JP2008235430A - プラズマ処理装置内構造体及びプラズマ処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材100には、円孔101が形成されており、この円孔101内には、絶縁性のセラミック等から構成された円筒状のスリーブ120が設けられている。スリーブ120は、溶射皮膜110と接触しないように、その頂部121が、円孔101の上端部から所定距離下側に位置するように設けられている。また、頂部121より上側部分の円孔101の側壁部分には、絶縁体層130が形成されている。そして、溶射皮膜110と、スリーブ120と、絶縁体層130とによって、基材100の上面(第1の面)と、円孔101内側面(第2の面)を覆う絶縁面が構成されている。
【選択図】図2
Description
Claims (10)
- 被処理基板にプラズマを作用させて処理する処理チャンバー内に配設されるプラズマ処理装置内構造体であって、
少なくとも第1の面と第2の面を有する基材と、
前記第1の面を覆う絶縁性の溶射皮膜と、
前記第2の面を覆い前記基材とは異なる線膨張係数を有する材料からなる絶縁性の保護部材と、
前記溶射皮膜と前記保護部材との接触箇所が無いように、前記溶射皮膜と前記保護部材との間に介在する絶縁体層で被覆された緩衝面とを具備し、
前記溶射皮膜と、前記保護部材と、前記絶縁体層とによって、前記基材の前記第1の面と前記第2の面を覆う絶縁面が構成されていることを特徴とするプラズマ処理装置内構造体。 - 請求項1記載のプラズマ処理装置内構造体であって、
前記絶縁体層が、前記基材の酸化物からなることを特徴とするプラズマ処理装置内構造体。 - 請求項1又は2記載のプラズマ処理装置内構造体であって、
前記第1の面は、前記被処理基板を載置する載置面であることを特徴とするプラズマ処理装置内構造体。 - 請求項3記載のプラズマ処理装置内構造体であって、
前記第2の面は、前記載置面に設けられた孔の内側面であり、前記保護部材は前記孔の内側面を覆う筒状体であることを特徴とするプラズマ処理装置内構造体。 - 請求項4記載のプラズマ処理装置内構造体であって、
前記孔には、上下動自在とされ、前記載置面の上部に前記被処理基板を支持するための基板支持部材が配置されることを特徴とするプラズマ処理装置内構造体。 - 請求項1〜4いずれか1項記載のプラズマ処理装置内構造体であって、
前記緩衝面は、前記第2の面上に設けられていることを特徴とするプラズマ処理装置内構造体。 - 請求項1〜6いずれか1項記載のプラズマ処理装置内構造体であって、
前記溶射皮膜内に、前記被処理基板を静電吸着するための電極が設けられていることを特徴とするプラズマ処理装置内構造体。 - 請求項1〜7いずれか1項記載のプラズマ処理装置内構造体であって、
前記基材は、導電性材料から構成され、プラズマ処理のための電極として作用することを特徴とするプラズマ処理装置内構造体。 - 被処理基板にプラズマを作用させて処理する処理チャンバー内に配設されるプラズマ処理装置内構造体であって、
上面を前記被処理基板が載置される載置面とされ、前記載置面に上下動自在とされた基板支持部材が配置される透孔を有する導電性部材からなる基材と、
前記載置面を覆う絶縁性の溶射皮膜と、
前記透孔内側面を覆う円筒状の保護部材であって、その頂部が前記載置面より所定距離下側に位置するように配置され、前記基材とは異なる線膨張係数を有する材料からなる絶縁性の保護部材と、
前記透孔内側面の、前記保護部材の頂部より上側部分を覆う絶縁体層と
を具備したことを特徴とするプラズマ処理装置内構造体。 - 請求項1〜9いずれか1項記載のプラズマ処理装置内構造体を具備したことを特徴とするプラズマ処理装置。
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