JP5279550B2 - 真空吸着装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
(1)載置面に基板を吸着保持するための多孔質セラミックスからなる載置部と、該載置部が接合された緻密質セラミックスからなる基台と、を備える真空吸着装置であって、前記載置部が接合される前記基台の接合面が、0.1〜4.0μmの表面粗さを有し、周方向の表面粗さRa1と径方向の表面粗さRa2との比Ra1/Ra2が0.2〜0.9であることを特徴とする真空吸着装置。
(2)前記載置部と前記基台とが、100μm以下の接合層を介して接合された(1)記載の真空吸着装置。
(3)前記載置部と前記基台とが、接合層を介すること無く、直接接合された(1)の真空吸着装置。
(4)前記接合面が、焼放し面である(1)〜(3)記載の真空吸着装置。
(5)基台の接合面と反対側の面が、0.02〜0.3μmの表面粗さを有する(1)〜(4)記載の真空吸着装置。
(6)載置面に基板を吸着保持するための多孔質セラミックスからなる載置部と、該載置部が接合された緻密質セラミックスからなる基台と、を備える真空吸着装置の製造方法であって、前記基台を構成する緻密質セラミックスを得るためのセラミックス成形体を成形する工程と、前記セラミックス成形体に対して、焼結した後の前記基台の接合面の表面粗さが0.1〜4.0μm、周方向の表面粗さRa1と径方向の表面粗さRa2との比Ra1/Ra2が0.2〜0.9となるように生加工を施す工程と、前記セラミックス成形体を焼結させて緻密質セラミックスを得る焼結工程と、前記基台の接合面に載置部を接合する接合工程と、を具備する真空吸着装置の製造方法。
(7)前記緻密質セラミックスに対して、前記基台の接合面と反対側の面が表面粗さ0.02〜0.3μmとなるように平面研削加工を施す工程を含む(6)記載の真空吸着装置の製造方法。
図1は本発明の一実施形態に係る真空吸着装置10の概略構成を示す断面図である。真空吸着装置10は、多孔質セラミックスからなる載置部11と、その載置面11aを除く周囲を取り囲む基台12とを具備する。載置面11aにシリコンウエハ等の基板Wを載置し、吸気孔13を介して図示しない真空ポンプにより吸引することにより、基板Wが真空吸着される。
11、31 載置部
11a、31a 載置面
12、323 基台
12a 接合面
13 吸気孔
W 基板
Claims (7)
- 載置面に基板を吸着保持するための多孔質セラミックスからなる載置部と、
該載置部が接合された緻密質セラミックスからなる基台と、
を備える真空吸着装置であって、
前記載置部が接合される前記基台の接合面が、0.1〜4.0μmの表面粗さRaを有し、周方向の表面粗さRa1と径方向の表面粗さRa2との比Ra1/Ra2が0.2〜0.9であることを特徴とする真空吸着装置。 - 前記載置部と前記基台とが、100μm以下の接合層を介して接合された請求項1記載の真空吸着装置。
- 前記載置部と前記基台とが、接合層を介すること無く、直接接合された請求項1記載の真空吸着装置。
- 前記接合面が、焼放し面である請求項1〜3のいずれか一項に記載の真空吸着装置。
- 基台の接合面と反対側の面が、0.02〜0.3μmの表面粗さを有する請求項1〜4のいずれか一項に記載の真空吸着装置。
- 載置面に基板を吸着保持するための多孔質セラミックスからなる載置部と、
該載置部が接合された緻密質セラミックスからなる基台と、
を備える真空吸着装置の製造方法であって、
前記基台を構成する緻密質セラミックスを得るためのセラミックス成形体を成形する工程と、
前記セラミックス成形体に対して、焼結した後の前記基台の接合面の表面粗さが0.1〜4.0μm、周方向の表面粗さRa1と径方向の表面粗さRa2との比Ra1/Ra2が0.2〜0.9となるように生加工を施す工程と、
前記セラミックス成形体を焼結させて緻密質セラミックスを得る焼結工程と、
前記基台の接合面に載置部を接合する接合工程と、
を具備する真空吸着装置の製造方法。 - 前記緻密質セラミックスに対して、前記基台の接合面と反対側の面が表面粗さ0.02〜0.3μmとなるように平面研削加工を施す工程を含む請求項6記載の真空吸着装置の製造方法。
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