JP4731232B2 - 電子素子用の表面実装ベース - Google Patents
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- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
1a 内周面
1b 外周面
2 リード端子
2a 素子接続端子
2b リード部
2b’ 非封着部
2c 実装端子
2d 外面対向部
3 封着ガラス
4 突起
5 キャビティ
6 外面溝
21 表面実装ベース
22 支持部材
23a 素子接続端子
23b リード部
23c 実装端子
24 封着ガラス
25 水晶振動子
26 カバー
Claims (3)
- 貫通孔を有する絶縁性の支持部材と、
前記貫通孔の内部領域に配置された素子接続部、前記支持部材の外部に配置された実装部、および前記素子接続部と前記実装部との間を連結し前記貫通孔に挿入されたリード部を有するリード端子と、
前記支持部材の貫通孔に充填されて前記リード部を前記貫通孔内に封着した封着ガラスとを備え、
前記リード部は、前記支持部材を挟持するとともに、前記貫通孔内の前記封着ガラスから前記実装部側に突出した非封着領域を前記貫通孔内に備えていることを特徴とする電子素子用の表面実装ベース。 - 前記貫通孔の貫通方向における前記非封着領域の長さが0.1mm〜0.5mmである請求項1記載の電子素子用の表面実装ベース。
- 前記リード部表面と前記支持部材の内表面との間に0.05mm〜0.3mmの間隙を有する請求項1または2記載の電子素子用の表面実装ベース。
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JP2005213185A JP4731232B2 (ja) | 2005-07-22 | 2005-07-22 | 電子素子用の表面実装ベース |
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JP2005213185A JP4731232B2 (ja) | 2005-07-22 | 2005-07-22 | 電子素子用の表面実装ベース |
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JP2007035723A JP2007035723A (ja) | 2007-02-08 |
JP4731232B2 true JP4731232B2 (ja) | 2011-07-20 |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62158348A (ja) * | 1986-01-04 | 1987-07-14 | Fujitsu Ltd | リ−ドレスパツケ−ジ |
JPS6370449A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-30 | Fujitsu Ltd | リ−ドレスパツケ−ジ |
JPH09283648A (ja) * | 1996-04-11 | 1997-10-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面実装型気密パッケージ |
-
2005
- 2005-07-22 JP JP2005213185A patent/JP4731232B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62158348A (ja) * | 1986-01-04 | 1987-07-14 | Fujitsu Ltd | リ−ドレスパツケ−ジ |
JPS6370449A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-30 | Fujitsu Ltd | リ−ドレスパツケ−ジ |
JPH09283648A (ja) * | 1996-04-11 | 1997-10-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面実装型気密パッケージ |
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