JP2011234197A - 回路基板の支持構造及び撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】、電子部品が実装された回路基板を、その面方向と直交する方向に確実に保持すること。
【解決手段】本発明に係る回路基板の支持構造は、電子部品が実装された回路基板152と、回路基板152の一方の側縁に設けられ、回路基板152を保持する基板サポート部材170と、基板サポート部材170と一体に設けられ、回路基板152の面方向に弾性力を付与するバネ部178と、を備える。この構成により、電子部品が実装された回路基板を、その面方向と直交する方向に確実に保持することが可能となる
【選択図】図1
【解決手段】本発明に係る回路基板の支持構造は、電子部品が実装された回路基板152と、回路基板152の一方の側縁に設けられ、回路基板152を保持する基板サポート部材170と、基板サポート部材170と一体に設けられ、回路基板152の面方向に弾性力を付与するバネ部178と、を備える。この構成により、電子部品が実装された回路基板を、その面方向と直交する方向に確実に保持することが可能となる
【選択図】図1
Description
本発明は、回路基板の支持構造及び撮像装置に関する。
従来、例えば下記の特許文献1に記載されているように、例えば半導体装置等の製造工程に設置されて連続供給される半導体装置の各検査部位を連続して撮像する産業用の小型ビデオカメラ装置が知られている。
特許文献1に記載されたビデオカメラ装置では、複数個の基板部51が連設された多層フレキシブル基板を備えており、各中間基板部は、両端に対向配置された位置決め部材と弾性部材とによって保持されている。
しかしながら、特許文献1に記載された技術では、弾性部材によって中間基板部の端部を面方向から押さえることで中間基板を固定しているが、この方法では、基板の面方向への移動を抑えることができるが、面方向と直交する方向(面直方向)への固定を確実に行うことができなかった。
このため、製造上のバラツキ、またはカメラに衝撃が加わった場合等において、基板が面直方向に移動して基板に傾きが生じるため、基板間のクリアランスを十分に確保することができず、基板上に配置された電気部品同士が干渉するという問題が発生する。このため、電気部品同士が接触することにより、接触不良などの不具合の発生する可能性が高くなり、信頼性に低下を招来する問題がある。
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、電子部品が実装された回路基板を、その面方向と直交する方向に確実に保持することが可能な、新規かつ改良された回路基板の支持構造及び撮像装置を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板の一方の側縁に設けられ、前記回路基板を保持する第1の基板保持部材と、前記第1の基板保持部材と一体に設けられ、前記回路基板の面方向に弾性力を付与する弾性変形部と、を備える回路基板の支持構造が提供される。
また、前記弾性変形部は、前記第1の基板保持部材と一体に設けられた片持ちバネから構成されるものであってもよい。
また、前記第1の基板保持部材には、前記回路基板の側縁が挿入される係合孔が設けられたものであってもよい。
また、前記一方の側縁と対向する前記回路基板の他方の側縁に設けられ、前記回路基板を保持する第2の基板保持部材を備え、前記弾性変形部は、前記一方の側縁から前記他方の側縁に向けて弾性力を付与するものであってもよい。
また、前記第2の基板保持部材は、前記回路基板が挿入される保持溝を備えるものであってもよい。
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板と電気的に接続され、被写体像が結像される撮像素子と、前記回路基板の一方の側縁に設けられ、前記回路基板を保持する第1の基板保持部材と、前記第1の基板保持部材と一体に設けられ、前記回路基板の面方向に弾性力を付与する弾性変形部と、を備える撮像装置が提供される。
また、前記弾性変形部は、前記第1の基板保持部材と一体に設けられた片持ちバネから構成されるものであってもよい。
また、前記第1の基板保持部材には、前記回路基板の側縁が挿入される係合孔が設けられたものであってもよい。
また、前記一方の側縁と対向する前記回路基板の他方の側縁に設けられ、前記回路基板を保持する第2の基板保持部材を備え、前記弾性変形部は、前記一方の側縁から前記他方の側縁に向けて弾性力を付与するものであってもよい。
また、前記第2の基板保持部材は、前記回路基板が挿入される保持溝を備えるものであってもよい。
本発明によれば、電子部品が実装された回路基板を、その面方向と直交する方向に確実に保持することが可能となる。
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。なお、説明は以下の順序で行う。
1.第1の実施形態
[1]第1の実施形態にかかる撮像装置の構成
[2]多層フレキシブル基板の構成
[3]筐体下部における多層フレキシブル基板の支持構造
[4]筐体上部における多層フレキシブル基板の支持構造
2.第2の実施形態
[1]第2の実施形態にかかる撮像装置の構成
1.第1の実施形態
[1]第1の実施形態にかかる撮像装置の構成
[2]多層フレキシブル基板の構成
[3]筐体下部における多層フレキシブル基板の支持構造
[4]筐体上部における多層フレキシブル基板の支持構造
2.第2の実施形態
[1]第2の実施形態にかかる撮像装置の構成
1.第1の実施形態
[1]本発明の第1の実施形態にかかる撮像装置の構成
図1は、本発明の第1の実施形態に係る撮像装置100の構成を説明するための分解斜視図である。撮像装置100は、例えば電子部品の実装機や半導体製造装置等の検査装置に備えられ、供給される微細な製品の位置を検出したり、製品を撮像してその良否判定を行うものである。
[1]本発明の第1の実施形態にかかる撮像装置の構成
図1は、本発明の第1の実施形態に係る撮像装置100の構成を説明するための分解斜視図である。撮像装置100は、例えば電子部品の実装機や半導体製造装置等の検査装置に備えられ、供給される微細な製品の位置を検出したり、製品を撮像してその良否判定を行うものである。
図1に示すように、撮像装置100は、主にフロントパネル110と、リアパネル120と、上ケース130とから構成されている。フロントパネル110及びリアパネル120は、例えばアルミダイキャストによって成形されている。また、上ケース130は、アルミ板に曲げ加工を施して形成されている。撮像装置100は、フロントパネル110とリアパネル120とが突き合わせ部位をネジ止めされ、これらフロントパネル110とリアパネル120との間に構成される開放部位を覆うように上ケース130がネジ止めされる。これによって、撮像装置100には、密閉型の筐体が構成される。開放部位には、多層フレキシブル基板150が配置される。図2は、撮像装置100の上カバー130を取り外した状態を示す斜視図であって、フロントパネル110とリアパネル120とが、多層フレキシブル基板150を間に介在させた状態で固定された状態を示している。
フロントパネル110は、パネル部112と、このパネル部112から直交して一体に形成されたベース部114とからなり、その側面から見た場合に略L字状を呈している。フロントパネル110には、中心部を貫通するように矩形の撮像開口が形成され、この撮像開口を中心として外側面に例えばCマウント方式によって各種のレンズ鏡筒を着脱可能とする円筒状のレンズ取付部116が一体に形成されている。
撮像装置100には、フロントパネル110とリアパネル120とに固定されるとともに位置決め部材140によって位置決めされて、多層フレキシブル基板150が取り付けられる。以下、図3及び図4に基づいて、多層フレキシブル基板150の構成について説明する。
[2]多層フレキシブル基板の構成
図3は、多層フレキシブル基板150の構成を示す平面図である。また、図4は、フロントパネル110とリアパネル120との間に挿入するため、多層フレキシブル基板150が、フレキシブルケーブル部155、フレキシブルケーブル部156、フレキシブルケーブル部157によって折り曲げられた状態を示す斜視図である。
図3は、多層フレキシブル基板150の構成を示す平面図である。また、図4は、フロントパネル110とリアパネル120との間に挿入するため、多層フレキシブル基板150が、フレキシブルケーブル部155、フレキシブルケーブル部156、フレキシブルケーブル部157によって折り曲げられた状態を示す斜視図である。
図3及び図4に示すように、多層フレキシブル基板150は、第1の基板151と、第2の基板152と、第3の基板153と、第4の基板154の4枚の基板部を備える。多層フレキシブル基板150は、4枚の基板部がそれぞれ第1のフレキシブルケーブル部155、第2のフレキシブルケーブル部156、第3のフレキシブルケーブル部157によって連結された一体構造によって構成されてなる。多層フレキシブル基板150は、各基板部151〜154がそれぞれその外形をフロントパネル110のパネル部112及びリアパネル120の外形よりもやや小さく形成されている。
多層フレキシブル基板150は、各基板部151〜154が例えばポリイミド樹脂からなるフィルム材に銅箔からなる所定の回路パータンを形成した各層を多層に形成してなる。図1及び図2に示すように、各基板部151〜154の表裏主面には、チップ部品などの電子部品等が適宜実装される。各フレキシブルケーブル部155〜157は、例えばポリイミド樹脂等の可撓性を有するフレキシブルプリント基板から構成される。
図4に示すように、第1の基板151には、一方の主面に取付ブラケット160を介してCCD撮像素子ユニット162が搭載される。第1の基板151には、図3及び図4に示すように、筐体に収納された状態において上方に位置される一方の側縁に、幅方向に離間する一対の係合凸部151a、151bが一体に突設されている。係合凸部151a,151bには、後述する基板サポート部材170が取り付けられる。第1の基板151には、筐体に収納された状態で下方に位置される他方の側縁に凹部151cが形成されるとともに、この凹部151cから第1のフレキシブルケーブル部155が引き出されている。凹部151cは、第1のフレキシブルケーブル部155をリアパネル120側へと引き回す際の逃げ部として作用する。
CCD撮像素子ユニット162は、取付ブラケット160に高精度に位置決めされて取り付けられており、この取付ブラケット160がフロントパネル110のパネル部112に形成された取付用ボス112a(図1参照)にネジ止め固定される。第1の基板151は、CCD撮像素子ユニット162の各接続端子に端子孔をそれぞれ挿通された後に半田付けが施されることによって実装される。
第1の基板151は、フロントパネル110のパネル部112に位置決めされた状態で組み付けられて、パネル部112に設けられた取付用ボス112aにねじ込まれる止めねじによって固定される。第1の基板151においては、凹部151cがベース部114との間に間隙を構成し、この間隙を介して第1のフレキシブルケーブル部155が湾曲されてリアパネル120側へ引き出される。
図3に示すように、第1のフレキシブルケーブル部155は、係合凸部151a,151bが設けられた一方の側縁と対向する側縁側から引き出されている。第2の基板152は、この第1のフレキシブルケーブル部155を介して第1の基板151に連設される。第2の基板152には、筐体に収納された状態において下方に位置する凹部152aが形成されている。凹部152aは、第1のフレキシブルケーブル部155の引き回しの逃げ部となる。一方、第2の基板152の凹部152aと対向する側縁、すなわち、筐体に収納された状態において上方に位置する側縁からは、第2のフレキシブルケーブル部156が引き出されている。第2の基板152の凹部152aと対向する側縁には、第2のフレキシブルケーブル部156の逃げ部となる凹部152bが形成されている。
[3]筐体下部における多層フレキシブル基板の支持構造
位置決め部材140は、ベース部114上に固定される部材であって、その上面には、図4に示すように、第2の基板152が挿入される保持溝140a,140bと、第3の基板153が挿入される保持溝140c,140dが設けられている。保持溝140a,140bと保持溝140c,140dは互いに平行に形成されている。
位置決め部材140は、ベース部114上に固定される部材であって、その上面には、図4に示すように、第2の基板152が挿入される保持溝140a,140bと、第3の基板153が挿入される保持溝140c,140dが設けられている。保持溝140a,140bと保持溝140c,140dは互いに平行に形成されている。
第2の基板152には、凹部152aを挟んで幅方向に離間する一対の係合凸部152c,152dが形成されている。第2の基板152は、第1の係合凸部152cが位置決め部材140の第1の保持溝140aに相対係合されるとともに、第2の係合凸部152dが第2の保持溝140bに相対係合される。第2の基板152は、位置決め部材140の保持溝140a,140bの溝幅とほぼ等しい厚みを有している。従って、第2の基板152の係合凸部152c,152dが保持溝140a,140bに挿入されることによって、位置決め部材140に対する第2の基板152の位置が正確に規定される。
また、第2の基板152には、凹部152bを挟んで幅方向に離間する一対の係合凸部152e,152fが形成されている。後述するように、係合凸部152e,152fには、基板サポート部材170の2つの係合孔174が挿入される。
第3の基板153は、図3に示すように、第2の基板152と左右対称形に形成されている。第3の基板153において、筐体に収納された状態において上方に位置する一方の側縁には第2のフレキシブルケーブル部156が接続され、第3の基板153は第2のフレキシブルケーブル部156を介して第2の基板152に連設される。第3の基板153には、筐体に収納された状態において上方に位置する側縁に凹部153aが形成されている。凹部153aは、第2のフレキシブルケーブル部156の引き回しの逃げ部となる。
第3の基板153には、筐体に収納された状態において下方に位置される側縁から第3のフレキシブルケーブル部157が引き出されている。第3の基板153には、この側縁に第3のフレキシブルケーブル部157の逃げ部となる凹部153bが形成されている。第3の基板153には、凹部153bを挟んで幅方向に離間する一対の係合凸部153c、153dが形成されている。第3の基板153は、後述するように、第1の係合凸部153cが位置決め部材140の第3の保持溝140cに相対係合されるとともに、第2の係合凸部153dが第4の保持溝140dに相対係合される。第3の基板153も、位置決め部材140の保持溝140c,140dの溝幅とほぼ等しい厚みを有している。従って、第3の基板153の係合凸部153c,153dが保持溝140c,140dに挿入されることによって、位置決め部材140に対する第3の基板153の位置が正確に規定される。
また、第3の基板153には、凹部153aを挟んで幅方向に離間する一対の係合凸部153e,153fが形成されている。後述するように、係合凸部153e,153fには、基板サポート部材170の2つの係合孔176が挿入される。
第4の基板154は、図3及び図4に示すように、筐体に収納された状態において下方に位置する一方の側縁側に第3のフレキシブルケーブル部157が接続され、第3のフレキシブルケーブル部157を介して第3の基板153に連設される。第4の基板154には、筐体に収納された状態において下方に位置する側縁に凹部154aが形成されている。凹部154aは、第3のフレキシブルケーブル部157の引き回しの逃げ部となる。第4の基板154は、リアパネル120のフロントパネル110側の面に位置決めされて固定される。
撮像装置100においては、上述したように多層フレキシブル基板150の両側に配置される第1の基板151がフロントパネル110側に位置決め固定されるとともに、第4の基板154がリアパネル120に位置決め固定される。また、撮像装置100においては、多層フレキシブル基板150の中間に配置された第2の基板152と第3の基板153とが、ベース部102bに固定された位置決め部材140によって位置決めされる。
多層フレキシブル基板150は、上述したように第1の基板151をフロントパネル110に位置決め固定した状態で、第1のフレキシブルケーブル部155が湾曲されることで第1の基板151に対して第2の基板152が対向される。第2の基板152は、凹部152aが設けられた側縁を下にしてベース部102bに対して直立状態とされて、位置決め部材140に組み付けられる。
多層フレキシブル基板150は、第2の基板152が位置決め部材140を介してベース部102b上に位置決めされて組み付けられる。その後、第2のフレキシブルケーブル部156が図4に示すように凹部152bに沿って湾曲されることで、第2の基板152に対して第3の基板153が対向される。第3の基板153は、図4に示すように、凹部153bが設けられた側縁を下にしてベース部102bに対して直立状態とされて、位置決め部材140に組み付けられる。従って、第3の基板153は、位置決め部材140を介して第2の基板152と平行に対峙してベース部102bに組み付けられる。
多層フレキシブル基板50は、上述した操作を経て各基板部151〜154が、フロントパネル110のパネル部112とリアパネル120の間に互いに平行に対峙した状態で組み付けられる。多層フレキシブル基板150は、中間の第2の基板152と第3の基板153とが位置決め部材140を介してその対向間隔が規定される。
以上のように、多層フレキシブル基板150は、第1の基板151と第2の基板152とが対向配置され、また、第2の基板152と第3の基板153とが対向配置される。そして、多層フレキシブル基板150の下部において、第2の基板152と第3の基板153との間隔は、位置決め部材140によって規定される。第1の基板151は、フロントパネル110のパネル部112に固定され、第2の基板152を保持する位置決め部材140はフロントパネル110のベース部114上の所定位置に固定されるため、第1の基板151と第2の基板152の相対位置も規定される。
[4]筐体上部における多層フレキシブル基板の支持構造
次に、筐体上部において多層フレキシブル基板150を支持する構造について説明する。図1に示すように、多層フレキシブル基板150の上部には、基板サポート部材170が配置されている。基板サポート部材170は、例えば樹脂材料から構成され、筐体上部において、第1の基板151と第2の基板152との間隔、および第2の基板152と第3の基板153との間隔を規定するものである。
次に、筐体上部において多層フレキシブル基板150を支持する構造について説明する。図1に示すように、多層フレキシブル基板150の上部には、基板サポート部材170が配置されている。基板サポート部材170は、例えば樹脂材料から構成され、筐体上部において、第1の基板151と第2の基板152との間隔、および第2の基板152と第3の基板153との間隔を規定するものである。
基板サポート部材170は、図1に示すように、フロントパネル110とリアパネル120の間に多層フレキシブル基板150を配置した状態で、多層フレキシブル基板150の各基板151,152,153の上縁に配置される。
図5は、基板サポート部材170の構成を示す平面図であって、図1の上側から基板サポート部材170を見た状態を示している。また、図6は、基板サポート部材170を斜め上側から見た状態を示す斜視図である。図5及び図6に示すように、基板サポート部材170には、貫通する係合孔172,174,176がそれぞれ設けられている。2つの係合孔172は、その位置が多層フレキシブル基板150の第1の基板151の係合凸部151a,151bに対応して設けられており、係合凸部151a,151bにそれぞれ挿入される。上述したように、第1の基板151はフロントパネル110のパネル部112に対して固定されているため、基板サポート部材170は、係合凸部151a,151bに挿入されることによって、その位置が確定される。
また、2つの係合孔174は、その位置が多層フレキシブル基板150の第2の基板152の係合凸部152e,152fに対応して設けられており、係合凸部152e,152fにそれぞれ挿入される。従って、2つの係合孔172が係合凸部151a,151bに挿入され、2つの係合孔174が係合凸部152e,152fに挿入されることによって、筐体の上部において、第1の基板151に対する第2の基板152の位置が確定される。
また、2つの係合孔176は、その位置が多層フレキシブル基板150の第3の基板153の係合凸部153e,153fに対応して設けられており、係合凸部153e,153fにそれぞれ挿入される。従って、2つの係合孔174が係合凸部152e,152fに挿入され、2つの係合孔176が係合凸部153e,153fに挿入されることによって、筐体の上部において、第2の基板152に対する第3の基板153の位置が確定される。
以上のように、基板サポート部材170を各基板151,152,153の筐体の上側に位置する側縁に係合させることにより、筐体の上部において、各基板152,153の位置を確定することができる。特に、各基板152,153の面方向と直交する方向(面直方向)の位置を確定することができる。従って、筐体の下部の位置決め部材140と筐体の上部の基板サポート部材170とによって、各基板151,152,153を確実に支持することができ、各基板151,152,153,154の間隔を正確に規定することが可能となる。これにより、各基板151,152,153,154に実装された電子部品同士が干渉してしまうことを確実に回避することができ、電子部品同士の接触に起因する不具合等を抑止できる。
図5及び図6に示すように、基板サポート部材170の上面には、可撓性を有するバネ部178が設けられている。また、バネ部178の上面には突起部179が設けられている。上述した係合孔174と係合孔176は、バネ部178の先端に形成された孔を介して接続されている。
上述したように、基板サポート部材170は多層フレキシブル基板150の上縁に装着される。基板サポート部材170は、基板サポート部材170の2つの係合孔172が係合凸部151a,151bに挿入される。また、2つの係合孔174は係合凸部152e,152fにそれぞれ挿入され、2つの係合孔176は係合凸部153e,153fにそれぞれ挿入される。
そして、基板サポート部材170の上から上ケース130を被せることによって、多層フレキシブル基板150、及び基板サポート部材170が上ケース130によって覆われた状態となる。図7は、上ケース130を被せた状態において、図5中の一点鎖線I−I’に沿った断面を示す模式図である。
図7に示すように、基板サポート部材170の係合孔174には、第2の基板152の係合凸部152e,152fが挿入され、係合凸部152e,152fと隣接する第2の基板152の上端面は基板サポート部材170に当接した状態となる。
一方、基板サポート部材170のバネ部178の上面に設けられた突起部179は、上ケース130の下面と当接している。このため、可撓性を有するバネ部178が下向きに所定量だけ弾性変形した状態となる。この際、バネ部178の弾性変形によって生じる力量は、例えば500gf〜800gf程度の値となるように、バネ部178の肉厚、幅が規定されている。従って、第2の基板152は、バネ部178の弾性力により下向きの力を受け、上ケース130と位置決め部材140との間で挟持された状態で支持される。
これにより、第2の基板152は、その面方向と直交する方向(CCD撮像素子ユニット162への光の入射方向)に対しては、位置決め部材140と基板サポート部材170によって保持される。また、第2の基板152は、その面方向(上下方向)に対しては、基板サポート部材170を介して、上ケース130と位置決め部材140との間で挟持された状態となる。
第3の基板153についても、第2の基板152と同様に保持されている。基板サポート部材170の係合孔176には、第3の基板153の係合凸部153e,153fが挿入され、係合凸部153e,153fと隣接する第3の基板153の上端面は基板サポート部材170に当接した状態となる。このため、第3の基板153は、バネ部178の弾性力により下向きの力を受け、基板サポート部材170と位置決め部材140との間で挟持された状態で支持される。
前述したように、各基板の位置が正確に規定されていないと、筐体内に多層フレキシブル基板150を配置して上ケース130を被せる組立工程において、各基板151,152,153,154の間隔にバラツキが生じてしまい、各基板に対向配置された電子部品が互いに干渉してしまうことが考えられる。更に、電子部品が相互に干渉した状態で、強い衝撃等が撮像装置100に加えられると、電子部品が基板から剥離するなどの不具合が生じることが想定される。
本実施形態によれば、筐体上部において、フロントパネル110に対して固定された第1の基板151に対して基板サポート部材170を係合させ、第2の基板152及び第3の基板153についても基板サポート部材170に係合させている。このため、各基板151,152,153の面方向と直交する方向の位置を精度良く規定することができる。上下方向については、基板サポート部材170のバネ部178の弾性変形により、基板サポート部材170が下向きに弾性力を生じさせるため、基板152,153が上ケース130と位置決め部材140の間に挟持される。従って、多層フレキシブル基板150の各基板151,152,153,154の間隔を正確に保持した状態で、多層フレキシブル基板150を確実に保持することができる。これにより、撮像装置100に衝撃、振動等が加えられた場合であっても、各基板151,152,153,154の間隔を正確に保持することができ、各基板151,152,153,154の電子部品が互いに干渉してしまうことを抑止できる。また、基板サポート部材170に係合孔172,174に係合凸部152e,152f,153e,153fを挿入するようにしたため、貫通していない保持溝を設ける場合と比較して、基板サポート部材170を十分に薄くすることができる。従って、撮像装置100内のスペース効率を高めることができ、結果として撮像装置100の小型化を達成できる。
以上説明したように第1の実施形態によれば、多層フレキシブル基板150を備える撮像装置100において、各基板の面直方向の位置を規定するとともに、各基板の面方向の位置を弾性力によって支持する基板サポート部材170を設けた。これにより、少ない部品点数で多層フレキシブル基板150を構成する各基板の間隔を精度良く保つとともに、各基板を確実に支持することが可能となる。
2.第2の実施形態
[1]本発明の第2の実施形態にかかる撮像装置の構成
次に、図8〜図11に基づいて、本発明の第2の実施形態について説明する。図8は、第2の実施形態に係る撮像装置100の構成を説明するための分解斜視図である。第2の実施形態は、多層フレキシブル基板150が3枚の基板部から構成されている点で第1の実施形態と相違するが、その他の構成は第1の実施形態と同様である。
[1]本発明の第2の実施形態にかかる撮像装置の構成
次に、図8〜図11に基づいて、本発明の第2の実施形態について説明する。図8は、第2の実施形態に係る撮像装置100の構成を説明するための分解斜視図である。第2の実施形態は、多層フレキシブル基板150が3枚の基板部から構成されている点で第1の実施形態と相違するが、その他の構成は第1の実施形態と同様である。
具体的には、第2の実施形態では、多層フレキシブル基板150は、第1の基板151と、第2の基板152と、第3の基板153の3枚の基板部を備える。第1の実施形態と同様に、第1の基板151はフロントパネル110のパネル部112に位置決めされて取り付けられている。また、第2の実施形態において、第3の基板153はリアパネル120のフロントパネル110側の面に位置決めされて固定される。従って、第2の実施形態の撮像装置100においては、多層フレキシブル基板150の第1の基板151がフロントパネル110側に位置決め固定されるとともに、第3の基板153がリアパネル120に位置決め固定される。そして、第2の実施形態においては、多層フレキシブル基板150の中間に配置された第2の基板152のみが、ベース部102bに固定された位置決め部材140と、基板サポート部材170によって位置決めされる。
図9は、第2の実施形態における基板サポート部材170の構成を示す平面図であって、図8の上側から基板サポート部材170を見た状態を示している。また、図10は、基板サポート部材170の側面図であり、図11は、基板サポート部材170を図8の下側から見た状態を示す平面図である。
基板サポート部材170には、第1の実施形態と同様に係合孔174,176が設けられている。2つの係合孔174は、その位置が多層フレキシブル基板150の第2の基板152の係合凸部152e,152fに対応して設けられており、係合凸部152e,152fにそれぞれ挿入される。また、2つの係合孔176は、その位置が多層フレキシブル基板150の第3の基板153の係合凸部153e,153fに対応して設けられており、係合凸部153e,153fにそれぞれ挿入される。従って、2つの係合孔174が係合凸部152e,152fに挿入され、2つの係合孔176が係合凸部153e,153fに挿入されることによって、筐体の上部において、第3の基板153に対する第2の基板152の位置が確定される。
第2の実施形態においては、第3の基板153がリアパネル120に位置決め固定されている。従って、第3の基板153に対する第2の基板152の位置が確定されると、第2の基板152がリアパネル120に対して位置決め固定される。これにより、第2の基板152の位置を固定することができる。
従って、第2の実施形態における基板サポート部材170には、係合凸部151a,151bに挿入される2つの係合孔172が設けられていない。このため、第2の実施形態における基板サポート部材170は、第1の実施形態の基板サポート部材170と比較して、第1の基板151または第2の基板152の面方向と直交する方向の幅が狭くなっている。これにより、撮像装置100内のスペース効率をより高めることができ、結果として撮像装置100の更なる小型化を達成できる。
基板サポート部材170のバネ部178、突起部179の構成は、第1の実施形態と同様である。第1の実施形態と同様に、上ケース130を被せた状態では、バネ部178が下向きに所定量だけ弾性変形した状態となる。この結果、第2の基板152は、バネ部178の弾性力により下向きの力を受け、上ケース130と位置決め部材140との間で挟持された状態で支持される。
従って、第2の実施形態では、筐体上部において、リアパネル120に対して固定された第3の基板153に対して基板サポート部材170を係合させ、第2の基板152についても基板サポート部材170に係合させている。このため、各基板151,152,153の面方向と直交する方向の位置を精度良く規定することができる。上下方向については、基板サポート部材170のバネ部178の弾性変形により、基板サポート部材170が下向きに弾性力を生じさせるため、基板152が上ケース130と位置決め部材140の間に挟持される。従って、多層フレキシブル基板150の各基板151,152,153の間隔を正確に保持した状態で、多層フレキシブル基板150を確実に保持することができる。これにより、撮像装置100に衝撃、振動等が加えられた場合であっても、各基板151,152,153の間隔を正確に保持することができ、各基板151,152,153の電子部品が互いに干渉してしまうことを抑止できる。
以上のように、第1の実施形態では基板サポート部材170によって2つの基板152,153の位置を規定したが、第2の実施形態では基板サポート部材170によって1つの基板152の位置を規定している。このように、基板サポート部材170に必要な数だけ係合孔を設けることによって、1又は複数の基板の位置を規定することが可能である。
以上説明したように、第2の実施形態においても、バネ部178を有する基板サポート部材170を設けたことにより、多層フレキシブル基板150を構成する各基板の間隔を精度良く保つとともに、各基板を確実に支持することが可能となる。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
100 撮像装置
140 位置決め部材
150 多層フレキシブル基板
151 第1の基板
152 第2の基板
153 第3の基板
170 基板サポート部材
140 位置決め部材
150 多層フレキシブル基板
151 第1の基板
152 第2の基板
153 第3の基板
170 基板サポート部材
Claims (10)
- 電子部品が実装された回路基板と、
前記回路基板の一方の側縁に設けられ、前記回路基板を保持する第1の基板保持部材と、
前記第1の基板保持部材と一体に設けられ、前記回路基板の面方向に弾性力を付与する弾性変形部と、
を備える回路基板の支持構造。 - 前記弾性変形部は、前記第1の基板保持部材と一体に設けられた片持ちバネから構成される、請求項1に記載の回路基板の支持構造。
- 前記第1の基板保持部材には、前記回路基板の側縁が挿入される係合孔が設けられた、請求項1に記載の回路基板の支持構造。
- 前記一方の側縁と対向する前記回路基板の他方の側縁に設けられ、前記回路基板を保持する第2の基板保持部材を備え、
前記弾性変形部は、前記一方の側縁から前記他方の側縁に向けて弾性力を付与する、請求項1に記載の回路基板の支持構造。 - 前記第2の基板保持部材は、前記回路基板が挿入される保持溝を備える、請求項1に記載の回路基板の支持構造。
- 電子部品が実装された回路基板と、
前記回路基板と電気的に接続され、被写体像が結像される撮像素子と、
前記回路基板の一方の側縁に設けられ、前記回路基板を保持する第1の基板保持部材と、
前記第1の基板保持部材と一体に設けられ、前記回路基板の面方向に弾性力を付与する弾性変形部と、
を備える撮像装置。 - 前記弾性変形部は、前記第1の基板保持部材と一体に設けられた片持ちバネから構成される、請求項6に記載の撮像装置。
- 前記第1の基板保持部材には、前記回路基板の側縁が挿入される係合孔が設けられた、請求項6に記載の撮像装置。
- 前記一方の側縁と対向する前記回路基板の他方の側縁に設けられ、前記回路基板を保持する第2の基板保持部材を備え、
前記弾性変形部は、前記一方の側縁から前記他方の側縁に向けて弾性力を付与する、請求項6に記載の撮像装置。 - 前記第2の基板保持部材は、前記回路基板が挿入される保持溝を備える、請求項6に記載の撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010103703A JP2011234197A (ja) | 2010-04-28 | 2010-04-28 | 回路基板の支持構造及び撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010103703A JP2011234197A (ja) | 2010-04-28 | 2010-04-28 | 回路基板の支持構造及び撮像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011234197A true JP2011234197A (ja) | 2011-11-17 |
Family
ID=45323053
Family Applications (1)
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JP2010103703A Withdrawn JP2011234197A (ja) | 2010-04-28 | 2010-04-28 | 回路基板の支持構造及び撮像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2011234197A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11553607B2 (en) | 2020-09-07 | 2023-01-10 | Denso Corporation | Electronic device |
-
2010
- 2010-04-28 JP JP2010103703A patent/JP2011234197A/ja not_active Withdrawn
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