JP2010036667A - ボード - Google Patents

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Abstract

【課題】シート下部への電子部品の取付け作業性を高めることができると共に、シート下部の電子部品の取付け構造の軽量化を図ることができる強度及び耐久性に優れたボードに関する。
【解決手段】本ボードは、シート2の下部に組み付けられる電子部品取り付け用のボード1であって、樹脂を含有するボード本体6を備える。前記ボード本体6は、植物性繊維を含有することが好ましい。また、前記ボード本体6には、電子部品を収納するための凹部(第1〜第3凹部8,9、10)が形成されていることが好ましい。さらに、前記ボード本体のうちの少なくとも前記電子部品として制御基板13を収納する前記凹部(第2凹部9)は、導電性を有していることが好ましい。
【選択図】図2

Description

本発明は、ボードに関し、さらに詳しくは、シート下部への電子部品の取付け作業性を高めることができると共に、シート下部の電子部品の取付け構造の軽量化を図ることができる強度及び耐久性に優れたボードに関する。
従来より、自動車等の車両シートでは、先ず、シートの下部を構成するシートレールに複数の金属ブラケットを取り付け、その後、それら各金属ブラケットに電子部品としてのワイヤハーネスや制御ユニットを所定の順序で取り付けることが一般に行われている(例えば、特許文献1参照)。
特開平10−203215号公報
しかし、上記従来の電子部品の取付け構造では、電子部品を複数の金属ブラケットに直接的に取り付けているため、重量が過大なものとなっていた。特に、電子部品としての制御ユニットでは、電磁シールド性を確保するために樹脂製の筐体に替えてアルミニウム等の金属製の筐体内に制御基板を収容してなるものが多く採用されており、この場合、制御ユニット自体ひいてはシート下部の電子部品の取付け構造全体の重量が重くなってしまう。
また、上記従来の電子部品の取付け構造では、シートレール、フレーム、金属ブラケット、各種の機構部品、及び既に取り付けられた電子部品に囲まれた極めて狭い空間を介してシート下部に電子部品を取り付ける必要があるため、その取付けのための作業時間が長くかかり、部品点数も多いものであった。特に、電子部品としてのワイヤハーネスをシート下部に取り付ける際には、貫通配策箇所が多い上に、上述のように極めて狭い空間を配策する必要があるため、配策作業性が極めて悪く、ワイヤハーネスの噛み込み等による損傷が生じる恐れがある。
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、シート下部への電子部品の取付け作業性を高めることができると共に、シート下部の電子部品の取付け構造の軽量化を図ることができる強度及び耐久性に優れたボードを提供することを目的とする。
本発明は、以下の通りである。
1.シートの下部に組み付けられる電子部品取り付け用のボードであって、
樹脂を含有するボード本体を備えることを特徴とするボード。
2.前記ボード本体は、植物性繊維を含有する上記1.記載のボード。
3.前記ボード本体には、電子部品を収納するための凹部が形成されている上記1.又は2.に記載のボード。
4.前記ボード本体のうちの少なくとも前記電子部品として制御基板を収納する前記凹部は、導電性を有している上記3.記載のボード。
5.前記凹部には、該凹部に収納される前記制御基板のアースパターン部と接触する接触部が形成されている上記4.記載のボード。
6.前記凹部は、金属メッキされた植物性繊維を含有する上記4.又は5.に記載のボード。
7.前記金属メッキは、銅メッキ及びニッケルメッキである上記6.記載のボード。
8.前記ボード本体に取り付けられ且つ前記シートを構成するシートレールに接続される金属ブラケットを更に備える上記1.乃至7.のいずれか一項に記載のボード。
9.前記金属ブラケットは、前記ボード本体の一端側から他端側までわたるように該ボード本体に取り付けられている上記8.記載のボード。
10.前記金属ブラケットには、該金属ブラケット及び前記シートレールの相対移動により該シートレールに形成された被係止部に係止する係止部が設けられている上記8.又は9.に記載のボード。
本発明のボードによると、ボード本体に電子部品を予め取り付けておき、その電子部品が搭載されたボードをシート下部に組み付けることができる。そのため、従来のように金属ブラケットに直接的に電子部品を取り付けるものに比べ、シート下部への電子部品の取付け作業時間及び部品点数を低減して取付け作業性を高めることができる。また、樹脂を含有するボード本体を備えるので、シート下部における電子部品の取付け構造の軽量化を図ることができると共に、強度及び耐久性に優れたボードとすることができる。
また、前記ボード本体が、植物性繊維を含有する場合は、電子部品の取付け構造の更なる軽量化を図ることができる。
また、前記ボード本体に、電子部品を収納するための凹部が形成されている場合は、ボード本体に電子部品を簡易且つ迅速に取り付けることができる。特に、電子部品としてのワイヤハーネスの配策作業性を向上させることができ、ワイヤハーネスの噛み込み等による損傷の発生を抑制することができる。また、凹部によりボード本体の歪、ねじれ等の発生を抑制でき、ボードの強度及び耐久性を更に高めることができる。
また、前記ボード本体のうちの少なくとも前記電子部品として制御基板を収納する前記凹部が導電性を有している場合は、制御基板に対する電磁シールド性を高めることができる。また、従来のように金属製の筐体を備えて制御ユニットを構成する必要がなく、金属製筐体の分だけ更なる軽量化を図ることができる。
また、前記凹部に、該凹部に収納される前記制御基板のアースパターン部と接触する接触部が形成されている場合は、ボード本体の近傍に浮遊するノイズを制御基板からワイヤハーネスを介してアースに落とすことができる。
また、前記凹部が、金属メッキされた植物性繊維を含有する場合は、電子部品の取付け構造の更なる軽量化を図り得ると共に、制御基板に対する電磁シールド性を高めることができる。
また、前記金属メッキが、銅メッキ及びニッケルメッキである場合は、導電性及び耐錆性に優れた凹部することができる。
また、前記ボード本体に取り付けられ且つ前記シートを構成するシートレールに接続される金属ブラケットを更に備える場合は、ボードの強度及び耐久性を更に高めることができる。
また、前記金属ブラケットが、前記ボード本体の一端側から他端側までわたるように該ボード本体に取り付けられている場合は、ボードの強度及び耐久性を更に高めることができる。
さらに、前記金属ブラケットに、該金属ブラケット及び前記シートレールの相対移動により該シートレールに形成された被係止部に係止する係止部が設けられている場合は、シートレールの被係止部に金属ブラケットの係止部を簡易且つ迅速に係止することができ、シート下部にボードをワンタッチで組み付けることができる。
1.ボード
本実施形態1.に係るボードは、シートの下部に組み付けられる電子部品取り付け用のボードであって、以下に述べるボード本体を備えることを特徴とする。このボードは、例えば、後述する金属ブラケットを更に備えることができる。
なお、上記電子部品としては、例えば、制御基板、空調ファン、体重検知装置、ワイヤハーネス、電線等を挙げることができる。この制御基板としては、例えば、パワーシート、空調ファン、体重検知装置等のうちの1種又は2種以上の組み合わせの制御を司るものを挙げることができる。
上記「ボード本体」は、樹脂を含有する限り、その構造、大きさ、形状、材質、数量などは特に問わない。
上記樹脂は、特に限定されず種々のものを用いることができる。この樹脂は、熱硬化性樹脂であってもよいが、通常、熱可塑性樹脂である。この熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン(ポリプロピレン、ポリエチレン等)、ポリエステル樹脂{(ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、ポリブチレンサクシネート等の脂肪族ポリエステル樹脂)、(ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート及びポリトリメチレンテレフタレート等の芳香族ポリエステル樹脂)}、ポリスチレン、アクリル樹脂(メタクリレート及び/又はアクリレート等を用いて得られた樹脂)、ポリアミド樹脂(ナイロン等)、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ABS樹脂等が挙げられる。これらは1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。
これらのなかでは、ポリオレフィン及びポリエステル樹脂のうちの少なくとも1種であることが好ましい。また、上記ポリオレフィンのなかではポリプロピレンがより好ましい。また、ポリマーアロイとしてポリ乳酸アロイも用いられるが、このポリ乳酸アロイのなかでは、ポリスチレン、ABS、ナイロン、ポリカーボネート、ポリプロピレン及びポリブチレンサクシネートのうちの少なくとも1種とポリ乳酸との混合樹脂が好ましい。
一方、ポリエステル樹脂のなかでは、生分解性を有するポリエステル樹脂(以下、単に「生分解性樹脂」ともいう)が好ましい。生分解性樹脂としては、(1)乳酸、リンゴ酸、グルコース酸及び3−ヒドロキシ酪酸等のヒドロキシカルボン酸の単独重合体、並びに、これらのヒドロキシカルボン酸のうちの少なくとも1種を用いた共重合体、などのヒドロキシカルボン酸系脂肪族ポリエステル、(2)ポリカプロラクトン、及び、上記ヒドロキシカルボン酸のうちの少なくとも1種とカプロラクトンとの共重合体、などのカプロラクトン系脂肪族ポリエステル、(3)ポリブチレンサクシネート、ポリエチレンサクシネート及びポリブチレンアジペート、などの二塩基酸ポリエステル、等が挙げられる。
これらのなかでは、ポリ乳酸、乳酸と乳酸を除く他の上記ヒドロキシカルボン酸との共重合体、ポリカプロラクトン、及び上記ヒドロキシカルボン酸のうちの少なくとも1種とカプロラクトンとの共重合体が好ましく、特にポリ乳酸が好ましい。
これらの生分解性樹脂は1種のみを用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
また、上記乳酸にはL−乳酸及びD−乳酸を含むものとし、これらの乳酸は単独で用いてもよく、併用してもよい。
上記ボード本体は、例えば、主に上記樹脂を含有していてもよいが、上記樹脂に加えて植物性繊維を含有することができる。
上記植物性繊維は、植物に由来する繊維である。この植物性繊維の種類は特に限定されないが、例えば、ケナフ、マニラ麻、サイザル麻、ジュート麻、綿花、雁皮、三椏、楮、バナナ、パイナップル、ココヤシ、トウモロコシ、サトウキビ、バガス、ヤシ、パピルス、葦、エスパルト、サバイグラス、麦、稲、竹、各種針葉樹(スギ及びヒノキ等)及び広葉樹などの植物から得られる繊維(木質性及び非木質性を問わず、更には、採取部位を問わない)が挙げられる。これらの植物性繊維は1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。
これらのなかでも、比重が小さく強靱な長繊維が得られ、成長速度が大きいケナフ、ジュート及びバガスの繊維が好ましく、なかでも成長速度が特に大きいケナフの繊維がより好ましく、更にはケナフの靱皮が特に好ましい。成長速度が大きいケナフは特に比重に対する強度が高い繊維が得られ、軽量且つ高強度なボード本体が得られる。
尚、上記ケナフとは木質茎を有する早育性の一年草であり、アオイ科に分類される植物である。学名におけるhibiscus cannabinus及びhibiscus sabdariffa等が含まれ、更に、通称名における紅麻、キューバケナフ、洋麻、タイケナフ、メスタ、ビムリ、アンバリ麻及びボンベイ麻等が含まれる。また、ジュートとはジュート麻から得られる繊維である。このジュート麻には、黄麻(コウマ、Corchorus capsularis L.)、及び、綱麻(ツナソ)、シマツナソ並びにモロヘイヤ、を含む麻及びシナノキ科の植物を含むものとする。
上記植物性繊維の大きさ及び形状は特に限定されないが、通常、繊維長は10mm以上である。この範囲であれば植物性繊維を含むことによる強度向上効果がより得られやすい。この繊維長は10〜150mmが好ましく、20〜100mmがより好ましく、30〜80mmが特に好ましい。尚、上記繊維長は平均繊維長である。この平均繊維長は、JIS L1015に準拠して、直接法にて無作為に単繊維を1本ずつ取り出し、置尺上で繊維長を測定し、合計200本について測定した平均値である。
更に、通常、繊維径は1mm以下である。繊維径が1mm以下であれば特に高い曲強さを得ることができる。この繊維径は0.01〜1mmが好ましく、0.05〜0.7mmがより好ましく、0.07〜0.5mmが特に好ましい。更には1〜10dtexであることが好ましい。尚、上記繊維径は平均繊維径である。この平均繊維径は、無作為に単繊維を1本ずつ取り出し、繊維の長さ方向の中央における繊維径を光学顕微鏡を用いて実測し、合計200本について測定した平均値である。
尚、上記範囲を外れる形態の繊維が含有されてもよいが、植物性繊維全体の10質量%以下であることが好ましい。
上記ボード本体に含有される樹脂及び植物性繊維の割合は、ボード本体全体に対して、通常、植物性繊維の割合が30質量%以上(通常、95質量%以下)である。この植物性繊維の割合が30〜90質量%であることがより好ましく、35〜85質量%であることが更に好ましく、40〜80質量%であることが特に好ましい。
上記樹脂及び直物性繊維を含有するボード本体の製法は特に問わず、射出成形法により得るようにしてもよいが、例えば、下記(1)〜(4)の方法により得ることができる。
(1)熱可塑性樹脂を繊維状にした熱可塑性樹脂繊維を用い、この熱可塑性樹脂繊維と植物性繊維とを混繊(エアーレイにより同時堆積させる等)してマット成形体を形成し、このマット成形体を加熱圧縮してボード本体を得る方法。
(2)熱可塑性樹脂を分散させた分散液(分散状態は特に限定されず、エマルジョン、サスペンジョン等を含む)を植物性繊維に噴霧して得られた樹脂混合繊維(噴霧後に、加熱等の手段により乾燥させてもよい)を不織布化(エアーレイなどにより堆積)してマット成形体を形成し、このマット成形体を加熱圧縮してボード本体を得る方法。
(3)熱可塑性樹脂を分散させた分散液(分散状態は特に限定されず、エマルジョン、サスペンジョン等を含む)に、植物性繊維のみを不織布化(エアーレイなどにより堆積)してなるマットを浸漬して(浸漬後に、加熱等の手段により乾燥させてもよい)マット成形体を形成し、このマット成形体を加熱圧縮してボード本体を得る方法。
(4)熱可塑性樹脂を粉末状にした粉末状熱可塑性樹脂を用い、この粉末状熱可塑性樹脂と植物性繊維とを混合して上で、これらを不織布化(エアーレイなどにより堆積)してマット成形体を形成し、このマット成形体を加熱圧縮してボード本体を得る方法。
上記(1)〜(4)の方法は1種のみを用いてもよく併用してもよい。これらの方法のなかでは、量産する上で工程が簡便であり、製造コストを低く抑えることができ且つ高い生産性が得られる点において上記(1)の方法が好ましい。
上記(1)の方法では、植物性繊維と熱可塑性樹脂繊維との混繊を行う(混繊工程)際にどのようにして混繊を行ってもよい。例えば、エアーレイ、フリース、カード等の各種方法を用いることができる。これらの方法は1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。更に、上記混繊を行った後に、繊維同士を交絡する交絡工程を行ってもよい。交絡工程における交絡方法は特に限定されず、ニードルパンチ法及びステッチボンド法等を用いることができる。これらの方法は1種のみを用いてもよく2種以上を併用してもよい。
上記(1)〜(4)の方法における加熱圧縮は、加熱及び圧縮を同時に行ってもよく、加熱を行った後に圧縮を行ってもよい。加熱温度(マット成形体の内部の温度)及び圧縮圧力は特に限定されないが、熱可塑性樹脂としてポリプロピレン及びポリ乳酸を使用する場合には、加熱温度は170〜240℃(より好ましくは190〜220℃)とすることが好ましい。また、圧縮圧力は10〜20kgf/cmが好ましい。
ここで、上記実施形態1.のボードでは、例えば、上記ボード本体には電子部品を収納するための凹部が形成されていることができる。この凹部の構造、大きさ、形状、材質、数量などは特に問わず、収納する電子部品の大きさ、形状、数量等に応じて適宜選択される。この凹部としては、例えば、(a)底壁と、この底壁の周縁から立ち上がる周壁とを有し、上方又は下方を開放した箱状に形成されている形態、(b)上方又は下方を開放した通路部を有する形態等のうちの1種又は2種以上の組み合わせを挙げることができる。
上記(a)(b)形態では、上記凹部の上方又は下方の開放部を閉鎖する蓋部材を更に有することが好ましい。凹部内への塵、埃等の侵入を防止できるためである。この蓋部材は、例えば、上記ボード本体と同じ材質からなることができる。上記(a)形態では、上記底壁には複数本の溝を交差状(好ましくは略直交状)に配置してなるリブ部が形成されていることが好ましい。凹部ひいてはボード本体の強度及び耐久性を更に高め得るためである。
なお、上記実施形態1.のボードとしては、例えば、上記ボード本体には、空調ファンを収納するための第1凹部と、空調ファンの制御を司る制御基板を収納するための第2凹部と、ワイヤハーネスを収納するための第3凹部とが形成されており、上記第1凹部は、底壁及び底壁の周縁から立ち上がる周壁を有し且つ下方を開放した箱状に形成されており、上記第2凹部は、この第1凹部に隣接して設けられ且つ底壁及び底壁の周縁から立ち上がる周壁を有し且つ上方を開放した箱状に形成されており、上記第3凹部は、底壁及び底壁の周縁から立ち上がる周壁を有し且つ上方を開放した箱状に形成された主凹部と、主凹部と第1凹部とを連絡する上方を開放した通路部と、主凹部と第2凹部とを連絡する上方を開放した通路部とを有している形態を挙げることができる(図2及び図3参照)。これにより、ボード本体に電子部品として空調ファン、制御基板及びワイヤハーネスを簡易且つ迅速に取り付けることができるとともに、第1〜第3凹部によりボード本体の歪、ねじれ等の発生を抑制でき、ボードの強度及び耐久性を更に高めることができる。上記通路部の溝幅と上記ワイヤハーネスの直径との比(溝幅/直径)は、例えば、0.5〜2(好ましくは0.8〜1.25)であることができる。通路部に対するワイヤハーネスの配策作業性をより高め得るためである。
上記ボード本体のうちの少なくとも電子部品として制御基板を収納する凹部は、例えば、導電性を有していることができる。ボード本体に搭載される電子部品の全てに対する電磁シールド性を高め得るといった観点から、ボード本体の全体が導電性を有していることが好ましい。
上記導電性を有する凹部には、例えば、凹部に収納される制御基板のアースパターン部と接触する接触部が形成されていることができる(図5参照)。
上述のようにボード本体が樹脂と植物性繊維とを含有している場合には、例えば、植物性繊維が金属メッキされたものであることができる。これにより、植物性繊維の表面には金属メッキ層が形成される。この金属メッキの方法は特に問わず、電気メッキ法又は溶融メッキ法を用いてもよいが、通常、無電解メッキ法が用いられる。また、金属メッキの種類は特に問わないが、銅、ニッケル、金、銀、スズ等を挙げることができる。これらのうち銅及びニッケルであることが好ましい。
上記「金属ブラケット」は、ボード本体に取り付けられ且つシートを構成するシートレールに接続される限り、その構造、大きさ、形状、材質、数量などは特に問わない。この金属ブラケットのボード本体への取付け方法は特に問わないが、例えば、ねじ、接着、クランプ等による取付け形態を挙げることができる。
上記金属ブラケットは、例えば、ボード本体の一端側から他端側までわたるようにボード本体に取り付けられていることができる。この場合、複数の金属ブラケットが並設されていることが好ましい。ボードの強度及び耐久性をより高め得るためである。
上記金属ブラケットには、例えば、金属ブラケット及びシートレールの相対移動によりシートレールに形成された被係止部に係止する係止部が設けられていることができる。これら係止部及び被係止部の種類は特に問わないが、一方が、基部及び基部に連なる抜止め部を有する鉤状部であり、他方が、スリット及びスリットに連なる挿入口を有する孔部であることができる(図6及び図7参照)。これにより、金属ブラケット及びシートレールを相対的に突き合せて孔部の挿入口に鉤状部の基部及び抜止め部を挿入させ、その挿入状態より金属ブラケット及びシートレールを突合せ方向と略直交する方向に相対的に移動させて孔部のスリット内を鉤状部の基部を移動させ、スリットの周縁側と抜止め部との干渉によって、金属ブラケット及びシートレールの突合せ方向の移動を規制することができる。
2.シート下部の電子部品の取付け構造
本実施形態2.に係るシート下部の電子部品の取付け構造は、上記実施形態1.のボードを備える構造であって、上記ボードは、シート下部に組み付けられており、このボードを構成するボード本体には電子部品が取り付けられていることを特徴とする。
3.シート下部の電子部品の取付け方法
本実施形態3.に係るシート下部の電子部品の取付け方法は、上記実施形態1.のボードを用いる方法であって、上記ボードを構成するボード本体に電子部品を取り付け、その後、その電子部品が搭載されたボードをシート下部に組み付けることを特徴とする。
以下、図面を用いて実施例により本発明を具体的に説明する。
(1)ボードの構成
本実施例に係る車両シート1は、図1に示すように、左右のクッションフレーム2aと、これら各クッションフレーム2aの後部側に支軸4を介して支持されるサイドフレーム2bとを備えている。これらクッションフレーム2a及びサイドフレーム2bには、図示しないウレタン樹脂製のパッド及び織物製の表皮カバーが掛け渡されるようになっている。また、クッションフレーム2aには、フロアに固定される左右の下シートレール(図示省略)に沿って移動自在に支持される左右の上シートレール3(本発明に係る「シートレール」として例示する。)が取り付けられている。これら各上シートレール3に本実施例に係るボード1が取り付けられている。
上記ボード1は、図2及び3に示すように、略矩形平板状のボード本体6と、このボード本体6に取り付けられる複数本(図中2本)の縦断面略C字状の金属ブラケット7とを備えている。このボード本体6の左右幅(図3中で上下方向の幅)は、左右の上シートレール3の間隔より小さな値に設定されている。また、金属ブラケット7の長尺方向の長さは、左右の上シートレール3に金属ブラケット7の各端部を取り付け可能な値に設定されている。
ここで、上記ボード本体6の製法について説明する。先ず、無電解メッキ法による銅メッキ及びニッケルメッキを繊維の一本毎に施してなるケナフ繊維を用意する。次に、このケナフ繊維(繊維長70mm)とポリプロピレン繊維(繊維長51mm)とを質量比で50:50となるように計量し、エアーレイ法によりこれらの繊維が混合して堆積された厚さ20mmのマット成形体を得る。次いで、その得られたマット成形体を250℃に加熱した熱板プレス機を用いて、マット成形体の内部温度が210℃となるまで加熱圧縮して、板厚が2.5mmのボード成形体を得る。その後、その得られたボード成形体を250℃に設定されたオーブン内で加熱して、ボード成形体の内部温度を210℃に加熱してから、40℃に調温された金型を用いて約12kgf/cmの圧力となるようにプレス成形して所定の凹凸形状に賦形し、不要部を切除してボード本体6が得られる。
上記ボード本体6には、図2及び図3に示すように、空調ファン12を収納するための第1凹部8と、制御基板13(空調ファンの制御基板)を収納するための第2凹部9と、ワイヤハーネス14を収納するための第3凹部10とが形成されている。この第1凹部8は、底壁8aと、この底壁8aの周縁から立ち上がる周壁8bとを有しており、下方を開放した箱状に形成されている(図5参照)。この底壁8aの空調ファン12が取り付けられる面側には複数本の溝15を直交状に配置してなるリブ部16が形成されている。また、第2凹部9は、第1凹部8に隣接して設けられている。この第2凹部9は、底壁9aと、この底壁9aの周縁から立ち上がる周壁9bとを有しており、上方を開放した箱状に形成されている(図5参照)。この第2凹部9には、ボード本体6と同じ材料からなり第2凹部9の上方開放部を閉鎖する蓋部材17が取り付けられる。この第2凹部9の底壁9aには、第2凹部9に収納される制御基板13のアースパターン部13bと接触するように上方に突出する接触部20が形成されている(図5参照)。また、第3凹部10は、底壁18a及び底壁18aの周縁から立ち上がる周壁18bを有し且つ上方を開放した箱状に形成された主凹部18と、主凹部18と第1凹部8とを連絡する上方を開放した通路部19aと、主凹部18と第2凹部9とを連絡する上方を開放した通路部19bとを有している(図4参照)。これら通路部19a,19bの通路幅は、ワイヤハーネスの直径と略同じ値に設定されている。
上記複数本の金属ブラケット7は、図3に示すように、ねじ止め22によりボード本体6の一端側から他端側までわたるように並行に取り付けられている。これら各金属ブラケット7の両端側はボード本体6の側縁から側方へ突出している。また、各金属ブラケット7の長尺方向の両端側には、図6及び図7に示すように、端片を折り曲げて形成される鉤状部23(本発明に係る「係止部」として例示する。)が設けられている。この鉤状部23は、基部23aと、この基部23aに連なり且つ基部23aより幅広の抜止め部23bとを有している。また、上シートレール3の金属ブラケット7の取付け部位には孔部24が形成されている。この孔部24は、スリット24aと、このスリット24aに連なり且つスリット24aより幅広の挿入口24bとを有している。このスリット24aの溝幅は、鉤状部23の基部23aがスリット24aの長手方向に移動可能であり且つ鉤状部23の抜止め部23bが上下方向に移動不能である大きさに設定されている。また、挿入口24bの開口面域は、鉤状部23の基部23a及び抜止め部23bが上下方向に挿通可能な大きさに設定されている。
(2)車両シートへの電子部品の取付け方法
次に、上記構成のボード1を用いる電子部品の取付け方法について説明する。
上記ボード本体6において、第1凹部8に空調ファン12を収納してねじ止め26(図5参照)により取り付ける。また、第2凹部9に制御基板13を収納してねじ止め27(図5参照)により取り付ける。また、第3凹部10にワイヤハーネス14を配策して、ワイヤハーネス14のコネクタ部14aを、空調ファン12及び制御基板13の各コネクタ部12a,13aに接続する(図2及び図3参照)。そして、第3凹部10の上方開放部に蓋部材17を嵌め合わせて、制御基板13を外部から隔離した状態とする。これにより、各種の電子部品が予め搭載されたボード1が準備されることとなる。
次に、車両シート2の下部を構成する上シートレール3の上面に、その上方から上記電子部品を搭載してなるボード1の金属ブラケット7を突き合せて、上シートレール3の孔部24の挿入口24bに金属ブラケット7の鉤状部23を挿入する(図7参照)。次いで、その挿入状態より金属ブラケット7をスリット24aの長手方向に移動させて孔部24のスリット24a内を鉤状部23の基部23aを移動させる。すると、スリット24aの周縁側と抜止め部23bとの干渉によって、上シートレール3に対して金属ブラケット7の上下方向の移動が規制される。その後、その規制状態より上シートレール3の長尺方向の一端開口部からゴム製のキャップ部材29(図6参照)を上シートレール3内に圧入することによって、上シートレール3に対して金属ブラケット7の水平方向の移動が規制される。その結果、車両シート2の下部に電子部品を搭載したボード1が組み付けられることとなる。
(3)実施例の効果
本実施例によると、ボード本体6に電子部品を予め取り付けておき、その電子部品が搭載されたボード1を車両シート2の下部に組み付けることができる。そのため、従来のように金属ブラケットに直接的に電子部品を取り付けるものに比べ、車両シート2の下部への電子部品の取付け作業時間及び部品点数を低減して電子部品の取付け作業性を高めることができる。また、ポリプロピレンとケナフ繊維とを含有するボード本体6を備えるので、車両シート2の下部の電子部品の取付け構造の軽量化を図ることができると共に、強度及び耐久性に優れたボード1とすることができる。さらに、車両シート2の下部の電子部品の取付け構造を簡素化できるので、車両シートの折り畳み、格納のための設計を容易なものとすることができる。
また、本実施例では、ボード本体6に、空調ファン12を収納するための第1凹部8と、制御基板13を収納するための第2凹部9と、ワイヤハーネス14を収納するための第3凹部10とを形成したので、ボード本体6に、空調ファン12、制御基板13及びワイヤハーネス14を簡易且つ迅速に取り付けることができる。特に、ワイヤハーネス14の配策作業性を向上させることができ、ワイヤハーネス14の噛み込み等による損傷の発生を抑制することができる。また、第1〜第3凹部8,9,10によりボード本体6の歪、ねじれ等の発生を抑制でき、ボード1の強度及び耐久性を更に高めることができる。
また、本実施例では、第1凹部8を構成する底壁8aに、複数本の溝15を直交状に配置してなるリブ部16を形成したので、第1凹部8ひいてはボード1の強度及び耐久性を更に高めることができる。
また、本実施例では、ボード本体6を構成するケナフ繊維に銅メッキ及びニッケルメッキを施してボード本体6を導電性及び耐錆性に優れたものとしたので、ボード本体6に搭載される電子部品(特に、制御基板13)に対する電磁シールド性を高めることができる。また、従来のように金属製の筐体を備えて制御ユニットを構成する必要がなく、金属製筐体の分だけ更なる軽量化を図ることができる。
また、本実施例では、第2凹部9に、制御基板13のアースパターン部13bと接触する接触部20を形成したので、ボード本体6の近傍に浮遊するノイズを制御基板13からワイヤハーネス14を介してアースに落とすことができる。
また、本実施例では、ボード本体6に取り付けられ且つ上シートレール3に接続される複数本の金属ブラケット7を更に備え、これら各金属ブラケット7を、ボード本体6の一端側から他端側までわたるようにボード本体6に並行に取り付けたので、ボード1の強度及び耐久性を更に高めることができる。
また、本実施例では、金属ブラケット7の長尺方向の両端側に、基部23a及び抜止め部23bを有する鉤状部23を設けると共に、上シートレール3の金属ブラケット7の取付け部位に、スリット24a及び挿入口24bを有する孔部24を設けたので、金属ブラケット7及び上シートレール3の相対移動により金属ブラケット7の鉤状部23と上シートレール3の孔部24とを簡易且つ迅速に係止することができ、車両シート2の下部にボード1をワンタッチで組み付けることができる。
さらに、本実施例では、車両シート2と共に前後方向に移動する上シートレール3にボード1を構成する金属ブラケット7を取り付けるようにしたので、車両シート2の下部の限られた空間を電子部品の収納空間として有効利用することができる。
尚、本発明においては、上記実施例に限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、上記実施例では、全体が導電性を有するボード本体6を例示したが、これに限定されず、例えば、図8に示すように、ボード本体6のうちで第2凹部9’のみが導電性を有するように構成してもよい。
また、上記実施例では、第1凹部8を構成する底壁8aのみにリブ部16を設けるようにしたが、これに限定されず、例えば、第1凹部8を構成する底壁8aに加えて周壁8bにもリブ部16を設けるようにしてもよい。これにより、ボード1の強度及び耐久性をより高めることができる。さらに、第2凹部9を構成する底壁9a及び/又は周壁9bにリブ部16を設けたり、第3凹部10を構成する底壁10a及び/又は周壁10bにリブ部16を設けたりしてもよい。
また、上記実施例では、第2凹部内9に収納される制御基板13をねじ止め27により固定するようにしたが、これに限定されず、例えば、図8に示すように、第2凹部9の底壁9aに設けた突起9cと蓋部材17の裏面に設けた突起17aとの間で制御基板13を挟持して固定するようにしてもよい。
また、上記実施例では、1つの制御基板13を収納する1つの第2凹部9をボード本体6に形成する形態を例示したが、これに限定されず、例えば、2以上の制御基板のそれぞれを収納する2以上の凹部をボード本体に形成したり、2以上の制御基板を収納する1つの凹部をボード本体に形成したりしてもよい。
また、上記実施例では、上シートレール3にボード1を構成する金属ブラケット7を取り付けるようにしたが、これに限定されず、例えば、車両フロアに対して固定的に配置される下シートレールにボードを構成する金属ブラケットを取り付けるようにしてもよい。
また、上記実施例では、ボード本体の成形前のケナフ繊維に金属メッキを施すようにしたが、これに限定されず、例えば、成形後のボード本体に対して金属メッキを施すようにしてもよい。
また、上記実施例では、ケナフ繊維に銅メッキ及びニッケルメッキの2種類の金属メッキを施すようにしたが、これに限定されず、1種類又は3種類以上の金属メッキを施すようにしてもよい。
また、上記実施例では、プレス成形により樹脂及び植物性繊維を含有するボード本体6を得るようにしたが、これに限定されず、例えば、射出成形により樹脂及び植物性繊維を含有するボード本体6を得るようにしてもよい。
また、上記実施例では、ボード本体6の全体を一体的にプレス成形するようにしたが、これに限定されず、例えば、ボード本体6を構成する複数の部品(例えば、凹部等)のそれぞれをプレス成形してから、それら各部品を適宜固定手段(例えば、溶着、接着、ねじ、クランプ等)で固定してボード本体6を得るようにしてもよい。
さらに、上記実施例では、マット成形体を加熱圧縮して平板状のボード成形体を成形し、次に、そのボード成形体を加熱圧縮して所定の凹凸形状に賦形されたボード本体6を得るようにしたが、これに限定されず、例えば、マット成形体を一度の加熱圧縮により所定の凹凸形状に賦形されたボード本体6を得るようにしてもよい。
シート下部に電子部品を取り付ける技術として広く利用される。特に、自動車、列車、航空機等の車両シートの下部に電子部品を取り付ける技術として好適に利用される。
本実施例に係るボードを車両シートに組み付けた状態を示す斜視図である。 本実施例に係るボードを示す斜視図である。 上記ボードの平面図である。 図3のIV−IV線断面図である。 図3のV−V線断面図である。 本実施例に係る金属ブラケット及び上シートレールの一部を示す斜視図である。 上記金属ブラケット及び上シートレールの係止状態を示す縦断面図である。 その他の形態のボードを説明するための縦断面図である。
符号の説明
1;ボード、2;車両シート、6;ボード本体、7;金属ブラケット、8;第1凹部、9;第2凹部、10;第3凹部、12;空調ファン、13;制御基板、14;ワイヤハーネス、17;蓋部材、20;接触部、23;鉤状部、24;孔部。

Claims (10)

  1. シートの下部に組み付けられる電子部品取り付け用のボードであって、
    樹脂を含有するボード本体を備えることを特徴とするボード。
  2. 前記ボード本体は、植物性繊維を含有する請求項1記載のボード。
  3. 前記ボード本体には、電子部品を収納するための凹部が形成されている請求項1又は2に記載のボード。
  4. 前記ボード本体のうちの少なくとも前記電子部品として制御基板を収納する前記凹部は、導電性を有している請求項3記載のボード。
  5. 前記凹部には、該凹部に収納される前記制御基板のアースパターン部と接触する接触部が形成されている請求項4記載のボード。
  6. 前記凹部は、金属メッキされた植物性繊維を含有する請求項4又は5に記載のボード。
  7. 前記金属メッキは、銅メッキ及びニッケルメッキである請求項6記載のボード。
  8. 前記ボード本体に取り付けられ且つ前記シートを構成するシートレールに接続される金属ブラケットを更に備える請求項1乃至7のいずれか一項に記載のボード。
  9. 前記金属ブラケットは、前記ボード本体の一端側から他端側までわたるように該ボード本体に取り付けられている請求項8記載のボード。
  10. 前記金属ブラケットには、該金属ブラケット及び前記シートレールの相対移動により該シートレールに形成された被係止部に係止する係止部が設けられている請求項8又は9に記載のボード。
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