JP7243015B2 - 電子部品および電子部品の接合構造 - Google Patents
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- 基材の表面から裏面に達する貫通電極と、該貫通電極上に配置した接続電極とを備えた電子部品において、
表面が凹状の前記貫通電極に接続する第1の接続電極が前記基材表面上に配置し、
該第1の接続電極は、少なくとも平坦な外周部と、該外周部に囲まれ前記貫通電極の表面の第1の凹部から外周端部に達する第2の凹部とを備えていることを特徴とする電子部品。 - 請求項1記載の電子部品において、
前記第2の凹部は、前記第1の接続電極の全部あるいは表面の一部を切り欠いた部分で構成されていることを特徴とする電子部品。 - 請求項1または2いずれか記載の電子部品において、
前記第1の接続電極が形成された前記基材の表面の一部を凹状に切り欠いた第3の凹部を備え、
前記第2の凹部は、前記第3の凹部上の前記第1の接続電極の表面部分、前記第3の凹部上の前記第1の接続電極の全部あるいは表面の一部を切り欠いた部分で構成されていることを特徴とする電子部品。 - 請求項1乃至3いずれか記載の電子部品において、
前記第1の接続電極を取り囲む第1の溝を備えていることを特徴とする電子部品。 - 基材の表面から裏面に達する貫通電極と、該貫通電極上に配置した接続電極とを備えた電子部品が、前記接続電極により別部品に接合する電子部品の接合構造において、
表面が凹状の前記貫通電極に接続する第1の接続電極が前記基材表面に配置し、
該第1の接続電極は、少なくとも平坦な外周部と、該外周部に囲まれ前記貫通電極の表面の第1の凹部から外周端部に達する第2の凹部とを備え、
前記第1の凹部と前記第2の凹部が開放状態で、前記第1の接続電極の前記外周部が前記別部品に備えた第2の接続電極と接合していることを特徴とする電子部品の接合構造。 - 基材の表面から裏面に達する貫通電極と、該貫通電極上に配置した接続電極とを備えた電子部品が、前記接続電極により別部品に接合する電子部品の接合構造において、
表面が凹状の前記貫通電極に接続する第1の接続電極が前記基材表面上に配置し、
該第1の接続電極は、少なくとも平坦な外周部を備え、
前記別部品上に第2の接続電極が配置し、
該第2の接続電極は、平坦な外周部と、前記貫通電極の凹状の表面に対向する部分から外周端部に達する第4の凹部とを備え、
前記貫通電極表面の第1の凹状の表面と前記第4の凹部が開放状態で、前記第1の接続電極の前記外周部が前記第2の接続電極の前記外周部と接合していることを特徴とする電子部品の接合構造。 - 基材の表面から裏面に達する貫通電極と、第1の接続電極とを備えた電子部品が、第2の接続電極を備えた別部品に接合する電子部品の接合構造において、
表面が凹状の前記貫通電極に接続する前記第1の接続電極が前記基材表面上に配置し、
該第1の接続電極は、少なくとも平坦な外周部と、該外周部に囲まれ前記貫通電極の表面の第1の凹部から外周端部に達する第2の凹部とを備え、
前記第2の接続電極は、平坦な外周部と、前記貫通電極の凹状の表面に対向する部分から外周端部に達する第4の凹部とを備え、
前記第1の凹部、前記第2の凹部および前記第4の凹部が開放状態で、前記第1の接続電極の前記外周部が前記第2の接続電極の前記外周部と接合していることを特徴とする電子部品の接合構造。 - 請求項5または7いずれか記載の電子部品の接合構造において、
前記第2の凹部は、前記第1の接続電極の全部あるいは表面の一部を切り欠いた部分で構成されていることを特徴とする電子部品の接合構造。 - 請求項5または7いずれか記載の電子部品の接合構造において、
前記第1の接続電極が形成された前記基材の表面の一部を凹状に切り欠いた第3の凹部を備え、
前記第2の凹部は、前記第3の凹部上の前記第1の接続電極の表面部分、前記第3の凹部上の前記第1の接続電極の全部あるいは表面の一部を切り欠いた部分で構成されていることを特徴とする電子部品の接合構造。 - 請求項6または7いずれか記載の電子部品の接合構造において、
前記第4の凹部は、前記第2の接続電極の全部あるいは表面の一部を切り欠いた部分で構成されていることを特徴とする電子部品の接合構造。 - 請求項6または7いずれか記載の電子部品の接合構造において、
前記第2の接続電極が形成された前記別部品の表面の一部を凹状に切り欠いた第5の凹部を備え、
前記第4の凹部は、前記第5の凹部上の前記第2の接続電極の表面部分、前記第5の凹部上の前記第2の接続電極の全部あるいは表面の一部を切り欠いた部分で構成されていることを特徴とする電子部品の接合構造。 - 請求項5記載の電子部品の接合構造において、
前記基材あるいは前記別部品の少なくともいずれかにキャビティを備え、該キャビティ内に電子デバイスを搭載し、該電子デバイスの電極を前記貫通電極を通して外部に引き出すとともに、前記第1の凹部と前記第2の凹部を開放状態とする開口部を前記キャビティ内に開口することを特徴とする電子部品の接合構造。 - 請求項5乃至12いずれか記載の電子部品の接合構造において、
前記第1の接続電極と前記第2の接続電極との接合部を取り囲むように、前記基材に第1の溝、あるいは前記別部品に第2の溝の少なくともいずれかを備えていることを特徴とする電子部品の接合構造。 - 請求項5乃至13いずれか記載の電子部品の接合構造において、
前記基材および前記別部品がシリコン基板からなることを特徴とする電子部品の接合構造。
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JP2017098402A (ja) | 2015-11-24 | 2017-06-01 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板及びその製造方法 |
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