JP2006261395A

JP2006261395A - 電子機器

Info

Publication number: JP2006261395A
Application number: JP2005076886A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Uenaka; 康弘上中
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2005-03-17
Filing date: 2005-03-17
Publication date: 2006-09-28

Abstract

【課題】十分な耐振性を確保しつつ小型化を図る上で有利な電子機器を提供する。
【解決手段】本体１０にカバー２０が取着されると、第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃは、弾性部材９０によりホルダ８０を介して本体側係合部７０に押し付けられた状態が維持されるため、第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃに外部から本体１０あるいはカバー２０を介して振動が加わっても、第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃは本体１０およびカバー２０に対して相対的に移動や振動することがなく、本体１０およびカバー２０に対して相対的に静止した状態が保持される。
【選択図】図３

Description

本発明は電子機器に関する。

振動が発生する設備や装置に設置される工業用ビデオカメラなどの電子機器がある。
このような電子機器は、カメラが設けられた本体と、本体に着脱可能に装着され本体との間に内部空間を形成するカバーとを備えている。そして、カメラで捉えた映像を処理するための種々の電子部品が搭載された複数のリジッド基板が前記内部空間に配設され、それら複数のリジッド基板はそれぞれフレキシブル基板で電気的に接続されている。
これらリジッド基板とフレキシブル基板を内部空間において保持する構造として、本体に臨むリジッド基板箇所から延出されたフレキシブル基板を屈曲させ、その屈曲部分を本体箇所に弾接させるとともに、リジッド基板に臨むカバー箇所に、リジッド基板の縁部に当接する防振ゴムを設け、この防振ゴムの弾性により前記フレキシブル基板の屈曲部分がより撓む方向にリジッド基板を付勢し、これによりリジッド基板とフレキシブル基板を保持する構造が提案されている（特許文献１参照）。
特開２００３−４６８１５号公報

しかしながら、このような従来の電子機器では、リジッド基板の縁部に防振ゴムが当接しているのみであることから、大きな振動が加わった場合にリジッド基板が防振ゴムに対してその厚さ方向に若干量ではあるがずれてしまう可能性があり、互いの干渉を避けるためにリジッド基板同士の間のスペースをある程度確保する必要がある。
また、電子機器の機種変更などによって、リジッド基板の縁部とカバーとの間に大きな隙間が形成されてしまう場合、この隙間に配置される防振ゴムの厚さの寸法を大きくしなくてはならず、振動が加わった場合に防振ゴムがより変形しやすくなり、リジッド基板の厚さ方向における変位量も増加し、それらリジッド基板に搭載された電子部品が互いの干渉しないようにリジッド基板同士の間のスペースをより大きく設定する必要が生じ、電子機器の小型化を図る上で不利があった。
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、その目的は、十分な耐振性を確保しつつ小型化を図る上で有利な電子機器を提供することにある。

上記目的を達成するために本発明は、本体と、本体に着脱可能に装着され前記本体との間に内部空間を形成するカバーと、前記内部空間に互いに電気的に接続されかつ互いに面を対向させて配設された複数のリジッド基板と、前記本体に設けられ前記複数のリジッド基板の前記本体に臨む箇所が前記リジッド基板の厚さ方向および幅方向ならびに前記厚さ、幅方向に直交する方向で前記本体方向に移動不能に係合される本体側係合部と、前記複数のリジッド基板の前記本体に臨む箇所とは反対の箇所に配置されたホルダと、
前記ホルダに設けられ前記複数のリジッド基板の前記本体に臨む箇所とは反対の箇所が前記リジッド基板の厚さ方向および幅方向ならびに前記厚さ、幅方向に直交する方向で前記ホルダ方向に移動不能に係合されるホルダ側係合部と、前記カバーと前記ホルダとの間に設けられ前記ホルダを前記リジッド基板方向に押し付ける弾性部材とを備えることを特徴とする。

本発明では、複数のリジッド基板は弾性部材によりホルダを介して本体側係合部に押し付けられた状態が維持される。そのため、複数のリジッド基板に外部から振動が加わっても、複数のリジッド基板は本体およびカバーに対して相対的に移動や振動することがなく、本体およびカバーに対して相対的に静止した状態が保持される。
したがって、複数のリジッド基板を、それらリジッド基板に搭載された電子部品が接触しない程度の隙間を空けてそれらリジッド基板を平行に近接して配設でき、電子機器の小型化を図る上で有利となる。
また、機種変更により複数のリジッド基板がカバーに臨む箇所とカバーの間に比較的大きなスペース（隙間）が形成される場合であっても、弾性部材の厚さを大きくすることなく、ホルダの厚さを大きくすることで簡単に対処でき、弾性部材の厚さを小さな寸法に維持することができる。

本発明では、複数のリジッド基板がカバーに臨む箇所にホルダと弾性部材を配設することで上記目的を達成した。

以下、本発明による電子機器の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
本実施例では電子機器が撮像装置１０である場合について説明する。
図１は実施例１の撮像装置１０の斜視図、図２は撮像装置１０の分解斜視図、図３は図１のＸＸ線断面図、図４は図３のＹＹ線断面図である。
図５は要部の分解斜視図である。
図６（Ａ）はホルダの平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ矢視図、（Ｃ）は（Ｂ）のＹ矢視図、図７（Ａ）は図６（Ａ）のＡＡ線断面図、（Ｂ）は図６（Ｂ）のＢＢ線断面図、（Ｃ）は図６のＣＣ線断面図、（Ｄ）は図６（Ｂ）のＺ矢視図である。

図１、図２に示すように、撮像装置１００は、本体１０と、本体１０に着脱可能に装着され本体１０との間に内部空間Ｓを形成するカバー２０と、本体１０の一側に設けられた撮像部３０と、本体１０の他側に設けられた接続コネクタ４０などを備えている。
なお、本実施例では、撮像装置１００はファクトリーオートメーションを構成するカメラであり、例えば、プリント基板にチップ部品などを実装する際に、撮像装置１００はその箇所に近接して配置され、プリント基板搬送部やチップ部品搬送部などから種々の振動が撮像装置１００に作用する。
本体１０は、矩形状の第１端壁部１２と、第１端壁部１２と向きが９０度異なる第２端壁部１４と、それら第１端壁部１２と第２端壁部１４とを接続する接続部１６とを有しており、撮像部３０は、第１端壁部１２に設けられ、接続コネクタ４０は第２端壁部１４に設けられている。
接続部１６は、第１、第２端壁部１２、１４の互いに近接し互いに平行するそれらの辺を接続する横壁１６０２と、横壁１６０２の両側から起立する縦壁１６０４とを備えている。

図３に示すように、撮像部３０は、第１端壁部１２から第１端壁部１２と一体に環板状に突出されその内周に雌ねじが形成された筒部３２と、筒部３２の底部に位置する本体１０の箇所に形成された開口３４と、開口３４に設けられたカバーガラスを兼ねたフィルタ３６と、フィルタ３６に臨むように配設された撮像素子３８などを備えている。筒部３２には、撮影光学系を構成する外付けのレンズ鏡筒が前記雌ねじを介して装脱可能に装着される。
内部空間Ｓには、第１乃至第５リジッド基板５０Ａ〜５０Ｄが配設され、撮像素子３８が捉えた被写体像に対応する撮像信号が、第１乃至第５リジッド基板５０Ａ〜５０Ｄによって構成される電気回路を介して接続コネクタ４０から撮像装置１００の外部に供給されるように構成されている。
第１乃至第５リジッド基板５０Ａ〜５０Ｄは、それらリジッド基板間に配置されたフレキシブル基板６０により電気的に接続されている。

詳細に説明すると、図３に示すように、第１リジッド基板５０Ａが開口３４に臨む箇所に、筒部３２に装着された前記撮像光学系を介して導かれる被写体像を撮像する撮像素子３８が実装されており、第１リジッド基板５０Ａには撮像素子３８から供給される撮像信号を増幅する増幅回路が設けられている。
第２リジッド基板５０Ｂは第１リジッド基板５０Ａとフレキシブル基板６０を介して電気的に接続され、第３リジッド基板５０Ｃは第２リジッド基板５０Ｂとフレキシブル基板６０を介して電気的に接続されている。これら第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃには前記増幅回路で増幅された撮像信号に対して信号処理を行う信号処理回路が設けられている。
第５リジッド基板５０Ｅは第２端壁部１４に取着され、第５リジッド基板５０Ｅは第３リジッド基板５０Ｃとフレキシブル基板６０を介して電気的に接続され、第５リジッド基板５０Ｅには接続コネクタ４０が設けられている。
第４リジッド基板５０Ｄは第５リジッド基板５０Ｅと複数の接続ピンを介して電気的に接続されるとともに第５リジッド基板５０Ｅに取着されている。第４リジッド基板５０Ｄには、接続コネクタ４０を介して外部から供給される電源電圧の変換を行うＤＣ／ＤＣコンバータ回路が設けられ、変換された電源電圧が第５リジッド基板５０Ｅおよびフレキシブル基板６０を介して第１、第２、第３リジッド基板５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃに供給される。
また、第３リジッド基板５０Ｃから第４リジッド基板５０Ｄに供給される前記撮像信号は接続コネクタ５０を介して外部に供給される。
なお、このようにリジッド基板５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｅの間を各フレキシブル基板６０で電気的に接続する構造としては、これらリジッド基板５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｅと各フレキシブル基板６０が一体的に形成された従来公知の多層フレキシブル基板を採用することができる。

図５に示すように、第１リジッド基板５０Ａは第１端壁部１２のボス部１２０２にねじＮ１で固定されている。
第２リジッド基板５０Ｂと第３リジッド基板５０Ｃは後述する本発明による取り付け構造により内部空間Ｓに配設され、第１乃至第３リジッド基板５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃは互いに平行に配設されている。
第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃが本体１０（詳細には接続部１６の横壁１６０２）に臨む辺の両側（第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃの幅方向両側）にそれぞれ位置決め片５２が突出されている。
また、図５に示すように、第１乃至第３リジッド基板５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃが本体１０（詳細には接続部１６の横壁１６０２）に臨む箇所とは反対の箇所で幅方向両側に凸片５４がそれぞれ突出されている。
第５リジッド基板５０Ｅは第２端壁部１４が内部空間Ｓに臨む箇所に固定され、第４リジッド基板５０Ｄは第５リジッド基板５０Ｅに近接しかつ第５リジッド基板５０Ｅと平行するように取り付け座１４０２（図２参照）を介して第２端壁部１４に固定されている。

次に、第２リジッド基板５０Ｂと第３リジッド基板５０Ｃの取り付けについて説明する。
第２リジッド基板５０Ｂと第３リジッド基板５０Ｃを取り付けるに際して、本体側係合部７０とホルダ８０と弾性部材９０とが用いられている。
図５に示すように、本体側係合部７０は、本実施例では、絶縁性を有する合成樹脂で形成され接続部１６に取着されている。
本体側係合部７０は、第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃの幅方向の両側にそれぞれ位置しそれらリジッド基板５０Ｂ、５０Ｃの厚さ方向に延在する一対の延在部７２を有し、それら一対の延在部７２は縦壁１６０４に取着されている。
各延在部７２には、第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃの本体１０（詳細には接続部１６の横壁１６０２）に臨む箇所が前記リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃの厚さ方向および幅方向ならびに前記厚さ、幅方向に直交する方向で本体１０方向に移動不能に係合される本体側係合部７０が形成されている。
本実施例では、本体側係合部７０は、第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃの幅方向両側に位置する部分が挿入される係合溝７４として形成され、第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃが本体側係合部７０に係合されることで、第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃはそれらの厚さ方向および厚さ、幅方向に直交する方向で本体１０方向に移動不能に支持されることになる。
また、本体側係合部７０に、第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃの本体１０（詳細には接続部１６の横壁１６０２）に臨む箇所が挿入された状態で各位置決め片５２が延在部７２の壁面７２０２に接触し、これにより第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃがそれらの幅方向に移動不能に支持されることになる。

ホルダ８０は、絶縁性を有する合成樹脂で矩形板状に形成され、ホルダ８０は厚さ方向の両端に位置する２つの面８０Ａ、８０Ｂを有している。
図５、図６、図７に示すように、ホルダ８０が、第１乃至第３リジッド基板５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃに臨む面８０Ａ（より詳細には本体１０に臨む箇所とは反対の第１乃至第３リジッド基板５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃの箇所に臨む箇所）には、第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃの凸片５４に係合し、それらリジッド基板５０Ｂ、５０Ｃをその厚さ方向および幅方向ならびに前記厚さ、幅方向に直交する方向でホルダ８０方向に移動不能に係合するホルダ側係合部８２が設けられ、さらに、第１リジッド基板５０Ａの凸片５４に係合し、第１リジッド基板５０Ａをその厚さ方向および幅方向でホルダ８０方向に移動不能に係合する係合部８５が設けられている。
ホルダ側係合部８２および係合部８５は、本実施例では、凸片５４が挿入される溝８４で形成され、実施例では溝８４（ホルダ側係合部８２）は第１乃至第３リジッド基板５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃの幅方向両側に設けられている。
より詳細には、第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃの凸片５４が溝８４に挿入されることで第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃはそれらの厚さ方向に移動不能となり、凸片５４の先端縁が溝８４の奥面に当接することで第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃはそれらの厚さ、幅方向に直交する方向でホルダ８０方向に移動不能となり、両側の凸片５４の各外縁が、図７（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、両側の溝８４の外側の縁８４０２に当接することで第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃはそれらの幅方向に移動不能となる。
ホルダ８０の中央には、第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃの間を電気的に接続するフレキシブル基板６０が収容される収容凹部８６が設けられている。本実施例では、収容凹部８６はホルダ８０を貫通して設けられている。
ホルダ８０の他方の面８０Ｂで収容凹部８６の両側には、弾性部材９０の位置決め凹部８００２が設けられている。
各位置決め凹部８００２は、図６（Ａ）、（Ｃ）に示すように、ホルダ側係合部８２上に位置している。

弾性部材９０は、図５に示すように、弾性を有する材料で扁平な矩形状に形成されている。
本実施例では、弾性を有する材料として、弾性変形された状態で長期間経過しても塑性変形を生じにくいシリコンゴムを用いている。
弾性部材９０は、位置決め凹部８００２上に接着剤を介して配設され位置決め凹部８００２上に固定されている。
したがって、本実施例では、弾性部材９０は複数設けられ、それぞれカバー２０と、ホルダ側係合部８２が設けられたホルダ８０箇所との間に配置されている。
弾性部材９０は、カバー３０とホルダ８０との間に設けられ、カバー２０を本体１０に取着した状態で、ホルダ８０をリジッド基板方向に押し付けるように設けられている。

本実施例によれば、本体１０にカバー２０が取着されると、第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃは、弾性部材９０によりホルダ８０を介して本体側係合部７０に押し付けられた状態が維持されるため、第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃに外部から本体１０あるいはカバー２０を介して振動が加わっても、第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃは本体１０およびカバー２０に対して相対的に移動や振動することがなく、本体１０およびカバー２０に対して相対的に静止した状態が保持される。
したがって、第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃを接続するフレキシブル基板６０の振動を防止でき、振動によるストレスを抑制できることは無論のこと、互いに対面する第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃの間のスペース、および、第２リジッド基板５０Ｂとそれに対面する第１リジッド基板５０Ａの間のスペースを従来に比べて格段に縮小することができ、すなわち、第１乃至第３リジッド基板５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃを、それらリジッド基板に搭載された電子部品が接触しない程度の隙間を空けてそれら第１乃至第３リジッド基板５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃを平行に近接して配設でき、撮像装置１００の小型化を図る上で有利となる。
また、機種変更により第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃがカバー２０に臨む箇所とカバー２０の間に比較的大きなスペース（隙間）が形成される場合であっても、そのスペースにホルダ８０が配設されているため、弾性部材９０の厚さを大きくすることなく、ホルダ８０の厚さを大きくすることで簡単に対処でき、弾性部材９０の厚さを小さな寸法に維持することができる。
すなわち、弾性部材９０の厚さが大きくなると、振動が加わった際に弾性部材９０が変形しやすくなり、したがって、第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃは本体１０およびカバー２０に対して相対的に移動や振動をすることになるが、弾性部材９０の厚さを小さな寸法に維持できるのでこのような不具合が生じることがない。
また、本実施例では、本体１０にねじＮ１で固定された第１リジッド基板５０Ａの凸片５４がホルダ８０の係合部８５に係合されているので、本体１０およびカバー２０に対するホルダ８０および第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃの相対的な振動を抑制する上でより有利となる。
また、本実施例では、弾性部材９０がホルダ側係合部８２上に位置しているので、弾性部材９０の弾性力が凸片５４箇所に対してより的確に作用し、第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃの本体１０およびカバー２０に対する相対的に移動や振動を防止する上でより有利となる。

次に実施例２について説明する。
図８は、実施例２の撮像装置１００の断面図である。
実施例２では、本発明により支持される第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃの向きが異なり、他の構成は実施例１と同様であり、実施例１と同様な符号を用いてその説明を省略する。
実施例２では、内部空間Ｓに、第１乃至第５リジッド基板５０Ａ〜５０Ｄが配設され、撮像素子３８が捉えた被写体像に対応する撮像信号が、第１乃至第５リジッド基板５０Ａ〜５０Ｄによって構成される電気回路を介して接続コネクタ４０から撮像装置１００の外部に供給されるように構成されている。
第１乃至第５リジッド基板５０Ａ〜５０Ｄは、それらリジッド基板間に配置されたフレキシブル基板６０により電気的に接続されている。
第１リジッド基板５０Ａは、開口３４に臨む第１端壁部１２箇所に取着されている。
第２リジッド基板５０Ｂは第１リジッド基板５０Ａとフレキシブル基板６０を介して電気的に接続され、第３リジッド基板５０Ｃは第２リジッド基板５０Ｂとフレキシブル基板６０を介して電気的に接続されている。第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃの取り付けについては後述する。
第５リジッド基板５０Ｅは第２端壁部１２箇所に取着され、第５リジッド基板５０Ｅと第３リジッド基板５０Ｃはフレキシブル基板６０を介して電気的に接続され、第５リジッド基板５０Ｅには接続コネクタ４０が設けられている。
第４リジッド基板５０Ｄは第５リジッド基板５０Ｅと複数の接続ピンを介して電気的に接続されるとともに第５リジッド基板５０Ｅに取着されている。

したがって、第１リジッド基板５０Ａ（特許請求の範囲の第１のリジッド基板に相当）と第５リジッド基板５０Ｅ（特許請求の範囲の第４のリジッド基板に相当）は、互いにほぼ直交する仮想平面上に位置するように配置され、これに対して、第２リジッド基板５０Ｂ（特許請求の範囲の第２のリジッド基板に相当）と第３リジッド基板５０Ｃ（特許請求の範囲の第３のリジッド基板に相当）は互いに平行し、第１リジッド基板５０Ａおよび第５リジッド基板５０Ｅに対してほぼ４５度の角度をもって傾斜して配置されている。
第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃは、実施例１と同様に、接続部１６に設けられた本体側係合部７０により、それらの厚さ方向および幅方向ならびに厚さ、幅方向に直交する方向で本体１０方向に移動不能に支持されている。

ホルダ８０は、絶縁性を有する合成樹脂で矩形板状に形成され、ホルダ８０は厚さ方向の両端に位置する２つの面８０Ａ、８０Ｂを有している。
ホルダ８０が、第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃに臨む面８０Ａ（より詳細には本体１０に臨む箇所とは反対の第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃの箇所に臨む箇所）には、第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃの凸片５４に係合し、それらリジッド基板５０Ｂ、５０Ｃをその厚さ方向および幅方向ならびに前記厚さ、幅方向に直交する方向でホルダ８０方向に移動不能に係合するホルダ側係合部８２が設けられている。
ホルダ側係合部８２は、実施例１と同様に、凸片５４が挿入される溝８４で形成され、実施例では溝８４（ホルダ側係合部８２）は第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃの幅方向両側に設けられている。
より詳細には、凸片５４は溝８４に挿入されることで第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃはそれらの厚さ方向に移動不能となり、凸片５４の先端縁が溝８４の奥面に当接することで第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃはそれらの厚さ、幅方向に直交する方向でホルダ８０方向に移動不能となり、両側の凸片５４の各外縁が、両側の溝８４の外側の縁８４０２に当接することで第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃはそれらの幅方向に移動不能となる。
ホルダ８０の中央には、第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃの間を電気的に接続するフレキシブル基板６０が収容される収容凹部８６が設けられ、収容凹部８６はホルダ８０を貫通して設けられている。

弾性部材９０は、弾性を有する材料で三角柱状に形成されている。
本実施例では、弾性を有する材料として、弾性変形された状態で長期間経過しても塑性変形を生じにくいシリコンゴムを用いている。
弾性部材９０は、接着剤を介してホルダ８０に取着されている。
実施例１と同様に、弾性部材９０は２つ設けられ、それぞれカバー２０と、ホルダ側係合部８２が設けられたホルダ８０箇所との間に配置され、カバー２０を本体１０に取着した状態で、ホルダ８０をリジッド基板方向に押し付けるように設けられている。
本実施例では、弾性部材９０に臨むカバー２０の箇所に鈍角をなす２面からなる係合壁２０２０が設けられ、これに対応し弾性部材９０には係合壁２０２０に係合する２面からなる係合面９０２０が形成されている。
このような実施例２によっても実施例１と同様な効果が奏される。
さらに、実施例２によれば、第２、第３リジッド基板５０Ｂ、５０Ｃを第１、第５リジッド基板５０Ａ、５０Ｅに対して４５度をなすように傾斜して配設されているので、第１、第２リジッド基板５０Ａ、５０Ｂを接続するフレキシブル基板６０を緩やかな角度で湾曲させることで配設することができる。また、第３、第５リジッド基板５０Ｃ、５０Ｅを接続するフレキシブル基板６０を緩やかな角度で湾曲させることで配設することができる。
したがって、フレキシブル基板６０にかかるストレスを軽減し耐久性を高める上で有利となる。

なお、実施例では、リジッド基板５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｅの間を各フレキシブル基板６０で電気的に接続する場合について説明したが、これらリジッド基板５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｅにフレキシブル基板６０を接続するコネクタを設け、これらコネクタにフレキシブル基板６０を接続することで、リジッド基板５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｅの間を各フレキシブル基板６０で電気的に接続するようにしてもよい。
また、リジッド基板５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｅの間を、フレキシブル基板６０を用いず、コネクタを用いて直接電気的に接続するようにしてもよい。
また、実施例では、複数のリジッド基板５０Ｂ、５０Ｃを平行させて配設した場合について説明したが、これら複数のリジッド基板を平行ではない状態で配設してもよい。しかしながら、実施例のように、複数のリジッド基板５０Ｂ、５０Ｃを互いに平行に配設すると、それらリジッド基板５０Ｂ、５０Ｃに搭載された電子部品が接触しない程度の隙間を空けてそれらリジッド基板５０Ｂ、５０Ｃを近接して配設できるのでコンパクト化を図る上でより有利となる。
また、ホルダ８０や弾性部材９０の形状は、配置されるカバー２０の箇所の形状などに応じて種々変更され、実施例の構造に限定されない。
また、実施例では、本発明の電子機器が撮像装置１００である場合について説明したが、本発明の電子機器は撮像装置に限定されるものではなく、外部から振動が加わる環境で使用される電子機器に広く適用することができる。

実施例１の撮像装置１０の斜視図である。撮像装置１０の分解斜視図である。図１のＸＸ線断面図である。図３のＹＹ線断面図である。要部の分解斜視図である。（Ａ）はホルダの平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ矢視図、（Ｃ）は（Ｂ）のＹ矢視図である。（Ａ）は図６（Ａ）のＡＡ線断面図、（Ｂ）は図６（Ｂ）のＢＢ線断面図、（Ｃ）は図６のＣＣ線断面図、（Ｄ）は図６（Ｂ）のＺ矢視図である。実施例２の撮像装置１００の断面図である。

符号の説明

Ｓ……内部空間、１０……本体、２０……カバー、５０Ａ……第１リジッド基板、５０Ｂ……第２リジッド基板、５０Ｃ……第３リジッド基板、７０……本体側係合部、８０……ホルダ、８２……ホルダ側係合部、９０……弾性部材、１００……撮像装置。

Claims

本体と、
本体に着脱可能に装着され前記本体との間に内部空間を形成するカバーと、
前記内部空間に互いに電気的に接続されかつ互いに面を対向させて配設された複数のリジッド基板と、
前記本体に設けられ前記複数のリジッド基板の前記本体に臨む箇所が前記リジッド基板の厚さ方向および幅方向ならびに前記厚さ、幅方向に直交する方向で前記本体方向に移動不能に係合される本体側係合部と、
前記複数のリジッド基板の前記本体に臨む箇所とは反対の箇所に配置されたホルダと、
前記ホルダに設けられ前記複数のリジッド基板の前記本体に臨む箇所とは反対の箇所が前記リジッド基板の厚さ方向および幅方向ならびに前記厚さ、幅方向に直交する方向で前記ホルダ方向に移動不能に係合されるホルダ側係合部と、
前記カバーと前記ホルダとの間に設けられ前記ホルダを前記リジッド基板方向に押し付ける弾性部材と、
を備えることを特徴とする電子機器。
前記複数のリジッド基板は、フレキシブル基板を介して電気的に接続され、前記ホルダに、前記フレキシブル基板を収容する収容凹部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
前記複数のリジッド基板の前記本体に臨む箇所とは反対の箇所には凸片が突出され、前記ホルダ側係合部は、前記凸片が係合され前記凸片を前記リジッド基板の厚さ方向および幅方向ならびに前記厚さ、幅方向に直交する方向で前記ホルダ方向に移動不能に支持する係合溝で形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
前記弾性部材は、前記カバーと、前記ホルダ側係合部が設けられた前記ホルダ箇所との間に配置されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
前記ホルダ側係合部は前記リジッド基板の幅方向両側にそれぞれ設けられ、前記弾性部材は、前記リジッド基板の幅方向両側にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
前記ホルダが前記カバーに臨む面には前記弾性部材が位置決めされる位置決め用凹部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
前記弾性部材は、扁平な矩形板状を呈していることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
前記弾性部材はシリコンゴムで形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
前記複数のリジッド基板は互いに平行して配置されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
前記内部空間に少なくとも３つのリジッド基板が配設され、
それらリジッド基板は互いに平行して配置され、
それらリジッド基板のうち端部に位置する一つのリジッド基板は前記本体に固定され、
残りの２つのリジッド基板が、前記本体側係合部と前記ホルダと前記ホルダ側係合部と前記弾性部材を介して取り付けられ、
前記ホルダには、前記端部に位置する一つのリジッド基板の箇所が前記リジッド基板の厚さ方向および幅方向に移動不能に係合される係合部が設けられている、
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
前記内部空間に第１のリジッド基板、第２のリジッド基板、第３のリジッド基板、第４のリジッド基板の少なくとも４つのリジッド基板が配設され、
前記第１のリジッド基板と第４のリジッド基板は、互いにほぼ直交する仮想平面上に位置するように配置され、
前記第２のリジッド基板と第３のリジッド基板は互いに平行し、前記第１のリジッド基板と第４のリジッド基板に対してほぼ４５度をなすように配置され、
前記第２のリジッド基板と第３のリジッド基板が、前記本体側係合部と前記ホルダと前記ホルダ側係合部と前記弾性部材を介して取り付けられている、
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。