JP2008182184A5 - - Google Patents
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Claims (8)
- 導体層と樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる積層回路部と、
最下層の絶縁層に接して設けられた金属基板と、
電子部品が載置される最上層の導体層と前記最下層の絶縁層とを内面に形成された導体層で接続する放熱ビアとを備えた、多層回路基板。 - 前記放熱ビアの内部に樹脂が充填されていることを特徴とする、請求項1に記載の多層回路基板。
- 前記積層回路部は導体層と樹脂製の絶縁層とを熱圧着してなることを特徴とする、請求項1に記載の多層回路基板。
- 前記最下層の絶縁層と前記金属基板とは熱圧着されていることを特徴とする、請求項1に記載の多層回路基板。
- 前記積層回路部を構成する導体層と前記放熱ビアの内面に形成される導体層は銅製であることを特徴とする、請求項1に記載の多層回路基板。
- 前記最上層の導体層にはニッケルメッキを下地とした金メッキが施されていることを特徴とする、請求項5に記載の多層回路基板。
- 前記最下層の絶縁層として、前記樹脂製の絶縁層の代わりにダイヤモンドライクカーボン層を備えることを特徴とする、請求項1に記載の多層回路基板。
- 電動パワーステアリングシステム用のモータ駆動回路基板であって、
請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載の多層回路基板と、
前記最上層の導体層に載置された電子部品とを備えた、モータ駆動回路基板。
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JP4764393B2 (ja) * | 2007-09-06 | 2011-08-31 | 三菱重工業株式会社 | インバータ一体型電動圧縮機 |
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US8248803B2 (en) * | 2010-03-31 | 2012-08-21 | Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited | Semiconductor package and method of manufacturing the same |
CN101853822B (zh) * | 2010-04-14 | 2012-01-25 | 星弧涂层科技(苏州工业园区)有限公司 | 散热器件及其制造方法 |
JP2012009828A (ja) * | 2010-05-26 | 2012-01-12 | Jtekt Corp | 多層回路基板 |
JP2011253890A (ja) * | 2010-06-01 | 2011-12-15 | Jtekt Corp | 多層回路基板の製造方法 |
US20120241810A1 (en) * | 2010-11-30 | 2012-09-27 | Zheng Wang | Printing circuit board with micro-radiators |
US10433414B2 (en) * | 2010-12-24 | 2019-10-01 | Rayben Technologies (HK) Limited | Manufacturing method of printing circuit board with micro-radiators |
CN102026496A (zh) * | 2010-12-24 | 2011-04-20 | 乐健线路板(珠海)有限公司 | 带有绝缘微散热器的印刷电路板的制备方法 |
CN102811554A (zh) * | 2011-06-02 | 2012-12-05 | 熊大曦 | 大功率电子器件模组用基板及其制备方法 |
JP5884611B2 (ja) * | 2012-04-10 | 2016-03-15 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
DE102012215788B4 (de) | 2012-09-06 | 2014-05-22 | Osram Gmbh | Mehrlagige LED-Leiterplatte |
KR101989516B1 (ko) * | 2012-09-24 | 2019-06-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
CN104685619A (zh) * | 2012-09-25 | 2015-06-03 | 株式会社电装 | 电子装置 |
JP5716972B2 (ja) * | 2013-02-05 | 2015-05-13 | 株式会社デンソー | 電子部品の放熱構造およびその製造方法 |
JP5408376B2 (ja) * | 2013-04-01 | 2014-02-05 | 株式会社ジェイテクト | 気泡率演算方法及び気泡率演算装置 |
JP5408377B2 (ja) * | 2013-04-01 | 2014-02-05 | 株式会社ジェイテクト | 気泡率演算方法及び気泡率演算装置 |
US20150136357A1 (en) * | 2013-11-21 | 2015-05-21 | Honeywell Federal Manufacturing & Technologies, Llc | Heat dissipation assembly |
US9741635B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-08-22 | Infineon Technologies Austria Ag | Electronic component |
JP2015211204A (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-24 | イビデン株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
JP6469435B2 (ja) * | 2014-10-30 | 2019-02-13 | 太陽誘電ケミカルテクノロジー株式会社 | 構造体及び構造体製造方法 |
FR3036917B1 (fr) * | 2015-05-28 | 2018-11-02 | IFP Energies Nouvelles | Dispositif electronique comprenant une carte de circuit imprime avec un refroidissement ameliore. |
CN105163485A (zh) * | 2015-09-25 | 2015-12-16 | 湖南三一电控科技有限公司 | 发热装置和发热器件的导热基板及其制作方法 |
EP3386277B1 (en) * | 2015-11-30 | 2022-07-06 | NSK Ltd. | Heat-dissipating substrate and electrically driven power steering device |
CN108713353A (zh) | 2016-03-07 | 2018-10-26 | 三菱电机株式会社 | 电子控制装置 |
JP6707634B2 (ja) * | 2016-06-01 | 2020-06-10 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
FR3065112A1 (fr) * | 2017-04-11 | 2018-10-12 | Valeo Systemes De Controle Moteur | Unite electronique et dispositif electrique comprenant ladite unite electronique |
DE102017220417A1 (de) * | 2017-11-16 | 2019-05-16 | Continental Automotive Gmbh | Elektronisches Modul |
KR102505443B1 (ko) * | 2017-11-16 | 2023-03-03 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
JPWO2019194200A1 (ja) * | 2018-04-04 | 2021-04-01 | 太陽誘電株式会社 | 部品内蔵基板 |
CN108617079A (zh) * | 2018-05-02 | 2018-10-02 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 厚铜线路板及其制备方法 |
CN109764264B (zh) * | 2019-01-14 | 2020-03-13 | 上海大学 | 一种深海照明led光源装置及制备方法 |
CN113438801A (zh) * | 2021-07-06 | 2021-09-24 | 上海应用技术大学 | 便于散热的pcb板电路 |
US11950378B2 (en) * | 2021-08-13 | 2024-04-02 | Harbor Electronics, Inc. | Via bond attachment |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3144704A (en) * | 1962-07-02 | 1964-08-18 | Ibm | Method of making couplings to super-conductor circuits |
US4396936A (en) * | 1980-12-29 | 1983-08-02 | Honeywell Information Systems, Inc. | Integrated circuit chip package with improved cooling means |
JPS63246897A (ja) * | 1987-04-02 | 1988-10-13 | 日立化成工業株式会社 | 金属ベ−ス2層配線板の製造法 |
US5241131A (en) * | 1992-04-14 | 1993-08-31 | International Business Machines Corporation | Erosion/corrosion resistant diaphragm |
JP3094069B2 (ja) * | 1993-12-24 | 2000-10-03 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックパッケージ本体の製造方法 |
JPH0955459A (ja) * | 1995-06-06 | 1997-02-25 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
US5888631A (en) * | 1996-11-08 | 1999-03-30 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Method for minimizing warp in the production of electronic assemblies |
US5920037A (en) * | 1997-05-12 | 1999-07-06 | International Business Machines Corporation | Conductive bonding design for metal backed circuits |
US5870286A (en) * | 1997-08-20 | 1999-02-09 | International Business Machines Corporation | Heat sink assembly for cooling electronic modules |
DE19736962B4 (de) * | 1997-08-25 | 2009-08-06 | Robert Bosch Gmbh | Anordnung, umfassend ein Trägersubstrat für Leistungsbauelemente und einen Kühlkörper sowie Verfahren zur Herstellung derselben |
JP3068804B2 (ja) * | 1997-10-02 | 2000-07-24 | 電気化学工業株式会社 | 金属ベース多層回路基板 |
JP3147087B2 (ja) * | 1998-06-17 | 2001-03-19 | 日本電気株式会社 | 積層型半導体装置放熱構造 |
DE19842590A1 (de) * | 1998-09-17 | 2000-04-13 | Daimler Chrysler Ag | Verfahren zur Herstellung von Schaltungsanordnungen |
US6448509B1 (en) * | 2000-02-16 | 2002-09-10 | Amkor Technology, Inc. | Printed circuit board with heat spreader and method of making |
US6696643B2 (en) * | 2000-08-01 | 2004-02-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electronic apparatus |
US20030029637A1 (en) * | 2001-08-13 | 2003-02-13 | Tina Barcley | Circuit board assembly with ceramic capped components and heat transfer vias |
JP3817453B2 (ja) * | 2001-09-25 | 2006-09-06 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置 |
DE10214363A1 (de) * | 2002-03-30 | 2003-10-16 | Bosch Gmbh Robert | Kühlanordnung und Elektrogerät mit einer Kühlanordnung |
JP3956204B2 (ja) * | 2002-06-27 | 2007-08-08 | 日本特殊陶業株式会社 | 積層樹脂配線基板及びその製造方法、積層樹脂配線基板用金属板 |
US20040007376A1 (en) * | 2002-07-09 | 2004-01-15 | Eric Urdahl | Integrated thermal vias |
JP2004079883A (ja) | 2002-08-21 | 2004-03-11 | Citizen Watch Co Ltd | 熱電素子 |
JP2004179291A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Ibiden Co Ltd | 配線板および配線板の製造方法 |
JP2004363183A (ja) | 2003-06-02 | 2004-12-24 | Toyota Motor Corp | 電子部品の放熱構造 |
JP3988764B2 (ja) * | 2004-10-13 | 2007-10-10 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法 |
WO2006132151A1 (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Rohm Co., Ltd. | インタポーザおよび半導体装置 |
US8101868B2 (en) * | 2005-10-14 | 2012-01-24 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed circuit board and method for manufacturing the same |
CN1962262A (zh) * | 2005-11-11 | 2007-05-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 模具及其制备方法 |
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