JP2009164673A - 水晶振動子用の金属ベース及びこれを用いた水晶振動子 - Google Patents
水晶振動子用の金属ベース及びこれを用いた水晶振動子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009164673A JP2009164673A JP2007339162A JP2007339162A JP2009164673A JP 2009164673 A JP2009164673 A JP 2009164673A JP 2007339162 A JP2007339162 A JP 2007339162A JP 2007339162 A JP2007339162 A JP 2007339162A JP 2009164673 A JP2009164673 A JP 2009164673A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead portion
- lead
- base body
- glass
- metal base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 60
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 42
- 241000587161 Gomphocarpus Species 0.000 claims abstract description 13
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 5
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0504—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0514—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】少なくとも一対の貫通孔を有するベース本体5と、前記貫通孔を挿通して前記ベース本体5の外底面から延出するとともにガラス6によって気密化され、先端側に水晶片を保持するサポータ8が接続される一対のリード線とを有する水晶振動子用の金属ベースにおいて、前記リード線は第1リード部7a、第2リード部7b及び釘頭部7hからなり、前記ベース本体5の外底面との境界部にて段差を有し、前記境界部より延出端側となる第1リード部7aの直径は、前記境界部より前記貫通孔側となる第2リード部7bの直径よりも小さくした構成とする。
【選択図】図1
Description
水晶振動子は周波数安定度が高いことから、例えば通信系における基地局等の無線機器に周波数源として適用される。このようなものの一つに、一般的にはATカットの水晶振動子が知られ、さらには応力感度特性や熱衝撃特性に優れたSCカットの水晶振動子(SCカット振動子とする)がある。
第6図は一従来例を説明する図で、同図(a)はSCカット振動子の断面図、同図(b)はカバーを除く平面図、同図(c)は水晶片の平面図である。
しかしながら、上記構成の水晶振動子では、回路基板の貫通孔にリード線7を挿入する例えばニッパによる切断時に、衝撃や曲がり等をリード線7に生じる。したがって、例えば第7図の一部拡大図に×印を付したように、気密化したガラス6(気密ガラス6)の根本部に小さなひびを生じ、ここを起点として貫通孔内の気密ガラス6に例えば図中の線で示す亀裂を生じる。
本発明は気密ガラスのクラックを防止して気密度を確実にした金属ベース及びこれを用いた水晶振動子を提供することを目的とする。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記ガラスは前記ベース本体の外底面及び前記第1リード部の段差面よりも前記貫通孔側とし、前記段差面は露出する。これにより、ガラスの這い上がりをなくして段差面が露出するので、請求項1での効果をさらに高める。
なお、非特許文献1(MIL規格)では、ベースをガラスとして一対のリード線が貫通して外周にフランジを設け、第1リード部とこれより直径の小さい第2リード部を設けたものが開示されている。しかし、この場合は、ベース(ガラス)の外底面はカーボン治具等によって同一面とし、ガラスの這い上がりはない。したがって、ガラスの這い上がりによる影響を除去する本願発明とは基本的に相違する。また、リード線とサポータとが一体型であり、この点でも相違する。
第1図は本発明の第1実施形態を説明する図で、特にSCカット振動子における金属ベースの一部拡大断面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
第4図は本発明の第2実施形態を説明する図で、特にSCカット振動子の金属ベースの一部拡大断面図である。なお、第1実施形態と同一部分の説明は省略又は簡略する。
第5図は本発明の第3実施形態を説明する図で、特にSCカット振動子の金属ベースの一部拡大断面図である。なお、前実施形態と同一部分の説明は省略又は簡略する。
上記実施形態ではSCカット振動子を対象として説明したが、例えば水晶片をATカットやBTカット等とした場合でも同様に適用できることは勿論である。さらに、ベース本体5には4カ所に貫通孔を設けてリード線7をガラス6によって気密化即ち気密端子としたが、2カ所のみに貫通孔を設けて気密端子としてもよい。
Claims (7)
- 少なくとも一対の貫通孔を有するベース本体と、
前記貫通孔を挿通して外底面から延出するとともに前記ベース本体の内底面上に突出した頭部に水晶片を保持するサポータが接続される一対のリード線と、
前記貫通孔内に充填されて前記外底面側に這い上がりを有して表面を円弧状とした気密化用のガラスとを備えた水晶振動子用の金属ベースにおいて、
前記リード線は前記ベース本体の外底面との境界部にて、前記境界部より前記貫通孔側となる第1リード部と前記境界部より延出端側となる第2リード部とによる段差を有し、
前記リード線中の第2リード部の直径は、前記リード線中の第1リード部の直径よりも小さくしたことを特徴とする水晶振動子用の金属ベース。 - 請求項1において、前記ガラスは前記ベース本体の外底面及び前記第1リード部の段差面よりも前記貫通孔側とし、前記段差面は露出した水晶振動子用の金属ベース。
- 請求項2において、前記ベース本体の外底面と前記第1リード部の段差面とは同一面内とした水晶振動子用の金属ベース。
- 請求項1又は2において、前記ベース本体の貫通孔は外底面の内周に前記ガラスの流入する溝を有する水晶振動子用の金属ベース。
- 請求項1において、前記段差は機械加工又はエッチングによって形成され、前記頭部は前記第1リード部の直径よりも大きい釘頭部とした水晶振動子用の金属ベース。
- 請求項1において、前記段差は前記第1リード部と前記第2リード部との端面溶接によって形成され、前記頭部は前記第1リード部の直径と同一とした水晶振動子用の金属ベース。
- 請求項1における前記サポータには励振電極から引出電極の延出した水晶片の外周部が接続したことを特徴とする水晶振動子。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007339162A JP2009164673A (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | 水晶振動子用の金属ベース及びこれを用いた水晶振動子 |
EP08254132A EP2077617A2 (en) | 2007-12-28 | 2008-12-23 | Metal base for crystal unit and crystal unit using the same |
US12/343,175 US20090167116A1 (en) | 2007-12-28 | 2008-12-23 | Metal base for crystal unit and crystal unit using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007339162A JP2009164673A (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | 水晶振動子用の金属ベース及びこれを用いた水晶振動子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009164673A true JP2009164673A (ja) | 2009-07-23 |
Family
ID=40445821
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007339162A Pending JP2009164673A (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | 水晶振動子用の金属ベース及びこれを用いた水晶振動子 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090167116A1 (ja) |
EP (1) | EP2077617A2 (ja) |
JP (1) | JP2009164673A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010171536A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子 |
JP6365111B2 (ja) * | 2013-11-12 | 2018-08-01 | セイコーエプソン株式会社 | 配線基板の製造方法、配線基板、素子収納用パッケージ、電子デバイス、電子機器および移動体 |
WO2016158056A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 株式会社村田製作所 | 共振装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5442994A (en) * | 1977-09-12 | 1979-04-05 | Fuji Denka Kogyosho | Quartz oscillator base and method of producing same |
JPS60116721U (ja) * | 1984-01-12 | 1985-08-07 | 関西日本電気株式会社 | 水晶振動子用気密端子 |
JPS6166873U (ja) * | 1984-10-08 | 1986-05-08 | ||
JP2000134056A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-05-12 | Fujimaru Kogyo Kk | 薄型電子部品 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002026683A (ja) * | 2000-07-05 | 2002-01-25 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子 |
JP3864056B2 (ja) | 2001-03-02 | 2006-12-27 | 日本電波工業株式会社 | 水晶振動子 |
JP4022055B2 (ja) * | 2001-11-19 | 2007-12-12 | 日本電波工業株式会社 | 耐熱水晶振動子 |
DE60327633D1 (de) * | 2002-05-28 | 2009-06-25 | Capital Formation Inc | Anbringstrukturen für kristallresonatoren mit geringer beschleunigungsempfindlichkeit |
JP4451219B2 (ja) | 2004-06-03 | 2010-04-14 | 日本電波工業株式会社 | 水晶振動子 |
US7479835B2 (en) * | 2005-09-15 | 2009-01-20 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Constant temperature type crystal oscillator for high stability |
-
2007
- 2007-12-28 JP JP2007339162A patent/JP2009164673A/ja active Pending
-
2008
- 2008-12-23 US US12/343,175 patent/US20090167116A1/en not_active Abandoned
- 2008-12-23 EP EP08254132A patent/EP2077617A2/en not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5442994A (en) * | 1977-09-12 | 1979-04-05 | Fuji Denka Kogyosho | Quartz oscillator base and method of producing same |
JPS60116721U (ja) * | 1984-01-12 | 1985-08-07 | 関西日本電気株式会社 | 水晶振動子用気密端子 |
JPS6166873U (ja) * | 1984-10-08 | 1986-05-08 | ||
JP2000134056A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-05-12 | Fujimaru Kogyo Kk | 薄型電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2077617A2 (en) | 2009-07-08 |
US20090167116A1 (en) | 2009-07-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201521359A (zh) | 表面安裝晶體振子 | |
JP2009141455A (ja) | 表面実装用の水晶デバイス | |
JP4555359B2 (ja) | 水晶振動子 | |
JP2009164673A (ja) | 水晶振動子用の金属ベース及びこれを用いた水晶振動子 | |
JP2016152294A (ja) | 電子部品および電子部品の製造方法 | |
JP2009049258A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JP2009089215A (ja) | 圧電デバイス及び圧電デバイスのパッケージの製造方法 | |
JP2006332599A (ja) | 電子装置 | |
JP2008186917A (ja) | 電子部品収納用パッケージ、電子装置、およびその製造方法 | |
JP4380419B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
JP5225824B2 (ja) | 電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法 | |
JP2008182468A (ja) | 圧電振動デバイスの製造方法 | |
JP3837429B2 (ja) | 振動子用表面実装ベース及びこれを用いた水晶振動子 | |
JP7243015B2 (ja) | 電子部品および電子部品の接合構造 | |
JP2013140876A (ja) | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、圧電発振器、及び電子機器 | |
JP2007013719A (ja) | 水晶振動子 | |
JP4262117B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
JP2007019537A (ja) | 電子装置及びその製造方法 | |
JP2010165904A (ja) | 電子部品パッケージ及びその製造方法 | |
KR101898122B1 (ko) | 진공 소자 및 진공 브레이징을 포함하는 그 제조 방법 | |
JP2006012519A (ja) | 表面実装用放電管 | |
JP2005268301A (ja) | 中空気密封止パッケージ | |
KR800001520B1 (ko) | 기밀단자의 제조방법 | |
JP4731232B2 (ja) | 電子素子用の表面実装ベース | |
JP2009105747A (ja) | 表面実装用の水晶デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091216 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100407 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100420 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100618 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100831 |