JP4789997B2 - 電子基板装置 - Google Patents
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Description
この発明は、電子基板に搭載された発熱部品の発生熱をベース部材に伝熱放散する電子基板装置に関するものである。
電子基板に搭載された発熱部品の発生熱を放熱板またはヒートシンクに伝熱放散するための電子基板装置については様々な構造のものが実用されている。
例えば、下記の特許文献１の「電子部品の実装構造」によれば、発熱素子を含む電子部品を回路基板の上に実装してなる実装構造において、前記回路基板のうち前記発熱素子の下方に位置する部位に、前記回路基板を貫通する貫通穴を形成したものが開示されている。
この電子部品の実装構造では、前記回路基板は筐体に収納されており、前記筐体と前記発熱素子とが前記貫通穴を介して接着剤によって熱的に接続されることによって発熱素子の放熱性を向上させるようになっている。
例えば、下記の特許文献１の「電子部品の実装構造」によれば、発熱素子を含む電子部品を回路基板の上に実装してなる実装構造において、前記回路基板のうち前記発熱素子の下方に位置する部位に、前記回路基板を貫通する貫通穴を形成したものが開示されている。
この電子部品の実装構造では、前記回路基板は筐体に収納されており、前記筐体と前記発熱素子とが前記貫通穴を介して接着剤によって熱的に接続されることによって発熱素子の放熱性を向上させるようになっている。
また、下記の特許文献２「集積回路装置」によれば、回路基板の表面に発熱素子をろう材を用いて接着し、前記回路基板の裏側に放熱板を接着樹脂によって接着してなる集積回路装置において、前記回路基板と前記放熱板との間に前記接着樹脂の塗り厚を一定に保持するための突起部を設けたものが開示されていている。
この集積回路装置では、回路基板と放熱板との間の接着樹脂の塗り厚を常に一定に確保できて、接着樹脂の塗り厚のむらによる弊害を無くすることを可能にしている。
この集積回路装置では、回路基板と放熱板との間の接着樹脂の塗り厚を常に一定に確保できて、接着樹脂の塗り厚のむらによる弊害を無くすることを可能にしている。
前記特許文献１による電子部品の実装構造においては、発熱素子と筐体部分との取付関係が明示されておらず、伝熱面の寸法を確保する手段は論及されていない。
従って、例えば接着剤の膨張や、取付寸法の誤差によって伝熱距離が変動すると伝熱放散特性が変動するとともに、接着剤の塗布を行う過程で半田接続部位に過大な剥離ストレスを与える可能性があるという問題点があった。
また、前記特許文献２による集積回路装置では、回路基板は、接着樹脂を介して放熱板に取り付けられているので、たとえ均質な伝熱接着が行なわれても、発熱素子で生じた熱は回路基板を介して放熱板に熱伝導するので、伝熱経路での熱抵抗が大きく、十分な熱放散が行なえないという問題点があった。また、放熱板の突起部が回路基板上の導電パターンに接触すると漏電が生じ、さらに伝熱接着剤の膨張や、取付寸法の誤差によって伝熱距離が変動し伝熱放散特性が変動するという問題点もあった。
従って、例えば接着剤の膨張や、取付寸法の誤差によって伝熱距離が変動すると伝熱放散特性が変動するとともに、接着剤の塗布を行う過程で半田接続部位に過大な剥離ストレスを与える可能性があるという問題点があった。
また、前記特許文献２による集積回路装置では、回路基板は、接着樹脂を介して放熱板に取り付けられているので、たとえ均質な伝熱接着が行なわれても、発熱素子で生じた熱は回路基板を介して放熱板に熱伝導するので、伝熱経路での熱抵抗が大きく、十分な熱放散が行なえないという問題点があった。また、放熱板の突起部が回路基板上の導電パターンに接触すると漏電が生じ、さらに伝熱接着剤の膨張や、取付寸法の誤差によって伝熱距離が変動し伝熱放散特性が変動するという問題点もあった。
この発明は、かかる問題点を解決することを課題とするものであって、組立製造工程で発熱部品の接続端子の半田接続部位において過大な剥離ストレスが生じることがなく、また発熱部品の発生熱を、電子基板を経由せずに放熱体となるベース部材に対して確実、安定的に伝熱することができる等の電子基板装置を得ることを目的とするものである。
この発明に係る電子基板装置は、取付部位を介して設置部に固定される熱伝導性のベース部材と、このベース部材の外周縁部に囲って形成された輪郭外周部に固定されたカバー部材と、前記ベース部材と前記カバー部材との間の内部空間に配置され、カバー部材に対向する表面部と前記ベース部材に対向する裏面部とを貫通する貫通部を有する電子基板と、この電子基板に搭載され、伝熱部材であるダイパッド、このダイパッドに取り付けられた発熱素子及び前記電子基板の前記表面部に半田付けにより電気的に接続された複数の接続端子を有する発熱部品を備え、前記ベース部材は、前記ダイパッドに第１の細隙を介して対面して前記貫通部に収納された中央突起部、及びこの中央突起部の周囲に設けられ中央突起部よりも高さ寸法が小さく先端面が前記電子基板の前記裏面部に当接して第２の細隙を形成するとともに、間隔をおいて配置された複数の第１の隔離突起部を有し、前記第１の細隙、及びこの第１の細隙に連通した前記第２の細隙には、熱伝導性接着材である第１の伝熱ボンドが塗布されており、前記第１の細隙及び前記第２の細隙が前記発熱部品から前記ベース部材に至る伝熱経路になっており、前記第１の細隙及び第２の細隙に対して過剰に塗布された前記第１の伝熱ボンドは、前記第１の隔離突起部の前記間隔から流出するようになっている。
また、この発明に係る電子基板装置は、取付部位を介して設置部に固定される高熱伝導性のベース部材と、このベース部材の外周縁部に囲って形成された輪郭外周部に固定されたカバー部材と、前記ベース部材と前記カバー部材との間の内部空間に配置され、ベース部材に対向する裏面部の一部に設けられた第１の面状パターンを有する電子基板と、前記第１の面状パターンに半田により接合された伝熱部材であるダイパッド、このダイパッドに取り付けられた発熱素子及び前記電子基板の前記裏面部に半田付けにより電気的に接続された複数の接続端子を有する発熱部品を備え、前記ベース部材は、前記発熱部品に第１の細隙を介して収納した収納凹部と、この収納凹部の周囲に設けられ先端面が前記電子基板の前記裏面部に当接して第２の細隙を形成するとともに、間隔をおいて配置された複数の第１の隔離突起部を有し、前記第１の細隙、及びこの第１の細隙に連通した前記第２の細隙には、熱伝導性接着材である第１の伝熱ボンドが塗布されており、前記第１の細隙及び前記第２の細隙が前記発熱部品から前記ベース部材に至る伝熱経路になっており、前記第１の細隙及び第２の細隙に対して過剰に塗布された前記第１の伝熱ボンドは、前記第１の隔離突起部の前記間隔から流出し、前記電子基板は、前記カバー部材と対向した表面部には、第２の面状パターンが設けられているとともに、この第２の面状パターンと前記第１の面状パターンとを伝熱接続した、内壁面にメッキが施された複数のスルーホールを有しており、前記第２の面状パターン側には、熱伝導性接着材である第２の伝熱ボンドが塗布された第３の細隙を介してヒートシンクが配置されている。
また、この発明に係る電子基板装置は、取付部位を介して設置部に固定される高熱伝導性のベース部材と、このベース部材の外周縁部に囲って形成された輪郭外周部に固定されたカバー部材と、前記ベース部材と前記カバー部材との間の内部空間に配置され、ベース部材に対向する裏面部と前記カバー部材に対向する表面部とを有する電子基板と、前記電子基板に搭載され、伝熱部材であるダイパッド、このダイパッドに取り付けられた発熱素子及び前記電子基板の前記裏面部に半田付けにより電気的に接続された複数の接続端子を有する発熱部品を備え、前記ベース部材は、前記発熱部品に第１の細隙を介して収納した収納凹部と、この収納凹部の周囲に設けられ先端面が前記電子基板の前記裏面部に当接して第２の細隙を形成するとともに、間隔をおいて配置された複数の第１の隔離突起部を有し、前記第１の細隙、及びこの第１の細隙に連通した前記第２の細隙には、熱伝導性接着材である第１の伝熱ボンドが塗布されており、前記第１の細隙及び前記第２の細隙が前記発熱部品から前記ベース部材に至る伝熱経路になっており、前記第１の細隙及び第２の細隙に対して過剰に塗布された前記第１の伝熱ボンドは、前記第１の隔離突起部の前記間隔から流出し、前記電子基板は、前記表面部と前記裏面部とを貫通する貫通部を有し、前記表面部側には、前記貫通部に、前記ダイパッドに第３の細隙を介して対面して収納された中央突起部を有するヒートシンクが配置され、前記第３の細隙には熱伝導性接着材である第２の伝熱ボンドが塗布されている。
この発明に係る電子基板装置は、ベース部材とカバー部材で挟持された電子基板に搭載された発熱部品に対して、ベース部材の中央突起部が発熱部品のダイパッドに対して細隙対向するように構成され、当該細隙部には熱伝導性接着材である伝熱ボンドが塗布されている。
従って、発熱部品からの発生熱を電子基板を経由せずにベース部材に対して直接伝熱放散することができ、発熱部品や電子基板の温度上昇を抑制することができる効果がある。
また、ベース部材の一面に設けた第１の隔離突起部によって、中央突起部とダイパットとの間の第１の細隙寸法、ベース部材と電子基板との間の第２の細隙寸法を同時に確保することができる。
従って、簡易な構造によって安定した細隙寸法が得られて、伝熱熱抵抗を抑制することができる。
従って、発熱部品からの発生熱を電子基板を経由せずにベース部材に対して直接伝熱放散することができ、発熱部品や電子基板の温度上昇を抑制することができる効果がある。
また、ベース部材の一面に設けた第１の隔離突起部によって、中央突起部とダイパットとの間の第１の細隙寸法、ベース部材と電子基板との間の第２の細隙寸法を同時に確保することができる。
従って、簡易な構造によって安定した細隙寸法が得られて、伝熱熱抵抗を抑制することができる。
以下、この発明の各実施の形態について図に基づいて説明するが、各図において同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。
実施の形態１．
図１〜図３はこの発明の実施の形態１の電子基板装置を示すもので、図１は電子基板装置を示す一部切り欠き平面図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った矢視断面図、図３は図２の主要部ＩＩＩの拡大図である。
この電子基板装置は、主放熱部材であるアルミダイキャスト製のベース部材１０Ａと、このベース部材１０Ａ上に設けられた電子基板３０Ａと、この電子基板３０Ａに搭載された発熱部品４０Ａと、発熱部品４０Ａを覆い補助放熱部材であるヒートシンク５０Ａと、ベース部材１０Ａと協同して電子基板３０Ａを挟持したカバー部材２０Ａとを備えている。
実施の形態１．
図１〜図３はこの発明の実施の形態１の電子基板装置を示すもので、図１は電子基板装置を示す一部切り欠き平面図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った矢視断面図、図３は図２の主要部ＩＩＩの拡大図である。
この電子基板装置は、主放熱部材であるアルミダイキャスト製のベース部材１０Ａと、このベース部材１０Ａ上に設けられた電子基板３０Ａと、この電子基板３０Ａに搭載された発熱部品４０Ａと、発熱部品４０Ａを覆い補助放熱部材であるヒートシンク５０Ａと、ベース部材１０Ａと協同して電子基板３０Ａを挟持したカバー部材２０Ａとを備えている。
矩形状のベース部材１０Ａは、三側面で突出した取付足１１を有しており、電子基板装置は、この取付足１１を介して設置部である例えば壁面（図示せず）に固定される。
ベース部材１０Ａの４隅には、抜き穴１２が形成されている。結合ねじ１３は、ベース部材１０Ａの背面からこの抜き穴１２に挿入され、カバー部材２０Ａに一体成形された埋金ナット（図示せず）に螺入するようになっている。
ベース部材１０Ａは、外周縁部に、電子基板３０Ａの全周縁部を載置する段状の輪郭外周部１４が形成されている。また、発熱部品４０Ａの直下には、発熱部品４０Ａ側に突出した伝熱台座部となる中央突起部１５Ａが形成されている。
ベース部材１０Ａの４隅には、抜き穴１２が形成されている。結合ねじ１３は、ベース部材１０Ａの背面からこの抜き穴１２に挿入され、カバー部材２０Ａに一体成形された埋金ナット（図示せず）に螺入するようになっている。
ベース部材１０Ａは、外周縁部に、電子基板３０Ａの全周縁部を載置する段状の輪郭外周部１４が形成されている。また、発熱部品４０Ａの直下には、発熱部品４０Ａ側に突出した伝熱台座部となる中央突起部１５Ａが形成されている。
また、ベース部材１０Ａは、中央突起部１５Ａの周囲に例えば０.３ｍｍ程度の高さを有する複数の第１の隔離突起部１７ａ，１７ｂが間隔をおいて形成されている。
この円柱形状の第１の隔離突起部１７ａ，１７ｂの高さ寸法により、発熱部品４０Ａの底面と中央突起部１５Ａの上面との間の第１の細隙Ｇ１の隙間寸法が決定され、また電子基板３０Ａの下面とベース部材１０Ａの上面との間の第２の細隙Ｇ２の隙間寸法が決定される。
第１の隔離突起部１７ａ，１７ｂの先端面の電子基板３０Ａとの突起当たり面３６は、銅箔パターンを除去した絶縁基材となっている。
連通した、第１の細隙Ｇ１及び第２の細隙Ｇ２には、熱伝導性接着材である第１の伝熱ボンド１６Ａが塗布されている。
また、ベース部材１０Ａは、電子基板３０Ａに形成された位置決め穴３５と嵌合する位置決めピン１８が一体成形されている。
なお、電子基板３０Ａの総面積が比較的小さくて、ベース部材１０Ａの輪郭外周部１４の輪郭寸法と電子基板３０Ａの外郭寸法とによって両者間の位置決めをする場合には、位置決めピン１８及び位置決め穴３５は不要である。
この円柱形状の第１の隔離突起部１７ａ，１７ｂの高さ寸法により、発熱部品４０Ａの底面と中央突起部１５Ａの上面との間の第１の細隙Ｇ１の隙間寸法が決定され、また電子基板３０Ａの下面とベース部材１０Ａの上面との間の第２の細隙Ｇ２の隙間寸法が決定される。
第１の隔離突起部１７ａ，１７ｂの先端面の電子基板３０Ａとの突起当たり面３６は、銅箔パターンを除去した絶縁基材となっている。
連通した、第１の細隙Ｇ１及び第２の細隙Ｇ２には、熱伝導性接着材である第１の伝熱ボンド１６Ａが塗布されている。
また、ベース部材１０Ａは、電子基板３０Ａに形成された位置決め穴３５と嵌合する位置決めピン１８が一体成形されている。
なお、電子基板３０Ａの総面積が比較的小さくて、ベース部材１０Ａの輪郭外周部１４の輪郭寸法と電子基板３０Ａの外郭寸法とによって両者間の位置決めをする場合には、位置決めピン１８及び位置決め穴３５は不要である。
樹脂成形品であるカバー部材２０Ａは、環状壁部２１Ａ、天蓋部２２Ａ及び一対のコネクタハウジング２３Ａのそれぞれが一体成形されて構成されている。図１では、電子基板装置の内部が一部見えるように天蓋部２２Ａの上半分が除かれている。
天蓋部２２Ａには、先端面がヒートシンク５０Ａの上面に当接し、ヒートシンク５０Ａを電子基板３０Ａ側に押圧する突起部２７が形成されている。
なお、電子基板３０Ａの総面積が比較的小さくて、電子基板３０Ａのカバー部材２０Ａ側への撓み変形が生じない場合には、カバー部材２０Ａの環状周壁部２１Ａによって電子基板３０Ａの外周縁部を押し付けるだけでよく、押さえ突起部２７は不要である。
環状壁部２１Ａの一面に設けられた一対のコネクタハウジング２３Ａ内には、多数のＬ型接続ピン２５の一端部が圧入されている。接続ピン２５の他端部は、電子基板３０Ａの表面に形成された配線パターンに半田により接続されている。
天蓋部２２Ａには、先端面がヒートシンク５０Ａの上面に当接し、ヒートシンク５０Ａを電子基板３０Ａ側に押圧する突起部２７が形成されている。
なお、電子基板３０Ａの総面積が比較的小さくて、電子基板３０Ａのカバー部材２０Ａ側への撓み変形が生じない場合には、カバー部材２０Ａの環状周壁部２１Ａによって電子基板３０Ａの外周縁部を押し付けるだけでよく、押さえ突起部２７は不要である。
環状壁部２１Ａの一面に設けられた一対のコネクタハウジング２３Ａ内には、多数のＬ型接続ピン２５の一端部が圧入されている。接続ピン２５の他端部は、電子基板３０Ａの表面に形成された配線パターンに半田により接続されている。
電子基板３０Ａは、外周縁部がベース部材１０Ａの輪郭外周部１４に載置され、かつ外周縁部の先端部が輪郭外周部１４とカバー部材２０Ａの環状壁部２１Ａとの間に挟持されている。この電子基板３０Ａの外周縁部の両側には、複数の切欠部３１ａ，３１ｂが形成されている。
また、電子基板３０Ａは、発熱部品４０Ａの直下に、ベース部材１０Ａの中央突起部１５Ａを収納した貫通部３２Ａが形成されている。貫通部３２Ａの内周壁面には、電子基板３０Ａの表面銅箔と裏面銅箔とを電気的に接続するスルーホールメッキが施されている。
また、電子基板３０Ａは、発熱部品４０Ａの直下に、ベース部材１０Ａの中央突起部１５Ａを収納した貫通部３２Ａが形成されている。貫通部３２Ａの内周壁面には、電子基板３０Ａの表面銅箔と裏面銅箔とを電気的に接続するスルーホールメッキが施されている。
発熱部品４０Ａは、貫通部３２Ａの直上に設けられた伝熱部材であるダイパッド４２Ａと、このダイパッド４２Ａに取り付けられた発熱素子である電子部品４１Ａと、電子基板３０Ａの配線パターンに半田付けにより電気的に接続された複数の接続端子４３ａ，４３ｂとを備えている。
ヒートシンク５０Ａは、対角線状に位置した固定ねじ５１によって電子基板３０Ａに固定されている。このヒートシンク５０Ａは、発熱部品４０Ａの接続端子４３ａ，４３ｂを含む上面全体を覆っている。
ヒートシンク５０Ａは、発熱部品４０Ａの周囲に先端面が電子基板３０Ａの表面部に当接する第２の隔離突起部５３ａ，５３ｂが間隔をあけて複数形成されている。
この円柱形状の隔離突起部５３ａ，５３ｂの高さ寸法により、ヒートシンク５０Ａの下面と発熱部品４０Ａの上面との間の第３の細隙Ｇ３の隙間寸法が決定され、またヒートシンク５０Ａの下面と電子基板３０Ａの表面部との間の第４の細隙Ｇ４の隙間寸法が決定される。
連通した、第３の細隙Ｇ３及び第４の細隙Ｇ４には、熱伝導性接着材である第２の第２の伝熱ボンド５２Ａが塗布されている。
ヒートシンク５０Ａは、発熱部品４０Ａの周囲に先端面が電子基板３０Ａの表面部に当接する第２の隔離突起部５３ａ，５３ｂが間隔をあけて複数形成されている。
この円柱形状の隔離突起部５３ａ，５３ｂの高さ寸法により、ヒートシンク５０Ａの下面と発熱部品４０Ａの上面との間の第３の細隙Ｇ３の隙間寸法が決定され、またヒートシンク５０Ａの下面と電子基板３０Ａの表面部との間の第４の細隙Ｇ４の隙間寸法が決定される。
連通した、第３の細隙Ｇ３及び第４の細隙Ｇ４には、熱伝導性接着材である第２の第２の伝熱ボンド５２Ａが塗布されている。
第１の伝熱ボンド１６Ａ及び第２の伝熱ボンド５２Ａは強力な接着能力は必要としない。即ち、ベース部材１０Ａの輪郭外周部１４とカバー部材２０Ａの環状壁部２１Ａの開口端面との間に塗布された防水シール材２４と同質の常温硬化型の液状シリコン樹脂材を使用し、望ましくは高熱伝導性の絶縁性フィラーを混ぜたものが使用される。
但し、第１の隔離突起部１７ａ，１７ｂを設けたことによって、第１の伝熱ボンド１６Ａの厚さは、電子基板３０Ａとベース部材１０Ａとの間の絶縁に必要な最小距離に設定される。従って、単位面積当たりの発熱量があまり大きくない発熱部品４０Ａである場合には、第１の伝熱ボンド１６Ａは、高熱伝導性の絶縁性フィラーを混ぜたものではなく、防水シール材２４と同一の常温硬化型の液状シリコン樹脂材を使用することができる。
なお、第１の伝熱ボンド１６Ａ、第２の伝熱ボンド５２Ａは、高温状態で第２の細隙Ｇ２、第４の細隙Ｇ４からそれぞれ外側に拡散流出しない付着粘度を有し、空気よりも熱伝導率が高くて、電気的に絶縁抵抗を備えた任意の素材を使用する。
一方、防水シール材２４の材料は、一般的には、防水性を確保されればよく、熱伝導性及び絶縁抵抗性の特性は不要である。
但し、第１の隔離突起部１７ａ，１７ｂを設けたことによって、第１の伝熱ボンド１６Ａの厚さは、電子基板３０Ａとベース部材１０Ａとの間の絶縁に必要な最小距離に設定される。従って、単位面積当たりの発熱量があまり大きくない発熱部品４０Ａである場合には、第１の伝熱ボンド１６Ａは、高熱伝導性の絶縁性フィラーを混ぜたものではなく、防水シール材２４と同一の常温硬化型の液状シリコン樹脂材を使用することができる。
なお、第１の伝熱ボンド１６Ａ、第２の伝熱ボンド５２Ａは、高温状態で第２の細隙Ｇ２、第４の細隙Ｇ４からそれぞれ外側に拡散流出しない付着粘度を有し、空気よりも熱伝導率が高くて、電気的に絶縁抵抗を備えた任意の素材を使用する。
一方、防水シール材２４の材料は、一般的には、防水性を確保されればよく、熱伝導性及び絶縁抵抗性の特性は不要である。
第１の伝熱ボンド１６Ａ及び第２の伝熱ボンド５２Ａは、塗布空間の容積よりも少し多めに、電子基板３０Ａの貫通部３２Ａ、ヒートシンク５０Ａにそれぞれ塗布されている。ベース部材１０Ａとカバー部材２０Ａとを結合ねじ１３を用いて締付け一体化するときに、ベース部材１０Ａの中央突起部１５Ａが第１の伝熱ボンド１６Ａを介して発熱部品４０Ａを押し上げる第１の力Ｆ１と、ヒートシンク５０Ａが第２の伝熱ボンド５２Ａを介して発熱部品４０Ａを押し下げる第２の力Ｆ２との関係がＦ１≦Ｆ２となるように、第１の隔離突起部１７ａ，１７ｂ及び第２の隔離突起部５３ａ，５３ｂの各高さ寸法が定められている。
即ち、ヒートシンク５０Ａ側の第２の伝熱ボンド５２Ａが第４の細隙Ｇ４から外側に拡散流出する流路抵抗に比べて、ベース部材１０Ａ側の第１の伝熱ボンド１６Ａが第２の細隙Ｇ２から外側に拡散流出する流路抵抗の方が小さくなっている。
なお、第２の伝熱ボンド５２Ａの第４の細隙Ｇ４から外側への拡散流出流路抵抗、第１の伝熱ボンド１６Ａの第２の細隙Ｇ２から外側への拡散流出流路抵抗の大小は、拡散流出流路の開口断面積が主要因であり、拡散流出流路抵抗の調整は、円柱形状の、第１の隔離突起部１７ａ，１７ｂ及び第２の隔離突起部５３ａ，５３ｂの各高さ寸法によって調整される。
即ち、ヒートシンク５０Ａ側の第２の伝熱ボンド５２Ａが第４の細隙Ｇ４から外側に拡散流出する流路抵抗に比べて、ベース部材１０Ａ側の第１の伝熱ボンド１６Ａが第２の細隙Ｇ２から外側に拡散流出する流路抵抗の方が小さくなっている。
なお、第２の伝熱ボンド５２Ａの第４の細隙Ｇ４から外側への拡散流出流路抵抗、第１の伝熱ボンド１６Ａの第２の細隙Ｇ２から外側への拡散流出流路抵抗の大小は、拡散流出流路の開口断面積が主要因であり、拡散流出流路抵抗の調整は、円柱形状の、第１の隔離突起部１７ａ，１７ｂ及び第２の隔離突起部５３ａ，５３ｂの各高さ寸法によって調整される。
次に、上記構成の電子基板装置の組立手順について説明する。
先ず、図示しない多数の電子部品（図示せず）、発熱部品４０Ａを電子基板３０Ａに搭載し、電子基板３０Ａ上の配線パターンに半田付けにより電気的に接続する。
次に、第２の伝熱ボンド５２Ａを塗布したヒートシング５０Ａを、発熱部品４０Ａを覆うようにして電子基板３０Ａに固定ねじ５１を用いて固定する。
その後、電子基板３０Ａをカバー部材２０Ａの開口端部で仮止めし、コネクタハウジング２３Ａから突出した接続ピン２５の先端部を電気基板３０Ａの配線パターンに半田付けにより電気的に接続する。
その次に、カバー部材２０Ａの天蓋部２２Ａを下側に向けて治具内に設置し、開口部が上側に向いたカバー部材２０Ａの外周溝部に防水シール材２４を塗布するととともに、電子基板３０Ａの貫通部３２Ａに熱伝導性接着材となる第１の伝熱ボンド１６Ａを塗布する。
最後に、カバー部材２０Ａの環状壁部２１Ａの開口端面に、ベース部材１０Ａの輪郭外周部１４を当接し、結合ねじ１３を用いてベース部材１０Ａをカバー部材２０Ａに締め付け固定する。
防水シール材２４は、ベース部材１０Ａとカバー部材２０Ａとを一体化して固定するためのものではないので、強力な接着能力は必要とせず、常温硬化型の液状シリコン樹脂材を使用することで安定した防水性が維持される。
先ず、図示しない多数の電子部品（図示せず）、発熱部品４０Ａを電子基板３０Ａに搭載し、電子基板３０Ａ上の配線パターンに半田付けにより電気的に接続する。
次に、第２の伝熱ボンド５２Ａを塗布したヒートシング５０Ａを、発熱部品４０Ａを覆うようにして電子基板３０Ａに固定ねじ５１を用いて固定する。
その後、電子基板３０Ａをカバー部材２０Ａの開口端部で仮止めし、コネクタハウジング２３Ａから突出した接続ピン２５の先端部を電気基板３０Ａの配線パターンに半田付けにより電気的に接続する。
その次に、カバー部材２０Ａの天蓋部２２Ａを下側に向けて治具内に設置し、開口部が上側に向いたカバー部材２０Ａの外周溝部に防水シール材２４を塗布するととともに、電子基板３０Ａの貫通部３２Ａに熱伝導性接着材となる第１の伝熱ボンド１６Ａを塗布する。
最後に、カバー部材２０Ａの環状壁部２１Ａの開口端面に、ベース部材１０Ａの輪郭外周部１４を当接し、結合ねじ１３を用いてベース部材１０Ａをカバー部材２０Ａに締め付け固定する。
防水シール材２４は、ベース部材１０Ａとカバー部材２０Ａとを一体化して固定するためのものではないので、強力な接着能力は必要とせず、常温硬化型の液状シリコン樹脂材を使用することで安定した防水性が維持される。
一方、電子基板装置から、電子基板３０Ａを解体取り出しするときには、カバー部材２０Ａの環状壁部２１Ａを超音波カッターで切断する。
続いて、電子基板３０Ａの切欠部３１ａ，３１ｂにドライバの刃先を挿入して環状壁部２１Ａを支点として電子基板３０Ａを持ち上げることで、電子基板３０Ａをベース部材１０Ａから剥離分解することができる。
続いて、電子基板３０Ａの切欠部３１ａ，３１ｂにドライバの刃先を挿入して環状壁部２１Ａを支点として電子基板３０Ａを持ち上げることで、電子基板３０Ａをベース部材１０Ａから剥離分解することができる。
以上説明したように、この実施の形態による電子基板装置によれば、ベース部材１０Ａは、ダイパッド４２Ａに第１の細隙Ｇ１を介して対面して電子基板３０Ａの貫通部３２Ａに収納された中央突起部１５Ａと、この中央突起部１５Ａの周囲に設けられ中央突起部１５Ａよりも高さ寸法が小さく先端面が電子基板３０Ａの裏面部に当接して第２の細隙Ｇ２を形成する第１の隔離突起部１７ａ，１７ｂとを有し、第１の細隙Ｇ１、及びこの第１の細隙Ｇ１に連通した第２の細隙Ｇ２には、第１の伝熱ボンド１６Ａが塗布されている。
従って、発熱部品４０Ａからの発生熱は、電子基板３０Ａを経由せずに第１の伝熱ボンド１６Ａを介してベース部材１０Ａに伝熱放散され、発熱部品４０Ａ、電子基板３０Ａの温度上昇を抑制することができる。
また、ベース部材１０Ａの一面に形成した第１の隔離突起部１７ａ，１７ｂにより、第１の細隙Ｇ１、及びこの第１の細隙Ｇ１に連通した第２の細隙Ｇ２の寸法を同時に確保される。
従って、簡単な構造で安定した第１の細隙Ｇ１及び第２の細隙Ｇ２の寸法が得られ、伝熱熱抵抗を抑制することができる。
従って、発熱部品４０Ａからの発生熱は、電子基板３０Ａを経由せずに第１の伝熱ボンド１６Ａを介してベース部材１０Ａに伝熱放散され、発熱部品４０Ａ、電子基板３０Ａの温度上昇を抑制することができる。
また、ベース部材１０Ａの一面に形成した第１の隔離突起部１７ａ，１７ｂにより、第１の細隙Ｇ１、及びこの第１の細隙Ｇ１に連通した第２の細隙Ｇ２の寸法を同時に確保される。
従って、簡単な構造で安定した第１の細隙Ｇ１及び第２の細隙Ｇ２の寸法が得られ、伝熱熱抵抗を抑制することができる。
また、発熱部品４０Ａの全体を第３の細隙Ｇ３を介して覆ったヒートシンク５０Ａと、第３の細隙Ｇ３に塗布された第２の伝熱ボンド５２Ａとを備えている。
従って、発熱部品４０Ａからの発生熱は、第１の伝熱ボンド１６Ａを介してベース部材１０Ａに伝熱放散されるとともに、第２の伝熱ボンド５２Ａを介してヒートシンク５０Ａにも伝熱放散されるので、発熱部品４０Ａからの発生熱は両面から熱放散され、発熱部品４０Ａの温度上昇をより抑制することができる。
従って、発熱部品４０Ａからの発生熱は、第１の伝熱ボンド１６Ａを介してベース部材１０Ａに伝熱放散されるとともに、第２の伝熱ボンド５２Ａを介してヒートシンク５０Ａにも伝熱放散されるので、発熱部品４０Ａからの発生熱は両面から熱放散され、発熱部品４０Ａの温度上昇をより抑制することができる。
また、ベース部材１０Ａとカバー部材２０Ａとが結合手段である結合ねじ１３により一体化されたときに、第１の伝熱ボンド１６Ａを介して発熱部品４０Ａをカバー部材２０Ａ側に押圧する第１の力Ｆ１と、第２の伝熱ボンド５２Ａを介して発熱部品４０Ａをベース部材１０Ａ側に押圧する第２の力Ｆ２との関係がＦ１≦Ｆ２となるように、第１の隔離突起部１７ａ，１７ｂ及び第２の隔離突起部５３ａ，５３ｂの各寸法が定められている。
従って、電子基板装置の組立工程において、伝熱ボンド１６Ａ，５２Ａには十分な圧迫力が付与され、伝熱ボンド１６Ａ，５２Ａは塗布領域に隙間なく塗布される。また、第１の隔離突起部１７ａ，１７ｂの先端面と電子基板３０Ａの裏面部との間で隙間が生じたり、半田により電子基板３０Ａの配線パターンに接続された接続端子４３ａ，４３ｂが配線パターンから剥離するようなことはない。
従って、電子基板装置の組立工程において、伝熱ボンド１６Ａ，５２Ａには十分な圧迫力が付与され、伝熱ボンド１６Ａ，５２Ａは塗布領域に隙間なく塗布される。また、第１の隔離突起部１７ａ，１７ｂの先端面と電子基板３０Ａの裏面部との間で隙間が生じたり、半田により電子基板３０Ａの配線パターンに接続された接続端子４３ａ，４３ｂが配線パターンから剥離するようなことはない。
また、ベース部材１０Ａとカバー部材２０Ａとが結合手段である結合ねじ１３により一体化されている。
従って、カバー部材１０Ａとベース部材２０Ａの輪郭外周部１４との間に塗布された防水シール材２４、第１の伝熱ボンド１６Ａ及び第２の伝熱ボンド５２Ａは、強力な接着力が不要で、同一、または同質の常温硬化型の液状シリコン樹脂材を用いて、同一工程の中で効率よく塗布することができる。
従って、カバー部材１０Ａとベース部材２０Ａの輪郭外周部１４との間に塗布された防水シール材２４、第１の伝熱ボンド１６Ａ及び第２の伝熱ボンド５２Ａは、強力な接着力が不要で、同一、または同質の常温硬化型の液状シリコン樹脂材を用いて、同一工程の中で効率よく塗布することができる。
また、電子基板３０Ａは、外周縁部にベース部材１０Ａから電子基板３０Ａを剥離分解するための切欠部３１ａ，３１ｂが形成されている。
従って、電子基板３０Ａの切欠部３１ａ，３１ｂにドライバの刃先を挿入して環状壁部２１Ａを支点として電子基板３０Ａを持ち上げることで、電子基板３０Ａをベース部材１０Ａから簡単に剥離分解することができる。
従って、電子基板３０Ａの切欠部３１ａ，３１ｂにドライバの刃先を挿入して環状壁部２１Ａを支点として電子基板３０Ａを持ち上げることで、電子基板３０Ａをベース部材１０Ａから簡単に剥離分解することができる。
実施の形態２．
図４はこの発明の実施の形態２の電子基板装置を示す要部断面図である。
この実施の形態では、電子基板３０Ｂは、アルミダイキャストによる成形品であるベース部材１０Ｂとカバー部材２０Ａとの間の内部空間に配置されている。
この電子基板３０Ｂは、裏面部に設けられた銅箔の第１の面状パターン３３ａと、カバー部材２０Ａと対向した表面部に設けられた銅箔の第２の面状パターン３３ｂと、この第２の面状パターン３３ｂと第１の面状パターン３３ａとを伝熱接続した、内壁面に銅メッキが施されたスルーホール３４ａ，３４ｂとを有している。
図４はこの発明の実施の形態２の電子基板装置を示す要部断面図である。
この実施の形態では、電子基板３０Ｂは、アルミダイキャストによる成形品であるベース部材１０Ｂとカバー部材２０Ａとの間の内部空間に配置されている。
この電子基板３０Ｂは、裏面部に設けられた銅箔の第１の面状パターン３３ａと、カバー部材２０Ａと対向した表面部に設けられた銅箔の第２の面状パターン３３ｂと、この第２の面状パターン３３ｂと第１の面状パターン３３ａとを伝熱接続した、内壁面に銅メッキが施されたスルーホール３４ａ，３４ｂとを有している。
ベース部材１０Ｂは、発熱部品４０Ｂを第１の細隙Ｇ１を介して収納した収納凹部１５Ｂと、この収納凹部１５Ｂの周囲に設けられ先端面が電子基板３０Ｂの裏面部に当接して第２の細隙Ｇ２（ベース部材１０Ｂの上面と電子基板３０Ｂの裏面部との間）を形成する、例えば０.３ｍｍ程度の高さの第１の隔離突起部１７ｃとを有している。第１の隔離突起部１７ｃの先端面が当接する、電子基板３０Ｂの裏面部の突起当たり面３６は、銅箔パターンを除去した絶縁基材である。
発熱部品４０Ｂは、第１の面状パターン３３ａに半田により接合され露出面４４Ｂを有するダイパッド４２Ｂと、このダイパッド４２Ｂに取り付けられた発熱素子である電子部品４１Ｂと、電子基板３０Ｂの裏面部の配線パターンに半田により電気的に接続された接続端子４３ｃとを有している。
電子基板３０Ｂの表面部側には、ヒートシンク５０Ｂが設けられている。このヒートシンク５０Ｂは、先端面が表面部に当接して第３の細隙Ｇ３及び第４の細隙Ｇ４を形成した第２の隔離突起部５３ａ，５３ｂを有している。ここで、第３の細隙Ｇ３は、第２の隔離突起部５３ａ，５３ｂの内側でのヒートシンク５０Ｂの下面と電子基板３０Ｂの表面部との間であり、第４の細隙Ｇ４は、第２の隔離突起部５３ａ，５３ｂの外側でのヒートシンク５０Ｂの下面と電子基板３０Ｂの表面部との間である。
ヒートシンク５０Ｂは、カバー部材２０Ａの押さえ突起部２７によって、電子基板３０Ｂ側に押圧されている。
連通した第１の細隙Ｇ１及び第２の細隙Ｇ２には、第１の伝熱ボンド１６Ｂが塗布されている。連通した第３の細隙Ｇ３及び第４の細隙Ｇ４には、第２の伝熱ボンド５２Ｂが塗布されている。
第１の伝熱ボンド１６Ｂ、第２の伝熱ボンド５２Ｂについては、実施の形態１の第１の伝熱ボンド１６Ａ、第２の伝熱ボンド５２Ａと同様に、カバー部材２０Ａとベース部材１０Ｂの輪郭外周部１４との間の防水シール材に使用された、常温硬化型の液状シリコン樹脂材と同一、または同質のものが使用されている。
他の構成は、実施の形態１の電子基板装置と同じである。
また、上記構成の電子基板装置の組立手順については、実施の形態１の電子基板装置と同様である。
ヒートシンク５０Ｂは、カバー部材２０Ａの押さえ突起部２７によって、電子基板３０Ｂ側に押圧されている。
連通した第１の細隙Ｇ１及び第２の細隙Ｇ２には、第１の伝熱ボンド１６Ｂが塗布されている。連通した第３の細隙Ｇ３及び第４の細隙Ｇ４には、第２の伝熱ボンド５２Ｂが塗布されている。
第１の伝熱ボンド１６Ｂ、第２の伝熱ボンド５２Ｂについては、実施の形態１の第１の伝熱ボンド１６Ａ、第２の伝熱ボンド５２Ａと同様に、カバー部材２０Ａとベース部材１０Ｂの輪郭外周部１４との間の防水シール材に使用された、常温硬化型の液状シリコン樹脂材と同一、または同質のものが使用されている。
他の構成は、実施の形態１の電子基板装置と同じである。
また、上記構成の電子基板装置の組立手順については、実施の形態１の電子基板装置と同様である。
この実施の形態の電子基板装置によれば、発熱部品４０Ｂは、ベース部材１０Ｂの収納凹部１５Ｂに第１の伝熱ボンド１６Ｂを介在して収納されている。
従って、発熱部品４０Ｂからの発生熱は、第１の伝熱ボンド１６Ｂを介してベース部材１０Ｂに伝熱放散することができ、発熱部品４０Ｂの温度上昇を抑制することができる。
また、ベース部材１０Ｂの一面に設けた第１の隔離突起部１７ｃによって、第１の細隙Ｇ１及び第２の細隙Ｇ２の各寸法を同時に確保するができる。
従って、第１の細隙Ｇ１及び第２の細隙Ｇ２の所定の寸法を簡単に形成することができ、伝熱熱抵抗を抑制することができる。
従って、発熱部品４０Ｂからの発生熱は、第１の伝熱ボンド１６Ｂを介してベース部材１０Ｂに伝熱放散することができ、発熱部品４０Ｂの温度上昇を抑制することができる。
また、ベース部材１０Ｂの一面に設けた第１の隔離突起部１７ｃによって、第１の細隙Ｇ１及び第２の細隙Ｇ２の各寸法を同時に確保するができる。
従って、第１の細隙Ｇ１及び第２の細隙Ｇ２の所定の寸法を簡単に形成することができ、伝熱熱抵抗を抑制することができる。
また、電子基板３０Ｂは、カバー部材２０Ａと対向した表面部には、第２の面状パターン３３ｂが設けられているとともに、この第２の面状パターン３３ｂと第１の面状パターン３３ａとを伝熱接続した、内壁面にメッキが施されたスルーホール３４ａ，３４ｂを有している。また、第２の面状パターン３３ｂ側には、第２の伝熱ボンド５２Ｂが塗布された第３の細隙Ｇ３を介してヒートシンク５０Ｂが配置されている。
従って、電子部品４１Ｂからの発生熱は、ダイパッド４２Ｂ、第１の面状パターン３３ａ、スルーホール３４ａ，３４ｂ、第２の面状パターン３３ｂ、第２の伝熱ボンド５２Ｂを通じてヒートシンク５０Ｂにも伝熱放散されるので、発熱部品４０Ｂからの発生熱は、ベース部材１０Ｂ側とともにヒートシンク５０Ｂにも放散され、発熱部品４０Ｂの温度上昇をより抑制することができる。
なお、他の作用、効果については、実施の形態１と同じである。
従って、電子部品４１Ｂからの発生熱は、ダイパッド４２Ｂ、第１の面状パターン３３ａ、スルーホール３４ａ，３４ｂ、第２の面状パターン３３ｂ、第２の伝熱ボンド５２Ｂを通じてヒートシンク５０Ｂにも伝熱放散されるので、発熱部品４０Ｂからの発生熱は、ベース部材１０Ｂ側とともにヒートシンク５０Ｂにも放散され、発熱部品４０Ｂの温度上昇をより抑制することができる。
なお、他の作用、効果については、実施の形態１と同じである。
実施の形態３．
図５はこの発明の実施の形態３の電子基板装置を示す要部断面図である。
この実施の形態では、アルミダイキャストによる成形品であるベース部材１０Ｃとカバー部材２０Ａとの間の内部空間に電子基板３０Ｃが配置されている。
この電子基板３０Ｃは、ベース部材１０Ｃ側の裏面部に発熱部品４０Ｃが搭載されている。
発熱素子である発熱部品４０Ｃは、露出面４４Ｃを有するダイパッド４２Ｃと、このダイパッド４２Ｃに取り付けられた発熱素子である電子部品４１Ｃ及び電子基板３０Ｃの裏面部の配線パターンに半田付けにより電気的に接続された複数の接続端子４３ｃを有している。
ベース部材１０Ｃは、発熱部品４０Ｃを第１の細隙Ｇ１を介して収納した収納凹部１５Ｃと、この収納凹部１５Ｃの周囲に設けられ先端面が電子基板３０Ｃの裏面部に当接して第２の細隙Ｇ２を形成する第１の隔離突起部１７ｃとを有している。
第１の細隙Ｇ１、及びこの第１の細隙Ｇ１に連通した第２の細隙Ｇには、第１の伝熱ボンド１６Ｃが塗布されている。
図５はこの発明の実施の形態３の電子基板装置を示す要部断面図である。
この実施の形態では、アルミダイキャストによる成形品であるベース部材１０Ｃとカバー部材２０Ａとの間の内部空間に電子基板３０Ｃが配置されている。
この電子基板３０Ｃは、ベース部材１０Ｃ側の裏面部に発熱部品４０Ｃが搭載されている。
発熱素子である発熱部品４０Ｃは、露出面４４Ｃを有するダイパッド４２Ｃと、このダイパッド４２Ｃに取り付けられた発熱素子である電子部品４１Ｃ及び電子基板３０Ｃの裏面部の配線パターンに半田付けにより電気的に接続された複数の接続端子４３ｃを有している。
ベース部材１０Ｃは、発熱部品４０Ｃを第１の細隙Ｇ１を介して収納した収納凹部１５Ｃと、この収納凹部１５Ｃの周囲に設けられ先端面が電子基板３０Ｃの裏面部に当接して第２の細隙Ｇ２を形成する第１の隔離突起部１７ｃとを有している。
第１の細隙Ｇ１、及びこの第１の細隙Ｇ１に連通した第２の細隙Ｇには、第１の伝熱ボンド１６Ｃが塗布されている。
電子基板３０Ｃは、表面部と裏面部とを貫通する貫通部３２Ｃを有している。この電子基板３０Ｃとカバー部材２０Ａとの間には、ヒートシンク５０Ｃが設けられている。このヒートシンク５０Ｃは、貫通部３２Ｃの周囲に設けられ第３の細隙Ｇ３及び第４の細隙Ｇ４を形成する第２の隔離突起部５３ａ，５３ｂと、貫通部３２Ｃに収納され、ダイパッド４２Ｃと第３の細隙Ｇ３を有して対面した中央突起部５５Ｃとを有している。
連通した第１の細隙Ｇ１及び第２の細隙Ｇ２には、第１の伝熱ボンド１６Ｃが塗布されている。連通した第３の細隙Ｇ３及び第４の細隙Ｇ４には、第２の伝熱ボンド５２Ｃが塗布されている。
第１の伝熱ボンド１６Ｃ、第２の伝熱ボンド５２Ｃについては、実施の形態１の第１の伝熱ボンド１６Ａ、第２の伝熱ボンド５２Ａと同様に、カバー部材２０Ａとベース部材１０Ｂの輪郭外周部１４との間の防水シール材に使用された、常温硬化型の液状シリコン樹脂材と同一、または同質のものが使用されている。
第１の伝熱ボンド１６Ｃ、第２の伝熱ボンド５２Ｃについては、実施の形態１の第１の伝熱ボンド１６Ａ、第２の伝熱ボンド５２Ａと同様に、カバー部材２０Ａとベース部材１０Ｂの輪郭外周部１４との間の防水シール材に使用された、常温硬化型の液状シリコン樹脂材と同一、または同質のものが使用されている。
ベース部材１０Ｃとカバー部材２０Ａとが結合ねじ１３により一体化されたときに、第１の伝熱ボンド１６Ｃを介して発熱部品４０Ｃをカバー部材２０Ａ側に押圧する第１の力Ｆ１と、第２の伝熱ボンド５２Ｃを介して発熱部品４０Ｃをベース部材１０Ｃ側に押圧する第２の力Ｆ２との関係がＦ２≦Ｆ１となるように、第１の隔離突起部１７ｃ及び第２の隔離突起部５３ａ，５３ｂの各高さ寸法が定められる。
他の構成は、実施の形態１の電子基板装置と同じである。
他の構成は、実施の形態１の電子基板装置と同じである。
以上説明したように、この実施の形態による電子基板装置によれば、発熱部品４０Ｃは、ベース部材１０Ｃの収納凹部１５Ｃに第１の伝熱ボンド１６Ｃを介在して収納されている。
従って、発熱部品４０Ｃからの発生熱は、第１の伝熱ボンド１６Ｃを介してベース部材１０Ｃに伝熱放散することができ、発熱部品４０Ｃの温度上昇を抑制することができる。
また、ベース部材１０Ｃの一面に設けた第１の隔離突起部１７ｃによって、第１の細隙Ｇ１及び第２の細隙Ｇ２の各寸法を同時に確保するができる。
従って、第１の細隙Ｇ１及び第２の細隙Ｇ２の所定の寸法を簡単に形成することができ、伝熱熱抵抗を抑制することができる。
従って、発熱部品４０Ｃからの発生熱は、第１の伝熱ボンド１６Ｃを介してベース部材１０Ｃに伝熱放散することができ、発熱部品４０Ｃの温度上昇を抑制することができる。
また、ベース部材１０Ｃの一面に設けた第１の隔離突起部１７ｃによって、第１の細隙Ｇ１及び第２の細隙Ｇ２の各寸法を同時に確保するができる。
従って、第１の細隙Ｇ１及び第２の細隙Ｇ２の所定の寸法を簡単に形成することができ、伝熱熱抵抗を抑制することができる。
また、電子基板３０Ｃは、表面部と裏面部とを貫通する貫通部３２Ｃを有し、この貫通部３２Ｃには、ヒートシンク５０Ｃの中央突起部５５Ｃが収納されている。中央突起部５５Ｃは、ダイパッド４２Ｃと第３の細隙Ｇ３を有して対面し、この第３の細隙Ｇ３には第２の伝熱ボンド５２Ｃが塗布されている。
従って、発熱部品４０Ｃからの発生熱は、第２の伝熱ボンド５２Ｃを通じてヒートシンク５０Ｃにも伝熱放散されるので、発熱部品４０Ｃからの発生熱は、ベース部材１０Ｃ側とともにヒートシンク５０Ｃにも放散され、発熱部品４０Ｃの温度上昇をより抑制することができる。
従って、発熱部品４０Ｃからの発生熱は、第２の伝熱ボンド５２Ｃを通じてヒートシンク５０Ｃにも伝熱放散されるので、発熱部品４０Ｃからの発生熱は、ベース部材１０Ｃ側とともにヒートシンク５０Ｃにも放散され、発熱部品４０Ｃの温度上昇をより抑制することができる。
また、ベース部材１０Ｃとカバー部材２０Ａとが結合ねじ１３により一体化されたときに、第１の伝熱ボンド１６Ｃを介して発熱部品４０Ｃをカバー部材２０Ａ側に押圧する第１の力Ｆ１と、第２の伝熱ボンド５２Ｃを介して発熱部品４０Ｃをベース部材１０Ｃ側に押圧する第２の力Ｆ２との関係がＦ２≦Ｆ１となるように、第１の隔離突起部１７ｃ及び第２の隔離突起部５３ａ，５３ｂの各寸法が定められている。
従って、電子基板装置の組立工程において、伝熱ボンド１６Ｃ，５２Ｃには十分な圧迫力が付与され、伝熱ボンド１６Ｃ，５２Ｃは塗布領域に隙間なく塗布されるとともに、半田により電子基板３０Ｃの配線パターンに接続された接続端子４３ｃが配線パターンから剥離するようなことはない。
なお、他の作用、効果については、実施の形態１と同じである。
従って、電子基板装置の組立工程において、伝熱ボンド１６Ｃ，５２Ｃには十分な圧迫力が付与され、伝熱ボンド１６Ｃ，５２Ｃは塗布領域に隙間なく塗布されるとともに、半田により電子基板３０Ｃの配線パターンに接続された接続端子４３ｃが配線パターンから剥離するようなことはない。
なお、他の作用、効果については、実施の形態１と同じである。
次に、上記説明した、各実施の形態の電子基板装置に関する変形例について説明する。
図６はこの発明の実施の形態１の変形例である電子基板装置を示す断面図である。
この電子基板装置では、ベース部材１０Ｄの輪郭外周部１４に固定されたカバー部材２０Ｂは、アルミダイキャストで成形された、環状壁部２１Ｂ及び天蓋部２２Ｂと、環状壁部２１Ｂに組み付けられた樹脂製のコネクタハウジング２３Ｂとから構成されている。
天蓋部２２Ｂは、直下にコネクタハウジング２３Ｂが設けられた背高部２６ａと、電子基板３０Ｄに搭載された発熱部品４０Ｄが直下に設けられた背低部２６ｂとを有している。この背低部２６ｂは、発熱部品４０Ｄと対向する領域に、発熱部品４０Ｄ側に突出したヒートシンク５０Ｄが形成されている。
他の構成は、実施の形態１の電子基板装置と同じである。
この電子基板装置では、ヒートシンク５０Ｄは、カバー部材２０Ｂと一体成形され、２部品を結合する部品を必要とせずに、放熱効果を高めることができる。
なお、実施の形態２，３についても、カバー部材２０Ａとヒートシンク５０Ｂ，５０Ｃとをアルミダイキャストで一体に成形してもよい。
図６はこの発明の実施の形態１の変形例である電子基板装置を示す断面図である。
この電子基板装置では、ベース部材１０Ｄの輪郭外周部１４に固定されたカバー部材２０Ｂは、アルミダイキャストで成形された、環状壁部２１Ｂ及び天蓋部２２Ｂと、環状壁部２１Ｂに組み付けられた樹脂製のコネクタハウジング２３Ｂとから構成されている。
天蓋部２２Ｂは、直下にコネクタハウジング２３Ｂが設けられた背高部２６ａと、電子基板３０Ｄに搭載された発熱部品４０Ｄが直下に設けられた背低部２６ｂとを有している。この背低部２６ｂは、発熱部品４０Ｄと対向する領域に、発熱部品４０Ｄ側に突出したヒートシンク５０Ｄが形成されている。
他の構成は、実施の形態１の電子基板装置と同じである。
この電子基板装置では、ヒートシンク５０Ｄは、カバー部材２０Ｂと一体成形され、２部品を結合する部品を必要とせずに、放熱効果を高めることができる。
なお、実施の形態２，３についても、カバー部材２０Ａとヒートシンク５０Ｂ，５０Ｃとをアルミダイキャストで一体に成形してもよい。
また、上記各実施の形態及び変形例では、カバー部材２０Ａ，２０Ｂは、環状壁部２１Ａ，２１Ｂ及び天蓋部２２Ａ，２２Ｂが一体化され、カバー部材２０Ａ，２０Ｂとベース部材１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの締め付け固定が、カバー部材２０Ａ，２０Ｂの外部の位置に設けられた結合ねじ１３によって構成された筐体について説明したが、勿論このものに限定されない。
例えば、環状壁部２１Ａ，２１Ｂと天蓋部２２Ａ，２２Ｂとを別体構造とし、環状壁部２１Ａ，２１Ｂの内周位置において環状壁部２１Ａ，２１Ｂとベース部材１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの締め付け固定を行った後に、天蓋部２２Ａ，２２Ｂを取付固定する筐体であってもよい。
この場合には、結合ねじ１３は環状壁部２１Ａ，２１Ｂの内面側から挿入された、ベース部材１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ側に設けられた袋ねじ穴に螺入することによって、結合ねじ部からの浸水を防止することができる。
さらに、ベース部材１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄはアルミダイキャストによる成形品であるが、プレス加工によって生成される板金材であってもよく、この場合の隔離突起部１７ａ，１７ｂ，１７ｃは板金の裏面からピンで打ち出されたダボによって形成される。
例えば、環状壁部２１Ａ，２１Ｂと天蓋部２２Ａ，２２Ｂとを別体構造とし、環状壁部２１Ａ，２１Ｂの内周位置において環状壁部２１Ａ，２１Ｂとベース部材１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの締め付け固定を行った後に、天蓋部２２Ａ，２２Ｂを取付固定する筐体であってもよい。
この場合には、結合ねじ１３は環状壁部２１Ａ，２１Ｂの内面側から挿入された、ベース部材１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ側に設けられた袋ねじ穴に螺入することによって、結合ねじ部からの浸水を防止することができる。
さらに、ベース部材１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄはアルミダイキャストによる成形品であるが、プレス加工によって生成される板金材であってもよく、この場合の隔離突起部１７ａ，１７ｂ，１７ｃは板金の裏面からピンで打ち出されたダボによって形成される。
また、ベース部材１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄと発熱部品４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄとの間の第１の細隙Ｇ１（実施の形態１〜３）、ヒートシンク５０Ａ，５０Ｃ，５０Ｄと発熱部品４０Ａ，４０Ｃ，４０Ｄとの間の第３の細隙Ｇ３（実施の形態１，３）、あるいはヒートシンク５０Ｂと第２の面状パターン３３ｂとの間の第３の細隙Ｇ３（実施の形態２）には、発見・除去が困難な微小な切子や線屑等の導電性異物が混入することがある。
この場合、発熱部品４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄの接続端子４３ａ，４３ｂ，４３ｃやダイパッド４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃと、ベース部材１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ、あるいはヒートシンク５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄとの間で短絡することがある。
このような事態を回避するために、ベース部材１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄやヒートシンク５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄをアルミニウム素材とし、発熱部品４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄ側の対向面にはアルマイト処理（陽極酸化処理）を施して電気的な絶縁層を生成するようにしてもよい。
この場合、発熱部品４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄの接続端子４３ａ，４３ｂ，４３ｃやダイパッド４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃと、ベース部材１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ、あるいはヒートシンク５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄとの間で短絡することがある。
このような事態を回避するために、ベース部材１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄやヒートシンク５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄをアルミニウム素材とし、発熱部品４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄ側の対向面にはアルマイト処理（陽極酸化処理）を施して電気的な絶縁層を生成するようにしてもよい。
また、上記実施の形態１，２では、第１の細隙Ｇ１〜第４の細隙Ｇ４を形成するための隔離突起部１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，５３ａ，５３ｂの先端面と電子基板３０Ａ，３０Ｂとの突起当接面３６は、銅箔パターンを削除した絶縁基材であり、上記実施の形態３では、第１の細隙Ｇ１、第２の細隙Ｇ２を形成するための隔離突起部１７ｃの先端面と電子基板３０Ｃとの突起当接面３７は、他の銅箔パターンに接続されない島状の銅箔ランドとなっている。
勿論、このものに限定されるものではなく、隔離突起部１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，５３ａ・５３ｂの先端面と電子基板３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃとの突起当接面３６，３７は、銅箔パターンを削除した絶縁基材、または他の銅箔パターンに接続されない島状の銅箔ランドの何れでもよい。
勿論、このものに限定されるものではなく、隔離突起部１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，５３ａ・５３ｂの先端面と電子基板３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃとの突起当接面３６，３７は、銅箔パターンを削除した絶縁基材、または他の銅箔パターンに接続されない島状の銅箔ランドの何れでもよい。
また、上記実施の形態１〜３では、隔離突起部１７ａ，１７ｂ，１７ｃが回路パターンと混触しないようにするための位置決め手段としては、電子基板３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄの外形部分とベース部材１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄに設けられた輪郭外周部１４との間に発生する微小な隙間によって相対位置を規制するものであるか、ベース部材１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄに設けられた位置決めピン１８と電子基板３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄに設けられた位置決め穴３５との嵌合によって規制されるようになっている。
勿論、このものに限定されるものではなく、実施の形態１の図３に示す電子基板３０Ａの貫通部３２Ａを電子基板３０Ａとベース部材１０Ａとの位置決め用として利用してもよい。
即ち、貫通部３２Ａを取り囲むようにして、電子基板３０Ａの表面部と裏面部とを電気的に接続した、銅メッキが内壁面に施されたスルーホールメッキを多数形成し、貫通部３２Ａの内周壁面に施されたスルーホールメッキを削除すればよい。このようにすることで、貫通部３２Ａと中央突起部１５Ａとが密接嵌合することが可能となり、電子基板３０Ａとベース部材１０Ａとの間の位置決め、及び相対位置のズレを規制することができる。
勿論、このものに限定されるものではなく、実施の形態１の図３に示す電子基板３０Ａの貫通部３２Ａを電子基板３０Ａとベース部材１０Ａとの位置決め用として利用してもよい。
即ち、貫通部３２Ａを取り囲むようにして、電子基板３０Ａの表面部と裏面部とを電気的に接続した、銅メッキが内壁面に施されたスルーホールメッキを多数形成し、貫通部３２Ａの内周壁面に施されたスルーホールメッキを削除すればよい。このようにすることで、貫通部３２Ａと中央突起部１５Ａとが密接嵌合することが可能となり、電子基板３０Ａとベース部材１０Ａとの間の位置決め、及び相対位置のズレを規制することができる。
また、第１の細隙Ｇ１〜第４の細隙Ｇ４に塗布された伝熱ボンド１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃは、カバー部材２０Ａ，２０Ｂに対してベース部材１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄを結合ねじ１３によって締付け固定するときに圧迫され、電子基板３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄの表面部または裏面部に流出しようとするが、このときに隔離突起部１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，５３ａ，５３ｂと電子基板３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄとの当接面とが、圧迫塗布されることになる伝熱ボンド１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃによって隔開されると、安定した第１の細隙Ｇ１〜第４の細隙Ｇ４を確保することができないことになる。
隔離突起部１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，５３ａ，５３ｂと電子基板３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄとの当接面とが隔開するのを防止する手段としては、第１に電子基板３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄの外周部がベース部材１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの輪郭外周部１４の位置でカバー部材２０Ａ，２０Ｂによって挟持され、電子基板３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄがその面積の割合に十分な厚みを持っているように配慮することである。電子基板３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄの面積がその厚さの割合に広い場合には、カバー部材２０Ａ，２０Ｂに設けた押さえ突起部２７によってヒートシンク５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄを介して電子基板３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄの表面側からベース部材１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ側へ押し付けたり、図６のように十分な強度を有するアルミダイキャスト製のカバー部材２０Ｂによって、ヒートシンク５０Ｄに設けられた隔離突起部を介して電子基板３０Ｄの表面側からベース部材１０Ｄ側へ押し付けるようにすればよい。
隔離突起部１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，５３ａ，５３ｂと電子基板３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄとの当接面とが隔開するのを防止する手段としては、第１に電子基板３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄの外周部がベース部材１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄの輪郭外周部１４の位置でカバー部材２０Ａ，２０Ｂによって挟持され、電子基板３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄがその面積の割合に十分な厚みを持っているように配慮することである。電子基板３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄの面積がその厚さの割合に広い場合には、カバー部材２０Ａ，２０Ｂに設けた押さえ突起部２７によってヒートシンク５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄを介して電子基板３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄの表面側からベース部材１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ側へ押し付けたり、図６のように十分な強度を有するアルミダイキャスト製のカバー部材２０Ｂによって、ヒートシンク５０Ｄに設けられた隔離突起部を介して電子基板３０Ｄの表面側からベース部材１０Ｄ側へ押し付けるようにすればよい。
また、図２に示す樹脂製のカバー部材２０Ａが使用されている場合に、カバー部材２０Ａの天蓋部２２Ａから図示しない中央垂下部を突出させ、この中央垂下部を電子基板３０Ａの表面部に当接させ、ベース部材１０Ａの底面台座から挿入された図示しない中間結合ねじによって電子基板３０Ａをベース部材１０Ａ側に押し付けるようにすることもできる。
この場合、前記中央垂下部にはねじ穴を有する埋金が埋設され、ベース部材１０Ａと電子基板３０Ａには前記中間結合ねじが挿入される嵌合穴が設けられ、中間結合ねじの頭部には防止シール材が塗布され、前記嵌合穴からの浸水が防止されるようになっている。
このように、電子基板３０Ａに十分な平面強度がない場合には、補助的な手段によって電子基板３０Ａと隔離突起部との隔開を防止して、安定した第１の細隙Ｇ１〜第４の細隙Ｇ４の各寸法を確保して、発熱部品４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄに対する伝熱・熱放散特性を安定化することができる。
この場合、前記中央垂下部にはねじ穴を有する埋金が埋設され、ベース部材１０Ａと電子基板３０Ａには前記中間結合ねじが挿入される嵌合穴が設けられ、中間結合ねじの頭部には防止シール材が塗布され、前記嵌合穴からの浸水が防止されるようになっている。
このように、電子基板３０Ａに十分な平面強度がない場合には、補助的な手段によって電子基板３０Ａと隔離突起部との隔開を防止して、安定した第１の細隙Ｇ１〜第４の細隙Ｇ４の各寸法を確保して、発熱部品４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄに対する伝熱・熱放散特性を安定化することができる。
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ ベース部材、１１ 取付足（取付部位）、１３ 結合ねじ（結合手段）、１４ 輪郭外周部、１５Ａ 中央突起部、１５Ｂ，１５Ｃ 収納凹部、１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ 第１の伝熱ボンド、１７ａ，１７ｂ，１７ｃ 第１の隔離突起部、２０Ａ，２０Ｂ カバー部材、２４ 防水シール材、３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ 電子基板、３１ａ，３１ｂ 切欠部、３２Ａ，３２Ｃ 貫通部、３３ａ 第１の面状パターン、３３ｂ 第２の面状パターン、３４ａ，３４ｂ スルーホール、４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄ 発熱部品、４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ 電子部品（発熱素子）、４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ ダイパッド、４３ａ，４３ｂ，４３ｃ 接続端子、５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄ ヒートシンク、５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ 第２の伝熱ボンド、５３ａ，５３ｂ 第２の隔離突起部、５５Ｃ 中央突起部、Ｇ１ 第１の細隙、Ｇ２ 第２の細隙、Ｇ３ 第３の細隙、Ｇ４ 第４の細隙、Ｆ１ 第１の力、Ｆ２ 第２の力。
Claims (11)
- 取付部位を介して設置部に固定される熱伝導性のベース部材と、
このベース部材の外周縁部に囲って形成された輪郭外周部に固定されたカバー部材と、
前記ベース部材と前記カバー部材との間の内部空間に配置され、カバー部材に対向する表面部と前記ベース部材に対向する裏面部とを貫通する貫通部を有する電子基板と、
この電子基板に搭載され、伝熱部材であるダイパッド、このダイパッドに取り付けられた発熱素子及び前記電子基板の前記表面部に半田付けにより電気的に接続された複数の接続端子を有する発熱部品を備え、
前記ベース部材は、前記ダイパッドに第１の細隙を介して対面して前記貫通部に収納された中央突起部、及びこの中央突起部の周囲に設けられ中央突起部よりも高さ寸法が小さく先端面が前記電子基板の前記裏面部に当接して第２の細隙を形成するとともに間隔をおいて配置された複数の第１の隔離突起部を有し、
前記第１の細隙、及びこの第１の細隙に連通した前記第２の細隙には、熱伝導性接着材である第１の伝熱ボンドが塗布されており、
前記第１の細隙及び前記第２の細隙が前記発熱部品から前記ベース部材に至る伝熱経路になっており、前記第１の細隙及び第２の細隙に対して過剰に塗布された前記第１の伝熱ボンドは、前記第１の隔離突起部の前記間隔から流出することを特徴とする電子基板装置。 - 前記発熱部品の全体を第３の細隙を介して覆ったヒートシンクと、
前記第３の細隙に塗布された熱伝導性接着材である第２の伝熱ボンドとを備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子基板装置。 - 前記ヒ−トシンクは、前記電子基板の前記表面部に先端面が当接して第４の細隙を形成する第２の隔離突起部を有し、
前記ベース部材と前記カバー部材とが結合手段により一体化されたときに、前記第１の伝熱ボンドを介して前記発熱部品を前記カバー部材側に押圧する第１の力Ｆ１と、前記第２の伝熱ボンドを介して前記発熱部品を前記ベース部材側に押圧する第２の力Ｆ２との関係がＦ１≦Ｆ２となるように、前記第１の隔離突起部及び前記第２の隔離突起部の各寸法が定められ、前記第１の伝熱ボンドが外側に流出する流路抵抗が前記第２の伝熱ボンドが外側に流出する流路抵抗よりも小さいことを特徴とする請求項２に記載の電子基板装置。 - 取付部位を介して設置部に固定される高熱伝導性のベース部材と、
このベース部材の外周縁部に囲って形成された輪郭外周部に固定されたカバー部材と、
前記ベース部材と前記カバー部材との間の内部空間に配置され、ベース部材に対向する裏面部の一部に設けられた第１の面状パターンを有する電子基板と、
前記第１の面状パターンに半田により接合された伝熱部材であるダイパッド、このダイパッドに取り付けられた発熱素子及び前記電子基板の前記裏面部に半田付けにより電気的に接続された複数の接続端子を有する発熱部品を備え、
前記ベース部材は、前記発熱部品に第１の細隙を介して収納した収納凹部と、この収納凹部の周囲に設けられ先端面が前記電子基板の前記裏面部に当接して第２の細隙を形成するとともに、間隔をおいて配置された複数の第１の隔離突起部を有し、
前記第１の細隙、及びこの第１の細隙に連通した前記第２の細隙には、熱伝導性接着材である第１の伝熱ボンドが塗布されており、
前記第１の細隙及び前記第２の細隙が前記発熱部品から前記ベース部材に至る伝熱経路になっており、前記第１の細隙及び第２の細隙に対して過剰に塗布された前記第１の伝熱ボンドは、前記第１の隔離突起部の前記間隔から流出し、
前記電子基板は、前記カバー部材と対向した表面部には、第２の面状パターンが設けられているとともに、この第２の面状パターンと前記第１の面状パターンとを伝熱接続した、内壁面にメッキが施された複数のスルーホールを有しており、
前記第２の面状パターン側には、熱伝導性接着材である第２の伝熱ボンドが塗布された第３の細隙を介してヒートシンクが配置されていることを特徴とする電子基板装置。 - 取付部位を介して設置部に固定される高熱伝導性のベース部材と、
このベース部材の外周縁部に囲って形成された輪郭外周部に固定されたカバー部材と、
前記ベース部材と前記カバー部材との間の内部空間に配置され、ベース部材に対向する裏面部と前記カバー部材に対向する表面部とを有する電子基板と、
前記電子基板に搭載され、伝熱部材であるダイパッド、このダイパッドに取り付けられた発熱素子及び前記電子基板の前記裏面部に半田付けにより電気的に接続された複数の接続端子を有する発熱部品を備え、
前記ベース部材は、前記発熱部品に第１の細隙を介して収納した収納凹部と、この収納凹部の周囲に設けられ先端面が前記電子基板の前記裏面部に当接して第２の細隙を形成するとともに、前記間隔をおいて配置された複数の第１の隔離突起部とを有し、
前記第１の細隙、及びこの第１の細隙に連通した前記第２の細隙には、熱伝導性接着材である第１の伝熱ボンドが塗布されており、
前記第１の細隙及び前記第２の細隙が前記発熱部品から前記ベース部材に至る伝熱経路になっており、前記第１の細隙及び第２の細隙に対して過剰に塗布された前記第１の伝熱ボンドは、前記第１の隔離突起部の前記間隔から流出し、
前記電子基板は、前記表面部と前記裏面部とを貫通する貫通部を有し、
前記表面部側には、前記貫通部に、前記ダイパッドに第３の細隙を介して対面して収納された中央突起部を有するヒートシンクが配置され、
前記第３の細隙には熱伝導性接着材である第２の伝熱ボンドが塗布されていることを特徴とする電子基板装置。 - 前記ヒ−トシンクは、前記中央突起部の周囲に設けられ、高さ寸法が中央突起部よりも小さく先端面が前記電子基板の前記表面部に当接して第４の細隙を形成する第２の隔離突起部を有し、
前記ベース部材と前記カバー部材とが結合手段により一体化されたときに、前記第１の伝熱ボンドを介して前記発熱部品を前記カバー部材側に押圧する第１の力Ｆ１と、前記第２の伝熱ボンドを介して前記発熱部品を前記ベース部材側に押圧する第２の力Ｆ２との関係がＦ２≦Ｆ１となるように、前記第１の隔離突起部及び前記第２の隔離突起部の各寸法が定められ、
前記第１の伝熱ボンドが外側に流出する流路抵抗が前記第２の伝熱ボンドが外側に流出する流路抵抗よりも大きいことを特徴とする請求項５に記載の電子基板装置。 - 前記カバー部材の開口端面と前記ベース部材の前記輪郭外周部との間には、前記第１の伝熱ボンド及び前記第２の伝熱ボンドと同一、または同質の常温硬化型の液状シリコン樹脂材である防水シール材が塗布されていることを特徴とする請求項２，４及び５の何れか１項に記載の電子基板装置。
- 前記カバー部材は、熱伝導性素材で構成され、かつ前記ヒートシンクと一体化されていることを特徴とする請求項２，４及び５の何れか１項に記載の電子基板装置。
- 前記電子基板は、外周縁部に前記ベース部材から電子基板を剥離分解するための切欠部が形成されていることを特徴とする請求項１，４及び５の何れか１項に記載の電子基板装置。
- 前記第１の伝熱ボンドが塗布された前記第１の細隙の前記発熱部品側の前記ベース部材の表面には、電気的に絶縁抵抗を備えたアルマイト処理が施されていることを特徴とする請求項１，４及び５の何れか１項に記載の電子基板装置。
- 前記第２の伝熱ボンドが塗布された前記第３の細隙の前記発熱部品側の前記ヒートシンクの表面には、電気的に絶縁抵抗を備えたアルマイト処理が施されていることを特徴とする請求項２，４及び５の何れか１項に記載の電子基板装置。
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