JP4718397B2 - 真空吸着装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は本発明の一実施形態に係る真空吸着装置1の概略構成を示す断面図である。真空吸着装置1は、多孔質体からなる載置部2と、該載置部を支持する緻密質体からなる支持部3と、該支持部に形成された吸引部4とを具備し、載置面全体で吸引するために吸気溝5が設けられており、載置面2a上に、被吸着体Wとして例えば半導体ウエハを載置する(図2)。吸気孔4は、載置部の裏面側に支持部3を貫通するように設けられており、吸気孔4を介して図示しない真空ポンプにより吸引することにより、載置面2aに載置された被吸着物である半導体ウエハ等が真空吸着される。載置部2と支持部3との接合界面には載置部の気孔径を超えるような隙間はなく、多孔質構造が支持部との境界面まで連続した構造を有している。
(実施例1)アルミナ粉末(平均粒径125μm)、ガラス粉末(ほう珪酸ガラス、平均粒径:20μm、熱膨張係数40×10−7/℃、軟化点800℃)および蒸留水を100:20:20の質量比で混合し、ミキサーを用いて混錬した後、スラリーを外径350mm、高さ20.5mm(凹部内径298mm、深さ5.5mm;削り代およそ0.5mm、吸気孔径および吸気溝幅2mm)の緻密質アルミナ支持部(熱膨張係数8.0×10−6/℃)に注型し、真空脱泡を行った後、振動を加えて沈降充填させた。100℃で乾燥させた後、1000℃にて焼成した。次に表面をダイヤモンド砥石で研削し、載置部表面とした。沈み量分布の測定は、−5kPaの真空度でウエハ(直径300mm、厚さ800μm)を載置部表面に密着させたときと−100kPaの真空度で吸着したときの載置部厚み方向の変位量を電気マイクロメータにより任意の100点を測定し、マッピングした。載置部表面の略中心の沈み量は4.8μmであり、外周にかけて沈み量が減少し、外周端部では沈みが見られなかった。マッピングを基に#800ダイヤモンド砥石を用いて平面研削し略中心部の高さ4.8μmの凸型形状の載置面、平坦形状の支持部表面を得た。得られた真空吸着装置を使用して、ウエハの研削試験を行った。−100kPaの真空度(ゲージ圧)で真空吸着した半導体ウエハ(直径300mm、厚さ800μm)を#800のダイヤモンド砥石を使用して100μm研削加工した後、レーザ干渉式形状測定器を用いてウエハの平坦度を測定した。30枚研削し、平坦度は全て1.0μm以下であった。砥石軸の調整は従来に比べて、非常に容易であった。
2;載置部
2a;載置面
3;支持部
3a;支持部表面
4;吸気孔
5;吸気溝
2b;載置部略中心部
h;凸型載置面の高さ
W;被吸着体
Claims (2)
- 載置面に被吸着体を吸着保持するためのセラミックス多孔質体からなる載置部と、前記載置部の気孔に連通する吸気孔を有する緻密質セラミックスからなる支持部とを備え、前記載置部の多孔質構造が前記支持部との境界面まで連続した隙間のない構造を有し、前記載置面がその略中心を頂点とする凸型である真空吸着装置の製造方法であって、
前記被吸着体が前記載置部表面に密着する程度の真空度で前記被吸着体を前記載置部表面に吸着させたときの前記載置部表面の高さと、当該真空度よりも高い使用真空度で前記被吸着体を前記載置部表面に吸着させたときの前記載置部表面の高さとの差を、複数の点において測定することにより、前記使用真空度における前記載置部表面の位置の相違に応じた当該差の変化態様を表わす沈み量分布を測定する工程と、
前記沈み量分布から求めた凹型形状を反転させた凸型形状に前記載置部表面を加工し載置面とする工程とを含むことを特徴とする方法。 - 請求項1記載の方法において、
載置部の表層に液体を浸透、固化させて気密化する工程と、前記載置部の内部を使用真空度に保ちながら、載置部表面を加工し載置面とする工程と、載置部の表層に固化した前記液体を除去する工程とを含むことを特徴とする方法。
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