JPH10128634A

JPH10128634A - 吸着盤及びその製造方法

Info

Publication number: JPH10128634A
Application number: JP28797696A
Authority: JP
Inventors: Koji Teramoto; 宏司寺本
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1996-10-30
Filing date: 1996-10-30
Publication date: 1998-05-19
Anticipated expiration: 2016-10-30
Also published as: JP3469999B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】優れた平坦精度を有するとともに、大きな吸引
力が得られるマルチタイプの吸着盤を提供する。【解決手段】被吸着物を吸着保持する吸着面が、複数個
の多孔質セラミックスからなる吸着部材２１，２２，２
３と、これら吸着部材同士を接合するガラス融着壁２
４，２５とからなり、該ガラス融着壁の幅を０．５〜
２．０ｍｍとして吸着盤を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、真空吸着装置の吸
着面を構成する吸着盤とその製造方法に関するものであ
り、特に、サイズの異なる半導体ウエハやガラス基板等
の被吸着物を保持するのに適するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体や液晶基板の製造工程では
被吸着物である半導体ウエハや液晶用ガラス基板等を固
定したり搬送するために真空吸着装置が使用されてい
る。

【０００３】例えば、図９（ａ）、（ｂ）にマルチタイ
プと呼ばれる真空吸着装置８１の構造を示すように、中
央の円盤状をした吸着部材８３のまわりに第１の仕切部
材８７を介して第２の環状吸着部材８４を有するととも
に、さらにそのまわりに第２の仕切部材８８を介して第
３の環状吸着部材８５を備えた板状体からなる吸着盤８
２と、該吸着盤８２を囲繞する凹部９５を有する保持基
体９１とからなり、上記吸着盤８２は吸着部材８３、８
４、８５を多孔質セラミックスで形成するとともに、仕
切部材８７、８８を緻密質セラミックスで形成し、それ
ぞれをガラス８９で接合したものがあった。

【０００４】また、上記保持基体９１の凹部９５の底面
には吸着盤８２の各吸着部材８３、８４、８５と対応す
る位置に環状の溝９２、９３、９４を備え、これらの溝
９２、９３、９４に連通する吸気孔１０２、１０３、１
０４を介して真空ポンプ（不図示）により真空吸引する
ことで、吸着面８６に載置する被吸着物（不図示）を吸
着保持するようになっている。

【０００５】そして、吸着盤８２は各吸着部材８３、８
４、８５が仕切部材３７、３８により仕切られて独立し
ていることから、各吸気孔１０２、１０３、１０４の開
閉を制御することで大きさの異なる被吸着物を一つの真
空吸着装置８１で保持できるようになっている。

【０００６】このような真空吸着装置８１を構成する吸
着盤８２は、吸着部材８３をなす多孔質セラミック製の
円盤体と、吸着部材８４、８５をなす多孔質セラミック
製のリング体、および仕切部材３７、３８をなす緻密質
セラミックスからなるリング体とを別々に成形・焼成し
て形成したあとそれぞれをはめ込み、接合部分をガラス
８９でもって溶着により一体化して形成されたものがあ
った。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、吸着盤８２
を製作する場合、吸着部材８３をなす円盤体及び吸着部
材８４、８５をなすリング体と、仕切部材８７、８８を
なすリング体とをそれぞれ隙間なくはめ込む必要がある
のであるが、精密に切削加工を施したとしても必ず隙間
ができ、両者を接合するためにガラス８９による融着を
行ったとしても接合部分に０．１ｍｍ以上の隙間が残る
ことから吸着盤８２の接合強度が弱く、このような吸着
盤８２でもって被吸着物を保持しようとすると上記隙間
から空気が漏れ、所望の吸着力が得られないといった恐
れがあった。

【０００８】また、吸着部材８３、８４、８５と仕切部
材８７、８８とが同じ組成のセラミックスで形成されて
いたとしても多孔質セラミックスは緻密質セラミックス
に比べ強度、硬度が小さいことから、緻密質セラミック
スからなるリング体（仕切部材８７、８８）に多孔質セ
ラミックスからなる円盤体（吸着部材８３）及びリング
体（吸着部材８４、８５）を嵌め込む時に欠けやチッピ
ングを生じ、酷い場合には吸着面８２に大きな窪みがで
きるため、吸着保持する被吸着物が半導体ウエハのよう
に薄肉のものである時にはウエハの平坦精度が低下する
といった恐れもあった。

【０００９】しかも、上記吸着盤８２の吸着面８６は、
被吸着物を高精度に保持するために優れた平坦精度に仕
上げる必要があるのであるが、吸着盤８２は緻密質セラ
ミックスからなる仕切部材８７、８８と多孔質セラミッ
クスからなる吸着部材８３、８４、８５およびガラス８
９とからなるために研摩加工を施すと硬度差の違いによ
り緻密質セラミックスからなる仕切部材８７、８８に比
べて硬度の小さい多孔質セラミックスからなる吸着部材
８３、８４、８５およびガラス３８が大きく削られ、吸
着面８６の平坦度を１０μｍ程度にしかできず、これ以
上平坦精度を高めることは難しいものであった。

【００１０】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明は上記課
題に鑑み、被吸着物を吸着保持する吸着面が複数個の多
孔質セラミックスからなる吸着部材と、これら吸着部材
同士を接合するガラス融着壁とからなり、該ガラス融着
壁の幅を０．５〜２．０ｍｍとして吸着盤を構成したも
のである。

【００１１】また、本発明は上記吸着盤の製造方法にお
いて、ガラス融着壁に対応する凸壁部を有する金型内に
セラミック原料を充填して加圧成形することで上記凸壁
部に対応する溝を備えた成形体を製作し、この成形体を
セラミック原料が完全に焼結するのに必要な温度より若
干低い温度で焼成して多孔質セラミック体を製作したあ
と、多孔質セラミック体の溝にガラスペーストを充填し
て硬化させ、しかるのち、切削加工を施すことで、多孔
質セラミックスからなる吸着部材とガラス融着壁とを交
互に配設してなる板状の吸着盤を製造するものである。

【００１２】さらに、本発明は焼失材を添加したセラミ
ック原料を、ガラス融着壁に対応する凸壁部を有する金
型内に充填して加圧成形することで上記凸壁部に対応す
る溝を備えた成形体を製作し、この成形体をセラミック
原料が完全に焼結するのに必要な温度で焼成して多孔質
セラミック体を製作したあと、多孔質セラミック体の溝
にガラスペーストを充填して硬化させ、しかるのち、切
削加工を施すことで、多孔質セラミックスからなる吸着
部材とガラス融着壁とを交互に配設してなる板状の吸着
盤を製造するものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を説明す
る。

【００１４】図１は本発明の吸着盤２を具備する真空吸
着装置１を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）はＸ
−Ｘ線断面図である。

【００１５】この真空吸着装置１は、中央の円盤状をし
た吸着部材２１のまわりに、環状のガラス融着壁２４を
介して第２の環状をした吸着部材２２を有するととも
に、さらにそのまわりに環状のガラス融着壁２５を介し
て第３の環状をした吸着部材２３を備えた円板状の板状
体からなり、該板状体の一表面を吸着面５としてなる吸
着盤２と、該吸着盤２の外周を囲繞する環状壁３５を備
え、該環状壁３５の内側に上記吸着盤２を嵌入する凹部
３４を備えた保持基体３とからなり、上記吸着盤２は吸
着面５が保持基体３の環状壁３５と同一平面上に位置す
るように配置してある。

【００１６】上記吸着盤２を構成する吸着部材２１、２
２、２３は、いずれも同一組成でかつ気孔率３０〜４０
％、平均気孔径５〜２００μｍの多孔質セラミックスに
より形成してあり、これらの吸着部材２１、２２、２３
同士を接合するガラス融着壁２４、２５の幅ｔは０．５
〜２．０ｍｍとしてある。なお、ガラス融着壁２４、２
５の幅ｔとは、各吸着部材２１、２２、２３間にのみ介
在するガラス部分の厚みのことである。

【００１７】また、保持基体３の凹部３４の底面中央に
は、上記吸着盤２の円盤状をした吸着部材２１と連通す
るホール３１を穿設するとともに、該ホール３１を中心
に吸着盤２の環状をした吸着部材２２、２３と各々連通
する同心円状の環状溝３２、３３をそれぞれ穿設してあ
り、これらのホール３１及び環状溝３２、３３と連通す
る吸気孔４１、４２、４３を介して真空ポンプ（不図
示）により真空吸引することで、吸着面５に載置した被
吸着物（不図示）を吸着保持するようになっている。

【００１８】また、この吸着盤２は各吸着部材２１、２
２、２３がガラス融着壁２４、２５により仕切られて独
立していることから、各吸気孔４１、４２、４３の開閉
を制御することで大きさの異なる被吸着物を一つの真空
吸着装置１で保持することができる。

【００１９】このように、本発明に係る吸着盤２は、各
吸着部材２１、２２、２３がいずれも同一組成の多孔質
セラミックスからなり、同じ平均気孔径及び気孔率を有
するとともに、従来の吸着盤８２のような緻密質セラミ
ックスからなる仕切部材８７、８８を有していないこと
から、吸着面５に研摩加工を施せば、各吸着部材２１、
２２、２３とも同じ量だけ削ることができる。しかも、
各吸着部材２１、２２、２３を接合するガラス融着壁２
４、２５の幅ｔは０．５〜２．０ｍｍと非常に小さいこ
とから、ガラス融着壁２４、２５が吸着部材２１、２
２、２３に比べて削られたとしても、吸着面５の平坦精
度に与える影響が少なく、吸着面５の平坦精度を大幅に
高めることができる。

【００２０】その為、本発明に係る吸着盤２を具備する
真空吸着装置１を用いれば、半導体ウエハのように薄肉
で変形し易い被吸着物を吸着保持したとしても吸着面５
の平坦精度にならわせて精度良く保持することができ、
保持した被吸着物の表面に研摩加工等の処理を施したと
してもガラス融着壁２４、２５の形状が模様として写し
出されることはなく、吸着面５の平坦精度にならわせて
平坦に仕上げることができる。

【００２１】また、本発明に係る吸着盤２は、吸着面５
における吸着部材２１、２２、２３の占める割合が大き
く、被吸着物のほぼ全面を吸着保持することができるた
め、従来の同径をした吸着盤８２と比べてより大きな吸
引力でもって被吸着物を吸着保持することができる。

【００２２】なお、ガラス融着壁２４、２５の幅ｔを
０．５〜２．０ｍｍとしたのは、幅ｔが２．０ｍｍより
大きくなると、多孔質セラミックスからなる吸着部材２
１、２２、２３に比べて削られるガラス融着壁２４、２
５の割合が多くなりすぎるために吸着面５の平坦精度を
それほど高めることができず、また、吸着盤２の強度が
低下するために、被吸着物を真空吸引すると吸着面５が
凹状に変形し、被吸着物を精度良く保持することができ
なくなるからであり、逆に、幅ｔを０．５ｍｍ未満とす
ることは製造上難しいからである。

【００２３】次に、図１に示す真空吸着装置１に備える
吸着盤２の製造方法について説明する。

【００２４】まず、図２（ａ）に示すようなガラス融着
壁２４、２５に対応する環状の凸壁部５４、５５を同心
円状に突設させてなる金型５０を用意し、この金型５０
内に図３（ａ）に示すようにセラミック原料７０を充填
したあと、図３（ｂ）に示すような上パンチ６０を下降
させて加圧成形することで、図４（ａ）、（ｂ）に示す
ような金型６０の凸壁部５４、５５に対応した環状溝７
４、７５を同心円状に備えてなる成形体７１を製作す
る。

【００２５】ここでセラミック原料７０とは、アルミ
ナ、炭化珪素などを主体とし、これらの原料にバインダ
ーと溶媒を添加混合して形成した造粒体のことであり、
例えば、アルミナを主体とする時には焼結助剤としてＭ
ｇＯ、ＳｉＯ₂、ＣａＯ、ＴｉＯ₂等を添加したセラミ
ック原料７０を用いれば良く、炭化珪素を主体とする時
には焼結助剤としてＡｌ₂Ｏ₃とＹ₂Ｏ₃又はＢとＣを
添加したセラミック原料７０を使用すれば良い。

【００２６】また、上パンチ６０の先端面には金型５０
の底面に突設する凸壁部５４、５５間に対応する環状の
凸部６１、６２、６３を設けてあり、加圧成形時に金型
５０に備える凸壁部５４、５５上部に充填されたセラミ
ック原料７０ａと凸壁部５４、５５以外の部分に充填さ
れたセラミック原料７０ｂに加える圧力を一定にし、原
料粉末の詰まりが均一となるようにしてある。

【００２７】次に、後述する環状溝７４、７５へのガラ
スペーストの注入時にガラスペーストが成形体７１内に
流れ込むことを防ぐため、図４（ａ）、（ｂ）に示す成
形体７１をセラミック原料７０を完全に焼結させる温度
よりも若干低い温度にて焼成し、気孔率３０〜４０％、
平均気孔径５〜２００μｍの多孔質セラミック体を形成
する。

【００２８】具体的には、アルミナを主体とするセラミ
ック原料７０を用いた時には、大気雰囲気にて１１００
〜１２００℃程度の温度で２時間程度焼成すれば良く、
炭化珪素を主体とするセラミック原料７０を用いた時に
は、不活性ガス雰囲気にて１８００〜１９００℃程度の
温度で２時間程度焼成すれば良い。

【００２９】しかるのち、焼結した多孔質セラミック体
の環状溝７４、７５に粘度調整したガラスペーストを注
入し、１１００〜１２００の温度で焼成することでガラ
スを硬化させ、図５（ａ）、（ｂ）に示すようなガラス
融着壁２４、２５を有する多孔質セラミック体７６を形
成したあと、ガラス融着壁２４、２５のない部分を研削
加工により取り除くことで、図６（ａ）、（ｂ）に示す
ような複数個の多孔質セラミックスからなる吸着部材２
１、２２、２３と、これら吸着部材２１、２２、２３同
士を接合するガラス融着壁２４、２５とを交互に配設し
てなる板状の吸着盤２を得ることができる。

【００３０】このように本発明では、予めガラス融着壁
２４、２５に対応する溝７７、７８を有する多孔質セラ
ミック体７６を形成し、上記溝７７、７８にガラスペー
ストを充填して焼成することでガラスを硬化させたあ
と、所定の形状に研削加工を施して製作するようにした
ことから、従来の吸着盤８２のように別々に形成した吸
着部材８３、８４、８５と仕切部材８７、８８とを高精
度に加工して嵌め合わせるといった作業が必要がなく容
易に製作することができる。

【００３１】しかも、多孔質セラミック体７６の溝７
７、７８には十分な量のガラスを充填してガラス融着壁
２４、２５を形成することができるため、吸着盤２を構
成する吸着部材２１、２２、２３とガラス融着壁２４、
２５との間には隙間がなく、両者を強固に接合すること
ができる。

【００３２】その上、多孔質セラミック体７６の溝７
７、７８の幅を小さくしてもガラスペーストの粘度を調
整することで十分な量のガラスを充填することができる
ため、ガラス融着壁２４、２５の幅ｔが０．５〜２．０
ｍｍと非常に小さな吸着盤２の製作も可能である。

【００３３】一方、上記吸着盤２の製造工程において、
多孔質セラミック体７６の他の製造方法として、セラミ
ック原料７０に、ポリエチレン、ポリビニルアルコー
ル、ポリプロピレン、酢酸ビニール、アクリル樹脂、セ
ルロース、炭化カルシウム、炭化マグネシウムなどの焼
成時に燃えてなくなる焼失材を添加し、この原料を吸着
盤２のガラス融着壁２４、２５に対応する環状の凸壁部
５４、５５を有する金型５０内に充填して加圧成形する
ことで図４（ａ）、（ｂ）に示すような金型６０の凸壁
部５４、５５に対応した環状溝７４、７５を同心円状に
備えてなる成形体７１を製作し、しかるのち、この成形
体７１を構成するセラミック原料７０を完全に焼結させ
る温度にて焼成することで形成することもできる。

【００３４】この方法によれば、セラミック原料７０を
完全に焼結させる温度にて焼成することができるため、
より高硬度、高強度を有する吸着盤２の製作が可能であ
る。

【００３５】具体的には、セラミック原料７０に対し、
２〜３０重量％の範囲で焼失材を添加した原料を所定の
形状に成形し、セラミック原料７０がアルミナを主体と
するものである時には、大気雰囲気にて１６００〜１８
００℃程度の温度で１〜２時間程度焼成すれば良く、炭
化珪素を主体とするセラミック原料７０を用いた時に
は、１９００〜２０００℃程度の温度で１〜２時間程度
焼成することで三次元網目構造を有する多孔質セラミッ
ク体７６を得ることができる。

【００３６】また、この方法を用いれば、セラミック原
料７０としてアルミナや炭化珪素以外に窒化珪素やジル
コニアを主体とするセラミック原料７０を使用すること
もでき、例えば、窒化珪素を主体とする場合、焼結助剤
としてＡｌ₂Ｏ₃とＹ₂Ｏ₃を添加したセラミック原料
７０を用い、窒素雰囲気にて１７００〜１８００℃程度
の温度で２時間程度焼成すれば良く、ジルコニアを主体
とする時には安定化剤としてＹ₂Ｏ₃、ＣａＯ、Ｍｇ
Ｏ、ＣｅＯ₂等添加したセラミック原料７０を用い、大
気雰囲気にて１４００〜１６５０℃程度の温度で２時間
程度焼成すれば良い。

【００３７】さらに、前述した製造方法では多孔質セラ
ミック体７６の表面に形成する溝７７、７８を金型５０
の底面に形成した凸壁部５４、５５により形成したが、
予め板状の多孔質セラミック体７５を形成しておき、そ
の表面に研削加工を施すことでガラス融着壁２４、２５
の形状に合致した溝７７、７８を形成しても構わない。

【００３８】なお、図１ではガラス融着壁２４、２５の
形状を環状としたものを示したが、これらについても金
型５０に突設する凸壁部５４、５５の形状をそれぞれ変
えることで、図７（ａ）に示すようなガラス融着壁２
４、２５が三角形をしたしたものや、図７（ｂ）、
（ｃ）に示すような吸着盤２そのものが角板や楕円板を
したもので、その外形状と相似のガラス融着壁２４、２
５を有するもの、あるいは図７（ｄ）に示すような板状
の吸着盤２６と細板状のガラス融着壁２７とが交互に配
設された板状体をしたものなど使用目的に応じて適宜変
更することができる。

【００３９】次に、本発明の他の実施形態について説明
する。

【００４０】図８は本発明の他の吸着盤２を具備する真
空吸着装置１を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）
はＹ−Ｙ線断面図である。

【００４１】この真空吸着装置１は、基本的な構造は図
１と同じであるが、吸着盤２の吸着面５を保持基体３の
環状壁３５より突出させてあり、吸着盤２の最外周に膜
厚が１〜２ｍｍ程度のガラスや樹脂からなるシール膜４
を被着したものである。

【００４２】この構造によれば、吸着盤２の吸着面５の
みで被吸着物を保持することができるため、より精度良
く被吸着物を保持することができる。

【００４３】

【実施例】ガラス融着壁２４、２５の幅ｔをそれぞれ変
化させた吸着盤２を試作し、これらの吸着盤２の吸着面
５に研摩加工を施した時の平坦精度について測定を行っ
た。

【００４４】本実験で使用する吸着盤２は、Ａｌ₂Ｏ₃
粉末９０重量％に対し、焼結助剤としてＳｉＯ₂粉末を
１０重量％添加し、溶媒及びバインダーとともに混練乾
燥させたあと、このセラミック原料を２重の環状凸壁部
５４、５５を有する金型５０内に充填して３００ｋｇ／
ｃｍ²程度の圧力で加圧成形し、しかるのち、大気雰囲
気中で１２００℃の温度で２時間焼成することで、表面
に２重の環状溝７４、７５を有するとともに、気孔率３
８％、平均気孔径５０μｍのアルミナセラミックスから
なる多孔質セラミック体７６を形成し、次に、多孔質セ
ラミック体７６の環状溝７４、７５にガラスペーストを
注入して１１００℃程度の温度で焼成することでガラス
を硬化させ、しかるのち切削加工を施すことにより外径
２００ｍｍ、厚み７ｍｍの板状体を切り出したものを使
用した。

【００４５】そして、この板状体の一表面にダイヤモン
ド砥粒を用いて研摩加工を施して吸着面５を形成し、こ
の吸着面５の表面状態を真直度測定器で測定した。

【００４６】なお、基準試料として気孔率、平均気孔径
が上記吸着盤２と同じアルミナセラミックスを用意し、
同様にダイヤモンド砥粒を用いて研摩加工を施したとこ
ろ、その平坦度は０．３μｍであった。

【００４７】それぞれの結果は表１に示す通りである。

【００４８】

【表１】

【００４９】この結果、ガラス融着壁２４、２５の幅ｔ
が３ｍｍであると、多孔質セラミックスからなる吸着部
材２１、２２、２３に比べて多く削られるガラス融着壁
２４、２５の幅ｔが長すぎるために吸着面５の平坦度は
３μｍ程度としかできなかった。

【００５０】これに対し、ガラス融着壁２４、２５の幅
ｔが２ｍｍ以下であれば、多孔質セラミックスからなる
吸着部材２１、２２、２３に比べて多く削られたとして
も、その幅ｔが狭いことから吸着面５の平坦精度に与え
る影響は少なく、平坦度を１μｍ以下とすることができ
た。特に、ガラス融着壁２４、２５の幅ｔを０．５ｍｍ
としたものにおいては、吸着面５の平坦度を０．３μｍ
とガラス融着壁２４、２５のない基準試料と同等の平坦
精度を得ることができた。

【００５１】このことから、ガラス融着壁２４、２５の
幅ｔを２ｍｍ以下とすれば吸着面５を優れた平坦精度に
仕上げることができることが判る。

【００５２】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、被吸着
物を吸着保持する吸着面が複数個の多孔質セラミックス
からなる吸着部材と、これら吸着部材同士を接合するガ
ラス融着壁とからなり、該ガラス融着壁の幅を０．５〜
２．０ｍｍとして吸着盤を構成したことから、従来の吸
着盤のような緻密質セラミックスからなる仕切部材がな
く、吸着面の研摩加工時に硬度の低いガラス融着壁が吸
着部材に比べて大きく削られたとしてもその幅が非常に
小さいことから、吸着面の平坦精度を高精度に仕上げる
ことができるとともに、十分な強度を有することから被
吸着物を真空吸引しても吸着面が凹状に変形することが
ない。

【００５３】その為、吸着面に吸着保持した被吸着物の
表面を研摩してもガラス融着壁の形状が模様として写し
出されることがなく、吸着面の平坦精度にならわせて被
吸着物を吸着保持することができる。

【００５４】しかも、ガラス融着壁の幅が小さいことか
ら、吸着面における吸着部材の占める割合を大きくする
ことができ、従来の同径をした吸着盤と比べてより大き
な吸引力でもって被吸着物を吸着保持することができ
る。

【００５５】また、本発明は上記吸着盤を製造する方法
として、ガラス融着壁に対応する凸壁部を有する金型内
にセラミック原料を充填して成形することで上記凸壁部
に対応する溝を備えた成形体を形成し、セラミック原料
を焼結させるのに必要な温度より低い温度で焼成して多
孔質セラミック体を形成するか、焼失材を添加したセラ
ミック原料をガラス融着壁に対応する凸壁部を有する金
型内に充填して成形することで上記凸壁部に対応する溝
を備えた成形体を形成し、セラミック原料を焼結させる
のに必要な温度で焼成して多孔質セラミック体を形成し
たのち、上記多孔質セラミック体の溝にガラスペースト
を注入し、再度焼成してガラスを硬化させたあと、切削
加工を施して多孔質セラミックスからなる吸着部材とガ
ラス融着壁とを交互に配設してなる板状の吸着盤を形成
するようにしたことから、従来の吸着盤のように別々に
形成した吸着部材と仕切部材とを高精度に加工して嵌め
合わせるといった作業が必要がなく容易に製作すること
ができる。しかも、多孔質セラミック体の溝には十分な
量のガラスを充填してガラス融着壁を形成することがで
きるため、吸着盤を構成する複数個の吸着部材同士を強
固に接合することができ、十分な強度を持った吸着盤を
得ることができる。

【００５６】その上、多孔質セラミック体の溝の幅を小
さくしてもガラスペーストの粘度を調整することで十分
な量のガラスを充填することができるため、ガラス融着
壁の幅が非常に小さな吸着盤２も製作することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る吸着盤を備える真空吸着装置を示
す図であり、（ａ）は一部を破断した斜視図、（ｂ）は
そのＸ−Ｘ線断面図である。

【図２】本発明に係る吸着盤を製作するための金型を示
す斜視図である。

【図３】（ａ）、（ｂ）は本発明に係る吸着盤の製造方
法を説明するための各工程毎の断面図である。

【図４】本発明に係る吸着盤の製造途中の成形体を示す
図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面
図である。

【図５】本発明に係る吸着盤の製造途中の多孔質セラミ
ック体を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）はその
Ｂ−Ｂ線断面図である。

【図６】本発明に係る吸着盤を示す図であり、（ａ）は
斜視図、（ｂ）はＣ−Ｃ線断面図である。

【図７】（ａ）〜（ｄ）は本発明に係る他の吸着盤を示
す斜視図である。

【図８】本発明に係る他の真空吸着装置を示す図であ
り、（ａ）は斜視図、（ｂ）はＹ−Ｙ線断面図である。

【図９】従来のマルチタイプの吸着盤を備える真空吸着
装置を示す図であり、（ａ）は一部を破断した斜視図、
（ｂ）はそのＺ−Ｚ線断面図である。

【符号の説明】

１・・・真空吸着装置、２・・・吸着盤、３・・・
保持基体、５・・・吸着面、２１、２２、２３・・・
吸着部材、２４、２５・・・ガラス融着壁、３１・・
・ホール、３２、３３・・・環状溝、３４・・・凹
部、３５・・・環状壁、４１、４２、４３・・・吸気
孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＣ０４Ｂ 38/00 ３０３Ｃ０４Ｂ 38/00 ３０３ＺＨ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｐ 21/68 21/30 ５０３Ｃ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被吸着物を吸着保持する吸着面が、複数個
の多孔質セラミックスからなる吸着部材と、これら吸着
部材同士を接合するガラス融着壁とからなり、該ガラス
融着壁の幅が０．５〜２．０ｍｍであることを特徴とす
る吸着盤。
【請求項２】被吸着物を吸着保持する吸着面が、複数個
の多孔質セラミックスからなる吸着部材と、これら吸着
部材同士を接合するガラス融着壁とからなる吸着盤の製
造方法において、上記ガラス融着壁に対応する凸壁部を
有する金型内にセラミック原料を充填して加圧成形する
ことで上記凸壁部に対応する溝を備えた成形体を製作
し、この成形体をセラミック原料が完全に焼結するのに
必要な温度より若干低い温度で焼成して多孔質セラミッ
ク体を製作したあと、該多孔質セラミック体の溝にガラ
スペーストを充填して硬化させ、しかるのち、切削加工
を施すことにより、多孔質セラミックスからなる吸着部
材とガラス融着壁とを交互に配設してなる板状の吸着盤
を形成することを特徴とする吸着盤の製造方法。
【請求項３】被吸着物を吸着保持する吸着面が複数個の
多孔質セラミックスからなる吸着部材と、これら吸着部
材同士を接合するガラス融着壁とからなる吸着盤の製造
方法において、上記ガラス融着壁に対応する凸壁部を有
する金型内に焼失材を加えたセラミック原料を充填して
加圧成形することで上記凸壁部に対応する溝を備えた成
形体を製作し、この成形体をセラミック原料が完全に焼
結するのに必要な温度で焼成して多孔質セラミック体を
製作したあと、該多孔質セラミック体の溝にガラスペー
ストを充填して硬化させ、しかるのち、切削加工を施す
ことで、多孔質セラミックスからなる吸着部材とガラス
融着壁とを交互に配設してなる板状の吸着盤を形成する
ことを特徴とする吸着盤の製造方法。