁部14とを接続する接続部16とを有しており、撮像部30は、第1端壁部12に設けられ、接続コネクタ40は第2端壁部14に設けられている。
接続部16は、第1、第2端壁部12、14の互いに近接し互いに平行するそれらの辺を接続する横壁1602と、横壁1602の両側から起立する縦壁1604とを備えている。
図3に示すように、撮像部30は、第1端壁部12から第1端壁部12と一体に環板状に突出されその内周に雌ねじが形成された筒部32と、筒部32の底部に位置する本体10の箇所に形成された開口34と、開口34に設けられたカバーガラスを兼ねたフィルタ36と、フィルタ36に臨むように配設された撮像素子38などを備えている。筒部32には、撮影光学系を構成する外付けのレンズ鏡筒が前記雌ねじを介して装脱可能に装着される。
内部空間Sには、第1乃至第5リジッド基板50A〜50Dが配設され、撮像素子38が捉えた被写体像に対応する撮像信号が、第1乃至第5リジッド基板50A〜50Dによって構成される電気回路を介して接続コネクタ40から撮像装置100の外部に供給されるように構成されている。
第1乃至第5リジッド基板50A〜50Dは、それらリジッド基板間に配置されたフレキシブル基板60により電気的に接続されている。
内部空間Sには、第1乃至第5リジッド基板50A〜50Dが配設され、撮像素子38が捉えた被写体像に対応する撮像信号が、第1乃至第5リジッド基板50A〜50Dによって構成される電気回路を介して接続コネクタ40から撮像装置100の外部に供給されるように構成されている。
第1乃至第5リジッド基板50A〜50Dは、それらリジッド基板間に配置されたフレキシブル基板60により電気的に接続されている。
詳細に説明すると、図3に示すように、第1リジッド基板50Aが開口34に臨む箇所に、筒部32に装着された前記撮像光学系を介して導かれる被写体像を撮像する撮像素子38が実装されており、第1リジッド基板50Aには撮像素子38から供給される撮像信号を増幅する増幅回路が設けられている。
第2リジッド基板50Bは第1リジッド基板50Aとフレキシブル基板60を介して電気的に接続され、第3リジッド基板50Cは第2リジッド基板50Bとフレキシブル基板60を介して電気的に接続されている。これら第2、第3リジッド基板50B、50Cには前記増幅回路で増幅された撮像信号に対して信号処理を行う信号処理回路が設けられている。
第5リジッド基板50Eは第2端壁部14に取着され、第5リジッド基板50Eは第3リジッド基板50Cとフレキシブル基板60を介して電気的に接続され、第5リジッド基板50Eには接続コネクタ40が設けられている。
第4リジッド基板50Dは第5リジッド基板50Eと複数の接続ピンを介して電気的に接続されるとともに第5リジッド基板50Eに取着されている。第4リジッド基板50Dには、接続コネクタ40を介して外部から供給される電源電圧の変換を行うDC/DCコンバータ回路が設けられ、変換された電源電圧が第5リジッド基板50Eおよびフレキシブル基板60を介して第1、第2、第3リジッド基板50A、50B、50Cに供給される。
また、第3リジッド基板50Cから第4リジッド基板50Dに供給される前記撮像信号は接続コネクタ50を介して外部に供給される。
なお、このようにリジッド基板50A、50B、50C、50Eの間を各フレキシブル基板60で電気的に接続する構造としては、これらリジッド基板50A、50B、50C、50Eと各フレキシブル基板60が一体的に形成された従来公知の多層フレキシブル基板を採用することができる。
第2リジッド基板50Bは第1リジッド基板50Aとフレキシブル基板60を介して電気的に接続され、第3リジッド基板50Cは第2リジッド基板50Bとフレキシブル基板60を介して電気的に接続されている。これら第2、第3リジッド基板50B、50Cには前記増幅回路で増幅された撮像信号に対して信号処理を行う信号処理回路が設けられている。
第5リジッド基板50Eは第2端壁部14に取着され、第5リジッド基板50Eは第3リジッド基板50Cとフレキシブル基板60を介して電気的に接続され、第5リジッド基板50Eには接続コネクタ40が設けられている。
第4リジッド基板50Dは第5リジッド基板50Eと複数の接続ピンを介して電気的に接続されるとともに第5リジッド基板50Eに取着されている。第4リジッド基板50Dには、接続コネクタ40を介して外部から供給される電源電圧の変換を行うDC/DCコンバータ回路が設けられ、変換された電源電圧が第5リジッド基板50Eおよびフレキシブル基板60を介して第1、第2、第3リジッド基板50A、50B、50Cに供給される。
また、第3リジッド基板50Cから第4リジッド基板50Dに供給される前記撮像信号は接続コネクタ50を介して外部に供給される。
なお、このようにリジッド基板50A、50B、50C、50Eの間を各フレキシブル基板60で電気的に接続する構造としては、これらリジッド基板50A、50B、50C、50Eと各フレキシブル基板60が一体的に形成された従来公知の多層フレキシブル基板を採用することができる。
図5に示すように、第1リジッド基板50Aは第1端壁部12のボス部1202にねじN1で固定されている。
第2リジッド基板50Bと第3リジッド基板50Cは後述する本発明による取り付け構造により内部空間Sに配設され、第1乃至第3リジッド基板50A、50B、50Cは互いに平行に配設されている。
第2、第3リジッド基板50B、50Cが本体10(詳細には接続部16の横壁1602)に臨む辺の両側(第2、第3リジッド基板50B、50Cの幅方向両側)にそれぞれ位置決め片52が突出されている。
また、図5に示すように、第1乃至第3リジッド基板50A、50B、50Cが本体10(詳細には接続部16の横壁1602)に臨む箇所とは反対の箇所で幅方向両側に凸片54がそれぞれ突出されている。
第5リジッド基板50Eは第2端壁部14が内部空間Sに臨む箇所に固定され、第4リジッド基板50Dは第5リジッド基板50Eに近接しかつ第5リジッド基板50Eと平行するように取り付け座1402(図2参照)を介して第2端壁部14に固定されている。
第2リジッド基板50Bと第3リジッド基板50Cは後述する本発明による取り付け構造により内部空間Sに配設され、第1乃至第3リジッド基板50A、50B、50Cは互いに平行に配設されている。
第2、第3リジッド基板50B、50Cが本体10(詳細には接続部16の横壁1602)に臨む辺の両側(第2、第3リジッド基板50B、50Cの幅方向両側)にそれぞれ位置決め片52が突出されている。
また、図5に示すように、第1乃至第3リジッド基板50A、50B、50Cが本体10(詳細には接続部16の横壁1602)に臨む箇所とは反対の箇所で幅方向両側に凸片54がそれぞれ突出されている。
第5リジッド基板50Eは第2端壁部14が内部空間Sに臨む箇所に固定され、第4リジッド基板50Dは第5リジッド基板50Eに近接しかつ第5リジッド基板50Eと平行するように取り付け座1402(図2参照)を介して第2端壁部14に固定されている。
次に、第2リジッド基板50Bと第3リジッド基板50Cの取り付けについて説明する。
第2リジッド基板50Bと第3リジッド基板50Cを取り付けるに際して、本体側係合部70とホルダ80と弾性部材90とが用いられている。
図5に示すように、本体側係合部70は、本実施例では、絶縁性を有する合成樹脂で形成され接続部16に取着されている。
本体側係合部70は、第2、第3リジッド基板50B、50Cの幅方向の両側にそれぞれ位置しそれらリジッド基板50B、50Cの厚さ方向に延在する一対の延在部72を有し、それら一対の延在部72は縦壁1604に取着されている。
各延在部72には、第2、第3リジッド基板50B、50Cの本体10(詳細には接続部16の横壁1602)に臨む箇所が前記リジッド基板50B、50Cの厚さ方向および幅方向ならびに前記厚さ、幅方向に直交する方向で本体10方向に移動不能に係合される本体側係合部70が形成されている。
本実施例では、本体側係合部70は、第2、第3リジッド基板50B、50Cの幅方向両側に位置する部分が挿入される係合溝74として形成され、第2、第3リジッド基板50B、50Cが本体側係合部70に係合されることで、第2、第3リジッド基板50B、50Cはそれらの厚さ方向および厚さ、幅方向に直交する方向で本体10方向に移動不能に支持されることになる。
また、本体側係合部70に、第2、第3リジッド基板50B、50Cの本体10(詳細には接続部16の横壁1602)に臨む箇所が挿入された状態で各位置決め片52が延在部72の壁面7202に接触し、これにより第2、第3リジッド基板50B、50Cがそれらの幅方向に移動不能に支持されることになる。
第2リジッド基板50Bと第3リジッド基板50Cを取り付けるに際して、本体側係合部70とホルダ80と弾性部材90とが用いられている。
図5に示すように、本体側係合部70は、本実施例では、絶縁性を有する合成樹脂で形成され接続部16に取着されている。
本体側係合部70は、第2、第3リジッド基板50B、50Cの幅方向の両側にそれぞれ位置しそれらリジッド基板50B、50Cの厚さ方向に延在する一対の延在部72を有し、それら一対の延在部72は縦壁1604に取着されている。
各延在部72には、第2、第3リジッド基板50B、50Cの本体10(詳細には接続部16の横壁1602)に臨む箇所が前記リジッド基板50B、50Cの厚さ方向および幅方向ならびに前記厚さ、幅方向に直交する方向で本体10方向に移動不能に係合される本体側係合部70が形成されている。
本実施例では、本体側係合部70は、第2、第3リジッド基板50B、50Cの幅方向両側に位置する部分が挿入される係合溝74として形成され、第2、第3リジッド基板50B、50Cが本体側係合部70に係合されることで、第2、第3リジッド基板50B、50Cはそれらの厚さ方向および厚さ、幅方向に直交する方向で本体10方向に移動不能に支持されることになる。
また、本体側係合部70に、第2、第3リジッド基板50B、50Cの本体10(詳細には接続部16の横壁1602)に臨む箇所が挿入された状態で各位置決め片52が延在部72の壁面7202に接触し、これにより第2、第3リジッド基板50B、50Cがそれらの幅方向に移動不能に支持されることになる。
ホルダ80は、絶縁性を有する合成樹脂で矩形板状に形成され、ホルダ80は厚さ方向の両端に位置する2つの面80A、80Bを有している。
図5、図6、図7に示すように、ホルダ80が、第1乃至第3リジッド基板50A、50B、50Cに臨む面80A(より詳細には本体10に臨む箇所とは反対の第1乃至第3リジッド基板50A、50B、50Cの箇所に臨む箇所)には、第2、第3リジッド基板50B、50Cの凸片54に係合し、それらリジッド基板50B、50Cをその厚さ方向および幅方向ならびに前記厚さ、幅方向に直交する方向でホルダ80方向に移動不能に係合するホルダ側係合部82が設けられ、さらに、第1リジッド基板50Aの凸片54に係合し、第1リジッド基板50Aをその厚さ方向および幅方向でホルダ80方向に移動不能に係合する係合部85が設けられている。
ホルダ側係合部82および係合部85は、本実施例では、凸片54が挿入される溝84で形成され、実施例では溝84(ホルダ側係合部82)は第1乃至第3リジッド基板50A、50B、50Cの幅方向両側に設けられている。
より詳細には、第2、第3リジッド基板50B、50Cの凸片54が溝84に挿入されることで第2、第3リジッド基板50B、50Cはそれらの厚さ方向に移動不能となり、凸片54の先端縁が溝84の奥面に当接することで第2、第3リジッド基板50B、50Cはそれらの厚さ、幅方向に直交する方向でホルダ80方向に移動不能となり、両側の凸片54の各外縁が、図7(B)、(C)に示すように、両側の溝84の外側の縁8402に当接することで第2、第3リジッド基板50B、50Cはそれらの幅方向に移動不能となる。
ホルダ80の中央には、第2、第3リジッド基板50B、50Cの間を電気的に接続するフレキシブル基板60が収容される収容凹部86が設けられている。本実施例では、収容凹部86はホルダ80を貫通して設けられている。
ホルダ80の他方の面80Bで収容凹部86の両側には、弾性部材90の位置決め凹部8002が設けられている。
各位置決め凹部8002は、図6(A)、(C)に示すように、ホルダ側係合部82上に位置している。
図5、図6、図7に示すように、ホルダ80が、第1乃至第3リジッド基板50A、50B、50Cに臨む面80A(より詳細には本体10に臨む箇所とは反対の第1乃至第3リジッド基板50A、50B、50Cの箇所に臨む箇所)には、第2、第3リジッド基板50B、50Cの凸片54に係合し、それらリジッド基板50B、50Cをその厚さ方向および幅方向ならびに前記厚さ、幅方向に直交する方向でホルダ80方向に移動不能に係合するホルダ側係合部82が設けられ、さらに、第1リジッド基板50Aの凸片54に係合し、第1リジッド基板50Aをその厚さ方向および幅方向でホルダ80方向に移動不能に係合する係合部85が設けられている。
ホルダ側係合部82および係合部85は、本実施例では、凸片54が挿入される溝84で形成され、実施例では溝84(ホルダ側係合部82)は第1乃至第3リジッド基板50A、50B、50Cの幅方向両側に設けられている。
より詳細には、第2、第3リジッド基板50B、50Cの凸片54が溝84に挿入されることで第2、第3リジッド基板50B、50Cはそれらの厚さ方向に移動不能となり、凸片54の先端縁が溝84の奥面に当接することで第2、第3リジッド基板50B、50Cはそれらの厚さ、幅方向に直交する方向でホルダ80方向に移動不能となり、両側の凸片54の各外縁が、図7(B)、(C)に示すように、両側の溝84の外側の縁8402に当接することで第2、第3リジッド基板50B、50Cはそれらの幅方向に移動不能となる。
ホルダ80の中央には、第2、第3リジッド基板50B、50Cの間を電気的に接続するフレキシブル基板60が収容される収容凹部86が設けられている。本実施例では、収容凹部86はホルダ80を貫通して設けられている。
ホルダ80の他方の面80Bで収容凹部86の両側には、弾性部材90の位置決め凹部8002が設けられている。
各位置決め凹部8002は、図6(A)、(C)に示すように、ホルダ側係合部82上に位置している。
弾性部材90は、図5に示すように、弾性を有する材料で扁平な矩形状に形成されている。
本実施例では、弾性を有する材料として、弾性変形された状態で長期間経過しても塑性変形を生じにくいシリコンゴムを用いている。
弾性部材90は、位置決め凹部8002上に接着剤を介して配設され位置決め凹部8002上に固定されている。
したがって、本実施例では、弾性部材90は複数設けられ、それぞれカバー20と、ホルダ側係合部82が設けられたホルダ80箇所との間に配置されている。
弾性部材90は、カバー30とホルダ80との間に設けられ、カバー20を本体10に取着した状態で、ホルダ80をリジッド基板方向に押し付けるように設けられている。
本実施例では、弾性を有する材料として、弾性変形された状態で長期間経過しても塑性変形を生じにくいシリコンゴムを用いている。
弾性部材90は、位置決め凹部8002上に接着剤を介して配設され位置決め凹部8002上に固定されている。
したがって、本実施例では、弾性部材90は複数設けられ、それぞれカバー20と、ホルダ側係合部82が設けられたホルダ80箇所との間に配置されている。
弾性部材90は、カバー30とホルダ80との間に設けられ、カバー20を本体10に取着した状態で、ホルダ80をリジッド基板方向に押し付けるように設けられている。
本実施例によれば、本体10にカバー20が取着されると、第2、第3リジッド基板50B、50Cは、弾性部材90によりホルダ80を介して本体側係合部70に押し付けられた状態が維持されるため、第2、第3リジッド基板50B、50Cに外部から本体10あるいはカバー20を介して振動が加わっても、第2、第3リジッド基板50B、50Cは本体10およびカバー20に対して相対的に移動や振動することがなく、本体10およびカバー20に対して相対的に静止した状態が保持される。
したがって、第2、第3リジッド基板50B、50Cを接続するフレキシブル基板60の振動を防止でき、振動によるストレスを抑制できることは無論のこと、互いに対面する第2、第3リジッド基板50B、50Cの間のスペース、および、第2リジッド基板50Bとそれに対面する第1リジッド基板50Aの間のスペースを従来に比べて格段に縮小することができ、すなわち、第1乃至第3リジッド基板50A、50B、50Cを、それらリジッド基板に搭載された電子部品が接触しない程度の隙間を空けてそれら第1乃至第3リジッド基板50A、50B、50Cを平行に近接して配設でき、撮像装置100の小型化を図る上で有利となる。
また、機種変更により第2、第3リジッド基板50B、50Cがカバー20に臨む箇所とカバー20の間に比較的大きなスペース(隙間)が形成される場合であっても、そのスペースにホルダ80が配設されているため、弾性部材90の厚さを大きくすることなく、ホルダ80の厚さを大きくすることで簡単に対処でき、弾性部材90の厚さを小さな寸法に維持することができる。
すなわち、弾性部材90の厚さが大きくなると、振動が加わった際に弾性部材90が変形しやすくなり、したがって、第2、第3リジッド基板50B、50Cは本体10およびカバー20に対して相対的に移動や振動をすることになるが、弾性部材90の厚さを小さな寸法に維持できるのでこのような不具合が生じることがない。
また、本実施例では、本体10にねじN1で固定された第1リジッド基板50Aの凸片54がホルダ80の係合部85に係合されているので、本体10およびカバー20に対するホルダ80および第2、第3リジッド基板50B、50Cの相対的な振動を抑制する上でより有利となる。
また、本実施例では、弾性部材90がホルダ側係合部82上に位置しているので、弾性部材90の弾性力が凸片54箇所に対してより的確に作用し、第2、第3リジッド基板50B、50Cの本体10およびカバー20に対する相対的に移動や振動を防止する上でより有利となる。
したがって、第2、第3リジッド基板50B、50Cを接続するフレキシブル基板60の振動を防止でき、振動によるストレスを抑制できることは無論のこと、互いに対面する第2、第3リジッド基板50B、50Cの間のスペース、および、第2リジッド基板50Bとそれに対面する第1リジッド基板50Aの間のスペースを従来に比べて格段に縮小することができ、すなわち、第1乃至第3リジッド基板50A、50B、50Cを、それらリジッド基板に搭載された電子部品が接触しない程度の隙間を空けてそれら第1乃至第3リジッド基板50A、50B、50Cを平行に近接して配設でき、撮像装置100の小型化を図る上で有利となる。
また、機種変更により第2、第3リジッド基板50B、50Cがカバー20に臨む箇所とカバー20の間に比較的大きなスペース(隙間)が形成される場合であっても、そのスペースにホルダ80が配設されているため、弾性部材90の厚さを大きくすることなく、ホルダ80の厚さを大きくすることで簡単に対処でき、弾性部材90の厚さを小さな寸法に維持することができる。
すなわち、弾性部材90の厚さが大きくなると、振動が加わった際に弾性部材90が変形しやすくなり、したがって、第2、第3リジッド基板50B、50Cは本体10およびカバー20に対して相対的に移動や振動をすることになるが、弾性部材90の厚さを小さな寸法に維持できるのでこのような不具合が生じることがない。
また、本実施例では、本体10にねじN1で固定された第1リジッド基板50Aの凸片54がホルダ80の係合部85に係合されているので、本体10およびカバー20に対するホルダ80および第2、第3リジッド基板50B、50Cの相対的な振動を抑制する上でより有利となる。
また、本実施例では、弾性部材90がホルダ側係合部82上に位置しているので、弾性部材90の弾性力が凸片54箇所に対してより的確に作用し、第2、第3リジッド基板50B、50Cの本体10およびカバー20に対する相対的に移動や振動を防止する上でより有利となる。
次に実施例2について説明する。
図8は、実施例2の撮像装置100の断面図である。
実施例2では、本発明により支持される第2、第3リジッド基板50B、50Cの向きが異なり、他の構成は実施例1と同様であり、実施例1と同様な符号を用いてその説明を省略する。
実施例2では、内部空間Sに、第1乃至第5リジッド基板50A〜50Dが配設され、撮像素子38が捉えた被写体像に対応する撮像信号が、第1乃至第5リジッド基板50A〜50Dによって構成される電気回路を介して接続コネクタ40から撮像装置100の外部に供給されるように構成されている。
第1乃至第5リジッド基板50A〜50Dは、それらリジッド基板間に配置されたフレキシブル基板60により電気的に接続されている。
第1リジッド基板50Aは、開口34に臨む第1端壁部12箇所に取着されている。
第2リジッド基板50Bは第1リジッド基板50Aとフレキシブル基板60を介して電気的に接続され、第3リジッド基板50Cは第2リジッド基板50Bとフレキシブル基板60を介して電気的に接続されている。第2、第3リジッド基板50B、50Cの取り付けについては後述する。
第5リジッド基板50Eは第2端壁部12箇所に取着され、第5リジッド基板50Eと第3リジッド基板50Cはフレキシブル基板60を介して電気的に接続され、第5リジッド基板50Eには接続コネクタ40が設けられている。
第4リジッド基板50Dは第5リジッド基板50Eと複数の接続ピンを介して電気的に接続されるとともに第5リジッド基板50Eに取着されている。
図8は、実施例2の撮像装置100の断面図である。
実施例2では、本発明により支持される第2、第3リジッド基板50B、50Cの向きが異なり、他の構成は実施例1と同様であり、実施例1と同様な符号を用いてその説明を省略する。
実施例2では、内部空間Sに、第1乃至第5リジッド基板50A〜50Dが配設され、撮像素子38が捉えた被写体像に対応する撮像信号が、第1乃至第5リジッド基板50A〜50Dによって構成される電気回路を介して接続コネクタ40から撮像装置100の外部に供給されるように構成されている。
第1乃至第5リジッド基板50A〜50Dは、それらリジッド基板間に配置されたフレキシブル基板60により電気的に接続されている。
第1リジッド基板50Aは、開口34に臨む第1端壁部12箇所に取着されている。
第2リジッド基板50Bは第1リジッド基板50Aとフレキシブル基板60を介して電気的に接続され、第3リジッド基板50Cは第2リジッド基板50Bとフレキシブル基板60を介して電気的に接続されている。第2、第3リジッド基板50B、50Cの取り付けについては後述する。
第5リジッド基板50Eは第2端壁部12箇所に取着され、第5リジッド基板50Eと第3リジッド基板50Cはフレキシブル基板60を介して電気的に接続され、第5リジッド基板50Eには接続コネクタ40が設けられている。
第4リジッド基板50Dは第5リジッド基板50Eと複数の接続ピンを介して電気的に接続されるとともに第5リジッド基板50Eに取着されている。
したがって、第1リジッド基板50A(特許請求の範囲の第1のリジッド基板に相当)と第5リジッド基板50E(特許請求の範囲の第4のリジッド基板に相当)は、互いにほぼ直交する仮想平面上に位置するように配置され、これに対して、第2リジッド基板50B(特許請求の範囲の第2のリジッド基板に相当)と第3リジッド基板50C(特許請求の範囲の第3のリジッド基板に相当)は互いに平行し、第1リジッド基板50Aおよび第5リジッド基板50Eに対してほぼ45度の角度をもって傾斜して配置されている。
第2、第3リジッド基板50B、50Cは、実施例1と同様に、接続部16に設けられた本体側係合部70により、それらの厚さ方向および幅方向ならびに厚さ、幅方向に直交する方向で本体10方向に移動不能に支持されている。
第2、第3リジッド基板50B、50Cは、実施例1と同様に、接続部16に設けられた本体側係合部70により、それらの厚さ方向および幅方向ならびに厚さ、幅方向に直交する方向で本体10方向に移動不能に支持されている。
ホルダ80は、絶縁性を有する合成樹脂で矩形板状に形成され、ホルダ80は厚さ方向の両端に位置する2つの面80A、80Bを有している。
ホルダ80が、第2、第3リジッド基板50B、50Cに臨む面80A(より詳細には本体10に臨む箇所とは反対の第2、第3リジッド基板50B、50Cの箇所に臨む箇所)には、第2、第3リジッド基板50B、50Cの凸片54に係合し、それらリジッド基板50B、50Cをその厚さ方向および幅方向ならびに前記厚さ、幅方向に直交する方向でホルダ80方向に移動不能に係合するホルダ側係合部82が設けられている。
ホルダ側係合部82は、実施例1と同様に、凸片54が挿入される溝84で形成され、実施例では溝84(ホルダ側係合部82)は第2、第3リジッド基板50B、50Cの幅方向両側に設けられている。
より詳細には、凸片54は溝84に挿入されることで第2、第3リジッド基板50B、50Cはそれらの厚さ方向に移動不能となり、凸片54の先端縁が溝84の奥面に当接することで第2、第3リジッド基板50B、50Cはそれらの厚さ、幅方向に直交する方向でホルダ80方向に移動不能となり、両側の凸片54の各外縁が、両側の溝84の外側の縁8402に当接することで第2、第3リジッド基板50B、50Cはそれらの幅方向に移動不能となる。
ホルダ80の中央には、第2、第3リジッド基板50B、50Cの間を電気的に接続するフレキシブル基板60が収容される収容凹部86が設けられ、収容凹部86はホルダ80を貫通して設けられている。
ホルダ80が、第2、第3リジッド基板50B、50Cに臨む面80A(より詳細には本体10に臨む箇所とは反対の第2、第3リジッド基板50B、50Cの箇所に臨む箇所)には、第2、第3リジッド基板50B、50Cの凸片54に係合し、それらリジッド基板50B、50Cをその厚さ方向および幅方向ならびに前記厚さ、幅方向に直交する方向でホルダ80方向に移動不能に係合するホルダ側係合部82が設けられている。
ホルダ側係合部82は、実施例1と同様に、凸片54が挿入される溝84で形成され、実施例では溝84(ホルダ側係合部82)は第2、第3リジッド基板50B、50Cの幅方向両側に設けられている。
より詳細には、凸片54は溝84に挿入されることで第2、第3リジッド基板50B、50Cはそれらの厚さ方向に移動不能となり、凸片54の先端縁が溝84の奥面に当接することで第2、第3リジッド基板50B、50Cはそれらの厚さ、幅方向に直交する方向でホルダ80方向に移動不能となり、両側の凸片54の各外縁が、両側の溝84の外側の縁8402に当接することで第2、第3リジッド基板50B、50Cはそれらの幅方向に移動不能となる。
ホルダ80の中央には、第2、第3リジッド基板50B、50Cの間を電気的に接続するフレキシブル基板60が収容される収容凹部86が設けられ、収容凹部86はホルダ80を貫通して設けられている。
弾性部材90は、弾性を有する材料で三角柱状に形成されている。
本実施例では、弾性を有する材料として、弾性変形された状態で長期間経過しても塑性変形を生じにくいシリコンゴムを用いている。
弾性部材90は、接着剤を介してホルダ80に取着されている。
実施例1と同様に、弾性部材90は2つ設けられ、それぞれカバー20と、ホルダ側係合部82が設けられたホルダ80箇所との間に配置され、カバー20を本体10に取着した状態で、ホルダ80をリジッド基板方向に押し付けるように設けられている。
本実施例では、弾性部材90に臨むカバー20の箇所に鈍角をなす2面からなる係合壁2020が設けられ、これに対応し弾性部材90には係合壁2020に係合する2面からなる係合面9020が形成されている。
このような実施例2によっても実施例1と同様な効果が奏される。
さらに、実施例2によれば、第2、第3リジッド基板50B、50Cを第1、第5リジッド基板50A、50Eに対して45度をなすように傾斜して配設されているので、第1、第2リジッド基板50A、50Bを接続するフレキシブル基板60を緩やかな角度で湾曲させることで配設することができる。また、第3、第5リジッド基板50C、50Eを接続するフレキシブル基板60を緩やかな角度で湾曲させることで配設することができる。
したがって、フレキシブル基板60にかかるストレスを軽減し耐久性を高める上で有利となる。
本実施例では、弾性を有する材料として、弾性変形された状態で長期間経過しても塑性変形を生じにくいシリコンゴムを用いている。
弾性部材90は、接着剤を介してホルダ80に取着されている。
実施例1と同様に、弾性部材90は2つ設けられ、それぞれカバー20と、ホルダ側係合部82が設けられたホルダ80箇所との間に配置され、カバー20を本体10に取着した状態で、ホルダ80をリジッド基板方向に押し付けるように設けられている。
本実施例では、弾性部材90に臨むカバー20の箇所に鈍角をなす2面からなる係合壁2020が設けられ、これに対応し弾性部材90には係合壁2020に係合する2面からなる係合面9020が形成されている。
このような実施例2によっても実施例1と同様な効果が奏される。
さらに、実施例2によれば、第2、第3リジッド基板50B、50Cを第1、第5リジッド基板50A、50Eに対して45度をなすように傾斜して配設されているので、第1、第2リジッド基板50A、50Bを接続するフレキシブル基板60を緩やかな角度で湾曲させることで配設することができる。また、第3、第5リジッド基板50C、50Eを接続するフレキシブル基板60を緩やかな角度で湾曲させることで配設することができる。
したがって、フレキシブル基板60にかかるストレスを軽減し耐久性を高める上で有利となる。
なお、実施例では、リジッド基板50A、50B、50C、50Eの間を各フレキシブル基板60で電気的に接続する場合について説明したが、これらリジッド基板50A、50B、50C、50Eにフレキシブル基板60を接続するコネクタを設け、これらコネクタにフレキシブル基板60を接続することで、リジッド基板50A、50B、50C、50Eの間を各フレキシブル基板60で電気的に接続するようにしてもよい。
また、リジッド基板50A、50B、50C、50Eの間を、フレキシブル基板60を用いず、コネクタを用いて直接電気的に接続するようにしてもよい。
また、実施例では、複数のリジッド基板50B、50Cを平行させて配設した場合について説明したが、これら複数のリジッド基板を平行ではない状態で配設してもよい。しかしながら、実施例のように、複数のリジッド基板50B、50Cを互いに平行に配設すると、それらリジッド基板50B、50Cに搭載された電子部品が接触しない程度の隙間を空けてそれらリジッド基板50B、50Cを近接して配設できるのでコンパクト化を図る上でより有利となる。
また、ホルダ80や弾性部材90の形状は、配置されるカバー20の箇所の形状などに応じて種々変更され、実施例の構造に限定されない。
また、実施例では、本発明の電子機器が撮像装置100である場合について説明したが、本発明の電子機器は撮像装置に限定されるものではなく、外部から振動が加わる環境で使用される電子機器に広く適用することができる。
また、リジッド基板50A、50B、50C、50Eの間を、フレキシブル基板60を用いず、コネクタを用いて直接電気的に接続するようにしてもよい。
また、実施例では、複数のリジッド基板50B、50Cを平行させて配設した場合について説明したが、これら複数のリジッド基板を平行ではない状態で配設してもよい。しかしながら、実施例のように、複数のリジッド基板50B、50Cを互いに平行に配設すると、それらリジッド基板50B、50Cに搭載された電子部品が接触しない程度の隙間を空けてそれらリジッド基板50B、50Cを近接して配設できるのでコンパクト化を図る上でより有利となる。
また、ホルダ80や弾性部材90の形状は、配置されるカバー20の箇所の形状などに応じて種々変更され、実施例の構造に限定されない。
また、実施例では、本発明の電子機器が撮像装置100である場合について説明したが、本発明の電子機器は撮像装置に限定されるものではなく、外部から振動が加わる環境で使用される電子機器に広く適用することができる。
S……内部空間、10……本体、20……カバー、50A……第1リジッド基板、50B……第2リジッド基板、50C……第3リジッド基板、70……本体側係合部、80……ホルダ、82……ホルダ側係合部、90……弾性部材、100……撮像装置。
Claims (11)
- 本体と、
本体に着脱可能に装着され前記本体との間に内部空間を形成するカバーと、
前記内部空間に互いに電気的に接続されかつ互いに面を対向させて配設された複数のリジッド基板と、
前記本体に設けられ前記複数のリジッド基板の前記本体に臨む箇所が前記リジッド基板の厚さ方向および幅方向ならびに前記厚さ、幅方向に直交する方向で前記本体方向に移動不能に係合される本体側係合部と、
前記複数のリジッド基板の前記本体に臨む箇所とは反対の箇所に配置されたホルダと、
前記ホルダに設けられ前記複数のリジッド基板の前記本体に臨む箇所とは反対の箇所が前記リジッド基板の厚さ方向および幅方向ならびに前記厚さ、幅方向に直交する方向で前記ホルダ方向に移動不能に係合されるホルダ側係合部と、
前記カバーと前記ホルダとの間に設けられ前記ホルダを前記リジッド基板方向に押し付ける弾性部材と、
を備えることを特徴とする電子機器。 - 前記複数のリジッド基板は、フレキシブル基板を介して電気的に接続され、前記ホルダに、前記フレキシブル基板を収容する収容凹部が設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 前記複数のリジッド基板の前記本体に臨む箇所とは反対の箇所には凸片が突出され、前記ホルダ側係合部は、前記凸片が係合され前記凸片を前記リジッド基板の厚さ方向および幅方向ならびに前記厚さ、幅方向に直交する方向で前記ホルダ方向に移動不能に支持する係合溝で形成されていることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 前記弾性部材は、前記カバーと、前記ホルダ側係合部が設けられた前記ホルダ箇所との間に配置されていることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 前記ホルダ側係合部は前記リジッド基板の幅方向両側にそれぞれ設けられ、前記弾性部材は、前記リジッド基板の幅方向両側にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 前記ホルダが前記カバーに臨む面には前記弾性部材が位置決めされる位置決め用凹部が設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 前記弾性部材は、扁平な矩形板状を呈していることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 前記弾性部材はシリコンゴムで形成されていることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 前記複数のリジッド基板は互いに平行して配置されていることを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 前記内部空間に少なくとも3つのリジッド基板が配設され、
それらリジッド基板は互いに平行して配置され、
それらリジッド基板のうち端部に位置する一つのリジッド基板は前記本体に固定され、
残りの2つのリジッド基板が、前記本体側係合部と前記ホルダと前記ホルダ側係合部と前記弾性部材を介して取り付けられ、
前記ホルダには、前記端部に位置する一つのリジッド基板の箇所が前記リジッド基板の厚さ方向および幅方向に移動不能に係合される係合部が設けられている、
ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。 - 前記内部空間に第1のリジッド基板、第2のリジッド基板、第3のリジッド基板、第4のリジッド基板の少なくとも4つのリジッド基板が配設され、
前記第1のリジッド基板と第4のリジッド基板は、互いにほぼ直交する仮想平面上に位置するように配置され、
前記第2のリジッド基板と第3のリジッド基板は互いに平行し、前記第1のリジッド基板と第4のリジッド基板に対してほぼ45度をなすように配置され、
前記第2のリジッド基板と第3のリジッド基板が、前記本体側係合部と前記ホルダと前記ホルダ側係合部と前記弾性部材を介して取り付けられている、
ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
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