CN112823574B - 基板收纳框体 - Google Patents

Abstract

构成为在通过底座(110A)和罩(120A)而收纳固定在框体内的电路基板(130)上装设有发热部件(131)，其产生的热量从电路基板(130)的反面经由绝缘片材(112)导热至设置于底座(110A)的内表面上的导热台座(111)，在罩(120A)的内表面上设置有经由弹性体(122)按压电路基板(131)的突起部(121)，存在在电路基板(130)的周边部被底座侧和罩侧的夹持部(113、123)压接夹持时电路基板(130)的周壁部朝下方弯曲变形的尺寸关系，在其弯曲变形开始之前，弹性体(122)与电路基板(130)的正面抵接，抑制由电路基板(130)引起的绝缘片材(112)的压接力的减小。

Description

基板收纳框体

技术领域

本发明涉及一种例如应用于车载电子控制装置的基板收纳框体的结构，尤其涉及一种用于将装设于电路基板的发热部件产生的热量高效地传递至基板收纳框体的改进后的基板收纳框体。

背景技术

公知有一种基板收纳框体，包括：电路基板，所述电路基板密闭收纳在框体内，所述框体由金属制的底座和树脂制或金属制的罩构成；发热部件，所述发热部件装设于所述电路基板的、与所述罩的内表面相对的正面；以及导热台座，所述导热台座设置于所述底座的、与所述电路基板的反面相对的内表面，所述发热部件产生的热量经由所述电路基板和所述导热台座被导热并散热至所述底座。

例如，根据下述专利文献1的“功率模块”的图1和图2，功率模块100(在本申请中称为基板收纳框体)包括电路基板10、半导体元件22(在本申请中称为发热部件)和将所述电路基板10的外周包围的绝缘性的壳体50(在本申请中称为树脂制的罩)，所述壳体50具有：两个以上的通孔54A、54B，所述通孔54A、54B用于供固定于散热构件42(在本申请中称为金属制的底座)的螺钉62A、62B(在本申请中称为紧固构件)***，并形成在所述电路基板10的周围；按压部56(在本申请中称为罩侧夹持部)，所述按压部56从所述电路基板10的第一金属层14一侧对所述电路基板10的周缘部进行按压；以及突出部58(在本申请中称为突起部)，所述突出部58将所述壳体50从***至所述通孔54A、54B的螺钉62A、62B应受到的力施加于所述电路基板10。

此外，根据第0028段的记载，电路基板10通过粘接剂等粘接于壳体50，为了保护壳体50内的半导体元件22等免于接触水分、灰尘等，通过封闭件72将壳体50内的半导体元件22等封闭。

此外，封闭件72例如是硅类的凝胶或环氧类的硬树脂，第二金属层16经由硅润滑脂等热界面材料32而固定于散热构件42。

此外，根据第0009段，功率模块具有突出部58，所述突出部58将所述壳体50从***至所述通孔54A、54B的螺钉62A、62B应受到的力施加于电路基板10，因此，能抑制因按压部56按压电路基板10的周缘部而产生的电路基板10的变形。

因此，能使在安装于电路基板10的热沉等散热构件42与电路基板10之间不易产生间隙，能提供散热性良好的功率模块。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2015-122453号公报(图1、图2、第0008、0009、0028段)

发明内容

发明所要解决的技术问题

(1)现有技术的技术问题的说明

在根据上述专利文献1的“功率模块”中，作为发热部件的半导体元件22产生的热量经由第一金属层14、绝缘基板12、第二金属层16和导热性的热界面材料32而被导热并散热至散热构件42，因此，当在高温和低温环境下热界面材料32的导热特性劣化时，存在相对于散热构件42的散热特性大幅恶化的问题，并且存在需要将电路基板10粘接于壳体50或是涂布热界面材料32的工序的问题。

此外，当热界面材料32因环境温度变化而收缩时，存在螺钉62A、62B的紧固压力减小，所述螺钉62A、62B产生松动的问题。

为了避免上述问题，在使用薄膜的绝缘片材来替代热界面材料32的情况下，由于绝缘片材没有弹性，因此，需要使得在第二金属层16与绝缘片材之间无法形成间隙，当产生绝缘片材的厚度尺寸的偏差、电路基板10的变形或是在电路基板10与壳体50之间产生粘接误差时，无法获得绝缘片材的紧贴性，在此存在产生导热热阻的问题。

此外，在螺钉62A、62B将包括壳体50、电路基板10、绝缘片材和散热构件42在内的多种材料共同旋紧固定的过程中也存在问题。

(2)发明目的的说明

本发明的目的在于提供一种低价结构的基板收纳框体，在通过紧固构件使由对电路基板进行密闭收纳的树脂制或金属制的罩与金属制的底座一体化而成的基板收纳框体中，能在装设于电路基板的发热部件与底座之间获得稳定的导热特性。

解决技术问题所采用的技术方案

根据本发明的基板收纳框体包括：电路基板，所述电路基板密闭收纳在由金属制的底座和树脂制或金属制的罩构成的框体内；发热部件，所述发热部件是装设于所述电路基板的、与所述罩的内表面相对的正面的正面安装部件；以及导热台座，所述导热台座设置于所述底座的、与所述电路基板的反面相对的内表面，所述发热部件产生的热量经由所述电路基板和所述导热台座被导热并散发至所述底座，

所述电路基板包括：正反的阻焊膜，所述阻焊膜设置于正反的信号图案；正面导电层，所述正面导电层焊接有所述发热部件的导热块；以及反面导电层，所述反面导电层经由镀层孔而与所述正面导电层导热连接，并且，在除了阻焊膜之外的所述反面导电层与所述导热台座的间隙中嵌插有绝缘片材，所述绝缘片材具有所述阻焊膜的厚度尺寸的两倍以上的厚度尺寸，

在所述底座和所述罩的至少一对的对边位置设置有底座侧夹持部和罩侧夹持部，所述底座侧夹持部和所述罩侧夹持部通过多个紧固构件一体化固定，多个所述紧固构件用于对所述电路基板的至少一对对边位置进行压接夹持。

此外，在通过多个所述紧固构件进行的所述底座与所述罩的紧固开始之前的、所述底座侧夹持部的夹持面与所述导热台座的上表面部的落差尺寸G0为比所述绝缘片材的厚度尺寸T0的最小尺寸小的尺寸，

当在所述导热台座的上表面上载置有所述绝缘片材的状态下装设所述电路基板时，在所述电路基板的反面与所述底座侧夹持部之间产生所述厚度尺寸T0减去所述落差尺寸G0而得的T0－G0＞0的残留间隙，

在所述罩的内表面上设置有多个突起部，在所述突起部的前端面上设置有与所述电路基板抵接的弹性体，

当将所述罩装设于所述电路基板的上表面时，所述弹性体首先与所述电路基板的正面抵接，接着，当所述紧固构件的紧固开始时，所述弹性体的压缩开始，伴随所述紧固构件的紧固动作进行所述电路基板的弯曲变形和所述弹性体的进一步压缩，

在所述紧固构件的紧固完成时，所述电路基板被所述底座侧夹持部和罩侧夹持部压接夹持，并且根据在所述突起部的前端面与所述电路基板的正面之间以压缩的状态残留有所述弹性体的关系，来决定所述突起部的高度尺寸和所述弹性体的厚度尺寸。

发明效果

如上所述，在根据本发明的基板收纳框体中，装设有发热部件的电路基板收纳固定在框体内，所述框体由通过紧固构件一体化而成的一对底座和罩构成，所述发热部件产生的热量从电路基板的反面被导热并散发至设置于底座的内表面的导热台座，

通过将设置在电路基板的反面与导热台座之间的绝缘片材的厚度尺寸T0设定为比底座侧夹持部与导热台座的落差尺寸G0大，从而通过电路基板将绝缘片材压接于导热台座，

在罩的内表面上设置有突起部，所述突起部经由弹性体按压电路基板，即使电路基板的周边部伴随紧固构件的紧固动作而弯曲变形，相对于绝缘片材的压接力也可通过设置于罩的内表面的突起部和弹性体来抑制相对于绝缘片材的压接力的减小，

在通过紧固构件进行的罩和底座紧固完成时，电路基板被底座侧夹持部和罩侧夹持部压接夹持，并且根据在突起部的前端面与所述电路基板的正面之间以压缩的状态残留有弹性体的关系，来决定突起部的高度尺寸和弹性体的厚度尺寸。

因而，即使绝缘片材是薄膜的非导热性薄膜材料或使用导热性薄膜片材而使绝缘片材难以压缩变形，在绝缘片材与电路基板及导热台座之间也不会产生间隙，并且能够稳定地获得导热特性，具有不需要容易产生导热特性的劣化变动的导热胶的填充涂布等多余的作业工序这样的效果。

此外，具有能在电路基板与导热台座的相对部位处去除阻焊膜以提高导热特性这样的效果。

附图说明

图1是根据本发明实施方式1的基板收纳框体的结构剖视图。

图2是表示图1中的紧固部位的F2圆形部的放大图。

图3A是图1中的作为正面安装部件的带引线端子的发热部件的正面图。

图3B是图1中的作为正面安装部件的带引线端子的发热部件的背面图。

图3C是图1中的作为正面安装部件的无引线端子的发热部件的正面图。

图3D是图1中的作为正面安装部件的无引线端子的发热部件的背面图。

图4A是针对图3A的发热部件，将突起部配置于四个角部的情况的正面图。

图4B是针对图3C的发热部件，将突起部配置于两个角部的情况的正面图。

图4C是针对在两个边上具有引线端子的发热部件，将突起部配置于不存在引线端子的两个边的情况的正面图。

图5是图1中的发热部件装设部的电路基板的剖视图。

图6A是表示图1中的底座和罩的紧固前阶段状态的剖视图。

图6B是表示图1中的底座和罩的紧固开始阶段状态的剖视图。

图6C是表示图1中的底座和罩的紧固完成状态的剖视图。

图7是根据本发明实施方式2的基板收纳框体的结构剖视图。

图8是根据本发明实施方式3的基板收纳框体的结构剖视图。

具体实施方式

实施方式1

(1)结构和作用的详细说明

以下，关于图1、图2、图3A～图3D、图4A～图4C、图5，依次对其结构进行说明，其中，图1是根据本发明实施方式1的基板收纳框体的结构剖视图，图2是表示图1中的紧固部位的F2圆形部的放大图，图3A～图3D是图1中的作为正面安装部件的发热部件的外观图，图4A～图4C是突起部相对于图1中的作为正面安装部件的发热部件的配置图，图5是图1中的发热部件装设部的电路基板的剖视图。

首先，在图1中，对方形电路基板130进行收纳的基板收纳框体100A例如由铝铸件制的底座110A和树脂制的罩120A构成，并以在其四角处设置有例如螺钉即紧固构件140的方式一体化而成。

在底座110A的中央部以岛状突出的导热台座111的正面上载置或粘贴有例如厚度为100μm的薄膜的绝缘片材112，所述绝缘片材112也可以是例如厚度为200μm且具有导热性的弹性绝缘片材。

此外，在底座110A的外周三个边上设置有底座侧夹持部113。

另一方面，在罩120A的内表面设置有多个突起部121，所述突起部121的前端部经由弹性体122而与电路基板130的正面抵接。

此外，在罩120A的外周三个边上设置有罩侧夹持部123，所述罩侧夹持部123与所述底座侧夹持部113相对，在此处压接夹持有电路基板130的三个周边部。

在电路基板130的正面上装设有图5中后述的发热部件131，所述发热部件131包括例如图3A和图3B中后述的电极端子131a和导热块131b。

另外，在电路基板130的剩余一个边上装设有图8中后述的连接器外壳138，所述连接器外壳138位于图1中纸面的反面方向上。

此外，在底座110A和罩120A的外周四个边上设置有图2和图8中后述的第一环状密封材料141。

在图2中，在底座110A的外周三个边上设置有底座侧夹持部113，所述底座侧夹持部113如图8中后述那样还在底座110A的剩余一个边上延伸。

此外，在罩120A的外周三个边上设置有罩侧夹持部123，被所述罩侧夹持部123和底座侧夹持部113夹持的电路基板130的三个边被紧固构件140压接夹持，在电路基板130的被夹持面上涂布有正反的阻焊膜135a、135b。

第一环状密封材料141涂布在设置于底座110A的外周位置的凹条部与设置于罩120A侧的凸条部的嵌合面上，在通过底座侧夹持部113和罩侧夹持部123对电路基板130进行压接夹持时，具有供涂布过剩的第一环状密封材料141流出的空隙部Sg。

在作为正面安装部件的发热部件131的外观图即图3A至图3D中，图3A是带引线端子的情况的正面图，图3B是带引线端子的情况的背面图，图3C是无引线端子的情况的正面图，图3D是无引线端子的情况的背面图。

在任一情况下，导热块131b在发热部件131的背面上露出，无论有无引线端子，多个电极端子131a配置在与导热块131b的安装面相同的面上。

另外，所述电极端子131a设置在发热部件131的四个边或相对的两个边上。

在突起部121相对于作为正面安装部件的发热部件131的配置图即图4A至图4C中，图4A是针对图3A的发热部件131，将突起部121配置于四个角部的俯视图，图4B是针对图3C的发热部件131，将突起部121配置于两个角部的俯视图，图4C是针对在两个边上具有引线端子的发热部件131，将突起部121配置于不存在引线端子的两个边的俯视图。

在图5中，在经由绝缘片材112压接于导热台座111的上表面上的电路基板130处装设有发热部件131，所述发热部件131具有电极端子131a和导热块131b，在作为所述电路基板130的绝缘基材的正面层基材130a、反面层基材130b和中层基材130c处，设置有作为导体箔的正面导电层132a、反面导电层132b和中间层导电层132c以及正反的信号图案134a、134b、中间层信号图案134c。

此外，正面导电层132a经由正面导热焊料层133a焊接于导热块131b，正面导电层132a、反面导电层132b和中间层导电层132c通过通孔镀层132d导电连接。

此外，在正反的信号图案134a、134b上的除了焊接连接部位之外的部位实施正反的阻焊膜135a、135b，电极端子131a与正侧的信号图案134a焊接。

另外，将导热块131b与正面导电层132a连接的正面导热焊料层133a的焊料的一部分流入通孔镀层孔，但该焊料未渗透至反面导电层132b，绝缘片材112压接于反面导电层132b。

接着，关于表示图1中的底座110A和罩120A的紧固转变状态的剖视图即图6A至图6C，对与基板收纳框体100A的组装顺序对应的主要部分的位置关系进行说明。

在底座110A的外周部上呈环状涂布有第一环状密封材料141，然后，发热部件131和装设有图8所示的连接器外壳138的电路基板130经由绝缘片材112装设在导热台座111的上表面上，接着，在突起部121的前端部附着有弹性体122的罩120A下降接近以使弹性体122开始与电路基板130的正面接触，紧固前阶段的图6A表示的是这一时间点的主要部分的位置关系。

在此，落差尺寸G0是导热台座111的上表面与底座侧夹持部113的正面之间的尺寸，导热台座111的上表面位于比底座侧夹持部113的正面低的位置G0＞0。

此外，绝缘片材112的厚度尺寸T0设定成即使包含各部分的尺寸误差也大于落差尺寸G0，例如为T0≥100μm。

罩120A在紧固构件140的作用下进一步下降，一边压缩弹性体122一边使罩侧夹持部123的下表面与电路基板130的正面部抵接，紧固开始阶段的图6B表示的是这一时间点的主要部分的位置关系。

在此，残留间隙T0-G0是电路基板130的反面部与底座侧夹持部113的正面的间隙尺寸。

另外，在图6A的状态下，若假定在电路基板130中存在弯曲变形且其中央部朝图6A的下方向突出的情况，则在弹性体122与电路基板130抵接之前，电路基板130的周边部与罩侧夹持部123抵接，一边伴随罩120A的下降来修正电路基板130的弯曲变形，一边转移至图6B的状态。

接着，用于修正电路基板130的弯曲变形的反力对抗电路基板130和导热台座111的具有绝缘片材112的上表面，由突起部121带来的按压力不起作用。

罩120A在紧固构件140的作用下进一步下降，从而完成电路基板130的压接夹持，紧固完成阶段的图6C表示的是这一状态，在紧固完成阶段中，电路基板130朝箭头136的方向弯曲，以吸收残留间隙T0-G0。

在此，当将电路基板130的压接夹持部与绝缘片材112的端面的距离设为臂长L0时，弯曲部的平均倾斜角θ由算式(1)表示。

θ≈(T0-G0)/L0(rad)…(1)

例如，当设为T0-G0＝100～200μm，L0≥5mm时，

θ＝0.02～0.04(rad)＝3.6～7.2(deg)。

另外，在图6A的状态下，若假定在电路基板130中存在弯曲变形且其中央部朝图6A的上方向突出的情况，则在弹性体122与电路基板130抵接的时间点，电路基板130的周边部不与底座侧夹持部113及罩侧夹持部123中的任一个接触，一边伴随罩120A的下降而进一步助长电路基板130的弯曲变形，一边转移至图6C的状态。

接着，用于助长电路基板130的弯曲变形的反力对抗电路基板130和导热台座111的具有绝缘片材112的上表面，由突起部121带来的按压力不起作用。

(2)实施方式1的要点和特征

如以上说明所明示那样，根据本发明实施方式1的基板收纳框体100A包括：电路基板130，所述电路基板130密闭收纳在框体内，所述框体由金属制的底座110A和树脂制的罩120A构成；发热部件131，所述发热部件131是装设于所述电路基板130的、与所述罩120A的内表面相对的正面的正面安装部件；以及导热台座111，所述导热台座111设置于所述底座110A的、与所述电路基板130的反面相对的内表面，所述发热部件131产生的热量经由所述电路基板130和所述导热台座111而被导热并散热至所述底座110A，

所述电路基板130包括：正反的阻焊膜135a、135b，所述阻焊膜135a、135b设置于正反的信号图案134a、134b；正面导电层132a，所述正面导电层132a焊接有所述发热部件131的导热块131b；以及反面导电层132b，所述反面导电层132b经由镀层孔而与所述正面导电层132a导热连接，并且，在除了阻焊膜135b之外的所述反面导电层132b与所述导热台座111的间隙中嵌插有绝缘片材112，所述绝缘片材112具有所述阻焊膜135a、135b的厚度尺寸的两倍以上的厚度尺寸，

在所述底座110A和所述罩120A的至少一对的对边位置设置有底座侧夹持部113和罩侧夹持部123，所述底座侧夹持部113和所述罩侧夹持部123通过多个紧固构件140一体化固定，多个所述紧固构件140用于对所述电路基板130的至少一对对边位置进行压接夹持。

此外，在通过多个所述紧固构件140进行的所述底座110A与所述罩120A的紧固开始前的、所述底座侧夹持部113的夹持面与所述导热台座111的上表面部的落差尺寸G0为比所述绝缘片材112的厚度尺寸T0的最小尺寸小的尺寸，

当在所述导热台座111的上表面上载置有所述绝缘片材112的状态下装设所述电路基板130时，在所述电路基板130的反面与所述底座侧夹持部113之间产生所述厚度尺寸T0减去所述落差尺寸G0而得的T0-G0＞0的残留间隙，

在所述罩120A的内表面上设置有多个突起部121，在所述突起部121的前端面上设置有与所述电路基板130抵接的弹性体122，

当将所述罩120A装设于所述电路基板130的上表面时，所述弹性体122首先与所述电路基板130的正面抵接，接着，当所述紧固构件140的紧固开始时，所述弹性体122的压缩开始，伴随所述紧固构件140的紧固动作进行所述电路基板130的弯曲变形和所述弹性体122的进一步压缩，

在所述紧固构件140的紧固完成时，所述电路基板130被所述底座侧夹持部113和罩侧夹持部123压接夹持，并且根据在所述突起部121的前端面与所述电路基板130的正面之间以压缩的状态残留有所述弹性体122的关系，来决定所述突起部121的高度尺寸和所述弹性体122的厚度尺寸。

在所述底座110A和所述罩120A的轮廓外周部处设置有由凹条部和凸条部构成的环状槽，并填充涂布有第一环状密封材料141，

在所述电路基板130被所述底座侧夹持部113和所述罩侧夹持部123压接夹持的状态下，所述环状槽构成供过剩的所述第一环状密封材料141流出的空隙部Sg，

所述弹性体122是具有与所述第一环状密封材料141相同硬度的硅树脂类的粘接件。

如上所述，与本发明的技术方案2相关联，在底座和罩的轮廓外周部处设置有供第一环状密封材料填充涂布的环状槽以构成防水结构，设置于罩的突起部的弹性体是具有与所述第一环状密封材料相同硬度的硅树脂件。

因此，具有如下特征：将弹性体和第一环状密封材料设为相同材料，从而具有能提高组装作业性并且构成为低价的结构。

此外，具有下述特征：在电路基板被底座侧夹持部和罩侧夹持部压接夹持时产生的、设置于突起部前端的弹性体的压缩尺寸不会因第一环状密封材料的填充量的多少而变动，而是根据电路基板的反面与底座侧夹持部之间的残留间隙T0-G0来决定。

这对于实施方式2和实施方式3也是相同的。

所述发热部件131呈在一对或两对的对边上具有突出型或非突出型的所述电极端子131a的方形形状，并且包括焊接于所述电路基板130的所述正面导电层132a的所述导热块131b，

所述突起部121是所述发热部件131的一对或两对的角部，或是配置于不具有所述电极端子131a的一对对边的中间位置。

如上所述，与本发明的技术方案5相关联，设置于罩的内表面的突起部是发热部件的一对或两对的角部，或是设置于不具有电极端子的一对对边位置。

因此，具有下述特征：在突起部对电路基板进行按压的按压部没有设置配线图案，从而具有不会产生由突起部而导致的配线图案的损伤。

这对于实施方式2和实施方式3也是相同的。

实施方式2

(1)结构和作用的详细说明

以下，关于作为根据本发明实施方式2的基板收纳框体的结构剖视图的图7，以与图1的不同点为中心对其结构和作用进行说明。

另外，在各图中，实施方式2中的防水型基板收纳框体100B相当于实施方式1中的防水型基板收纳框体100A，根据符号中的不同大写字母来表示实施方式的不同。

此外，实施方式1中的罩120A为树脂制，但实施方式2中的罩120B为金属制，在其内表面上附加有导热突起124。

此外，在图7中示出在图1中省略了图示的连接器外壳138。

首先，在图7中，对方形电路基板130进行收纳的基板收纳框体100B例如由铝铸件制的底座110B和同样为铝铸件制的罩120B构成，并以在其四角处设置有例如螺钉即紧固构件140的方式一体化而成。

在底座110B的中央部以岛状突出的导热台座111的正面上载置或粘贴有例如厚度为100μm的薄膜的绝缘片材112，所述绝缘片材112也可以是例如厚度为200μm且具有导热性的弹性绝缘片材。

此外，在底座110B的外周三个边上设置有底座侧夹持部113。

另一方面，在罩120B的内表面设置有多个突起部121，所述突起部121的前端部经由弹性体122而与电路基板130的正面抵接。

此外，在罩120B的外周三个边上设置有罩侧夹持部123，所述罩侧夹持部123与所述底座侧夹持部113相对，在此处压接夹持有电路基板130的三个周边部。

在电路基板130的正面上装设有图5中前述的发热部件131，所述发热部件131包括例如图3A和图3B中前述的电极端子131a和导热块131b。

此外，在罩120B的内表面上一体成型有导热突起124，所述导热突起124经由导热胶137而与发热部件131的外表面部接触。

在所述罩120B的侧面开口部设置有树脂制的连接器外壳138，所述连接器外壳138通过设置在罩120B的侧面开口部与底座110B的一边之间的第二环状密封材料142对电路基板130进行密闭收纳，第一环状密封材料141和第二环状密封材料142以设置于底座110B的一边上的共用部环状密封材料143作为共用部分进行立体交叉。

在连接器外壳138中压入保持有多个连接端子139，多个所述连接端子139用于与外部设备之间配线连接，并且所述连接端子139的正交折曲部焊接于电路基板130。

(2)实施方式2的要点和特征

如以上说明所明示那样，根据本发明实施方式2的基板收纳框体100B包括：电路基板130，所述电路基板130密闭收纳在框体内，所述框体由金属制的底座110B和金属制的罩120B构成；发热部件131，所述发热部件131是装设于所述电路基板130的、与所述罩120B的内表面相对的正面的正面安装部件；以及导热台座111，所述导热台座111设置于所述底座110B的、与所述电路基板130的反面相对的内表面，所述发热部件131产生的热量经由所述电路基板130和所述导热台座111被导热并散热至所述底座110B，

所述电路基板130包括：正反的阻焊膜135a、135b，所述阻焊膜135a、135b设置于正反的信号图案134a、134b；正面导电层132a，所述正面导电层132a焊接有所述发热部件131的导热块131b；以及反面导电层132b，所述反面导电层132b经由镀层孔与所述正面导电层132a导热连接，并且，在除了阻焊膜135b之外的所述反面导电层132b与所述导热台座111的间隙中嵌插有绝缘片材112，所述绝缘片材112具有所述阻焊膜135a、135b的厚度尺寸的两倍以上的厚度尺寸，

在所述底座110B和所述罩120B的至少一对的对边位置设置有底座侧夹持部113和罩侧夹持部123，所述底座侧夹持部113和所述罩侧夹持部123通过多个紧固构件140一体化固定，多个所述紧固构件140用于对所述电路基板130的至少一对对边位置进行压接夹持。

此外，在通过多个所述紧固构件140进行的所述底座110B与所述罩120B的紧固开始前的、所述底座侧夹持部113的夹持面与所述导热台座111的上表面部的落差尺寸G0为比所述绝缘片材112的厚度尺寸T0的最小尺寸小的尺寸，

当在所述导热台座111的上表面上载置有所述绝缘片材112的状态下装设所述电路基板130时，在所述电路基板130的反面与所述底座侧夹持部113之间产生所述厚度尺寸T0减去所述落差尺寸G0而得的T0－G0＞0的残留间隙，

在所述罩120B的内表面上设置有多个突起部121，在所述突起部121的前端面上设置有与所述电路基板130抵接的弹性体122，

当将所述罩120B装设于所述电路基板130的上表面时，所述弹性体122首先与所述电路基板130的正面抵接，接着，当所述紧固构件140的紧固开始时，所述弹性体122的压缩开始，伴随所述紧固构件140的紧固动作进行所述电路基板130的弯曲变形和所述弹性体122的进一步压缩，

在所述紧固构件140的紧固完成时，所述电路基板130被所述底座侧夹持部113和罩侧夹持部123压接夹持，并且根据在所述突起部121的前端面与所述电路基板130的正面之间以压缩的状态残留有所述弹性体122的关系，来决定所述突起部121的高度尺寸和所述弹性体122的厚度尺寸。

所述罩120B为铝铸件制，在其内表面上除了设置有所述突起部121之外，还设置有导热突起124，

在设置于与所述电路基板130焊接连接的所述发热部件131的非焊接面和所述导热突起124的相对面上的间隙部涂布有导热胶137。

如上所述，与本发明的技术方案4相关联，在铝铸件制的罩的内表面上设置有导热突起，所述导热突起与发热部件的非焊接面相对，在所述相对间隙部上涂布有导热胶。

因此，具有下述特征：能充分增大发热部件与导热突起的对向间隙部的间隙尺寸，即使存在关联部件的尺寸偏差，发热部件也不会被导热突起直接压接，能经由导热胶提高发热部件的散热特性。

实施方式3

(1)结构和作用的详细说明

以下，关于根据本发明实施方式3的基板收纳框体的结构剖视图即图8，以与图1的不同点为中心对其结构和作用进行说明。

另外，在各图中，实施方式3中的防水型基板收纳框体100C相当于实施方式1中的防水型基板收纳框体100A，根据符号中的不同大写字母来表示实施方式的不同。

此外，实施方式1中的导热台座111设置于电路基板130的中央部，但在实施方式3中为接近夹持部的情况或是接近连接器外壳138的情况。

此外，在图8中示出在图1中省略了图示的连接器外壳138。

首先，在图8中，对方形电路基板130进行收纳的基板收纳框体100C例如由铝铸件制的底座110C和树脂制或金属制的罩120C构成，并以在其四角处设置有例如螺钉即紧固构件140的方式一体化而成。

在底座110C的周边部(图8为左端的示例)突出的导热台座111a的正面上载置或粘贴有例如厚度为100μm的薄膜的绝缘片材112，所述绝缘片材112也可以是例如厚度为200μm且具有导热性的弹性绝缘片材，这与实施方式1是相同的。

此外，在底座110C的中央部且接近后述的连接器外壳138的位置处设置有导热台座111b，且载置或粘贴有同样的绝缘片材112。

此外，电路基板130被设置在底座110C的外周三个边上的底座侧夹持部113和设置在罩120C的外周三个边上的罩侧夹持部123夹持。

另一方面，在罩120C的内表面设置有多个突起部121，所述突起部121的前端部经由弹性体122而与电路基板130的正面抵接。

但是，在周边部侧的导热台座111a处省略了突起部121的一部分。

在电路基板130的正面上装设有图5中描述的发热部件131，所述发热部件131包括例如图3A和图3B中描述的电极端子131a和导热块131b。

在所述罩120C的侧面开口部设置有树脂制的连接器外壳138，所述连接器外壳138通过设置在罩120C的侧面开口部与底座110C的一边之间的第二环状密封材料142对电路基板130进行密闭收纳，第一环状密封材料141和第二环状密封材料142以设置于底座110C的一边上的共用部环状密封材料143作为共用部分而立体交叉。

在连接器外壳138中压入保持有多个连接端子139，多个所述连接端子139用于与外部设备之间配线连接，并且所述连接端子139的正交折曲部焊接于电路基板130。

在此，在导热台座111a偏置配置于接近底座侧夹持部113的位置的情况下，罩侧夹持部123的内侧端部与绝缘片材112的相对端面的间隔尺寸即第一臂长L1为电路基板130的厚度尺寸的四倍以上的值，在发热部件131中的与罩侧夹持部123接近的位置省略了突起部121。

此外，在导热台座111b设置于接近被压入连接器外壳138的连接端子139的位置的情况下，从载置于导热台座111b的绝缘片材112的端面到连接端子139的正交折曲部的尺寸即第二臂长L2为被压入固定于连接器外壳138的连接端子139的水平突出部尺寸L3以上的尺寸。

(2)实施方式3的要点和特征

如以上说明可知，根据本发明实施方式3的基板收纳框体100C包括：电路基板130，所述电路基板130密闭收纳在由金属制的底座110C和树脂制或金属制的罩120C构成的框体内，；发热部件131，所述发热部件131是装设于所述电路基板130的、与所述罩120C的内表面相对的正面的正面安装部件；以及导热台座111，所述导热台座111设置于所述底座110C的、与所述电路基板130的反面相对的内表面，所述发热部件131产生的热量经由所述电路基板130和所述导热台座111被导热并散热至所述底座110C，

所述电路基板130包括：正反的阻焊膜135a、135b，所述阻焊膜135a、135b设置于正反的信号图案134a、134b；正面导电层132a，所述正面导电层132a焊接有所述发热部件131的导热块131b；以及反面导电层132b，所述反面导电层132b经由镀层孔而与所述正面导电层132a导热连接，并且，在除了阻焊膜之外的所述反面导电层132b与所述导热台座111的间隙中嵌插有绝缘片材112，所述绝缘片材112具有所述阻焊膜135a、135b的厚度尺寸的两倍以上的厚度尺寸，

在所述底座110C和所述罩120C的至少一对的对边位置设置有底座侧夹持部113和罩侧夹持部123，所述底座侧夹持部113和所述罩侧夹持部123通过多个紧固构件140一体化固定，多个所述紧固构件140用于对所述电路基板130的至少一对对边位置进行压接夹持。

此外，在通过多个所述紧固构件140实现所述底座110C与所述罩120C的紧固开始之前的、所述底座侧夹持部113的夹持面与所述导热台座111的上表面部的落差尺寸G0为比所述绝缘片材112的厚度尺寸T0的最小尺寸小的尺寸，

当在所述导热台座111的上表面上载置有所述绝缘片材112的状态下装设所述电路基板130时，在所述电路基板130的反面与所述底座侧夹持部113之间产生所述厚度尺寸T0减去所述落差尺寸G0而得的T0－G0＞0的残留间隙，

在所述罩120C的内表面上设置有多个突起部121，在所述突起部121的前端面上设置有与所述电路基板130抵接的弹性体122，

当将所述罩120C装设于所述电路基板130的上表面时，所述弹性体122首先与所述电路基板130的正面抵接，接着，当所述紧固构件140的紧固开始时，所述弹性体122的压缩开始，伴随所述紧固构件140的紧固动作进行所述电路基板130的弯曲变形和所述弹性体122的进一步压缩，

在所述紧固构件140的紧固完成时，所述电路基板130被所述底座侧夹持部113和罩侧夹持部123压接夹持，并且根据在所述突起部121的前端面与所述电路基板130的正面之间以压缩的状态残留有所述弹性体122的关系，来决定所述突起部121的高度尺寸和所述弹性体122的厚度尺寸。

在所述导热台座111a偏置配置于接近所述底座侧夹持部113的位置的情况下，所述罩侧夹持部123的内侧端部与所述绝缘片材112的相对端面的间隔尺寸即第一臂长L1为所述电路基板130的厚度尺寸的四倍以上的值，

在所述发热部件131中的、与所述罩侧夹持部123接近的位置省略了所述突起部121。

如上所述，与本发明的技术方案6相关联，在导热台座偏置配置于接近底座侧夹持部的位置的情况下，罩侧夹持部与绝缘片材的相对端面的间隔尺寸即第一臂长L1为电路基板的厚度尺寸的四倍以上的值，在发热部件中的与罩侧夹持部接近的位置省略了突起部。

因而，具有下述特征：即使导热台座配置于底座的外廓部，也能通过电路基板的弯曲变形来吸收残留间隙T0-G0，能通过紧固构件进行底座和罩的一体化。

在所述罩120C的侧面开口部设置有树脂制的连接器外壳138，所述连接器外壳138通过设置在所述罩120C的侧面开口部和所述底座110C的一边之间的第二环状密封材料142对所述电路基板130进行密闭收纳，

所述第一环状密封材料141和所述第二环状密封材料142以设置于所述底座110C的一边上的共用部环状密封材料143作为共用部分而立体交叉，

在所述连接器外壳138中压入保持有多个连接端子139，多个所述连接端子139用于与外部设备之间配线连接，并且所述连接端子139的正交折曲部焊接于所述电路基板130，

从设置在所述导热台座111b与所述电路基板130之间的所述绝缘片材112的端面到所述连接端子139的所述正交折曲部的尺寸即第二臂长L2为压入固定于所述连接器外壳138的所述连接端子139的水平突出部尺寸L3以上的尺寸。

如上所述，与本发明的技术方案3相关联，在罩的侧面开口部设置有树脂制的连接器外壳，在压入固定有外部连接用的连接端子的所述连接器外壳的接近位置设置有导热台座的情况下，绝缘片材的端面与连接端子的正交折曲部的尺寸即第二臂长L2为压入固定于连接器外壳的连接端子的水平突出部尺寸L3以上的尺寸。

因而，具有下述特征：即使电路基板在紧固构件的紧固的作用下发生弯曲变形，也能通过连接端子的水平突出部的弯曲变形来限制、抑制焊接连接部所产生的应力。

这对于实施方式1和实施方式2也是相同的。

(符号说明)

100A～100C 基板收纳框体；

110A～110C 底座；

111 导热台座；

111a 导热台座(周边部)；

111b 导热台座(开口部)；

112 绝缘片材；

113 底座侧夹持部；

120A～120C 罩；

121 突起部；

122 弹性体；

123 罩侧夹持部；

124 导热突起；

130 电路基板；

131 发热部件；

131a 电极端子；

131b 导热块；

132a 正面导电层；

132b 反面导电层；

134a 信号图案(正)；

134b 信号图案(反)；

135a 阻焊膜(正)；

135b 阻焊膜(反)；

137 导热胶；

138 连接器外壳；

139 连接端子；

140 紧固构件；

141 第一环状密封材料；

142 第二环状密封材料；

143 共用部环状密封材料；

G0 落差尺寸；

L1 第一臂长；

L2 第二臂长；

L3 水平突出部尺寸；

Sg 空隙部；

T0 厚度尺寸；

T0-G0 残留间隙。

Claims (6)

1.一种基板收纳框体，包括：电路基板，所述电路基板密闭收纳在由金属制的底座和树脂制或金属制的罩构成的框体内；发热部件，所述发热部件是装设于所述电路基板的、与所述罩的内表面相对的正面的正面安装部件；以及导热台座，所述导热台座设置于所述底座的、与所述电路基板的反面相对的内表面，所述发热部件产生的热量经由所述电路基板和所述导热台座被导热并散发至所述底座，其特征在于，

所述电路基板包括：正反的阻焊膜，所述阻焊膜设置于正反的信号图案；正面导电层，所述正面导电层焊接有所述发热部件的导热块；以及反面导电层，所述反面导电层经由镀层孔而与所述正面导电层导热连接，并且，在除了阻焊膜之外的所述反面导电层与所述导热台座的间隙中嵌插有绝缘片材，所述绝缘片材具有所述阻焊膜的厚度尺寸的两倍以上的厚度尺寸，

在所述底座和所述罩的至少一对的对边位置设置有底座侧夹持部和罩侧夹持部，所述底座侧夹持部和所述罩侧夹持部通过多个紧固构件一体化固定，多个所述紧固构件用于对所述电路基板的至少一对对边位置进行压接夹持，

此外，在通过多个所述紧固构件进行的所述底座与所述罩的紧固开始之前的、所述底座侧夹持部的夹持面与所述导热台座的上表面部的落差尺寸G0为比所述绝缘片材的厚度尺寸T0的最小尺寸小的尺寸，

当在所述导热台座的上表面上载置有所述绝缘片材的状态下装设所述电路基板时，在所述电路基板的反面与所述底座侧夹持部之间产生所述厚度尺寸T0减去所述落差尺寸G0而得的T0－G0＞0的残留间隙，

在所述罩的内表面上设置有多个突起部，在所述突起部的前端面上设置有与所述电路基板抵接的弹性体，

当将所述罩装设于所述电路基板的上表面时，所述弹性体首先与所述电路基板的正面抵接，接着，当所述紧固构件的紧固开始时，所述弹性体的压缩开始，伴随所述紧固构件的紧固动作进行所述电路基板的弯曲变形和所述弹性体的进一步压缩，

在所述紧固构件的紧固完成时，所述电路基板被所述底座侧夹持部和罩侧夹持部压接夹持，并且根据在所述突起部的前端面与所述电路基板的正面之间以压缩的状态残留有所述弹性体的关系，来决定所述突起部的高度尺寸和所述弹性体的厚度尺寸。

2.如权利要求1所述的基板收纳框体，其特征在于，

在所述底座和所述罩的轮廓外周部处设置有由凹条部和凸条部构成的环状槽，并填充涂布有第一环状密封材料，

在所述电路基板被所述底座侧夹持部和所述罩侧夹持部压接夹持的状态下，所述环状槽构成供过剩的所述第一环状密封材料流出的空隙部(Sg)，

所述弹性体是具有与所述第一环状密封材料相同硬度的硅树脂类的粘接材料。

3.如权利要求2所述的基板收纳框体，其特征在于，

在所述罩的侧面开口部设置有树脂制的连接器外壳，所述连接器外壳通过设置在所述罩的侧面开口部和所述底座的一边之间的第二环状密封材料对所述电路基板进行密闭收纳，

所述第一环状密封材料和所述第二环状密封材料以设置于所述底座的一边上的共用部环状密封材料作为共用部分而立体交叉，

在所述连接器外壳中压入保持有多个连接端子，多个所述连接端子用于与外部设备之间配线连接，并且所述连接端子的正交折曲部焊接于所述电路基板，

从设置在所述导热台座与所述电路基板之间的所述绝缘片材的端面到所述连接端子的所述正交折曲部的尺寸即第二臂长(L2)为压入固定于所述连接器外壳的所述连接端子的水平突出部尺寸(L3)以上的尺寸。

4.如权利要求1至3中任一项所述的基板收纳框体，其特征在于，

所述罩为铝铸件制，在所述罩的内表面上除了设置有所述突起部之外，还设置有导热突起，

在设置于焊接连接于所述电路基板的所述发热部件的非焊接面与所述导热突起的相对面上的间隙部，涂布有导热胶。

5.如权利要求1至4中任一项所述的基板收纳框体，其特征在于，

所述发热部件呈在一对或两对的对边上具有突出型或非突出型的电极端子的方形形状，并且包括焊接于所述电路基板的所述正面导电层的所述导热块，

所述突起部是所述发热部件的一对或两对的角部，或是配置于不具有所述电极端子的一对对边的中间位置。

6.如权利要求1至5中任一项所述的基板收纳框体，其特征在于，

所述导热台座偏置配置于接近所述底座侧夹持部的位置，所述罩侧夹持部的内侧端部与所述绝缘片材的相对端面的间隔尺寸即第一臂长(L1)为所述电路基板的厚度尺寸的四倍以上的值，

在所述发热部件中的、与所述罩侧夹持部接近的位置省略了所述突起部。