CN104685619A - 电子装置 - Google Patents

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内堀慎也
今田真嗣
中村俊浩
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Abstract

一种电子装置，将导电性的散热路径(40)沿基板(10)的厚度方向设置，从基板的一面(11)侧的发热元件(30)向基板的另一面(12)侧散热，其中，将基板的一面侧的发热元件的电位在基板的另一面侧与外部的散热部件适当地连接，而不会经由散热路径在基板的另一面侧露出。在基板的一面，发热元件与作为散热路径的始端的导电性接合件(23a)直接连接，基板的另一面由另一面侧绝缘层(22)构成。在发热元件的正下方，在另一面侧绝缘层的表面，设置有与外部的散热部件(60)连接的导电性的另一面侧电极(24)，在基板的另一面侧，作为散热路径的末端的另一面侧内层布线(26)延伸至另一面侧绝缘层，并且另一面侧内层布线与另一面侧电极被另一面侧绝缘层电绝缘。

Description

电子装置
关联申请的相互参照
本发明以2012年9月25日提出的日本申请2012-211024号和2013年9月24日提出的日本申请2013-196807号为基础，在此引用其记载内容。
技术领域
本发明涉及电子装置，该电子装置沿基板的厚度方向设置导电性的散热路径，从基板的一面侧的发热元件向基板的另一面侧散热。
背景技术
以往，作为这种电子装置，提出了一种电子装置，其具备：一面和另一面处于表背关系的基板；搭载于基板的一面的发热元件；以及导电性的散热路径，在基板的内部被设置成从基板的一面侧连续延伸到另一面侧，将发热元件产生的热散热到基板的另一面侧(参见专利文献1)。
该电子装置构成为，用沿着基板厚度方向延伸的导电性的通孔将基板的一面侧的表面布线和另一面侧的表面布线之间连接，这两个表面布线和通孔构成散热路径。而且，将搭载于基板的一面侧的发热元件的热经由散热路径向基板的另一面侧散热。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-95586号公报
发明的概要
在此，在基板的另一面连接例如外部的散热部件，使来自散热路径的热进一步向散热部件释放，但是该外部的散热部件通常使用散热器等导电性部件。
但是，以往散热路径是导电性的，通过基板的另一面的表面布线等，发热元件的电位露出到基板的另一面。因此，难以在基板的另一面连接上述的外部散热部件。也就是说，在不使发热元件的电位露出到基板的另一面的情况下，难以经由散热路径进行散热。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而做出的，其目的在于，在沿着基板的厚度方向设置导电性的散热路径而从基板的一面侧的发热元件向基板的另一面侧散热的电子装置中，不使基板的一面侧的发热元件的电位经由散热路径在基板的另一面侧露出，就能够在基板的另一面侧适当地进行散热。
本发明人着眼于沿基板的厚度方向设置电绝缘性的绝缘层并通过该绝缘层将散热路径绝缘即可这一点，针对到底在基板的厚度方向的哪个位置设置绝缘层才好进行了深入的研究。
这种绝缘层与用于基板的电极或布线的Cu等导电性材料相比，导热性存在一定差距。因此，相比于在散热路径之中的靠近发热元件的部位，在从发热元件远离的散热路径的末端侧设置绝缘层时，能够使发热元件的散热效率更好。于是，考虑在离发热元件最远的基板的另一面设置绝缘层，从而想到了本发明。
根据本发明的第一方式，电子装置具备：基板，具有一面和另一面；发热元件，被搭载于基板的一面；以及导电性的散热路径，在基板的内部，以从基板的一面侧向另一面侧连续延伸的方式设置，将在发热元件产生的热向基板的另一面侧散热。
在基板的一面，发热元件和散热路径被直接连接，基板的另一面由具有电绝缘性的另一面侧绝缘层构成，在发热元件的正下方，在另一面侧绝缘层的表面设置有与外部的散热部件连接的导电性的另一面侧电极，在基板的另一面侧，散热路径的末端延伸至另一面侧绝缘层，并且在散热路径的末端与另一面侧电极之间隔着另一面侧绝缘层，从而散热路径的末端与另一面侧电极被电绝缘。
根据该结构，通过构成基板的另一面的另一面侧绝缘层，使得散热路径的末端不会露出到基板的另一面，所以能够将基板的一面侧的发热元件的电位在基板的另一面侧与外部的散热部件适当地连接，而不会经由散热路径在基板的另一面侧露出。
根据本发明的第二方式，在第一方式的电子装置中，基板由树脂构成，在基板的一面侧设置有将发热元件以及基板的一面封固的模塑树脂，基板的另一面从模塑树脂露出，在基板的另一面设置有将基板的另一面覆盖而进行保护的阻焊膜，该阻焊膜比位于发热元件的正下方的另一面侧电极厚，以使另一面侧电极露出的方式配置于另一面侧电极的周围，基板之中的发热元件的正下方的部位以基板的一面为凹且基板的另一面为凸的方式挠曲，从而另一面侧电极的中央部侧比周边部侧突出。
根据该结构，通过模塑树脂的成型压使基板挠曲，使另一面侧电极的中央部突出，以便将因阻焊膜更厚而引起的在另一面侧电极与阻焊膜之间产生的台阶尽量填埋。因此，在通过焊锡等导热性接合件将另一面侧电极和外部的散热部件连接时，能够使该导热接合件的厚度减少与另一面侧电极的突出量对应的量。
根据本发明的第三方式，在第一或第二方式的电子装置中，散热路径具有：一面侧内层布线，在基板的板面方向延伸，在基板的一面侧位于基板内部；另一面侧内层布线，在基板的板面方向延伸，并且在基板的另一面侧位于基板内部；以及盲孔，在基板的厚度方向延伸，将一面侧内层布线与另一面侧内层布线之间连接。
根据该结构，通过在基板的板面方向延伸的各内层布线，能够在基板的板面方向上广阔地释放热。
根据本发明的第四方式，一面侧内层布线以及另一面侧内层布线在基板的板面方向上的尺寸大于发热元件在基板的板面方向上的尺寸。由此，能够在基板的板面方向上进行更广阔的散热。
根据本发明的第五方式，电子装置，具备：电绝缘性的基板，具有一面和另一面；一面侧布线，被设置于基板的一面；一面侧焊盘，被设置于基板的一面，与一面侧布线一起图案形成；发热元件，被搭载于基板的一面；其他元件，被搭载于基板的一面；以及导电性的散热路径，在发热元件的正下方的基板的内部，以从基板的一面侧向另一面侧连续延伸的方式设置，将在发热元件上产生的热向基板的另一面侧散热。
此外，在基板的一面，发热元件和一面侧焊盘经由导电性接合件直接接合，从而以一面侧焊盘以及导电性接合件为始端的散热路径和发热元件直接连接。一面侧焊盘在发热元件的正下方存在于发热元件在基板的一面的整个投影面积，并且一面侧焊盘在基板的板面方向上的尺寸大于发热元件在基板的板面方向上的尺寸。
基板的另一面侧由设置于基板的整个板面方向的具有电绝缘性的作为基板的一部分的另一面侧绝缘层构成。在发热元件的正下方，在基板的另一面设置有导电性的另一面侧焊盘。在基板的另一面设置有另一面侧布线，另一面侧焊盘与另一面侧布线一起图案形成，与另一面侧布线电独立。在基板的另一面侧，散热路径的末端延伸至另一面侧绝缘层，并且散热路径的末端被设为作为散热层的另一面侧内层布线。
在另一面侧内层布线和另一面侧焊盘之间存在另一面侧绝缘层，另一面侧内层布线和另一面侧焊盘被电绝缘，从而由另一面侧内层布线、另一面侧焊盘以及介于它们之间的另一面侧绝缘层构成散热绝缘部。在散热绝缘部中，另一面侧内层布线以及另一面侧焊盘均在发热元件的正下方存在于相对于发热元件在基板的一面的整个投影面积，并且另一面侧内层布线以及另一面侧焊盘在基板的板面方向上的尺寸大于发热元件在基板的板面方向上的尺寸。
根据该结构，通过构成基板的另一面的另一面侧绝缘层，散热路径的末端不会在基板的另一面露出，将基板的一面侧的发热元件的电位在基板的另一面侧不会经由散热路径露出到基板的另一面侧，能够在基板的一面侧适当地散热。
根据本发明的第六方式，电子装置，具备：电绝缘性的基板，具有一面和另一面；发热元件，被搭载于基板的一面；其他元件，被搭载于基板的一面；一面侧布线，被设置于基板的一面；导电性的一面侧焊盘，被设置于基板的一面，与一面侧布线一起图案形成；另一面侧布线，被设置于基板的另一面；以及导电性的另一面侧焊盘，被设置于基板的另一面，与另一面侧布线一起图案形成，与另一面侧布线的至少一部电独立。
发热元件具有用于与一面侧焊盘电接合的接合面，一面侧焊盘具有用于电接合发热元件的被接合面，被接合面至少存在于接合面在基板的板厚方向上的整个投影区域，在整个投影区域具有将接合面和被接合面相互直接接合的导电性接合件。
在本发明的第六方式的电子装置中，基板的另一面侧由作为基板的一部分的另一面侧基板绝缘层构成，另一面侧基板绝缘层设置于基板的整个板面方向且具有电绝缘性，具有导电性的散热路径，以一面侧焊盘以及导电性接合件为始端，从基板的一面侧向另一面侧基板绝缘层连续延伸设置，将发热元件上产生的热向基板的另一面侧散热，散热路径的末端由设置于基板内部的导电性的另一面侧内层布线构成。将以发热元件为基准，从发热元件在基板的板面方向上的平面尺寸沿着发热元件的整个周向朝向外侧扩大了与基板的板厚对应的量的区域设为散热贡献区域时，另一面侧基板绝缘层在散热贡献区域介于另一面侧内层布线与另一面侧焊盘之间，将另一面侧内层布线和另一面侧焊盘电绝缘，并且另一面侧内层布线的至少一部分以及另一面侧焊盘的至少一部分的总面积均在散热贡献区域上比发热元件在基板的板面方向上的面积大，从而构成散热层对，由此在基板的另一面侧构成由另一面侧内层布线、另一面侧焊盘、以及另一面侧基板绝缘层组成的散热绝缘部。
根据该结构，构成基板的另一面的另一面侧基板绝缘层，散热路径的末端不会露出到基板的另一面，将基板的一面侧的发热元件的电位在基板的另一面侧不会经由散热路径露出到基板的另一面侧，能够在基板的一面侧适当地散热。
附图说明
通过参照附图进行下述详细说明，本发明的上述目的和其他目的、特征、优点变得更加以明确。在附图中，
图1是本发明的第1实施方式的电子装置的概要截面图。
图2是本发明的第2实施方式的电子装置的概要截面图。
图3是本发明的第3实施方式的电子装置的概要截面图。
图4是本发明的第4实施方式的电子装置的概要截面图。
图5是本发明的第5实施方式的电子装置的概要截面图。
图6A是本发明的第6实施方式的电子装置的概要截面图，示出用模塑树脂封固前的状态。
图6B是第6实施方式的电子装置的概要截面图，示出用模塑树脂封固后的完成状态。
图7是本发明的第7实施方式的电子装置的概要截面图。
图8A是示出图7所示的电子装置中的另一面电极部分的第1例的概要俯视图。
图8B是示出图7所示的电子装置中的另一面电极部分的第2例的概要俯视图。
图9是本发明的第8实施方式的电子装置的概要截面图。
图10是本发明的第9实施方式的电子装置的概要截面图。
图11是示出本发明的第10实施方式的电子装置的主要部分的概要截面图。
图12是本发明的第11实施方式的电子装置的概要截面图。
图13是示出本发明的第12实施方式的电子装置的主要部分的概要截面图。
图14是示出作为第12实施方式的其他例子的电子装置的主要部分的概要截面图。
图15是示出本发明的第14实施方式的电子装置的主要部分的概要截面图。
图16是示出作为第14实施方式的其他例子的电子装置的主要部分的概要截面图。
图17是示出本发明的其他实施方式的电子装置的主要部分的概要截面图。
图18是示出本发明的其他实施方式的电子装置的主要部分的概要截面图。
具体实施方式
下面根据附图说明本发明的实施方式。另外，在以下的各实施方式中，对于相同或等同的部分，为了简化说明，在附图中赋予同一符号。
(第1实施方式)
参照图1说明本发明的第1实施方式的电子装置S1。另外，在图1中示出将该电子装置S1经由导热性接合件50连接到外部的散热部件60的状态。该电子装置S1适用于例如被搭载到汽车上的电子装置等。
本实施方式的电子装置S1大致具备如下部分：基板10；被搭载到基板10的一面11的发热元件30；以及导电性的散热路径40，被设置于基板10，将发热元件30产生的热向基板10的另一面12侧散热。
基板10由一面(第一面)11和另一面(第二面)12处于表背的板面11、12的关系的板状的树脂构成。该基板10是具备由环氧树脂等构成的板状的芯20和位于该芯20的两面的由环氧树脂等构成的电绝缘性的绝缘层21、22的层积基板，在此由3层20、21、22构成。
在此，优选为构成另一面侧绝缘层22的树脂的导热性比构成芯20和一面侧绝缘层21的树脂的导热性高。例如通过改变前者的树脂和后者的树脂中含有的导热填充物的量，或者改变前者的树脂和后者的树脂使用的环氧树脂的种类，从而能够容易地实现。
在本实施方式的基板10中，比芯20靠基板10的一面11侧的一面侧绝缘层21的表面相当于基板10的一面11，比芯20靠基板10的另一面12侧的另一面侧绝缘层22的表面相当于基板10的另一面12。
而且，在基板10的一面11设置有在该一面11露出的由Cu等构成的一面侧电极23。而且，发热元件30在基板10的一面11被搭载到一面侧电极23上，发热元件30(在此为元件背面侧)和一面侧电极23经由焊锡或导电性粘合剂等导电性接合件23a而可导热且电连接。
该发热元件30在功率晶体管、IGBT等的驱动时发热。另外，与通常的电路板同样地，在基板10的表面11、12以及内部设置有构成电路的布线、电极等未予图示的电路构成导体，发热元件30的表面侧通过引线接合等而与这些电路导体连接。
另外，在基板10的另一面12设置有由在该另一面12露出的由Cu等构成的导电性的另一面侧电极24。该另一面侧电极24相对于基板10中的该另一面侧电极24以外的全部导电性元件电独立设置，用于与外部的散热部件60连接。
而且，本电子装置S1利用该另一面侧电极24经由导热性接合件50与外部的散热部件60连接。作为该导热性接合件50，除了硅膏等绝缘性的散热膏以外，还可以使用焊锡、银膏等导电性材料。另外，外部的散热部件60是Cu、Fe等的散热器、Al等的框体等。
另外，在基板10的内部，在一面侧绝缘层21和芯20之间设置有一面侧内层布线25，该一面侧内层布线25由导电性的Cu等构成且在基板10的板面方向上延伸；在芯20和另一面侧绝缘层22之间设置有另一面侧内层布线26，该另一面侧内层布线26由导电性的Cu等构成且在基板10的板面方向上延伸。
另外，在一面侧绝缘层21设置有激光通孔27，该激光通孔27贯穿该一面侧绝缘层21，在基板10的厚度方向上延伸，由Cu等构成，一面侧电极23和一面侧内层布线25经由该激光通孔27可导热地连接。该激光通孔27如下形成：利用激光在一面侧绝缘层21开孔，用Cu镀等将该孔填充，由此形成激光通孔27。
另外，在芯20设置有盲孔28，该盲孔28贯穿该芯20，沿着基板10的厚度方向延伸，一面侧内层布线25与另一面侧内层布线26经由该盲孔28可导热地连接。
该盲孔28由Cu镀28a和电绝缘性填充材28b构成，Cu镀28a被形成在设置于芯20的贯穿孔的侧面，电绝缘性填充材28b由环氧树脂等构成，被填充到该Cu镀28a的内侧。盲孔28采用通常的方法形成，在芯20中开孔，依次进行孔侧面的Cu镀、填充材28b的填充、盖镀。
激光通孔27以及盲孔28在发热元件30的正下方例如以平面点矩阵状配置有多个。
在此，散热路径40由上述的可导热且电连续地连接的导电性接合件23a、一面侧电极23、激光通孔27、一面侧内层布线25、盲孔28以及另一面侧内层布线26构成。也就是说，连续的散热路径40的始端是导电性接合件23a，末端是另一面侧内层布线26。
而且，在基板10的一面11，发热元件30与导电性接合件23a直接连接，从而发热元件30与散热路径40直接连接。由此，发热元件30的热传递到导电性接合件23a～另一面侧内层布线26并释放。此外，来自另一面侧内层布线26的热从另一面侧绝缘层22经由另一面侧电极24释放到外部的散热部件60。
另外，发热元件30与散热路径40电连接，所以与导电性接合件23a接触的发热元件30的背面电位与作为散热路径40的末端的另一面侧内层布线26的电位设为相同。
在此，如上所述，基板10的另一面12由具有电绝缘性的另一面侧绝缘层22构成。而且，与外部的散热部件60连接的上述另一面侧电极24，如图1所示，在发热元件30的正下方，设置于另一面侧绝缘层22的表面。
换言之，如图1所示，在基板10的另一面12侧，作为散热路径40的末端的另一面侧内层布线26延伸至另一面侧绝缘层22的内表面，并且在该另一面侧内层布线26与另一面侧电极24之间存在另一面侧绝缘层22。由此，另一面侧内层布线26与另一面侧电极24被电绝缘。
像这样，根据本实施方式的电子装置S1，作为散热路径40的末端的另一面侧内层布线26借助另一面侧绝缘层22而不会在基板10的另一面12露出，所以发热元件30的上述背面电位也不会经由散热路径40而在基板10的另一面12露出。因此，外部的散热部件60具有导电性也没有问题，能够将另一面侧电极24和散热部件60连接。
此外，另一面侧电极24与发热元件30被电绝缘，所以作为用于将外部的散热部件60与另一面侧电极24可传热地连接的上述导热性接合件50，如上所述，不只是电绝缘性材料，还可以采用导热性较优异的、焊锡等导电性材料。
尤其是，本实施方式的散热路径40具备：一面侧内层布线25，在基板10的板面方向上延伸，且位于基板10的一面11侧；另一面侧内层布线26，在基板10的板面方向上延伸，且位于基板10的另一面12侧；以及盲孔28，将两个内层布线25、26之间连接。因此，不只是发热元件30的正下方向，还能够在基板10的板面方向上更大面积地散热。
另外，本实施方式的基板10能够通过典型的层积基板制造方法来制造，也就是说，对各层20、21、22实施电镀加工、开孔加工等后，将各层20～22层积，由此制造基板10。
(第2实施方式)
参照图2来说明本发明的第2实施方式的电子装置S2。在本实施方式中，以与上述第1实施方式的不同点为中心进行说明。
如图2所示，在本实施方式中，与上述第1实施方式相比，在基板10的内部，将在基板10的板面方向延伸的一面侧内层布线25以及另一面侧内层布线26在基板10的板面方向上的尺寸设定得更大。
在上述第1实施方式中，两个内层布线25、26在基板10的板面方向上的尺寸比发热元件30在基板10的板面方向上的尺寸稍大，而在本实施方式中，大幅度地增大其程度。根据本实施方式，在基板10的板面方向上，能够进行更大面积的散热。
(第3实施方式)
参照附图来说明本发明的第3实施方式的电子装置S3。在本实施方式中，以与上述第1实施方式的不同点为中心进行说明。
如图3所示，在本实施方式中，在基板10的一面11上，除了上述发热元件30之外，还搭载不需要散热的微机等控制元件31、电阻器、电容器等从动元件32。
在这种情况下，与发热元件30及散热路径40有关的作用效果，当然也与上述第1实施方式相同。另外，在本实施方式中，除了发热元件30之外，还搭载不需要散热的元件31、32，所以能够与上述第2实施方式组合应用。
(第4实施方式)
参照图4来说明本发明的第4实施方式的电子装置S4。如图4所示，本实施方式为半铸型结构，也就是说没，用模塑树脂70将基板10的一面11以及搭载到该一面11的部件封固，并且基板10的另一面12从模塑树脂70露出。
根据该结构，在基板10的一面11侧，搭载部件及其连接部得到保护，并且使基板10的另一面12侧露出，适合于散热。另外，在本实施方式中，只是附加了模塑树脂70，所以能够与上述各实施方式组合应用。
(第5实施方式)
参照图5来说明本发明的第5实施方式的电子装置S5。如图5所示，本实施方式的电子装置S5本身与上述第3实施方式示出的电子装置S3相同。在本实施方式中示出将该电子装置S5经由导热性接合件50与外部的散热部件60连接的状态。
(第6实施方式)
参照图6A、6B来说明本发明的第6实施方式的电子装置S6。如图6B所示，该电子装置S6与上述第4实施方式的电子装置S4(参照图4)的不同之处在于，附加了阻焊膜80，基板10的一部分挠曲变形，下面以该不同点为中心进行说明。
在本实施方式中，基板10也由环氧树脂等树脂构成。另外，与上述第4实施方式相同地采用半铸型结构，也就是说，在基板10的一面11侧设置有将发热元件30以及基板10的一面11封固的模塑树脂70，基板10的另一面12从模塑树脂70露出。
在此，如图6B所示，在基板10的另一面12设置有将基板10的另一面12覆盖而进行保护的阻焊膜80。该阻焊膜80将设置于基板10的另一面12的电路构成导体、即另一面侧布线24a等覆盖并保护，由通常的抗焊材料构成。
而且，该阻焊膜80以使位于发热元件30正下方的上述另一面侧电极24露出的方式配置于另一面侧电极24的周围。另外，该阻焊膜80比另一面侧电极24厚。
而且，如图6B所示，基板10之中的位于发热元件30正下方的部位以基板10的一面11凹陷且基板10的另一面12凸出的方式挠曲。由此，另一面侧电极24的中央部侧比周边部侧突出，但不超过阻焊膜80的表面。
该基板10的挠曲通过在封固模塑树脂70时对基板10的一面11侧施加的成形压而产生。如上所述，阻焊膜80比另一面侧电极24厚。
因此，在模塑树脂70的封固前，如图6A所示，在阻焊膜80和另一面侧电极24中，阻焊膜80更突出，两者之间存在台阶D。
模塑树脂70的封固通过将该图6A所示的工件放入模具中进行树脂成形而实施。此时，在基板10的另一面12侧，阻焊膜80的表面与模具接触，从而工件被支承，但由于存在上述台阶D，所以另一面侧电极24处于从模具浮起的状态。
在该状态下，模塑树脂70被填充到模具时，基板10的一面11侧被树脂70的压力(成形压)按压，所以在从模具浮起的另一面侧电极24的部分产生基板10的挠曲变形。
由此形成图6B所示的本实施方式的电子装置S6。另外，通过这样的机理，在基板10上形成挠曲，所以另一面侧电极24的中央部侧的突出程度小于或等于阻焊膜80的表面。
像这样，根据本实施方式，为了将因阻焊膜80更厚而引起的在另一面侧电极24与阻焊膜80之间产生的台阶D尽量填埋，基板10挠曲而使另一面侧电极24的中央部突出。
因此，根据本实施方式，将另一面侧电极24和外部的散热部件60经由焊锡等导热性接合件50连接时，与另一面侧电极24的突出量对应地，能够使该导热接合件50的厚度变薄。其结果，能够减少导热接合件50的使用量，能够期待抑制由导热接合件50引起的热阻抗增加等效果。
另外，在本实施方式中，在基板10的另一面12设置阻焊膜80，使从该阻焊膜80露出的与另一面侧电极24对应的基板10的部分挠曲，所以能够与上述第4实施方式以外的上述各实施方式组合应用。
(第7实施方式)
参照图7、图8A、8B来说明本发明的第7实施方式的电子装置S7。如图7、图8A、8B所示，本电子装置S7相对于上述第6实施方式的电子装置S6(参照图6B)，进一步在另一面侧电极24的表面上局部地形成了阻焊膜81。
该阻焊膜81采用与上述阻焊膜80相同的材质形成，为了与上述阻焊膜80区分，称为局部阻焊膜81。该局部阻焊膜81的平面形状只要是在另一面侧电极24上局部地存在的形状即可，可以如图8A所示形成为点状，也可以如图8B所示形成为格子状，也可以是除此之外的形状。
在设置了该局部阻焊膜81的状态下，采用与上述第6实施方式相同的方式，进行模塑树脂70的封固，在局部阻焊膜81的部分，上述基板10的挠曲得到抑制。像这样，局部阻焊膜81抑制上述基板10的挠曲，能够期待防止因该挠曲程度过大而造成基板10破损的效果。
在以下的各实施方式中，与上述各实施方式多少有些重复，以与上述各实施方式的不同之处为中心进行说明。
(第8实施方式)
参照图9来说明本发明的第8实施方式的电子装置S8。本实施方式的电子装置S8构成为具备：基板10；被搭载到基板10的一面11的发热元件30；以及导电性的散热路径40，被设置于基板10，将发热元件30产生的热向基板10的另一面12侧散热。
在本实施方式中，基板10构成为，一面11和另一面12处于表背关系，电绝缘性的3层20～22、即一面侧绝缘层21、作为芯层的芯20、另一面侧绝缘层22层积。在该基板10中，一面侧绝缘层21的表面相当于基板10的一面11，另一面侧绝缘层22的表面相当于基板10的另一面12。换言之，一面侧绝缘层21、另一面侧绝缘层22分别相当于作为基板的一部分的一面侧基板绝缘层和另一面侧基板绝缘层。
在此，在基板10的一面11设置有一面侧电极23以及一面侧布线23b。一面侧电极23作为搭载发热元件30的焊盘、即一面侧焊盘构成，一面侧布线23b例如由Cu等构成，作为电路构成导体构成。而且，一面侧电极23与一面侧布线23b通过蚀刻、印刷等图案形成为预定的形状。另外，一面侧电极23、一面侧布线23b也是导电性的。
另外，在基板10的一面11，与发热元件30一起搭载有控制元件31、从动元件32等其他元件31、32。各元件30～32被搭载到用于元件搭载的作为一面侧焊盘的一面侧电极23上。这种发热元件30在功率晶体管、IGBT等驱动时发热，换言之，是具有背面电极的纵型元件等。另外，作为发热元件30，包括一般的被封装的发热部件。
而且，在本实施方式中，与上述相同，在发热元件30的正下方的基板10的内部，设置有导电性的散热路径40，散热路径40将发热元件30产生的热向基板10的另一面12侧散热。也就是说，散热路径40位于将发热元件30投影到基板10的一面11上的方向的位置、即发热元件30的正下方，从基板10的一面11侧向另一面12侧连续延伸。
而且，在基板10的一面，发热元件30与一面侧电极23经由导电性接合件23a直接接合。在此，一面侧电极23以及导电性接合件23a是散热路径40的始端，通过这样的发热元件30与一面侧电极23的直接接合，从而散热路径40的始端与发热元件30直接连接。
另外，作为一面侧焊盘的一面侧电极23在发热元件30的正下方存在于发热元件30在基板10的一面11上的整个投影面积。也就是说，一面侧电极23与发热元件30的整个投影面积重叠，而在与发热元件30的整个投影面积重叠的区域不具有因孔等而缺失的部分。
与此同时，一面侧电极23在基板10的板面方向上的尺寸大于发热元件30在基板10的板面方向上的尺寸。但不限于此，例如在发热元件30不是平面矩形的情况下，一面侧电极23是比它大一圈的平面矩形。
另外，另一面侧绝缘层22是具有电绝缘性的层，其作为基板10的一部分构成基板10的另一面12侧。也就是说，另一面侧绝缘层22在基板10的另一面12侧设置于基板10的整个板面方向，作为基板10的一部分构成。由此，与上述相同，另一面侧绝缘层22的表面被设为基板10的另一面12。
换言之，基板10是电绝缘性的基板，具有电绝缘性的芯20和电绝缘性的另一面侧绝缘层22的层积构成，该另一面侧绝缘层22在该基板10的另一面12侧被层积到芯20上。
在此，在发热元件30的正下方，在基板10的另一面12、即另一面侧绝缘层22的表面，设置有导电性的另一面侧电极24。该另一面侧电极24作为通过与上述散热部件60连接等向外部散热的另一面侧焊盘发挥作用。
另外，在基板10的另一面12，设置有例如由Cu等构成、作为电路构成导体构成的另一面侧布线24a。在此，换言之，另一面侧电极24与另一面侧布线24a一起通过蚀刻、印刷等图案形成为预定的形状。
而且，另一面侧电极24与另一面侧布线24a电独立。也就是说，如上所述，另一面侧电极24相对于基板10上的另一面侧电极24以外的全部导电性元件电独立，例如通过主体地线等设定为GND电位。另外，在本实施方式中，另一面侧电极24与另一面侧布线24a的一部分电独立。
而且，在基板10的另一面12侧，散热路径40的末端延伸至另一面侧绝缘层22。该散热路径40的末端设为作为散热层的另一面侧内层布线26。在此，散热层除了向基板10的厚度方向散热的功能，还具有向板面方向散热的功能。另一面侧内层布线26向基板10的板面方向延伸，所以作为散热层发挥作用。
而且，在另一面侧内层布线26和另一面侧电极24之间存在基板10的一部分、即另一面侧绝缘层22，另一面侧内层布线26和另一面侧电极24被电绝缘。由此，通过另一面侧内层布线26、另一面侧电极24以及夹设于它们之间的另一面侧绝缘层22，构成散热绝缘部40a。在此，如图9所示，另一面侧绝缘层22之中的与另一面侧内层布线26对应的部位比其他部位薄。
另外，在该散热绝缘部40a中，另一面侧内层布线26以及另一面侧电极24均位于发热元件30的正下方，并且在该发热元件30的正下方存在于发热元件30在基板10的一面11上的整个投影面积。
与此同时，另一面侧内层布线26以及另一面侧电极24在基板10的板面方向上的尺寸比发热元件30在基板10的板面方向上的尺寸大。像这样，在散热绝缘部40a中，散热路径40不会向基板10的另一面12露出，能够确保绝缘，并且能够进行该另一面12侧的向基板10的板面方向的散热。不限于此，例如在发热元件30是平面矩形的情况下，另一面侧内层布线26以及另一面侧电极24是比发热元件30大一圈的平面矩形。
此外，换言之，在本实施方式中，发热元件30具有用于与作为一面侧焊盘的一面侧电极23电接合的接合面(图9中的发热元件的下表面)301。另一方面，一面侧电极23具有用于与发热元件30电接合的被接合面(图9中的一面侧电极的上表面)231。
而且，被接合面231至少存在于接合面301在基板10的板厚方向上的整个投影区域，并具有在该整个投影区域将接合面301和被接合面直接接合的导电性接合件23a。另外，作为图9所示的方式，接合面231设为发热元件30的整个下表面区域，但不限于此。例如，在具有被分割的多个接合面的发热元件的情况下，只要相对于各个接合面，被接合面存在于各个接合面的整个投影区域即可。另外，作为图9所示的方式，被接合面231大于发热元件30的平面尺寸，但不限于此。被接合面的平面尺寸也可以小于发热元件的平面尺寸。换言之，被接合面231的总面积比接合面301的总面积大，可以比发热元件的基板10的板面方向的面积小，也可以比它大。
另外，在上述的散热绝缘部40a中，另一面侧内层布线26以及另一面侧电极24均位于发热元件30的正下方，存在于发热元件30的整个投影面积。与此同时，对于在上述基板10的板面方向上的尺寸，另一面侧内层布线26以及另一面侧电极24大于发热元件30。但是，本实施方式的散热绝缘部40a不限于上述的构成，也可以采用以下构成。
在此，如图9所示，以发热元件30为基准，将从发热元件30在基板10的板面方向上的平面尺寸沿着发热元件30的整个周向朝向外侧进一步扩大了与基板10的板厚t对应的量的区域设为散热贡献区域Z。
发热元件30的热大体上从基板10的一面11侧朝向另一面12侧以45°方向扩散。因此，基板10上的散热在从发热元件30大体扩大了与基板10的厚度t对应的量的区域进行。因此，将该区域设为有助于散热的散热贡献区域Z。
此时，在本实施方式的散热绝缘部40a中，另一面侧绝缘层22在散热贡献区域Z夹设于另一面侧内层布线26与另一面侧电极24之间，将另一面侧内层布线26和另一面侧电极24电绝缘。
与此同时，在散热绝缘部40a中，另一面侧内层布线26的至少一部分以及另一面侧电极24的至少一部分在散热贡献区域Z构成总面积比发热元件30在基板10的板面方向上的面积大的散热层对。由此，在基板10的另一面12侧，由另一面侧内层布线26、另一面侧电极24、以及另一面侧绝缘层22构成散热绝缘部40a。
作为散热绝缘部40a，只要另一面侧内层布线26以及另一面侧电极24的整体或一部分位于散热贡献区域Z即可，上述的总面积是指存在于该散热贡献区域Z的部分的总面积。也就是说，另一面侧内层布线26以及另一面侧电极24只要位于散热贡献区域Z即可，也可以不是必须位于发热元件10的投影区域、即发热元件30的正下方，另外也可以具有槽。
然而，根据本实施方式，与在上述第1实施方式中所述的方式同样地，通过构成基板10的另一面12的另一面侧绝缘层22，使得作为散热路径40的末端的另一面侧内层布线26不会在基板10的另一面12露出。因此，不会使基板10的一面11侧的发热元件30的电位经由散热路径40露出到基板10的另一面12侧，能够在基板10的另一面12侧适当地进行散热。
进一步详细说明本实施方式的效果。在本实施方式中，发热元件30的热传递到另一面侧绝缘层22的跟前，经由另一面侧绝缘层22向基板10的板面方向扩散，在另一面侧电极24散热，所以散热性提高。
另外，由基板10的一部分即另一面侧绝缘层22确保绝缘性，所以与在基板10上另外设置绝缘层等的情况相比，在基板10的小型化、制造的容易化方面优异，还容易确保绝缘性。
另外，发热元件30经由导电性接合件23a与散热路径40的始端即一面侧电极23直接接合。由此，能够避免发热元件30的热在例如因存在散热器(heat spreader)等金属体而导致在基板10的一面11侧蓄热。也就是说，发热元件30的热经由散热路径向另一面12侧传递，在另一面12侧向基板10的板面方向扩散而散热。因此，能够抑制发热元件30的热干扰到被搭载到基板10的一面11上的其他元件31、32。
另外，一面侧电极23存在于发热元件30的上述整个投影面积、且平面尺寸大于发热元件30。另外，被接合面231构成为至少存在于接合面301在基板10的板厚方向上的整个投影区域，并具有在该整个投影区域将接合面301和被接合面231相互直接接合的导电性接合件23a。通过这些构成，能够确保向基板10的另一面12侧的散热性，并且使发热元件30的温度分布均匀，能够避免向发热元件30的局部应力集中。另外，导电性接合件23a存在于接合面301的整个投影区域，所以不会残留在以导电性接合件23a为始端的散热路径，能够从接合面301传递热。
另外，在图9所示的例子中，另一面侧内层布线26以及与其成对的另一面侧电极24均存在于发热元件30的上述整个投影面积，且平面尺寸大于发热元件30。因此，在基板10的另一面12侧，能够夹着另一面侧在绝缘层22的较大区域进行散热，有利于提高散热性。
另外，如上所述，被接合面231存在于接合面301在基板10的板厚方向上的整个投影区域，导电性接合件23a在该整个投影区域将接合面301和被接合面231相互直接接合。导电性接合件23a的接合区域多多少少给向发热元件30的背面、即接合面301的散热带来影响，在不存在未接合区域的情况下，散热性非常差。例如在通孔型接合的情况下，容易产生未接合区域，散热性容易变差，在本实施方式中，能够避免该问题。
另外，进一步说明本实施方式的散热路径40的特征事项。与上述各实施方式同样地，散热路径40具有：一面侧内层布线25，在基板10的板面方向上延伸，在基板10的一面11侧位于基板10内部；以及盲孔28，在基板10的厚度方向上延伸，将一面侧内层布线25和另一面侧内层布线26之间连接。由此，通过在基板10的板面方向上延伸的各内层布线25、26，能够广阔地向基板10的板面方向释放热。
散热路径40还具有在基板10的厚度方向上延伸并将一面侧电极23与一面侧内层布线25之间连接的激光通孔27。在此，一面侧内层布线25、另一面侧内层布线26如上所述分别被设置在一面侧绝缘层21与芯20之间、芯20与另一面侧绝缘层22之间。采用这种方式，散热路径40从始端侧由与上述同样的各部23a、23、27、25、28、26构成。
另外，激光通孔27、盲孔28如上所述分别将一面侧绝缘层21、芯20贯穿。而且，各内层布线25、26与各通孔27、28的盖镀一体构成。
在此，在基板10的板面方向上，激光通孔27与盲孔28不重叠而处于错开的位置，该结构从散热性方面考虑是优选的。如图9所示，在一面侧内层布线25上，盲孔28所在的部分是相当于盲孔28的盖镀的部分，与盲孔28以外的部分相比较薄。
在激光通孔27的正下方存在盲孔28时，在该一面侧内层布线25的薄部分连接有激光通孔27，过渡热阻抗大。从这一点考虑，在一面侧内层布线25上，在处于避开盲孔28的位置的厚部分上连接激光通孔27的话，具有过渡热阻抗变小的优点。另外，在图9中，在一部分的激光通孔27的正下方存在盲孔28，彼此的通孔位于重叠的位置，当然，全部的激光通孔27与盲孔28也可以位于相互不重叠而错开的位置。
另外，在本实施方式中，优选一面侧内层布线25在发热元件30的正下方存在于发热元件30在基板10的一面11上的整个投影面积。同时，一面侧内层布线25在基板10的板面方向上的尺寸大于发热元件30在基板10的板面方向上的尺寸。其理由与上述的一面侧电极23、另一面侧内层布线26以及另一面侧电极24与发热元件30之间的尺寸关系的理由相同。
另外，作为发热元件30，除了上述的纵型元件等以外，只要能够释放驱动时的发热，亦可是例如电阻元件、线圈元件等从动元件。
另外，在图9中，虽未图示，在本实施方式中，也可以如上述图1等所示，经由上述导热性接合件50等，在另一面侧电极24上连接上述散热部件60。在此，作为该导热性接合件50，除了散热膏、焊锡、银膏等以外，还可以举出散热凝胶、散热片、含有金属填充物的导电性粘合剂等。
另外，本第8实施方式当然能够在可能的范围内与上述的第1～第7的各实施方式适当组合。
(第9实施方式)
参照图10来说明本发明的第9实施方式的电子装置S9。本实施方式是对上述第8实施方式进行了部分变形，本实施方式也以其变形部分为中心进行说明。
如图10所示，一面侧电极23和一面侧内层布线25在基板10的板面方向上的尺寸、也就是说平面尺寸相同。此外，另一面侧内层布线26以及另一面侧电极24各自在基板10的板面方向上的尺寸大于一面侧电极23以及一面侧内层布线25各自在基板10的板面方向上的尺寸。由此，从基板10的一面11朝向另一面12的方向、即在基板10的厚度方向上的散热，随着朝向另一面12侧，热向基板10的板面方向扩散。尤其是，在另一面侧绝缘层22的周边，热的扩散变得显著，能够期待散热效率的提高。因此，能够实现散热性良好的散热路径40。
在此，另一面侧内层布线26和另一面侧电极24在基板10的板面方向上的尺寸可以相等，也可以是另一面侧内层布线26的尺寸更大。然而，如图10以及上述各实施方式的各图所示，从提高散热性方面考虑优选另一面侧电极24在基板10的板面方向上的尺寸大于另一面侧内层布线26在基板10的板面方向上的尺寸。如上所述，由此能够促进基板10的另一面12侧的散热。
另外，本实施方式按照上述方式规定散热路径40的各部以及另一面侧电极24的平面尺寸，所以在维持了该平面尺寸的关系的基础上，当然能与上述各实施方式适当组合。
(第10实施方式)
参照图11来说明本发明的第10实施方式的电子装置S10，主要说明与上述第8实施方式的不同点。如图11所示，本实施方式与上述图6B所示同样地，以半铸型结构为前提。
也就是说，基板10的各层20～22由树脂构成，在基板10的一面11侧设置有发热元件30、其他元件31、32、将一面侧布线23b以及基板10的一面11封固的模塑树脂70。而且，基板10的另一面12从模塑树脂70露出。
此外，在基板10的另一面12设置有将基板10的另一面12覆盖而进行保护的阻焊膜80。其中，阻焊膜80以使另一面侧电极24露出且将另一面侧电极24的周边部覆盖的方式配置于另一面侧电极24的周围。
而且，阻焊膜80之中的将另一面侧电极24的周边部覆盖的覆盖部80a比位于另一面侧电极24的周围的基板10的另一面12的部位薄。具体地讲，在图11中，覆盖部80a的厚度t1比位于另一面侧电极24的周围的基板10的另一面12的部位的厚度t2薄。
根据此结构，在另一面侧电极24与其周围的基板10的另一面12之间，能够减小由阻焊膜80产生的台阶。因此，与上述第6实施方式(图6B参照)同样地，能够减小由模塑树脂70的成形时的成形压引起的基板10的变形，能够降低对基板10造成的损伤。另外，阻焊膜80之中的覆盖部80a与位于另一面侧电极24的周围的基板10的另一面12的部位之间的部分，其形状没有特别限定。
此外，如图11所示，阻焊膜80之中的覆盖部80a与位于另一面侧电极24的周围的基板10的另一面12的部分之间的部位以形成锥形的方式厚度变化。由此，尽量消除该部分的台阶，形成为平滑的锥形，所以容易缓和模塑树脂70的上述成形压。
另外，在本实施方式中，与上述图9等同样地，如图11所示，在基板10的另一面12，在与另一面侧电极24相邻的部位，与另一面侧电极24分开地设置有另一面侧布线24a。而且，阻焊膜80将另一面侧布线24a覆盖，并且从另一面侧电极24的周围连续配置至覆盖部80a。
像这样，在基板10的另一面12，在另一面侧电极24的旁边存在另一面侧布线24a的情况下，为了将它们相连而连续设置阻焊膜80，由此能够更加明显地减少由阻焊膜80产生的台阶。
另外，阻焊膜80只要至少将基板10的另一面12覆盖即可，也可以不覆盖另一面侧布线24a。而且，在第10实施方式中，只要以半铸型结构为前提，阻焊膜80具有上述特征构成，亦能够与上述实施方式之中的第6实施方式、第7实施方式以外的构成适当组合。
另外，在本实施方式中，构成散热绝缘部40a的另一面侧焊盘24比另一面侧布线24a和覆盖另一面侧布线24a的阻焊膜80的合计厚度薄，基板10之中的相当于散热贡献区域Z的部位以基板10的一面11凹陷且基板10的另一面12凸出的方式挠曲，从而该部位的中央部侧相比于其周边部侧突出。另外，图6B所示的阻焊的方式也是同样的。根据此结构，能够发挥与图6B所示的构成相同的效果。
(第11实施方式)
参照图12来说明本发明的第11实施方式的电子装置S11，以与上述第8实施方式的不同点为中心说明。
如图12所示，在本实施方式中，在基板10的另一面12设置有将基板10的另一面12覆盖而进行保护的阻焊膜80。其中，在本实施方式中，阻焊膜80以使另一面侧电极24露出且在另一面侧电极24的整个周围与另一面侧电极24分开的方式配置。
也就是说，在基板10的另一面12，另一面侧电极24的整体从阻焊膜80露出。因此，根据本实施方式，具备如下优点：在基板10的另一面12侧，能够将向外部的散热面积设定得较大。
在此，另一面侧电极24与另一面侧布线24a的厚度关系没有限定，但优选如下的构成。
也就是说，在基板10的另一面12，在与另一面侧电极24相邻的部位，与另一面侧电极24分开地设置有另一面侧布线24a，另一面侧电极24比另一面侧布线24a厚。由此，另一面侧电极24比其周围的另一面侧布线24a突出，有利于与平面的外部的散热部件60连接。
此外，不限定本实施方式，但本实施方式更优选采用如下的构成。
如图12所示，在基板10的另一面12设置有将基板10的另一面12覆盖而进行保护的阻焊膜80。而且，该阻焊膜80使另一面侧电极24整个面露出且在另一面侧电极24的周围将另一面侧布线24a覆盖。
其中，此外，另一面侧电极24优选比另一面侧布线24a和覆盖另一面侧布线24a的阻焊膜80的合计厚度厚。由此，另一面侧电极24比其周围的阻焊膜80突出，有利于与平面的外部的散热部件60连接。
另外，本第11实施方式采用使作为另一面侧焊盘的另一面侧电极24的整体从阻焊膜80露出的构成，所以也可以是通过所述模塑树脂70的封固构成。也就是说，本实施方式能够与上述实施方式之中的第7实施方式、第10实施方式以外的构成适当组合。
(第12实施方式)
参照图13来说明本发明的第12实施方式的电子装置S12。
如图13所示，在基板10设置有：将散热路径40引出到基板10的一面11的第1检查布线100；以及将另一面侧电极24引出到基板10的一面11的第2检查布线200。
在图13的例子中，第1检查布线100由从散热路径40中的一面侧内层布线25引出的内层布线部101、被设置到基板10的一面11上的导体垫103、以及将内层布线部101以及导体垫103连接的激光通孔102构成。
在此，导体垫103与上述一面侧电极23、一面侧布线23b一起被图案形成。另外，内层布线部101被设置在芯20与一面侧绝缘层21之间，与一面侧内层布线25一起图案形成。而且，激光通孔102贯穿一面侧绝缘层21，与上述散热路径40的激光通孔27同样地形成。
另一方面，第2检查布线200由从另一面侧电极24侧起与该另一面侧电极24连接的激光通孔201、内层布线部202、盲孔203、内层布线部204、激光通孔205、以及设置在基板10的一面11上的导体垫206依次连接而成。
在第2检查布线200中，导体垫206与上述一面侧电极23、一面侧布线23b一起图案形成。另外，各激光通孔201、205在一面侧绝缘层21、另一面侧绝缘层22上采用与上述散热路径40的激光通孔27同样的方法形成。
另外，各内层布线部202、204分别与一面侧内层布线25、另一面侧内层布线26一起图案形成。此外，第2检查布线200中的盲孔203采用与上述散热路径40的盲孔28同样的方式形成。
根据本实施方式，在基板10的一面11，能够进行引出到该一面11的第1检查布线100和第2检查布线200之间的绝缘性检查。因此，能够容易地进行散热路径40与另一面侧电极24之间的绝缘保证的确认。
参照图14来说明第12实施方式的电子装置S12的其他例子。在图13的例子中，在基板10的一面11进行确认散热路径40与另一面侧电极24之间的绝缘保证的绝缘性检查，在图14的例中，在基板10的另一面12进行该检查。
在图14的例子中，在基板10上设置有将散热路径40引出到基板10的另一面12的检查布线300。示于该图14的检查布线300由从散热路径40中的另一面侧内层布线26引出的内层布线部301、设置于基板10的另一面12上的导体垫303、以及将内层布线部301以及导体垫303连接的激光通孔302构成。
在此，图14中的导体垫303与上述另一面侧电极24、另一面侧布线24a一起图案形成。另外，内层布线部301被设置在芯20与另一面侧绝缘层22之间，与另一面侧内层布线26一起图案形成。而且，激光通孔302贯穿另一面侧绝缘层22，采用与上述散热路径40的激光通孔27同样的方法形成。
而且，根据本实施方式，在基板10的另一面12，能够进行在该另一面12引出的检查布线300和另一面侧电极24之间的绝缘性检查。因此，能够容易地进行散热路径40与另一面侧电极24之间的绝缘保证的确认。
另外，在将散热路径40引出到基板10的一面11的第1检查布线100、以及将散热路径40引出到基板10的另一面12的检查布线30中，对于散热路径40的引出部分，不限于图13、图14所示的例子。
例如，对于第1检查布线100，也可以从散热路径40中的另一面侧内层布线26引出，对于检查布线300，也可以从散热路径40的一面侧内层布线25引出。在这些情况下，例如适当形成内层布线部、激光通孔、盲孔，从而构成检查布线100、300。
另外，本实施方式是追加上述的检查布线100、200、300的构成，所以能够与上述全部的实施方式适当组合。
(第13实施方式)
在本实施方式中，在上述各实施方式的构成中，进一步说明一面侧绝缘层21、芯20、另一面侧绝缘层22的各层的物性、构成等的关系。
在上述各实施方式中，基板10由作为芯层的芯20、构成基板10的一面11的一面侧绝缘层21、以及构成基板10的另一面12的另一面侧绝缘层22层积而成，芯20位于基板10的内部，一面侧绝缘层21相比于芯20层积在基板10的一面11侧，另一面侧绝缘层22相比于芯20层积在基板10的另一面12侧。
在设为这种层积基板的基板10的构成中，优选一面侧绝缘层21以及另一面侧绝缘层22的导热率设为大于等于芯20的导热率。由此，能够将价格较高的散热材料设为必要最小限，低价地构成高散热的基板10。
此外，在这种情况下，优选另一面侧绝缘层22的导热率大于一面侧绝缘层21的导热率。由此，在提高基板10的另一面12侧的散热效率方面优选。
另外，在上述的一面侧绝缘层21、芯20、另一面侧绝缘层22依次层积的基板10中，优选一面侧绝缘层21比另一面侧绝缘层22厚。由此，能够由厚的一面侧绝缘层21确保了基板10的厚度的基础上，通过薄的另一面侧绝缘层22，期待基板10的另一面12的散热特性的提高。
(第14实施方式)
参照图15来说明本发明的第14实施方式的电子装置。在上述各实施方式中，在基板10的一面11设置了1个发热元件30，但也可以设置多个。
也就是说，如图15所示，在基板10的一面11设置有多个一面侧电极23，在各个一面侧电极23上通过导电性接合件23a接合发热元件30。而且，在各个发热元件30的正下方分别设置有散热路径40以及另一面侧电极24。另外，在这种情况下，如图16所示，各散热路径40也可以共用1个另一面侧电极24。
(其他实施方式)
另外，在上述各实施方式中，基板10构成为一面侧绝缘层21、芯20、另一面侧绝缘层22依次层积的3层构成，也可以是例如4层以上的基板10。例如，从芯20向基板10的一面11侧层积了2层的绝缘层，从芯20向基板10的另一面12侧层积了2层的绝缘层的情况下，为5层构成的基板。
该5层构成的情况下，在各层间设置上述的内层布线25、26那样的内层布线，在各层上设置激光通孔27、盲孔28，从一面侧电极23连接各内层布线而构成散热路径。此时，一面侧内层布线、另一面侧内层布线各为2层。而且，即使在该情况下，与构成基板10的另一面12的绝缘层接触的最靠另一面侧的内层布线为该散热路径的末端，该末端不会露出到基板10的另一面12。
在此，作为一个例子，图17示出另一面侧绝缘层为2层的情况。在图17中，在构成基板10的另一面12的另一面侧绝缘层22与芯20之间存在另一面侧绝缘层22b。
在这种情况下，在芯20和另一个的另一面侧绝缘层22b之间，存在与盲孔28连接的内层布线26a。而且，该另一个的另一面侧绝缘层22b上设置有激光通孔27a，该激光通孔27a将内层布线26a和散热路径40的末端即另一面侧内层布线26连接。由此，在图17中，适当地构成散热路径40。
另外，图18示出另一面侧绝缘层为2层的另一个例子。图18的例子是对图17的例子进行了一部分变形的例子，散热路径40的末端即内层布线26a与另一面侧内层布线26隔着另一个的另一面侧绝缘层22b绝缘。
而且，激光通孔27a不是设置在另一个的另一面侧绝缘层22b，而是设置在基板10的另一面12侧的另一面侧绝缘层22，通过该激光通孔27a，另一面侧内层布线26与另一面侧电极24连接。由此，在图18中，适当地构成散热路径40。
在这种情况下，另一面侧电极24构成为在比作为散热路径40的末端的内层布线26a靠基板10的另一面12侧具有另一面侧内层布线26以及激光通孔27a。像这样，作为基板10的一部分构成基板10的另一面12侧的另一面侧绝缘层22、22b不是单层而是多层的情况下也没有任何关系。
另外，基板10只要是由另一面12侧的一部分被设置到基板10的板面方向的整体上的另一面侧绝缘层22构成即可，例如也可以将一面侧绝缘层21省略。在这种情况下，例如在作为基板10的一面11的芯20的表面，在盲孔28上设置一面侧电极23即可。另外，作为散热路径40，只要设置在发热元件30的正下方即可，不限于上述构成。
另外，在上述各实施方式中，作为另一面侧焊盘的另一面侧电极24与外部的散热部件60连接，例如，另一面侧电极24也可以不与外部的散热部件60连接，就那样露出到外部。在这种情况下，例如、来自另一面侧电极24的热向外气扩散。
另外，在散热路径40中的、一面侧电极23、一面侧内层布线25、另一面侧内层布线26、另一面侧电极24中，它们在基板10的板面方向上的尺寸并不限于上述各实施方式中记载的大小关系。也就是说，一面侧电极23、另一面侧内层布线26以及另一面侧电极24的各尺寸不是必须大于发热元件30的尺寸，也可以适当变更为其他大小关系。
另外，一面侧电极23只要作为用于接合发热元件30的焊盘发挥作用即可，另外，另一面侧电极24只要作为用于散热的焊盘发挥作用即可，均不限于作为电极发挥作用的部件。
另外，在上述各实施方式的图示例中，也有基板10的一面11侧没有被模塑树脂70封固的，然而，其中，也可以将基板10的一面11侧用模塑树脂70封固，将另一面12侧从模塑树脂70露出。
另外，在上述各实施方式中，各内层布线25、26与各通孔27、28的盖镀设为一体，但不限于此。各内层布线也可以不具有盖镀，而是具有通孔27、28的孔的层。
另外，本发明不限于上述实施方式，能够在权利要求书记载的范围内进行适当变更。另外，上述各实施方式并不是相互无关的，除了明显不可以组合的情况之外，可以适当组合，另外，上述各实施方式不限于上述的图示例。另外，上述各实施方式中，构成实施方式的要素，除了在特别明示为是必要构件的情况以及基于原理明显是必要构件的情况之外，自不必说均不是必须的。另外，在上述各实施方式中，在没有特别言及实施方式的构成要素的数量、数值、量、范围等的数值的情况下，除了在特别明示以及基于原理明显限定为特定的数量的情况之外，自不必说不限于特定的数量。另外，在上述各实施方式中，在言及构成要素等的形状、位置关系等时，除了在特别明示以及基于原理明显限定为特定的形状、位置关系等的情况之外，自不必说不限于该形状、位置关系等。

Claims (48)

1.一种电子装置，其特征在于，具备：
基板(10)，具备一面(11)和另一面(12)；
发热元件(30)，被搭载于所述基板的一面；以及
导电性的散热路径(40)，在所述基板的内部，以从所述基板的一面侧向另一面侧连续延伸的方式设置，将所述发热元件产生的热向所述基板的另一面侧散热，
在所述基板的一面，所述发热元件和所述散热路径被直接连接，
所述基板的另一面由具有电绝缘性的另一面侧绝缘层(22)构成，
在所述发热元件的正下方，在所述另一面侧绝缘层的表面设置有与外部的散热部件(60)连接的导电性的另一面侧电极(24)，
在所述基板的另一面侧，所述散热路径的末端(26)延伸至所述另一面侧绝缘层，并且在所述散热路径的末端与所述另一面侧电极之间夹设有所述另一面侧绝缘层，从而所述散热路径的末端与所述另一面侧电极被电绝缘。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
所述基板由树脂构成，
在所述基板的一面侧设置有将所述发热元件以及所述基板的一面封固的模塑树脂(70)，
所述基板的另一面从所述模塑树脂露出，
在所述基板的另一面设置有将所述基板的另一面覆盖而进行保护的阻焊膜(80)，
该阻焊膜比位于所述发热元件的正下方的所述另一面侧电极厚，以使所述另一面侧电极露出的方式配置于所述另一面侧电极的周围，
所述基板之中的所述发热元件的正下方的部位以所述基板的一面凹陷且所述基板的另一面凸出的方式挠曲，从而所述另一面侧电极的中央部侧比周边部侧突出。
3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，
所述散热路径具有：
一面侧内层布线(25)，在所述基板的板面方向上延伸，在所述基板的一面侧位于所述基板内部；
另一面侧内层布线(26)，在所述基板的板面方向上延伸，并且在所述基板的另一面侧位于所述基板内部；以及
盲孔(28)，在所述基板的厚度方向上延伸，将所述一面侧内层布线与所述另一面侧内层布线之间连接。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，
所述一面侧内层布线以及所述另一面侧内层布线在所述基板的板面方向上的尺寸大于所述发热元件在所述基板的板面方向上的尺寸。
5.一种电子装置，具备：
电绝缘性的基板(10)，具有一面(11)和另一面(12)；
一面侧布线(23b)，被设置于所述基板的一面；
一面侧焊盘(23)，被设置于所述基板的一面，与所述一面侧布线一起形成图案；
发热元件(30)，被搭载于所述基板的一面；
其他元件(31、32)，被搭载于所述基板的一面；以及
导电性的散热路径(40)，在所述发热元件的正下方的所述基板的内部，以从所述基板的一面侧向另一面侧连续延伸的方式设置，将所述发热元件产生的热向所述基板的另一面侧散热，
在所述基板的一面，所述发热元件和所述一面侧焊盘经由导电性接合件(23a)直接接合，从而以所述一面侧焊盘以及所述导电性接合件为始端的所述散热路径和所述发热元件直接连接，
所述一面侧焊盘在所述发热元件的正下方存在于所述发热元件对于所述基板的一面的整个投影面积，并且所述一面侧焊盘在所述基板的板面方向上的尺寸大于所述发热元件在所述基板的板面方向上的尺寸，
所述基板的另一面侧由设置于所述基板的整个板面方向的具有电绝缘性的、作为所述基板的一部分的另一面侧绝缘层(22)构成，
在所述发热元件的正下方，在所述基板的另一面设置有导电性的另一面侧焊盘(24)，
在所述基板的另一面设置有另一面侧布线(24a)，所述另一面侧焊盘与所述另一面侧布线一起形成图案，与所述另一面侧布线电独立，
在所述基板的另一面侧，所述散热路径的末端延伸至所述另一面侧绝缘层，并且所述散热路径的末端被设为作为散热层的另一面侧内层布线(26)，
在所述另一面侧内层布线和所述另一面侧焊盘之间夹设有所述另一面侧绝缘层，所述另一面侧内层布线和所述另一面侧焊盘被电绝缘，从而由所述另一面侧内层布线、所述另一面侧焊盘以及夹设于它们之间的所述另一面侧绝缘层构成散热绝缘部(40a)，
在所述散热绝缘部中，所述另一面侧内层布线及所述另一面侧焊盘均在所述发热元件的正下方存在于所述发热元件对于所述基板的一面的整个投影面积，并且所述另一面侧内层布线及所述另一面侧焊盘在所述基板的板面方向上的尺寸大于所述发热元件在所述基板的板面方向上的尺寸。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，
所述另一面侧焊盘与外部的散热部件(60)连接。
7.根据权利要求5或6所述的电子装置，其特征在于，
所述散热路径具有：
一面侧内层布线(25)，在所述基板的板面方向上延伸，在所述基板的一面侧位于所述基板内部；以及
盲孔(28)，在所述基板的厚度方向上延伸，将所述一面侧内层布线和所述另一面侧内层布线之间连接。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，
所述散热路径还具有激光通孔(27)，该激光通孔(27)在所述基板的厚度方向上延伸，将所述一面侧焊盘和所述一面侧内层布线之间连接，
在所述基板的板面方向上，所述激光通孔位于与所述盲孔错开的位置而不与所述盲孔重叠。
9.根据权利要求7或8所述的电子装置，其特征在于，
所述一面侧内层布线在所述发热元件的正下方存在于所述发热元件对于所述基板的一面的整个投影面积，所述一面侧内层布线在所述基板的板面方向上的尺寸大于所述发热元件在所述基板的板面方向上的尺寸。
10.根据权利要求7至9的任意一项所述的电子装置，其特征在于，
所述一面侧焊盘和所述一面侧内层布线在所述基板的板面方向上的尺寸相同，
所述另一面侧内层布线以及所述另一面侧焊盘各自在所述基板的板面方向上的尺寸大于所述一面侧焊盘以及所述一面侧内层布线各自在所述基板的板面方向上的尺寸。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，
所述另一面侧焊盘在所述基板的板面方向上的尺寸大于所述另一面侧内层布线在所述基板的板面方向上的尺寸。
12.根据权利要求5至11的任意一项所述的电子装置，其特征在于，
所述基板由树脂构成，
在所述基板的一面侧设置有将所述发热元件、所述其他元件、所述一面侧布线以及所述基板的一面封固的模塑树脂(70)，
所述基板的另一面从所述模塑树脂露出，
在所述基板的另一面设置有将所述基板的另一面覆盖而进行保护的阻焊膜(80)，
该阻焊膜以使所述另一面侧焊盘露出且将所述另一面侧焊盘的周边部覆盖的方式配置于所述另一面侧焊盘的周围，
所述阻焊膜之中的将所述另一面侧焊盘的周边部覆盖的覆盖部(80a)比所述另一面侧焊盘的周围的位于所述基板的另一面的部位薄。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，
所述阻焊膜之中的所述覆盖部和位于所述另一面侧焊盘的周围的所述基板的另一面的部位之间的部位以形成锥形的方式厚度变化。
14.根据权利要求12或13所述的电子装置，其特征在于，
所述阻焊膜以将所述另一面侧布线覆盖且从所述另一面侧焊盘的周围连续至所述覆盖部的方式配置。
15.根据权利要求5至11的任意一项所述的电子装置，其特征在于，
在所述基板的另一面设置有将所述基板的另一面覆盖而进行保护的阻焊膜(80)，
该阻焊膜以使所述另一面侧焊盘露出且在所述另一面侧焊盘的整个周围与所述另一面侧焊盘分开的方式配置。
16.根据权利要求5至11的任意一项所述的电子装置，其特征在于，
所述另一面侧焊盘比所述另一面侧布线厚。
17.根据权利要求16所述的电子装置，其特征在于，
在所述基板的另一面设置有将所述基板的另一面覆盖而进行保护的阻焊膜(80)，
该阻焊膜使所述另一面侧焊盘露出且在所述另一面侧焊盘的周围将所述另一面侧布线覆盖，
所述另一面侧焊盘的厚度比所述另一面侧布线与覆盖所述另一面侧布线的所述阻焊膜的合计厚度大。
18.根据权利要求5至11以及15至17的任意一项所述的电子装置，其特征在于，
所述基板由树脂构成，
在所述基板的一面侧设置有将所述发热元件、所述其他元件、所述一面侧布线以及所述基板的一面封固的模塑树脂(70)，
所述基板的另一面从所述模塑树脂露出。
19.根据权利要求18所述的电子装置，其特征在于，
在所述基板的另一面设置有将所述基板的另一面覆盖而进行保护的阻焊膜(80)，
该阻焊膜比位于所述发热元件的正下方的所述另一面侧焊盘厚，且使所述另一面侧焊盘露出，配置于所述另一面侧焊盘的周围，
所述基板之中的所述发热元件的正下方的部位以所述基板的一面凹陷且所述基板的另一面凸出的方式挠曲，从而所述另一面侧焊盘的中央部侧比周边部侧突出。
20.根据权利要求5至19的任意一项所述的电子装置，其特征在于，
所述另一面侧焊盘相对于所述基板的所述另一面侧焊盘以外的全部导电性元件电独立。
21.根据权利要求5至20的任意一项所述的电子装置，其特征在于，
在所述基板设置有将所述散热路径引出到所述基板的一面的第1检查布线(100)和将所述另一面侧焊盘引出到所述基板的一面的第2检查布线(200)。
22.根据权利要求5至20的任意一项所述的电子装置，其特征在于，
在所述基板设置有将所述散热路径引出到所述基板的另一面的检查布线(300)。
23.根据权利要求5至22的任意一项所述的电子装置，其特征在于，
所述基板具备位于所述基板内部的芯层(20)和构成所述基板的一面的一面侧绝缘层(21)，并且比所述芯层更靠近所述基板的另一面侧而层积有所述另一面侧绝缘层，该一面侧绝缘层(21)比所述芯层更靠近所述基板的一面侧而层积，
所述一面侧绝缘层以及所述另一面侧绝缘层的导热率被设定为大于等于所述芯层的导热率。
24.根据权利要求23所述的电子装置，其特征在于，
所述另一面侧绝缘层的导热率大于所述一面侧绝缘层的导热率。
25.根据权利要求5至22的任意一项所述的电子装置，其特征在于，
所述基板具备位于所述基板内部的芯层(20)和构成所述基板的一面的一面侧绝缘层(21)，并且比所述芯层更靠近所述基板的另一面侧而层积有所述另一面侧绝缘层，该一面侧绝缘层(21)比所述芯层更靠近所述基板的一面侧而层积，
所述一面侧绝缘层比所述另一面侧绝缘层厚。
26.一种电子装置，具备：
电绝缘性的基板(10)，具有一面(11)和另一面(12)；
发热元件(30)，被搭载于所述基板的一面；
其他元件(31、32)，被搭载于所述基板的一面；
一面侧布线(23b)，被设置于所述基板的一面；
导电性的一面侧焊盘(23)，被设置于所述基板的一面，与所述一面侧布线一起形成图案；
另一面侧布线(24a)，被设置于所述基板的另一面；以及
导电性的另一面侧焊盘(24)，被设置于所述基板的另一面，与所述另一面侧布线一起形成图案，与所述另一面侧布线的至少一部分电独立，
所述发热元件具有用于与所述一面侧焊盘电接合的接合面(301)，
所述一面侧焊盘具有供所述发热元件电接合的被接合面(231)，
所述被接合面至少存在于所述接合面在所述基板的板厚方向上的整个投影区域，
在所述整个投影区域具有将所述接合面和所述被接合面相互直接接合的导电性接合件(23a)，
所述电子装置的特征在于，
所述基板的另一面侧由作为所述基板的一部分的另一面侧基板绝缘层(22)构成，该另一面侧基板绝缘层(22)设置于所述基板的整个板面方向且具有电绝缘性，
具备导电性的散热路径(40)，以所述一面侧焊盘以及所述导电性接合件为始端，从所述基板的一面侧向所述另一面侧基板绝缘层连续延伸设置，将所述发热元件上产生的热向所述基板的另一面侧散热，
所述散热路径的末端由设置于所述基板内部的导电性的另一面侧内层布线(26)构成，
以所述发热元件为基准，从所述发热元件在所述基板的板面方向上的平面尺寸进一步沿着所述发热元件的整个周向朝向外侧扩大了与所述基板的板厚(t)对应的量的区域设为散热贡献区域(Z)时，所述另一面侧基板绝缘层在所述散热贡献区域夹设于所述另一面侧内层布线与所述另一面侧焊盘之间，将所述另一面侧内层布线和所述另一面侧焊盘电绝缘，并且所述另一面侧内层布线的至少一部分以及所述另一面侧焊盘的至少一部分的总面积均在所述散热贡献区域比所述发热元件在所述基板的板面方向上的面积大，从而构成散热层对，由此在所述基板的另一面侧构成由所述另一面侧内层布线、所述另一面侧焊盘、以及所述另一面侧基板绝缘层形成的散热绝缘部(40a)。
27.根据权利要求26所述的电子装置，其特征在于，
所述基板由树脂构成，
在所述基板的一面侧设置有将所述发热元件、所述其他元件、所述一面侧布线以及所述基板的一面封固的模塑树脂(70)，
所述基板的另一面从所述模塑树脂露出，
在所述基板的另一面设置有阻焊膜(80)，阻焊膜(80)使构成所述散热绝缘部的另一面侧焊盘的至少一部分露出，并且将所述另一面侧布线覆盖而进行保护，
构成所述散热绝缘部的所述另一面侧焊盘比所述另一面侧布线和覆盖所述另一面侧布线的所述阻焊膜的合计厚度薄，
所述基板之中的相当于所述散热贡献区域的部位以所述基板的一面凹陷且所述基板的另一面凸出的方式挠曲，从而该部位的中央部侧比该部位的周边部侧突出。
28.根据权利要求26或27所述的电子装置，其特征在于，
所述另一面侧焊盘与外部的散热部件(60)连接。
29.根据权利要求26至28的任意一项所述的电子装置，其特征在于，
所述散热路径具有：
一面侧内层布线(25)，在所述基板的板面方向上延伸，在所述基板的一面侧位于所述基板内部；以及
盲孔(28)，在所述基板的厚度方向上延伸，将所述一面侧内层布线和所述另一面侧内层布线之间连接。
30.根据权利要求29所述的电子装置，其特征在于，
所述散热路径还具有激光通孔(27)，该激光通孔(27)在所述基板的厚度方向上延伸，将所述一面侧焊盘和所述一面侧内层布线之间连接，
在所述基板的板面方向上，所述激光通孔位于与所述盲孔错开的位置而不与所述盲孔重叠。
31.根据权利要求29或30所述的电子装置，其特征在于，
所述一面侧内层布线的至少一部分在所述散热贡献区域构成总面积比所述发热元件在所述基板的板面方向上的面积大的散热层。
32.根据权利要求29至31的任意一项所述的电子装置，其特征在于，
所述一面侧焊盘和所述一面侧内层布线在所述基板的板面方向上的尺寸相等，
所述另一面侧内层布线以及所述另一面侧焊盘各自在所述基板的板面方向上的尺寸大于所述一面侧焊盘以及所述一面侧内层布线各自在所述基板的板面方向上的尺寸。
33.根据权利要求32所述的电子装置，其特征在于，
所述另一面侧焊盘在所述基板的板面方向上的尺寸大于所述另一面侧内层布线在所述基板的板面方向上的尺寸。
34.根据权利要求26至33的任意一项所述的电子装置，其特征在于，
所述基板由树脂构成，
在所述基板的一面侧设置有将所述发热元件、所述其他元件、所述一面侧布线以及所述基板的一面封固的模塑树脂(70)，
所述基板的另一面从所述模塑树脂露出，
在所述基板的另一面设置有将所述另一面侧布线覆盖而进行保护的阻焊膜(80)，
该阻焊膜以使所述另一面侧焊盘露出且将所述另一面侧焊盘的周边部覆盖的方式配置于所述另一面侧焊盘的周围，
所述阻焊膜之中的将所述另一面侧焊盘的周边部覆盖的覆盖部(80a)比位于所述另一面侧焊盘的周围的所述基板的另一面的部位薄。
35.根据权利要求34所述的电子装置，其特征在于，
构成所述散热绝缘部的另一面侧焊盘比所述另一面侧布线和覆盖所述另一面侧布线的所述阻焊膜的合计厚度薄，
所述基板之中的相当于所述散热贡献区域的部位以所述基板的一面凹陷且所述基板的另一面凸出的方式挠曲，从而该部位的中央部侧比该部位的周边部侧突出。
36.根据权利要求34或35所述的电子装置，其特征在于，
所述阻焊膜之中的所述覆盖部和位于所述另一面侧焊盘的周围的所述基板的另一面的部位之间的部位以形成锥形的方式厚度变化。
37.根据权利要求34至36的任意一项所述的电子装置，其特征在于，
所述阻焊膜以将所述另一面侧布线覆盖且从所述另一面侧焊盘的周围连续至所述覆盖部的方式配置。
38.根据权利要求26至33的任意一项所述的电子装置，其特征在于，
在所述基板的另一面设置有将所述基板的另一面覆盖而进行保护的阻焊膜(80)，
该阻焊膜以使所述另一面侧焊盘露出且在所述另一面侧焊盘的整个周围与所述另一面侧焊盘分开的方式配置。
39.根据权利要求26至33的任意一项所述的电子装置，其特征在于，
所述另一面侧焊盘比所述另一面侧布线厚。
40.根据权利要求39所述的电子装置，其特征在于，
在所述基板的另一面设置有将所述基板的另一面覆盖而进行保护的阻焊膜(80)，
该阻焊膜使所述另一面侧焊盘露出，并且在所述另一面侧焊盘的周围将所述另一面侧布线覆盖，
所述另一面侧焊盘的厚度比所述另一面侧布线和覆盖所述另一面侧布线的所述阻焊膜的合计厚度厚。
41.根据权利要求38所述的电子装置，其特征在于，
所述基板由树脂构成，
在所述基板的一面侧设置有将所述发热元件、所述其他元件、所述一面侧布线以及所述基板的一面封固的模塑树脂(70)，
所述基板的另一面从所述模塑树脂露出。
42.根据权利要求41所述的电子装置，其特征在于，
构成所述散热绝缘部的另一面侧焊盘的厚度比所述另一面侧布线和覆盖所述另一面侧布线的所述阻焊膜的合计厚度薄，
所述基板之中的相当于所述散热贡献区域的部位以所述基板的一面凹陷且所述基板的另一面凸出的方式挠曲，从而该部位的中央部侧比该部位的周边部侧突出。
43.根据权利要求26至42的任意一项所述的电子装置，其特征在于，
所述另一面侧焊盘相对于所述基板的所述另一面侧焊盘以外的全部导电性元件电独立。
44.根据权利要求26至43的任意一项所述的电子装置，其特征在于，
在所述基板上设置有将所述散热路径引出到所述基板的一面的第1检查布线(100)和将所述另一面侧焊盘引出到所述基板的一面的第2检查布线(200)。
45.根据权利要求26至43的任意一项所述的电子装置，其特征在于，
在所述基板设置有将所述散热路径引出到所述基板的另一面的检查布线(300)。
46.根据权利要求26至45的任意一项所述的电子装置，其特征在于，
所述基板具备位于所述基板内部的芯层(20)和构成所述基板的一面的一面侧基板绝缘层(21)，该一面侧基板绝缘层(21)比所述芯层更靠近所述基板的一面侧而层积，并且比所述芯层更靠近所述基板的另一面侧热层积有所述另一面侧基板绝缘层，
所述一面侧基板绝缘层以及所述另一面侧基板绝缘层的导热率被设定为大于等于所述芯层的导热率。
47.根据权利要求46所述的电子装置，其特征在于，
所述另一面侧基板绝缘层的导热率大于所述一面侧基板绝缘层的导热率。
48.根据权利要求26至45的任意一项所述的电子装置，其特征在于，
所述基板具备位于所述基板内部的芯层(20)和构成所述基板的一面的一面侧基板绝缘层(21)，该一面侧基板绝缘层(21)比所述芯层更靠近所述基板的一面侧而层积，并且比所述芯层更靠近所述基板的另一面侧而层积有所述另一面侧基板绝缘层，
所述一面侧基板绝缘层比所述另一面侧基板绝缘层厚。
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