JP5884611B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
熱伝導経路の一部は、プリント基板のベースである樹脂とは異なる層であり当該樹脂よりも電気絶縁性且つ熱伝導性に優れた層であって、熱伝導経路との接合性を良好にする電極を有し、熱伝導経路を介した発熱部品の電位のプリント基板の他面側への露出を防止する絶縁層(36)を有して構成されていることを特徴とする。
本発明の第1実施形態にかかる電子装置S1について、図1を参照して述べる。この図1では、電子装置S1を、放熱部材K1に接触させた状態を示してある。このような電子装置S1は、たとえば自動車に搭載されるECU(電子制御装置)の構成要素などに適用される。
本発明の第2実施形態に係る電子装置S2について、図2、図3を参照して述べる。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、絶縁層36の構成が相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
本発明の第3実施形態にかかる第1の例としての電子装置S3について、上記第1実施形態の電子装置S1との相違点を中心に、図5を参照して述べる。
本発明の第4実施形態にかかる電子装置S5について、上記第1実施形態の電子装置S1との相違点を中心に、図7を参照して述べる。
本発明の第5実施形態にかかる第1の例としての電子装置S6ついて、上記第1実施形態の電子装置S1との相違点を中心に、図8を参照して述べる。
本発明の第6実施形態にかかる電子装置S8ついて、図10を参照して述べる。本電子装置S8は、プリント基板10の一面10aに、パワー素子等のベアチップよりなる発熱部品20、制御IC等よりなる制御素子60、チップ抵抗70といった各種の部品が搭載された混載タイプの電子装置である。
本発明の第7実施形態にかかる電子装置S9ついて、図11を参照して述べる。本電子装置S9は、上記図10に示される混載タイプの電子装置S8に対して、絶縁層36をプリント基板10の一面10a寄りの内部に位置させてプリント基板10に内蔵させたものである。
なお、上記各実施形態では、プリント基板10は、熱硬化性樹脂をベースとする積層基板、つまり熱硬化性樹脂よりなる複数の樹脂層11〜15が積層された積層基板であったが、プリント基板10としては、たとえば熱可塑性樹脂よりなる複数の樹脂層を積層してなる積層基板であってもよい。
10a プリント基板の一面
10b プリント基板の他面
11〜15 樹脂層
20 発熱部品
30 熱伝導経路
36 絶縁層
Claims (3)
- 一面(10a)と他面(10b)とが表裏の関係にある樹脂をベースとするプリント基板(10)と、
前記プリント基板の一面側に搭載された発熱部品(20)と、
前記プリント基板の一面から他面まで貫通するように前記プリント基板に設けられ、前記発熱部品にて発生する熱を前記プリント基板の一面側から他面側へ伝導する熱伝導経路(30)と、を備え、
前記熱伝導経路の一部は、前記プリント基板のベースである前記樹脂とは異なる層であり当該樹脂よりも電気絶縁性且つ熱伝導性に優れた層であって、前記熱伝導経路との接合性を良好にする電極を有し、前記熱伝導経路を介した前記発熱部品の電位の前記プリント基板の他面側への露出を防止する絶縁層(36)を有して構成されていることを特徴とする電子装置。 - 前記プリント基板は、当該プリント基板の一面側から他面側に渡って複数の樹脂層(11〜15)が積層されてなる積層基板であり、
前記熱伝導経路は、前記複数の樹脂層の全体を貫通しており、
前記絶縁層は、前記熱伝導経路における前記プリント基板の一面側の端部(31)と他面側の端部(33)との間に介在設定されるように前記複数の樹脂層の層間に位置することにより、前記プリント基板の内部に設けられたものとされていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 前記熱伝導経路は、前記複数の樹脂層のうちの基板内部に位置する層(11)に形成され、熱伝導性材料(34b)が充填されたブラインドビアホール(34)を含むものであり、
前記絶縁層は、前記プリント基板において前記ブラインドビアホールよりも前記プリント基板の一面側または他面側に位置していることを特徴とする請求項2に記載の電子装置。
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