JP2008277327A - 電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】電子部品に大電流を供給することを可能にするとともに、振動が基板に加えられて不要な応力が基板に生じることを抑制する。
【解決手段】電子機器11は、電子部品27が実装されたプリント基板17と、基板側端部29a,30aがプリント基板17に取り付けられ電子部品27と電気的に接続されている板状の陽極用電極端子29及び陰極用電極端子30とを備えている。また、電子機器11は、外部と電気的に接続可能に構成されたコネクタ部14と、少なくともプリント基板17より大きい開口とを備えるとともに、内部にプリント基板17を収容する樹脂製のケース12を備えている。ケース12内には段部20が設けられ、段部20にはコネクタ部13の端子と一体に構成された接続端子22,23が設けられ、電極端子29,30のケース側端部29b,30bは、第2ねじ31によって接続端子22,23に締結されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、電子部品が実装された基板をケース内に収容した電子機器に関する。
電子機器として、電子部品を実装した基板を内部に収容するケースを備え、ケースの開口をカバーによって覆うことでケース内を密閉し、なおかつ、ケースの側壁に外部との電気的接続が可能なコネクタを設けたものが提案されている。このような電子機器では、コネクタの端子をケース内に収容された電子部品と電気的に接続し、外部から電子部品に電流が供給できるように構成している。
そして、このような電子機器の一例として、電子部品をマウントした厚膜回路板を樹脂製ケース内に封装し、外部と電気的に接続可能な外部接続用ターミナルを樹脂製ケースに一体に設けた半導体装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に記載された半導体装置では、金属ベースが筒型の樹脂製ケースの一端開口部を封止するように装着され、金属ベース面には、電子部品をマウントし、入出力端子と電気的に接続した厚膜回路板が装着・配置されている。そして特許文献1の半導体装置では、厚膜回路板の入出力端子と外部接続用ターミナルとをリード線のワイヤボンディングによって電気的に接続している。これによって、電子部品が外部接続用ターミナルを介して外部と電気的に接続可能にしている。
特開平6−224314号公報
ところが、特許文献1に記載された半導体装置では、樹脂製ケース内に封装されている電子部品に外部から大電流(例えば、10アンペア)を供給する場合については考慮されていない。すなわち、特許文献1に記載された半導体装置は、外部接続用ターミナルと厚膜回路板の入出力端子とを電気的に接続するための手段としてワイヤボンディングされたリード線を用いているため、外部接続用ターミナルを介して電子部品に対し大電流を供給することはできないのである。
また、特許文献1では、半導体装置を例えば車両のフレームに取り付けることに関しては何ら記載されていない。そして、特許文献1に記載された半導体装置は、厚膜回路板が装着・配置された金属ベースを底壁部として構成しているため、金属ベースが被取り付け部に直接当接する状態で取り付けられる構造になっている。したがって、半導体装置を例えば車両のフレームにねじ締結によって取り付ける場合、金属ベースから構成された取り付け部は車両のフレームに圧着するため、取り付け部は変形し、それに伴って取り付け部上に配置された回路基板も変形する。すると、回路基板上に実装された電子部品の電気的接続構造に不具合が生じてしまうことになる。
また、半導体装置が例えば車両のフレームのような頻繁に振動する部分に取り付けられ、車両の振動が取り付け部を介して回路基板に加えられることで回路基板に不要な応力が生じるおそれがある。この不要な応力により回路基板が変形すると、実装された電子部品の電気的接続構造に不具合が生じてしまうことになる。
本発明は、こうした事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品に大電流を供給することを可能にするとともに、不要な応力が基板に生じることを抑制できる電子機器を提供することにある。
請求項1に記載の発明は、外部端子を有するコネクタ部と、開口部と、を備える樹脂製のケースと、前記ケース内に収容されるとともに、電子部品が実装された基板と、前記ケース内に収容されるとともに、一端部が前記基板に取り付けられ、前記電子部品と電気的に接続されている板状の電極端子と、前記ケースに取り付けられ、前記基板及び前記電極端子から離間した状態で前記開口部を封止するとともに、取り付け部が設けられた金属カバーとを備え、前記ケース内には、段部が設けられており、前記段部には、前記外部端子と一体に構成された接続端子が設けられており、前記電極端子の他端部と前記接続端子とは、締結部材によって締結接続されることで、電気的に接続されていることを要旨とする。
この発明では、電子部品とコネクタの外部端子とを電気的に接続する手段として、板状の電極端子と、ケースの段部に設けられた、外部端子と一体に構成されている接続端子とを締結部材によって締結接続するという構成を採用しているため、電極端子と接続端子とを広い接触面積で当接接続させることができる。これにより、電極端子と接続端子の接続抵抗を低くすることができ、電極端子に大電流を流すことができる。また、板状の電極端子は、細いリード線とは異なり、大電流を流すことが可能であるため、支障なく当該板状の電極端子を介して電子部品に大電流を供給し電子部品を作動させることができる。
また、基板及び電極端子は金属カバーと離間した状態で収容されるため、電極端子及び基板が金属カバーと接触することはない。そのため、電子機器を例えば車両のフレームに取り付ける場合に、金属カバーに設けられた取り付け部をねじ締結で車両のフレームに取り付けることで取り付け部が車両のフレームに圧着されても、基板が変形することはない。したがって、基板が変形することに伴って、不要な応力が基板に生じることを抑制できる。
また、電子機器が金属カバーに設けられた取り付け部を介して例えば、車両のフレームのような頻繁に振動する部分に取り付けられ、当該金属カバーに振動が加えられても、その振動が直接基板に伝達されることを回避でき、不要な応力が基板に生じることを抑制できる。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記ケースの底部には、前記基板より小さい開口からなる放熱用の開放部が設けられ、前記基板は、前記電子部品が前記ケース内に収容された状態で前記放熱用の開放部を封止することを要旨とする。
この発明では、基板の少なくとも一部が外気に触れるように電子機器を構成しているため、電子部品が作動した時に発生する熱は電子部品が実装されている基板から放熱用の開放部を介して外気へ速やかに放熱することができる。
本発明によれば、電子部品に大電流を供給することを可能にするとともに、不要な応力が基板に生じることを抑制できる。
以下、本発明を具体化した一実施形態を図1〜図3にしたがって説明する。
図1に示すように、電子機器11を構成するケース12は、平面視長方形状であるとともに樹脂によって形成されている。ケース12には、図示しない外部装置のコネクタ13が接続可能なコネクタ部14がその周壁15の一箇所から突出するように一体成形されている。そして、コネクタ部14にはその内部に図示しない外部端子が設けられている。ケース12には周壁15の端面15aにおいてコネクタ部14側の二隅と、二隅の存在する辺と平行な辺の中央とに第1ねじ穴16が形成されている。また、ケース12には平面視長方形状に形成された基板としてのプリント基板17よりも大きな開口部19が設けられ、ケース12内にプリント基板17を収容可能にされている。ケース12内にはその長手方向の両側にそれぞれケース12の短辺に沿って延びる段部20が設けられている。
そして、コネクタ部14側の段部20にはその長手方向の中央部に陽極用接続端子22が一つ設けられるとともに、コネクタ部14側の段部20とはプリント基板17を挟んで相対する段部20にはその長手方向の両側にそれぞれ陰極用接続端子23が設けられている。
陽極用接続端子22及び陰極用接続端子23は平板形状であるとともに、第2ねじ孔24が設けられている。陽極用接続端子22及び陰極用接続端子23はコネクタ部14の外部端子と一体的に形成され、コネクタ部14の外部端子と電気的に接続している。なお、陽極用接続端子22及び陰極用接続端子23とコネクタ部14の外部端子との間の部分はケース12にインサート成形されている。
そして、ケース12には、その底部に平面視矩形状でプリント基板17より若干小さい開口から構成され、ケース12内を開放する開放部25が設けられている。開放部25は、開口部19と対向する位置に形成されるとともに、プリント基板17の裏面の周縁部を支持できるようにケース12の底部周縁部26を残した状態で形成されている。開放部25は、プリント基板17の裏面(実装面28とは反対側の面)の少なくとも一部を外気に触れさせている。そして、プリント基板17がケース12内に収容された状態でケース12の底部周縁部26には接着剤によってプリント基板17の裏面周縁部が接着されているため、ケース12内の密閉性は確保されている。
プリント基板17は片面だけが実装面28として構成された片面基板である。そして、その実装面28には電子部品27(例えば、ダイオード)が実装されるとともに、板状の陽極用電極端子29及び陰極用電極端子30が半田付けによって取り付けられている。
陽極用電極端子29及び陰極用電極端子30は、それぞれ、側断面クランク形状に屈曲されている。陽極用電極端子29及び陰極用電極端子30は、一端部としての基板側端部29a,30aが図示しない配線パターンと接合されることで電子部品27と電気的に接続されている。そして、陽極用電極端子29と陽極用接続端子22の幅は略同じに構成されており、陰極用電極端子30と陰極用接続端子23の幅は略同じに構成されている。
さらに、陽極用電極端子29はその他端部としてのケース側端部29bが締結部材としての第2ねじ31によって陽極用接続端子22に締結接続されるとともに、陰極用電極端子30はその他端部としてのケース側端部30bが第2ねじ31によって陰極用接続端子23に締結接続されている。即ち、図2(a)に示すように、第2ねじ31はケース側端部29b,30bに設けられた第2挿通孔32に挿通され、第2ねじ孔24と螺着されることで、ケース側端部29b,30bを接続端子22,23に締結している。さらに、第2ねじ31は段部20に形成された第2孔33に挿通されている。なお、陽極用接続端子22及び陰極用接続端子23に第2ねじ孔24を設ける替わりに、それぞれに孔を設けるとともに、陽極用接続端子22及び陰極用接続端子23に設けられた孔の下方に位置するように段部20にナットをインサート成形する。そして、ナットと第2ねじ31とで、陽極用接続端子22と陽極用電極端子29とを締結接続し、同様にナットと第2ねじ31とで陰極用接続端子23と陰極用電極端子30とを締結接続するように構成してもよい。
また、陰極用電極端子30の基板側端部30aにおけるプリント基板17側の面からケース側端部30bにおける陰極用接続端子23側の面までの距離T1は、ケース12内に収容されたプリント基板17の実装面28から陰極用接続端子23の上面(ケース側端部30bとの接合面)までの距離T2(図2(a)参照)より長くなるように設定されている。また、陽極用接続端子22及び陽極用電極端子29についても同様の構成となっている。
図2(b)に示すように、表面実装部品であり陽極用電極端子29及び陰極用電極端子30と電気的に接続されている電子部品27は、プリント基板17の長手方向に沿って3つ並べられるとともに、プリント基板17の長手方向に沿って並べられた3つの電子部品27は電気的に直列接続されている。さらに、プリント基板17の長手方向に沿って並べられた3つの電子部品27の列が2列平行に設けられ、各列同士は電気的に並列接続されている。
そして、陽極用電極端子29及び陰極用電極端子30がそれぞれ第2ねじ31によって陽極用接続端子22及び陰極用接続端子23に締結された状態では、コネクタ部14の外部端子と電子部品27とは電気的に接続された状態になっている。
また、図1に示すように、ケース12には、平面視長方形状で、かつケース12の開口部19を覆う金属板34が第1ねじ35によって取り付けられている。金属板34には短辺側の二隅と、二隅の存在する辺と平行な辺の中央とに第1挿通孔34aが形成されている。第1挿通孔34aは金属板34の外面側に第1ねじ35の頭部を収容する頭部収容凹部を備えている。金属板34は開口部19よりも大きく形成されるとともに、接着剤によって周壁15の上面に接着されることでケース12内の密閉性を確保している。なお、金属板34がケース12に取り付けられた状態では、陽極用接続端子22及び陰極用接続端子23は金属板34と対向している。そして、金属板34にはその長辺中央から金属板34と同一平面上で延出する取り付け部としての取り付け片36が設けられている。
取り付け片36には締結部材(例えば、ボルト)が挿通可能な取り付け孔37が設けられるとともに、取り付け片36を介して被取り付け部(例えば、車両のフレーム)に対し電子機器11が取り付けられるようになっている。なお、金属カバーは金属板34と取り付け片36とから構成されている。
次に、前記のように構成された電子機器の組み立て手順について説明する。
まず、電子部品27が実装されたプリント基板17を準備し、陽極用電極端子29及び陰極用電極端子30の基板側端部29a,30aを配線パターンに半田付けして、陽極用電極端子29及び陰極用電極端子30をプリント基板17に取り付ける。又は、プリント基板17を準備し、電子部品27の実装と、配線パターンに対する陽極用電極端子29及び陰極用電極端子30の基板側端部29a,30aの半田付けとを同時に行う。
次に、ケース12の底部周縁部26に接着剤を塗布するか、あるいは、プリント基板17の裏面周縁部に接着剤を塗布し、接着剤を間に介在させてプリント基板17を底部周縁部26に載置する。また、同時に、陽極用電極端子29及び陰極用電極端子30のケース側端部29b,30bがそれぞれ陽極用接続端子22及び陰極用接続端子23と一致するように配置する。その後、第2ねじ31を用いて陽極用電極端子29及び陰極用電極端子30のケース側端部29b,30bを陽極用接続端子22及び陰極用接続端子23に締結する。このように陽極用電極端子29及び陰極用電極端子30のケース側端部29b,30bをそれぞれ陽極用接続端子22及び陰極用接続端子23に締結すると、ケース12に対する電子部品27が実装されたプリント基板17の装着が完了する。次に、周壁15の端面15a、あるいは、周壁15の端面15aと対向する金属板34の面に接着剤を塗布し、開口部19を覆うように金属板34を周壁15の端面15aに載置して金属板34をケース12に取り付ける。なおかつ、第1ねじ35を用いて金属板34をケース12に締結すれば、電子機器11の組み立ては完了する。
次に、前記のように構成された電子機器の作用について説明する。
電子機器11を使用する場合、まず、図3に示すように、締結部材38を取り付け孔37に挿通し、そのうえで、被取り付け部である車両のフレーム39に設けられた図示しない取り付け穴に螺着させることで電子機器11を取り付ける。この時、取り付け片36が締結部材38によってねじ締結されることで、取り付け片36が車両のフレーム39に圧着されて変形しても、プリント基板17と金属板34とは離間しているため、プリント基板17が変形することはない。したがって、プリント基板17が変形することに伴って不要な応力がプリント基板17に生じることを抑制でき、実装された電子部品27の電気的接続構造に不具合が生じることを抑制できる。
そして、電子機器11が車両のフレーム39に取り付けられた時、金属板34はプリント基板17側とは反対側の面が車両のフレーム39と当接する状態となっている。また、プリント基板17は、実装面28が下向きとなるようにフェイスダウンされた状態で、かつ、プリント基板17の裏面の略全面が外気に臨んでいる。この状態で車両のフレーム39が振動すると、金属板34に振動が伝達され金属板34が振動することがあるが、プリント基板17及び陽極用電極端子29,陰極用電極端子30は金属板34とは離間しているため、金属板34の振動がプリント基板17に直接伝わることはない。したがって、不要な応力がプリント基板17に生じることを抑制でき、実装された電子部品27の電気的接続構造に不具合が生じることを抑制できる。
また、電子機器11を作動させる場合、電子機器11のコネクタ部14には、外部装置のコネクタ13が挿入接続され外部装置から大電流(例えば、10アンペア)が出力される。外部装置から大電流が出力されると、陽極用接続端子22、陽極用電極端子29及び配線パターンを介して電子部品27に大電流が供給され電子部品27は作動する。大電流が電子部品27に供給され電子部品27が作動すると電子部品27からは多量の熱が生じるが、電子部品27から発生した熱は金属板34及び開放部25を介して速やかに外気へ放熱されるため、支障が生じる程電子部品27の温度が上昇することを防止でき、電子部品27が故障することは回避される。
本実施形態では、次の効果を得ることができる。
(1)電子部品27とコネクタ部14の外部端子とを電気的に接続する陽極用電極端子29及び陰極用電極端子30は板状に形成されている。したがって、支障なく陽極用電極端子29を介して電子部品27に大電流を供給して、電子部品27を作動させることができる。
(2)ケース12内には陽極用接続端子22及び陰極用接続端子23がインサート成形されている段部20が設けられ、金属板34はプリント基板17から離間した状態でケース12に取り付けられている。したがって、プリント基板17、陽極用接続端子22及び陰極用接続端子23が金属板34と接触することはないため、取り付け片36が車両のフレーム39に圧着されて変形しても、不要な応力がプリント基板17に生じることを抑制でき、実装された電子部品27の電気的接続構造に不具合が生じることを抑制できる。
(3)電子機器11が車両のフレーム39に取り付けられているために金属板34に振動が加えられても、その振動がプリント基板17に伝達されることを抑制でき、不要な応力がプリント基板17に生じることを抑制できる。
(4)ケース12の開口部19を覆うのは金属製カバーとしての金属板34である。したがって、樹脂製のカバーによって開口部19を覆う場合に比べて電子部品27から発生した熱を速やかに外部へ放熱することができ、電子機器11の故障を抑制することができる。
(5)段部20には、金属板34と対向するように陽極用接続端子22及び陰極用接続端子23が設けられている。したがって、金属板34が取り付ける前に陽極用電極端子29及び陰極用電極端子30のケース側端部29b,30bを第2ねじ31によって陽極用接続端子22及び陰極用接続端子23に締結する際、作業者は確認しつつ締結作業を行うことができる。そのため、陽極用電極端子29と陽極用接続端子22との間及び、陰極用電極端子30と陰極用接続端子23との間の接続を正しく行うことができずに、接続不良が生じる可能性を低減することができる。
(6)ケース12には、その底部にプリント基板17より小さい開口から構成されるとともにケース12内を開放する放熱用の開放部25が設けられている。そして、プリント基板17の裏面は放熱用の開放部25を覆っている。したがって、電子部品27が作動した時に発生した熱は、プリント基板17の実装面28とは反対側の面から開放部25を介して外気へ速やかに放熱することができるため、支障が生じる程、電子部品27の温度が上昇して、故障することを抑制できる。
(7)プリント基板17と底部周縁部26とは接着剤によって接着され、なおかつ、金属板34と周壁15の端面15aとは接着剤によって接着されている。したがって、電子部品27が実装されたプリント基板17を収容するケース12内を密閉することができる。
(8)陽極用電極端子29及び陰極用電極端子30は、それぞれ第2ねじ31によって陽極用接続端子22及び陰極用接続端子23にねじ締結されている。したがって、陽極用電極端子29、陰極用電極端子30、陽極用接続端子22及び陰極用接続端子23をタブ端子として構成した場合に比べて、陽極用電極端子29と陽極用接続端子22との間及び、陰極用電極端子30と陰極用接続端子23との間の接続を確実に行うことができ、接続不良が生じる可能性を低減することができる。
(9)金属板34は、接着剤によって周壁15の端面15aに接着されている。また、第1ねじ35によって金属板34はケース12に締結されている。したがって、外部装置のコネクタ13をコネクタ部14に挿入する時にケース12に負荷がかかっても、その負荷はケース12と金属板34との間に介在する接着剤だけに集中することはなく、第1ねじ35による締結部にも分散されるため、コネクタ13挿入時の負荷によって接着剤が剥がれることを回避できる。
(10)基板側端部30aのプリント基板17側の面からケース側端部30bの接続端子23側の面までの距離T1は、ケース12内に収容されたプリント基板17の実装面28から接続端子23の上面(ケース側端部30bとの接合面)までの距離T2より長くなるように設定されている。また、陽極用接続端子22及び陽極用電極端子29についても同様の構成となっている。したがって、電子機器11を組み立てる際、プリント基板17が底部周縁部26から離れた状態で組み付けられるおそれを解消できる。(ここまで)
実施の形態は、前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○ 放熱用の開放部25を構成する開口の大きさを変更してもよい。開放部25を構成する開口の大きさは、プリント基板17の裏面を支持することができ、なおかつ、電子部品27から発生した熱を外気に十分放熱できる程度の大きさであればよい。例えば、開口面積がプリント基板17裏面の面積の3分の2程度である開口に変更してもよい。
○ 開口からなる開放部を設ける代わりに、例えば、ケース12の底部に金属板をインサート成形し、その金属板の表面が露出するように構成してもよい。この場合、金属板上にプリント基板17を装着すれば、電子部品27から熱が発生しても、その熱はプリント基板17から金属板を介して外気に放熱することができる。
○ プリント基板17がフェイスダウンされた状態で、電子機器11を被取り付け部としての車両のフレーム39に取り付けなくともよい。例えば、取り付け片36をケース12の周壁15に沿って延びるクランク形状に形成し、先端部に取り付け孔を設けてもよい。そして、締結部材を取り付け孔に挿通し、車両のフレームに設けられた図示しないねじ穴に螺着する。このようにすれば、取り付け片の先端部を被取り付け部としての車両のフレームに締結して電子機器を取り付けることでプリント基板17をフェイスアップした状態になる。なお、この場合、プリント基板17に振動が伝達されないように、取り付け片36の高さ寸法がケース12の厚さより大きくなるように構成して、ケース12の底部が被取り付け部に直接接触しないように構成する必要がある。
○ 金属カバーとして金属板34を用いる代わりに、例えば、箱型形状の金属カバーを用いて開口部を覆ってもよい。箱型形状の金属カバーを用いても、金属カバーの下端と周壁15の端面15aとの間に接着剤を介在させれば、箱型形状の金属カバーによって開口部19を覆ってケース12内を密閉することができる。
○ 陽極用電極端子29及び陰極用電極端子30の基板側端部29a,30aを陽極用接続端子22及び陰極用接続端子23に締結する締結部材はねじに限らない。例えば、締結部材として第2ねじ31を用いる代わりに、例えば、締結部材としてボルトを用いてもよい。
○ 基板に実装する電子部品の種類を変更してもよい。例えば、スイッチング素子やコンデンサが実装された基板をケース12内に収容してもよい。
○ 電子部品を実装する基板の種類を変更してもよい。例えば、セラミック基板や金属回路基板を用いてもよい。
○ 電子機器11を取り付ける箇所は、車両のフレームに限らない。例えば、工作機械の一部分を被取り付け部として、電子機器11を工作機械に取り付けてもよい。
○ 取り付け片36を省略してもよい。この場合、金属板34の外面を取り付け部として構成し、金属板34の外面に接着剤を塗布して車両のフレーム以外の被取り付け部(例えば、工作機械)に接着することで電子機器11を取り付けてもよい。
本実施形態における電子機器の分解斜視図。 (a)は金属板が取り付けられていない状態における電子機器の部分側断面図、(b)は金属板が取り付けられていない状態における電子機器の平面図。 電子機器が車両のフレームに取り付けられた状態を示す平面図。
符号の説明
11…電子機器、12…ケース、14…コネクタ部、17…基板としてのプリント基板、19…開口部、20…段部、22…接続端子としての陽極用接続端子、23…接続端子としての陰極用接続端子、25…開放部、27…電子部品、29…電極端子としての陽極用電極端子、29a…一端部としての基板側端部、29b…他端部としてのケース側端部、30…電極端子としての陰極用電極端子、30a…一端部としての基板側端部、30b…一端部としてのケース側端部、31…締結部材としての第1ねじ、34…金属カバーとしての金属板、36…取り付け部としての取り付け片。

Claims (2)

  1. 外部端子を有するコネクタ部と、開口部と、を備える樹脂製のケースと、
    前記ケース内に収容されるとともに、電子部品が実装された基板と、
    前記ケース内に収容されるとともに、一端部が前記基板に取り付けられ、前記電子部品と電気的に接続されている板状の電極端子と、
    前記ケースに取り付けられ、前記基板及び前記電極端子から離間した状態で前記開口部を封止するとともに、取り付け部が設けられた金属カバーと
    を備え、
    前記ケース内には、段部が設けられており、
    前記段部には、前記外部端子と一体に構成された接続端子が設けられており、
    前記電極端子の他端部と前記接続端子とは、締結部材によって締結接続されることで、電気的に接続されている電子機器。
  2. 前記ケースの底部には、前記基板より小さい開口からなる放熱用の開放部が設けられ、
    前記基板は、前記電子部品が前記ケース内に収容された状態で前記放熱用の開放部を封止する請求項1に記載の電子機器。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9204572B2 (en) 2011-06-01 2015-12-01 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Heat radiation arrangement
WO2019150861A1 (ja) * 2018-01-30 2019-08-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 電力変換装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5309931B2 (ja) * 2008-12-01 2013-10-09 パナソニック株式会社 投射型画像表示装置
JP2012001105A (ja) * 2010-06-17 2012-01-05 Denso Corp 車載用電子制御ユニット装置
CN102364676B (zh) * 2011-11-30 2013-10-30 江苏宏微科技有限公司 半导体功率模块封装外壳结构
KR20150045683A (ko) * 2013-10-21 2015-04-29 삼성전자주식회사 맞춤형 식생활 서비스 제공 방법 및 맞춤형 식생활 서비스 제공 장치
CN105578839B (zh) * 2014-10-17 2019-03-15 中兴通讯股份有限公司 通信***及其通信设备

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4719541A (en) * 1985-02-13 1988-01-12 Fujitsu Limited Electronic apparatus mounting structure
EP0608418B1 (en) * 1992-05-20 1998-11-04 Seiko Epson Corporation Cartridge for electronic apparatus
DE19607226A1 (de) * 1996-02-27 1997-09-04 Metabowerke Kg Akku-Ladegerät für Elektrohandwerkzeuge
US6005747A (en) * 1996-07-26 1999-12-21 Gilovich; Paul A. High capacity disk drive with two stator windings
JP2000012164A (ja) * 1998-06-22 2000-01-14 Alps Electric Co Ltd Icカード用コネクタの接地構造
JP3292166B2 (ja) * 1999-02-12 2002-06-17 三菱電機株式会社 高周波電子機器
EP1282848A1 (en) * 2000-03-15 2003-02-12 J-Line Co, Ltd. Computer case
US6628523B2 (en) * 2001-02-08 2003-09-30 Denso Corporation Casing for electronic control unit
EP1363026A3 (en) * 2002-04-26 2004-09-01 Denso Corporation Invertor integrated motor for an automotive vehicle
JP4076459B2 (ja) * 2003-03-12 2008-04-16 株式会社オートネットワーク技術研究所 バスバー構成板及びこれを用いた回路構成体の製造方法
TW564007U (en) * 2003-03-19 2003-11-21 Quanta Comp Inc Fixing structure for thermal module
US7292451B2 (en) * 2003-12-17 2007-11-06 Siemens Vdo Automotive Corporation Architecture for power modules such as power inverters
US7535610B2 (en) * 2005-10-14 2009-05-19 Panasonic Corporation Light source apparatus, method for adjusting the same and method for producing the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9204572B2 (en) 2011-06-01 2015-12-01 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Heat radiation arrangement
WO2019150861A1 (ja) * 2018-01-30 2019-08-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 電力変換装置

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