JP2009141455A - 表面実装用の水晶デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも水晶片2を搭載して密閉封入されて外底面に少なくとも一対の外部端子3を有し、セット基板に対して前記外部端子3が半田によって固着される矩形状とした容器本体1を備えた表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記外部端子3は複数に分割された第1分割端子10(a,b,c,d)からなり、前記第1分割端子10(a,b,c,d)間は前記容器本体1の素地が露出した構成とする。
【選択図】図1
Description
表面実装デバイス例えば表面実装振動子は小型・軽量であることから周波数や時間の基準源として発振回路に取り込まれ、各種の電子機器に内蔵される。近年では、温度環境に変化の大きい特に車載用では、経時変化(ヒートサイクル)に伴う熱膨張係数差によっての半田クラックを防止したものが求められる。
第6図及び第7図は一従来例を説明する表面実装振動子の図で、各図(a)は断面図、同図(b)は底面図、同図(c)は水晶片の平面図である。
しかしながら、上記構成の表面実装振動子では表面実装振動子の容器本体(セラミック)1とセット基板7との熱膨張係数差から熱的な経時変化に基づき、半田クラックを生ずる問題があった。これらの場合、例えば2端子型では、第9図(a)のA−A、B−B線の矢印で示すように、対向する両端側の外部端子3における対角方向の外周から半田クラックを生じる。
本発明は表面実装時の半田クラックを防止した表面実装デバイスを提供することを目的とする。
本発明では半田クラックの発生さらに考察したところ、半田に含浸(混入)した液状の図示しないフラックスがさらに半田クラック(亀裂)を大きくすることが判明した。すなわち、フラックスはセット基板7への搭載時における半田溶融時の熱によって膨張して気泡等を形成する。そして、充分に脱泡されずに微小なボイド(欠陥、空洞)を半田の内部に形成したまま硬化する。
本発明は、特許請求の範囲(請求項1)に示したように、少なくとも水晶片を搭載して密閉封入されて外底面に少なくとも一対の外部端子を有し、セット基板に対して前記外部端子が半田によって固着される矩形状とした容器本体を備えた表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記外部端子は複数に分割された第1分割端子からなり、前記第1分割端子間は前記容器本体の素地が露出した構成とする。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記外部端子の中央部となる前記第1分割端子上には第2分割端子が設けられる。これによれば、請求項1と同様に第1分割端子間の間隙によって半田溶融時の気泡を外周部から放出できる。そして、ここでは、中央部となる第1分割端子上には第2分割端子が設けられる。
特許文献1では、接続強度を高めるために外部端子の一層目上に二次元上に分割された二層目が示されております。しかし、ここでの一層目は分割されておらず全面が容器本体の底面に固着されております。
第1図は本発明の一実施形態を説明する水晶デバイス例えば表面実装振動子の図で、同図(a)は断面図、同図(b)は底面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
第2図は本発明の第2実施形態を説明する表面実装振動子の底面図である。なお、前第1実施形態と同一部分には同番号を付与してその説明は省略又は簡略する。
上記実施形態では、分割端子10(abcd)間は分割路9によって分断されているので、例えば電界メッキによってNiやAuを設ける場合、分割端子10(abcd)を共通接続して導通させる必要がある。したがって、例えば第1実施形態(第1図)を例にすると、第5図(一部底面図)に示したように分割端子10(ab)はスルーホールによる端面電極によって共通接続する。
Claims (3)
- 少なくとも水晶片を搭載して密閉封入されて外底面に少なくとも一対の外部端子を有し、セット基板に対して前記外部端子が半田によって固着される矩形状とした容器本体を備えた表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記外部端子は複数に分割された第1分割端子からなり、前記第1分割端子間は前記容器本体の素地が露出したことを特徴とする表面実装用の水晶デバイス。
- 請求項1において、前記外部端子の中央部となる前記第1分割端子上には第2分割端子が設けられた表面実装用の水晶デバイス。
- 請求項1において、前記外部端子は前記容器本体の外底面における両端側の二箇所に又は4角部に形成された表面実装用の水晶デバイス。
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