JPH0555422A - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0555422A JPH0555422A JP3210899A JP21089991A JPH0555422A JP H0555422 A JPH0555422 A JP H0555422A JP 3210899 A JP3210899 A JP 3210899A JP 21089991 A JP21089991 A JP 21089991A JP H0555422 A JPH0555422 A JP H0555422A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- integrated circuit
- circuit device
- adhesive resin
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板１と放熱板４との間の接着樹脂５の
塗り厚を常に一定に確保できて、接着樹脂５の塗り厚の
むらによる弊害を無くすることを可能にした集積回路装
置を提供する。 【構成】 回路基板１の表面に発熱素子２をろう付け
し、かつ、前記回路基板２の裏側に放熱板４を接着樹脂
５によって接着してなる集積回路装置において、回路基
板１と放熱板４との間に接着樹脂５の塗り厚を一定に保
持するための突起部６を設ける。
塗り厚を常に一定に確保できて、接着樹脂５の塗り厚の
むらによる弊害を無くすることを可能にした集積回路装
置を提供する。 【構成】 回路基板１の表面に発熱素子２をろう付け
し、かつ、前記回路基板２の裏側に放熱板４を接着樹脂
５によって接着してなる集積回路装置において、回路基
板１と放熱板４との間に接着樹脂５の塗り厚を一定に保
持するための突起部６を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、回路基板の表面に発
熱素子をろう材を用いて接着し、前記回路基板の裏側に
放熱板を接着樹脂によって接着してなる集積回路装置に
関するものである。
熱素子をろう材を用いて接着し、前記回路基板の裏側に
放熱板を接着樹脂によって接着してなる集積回路装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は例えば従来の混成集積回路装置の
一例を示す断面図であり、回路基板１の表面の略中央部
には発熱素子２がろう材であるはんだ３によって接着さ
れ、また、回路基板１の裏側には放熱板４が接着樹脂５
によって接着されている。
一例を示す断面図であり、回路基板１の表面の略中央部
には発熱素子２がろう材であるはんだ３によって接着さ
れ、また、回路基板１の裏側には放熱板４が接着樹脂５
によって接着されている。
【０００３】従来の混成集積回路装置は、上記のように
構成され、発熱素子２より発生した熱は、はんだ３、回
路基板１および接着樹脂５を通って放熱板４に伝えら
れ、この放熱板４から外部に放熱される。かかる場合の
放熱板４の放熱作用は、接着樹脂５の塗り厚に大きく左
右され、塗り厚が薄いほど、放熱性は良くなる。
構成され、発熱素子２より発生した熱は、はんだ３、回
路基板１および接着樹脂５を通って放熱板４に伝えら
れ、この放熱板４から外部に放熱される。かかる場合の
放熱板４の放熱作用は、接着樹脂５の塗り厚に大きく左
右され、塗り厚が薄いほど、放熱性は良くなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の集積回路装置に
おいては、放熱板４は回路基板１の裏側に接着樹脂５に
よって単に接着されているため、接着樹脂５の塗り厚が
一定しないことが多く、接着樹脂５の塗り厚が厚すぎる
と、回路基板１から放熱板４への熱の伝わりが悪くなっ
て放熱板４の放熱性が著しく低下し、その結果としては
んだ３にクラックが発生し易くなって電気特性不良を起
こすなどの課題があった。逆に、薄すぎると、回路基板
１と放熱板４との接着不良を起こすなどの課題があっ
た。
おいては、放熱板４は回路基板１の裏側に接着樹脂５に
よって単に接着されているため、接着樹脂５の塗り厚が
一定しないことが多く、接着樹脂５の塗り厚が厚すぎる
と、回路基板１から放熱板４への熱の伝わりが悪くなっ
て放熱板４の放熱性が著しく低下し、その結果としては
んだ３にクラックが発生し易くなって電気特性不良を起
こすなどの課題があった。逆に、薄すぎると、回路基板
１と放熱板４との接着不良を起こすなどの課題があっ
た。
【０００５】この発明は、このような課題を解決するた
めになされたもので、回路基板と放熱板との間の接着樹
脂の塗り厚を常に一定に確保できて、放熱性が均一化し
品質が安定した集積回路装置を提供することを目的とす
る。
めになされたもので、回路基板と放熱板との間の接着樹
脂の塗り厚を常に一定に確保できて、放熱性が均一化し
品質が安定した集積回路装置を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる集積回
路装置においては、回路基板と放熱板との間に突起部を
設けたものである。
路装置においては、回路基板と放熱板との間に突起部を
設けたものである。
【０００７】
【作用】この発明にかかる集積回路装置においては、突
起部によって接着樹脂の塗り厚が常に一定に保持され
る。
起部によって接着樹脂の塗り厚が常に一定に保持され
る。
【０００８】
【実施例】実施例１．図１は、この発明にかかる集積回
路装置を示したものであり、図において、回路基板１、
発熱素子２、はんだ３、放熱板４および接着樹脂５の構
成は、前記従来例と略同じであるため、符号のみを付
し、その説明を省略する。回路基板１の裏面には、半球
状で熱伝導性のよい材料からなる突起部６が形成されて
いる。この突起部６は、放熱板４が傾いたり、がたつい
たりしないで略平行に回路基板１に密着するように、回
路基板１の縁端部近くに複数個突設されている。
路装置を示したものであり、図において、回路基板１、
発熱素子２、はんだ３、放熱板４および接着樹脂５の構
成は、前記従来例と略同じであるため、符号のみを付
し、その説明を省略する。回路基板１の裏面には、半球
状で熱伝導性のよい材料からなる突起部６が形成されて
いる。この突起部６は、放熱板４が傾いたり、がたつい
たりしないで略平行に回路基板１に密着するように、回
路基板１の縁端部近くに複数個突設されている。
【０００９】このような構成において、発熱素子２より
発生した熱は、従来の装置と同様にはんだ３、回路基板
１および接着樹脂５を通って放熱板４に伝えられ、この
放熱板４から外部に放熱されるが、突起部６によって接
着樹脂５の塗り厚が一定厚に確保されているため、放熱
板４の放熱は一定となる。
発生した熱は、従来の装置と同様にはんだ３、回路基板
１および接着樹脂５を通って放熱板４に伝えられ、この
放熱板４から外部に放熱されるが、突起部６によって接
着樹脂５の塗り厚が一定厚に確保されているため、放熱
板４の放熱は一定となる。
【００１０】実施例２．なお、実施例においては、突起
部６を回路基板１に突設した場合について説明したが、
放熱板４側に突起部を突設しても同様の効果が得られ
る。
部６を回路基板１に突設した場合について説明したが、
放熱板４側に突起部を突設しても同様の効果が得られ
る。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の集積回
路装置によれば、回路基板と放熱板との間に、接着樹脂
の塗り厚を一定に保持するための突起部を設けたことに
より、回路基板と放熱板との間の熱伝達が一定に保た
れ、したがって発熱素子からの熱は放熱板より外部にス
ムースに放出され、品質が安定するという効果がある。
路装置によれば、回路基板と放熱板との間に、接着樹脂
の塗り厚を一定に保持するための突起部を設けたことに
より、回路基板と放熱板との間の熱伝達が一定に保た
れ、したがって発熱素子からの熱は放熱板より外部にス
ムースに放出され、品質が安定するという効果がある。
【図１】この発明の一実施例を示す集積回路装置の縦断
面図である。
面図である。
【図２】放熱板に回路基板を接着する前の集積回路装置
の縦断面図である。
の縦断面図である。
【図３】従来の集積回路装置の一例を示す縦断面図であ
る。
る。
１ 回路基板 ２ 発熱素子 ４ 放熱板 ５ 接着樹脂 ６ 突起部
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板の表面に発熱素子をろう材を用
いて接着し、前記回路基板の裏側に放熱板を接着樹脂に
よって接着してなる集積回路装置において、前記回路基
板と前記放熱板との間に前記接着樹脂の塗り厚を一定に
保持するための突起部を設けたことを特徴とする集積回
路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3210899A JPH0555422A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3210899A JPH0555422A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | 集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555422A true JPH0555422A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16596921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3210899A Pending JPH0555422A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555422A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102009031388A1 (de) | 2008-11-20 | 2010-06-02 | Mitsubishi Electric Corp. | Elektronische Trägervorrichtung |
| WO2019016922A1 (ja) * | 2017-07-20 | 2019-01-24 | 三菱電機株式会社 | 電子機器および電子機器の製造方法 |
-
1991
- 1991-08-22 JP JP3210899A patent/JPH0555422A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102009031388A1 (de) | 2008-11-20 | 2010-06-02 | Mitsubishi Electric Corp. | Elektronische Trägervorrichtung |
| US8014152B2 (en) | 2008-11-20 | 2011-09-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic substrate device |
| US8284556B2 (en) | 2008-11-20 | 2012-10-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic substrate device |
| WO2019016922A1 (ja) * | 2017-07-20 | 2019-01-24 | 三菱電機株式会社 | 電子機器および電子機器の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2725448B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0555422A (ja) | 集積回路装置 | |
| JPS6259888B2 (ja) | ||
| JPH04188787A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH06252299A (ja) | 半導体装置及びこの半導体装置を実装した基板 | |
| JPS627145A (ja) | 電力半導体装置 | |
| JPH06196885A (ja) | 放熱装置 | |
| JPH07321423A (ja) | 回路基板 | |
| JPH0412557A (ja) | 半導体パッケージの放熱構造 | |
| JPH04192447A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2619155B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0799272A (ja) | 電子回路実装体 | |
| JPS6350853Y2 (ja) | ||
| JPS59214279A (ja) | 発光ダイオ−ド基板 | |
| JPH01248548A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH03254171A (ja) | プリント配線用基板 | |
| JPH0453290A (ja) | スラッグを備えた電子部品塔載用基板 | |
| JP2001257490A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JPH04179298A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS62114253A (ja) | 集積回路の放熱構造 | |
| JPH10144725A (ja) | 集積回路の実装方法 | |
| JPH04303953A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH09252082A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05251842A (ja) | プリント基板 | |
| JPH06260515A (ja) | 半導体装置 |