JP3988764B2 - プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法 - Google Patents
プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法Info
- Publication number
- JP3988764B2 JP3988764B2 JP2004298750A JP2004298750A JP3988764B2 JP 3988764 B2 JP3988764 B2 JP 3988764B2 JP 2004298750 A JP2004298750 A JP 2004298750A JP 2004298750 A JP2004298750 A JP 2004298750A JP 3988764 B2 JP3988764 B2 JP 3988764B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- heat
- heat conduction
- carbon fiber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
実施の形態1.
図1は実施の形態1におけるプリント配線板1の断面図であり、本発明に係るプリント配線板用基材2は、第1の基材である第1の炭素繊維シート3を、第2の基材である第2の炭素繊維シート4に重ね合わせて構成される。プリント配線板用基材2には熱伝導穴である熱拡散用穴5が形成され、熱拡散用穴5の内壁には熱伝導層である第1の金属めっき6が設けられる。第1の金属めっき6に囲まれた熱拡散用穴5の内部には、熱伝導性樹脂7が充填される。また、プリント配線板用基材2の表面には第2の金属めっき61がなされ、さらに第2の金属めっき61の上からプリント配線板用基材2を絶縁樹脂8で挟むことで、プリント配線板1が構成される。一方、プリント配線板1には表裏を貫通するスルーホール9、パッド10、プリント配線板1の表面から第2の金属めっき61まで達するサーマルビア11が設けられ、電子部品12が発生する熱をプリント配線板用基材2に伝導する。また裏面には配線パターン13が設けられる。
実施の形態1では、熱拡散用穴5の内部に熱伝導性樹脂7を充填し、熱伝導性樹脂7の上に第2の金属めっき61を施す場合について説明したが、必ずしも熱伝導性樹脂7を充填する必要はない。この場合、熱伝導性樹脂7を充填する工程及び第2の金属めっき61を施す工程が不要となって製造が容易となり、プリント配線板1の製造コストを下げることができる。
実施の形態1では、プリント配線板用基材2を構成するものとして、第1の炭素繊維シート3と第2の炭素繊維シート4を使用し、これらをそれぞれの繊維方向が直交するように重ね合わせるものとして説明したが、必ずしも炭素繊維シートを2枚重ねる必要はない。すなわち炭素繊維シートは1枚であってもよく、この場合、プリント配線板1の薄型化、軽量化が可能となる。
実施の形態1ないし3では、プリント配線板用基材2で熱を二次元方向への広がりを持たせて拡散することについて説明したが、さらにプリント配線板用基材2から、プリント配線板1が搭載される筐体へ放熱することもできる。
2 プリント配線板用基材
3 第1の基材である第1の炭素繊維シート
4 第2の基材である第2の炭素繊維シート
5 熱伝導穴である熱拡散用穴
6 熱伝導層である第1の金属めっき
7 熱伝導性樹脂
8 絶縁樹脂
Claims (8)
- 熱伝導方向に異方性を有する第1の基材と、前記第1の基材とは異なる熱伝導方向となるように前記第1の基材に重ね合わせた、熱伝導方向に異方性を有する第2の基材と、前記第1の基材と第2の基材とを連通する熱伝導穴と、前記熱伝導穴の内壁に設けた熱伝導層とからなることを特徴とするプリント配線板用基材。
- 前記熱伝導層に囲まれた前記熱伝導穴の内部に熱伝導樹脂を備えることを特徴とする、請求項1に記載のプリント配線板用基材。
- 熱伝導方向に異方性を有する前記第1または第2の基材は、それぞれ炭素繊維金属または炭素繊維シートであることを特徴とする、請求項1に記載のプリント配線板用基材。
- 前記熱伝導穴は前記第1の基材と第2の基材の全面に均等に設けることを特徴とする、請求項1に記載のプリント配線板用基材。
- 第1の基材と第2の基材は、それぞれの熱伝導方向が直交するように重ね合わせられることを特徴とする、請求項1に記載のプリント配線板用基材。
- 請求項1ないし請求項5のいずれか一に記載のプリント配線板用基材と、前記プリント配線板用基材を挟む絶縁樹脂とを備えたことを特徴とするプリント配線板。
- 熱伝導方向に異方性を有する第1の基材に、前記第1の基材とは異なる熱伝導方向となるように、熱伝導方向に異方性を有する第2の基材を重ね合わせるステップと、前記第1の基材及び第2の基材を連通する熱伝導穴を穿孔するステップと、穿孔した前記熱伝導穴の内壁に熱伝導層を設けるステップとを有することを特徴とするプリント配線板用基材の製造方法。
- 熱伝導方向に異方性を有する第1の基材に、前記第1の基材と熱伝導方向が直交するように、熱伝導方向に異方性を有する第2の基材を重ね合わせるステップと、前記第1の基材及び第2の基材を連通する熱伝導穴を穿孔するステップと、穿孔した前記熱伝導穴の内壁に熱伝導層を設けるステップと、前記熱伝導層に囲まれた前記熱伝導穴の内部に熱伝導樹脂を備えるステップとを有することを特徴とするプリント配線板用基材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004298750A JP3988764B2 (ja) | 2004-10-13 | 2004-10-13 | プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004298750A JP3988764B2 (ja) | 2004-10-13 | 2004-10-13 | プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006114606A JP2006114606A (ja) | 2006-04-27 |
JP3988764B2 true JP3988764B2 (ja) | 2007-10-10 |
Family
ID=36382892
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004298750A Active JP3988764B2 (ja) | 2004-10-13 | 2004-10-13 | プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3988764B2 (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4816343B2 (ja) * | 2006-09-05 | 2011-11-16 | 三菱電機株式会社 | 高放熱基板及びその製造方法 |
US8148647B2 (en) | 2006-08-23 | 2012-04-03 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
JP4962228B2 (ja) | 2006-12-26 | 2012-06-27 | 株式会社ジェイテクト | 多層回路基板およびモータ駆動回路基板 |
JP5076196B2 (ja) * | 2007-10-29 | 2012-11-21 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
WO2010074121A1 (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-01 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
TWI380486B (en) * | 2009-03-02 | 2012-12-21 | Everlight Electronics Co Ltd | Heat dissipation module for a light emitting device and light emitting diode device having the same |
KR100981183B1 (ko) | 2010-01-14 | 2010-09-10 | 서승한 | 열확산 시트가 일체로 형성된 인쇄회로기판의 제조방법 |
JP5640520B2 (ja) * | 2010-07-21 | 2014-12-17 | 住友ベークライト株式会社 | 光源装置 |
JP5569210B2 (ja) * | 2010-07-21 | 2014-08-13 | 住友ベークライト株式会社 | 光源装置 |
JP5583042B2 (ja) | 2011-02-04 | 2014-09-03 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
JP2012164755A (ja) | 2011-02-04 | 2012-08-30 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2012164756A (ja) | 2011-02-04 | 2012-08-30 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP5494517B2 (ja) * | 2011-02-04 | 2014-05-14 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
US8780518B2 (en) | 2011-02-04 | 2014-07-15 | Denso Corporation | Electronic control device including interrupt wire |
US8971006B2 (en) | 2011-02-04 | 2015-03-03 | Denso Corporation | Electronic control device including interrupt wire |
US8569631B2 (en) | 2011-05-05 | 2013-10-29 | Tangitek, Llc | Noise dampening energy efficient circuit board and method for constructing and using same |
WO2014050081A1 (ja) | 2012-09-25 | 2014-04-03 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
KR102295104B1 (ko) * | 2015-02-23 | 2021-09-01 | 삼성전기주식회사 | 회로기판 및 회로기판 제조방법 |
KR102473406B1 (ko) * | 2015-10-23 | 2022-12-02 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
US10418302B2 (en) | 2015-11-30 | 2019-09-17 | Nsk Ltd. | Control unit and electric power steering device |
JP7084134B2 (ja) * | 2017-12-26 | 2022-06-14 | 京セラ株式会社 | 電子装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10107391A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-24 | O K Print:Kk | 配線基板および配線基板用基材 |
JPH1140902A (ja) * | 1997-07-18 | 1999-02-12 | Cmk Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2000164992A (ja) * | 1998-11-26 | 2000-06-16 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
JP2001332828A (ja) * | 2000-05-25 | 2001-11-30 | Nitto Denko Corp | 両面回路基板およびそれを用いた多層配線基板 |
JP2003273482A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-26 | Fujitsu Ltd | 回路基板及びその製造方法及び電子装置 |
JP2003218287A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-07-31 | Fujitsu Ltd | 半導体素子搭載用基板及び半導体装置 |
-
2004
- 2004-10-13 JP JP2004298750A patent/JP3988764B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006114606A (ja) | 2006-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3988764B2 (ja) | プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法 | |
KR100912051B1 (ko) | 인쇄기판 및 인쇄기판의 제조방법 | |
JP5326269B2 (ja) | 電子部品内蔵配線板、及び電子部品内蔵配線板の放熱方法 | |
TWI373992B (en) | Circuitized substrate with split conductive layer, method of making same, electrical assembly utilizing same, and information handling system utilizing same | |
JP2008198999A (ja) | 電子素子内蔵印刷回路基板及びその製造方法 | |
JP2006165299A5 (ja) | ||
US10499500B2 (en) | Circuit board with embedded metal pallet and a method of fabricating the circuit board | |
WO2004068923A1 (ja) | メタルコア多層プリント配線板 | |
JP5885630B2 (ja) | プリント基板 | |
US20100224395A1 (en) | Multilayer wiring board and its manufacturing method | |
JP5589979B2 (ja) | 回路板 | |
JP2010062199A (ja) | 回路基板 | |
JP5462450B2 (ja) | 部品内蔵プリント配線板及び部品内蔵プリント配線板の製造方法 | |
JP2005079402A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
JP6894816B2 (ja) | 放熱金属片素材を用いたプリント配線板の製造方法 | |
JP2011119616A (ja) | プリント配線基板の製造方法、プリント配線基板、および電子装置 | |
WO2017138104A1 (ja) | 基板及び基板の製造方法 | |
CN111867230A (zh) | 导热件内埋式电路板及其制造方法 | |
KR20160103221A (ko) | 회로기판 및 회로기판 제조방법 | |
JP4961180B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP2630308B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
JP2008198747A (ja) | プリント基板及びプリント基板の製造方法 | |
KR101159218B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP2009289789A (ja) | 部品内蔵プリント配線板及び部品内蔵プリント配線板の製造方法 | |
JPWO2007058005A1 (ja) | 配線板の製造方法および配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070621 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070626 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070709 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100727 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 3988764 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100727 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110727 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110727 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120727 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120727 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130727 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |