JP2008066744A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008066744A JP2008066744A JP2007287513A JP2007287513A JP2008066744A JP 2008066744 A JP2008066744 A JP 2008066744A JP 2007287513 A JP2007287513 A JP 2007287513A JP 2007287513 A JP2007287513 A JP 2007287513A JP 2008066744 A JP2008066744 A JP 2008066744A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory cell
- bit line
- state
- control circuit
- memory cells
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
【解決手段】複数のメモリセルから成るメモリセルアレイを有する半導体記憶装置において、データの読み書きの単位となる、列方向に配列された複数のローカルブロックを、メモリセルアレイC11〜C24を列方向に分割することで形成し、データの読み書きのため複数のメモリセルC11〜C24を制御するバンク制御回路120を、複数のローカルブロック単位に配置するとともに、それぞれ隣接するメモリセルとウエルを共有させる。
【選択図】図6
Description
ビット線階層方式を用いたスタティック型RAM(以下、SRAMと称する)のブロック図の一例を図16に示す。この図に示すように、従来のSRAMは、タイミング制御回路1、ローデコーダ2、ワード線ドライバ3、バンクデコーダ4、カラムデコーダ5、バンクB1〜Bn、プリチャージ回路PC1〜PCp、カラムスイッチCS1〜CSp、および、I/O回路6によって構成されている。
バンクデコーダ4は、タイミング制御回路1の制御に応じて、バンクB1〜Bnを選択するために各バンクに具備されているバンク制御回路BC1〜BCpを制御する。
バンク制御回路BC1〜BCpは、バンクデコーダ4の制御に応じてONまたはOFFの状態となり、分割ビット線BL11〜BLp1および補分割ビット線BLX11〜BLXp1を、共通ビット線GBL1〜GBLpおよび補共通ビット線GBLX1〜GBLXpに接続する。
次に、以上の従来例の動作について説明する。
ワード線ドライバ3は、ローデコーダ2の制御に応じて、所定のワード線をアクティブの状態にする。いまの例では、メモリセルC11が読み出しの対象になっているので、メモリセルC11〜Cp1に接続されているワード線がアクティブの状態にされ、その他はインアクティブの状態にされる。
I/O回路6は、このようにして読み出されたデータを内蔵されているセンスアンプで所定の電圧まで昇圧した後、出力する。
図1は、本発明の第1の実施の形態の構成例を示す図である。なお、本発明の基本的な構成は、図16に示す従来例と同様であるので、本発明の主要部分のみを図1に示している。
NAND素子26は、Pチャネルトランジスタ22とPチャネルトランジスタ23から出力される信号の論理積を反転した結果を出力する。
Nチャネルトランジスタ28は、NAND素子26の出力に応じてON/OFFし、ONの状態になった場合には共通ビット線GBL1を接地する。
Pチャネルトランジスタ30−1〜30−pは、カラムスイッチCS1〜CSpによってそれぞれ制御され、対応するカラムスイッチがONの状態になった場合には、これらのトランジスタもONの状態になり、共通ビット線GBL1〜GBLpとデータバスDBとを接続する。
次に、以上に示した本発明の第1の実施の形態の動作について説明する。
先ず、マルチプレクサ20に対してアドレス信号が供給されると、マルチプレクサ20は、このアドレス信号をデコードし、該当するワード線をアクティブの状態にする。いまの例では、メモリセルC11が読み出しの対象であるので、ワード線WL1がアクティブの状態になる。
ところで、図1に示す実施の形態では、ワード線の総数は4本となっており、全てのメモリセルに1本ずつ具備されている従来の構成(図16参照)とは異なっている。このような構成によれば、マルチプレクサ20の構造を簡易にすることができるので、マルチプレクサにアドレス信号が供給されてから、ワード線がアクティブにされるまでの時間を短縮することができる。その結果、半導体記憶装置の動作速度を高速化することが可能になる。
図2は、本発明の第2の実施の形態の構成例を示す図である。なお、本発明の基本的な構成は、図16に示す従来例と同様であるので、本発明の主要部分のみを図2に示している。
AND素子40〜43,46〜49,50〜53,56〜59は、バンクデコーダ4から出力されるローカルブロック選択信号BS1〜BS4と、ワード線ドライバ3から出力されるワード線WL1〜WL4との論理積を演算して出力する。
Pチャネルトランジスタ60〜67は、バッファ44,45,54,55から出力された信号に応じてON/OFFされ、ONの状態になった場合には各ローカルブロックをプリチャージする。
NAND素子69は、メモリセルC31〜C34からの出力信号と、メモリセルC41〜C44からの出力信号との論理積を反転した結果を出力する。
次に、以上に示す第2の実施の形態の動作について説明する。
ところで、以上の実施の形態では、分割ビット線と補分割ビット線のプリチャージ動作を制御する信号と、メモリセルを選択するための信号とを、近接した領域に配置されているワード線WL1〜WL4と、ローカルブロック選択信号BS1〜BS4から生成することができるので、プリチャージが解除されてから、ワード線を選択するまでの動作におけるマージンを最小に抑えることができる。その結果、半導体記憶装置の動作を高速化することが可能になる。
図3は、本発明の第3の実施の形態について説明する図である。なお、本発明の基本的な構成は、図16に示す従来例と同様であるので、本発明の主要部分のみを示している。また、この図では、図2の一部を抜き出して表示してあるので、共通する部分には同一の符号を付してある。
以下では、メモリセルC11に対して、データを書き込む際の動作について説明する。先ず、書き込み動作が開始する前の段階では、ローカルブロック選択信号BS1〜BS4は、全て“L”の状態であるので、バッファ44の出力は“L”の状態となる。その結果、Pチャネルトランジスタ60,62は、双方共にONの状態になり分割ビット線および補分割ビット線は、電源電圧によりプリチャージされた状態になる。
データの書き込みが終了すると、ローカルブロック選択信号BS1は、“L”の状態になるのでバッファ44の出力は“L”の状態になり、Pチャネルトランジスタ60,62がONの状態になって分割ビット線および補分割ビット線がプリチャージされた状態になる。また、ワード線WL1は、“L”の状態になるので、メモリセルC11は、非選択状態になる。
図4に示す回路は、図3に示す破線で囲まれた領域に配置されるものである。ここで、センスアンプ100はメモリセルから出力されたデータを増幅して出力する。なお、センスアンプ100には、共通ビット線GBLおよび補共通ビット線GBLX、分割ビット線BLおよび補分割ビット線BLX、ならびに、バッファ44の出力線が接続されている。
以上の実施の形態によれば、前述の場合と同様に、ワード線がアクティブになるタイミングと、センスアンプ100が動作を開始するタイミングとの誤差を少なくすることができる。その結果、これらのタイミングのマージンを減らすことにより、装置の動作を高速化することが可能になる。
図5に示す回路は、前述の場合と同様に、図3に示す破線で囲まれた領域に配置されるものである。ここで、ローカルブロック選択スイッチ回路は、Nチャネルトランジスタ110,111によって構成されている。Nチャネルトランジスタ110,111のそれぞれのゲートはバッファ44の出力に接続されている。また、ドレインは分割ビット線BLおよび補分割ビット線BLXにそれぞれ接続されている。さらに、ソースは共通ビット線GBLおよび補共通ビット線GBLXにそれぞれ接続されている。
図6は本発明の第4の実施の形態の構成例を示す図である。この図は、メモリセルC11〜C14およびメモリセルC21〜C24の部分の構成例を示している。ここで、バンク制御回路120は、メモリセルC11〜C14を制御する。また、バンク制御回路121は、メモリセルC21〜C24を制御する。
図7は、本発明の第5の実施の形態について説明する図である。この図は、メモリセルC11〜C14およびメモリセルC21〜C24に関する部分の構成例を示している。ここで、バンク制御回路130は、上下に隣接して配置されているメモリセルC11〜C14およびメモリセルC21〜C24の双方を制御する。
なお、この実施の形態においても、図6に示す場合と同様に、バンク制御回路130とメモリセルC21およびC14のWellを一部共有化することにより、更にチップ面積を減少させることができる。
図8は、セルアレイとバンク制御回路の配置の態様を示す図である。この図の例は、バンク制御回路140,141、セルアレイ142、バンク制御回路143、セルアレイ144、バンク制御回路145,146によって構成されており、バンク制御回路141、セルアレイ142、および、バンク制御回路143の上半分が1つのローカルブロックを構成し、バンク制御回路143の下半分、セルアレイ144、および、バンク制御回路145が他の一つのローカルブロックを構成している。
図9は、本発明の第7の実施の形態について説明する図である。この実施の形態は、ライトアンプの構成例を示す図である。この実施の形態は、Nチャネルトランジスタ150〜153によって構成されている。ここで、Nチャネルトランジスタ152は、ソースが接地され、ドレインが分割ビット線BLとNチャネルトランジスタ150のソースに接続され、ゲートが書き込み信号線W0に接続されている。Nチャネルトランジスタ150は、ドレインが電源に接続され、ソースが分割ビット線BLとNチャネルトランジスタ152のドレインに接続され、ゲートが書き込み信号線W1に接続されている。
先ず、W0が“H”の状態であり、W1が“L”の状態である場合について考える。その場合には、Nチャネルトランジスタ152およびNチャネルトランジスタ151がONの状態になり、一方、Nチャネルトランジスタ153およびNチャネルトランジスタ150がOFFの状態になる。その結果、分割ビット線BLは接地されるので“L”の状態になり、一方、補分割ビット線BLXは電源に接続されるので“H”の状態になる。従って、分割ビット線BLおよび補分割ビット線BLXには、書き込み信号線W0および書き込み信号線W1に印加されている信号の論理を反転した信号が出力されることになる。
図11は、本発明の第8の実施の形態について説明する図である。なお、この図では、メモリセルC11〜C14に関係する部分のみを取り出して表示してある。
バンク制御回路BC1は、図16に示すバンクデコーダ4から出力される制御信号に応じてローカルブロックを制御する。
選択回路200は、インバーテッドライトイネーブル信号WEXがアクティブの場合にはアドレス信号を遅延回路201に供給し、インアクティブの場合にはローデコーダ2に供給する。
ワード線ドライバ3は、ローデコーダ2の制御に応じて、ワード線を選択する。
データを書き込む際には、インバーテッドライトイネーブル信号が“L”の状態になる。そして、選択回路200に対してアドレス信号が入力されると、選択回路200は、入力されたアドレス信号を遅延回路201に供給する。
ローデコーダ2は、遅延回路201から供給された、アドレス信号をデコードし、その結果に応じて、ワード線ドライバ3を制御する。
このとき、バンク制御回路BC1は、バンクデコーダ4によって選択されているので(インバーテッドライトイネーブル信号に応じてONの状態にされているので)、ライトアンプ202から供給されたデータは、メモリセルC11に供給され、そこに書き込まれることになる。
次に、本発明の第9の実施の形態について説明する。
Nチャネルトランジスタ223は、ソースが接地されており、ドレインが補分割ビット線BLXに接続されており、ゲートが書き込み信号線W1に接続されている。
次に、以上の実施の形態の動作について説明する。
20,21 マルチプレクサ
22〜25 Pチャネルトランジスタ
26,27 NAND素子
28,29 Nチャネルトランジスタ
30−1〜30−p Pチャネルトランジスタ
40〜43,46〜49,50〜53,56〜59 AND素子
44,45,54,55 バッファ
60〜67 Pチャネルトランジスタ
68,69 NAND素子
90 ライトアンプ
91〜95 Nチャネルトランジスタ
100 センスアンプ
110,111 Nチャネルトランジスタ
120,121 バンク制御回路
130 バンク制御回路
140,141,143,145,146 バンク制御回路
142,144 セルアレイ
150〜153 Nチャネルトランジスタ
160,161 Pチャネルトランジスタ
162,163 インバータ
164,165 Nチャネルトランジスタ
200 選択回路
201 遅延回路
202 ライトアンプ
Claims (3)
- 複数のメモリセルから成るメモリセルアレイを有する半導体記憶装置において、
前記メモリセルアレイを列方向に分割して形成され、データの読み書きの単位となる、列方向に配列された複数のローカルブロックと、
複数の前記ローカルブロック単位に配置され、データの読み書きのため複数の前記メモリセルを制御し、それぞれが隣接するメモリセルとウエルを共有する制御回路と、
を有することを特徴とする半導体記憶装置。 - 複数のメモリセルから成るメモリセルアレイを有する半導体記憶装置において、
前記メモリセルアレイを列方向に分割して形成され、データの読み書きの単位となる、列方向に配列された複数のローカルブロックを有し、
列方向に隣接して配置された2個の前記ローカルブロックがペアを構成し、
ペアとして制御される隣接する2個の前記ローカルブロックの中央に制御回路が配置され、
前記ローカルブロックと前記制御回路が隣接する部分は同一のウエルによって構成されることを特徴とする半導体記憶装置。 - 複数のメモリセルから成るメモリセルアレイを有する半導体記憶装置において、
前記メモリセルアレイを列方向に分割して形成され、データの読み書きの単位となる、列方向に配列された複数のローカルブロックを有し、
列方向に隣接して配置された2個の前記ローカルブロックがペアを構成し、
隣接する2個の前記ローカルブロックの中央に制御回路が配置されて前記ペアを制御し、
各ペアブロックの前記制御回路と対向する部分に他の制御回路が設けられ、
隣接する前記他の制御回路同士は同一のウエルによって構成されることを特徴とする半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007287513A JP2008066744A (ja) | 2007-11-05 | 2007-11-05 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007287513A JP2008066744A (ja) | 2007-11-05 | 2007-11-05 | 半導体記憶装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001344491A Division JP2003151267A (ja) | 2001-11-09 | 2001-11-09 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008066744A true JP2008066744A (ja) | 2008-03-21 |
Family
ID=39289112
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007287513A Pending JP2008066744A (ja) | 2007-11-05 | 2007-11-05 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008066744A (ja) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0878643A (ja) * | 1994-09-02 | 1996-03-22 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JPH08203291A (ja) * | 1994-11-21 | 1996-08-09 | Sony Corp | 半導体不揮発性記憶装置 |
JPH0945879A (ja) * | 1995-08-02 | 1997-02-14 | Fujitsu Ltd | ダイナミックram |
JPH09186298A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Hitachi Ltd | ダイナミック型ramと半導体集積回路装置 |
JPH11191291A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH11306762A (ja) * | 1998-04-20 | 1999-11-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JP2000003967A (ja) * | 1998-04-13 | 2000-01-07 | Seiko Epson Corp | 半導体記憶装置及びそれを用いた半導体装置並びに電子機器 |
JP2000057761A (ja) * | 1998-06-03 | 2000-02-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
JP2001244424A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-07 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置および半導体集積回路装置の製造方法 |
-
2007
- 2007-11-05 JP JP2007287513A patent/JP2008066744A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0878643A (ja) * | 1994-09-02 | 1996-03-22 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JPH08203291A (ja) * | 1994-11-21 | 1996-08-09 | Sony Corp | 半導体不揮発性記憶装置 |
JPH0945879A (ja) * | 1995-08-02 | 1997-02-14 | Fujitsu Ltd | ダイナミックram |
JPH09186298A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Hitachi Ltd | ダイナミック型ramと半導体集積回路装置 |
JPH11191291A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
JP2000003967A (ja) * | 1998-04-13 | 2000-01-07 | Seiko Epson Corp | 半導体記憶装置及びそれを用いた半導体装置並びに電子機器 |
JPH11306762A (ja) * | 1998-04-20 | 1999-11-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JP2000057761A (ja) * | 1998-06-03 | 2000-02-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
JP2001244424A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-07 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置および半導体集積回路装置の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100822613B1 (ko) | 반도체 기억 장치 | |
US7102947B2 (en) | Semiconductor memory device | |
US9972401B2 (en) | Multi-port memory, semiconductor device, and memory macro-cell capable of performing test in a distributed state | |
JP4221329B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
KR100847279B1 (ko) | 반도체 기억 장치 | |
US20130051170A1 (en) | Semiconductor memory device | |
KR20140103625A (ko) | 센스앰프회로 및 반도체 메모리 장치 | |
JP2006147145A (ja) | 半導体メモリ装置の配置方法 | |
US8000156B2 (en) | Memory device with propagation circuitry in each sub-array and method thereof | |
US5715209A (en) | Integrated circuit memory devices including a dual transistor column selection switch and related methods | |
US5392242A (en) | Semiconductor memory device with single data line pair shared between memory cell arrays | |
JP2007213732A (ja) | 半導体記憶装置 | |
US7095673B2 (en) | Semiconductor memory device capable of operating at high speed | |
US10672459B2 (en) | Transition coupling circuitry for memory applications | |
JP5867275B2 (ja) | 半導体記憶装置およびそのデータ書き込み方法 | |
JP2008066744A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2003196985A (ja) | 半導体メモリ及び半導体メモリのビットライト又はバイトライト方法 | |
JP2006004463A (ja) | 半導体記憶装置 | |
KR100702767B1 (ko) | 반도체 메모리 장치의 고속 동작을 위한 로컬 데이터 버스프리차지 회로 | |
US7821845B2 (en) | Write driver circuit of an unmuxed bit line scheme | |
JPH09204779A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2000182392A (ja) | 半導体記憶装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20080730 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100419 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110412 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110610 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110809 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120410 |