JP2010123787A - 電子基板装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この発明に係る電子基板装置は、ベース部材10Aは、ダイパッド42Aに第1の細隙G1を介して対面して貫通部32Aに収納された中央突起部15A、及びこの中央突起部15Aの周囲に設けられ中央突起部15Aよりも高さ寸法が小さく先端面が電子基板30Aの裏面部に当接して第2の細隙G2を形成する第1の隔離突起部17a,17bとを有し、第1の細隙G1、及びこの第1の細隙G1に連通した第2の細隙G2には、熱伝導性接着材である第1の伝熱ボンド16Aが塗布されている。
【選択図】図3
Description
例えば、下記の特許文献1の「電子部品の実装構造」によれば、発熱素子を含む電子部品を回路基板の上に実装してなる実装構造において、前記回路基板のうち前記発熱素子の下方に位置する部位に、前記回路基板を貫通する貫通穴を形成したものが開示されている。
この電子部品の実装構造では、前記回路基板は筐体に収納されており、前記筐体と前記発熱素子とが前記貫通穴を介して接着剤によって熱的に接続されることによって発熱素子の放熱性を向上させるようになっている。
この集積回路装置では、回路基板と放熱板との間の接着樹脂の塗り厚を常に一定に確保できて、接着樹脂の塗り厚のむらによる弊害を無くすることを可能にしている。
従って、例えば接着剤の膨張や、取付寸法の誤差によって伝熱距離が変動すると伝熱放散特性が変動するとともに、接着剤の塗布を行う過程で半田接続部位に過大な剥離ストレスを与える可能性があるという問題点があった。
また、前記特許文献2による集積回路装置では、回路基板は、接着樹脂を介して放熱板に取り付けられているので、たとえ均質な伝熱接着が行なわれても、発熱素子で生じた熱は回路基板を介して放熱板に熱伝導するので、伝熱経路での熱抵抗が大きく、十分な熱放散が行なえないという問題点があった。また、放熱板の突起部が回路基板上の導電パターンに接触すると漏電が生じ、さらに伝熱接着剤の膨張や、取付寸法の誤差によって伝熱距離が変動し伝熱放散特性が変動するという問題点もあった。
従って、発熱部品からの発生熱を電子基板を経由せずにベース部材に対して直接伝熱放散することができ、発熱部品や電子基板の温度上昇を抑制することができる効果がある。
また、ベース部材の一面に設けた第1の隔離突起部によって、中央突起部とダイパットとの間の第1の細隙寸法、ベース部材と電子基板との間の第2の細隙寸法を同時に確保することができる。
従って、簡易な構造によって安定した細隙寸法が得られて、伝熱熱抵抗を抑制することができる。
実施の形態1.
図1〜図3はこの発明の実施の形態1の電子基板装置を示すもので、図1は電子基板装置を示す一部切り欠き平面図、図2は図1のII−II線に沿った矢視断面図、図3は図2の主要部IIIの拡大図である。
この電子基板装置は、主放熱部材であるアルミダイキャスト製のベース部材10Aと、このベース部材10A上に設けられた電子基板30Aと、この電子基板30Aに搭載された発熱部品40Aと、発熱部品40Aを覆い補助放熱部材であるヒートシンク50Aと、ベース部材10Aと協同して電子基板30Aを挟持したカバー部材20Aとを備えている。
ベース部材10Aの4隅には、抜き穴12が形成されている。結合ねじ13は、ベース部材10Aの背面からこの抜き穴12に挿入され、カバー部材20Aに一体成形された埋金ナット(図示せず)に螺入するようになっている。
ベース部材10Aは、外周縁部に、電子基板30Aの全周縁部を載置する段状の輪郭外周部14が形成されている。また、発熱部品40Aの直下には、発熱部品40A側に突出した伝熱台座部となる中央突起部15Aが形成されている。
この円柱形状の第1の隔離突起部17a,17bの高さ寸法により、発熱部品40Aの底面と中央突起部15Aの上面との間の第1の細隙G1の隙間寸法が決定され、また電子基板30Aの下面とベース部材10Aの上面との間の第2の細隙G2の隙間寸法が決定される。
第1の隔離突起部17a,17bの先端面の電子基板30Aとの突起当たり面36は、銅箔パターンを除去した絶縁基材となっている。
連通した、第1の細隙G1及び第2の細隙G2には、熱伝導性接着材である第1の伝熱ボンド16Aが塗布されている。
また、ベース部材10Aは、電子基板30Aに形成された位置決め穴35と嵌合する位置決めピン18が一体成形されている。
なお、電子基板30Aの総面積が比較的小さくて、ベース部材10Aの輪郭外周部14の輪郭寸法と電子基板30Aの外郭寸法とによって両者間の位置決めをする場合には、位置決めピン18及び位置決め穴35は不要である。
天蓋部22Aには、先端面がヒートシンク50Aの上面に当接し、ヒートシンク50Aを電子基板30A側に押圧する突起部27が形成されている。
なお、電子基板30Aの総面積が比較的小さくて、電子基板30Aのカバー部材20A側への撓み変形が生じない場合には、カバー部材20Aの環状周壁部21Aによって電子基板30Aの外周縁部を押し付けるだけでよく、押さえ突起部27は不要である。
環状壁部21Aの一面に設けられた一対のコネクタハウジング23A内には、多数のL型接続ピン25の一端部が圧入されている。接続ピン25の他端部は、電子基板30Aの表面に形成された配線パターンに半田により接続されている。
また、電子基板30Aは、発熱部品40Aの直下に、ベース部材10Aの中央突起部15Aを収納した貫通部32Aが形成されている。貫通部32Aの内周壁面には、電子基板30Aの表面銅箔と裏面銅箔とを電気的に接続するスルーホールメッキが施されている。
ヒートシンク50Aは、発熱部品40Aの周囲に先端面が電子基板30Aの表面部に当接する第2の隔離突起部53a,53bが間隔をあけて複数形成されている。
この円柱形状の隔離突起部53a,53bの高さ寸法により、ヒートシンク50Aの下面と発熱部品40Aの上面との間の第3の細隙G3の隙間寸法が決定され、またヒートシンク50Aの下面と電子基板30Aの表面部との間の第4の細隙G4の隙間寸法が決定される。
連通した、第3の細隙G3及び第4の細隙G4には、熱伝導性接着材である第2の第2の伝熱ボンド52Aが塗布されている。
但し、第1の隔離突起部17a,17bを設けたことによって、第1の伝熱ボンド16Aの厚さは、電子基板30Aとベース部材10Aとの間の絶縁に必要な最小距離に設定される。従って、単位面積当たりの発熱量があまり大きくない発熱部品40Aである場合には、第1の伝熱ボンド16Aは、高熱伝導性の絶縁性フィラーを混ぜたものではなく、防水シール材24と同一の常温硬化型の液状シリコン樹脂材を使用することができる。
なお、第1の伝熱ボンド16A、第2の伝熱ボンド52Aは、高温状態で第2の細隙G2、第4の細隙G4からそれぞれ外側に拡散流出しない付着粘度を有し、空気よりも熱伝導率が高くて、電気的に絶縁抵抗を備えた任意の素材を使用する。
一方、防水シール材24の材料は、一般的には、防水性を確保されればよく、熱伝導性及び絶縁抵抗性の特性は不要である。
即ち、ヒートシンク50A側の第2の伝熱ボンド52Aが第4の細隙G4から外側に拡散流出する流路抵抗に比べて、ベース部材10A側の第1の伝熱ボンド16Aが第2の細隙G2から外側に拡散流出する流路抵抗の方が小さくなっている。
なお、第2の伝熱ボンド52Aの第4の細隙G4から外側への拡散流出流路抵抗、第1の伝熱ボンド16Aの第2の細隙G2から外側への拡散流出流路抵抗の大小は、拡散流出流路の開口断面積が主要因であり、拡散流出流路抵抗の調整は、円柱形状の、第1の隔離突起部17a,17b及び第2の隔離突起部53a,53bの各高さ寸法によって調整される。
先ず、図示しない多数の電子部品(図示せず)、発熱部品40Aを電子基板30Aに搭載し、電子基板30A上の配線パターンに半田付けにより電気的に接続する。
次に、第2の伝熱ボンド52Aを塗布したヒートシング50Aを、発熱部品40Aを覆うようにして電子基板30Aに固定ねじ51を用いて固定する。
その後、電子基板30Aをカバー部材20Aの開口端部で仮止めし、コネクタハウジング23Aから突出した接続ピン25の先端部を電気基板30Aの配線パターンに半田付けにより電気的に接続する。
その次に、カバー部材20Aの天蓋部22Aを下側に向けて治具内に設置し、開口部が上側に向いたカバー部材20Aの外周溝部に防水シール材24を塗布するととともに、電子基板30Aの貫通部32Aに熱伝導性接着材となる第1の伝熱ボンド16Aを塗布する。
最後に、カバー部材20Aの環状壁部21Aの開口端面に、ベース部材10Aの輪郭外周部14を当接し、結合ねじ13を用いてベース部材10Aをカバー部材20Aに締め付け固定する。
防水シール材24は、ベース部材10Aとカバー部材20Aとを一体化して固定するためのものではないので、強力な接着能力は必要とせず、常温硬化型の液状シリコン樹脂材を使用することで安定した防水性が維持される。
続いて、電子基板30Aの切欠部31a,31bにドライバの刃先を挿入して環状壁部21Aを支点として電子基板30Aを持ち上げることで、電子基板30Aをベース部材10Aから剥離分解することができる。
従って、発熱部品40Aからの発生熱は、電子基板30Aを経由せずに第1の伝熱ボンド16Aを介してベース部材10Aに伝熱放散され、発熱部品40A、電子基板30Aの温度上昇を抑制することができる。
また、ベース部材10Aの一面に形成した第1の隔離突起部17a,17bにより、第1の細隙G1、及びこの第1の細隙G1に連通した第2の細隙G2の寸法を同時に確保される。
従って、簡単な構造で安定した第1の細隙G1及び第2の細隙G2の寸法が得られ、伝熱熱抵抗を抑制することができる。
従って、発熱部品40Aからの発生熱は、第1の伝熱ボンド16Aを介してベース部材10Aに伝熱放散されるとともに、第2の伝熱ボンド52Aを介してヒートシンク50Aにも伝熱放散されるので、発熱部品40Aからの発生熱は両面から熱放散され、発熱部品40Aの温度上昇をより抑制することができる。
従って、電子基板装置の組立工程において、伝熱ボンド16A,52Aには十分な圧迫力が付与され、伝熱ボンド16A,52Aは塗布領域に隙間なく塗布される。また、第1の隔離突起部17a,17bの先端面と電子基板30Aの裏面部との間で隙間が生じたり、半田により電子基板30Aの配線パターンに接続された接続端子43a,43bが配線パターンから剥離するようなことはない。
従って、カバー部材10Aとベース部材20Aの輪郭外周部14との間に塗布された防水シール材24、第1の伝熱ボンド16A及び第2の伝熱ボンド52Aは、強力な接着力が不要で、同一、または同質の常温硬化型の液状シリコン樹脂材を用いて、同一工程の中で効率よく塗布することができる。
従って、電子基板30Aの切欠部31a,31bにドライバの刃先を挿入して環状壁部21Aを支点として電子基板30Aを持ち上げることで、電子基板30Aをベース部材10Aから簡単に剥離分解することができる。
図4はこの発明の実施の形態2の電子基板装置を示す要部断面図である。
この実施の形態では、電子基板30Bは、アルミダイキャストによる成形品であるベース部材10Bとカバー部材20Aとの間の内部空間に配置されている。
この電子基板30Bは、裏面部に設けられた銅箔の第1の面状パターン33aと、カバー部材20Aと対向した表面部に設けられた銅箔の第2の面状パターン33bと、この第2の面状パターン33bと第1の面状パターン33aとを伝熱接続した、内壁面に銅メッキが施されたスルーホール34a,34bとを有している。
ヒートシンク50Bは、カバー部材20Aの押さえ突起部27によって、電子基板30B側に押圧されている。
連通した第1の細隙G1及び第2の細隙G2には、第1の伝熱ボンド16Bが塗布されている。連通した第3の細隙G3及び第4の細隙G4には、第2の伝熱ボンド52Bが塗布されている。
第1の伝熱ボンド16B、第2の伝熱ボンド52Bについては、実施の形態1の第1の伝熱ボンド16A、第2の伝熱ボンド52Aと同様に、カバー部材20Aとベース部材10Bの輪郭外周部14との間の防水シール材に使用された、常温硬化型の液状シリコン樹脂材と同一、または同質のものが使用されている。
他の構成は、実施の形態1の電子基板装置と同じである。
また、上記構成の電子基板装置の組立手順については、実施の形態1の電子基板装置と同様である。
従って、発熱部品40Bからの発生熱は、第1の伝熱ボンド16Bを介してベース部材10Bに伝熱放散することができ、発熱部品40Bの温度上昇を抑制することができる。
また、ベース部材10Bの一面に設けた第1の隔離突起部17cによって、第1の細隙G1及び第2の細隙G2の各寸法を同時に確保するができる。
従って、第1の細隙G1及び第2の細隙G2の所定の寸法を簡単に形成することができ、伝熱熱抵抗を抑制することができる。
従って、電子部品41Bからの発生熱は、ダイパッド42B、第1の面状パターン33a、スルーホール34a,34b、第2の面状パターン33b、第2の伝熱ボンド52Bを通じてヒートシンク50Bにも伝熱放散されるので、発熱部品40Bからの発生熱は、ベース部材10B側とともにヒートシンク50Bにも放散され、発熱部品40Bの温度上昇をより抑制することができる。
なお、他の作用、効果については、実施の形態1と同じである。
図5はこの発明の実施の形態3の電子基板装置を示す要部断面図である。
この実施の形態では、アルミダイキャストによる成形品であるベース部材10Cとカバー部材20Aとの間の内部空間に電子基板30Cが配置されている。
この電子基板30Cは、ベース部材10C側の裏面部に発熱部品40Cが搭載されている。
発熱素子である発熱部品40Cは、露出面44Cを有するダイパッド42Cと、このダイパッド42Cに取り付けられた発熱素子である電子部品41C及び電子基板30Cの裏面部の配線パターンに半田付けにより電気的に接続された複数の接続端子43cを有している。
ベース部材10Cは、発熱部品40Cを第1の細隙G1を介して収納した収納凹部15Cと、この収納凹部15Cの周囲に設けられ先端面が電子基板30Cの裏面部に当接して第2の細隙G2を形成する第1の隔離突起部17cとを有している。
第1の細隙G1、及びこの第1の細隙G1に連通した第2の細隙Gには、第1の伝熱ボンド16Cが塗布されている。
第1の伝熱ボンド16C、第2の伝熱ボンド52Cについては、実施の形態1の第1の伝熱ボンド16A、第2の伝熱ボンド52Aと同様に、カバー部材20Aとベース部材10Bの輪郭外周部14との間の防水シール材に使用された、常温硬化型の液状シリコン樹脂材と同一、または同質のものが使用されている。
他の構成は、実施の形態1の電子基板装置と同じである。
従って、発熱部品40Cからの発生熱は、第1の伝熱ボンド16Cを介してベース部材10Cに伝熱放散することができ、発熱部品40Cの温度上昇を抑制することができる。
また、ベース部材10Cの一面に設けた第1の隔離突起部17cによって、第1の細隙G1及び第2の細隙G2の各寸法を同時に確保するができる。
従って、第1の細隙G1及び第2の細隙G2の所定の寸法を簡単に形成することができ、伝熱熱抵抗を抑制することができる。
従って、発熱部品40Cからの発生熱は、第2の伝熱ボンド52Cを通じてヒートシンク50Cにも伝熱放散されるので、発熱部品40Cからの発生熱は、ベース部材10C側とともにヒートシンク50Cにも放散され、発熱部品40Cの温度上昇をより抑制することができる。
従って、電子基板装置の組立工程において、伝熱ボンド16C,52Cには十分な圧迫力が付与され、伝熱ボンド16C,52Cは塗布領域に隙間なく塗布されるとともに、半田により電子基板30Cの配線パターンに接続された接続端子43cが配線パターンから剥離するようなことはない。
なお、他の作用、効果については、実施の形態1と同じである。
図6はこの発明の実施の形態1の変形例である電子基板装置を示す断面図である。
この電子基板装置では、ベース部材10Dの輪郭外周部14に固定されたカバー部材20Bは、アルミダイキャストで成形された、環状壁部21B及び天蓋部22Bと、環状壁部21Bに組み付けられた樹脂製のコネクタハウジング23Bとから構成されている。
天蓋部22Bは、直下にコネクタハウジング23Bが設けられた背高部26aと、電子基板30Dに搭載された発熱部品40Dが直下に設けられた背低部26bとを有している。この背低部26bは、発熱部品40Dと対向する領域に、発熱部品40D側に突出したヒートシンク50Dが形成されている。
他の構成は、実施の形態1の電子基板装置と同じである。
この電子基板装置では、ヒートシンク50Dは、カバー部材20Bと一体成形され、2部品を結合する部品を必要とせずに、放熱効果を高めることができる。
なお、実施の形態2,3についても、カバー部材20Aとヒートシンク50B,50Cとをアルミダイキャストで一体に成形してもよい。
例えば、環状壁部21A,21Bと天蓋部22A,22Bとを別体構造とし、環状壁部21A,21Bの内周位置において環状壁部21A,21Bとベース部材10A,10B,10C,10Dの締め付け固定を行った後に、天蓋部22A,22Bを取付固定する筐体であってもよい。
この場合には、結合ねじ13は環状壁部21A,21Bの内面側から挿入された、ベース部材10A,10B,10C,10D側に設けられた袋ねじ穴に螺入することによって、結合ねじ部からの浸水を防止することができる。
さらに、ベース部材10A,10B,10C,10Dはアルミダイキャストによる成形品であるが、プレス加工によって生成される板金材であってもよく、この場合の隔離突起部17a,17b,17cは板金の裏面からピンで打ち出されたダボによって形成される。
この場合、発熱部品40A,40B,40C,40Dの接続端子43a,43b,43cやダイパッド42A,42B,42Cと、ベース部材10A,10B,10C,10D、あるいはヒートシンク50A,50B,50C,50Dとの間で短絡することがある。
このような事態を回避するために、ベース部材10A,10B,10C,10Dやヒートシンク50A,50B,50C,50Dをアルミニウム素材とし、発熱部品40A,40B,40C,40D側の対向面にはアルマイト処理(陽極酸化処理)を施して電気的な絶縁層を生成するようにしてもよい。
勿論、このものに限定されるものではなく、隔離突起部17a,17b,17c,53a・53bの先端面と電子基板30A,30B,30Cとの突起当接面36,37は、銅箔パターンを削除した絶縁基材、または他の銅箔パターンに接続されない島状の銅箔ランドの何れでもよい。
勿論、このものに限定されるものではなく、実施の形態1の図3に示す電子基板30Aの貫通部32Aを電子基板30Aとベース部材10Aとの位置決め用として利用してもよい。
即ち、貫通部32Aを取り囲むようにして、電子基板30Aの表面部と裏面部とを電気的に接続した、銅メッキが内壁面に施されたスルーホールメッキを多数形成し、貫通部32Aの内周壁面に施されたスルーホールメッキを削除すればよい。このようにすることで、貫通部32Aと中央突起部15Aとが密接嵌合することが可能となり、電子基板30Aとベース部材10Aとの間の位置決め、及び相対位置のズレを規制することができる。
隔離突起部17a,17b,17c,53a,53bと電子基板30A,30B,30C,30Dとの当接面とが隔開するのを防止する手段としては、第1に電子基板30A,30B,30C,30Dの外周部がベース部材10A,10B,10C,10Dの輪郭外周部14の位置でカバー部材20A,20Bによって挟持され、電子基板30A,30B,30C,30Dがその面積の割合に十分な厚みを持っているように配慮することである。電子基板30A,30B,30C,30Dの面積がその厚さの割合に広い場合には、カバー部材20A,20Bに設けた押さえ突起部27によってヒートシンク50A,50B,50C,50Dを介して電子基板30A,30B,30C,30Dの表面側からベース部材10A,10B,10C,10D側へ押し付けたり、図6のように十分な強度を有するアルミダイキャスト製のカバー部材20Bによって、ヒートシンク50Dに設けられた隔離突起部を介して電子基板30Dの表面側からベース部材10D側へ押し付けるようにすればよい。
この場合、前記中央垂下部にはねじ穴を有する埋金が埋設され、ベース部材10Aと電子基板30Aには前記中間結合ねじが挿入される嵌合穴が設けられ、中間結合ねじの頭部には防止シール材が塗布され、前記嵌合穴からの浸水が防止されるようになっている。
このように、電子基板30Aに十分な平面強度がない場合には、補助的な手段によって電子基板30Aと隔離突起部との隔開を防止して、安定した第1の細隙G1〜第4の細隙G4の各寸法を確保して、発熱部品40A,40B,40C,40Dに対する伝熱・熱放散特性を安定化することができる。
Claims (13)
- 取付部位を介して設置部に固定される熱伝導性のベース部材と、
このベース部材の外周縁部に囲って形成された輪郭外周部に固定されたカバー部材と、
前記ベース部材と前記カバー部材との間の内部空間に配置され、カバー部材に対向する表面部と前記ベース部材に対向する裏面部とを貫通する貫通部を有する電子基板と、
この電子基板に搭載され、伝熱部材であるダイパッド、このダイパッドに取り付けられた発熱素子及び前記電子基板の前記表面部に半田付けにより電気的に接続された複数の接続端子を有する発熱部品を備え、
前記ベース部材は、前記ダイパッドに第1の細隙を介して対面して前記貫通部に収納された中央突起部、及びこの中央突起部の周囲に設けられ中央突起部よりも高さ寸法が小さく先端面が前記電子基板の前記裏面部に当接して第2の細隙を形成する第1の隔離突起部を有し、
前記第1の細隙、及びこの第1の細隙に連通した前記第2の細隙には、熱伝導性接着材である第1の伝熱ボンドが塗布されていることを特徴とする電子基板装置。 - 前記発熱部品の全体を第3の細隙を介して覆ったヒートシンクと、
前記第3の細隙に塗布された熱伝導性接着材である第2の伝熱ボンドとを備えたことを特徴とする請求項1に記載の電子基板装置。 - 前記ヒ−トシンクは、前記電子基板の前記表面部に先端面が当接して第4の細隙を形成する第2の隔離突起部を有し、
前記ベース部材と前記カバー部材とが結合手段により一体化されたときに、前記第1の伝熱ボンドを介して前記発熱部品を前記カバー部材側に押圧する第1の力F1と、前記第2の伝熱ボンドを介して前記発熱部品を前記ベース部材側に押圧する第2の力F2との関係がF1≦F2となるように、前記第1の隔離突起部及び前記第2の隔離突起部の各寸法が定められ、前記第1の伝熱ボンドが外側に流出する流路抵抗が前記第2の伝熱ボンドが外側に流出する流路抵抗よりも小さいことを特徴とする請求項2に記載の電子基板装置。 - 取付部位を介して設置部に固定される高熱伝導性のベース部材と、
このベース部材の外周縁部に囲って形成された輪郭外周部に固定されたカバー部材と、
前記ベース部材と前記カバー部材との間の内部空間に配置され、ベース部材に対向する裏面部の一部に設けられた第1の面状パターンを有する電子基板と、
前記第1の面状パターンに半田により接合された伝熱部材であるダイパッド、このダイパッドに取り付けられた発熱素子及び前記電子基板の前記裏面部に半田付けにより電気的に接続された複数の接続端子を有する発熱部品を備え、
前記ベース部材は、前記発熱部品に第1の細隙を介して収納した収納凹部と、この収納凹部の周囲に設けられ先端面が前記電子基板の前記裏面部に当接して第2の細隙を形成する第1の隔離突起部とを有し、
前記第1の細隙、及びこの第1の細隙に連通した前記第2の細隙には、熱伝導性接着材である第1の伝熱ボンドが塗布されていることを特徴とする電子基板装置。 - 前記電子基板は、前記カバー部材と対向した表面部には、第2の面状パターンが設けられているとともに、この第2の面状パターンと前記第1の面状パターンとを伝熱接続した、内壁面にメッキが施された複数のスルーホールを有しており、
前記第2の面状パターン側には、熱伝導性接着材である第2の伝熱ボンドが塗布された第3の細隙を介してヒートシンクが配置されていることを特徴とする請求項4に記載の電子基板装置。 - 取付部位を介して設置部に固定される高熱伝導性のベース部材と、
このベース部材の外周縁部に囲って形成された輪郭外周部に固定されたカバー部材と、
前記ベース部材と前記カバー部材との間の内部空間に配置され、ベース部材に対向する裏面部と前記カバー部材に対向する表面部とを有する電子基板と、
前記電子基板に搭載され、伝熱部材であるダイパッド、このダイパッドに取り付けられた発熱素子及び前記電子基板の前記裏面部に半田付けにより電気的に接続された複数の接続端子を有する発熱部品を備え、
前記ベース部材は、前記発熱部品に第1の細隙を介して収納した収納凹部と、この収納凹部の周囲に設けられ先端面が前記電子基板の前記裏面部に当接して第2の細隙を形成する第1の隔離突起部とを有し、
前記第1の細隙、及びこの第1の細隙に連通した前記第2の細隙には、熱伝導性接着材である第1の伝熱ボンドが塗布されていることを特徴とする電子基板装置。 - 前記電子基板は、前記表面部と前記裏面部とを貫通する貫通部を有し、
前記表面部側には、前記貫通部に、前記ダイパッドに第3の細隙を介して対面して収納された中央突起部を有するヒートシンクが配置され、
前記第3の細隙には熱伝導性接着材である第2の伝熱ボンドが塗布されていることを特徴とする請求項6に記載の電子基板装置。 - 前記ヒ−トシンクは、前記中央突起部の周囲に設けられ、高さ寸法が中央突起部よりも小さく先端面が前記電子基板の前記表面部に当接して第4の細隙を形成する第2の隔離突起部を有し、
前記ベース部材と前記カバー部材とが結合手段により一体化されたときに、前記第1の伝熱ボンドを介して前記発熱部品を前記カバー部材側に押圧する第1の力F1と、前記第2の伝熱ボンドを介して前記発熱部品を前記ベース部材側に押圧する第2の力F2との関係がF2≦F1となるように、前記第1の隔離突起部及び前記第2の隔離突起部の各寸法が定められ、
前記第1の伝熱ボンドが外側に流出する流路抵抗が前記第2の伝熱ボンドが外側に流出する流路抵抗よりも大きいことを特徴とする請求項7に記載の電子基板装置。 - 前記カバー部材の開口端面と前記ベース部材の前記輪郭外周部との間には、前記第1の伝熱ボンド及び前記第2の伝熱ボンドと同一、または同質の常温硬化型の液状シリコン樹脂材である防水シール材が塗布されていることを特徴とする請求項1,4及び6の何れか1項に記載の電子基板装置。
- 前記カバー部材は、熱伝導性素材で構成され、かつ前記ヒートシンクと一体化されていることを特徴とする請求項2,5及び7の何れか1項に記載の電子基板装置。
- 前記電子基板は、外周縁部に前記ベース部材から電子基板を剥離分解するための切欠部が形成されていることを特徴とする請求項1,4及び6の何れか1項に記載の電子基板装置。
- 前記第1の伝熱ボンドが塗布された前記第1の細隙の前記発熱部品側の前記ベース部材の表面には、電気的に絶縁抵抗を備えたアルマイト処理が施されていることを特徴とする請求項1,4及び6の何れか1項に記載の電子基板装置。
- 前記第2の伝熱ボンドが塗布された前記第3の細隙の前記発熱部品側の前記ヒートシンクの表面には、電気的に絶縁抵抗を備えたアルマイト処理が施されていることを特徴とする請求項2,5及び7の何れか1項に記載の電子基板装置。
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