JP2008182184A5 - - Google Patents
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Claims (8)
- 導体層と樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる積層回路部と、
最下層の絶縁層に接して設けられた金属基板と、
電子部品が載置される最上層の導体層と前記最下層の絶縁層とを内面に形成された導体層で接続する放熱ビアとを備えた、多層回路基板。 - 前記放熱ビアの内部に樹脂が充填されていることを特徴とする、請求項１に記載の多層回路基板。
- 前記積層回路部は導体層と樹脂製の絶縁層とを熱圧着してなることを特徴とする、請求項１に記載の多層回路基板。
- 前記最下層の絶縁層と前記金属基板とは熱圧着されていることを特徴とする、請求項１に記載の多層回路基板。
- 前記積層回路部を構成する導体層と前記放熱ビアの内面に形成される導体層は銅製であることを特徴とする、請求項１に記載の多層回路基板。
- 前記最上層の導体層にはニッケルメッキを下地とした金メッキが施されていることを特徴とする、請求項５に記載の多層回路基板。
- 前記最下層の絶縁層として、前記樹脂製の絶縁層の代わりにダイヤモンドライクカーボン層を備えることを特徴とする、請求項１に記載の多層回路基板。
- 電動パワーステアリングシステム用のモータ駆動回路基板であって、
請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の多層回路基板と、
前記最上層の導体層に載置された電子部品とを備えた、モータ駆動回路基板。
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