JP5261057B2 - 吸着盤および真空吸着装置 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 60
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 50
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 28
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 21
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000011148 porous material Substances 0.000 abstract description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 4
- 230000035699 permeability Effects 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 21
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 14
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical group O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
12 吸着部材
14 支持部材
14a 当接面
16 壁部
18 溝部
18a、18b 円形溝
19 部分溝
22 排気孔
24 補助部材
100 吸着盤
103 保持基体
103a 凹部
105 溝部
107 排気孔
110 研磨用砥石
120 研磨痕
Claims (8)
- 第1の多孔質体からなる吸着部材と、
前記吸着部材の一方主面と当接する当接面を備える支持部材と、
前記支持部材の前記当接面に設けられた凹部に配置されて前記吸着部材を支持する、第2の多孔質体からなる補助部材と、を備え、
前記支持部材には、前記凹部の内面に開口を有する排気孔が設けられており、
前記第2の多孔質体は、前記第1の多孔質体に比べて通気抵抗がより小さいことを特徴とする吸着盤。 - 前記支持部材は、前記吸着部材の一方主面と当接する当接面、および、前記吸着部材の側面を囲繞する壁部を備えることを特徴とする請求項1記載の吸着盤。
- 前記第1の多孔質体は、第1セラミック粒子と、前記第1セラミック粒子同士を結合するガラス成分と、を主成分として構成されていることを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の吸着盤。
- 前記第2の多孔質体は、前記第1セラミック粒子に比べて粒径が大きい第2セラミック粒子と、前記第2セラミック粒子同士を結合するガラス成分と、を主成分として構成されていることを特徴とする請求項3記載の吸着盤。
- 前記第1の多孔質体は、第1セラミック粒子と、前記第1セラミック粒子同士を結合するガラス成分とを主成分として構成され、前記第2の多孔質体は、前記第1セラミック粒子に比べて粒径が大きい第2セラミック粒子と、前記第2セラミック粒子同士を結合するガラス成分とを主成分として構成されており、
前記第1セラミック粒子と前記第2セラミック粒子とは、同じ材質からなることを特徴とする請求項1または2記載の吸着盤。 - 前記吸着部材と前記補助部材とが、前記第1の多孔質体に含まれるガラス成分、および前記第2の多孔質体に含まれるガラス成分によって接合されていることを特徴とする請求項5記載の吸着盤。
- 前記凹部は、前記当接面の外周形状に沿って連続し、
複数の前記凹部が同心状に配置されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の吸着盤。 - 請求項1〜7のいずれかに記載の吸着盤と、
前記支持部材の前記排気孔と接続した排気ポンプと、
を備えたことを特徴とする真空吸着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008194782A JP5261057B2 (ja) | 2008-07-29 | 2008-07-29 | 吸着盤および真空吸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008194782A JP5261057B2 (ja) | 2008-07-29 | 2008-07-29 | 吸着盤および真空吸着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010029984A JP2010029984A (ja) | 2010-02-12 |
JP5261057B2 true JP5261057B2 (ja) | 2013-08-14 |
Family
ID=41735104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008194782A Expired - Fee Related JP5261057B2 (ja) | 2008-07-29 | 2008-07-29 | 吸着盤および真空吸着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5261057B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102294671B (zh) * | 2010-05-06 | 2013-10-23 | 无锡华润上华半导体有限公司 | 组装薄膜物理钛腔的线圈与护罩的方法 |
JP5530275B2 (ja) * | 2010-06-30 | 2014-06-25 | 太平洋セメント株式会社 | 真空吸着装置及びその製造方法 |
JP5709600B2 (ja) * | 2011-03-24 | 2015-04-30 | 京セラ株式会社 | 吸着用部材の製造方法 |
CN102848229A (zh) * | 2012-08-29 | 2013-01-02 | 苏州市意可机电有限公司 | 一种合成器背板用真空气动工装 |
JP6199578B2 (ja) * | 2013-02-27 | 2017-09-20 | 京セラ株式会社 | 流路部材、これを用いた真空吸着装置および冷却装置ならびに流路部材の製造方法 |
JP7266456B2 (ja) * | 2019-04-26 | 2023-04-28 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル及びチャックテーブルの製造方法 |
CN114227739B (zh) * | 2021-12-29 | 2023-12-19 | 吉林大学 | 一种耦合吸盘 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0727960B2 (ja) * | 1986-04-09 | 1995-03-29 | 東陶機器株式会社 | 半導体ウェーハ吸着プレート及びその製造方法 |
JPH06143073A (ja) * | 1992-10-27 | 1994-05-24 | Sony Corp | バキュームチャックプレート |
JP2005086126A (ja) * | 2003-09-11 | 2005-03-31 | Advanced Display Inc | ステージ、ホットプレート、加工装置及び電子機器の製造方法 |
JP2005205507A (ja) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Taiheiyo Cement Corp | 真空吸着装置およびその製造方法 |
-
2008
- 2008-07-29 JP JP2008194782A patent/JP5261057B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010029984A (ja) | 2010-02-12 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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