JP5885630B2 - プリント基板 - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施の形態1について説明する。まず、図1を参照して実施の形態1に係るプリント基板10の構成を説明する。本実施の形態に係るプリント基板10は、厚さ方向(図1中での縦方向)に互いに対向する主表面および裏面を有する回路基材11を備える。回路基材11には主表面側と裏面側とを貫通するスルーホール12が形成されている。さらに、本実施の形態に係るプリント基板10は、回路基材11の主表面側のスルーホール12上に設けられた電子部品30と、回路基材11の裏面側に設けられた放熱部材50と、スルーホール12内に設けられて、電子部品30から放熱部材50に至る熱経路を形成している熱伝導性部材13をさらに備える。
伝熱材40には、回路基材11の裏面と放熱部材50とを空隙なく接続することができる任意の材料を採用することができる。例えば、伝熱材40は、グリースや接着剤等としてもよい。この場合には、伝熱材40の粘度は、好ましくは数十Pa・s以下であり、より好ましくは10Pa・s以下である。また、伝熱材40は、シートやテープとしてもよく、この場合には、伝熱材40の硬度は、好ましくはアスカーC硬度で30以下であり、より好ましくは10以下である。このようにすることで、回路基材11の裏面側におけるスルーホール12、熱伝導性部材13、および放熱部材50との間の空隙を低減して、放熱性を高めることができる。
以上のように、本実施の形態に係るプリント基板10は、回路基材11の主表面上であって、電子部品30の直下には、スルーホール12を囲うように流出防止部材14が形成されている。そのため、電子部品30等の接合にリフローはんだ法等のように、プリント基板10全体を加熱してはんだ接合する方法を採用した場合においても、はんだ20が熱伝導性部材13の周囲に流出することを抑制できる。リフローはんだ法を採用した従来のプリント基板において、電子部品30と熱伝導性部材13との接合部に生じていた空隙を低減できる。その結果、当該従来のプリント基板と比較して、電子部品30に対する放熱性を高めることができ、かつ電子部品30の接合強度を高めることができる。
次に、図2および図3を参照して、本発明の実施の形態2について説明する。本実施の形態に係るプリント基板およびその製造方法は、基本的には、実施の形態1に係るプリント基板およびその製造方法と同様の構成を有するが、回路基材11の主表面側に電子部品30の銅ベースと熱的および電気的に接続される回路パターン16が形成されている点で異なる。
以下、図4および図5を参照して、本発明の実施の形態3について説明する。本実施の形態に係るプリント基板およびその製造方法は、基本的には、実施の形態2に係るプリント基板およびその製造方法と同様の構成を備えるが、流出防止部材14の外周側であって、電子部品30の下にビア70が形成されている点で異なる。
Claims (10)
- 回路基材と、
前記回路基材の主表面上に載置される電子部品と、
前記回路基材の前記主表面と前記回路基材の厚さ方向において対向する裏面側に配置される放熱部材と、
前記電子部品と前記放熱部材とを接続する熱伝導性部材とを備え、
前記回路基材には、前記電子部品が載置される領域に、前記回路基材の前記主表面から前記裏面に貫通するスルーホールが形成されており、
前記熱伝導性部材は前記スルーホール内に設けられて、
前記主表面側に位置する前記熱伝導性部材の端部は前記電子部品とはんだを介して接続されており、前記裏面側に位置する前記熱伝導性部材の端部は前記放熱部材と接続されており、
さらに、前記回路基材の前記主表面上において、前記スルーホールの開口端部を囲うように形成された流出防止部材を備え、
前記熱伝導性部材は、前記電子部品と対向する面に凹部を有する、プリント基板。 - 前記流出防止部材は、前記回路基材の前記主表面上において、前記スルーホールの前記開口端部に沿って形成されている、請求項1に記載のプリント基板。
- 前記回路基材の前記主表面上において、前記流出防止部材の外周側に位置し、前記スルーホールの前記開口端部に沿って形成されている、外周側流出防止部材をさらに備える、請求項1または2に記載のプリント基板。
- 前記スルーホールの平面形状は円形状であり、
前記熱伝導性部材は円柱状に形成されて、前記スルーホールと嵌合する、請求項1〜3のいずれか1項に記載のプリント基板。 - 前記流出防止部材は前記電子部品の下に配置され、
前記流出防止部材の外周側であって前記電子部品の下に位置する領域において、前記回路基材の前記主表面から前記裏面に貫通するビアが形成されており、
前記ビアにははんだが充填され、
前記電子部品と前記放熱部材とは、前記はんだを介して接続されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載のプリント基板。 - 前記流出防止部材を構成する部材は、レジストである、請求項1〜5のいずれか1項に記載のプリント基板。
- 前記熱伝導性部材は、前記放熱部材と対向する面に凸部を有し、
前記凸部において前記放熱部材に最も近い部分と、前記回路基材の前記裏面とが同一平面上に形成されている、請求項1〜6のいずれか1項に記載のプリント基板。 - 前記スルーホールの側壁に導電性膜が形成されている、請求項1〜7のいずれか1項に記載のプリント基板。
- 前記回路基材の前記主表面上において、前記スルーホールの前記開口端部を囲うように回路パターンが形成されており、
前記流出防止部材は、前記回路パターン上に形成されている、請求項1〜8のいずれか1項に記載のプリント基板。 - 前記回路基材の前記裏面上において、前記スルーホールを囲うように裏面回路パターンが形成されており、
前記放熱部材は、前記裏面回路パターンと接続されている、請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載のプリント基板。
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