JPH0699329A - 真空チャック面の空気洩れ防止方法 - Google Patents
真空チャック面の空気洩れ防止方法Info
- Publication number
- JPH0699329A JPH0699329A JP27340092A JP27340092A JPH0699329A JP H0699329 A JPH0699329 A JP H0699329A JP 27340092 A JP27340092 A JP 27340092A JP 27340092 A JP27340092 A JP 27340092A JP H0699329 A JPH0699329 A JP H0699329A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- chuck
- face plate
- vacuum
- chuck surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、多気孔部材よりなるチャック面板を
用いた真空チャックにおいて、工作物が接していない工
作物の周囲のチャック面板の空気洩れを防止する方法を
提供する。 【構成】真空引き穴2を有する固定面1に固設した硬質
の多気孔部材よりなるチャック面板3上に工作物Wを載
置し、工作物W周囲のチャック面板3にシリコンゴム6
を塗布して真空引きする工程と、チャック面板3より工
作物Wを取り外して前記塗布したシリコンゴム6が硬化
した後に前記シリコンゴム塗布面を含めてチャック面板
3の表面を砥石7で平坦研削する工程とから成ることを
特徴とする。
用いた真空チャックにおいて、工作物が接していない工
作物の周囲のチャック面板の空気洩れを防止する方法を
提供する。 【構成】真空引き穴2を有する固定面1に固設した硬質
の多気孔部材よりなるチャック面板3上に工作物Wを載
置し、工作物W周囲のチャック面板3にシリコンゴム6
を塗布して真空引きする工程と、チャック面板3より工
作物Wを取り外して前記塗布したシリコンゴム6が硬化
した後に前記シリコンゴム塗布面を含めてチャック面板
3の表面を砥石7で平坦研削する工程とから成ることを
特徴とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、工作物を真空吸着して
保持する真空チャック面の空気洩れ防止方法に関するも
のである。
保持する真空チャック面の空気洩れ防止方法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】工作機械で工作物を加工する際に、真空
チャックで工作物を保持する場合がある。この真空チャ
ックは図5及び図6で示すように、テーブル1の表面に
真空引き穴2を開口し、この真空引き穴2上にポーラス
セラミック等の多気孔部材よりなるチャック面板3を当
接し、その外周をシール材5を介してホルダ4によりテ
ーブル1に固着した構造である。
チャックで工作物を保持する場合がある。この真空チャ
ックは図5及び図6で示すように、テーブル1の表面に
真空引き穴2を開口し、この真空引き穴2上にポーラス
セラミック等の多気孔部材よりなるチャック面板3を当
接し、その外周をシール材5を介してホルダ4によりテ
ーブル1に固着した構造である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記真空チャックは多
気孔部材よりなるチャック面板3上に工作物Wを載置
し、真空引き穴2より真空引きすることにより、工作物
Wがチャック面板3に真空吸着して保持される。
気孔部材よりなるチャック面板3上に工作物Wを載置
し、真空引き穴2より真空引きすることにより、工作物
Wがチャック面板3に真空吸着して保持される。
【0004】ところが、工作物Wの面積がチャック面板
3の面積と同一であれば問題はないが、一般に工作物W
の面積よりもチャック面板3の面積の方が大きく形成さ
れている。そのため、チャック面板3に工作物Wを載置
したときに、工作物Wの周囲のチャック面板3には工作
物Wが接していない幅部Bが具現する。
3の面積と同一であれば問題はないが、一般に工作物W
の面積よりもチャック面板3の面積の方が大きく形成さ
れている。そのため、チャック面板3に工作物Wを載置
したときに、工作物Wの周囲のチャック面板3には工作
物Wが接していない幅部Bが具現する。
【0005】この工作物Wが接していない幅部Bによ
り、真空引きしたときに空気が洩れてしまい、工作物W
の吸着保持力が低下する問題があった。
り、真空引きしたときに空気が洩れてしまい、工作物W
の吸着保持力が低下する問題があった。
【0006】本発明の目的は、上記工作物Wが接してい
ない幅部Bからの空気洩れを防止する方法を提供するこ
とである。
ない幅部Bからの空気洩れを防止する方法を提供するこ
とである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明の方法は、真空引き穴を有する固定面に固設
した硬質の多気孔部材よりなるチャック面板上に工作物
を載置し、工作物周囲のチャック面板にシリコンゴムを
塗布して真空引きする工程と、チャック面板より工作物
を取り外して前記塗布したシリコンゴムが硬化した後に
前記シリコンゴム塗布面を含めてチャック面板の表面を
砥石で平坦研削する工程とから成るものである。
めの本発明の方法は、真空引き穴を有する固定面に固設
した硬質の多気孔部材よりなるチャック面板上に工作物
を載置し、工作物周囲のチャック面板にシリコンゴムを
塗布して真空引きする工程と、チャック面板より工作物
を取り外して前記塗布したシリコンゴムが硬化した後に
前記シリコンゴム塗布面を含めてチャック面板の表面を
砥石で平坦研削する工程とから成るものである。
【0008】
【作用】上記の構成により、工作物が接していない工作
物の周囲のチャック面板にシリコンゴムの塗布浸透部が
形成され、このシリコンゴムの塗布浸透部部によって多
気孔が塞がれて通気遮断状態となり、空気洩れを防止す
る。また、チャック面板の表面を砥石で平坦に研削する
ことにより、シリコンゴムの出っ張りがなくなり、工作
物の一部が塗布滲透部にはみ出しても工作物とチャック
面板を密着させることができる。
物の周囲のチャック面板にシリコンゴムの塗布浸透部が
形成され、このシリコンゴムの塗布浸透部部によって多
気孔が塞がれて通気遮断状態となり、空気洩れを防止す
る。また、チャック面板の表面を砥石で平坦に研削する
ことにより、シリコンゴムの出っ張りがなくなり、工作
物の一部が塗布滲透部にはみ出しても工作物とチャック
面板を密着させることができる。
【0009】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。図1において、1はテーブル、あり、その表面に複
数の真空引き穴2が開口されている。この真空引き穴2
上にポーラスセラミック等の多気孔部材よりなる円形の
チャック面板3を当接し、その外周をシール材5を介し
て円筒状のホルダ4を介してボルト10によりテーブル
1に固着し、真空チャックを構成している。
る。図1において、1はテーブル、あり、その表面に複
数の真空引き穴2が開口されている。この真空引き穴2
上にポーラスセラミック等の多気孔部材よりなる円形の
チャック面板3を当接し、その外周をシール材5を介し
て円筒状のホルダ4を介してボルト10によりテーブル
1に固着し、真空チャックを構成している。
【0010】前記チャック面板3上に工作物Wを載置
し、工作物W周囲のチャック面板3の工作物Wが接して
いない幅部Bにシリコンゴム6を塗布して真空引きす
る。これにより、シリコンゴム6の一部は多気孔に吸引
浸透する。
し、工作物W周囲のチャック面板3の工作物Wが接して
いない幅部Bにシリコンゴム6を塗布して真空引きす
る。これにより、シリコンゴム6の一部は多気孔に吸引
浸透する。
【0011】次に、工作物Wをチャック面板3より取り
外す。工作物Wが取り外されたチャック面板3の表面に
は図2で示すように、シリコンゴム6を塗布した工作物
Wが接していない幅部Bにはシリコンゴム6が盛り上が
り、多気孔にはシリコンゴム浸透部6aが形成される。
外す。工作物Wが取り外されたチャック面板3の表面に
は図2で示すように、シリコンゴム6を塗布した工作物
Wが接していない幅部Bにはシリコンゴム6が盛り上が
り、多気孔にはシリコンゴム浸透部6aが形成される。
【0012】前記シリコンゴム6が硬化するまで待っ
て、図3で示すように、硬化した後には前記盛り上がっ
たシリコンゴム6を含めてチャック面板3の表面を、モ
ータ8で回転する砥石7によって平坦研削仕上げをす
る。
て、図3で示すように、硬化した後には前記盛り上がっ
たシリコンゴム6を含めてチャック面板3の表面を、モ
ータ8で回転する砥石7によって平坦研削仕上げをす
る。
【0013】前記平坦研削仕上げされたチャック面板3
は図4で示すように、工作物Wが接していない幅部Bの
シリコンゴム6の盛り上がりが除去され、シリコンゴム
浸透部6aが残存する。従って、再び工作物Wを前記の
定位置に載置することにより、工作物Wが接していない
幅部Bの工作物Wの周囲のチャック面板3は、前記シリ
コンゴム浸透部6aによって通気が遮断された状態にな
る。
は図4で示すように、工作物Wが接していない幅部Bの
シリコンゴム6の盛り上がりが除去され、シリコンゴム
浸透部6aが残存する。従って、再び工作物Wを前記の
定位置に載置することにより、工作物Wが接していない
幅部Bの工作物Wの周囲のチャック面板3は、前記シリ
コンゴム浸透部6aによって通気が遮断された状態にな
る。
【0014】これにより、工作物Wを真空吸着するため
に、真空引きしても工作物Wが接していない幅部Bから
の空気洩れが防止され、シリコンゴム6の盛り上がりが
ないので、工作物Wをチヤック面板3にしっかり密着さ
せることができ、真空圧が上昇し、工作物Wを充分に真
空吸着保持することができる。
に、真空引きしても工作物Wが接していない幅部Bから
の空気洩れが防止され、シリコンゴム6の盛り上がりが
ないので、工作物Wをチヤック面板3にしっかり密着さ
せることができ、真空圧が上昇し、工作物Wを充分に真
空吸着保持することができる。
【0015】
【発明の効果】以上のように本発明によると、真空引き
穴を有する固定面に固設した硬質の多気孔部材よりなる
チャック面板上に工作物を載置し、工作物周囲のチャッ
ク面板にシリコンゴムを塗布して真空引きする工程と、
チャック面板より工作物を取り外して前記塗布したシリ
コンゴムが硬化した後に前記シリコンゴム塗布面を含め
てチャック面板の表面を砥石で平坦研削する工程とによ
って工作物Wが接していない幅部の空気洩れを防止し、
工作物とチャック面板を互いにしっかりと密着させるこ
とができる真空チャックが得られ、工作物が真空チヤッ
クから外れたり、位置ずれしたりすることを防止でき
る。
穴を有する固定面に固設した硬質の多気孔部材よりなる
チャック面板上に工作物を載置し、工作物周囲のチャッ
ク面板にシリコンゴムを塗布して真空引きする工程と、
チャック面板より工作物を取り外して前記塗布したシリ
コンゴムが硬化した後に前記シリコンゴム塗布面を含め
てチャック面板の表面を砥石で平坦研削する工程とによ
って工作物Wが接していない幅部の空気洩れを防止し、
工作物とチャック面板を互いにしっかりと密着させるこ
とができる真空チャックが得られ、工作物が真空チヤッ
クから外れたり、位置ずれしたりすることを防止でき
る。
【図1】本発明方法のシリコンゴム塗布工程の断面図
【図2】工作物を取り外した状態の断面図
【図3】チャック面板の表面を平坦研削している状態の
断面図
断面図
【図4】平坦研削仕上げされチャック面板の断面図
【図5】従来の真空チャックの平面図
【図6】図5の断面図
1 テーブル 2 真空引き穴 3 チャック面板 4 ホルダ 6 シリコンゴム 6a シリコンゴム浸透部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石榑 博司 愛知県刈谷市朝日町1丁目1番地 豊田工 機株式会社内 (72)発明者 大阪 哲嗣 愛知県刈谷市朝日町1丁目1番地 豊田工 機株式会社内 (72)発明者 野田 純孝 愛知県西春日井郡西枇杷島町地領2丁目1 番地の1 株式会社フジミインコーポレー テッド内
Claims (1)
- 【請求項1】 真空引き穴を有する固定面に固設した硬
質の多気孔部材よりなるチャック面板上に工作物を載置
し、工作物周囲のチャック面板にシリコンゴムを塗布し
て真空引きする工程と、チャック面板より工作物を取り
外して前記塗布したシリコンゴムが硬化した後に前記シ
リコンゴム塗布面を含めてチャック面板の表面を砥石で
平坦研削する工程とから成る真空チヤック面の空気洩れ
防止方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27340092A JPH0699329A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 真空チャック面の空気洩れ防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27340092A JPH0699329A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 真空チャック面の空気洩れ防止方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0699329A true JPH0699329A (ja) | 1994-04-12 |
Family
ID=17527372
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27340092A Pending JPH0699329A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 真空チャック面の空気洩れ防止方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0699329A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005340324A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置におけるチャックテーブルの加工方法 |
JP2005340592A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の加工装置 |
JP2008060307A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Taiheiyo Cement Corp | 真空吸着装置及びその製造方法 |
CN103639806A (zh) * | 2013-11-25 | 2014-03-19 | 上海现代先进超精密制造中心有限公司 | 用于加工表面有复杂轮廓形状的超薄铝片的夹具及方法 |
JP2017100235A (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-08 | 株式会社ディスコ | バイト旋削方法 |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP27340092A patent/JPH0699329A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005340324A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置におけるチャックテーブルの加工方法 |
JP2005340592A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の加工装置 |
JP2008060307A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Taiheiyo Cement Corp | 真空吸着装置及びその製造方法 |
JP4718397B2 (ja) * | 2006-08-31 | 2011-07-06 | 太平洋セメント株式会社 | 真空吸着装置の製造方法 |
CN103639806A (zh) * | 2013-11-25 | 2014-03-19 | 上海现代先进超精密制造中心有限公司 | 用于加工表面有复杂轮廓形状的超薄铝片的夹具及方法 |
JP2017100235A (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-08 | 株式会社ディスコ | バイト旋削方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6866564B2 (en) | Method of backgrinding wafers while leaving backgrinding tape on a chuck | |
US7708854B2 (en) | Work carrier and method of processing a workpiece | |
EP0850723B1 (en) | Wafer holding jig | |
US4597228A (en) | Vacuum suction device | |
US6629876B1 (en) | Apparatus for grinding wafers using a grind chuck having a high elastic modulus | |
US6179956B1 (en) | Method and apparatus for using across wafer back pressure differentials to influence the performance of chemical mechanical polishing | |
US6077149A (en) | Method and apparatus for surface-grinding of workpiece | |
DE10143938A1 (de) | Vorrichtung zum Polieren eines Halbleiterwafers und Verfahren dafür | |
WO2002103780A1 (fr) | Table a substrat, procede de fabrication et dispositif de traitement au plasma | |
DE2712521A1 (de) | Verfahren zum aufkitten von scheiben | |
EP0786803A1 (en) | Backing pad and method for polishing semiconductor wafer therewith | |
US5572786A (en) | Method for holding a workpiece by vacuum | |
US20070148917A1 (en) | Process for Regeneration of a Layer Transferred Wafer and Regenerated Layer Transferred Wafer | |
US5079875A (en) | Segmentee grinding wheel | |
JPH0699329A (ja) | 真空チャック面の空気洩れ防止方法 | |
US20060019582A1 (en) | Substrate removal from polishing tool | |
US6344414B1 (en) | Chemical-mechanical polishing system having a bi-material wafer backing film assembly | |
JPS6218362Y2 (ja) | ||
JP2001341042A (ja) | 真空チャックおよびその製造方法 | |
JPH07214442A (ja) | バキューム・テーブル | |
JPS61114813A (ja) | 切断方法 | |
JP3611029B2 (ja) | 半導体基板の研磨用保持板 | |
TW506038B (en) | Changing local compressibility of a wafer support member | |
JPH0675635U (ja) | ウエハ研削盤の真空チャック装置 | |
CN212303628U (zh) | 一种晶圆撕胶定位盘及撕胶机 |