JP2008060307A - 真空吸着装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】載置面2aに被吸着体を吸着保持するためのセラミックス多孔質体からなる載置部2と、前記載置部の気孔に連通する吸気孔4を有する緻密質セラミックスからなる支持部3とを備える真空吸着装置であって、前記載置面が、その略中心2bを頂点とする凸型であることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
図1は本発明の一実施形態に係る真空吸着装置1の概略構成を示す断面図である。真空吸着装置1は、多孔質体からなる載置部2と、該載置部を支持する緻密質体からなる支持部3と、該支持部に形成された吸引部4とを具備し、載置面全体で吸引するために吸気溝5が設けられており、載置面2a上に、被吸着体Wとして例えば半導体ウエハを載置する(図2)。吸気孔4は、載置部の裏面側に支持部3を貫通するように設けられており、吸気孔4を介して図示しない真空ポンプにより吸引することにより、載置面2aに載置された被吸着物である半導体ウエハ等が真空吸着される。載置部2と支持部3との接合界面には載置部の気孔径を超えるような隙間はなく、多孔質構造が支持部との境界面まで連続した構造を有している。
(実施例1)アルミナ粉末(平均粒径125μm)、ガラス粉末(ほう珪酸ガラス、平均粒径:20μm、熱膨張係数40×10−7/℃、軟化点800℃)および蒸留水を100:20:20の質量比で混合し、ミキサーを用いて混錬した後、スラリーを外径350mm、高さ20.5mm(凹部内径298mm、深さ5.5mm;削り代およそ0.5mm、吸気孔径および吸気溝幅2mm)の緻密質アルミナ支持部(熱膨張係数8.0×10−6/℃)に注型し、真空脱泡を行った後、振動を加えて沈降充填させた。100℃で乾燥させた後、1000℃にて焼成した。次に表面をダイヤモンド砥石で研削し、載置部表面とした。沈み量分布の測定は、−5kPaの真空度でウエハ(直径300mm、厚さ800μm)を載置部表面に密着させたときと−100kPaの真空度で吸着したときの載置部厚み方向の変位量を電気マイクロメータにより任意の100点を測定し、マッピングした。載置部表面の略中心の沈み量は4.8μmであり、外周にかけて沈み量が減少し、外周端部では沈みが見られなかった。マッピングを基に#800ダイヤモンド砥石を用いて平面研削し略中心部の高さ4.8μmの凸型形状の載置面、平坦形状の支持部表面を得た。得られた真空吸着装置を使用して、ウエハの研削試験を行った。−100kPaの真空度(ゲージ圧)で真空吸着した半導体ウエハ(直径300mm、厚さ800μm)を#800のダイヤモンド砥石を使用して100μm研削加工した後、レーザ干渉式形状測定器を用いてウエハの平坦度を測定した。30枚研削し、平坦度は全て1.0μm以下であった。砥石軸の調整は従来に比べて、非常に容易であった。
2;載置部
2a;載置面
3;支持部
3a;支持部表面
4;吸気孔
5;吸気溝
2b;載置部略中心部
h;凸型載置面の高さ
W;被吸着体
Claims (4)
- 載置面に被吸着体を吸着保持するためのセラミックス多孔質体からなる載置部と、前記載置部の気孔に連通する吸気孔を有する緻密質セラミックスからなる支持部とを備える真空吸着装置であって、前記載置面が、その略中心を頂点とする凸型であることを特徴とする真空吸着装置。
- 被吸着体の真空吸着時における載置面および載置面を取り囲む支持部表面が略同一平面となることを特徴とする請求項1記載の真空吸着装置。
- 載置部表面の使用真空度における沈み量分布を測定する工程と、前記沈み量分布から求めた凹型形状を反転させた凸型形状に前記載置部表面を加工し載置面とする工程とを含む、請求項1〜2記載の真空吸着装置の製造方法。
- 載置部の表層に液体を浸透、固化させて気密化する工程と、前記載置部の内部を使用真空度に保ちながら、載置部表面を加工し載置面とする工程と、載置部の表層に固化した前記液体を除去する工程とを含む、請求項1〜3記載の真空吸着装置の製造方法。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012015300A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Taiheiyo Cement Corp | 真空吸着装置及びその製造方法 |
JP2014013802A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体試験治具およびそれを用いた半導体試験方法 |
JP2015065356A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | 京セラ株式会社 | 吸着盤 |
KR20160073467A (ko) * | 2014-12-16 | 2016-06-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치용 윈도우 성형 장치 |
JP2016539895A (ja) * | 2013-11-04 | 2016-12-22 | コーニング精密素材株式会社Corning Precision Materials Co., Ltd. | ガラス基板成形装置 |
CN109333338A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-02-15 | 华侨大学 | 一种真空吸附式游星轮夹具及其使用方法 |
JP2020035929A (ja) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板保持部材 |
CN113909965A (zh) * | 2021-11-16 | 2022-01-11 | 福建福特科光电股份有限公司 | 一种用于超精密加工的工装夹具 |
CN115070536A (zh) * | 2022-07-26 | 2022-09-20 | 徐州盛科半导体科技有限公司 | 一种半导体晶片加工用减薄机 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6471638A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-16 | Hitachi Seiko Kk | Vacuum chuck |
JPH0699329A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-04-12 | Toyoda Mach Works Ltd | 真空チャック面の空気洩れ防止方法 |
JPH06114664A (ja) * | 1992-10-09 | 1994-04-26 | Nippondenso Co Ltd | 真空吸着テーブル |
-
2006
- 2006-08-31 JP JP2006235165A patent/JP4718397B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6471638A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-16 | Hitachi Seiko Kk | Vacuum chuck |
JPH0699329A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-04-12 | Toyoda Mach Works Ltd | 真空チャック面の空気洩れ防止方法 |
JPH06114664A (ja) * | 1992-10-09 | 1994-04-26 | Nippondenso Co Ltd | 真空吸着テーブル |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012015300A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Taiheiyo Cement Corp | 真空吸着装置及びその製造方法 |
JP2014013802A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体試験治具およびそれを用いた半導体試験方法 |
US9347988B2 (en) | 2012-07-04 | 2016-05-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor testing jig and semiconductor testing method performed by using the same |
JP2015065356A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | 京セラ株式会社 | 吸着盤 |
JP2016539895A (ja) * | 2013-11-04 | 2016-12-22 | コーニング精密素材株式会社Corning Precision Materials Co., Ltd. | ガラス基板成形装置 |
KR20160073467A (ko) * | 2014-12-16 | 2016-06-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치용 윈도우 성형 장치 |
KR102293891B1 (ko) * | 2014-12-16 | 2021-08-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치용 윈도우 성형 장치 |
JP2020035929A (ja) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板保持部材 |
CN109333338A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-02-15 | 华侨大学 | 一种真空吸附式游星轮夹具及其使用方法 |
CN113909965A (zh) * | 2021-11-16 | 2022-01-11 | 福建福特科光电股份有限公司 | 一种用于超精密加工的工装夹具 |
CN115070536A (zh) * | 2022-07-26 | 2022-09-20 | 徐州盛科半导体科技有限公司 | 一种半导体晶片加工用减薄机 |
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