JP2008031190A - Led用蛍光物質入り硬化性シリコーン組成物およびその組成物を使用するled発光装置。 - Google Patents
Led用蛍光物質入り硬化性シリコーン組成物およびその組成物を使用するled発光装置。 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008031190A JP2008031190A JP2006202744A JP2006202744A JP2008031190A JP 2008031190 A JP2008031190 A JP 2008031190A JP 2006202744 A JP2006202744 A JP 2006202744A JP 2006202744 A JP2006202744 A JP 2006202744A JP 2008031190 A JP2008031190 A JP 2008031190A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- curable silicone
- led
- silicone composition
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/02—Use of particular materials as binders, particle coatings or suspension media therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】蛍光物質および無機イオン交換体を含有してなり、該無機イオン交換体の含有量が0.1〜50質量%であるLED封止用硬化性シリコーン組成物、及び該組成物でLED素子を封止したLED発光装置
【選択図】図1
Description
即ち、本発明は、蛍光物質および無機イオン交換体を含有してなり、該無機イオン交換体の含有量が0.1〜50質量%であるLED封止用硬化性シリコーン組成物を提供する。
本発明の硬化性シリコーン組成物において使用される蛍光物質(蛍光体)は、例えば、硫黄あるいは希土類元素を含有する公知の蛍光体、好適には無機蛍光体であればいずれのものであってもよく、好ましくは、SあるいはY,Cd,Tb,La,Lu,Se,Smからなるグループから選ばれる少なくとも1種の元素を有する蛍光体の一種または2種以上から選ばれるものであればいずれのものでも使用可能であり、代表的には黄色系のYAG蛍光体や硫黄カルシウム系の赤色蛍光体などが挙げられる。
本発明の硬化性シリコーン組成物に添加される無機イオン交換体、望ましくは、無機陰イオン交換体あるいは無機両イオン交換体である。
本発明に使用する硬化性シリコーン組成物の例としては、付加硬化型シリコーン樹脂等が挙げられる。付加硬化型シリコーン樹脂としては、例えば分子鎖両末端、分子鎖途中、あるいは分子鎖両末端及び分子鎖途中にビニル基等のアルケニル基を有する直鎖状ジオルガノポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを白金族金属系触媒の存在下で反応(ヒドロシリル化付加反応)させて硬化させるタイプのものを挙げることができる。
(a)1分子中に珪素原子と結合したアルケニル基を2個以上含有するオルガノポリシロキサン、
(b)1分子中に2個以上の珪素原子に結合した水素原子(即ち、SiH基)を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(a)成分中の珪素原子と結合したアルケニル基に対して珪素原子に結合した水素 原子がモル比で0.1〜5.0となる量
(c)有効量の白金族金属系触媒
を含む付加硬化型シリコーン組成物が挙げられる。(a)〜(c)成分をさらに詳しく説明する。
(a)成分の1分子中に珪素原子と結合したアルケニル基を2個以上含有するオルガノポリシロキサンとしては、この種の硬化性シリコーン組成物のベースポリマーとして使用されることが公知のオルガノポリシロキサンを使用することができる。このオルガノポリシロキサンは、重量平均分子量が、通常、3,000〜300,000程度であり、常温(25℃)で100〜1,000,000mPa・s、特に200〜100,000mPa・s程度の粘度を有するものが好ましい。該オルガノポリシロキサンとしては、例えば、下記平均組成式(1)で示されるものが用いられる。
(式中、R1は互いに同一又は異種の炭素原子数1〜10、好ましくは1〜8の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、aは1.5〜2.8、好ましくは1.8〜2.5、より好ましくは1.95〜2.05の範囲の正数ある。)
上記R1で示される珪素原子に結合した非置換又は置換の一価炭化水素基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル、オクテニル基等のアルケニル基、並びに、これらの炭化水素基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。なお、本願明細書では、アルキル基及びアルケニル基の用語はそれぞれシクロアルキル基及びシクロアルケニル基を包含する意味で用いられる。
なお、上記一般式中のRは、アルケニル基は含まない以外はR1と同じ意味を有し、m及びnはそれぞれL≧2、m≧1、n≧0の整数であり、n、L+n、m+nはそのオルガノポリシロキサンの分子量又は粘度を上記の値とする数である。
上記式(2)中、R2は炭素原子数1〜10の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、このR2の例としては、上記式(1)中のR1について例示したものと同じ基を挙げることができる。また、bは0.7〜2.1、cは0.001〜1.0で、かつb+cが0.8〜3.0を満足する正数であり、好ましくはbは1.0〜2.0、cは0.01〜1.0、b+cが1.5〜2.5である。
また、本発明の組成物には、上述した成分の他に、必要に応じて、本発明の目的及び効果を損なわない限度において他の成分を配合することができる。例えば、付加型硬化性シリコーン組成物に従来から使用される反応抑制剤、接着性を付与又は向上させる公知の成分、たとえばアルコキシシラン、シランカップリング剤等を配合することが出来る。
下記平均分子式(i):
で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを上記式(i)のビニル基含有ジメチルポリシロキサン中のビニル基に対するSiH基のモル比が1.5となる量、及び、塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液を0.05部、YAG系蛍光物質を3部、硫化カルシウム系蛍光物質を3部加えた後、よく撹拌して混合物を調製した。得られた混合物100部に、アンチモン非含有のマグネシウム系無機陰イオン交換体(商品名:IXE700F、東亜合成(株)製)を1部添加して、蛍光物質含有シリコーンゴム組成物を調製した。
実施例2〜5では、前記マグネシウム系無機陰イオン交換体の添加量を前記混合物100部当り、それぞれ、2、5、10、及び30部に変えた以外は実施例1と同様にして蛍光物質含有シリコーンゴム組成物を調製した。
前記マグネシウム系無機陰イオン交換体IXE-700Fを添加しなかった以外は実施例1と同様にして液状シリコーンゴム組成物を調製した。
前記マグネシウム系無機陰イオン交換体IXE-700Fを前記混合物100部当り0.05部添加した以外は実施例1と同様にして液状シリコーンゴム組成物を調製した。
前記マグネシウム系無機陰イオン交換体IXE-700Fを前記混合物100部当り60部添加した以外は実施例1と同様にして液状シリコーンゴム組成物を調製した。
・硬化物の特性
組成物を80℃で4時間加熱する条件で硬化させ、得られた硬化物の硬さ、伸び及び引張り強さをJIS K6301に従って測定した。なお、硬さはスプリング式TypeA型試験機による。結果を表1に示す。
組成物を銀メッキを施した銅基板上に厚さ1.0mmで塗布し、形成した組成物層を100℃で1時間加熱して硬化させて、評価サンプルを作成した。この評価サンプルを85℃、85%RHの恒温恒湿機に表2に示すように96時間まで放置した。0時間は評価サンプルの初期状態を示す。その後、銀メッキ銅基板上の腐食の発生状態を評価した。結果を表2に示す。
実施例1〜5の組成物から得られたシリコーンゴムの機械的物性はイオン交換体を含まない比較例1のものに比較してなんらの低下も示さなかった。
実施例1〜5の組成物で被覆した銀メッキ銅基板は、96時間放置しても銀メッキ被覆に腐食は発生していなかった。一方、比較例1、2では、シリコーンゴムの機械的物性の低下は無かったが、銀メッキ被覆の硫化による腐食が観察された。また、比較例3では、硫化による銀メッキ被覆の腐食は認められなかったが、シリコーンゴムの機械的物性が比較例1に比べ低下した。
2 パッケージ
3 凹部
4 LEDチップ
5 電極
7 シリコーン組成物の硬化物
8 蛍光物質
9 無機イオン交換体
Claims (5)
- 蛍光物質および無機イオン交換体を含有してなり、該無機イオン交換体の含有量が0.1〜50質量%であるLED封止用硬化性シリコーン組成物。
- 前記無機イオン交換体が陰イオン交換体又は両イオン交換体である請求項1に係る硬化性シリコーン組成物。
- 前記無機イオン交換体が、アンチモン非含有の、ビスマス系、アルミニウム系、マグネシウム系又はジルコニウム系の無機イオン交換体である請求項1又は2に係る硬化性シリコーン組成物。
- 前記無機イオン交換体が、金属の水酸化物又は含水酸化物である請求項1又は2に係る硬化性シリコーン組成物。
- LED素子と、該素子を封止する請求項1〜4のいずれか一項記載の硬化性シリコーン組成物の硬化物とを有してなるLED発光装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006202744A JP4520437B2 (ja) | 2006-07-26 | 2006-07-26 | Led用蛍光物質入り硬化性シリコーン組成物およびその組成物を使用するled発光装置。 |
US11/782,859 US20080027200A1 (en) | 2006-07-26 | 2007-07-25 | Phosphor-containing curable silicone composition for led and led light-emitting device using the composition |
TW096127073A TWI437046B (zh) | 2006-07-26 | 2007-07-25 | A hardened silicone oxygen composition for a fluorescent substance-containing LED, and an LED light-emitting device using the same |
KR1020070074309A KR101348443B1 (ko) | 2006-07-26 | 2007-07-25 | Led용 형광 물질 함유 경화성 실리콘 조성물 및 그조성물을 사용하는 led 발광 장치 |
CN2007101421949A CN101113318B (zh) | 2006-07-26 | 2007-07-25 | 用于led的含磷光体的可固化硅酮组合物和使用该组合物的led发光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006202744A JP4520437B2 (ja) | 2006-07-26 | 2006-07-26 | Led用蛍光物質入り硬化性シリコーン組成物およびその組成物を使用するled発光装置。 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008031190A true JP2008031190A (ja) | 2008-02-14 |
JP4520437B2 JP4520437B2 (ja) | 2010-08-04 |
Family
ID=38987186
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006202744A Active JP4520437B2 (ja) | 2006-07-26 | 2006-07-26 | Led用蛍光物質入り硬化性シリコーン組成物およびその組成物を使用するled発光装置。 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080027200A1 (ja) |
JP (1) | JP4520437B2 (ja) |
KR (1) | KR101348443B1 (ja) |
CN (1) | CN101113318B (ja) |
TW (1) | TWI437046B (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008244260A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
US8427855B2 (en) | 2008-12-22 | 2013-04-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor nanocrystal composite |
JP2013084796A (ja) * | 2011-10-11 | 2013-05-09 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | Led装置およびその製造方法、並びにそれに用いる蛍光体分散液 |
WO2014017334A1 (ja) | 2012-07-25 | 2014-01-30 | デクセリアルズ株式会社 | 蛍光体シート |
JP2015199811A (ja) * | 2014-04-07 | 2015-11-12 | 株式会社カネカ | 発光ダイオード用硬化性樹脂組成物、発光ダイオードのパッケージ |
JP2015211112A (ja) * | 2014-04-25 | 2015-11-24 | 株式会社カネカ | 発光ダイオード用硬化性樹脂組成物、発光ダイオードのパッケージ |
WO2016132597A1 (ja) * | 2015-02-18 | 2016-08-25 | Dic株式会社 | 樹脂組成物及び成形体 |
JP2017168808A (ja) * | 2015-11-06 | 2017-09-21 | 株式会社カネカ | Csp−led用熱硬化性白色インク |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI399873B (zh) * | 2009-03-03 | 2013-06-21 | Everlight Electronics Co Ltd | 發光二極體封裝結構及其製作方法 |
DE102009039245A1 (de) * | 2009-08-28 | 2011-03-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierende Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer strahlungsemittierenden Vorrichtung |
CN102020851B (zh) * | 2009-09-16 | 2013-10-16 | 大连路明发光科技股份有限公司 | 一种光转换柔性高分子材料及其用途 |
JP2011219597A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Nitto Denko Corp | シリコーン樹脂シート |
KR20140061556A (ko) * | 2010-04-22 | 2014-05-21 | 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤 | 은 변색 방지제, 은 변색 방지 수지 조성물, 은 변색 방지방법, 및 이것을 사용한 발광 다이오드 |
JP2013032901A (ja) * | 2011-06-27 | 2013-02-14 | Denso Corp | 熱交換器用パッキン材料およびそれを用いた熱交換器 |
CN103013433B (zh) * | 2012-12-27 | 2014-04-09 | 广州天赐有机硅科技有限公司 | 一种高透明、高折光、自粘结的有机硅材料及其制备方法 |
US20170352779A1 (en) * | 2016-06-07 | 2017-12-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Nanoparticle phosphor element and light emitting element |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02292362A (ja) * | 1989-05-02 | 1990-12-03 | Dainippon Ink & Chem Inc | 樹脂組成物及び電子部品 |
JPH04296046A (ja) * | 1991-03-26 | 1992-10-20 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
JPH05287054A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物、その硬化物及び半導体装置 |
JP2001196642A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2001254003A (ja) * | 2000-03-09 | 2001-09-18 | Hitachi Chem Co Ltd | メタセシス重合性樹脂組成物およびそれを用いた電気・電子部品 |
JP2002371195A (ja) * | 2001-06-18 | 2002-12-26 | Kyocera Chemical Corp | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 |
JP2004292714A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード |
JP2006062902A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 球状無機質中空粉体およびその製造方法、樹脂組成物 |
JP2006077234A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-03-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Led素子封止用樹脂組成物および該組成物を硬化してなる硬化物 |
JP2006089717A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-04-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
WO2006075500A1 (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-20 | Toagosei Co., Ltd. | イットリウム化合物による無機陰イオン交換体およびそれを用いた電子部品封止用樹脂組成物 |
JP2006199752A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電極保護用シリコーンゴム組成物 |
JP2007165508A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 発光素子封止用組成物及び発光素子並びに光半導体装置 |
JP2007270055A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Jsr Corp | 多官能ポリシロキサンおよび金属酸化物微粒子含有ポリシロキサン組成物、ならびにそれらの製造方法 |
JP2008019424A (ja) * | 2006-06-14 | 2008-01-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 蛍光体充填硬化性シリコーン樹脂組成物およびその硬化物 |
Family Cites Families (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5277164A (en) * | 1975-12-24 | 1977-06-29 | Toshiba Silicone | Method of vulcanization of silicone rubber |
CN1264228C (zh) * | 1996-06-26 | 2006-07-12 | 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司 | 发光半导体器件、全色发光二极管显示装置及其应用 |
TW383508B (en) * | 1996-07-29 | 2000-03-01 | Nichia Kagaku Kogyo Kk | Light emitting device and display |
SE507330C2 (sv) * | 1996-09-17 | 1998-05-11 | Borealis As | Flamskyddskomposition och kabel innefattande flammskyddskompostionen |
DE19740631A1 (de) * | 1997-09-16 | 1999-03-18 | Ge Bayer Silicones Gmbh & Co | Additionsvernetzende Siliconkautschukmischungen, ein Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
TWI285671B (en) * | 1998-10-13 | 2007-08-21 | Orion 21 A D Pty Ltd | Luminescent gel coats and moldable resins |
JP2001089743A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-04-03 | Mitsui Chemicals Inc | シール材用光硬化型樹脂組成物、シール方法 |
JP4064026B2 (ja) * | 1999-12-22 | 2008-03-19 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 定着ロール用液状シリコーンゴム組成物およびフッ素樹脂被覆定着ロール |
JP4836325B2 (ja) | 2000-12-28 | 2011-12-14 | 昭和電工株式会社 | 封止樹脂用組成物 |
JP3669299B2 (ja) * | 2001-07-12 | 2005-07-06 | 住友化学株式会社 | メタクリル酸メチル系樹脂組成物およびその成形体 |
TW200427111A (en) * | 2003-03-12 | 2004-12-01 | Shinetsu Chemical Co | Material for coating/protecting light-emitting semiconductor and the light-emitting semiconductor device |
US7075225B2 (en) * | 2003-06-27 | 2006-07-11 | Tajul Arosh Baroky | White light emitting device |
JP2005082666A (ja) | 2003-09-08 | 2005-03-31 | Kyocera Chemical Corp | 封止用樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
JP4803339B2 (ja) * | 2003-11-20 | 2011-10-26 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及び発光半導体装置 |
DE602005018022D1 (de) * | 2004-02-20 | 2010-01-14 | Philips Intellectual Property | Beleuchtungssystem mit einer strahlungsquelle und einem fluoreszierenden material |
KR20050092300A (ko) * | 2004-03-15 | 2005-09-21 | 삼성전기주식회사 | 고출력 발광 다이오드 패키지 |
JP4300418B2 (ja) * | 2004-04-30 | 2009-07-22 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及び発光半導体装置 |
US20050282976A1 (en) * | 2004-06-22 | 2005-12-22 | Gelcore Llc. | Silicone epoxy formulations |
US20050282975A1 (en) * | 2004-06-22 | 2005-12-22 | Gelcore Llc. | Silicone epoxy formulations |
US20060035092A1 (en) * | 2004-08-10 | 2006-02-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resin composition for sealing LED elements and cured product generated by curing the composition |
JP4667803B2 (ja) * | 2004-09-14 | 2011-04-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US7192795B2 (en) * | 2004-11-18 | 2007-03-20 | 3M Innovative Properties Company | Method of making light emitting device with silicon-containing encapsulant |
US7314770B2 (en) * | 2004-11-18 | 2008-01-01 | 3M Innovative Properties Company | Method of making light emitting device with silicon-containing encapsulant |
CN101137738A (zh) * | 2005-03-08 | 2008-03-05 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 包括辐射源和发光材料的照明*** |
KR100681521B1 (ko) * | 2005-04-06 | 2007-02-09 | (주)케이디티 | 백라이트 유니트 |
US7745818B2 (en) * | 2005-04-08 | 2010-06-29 | Nichia Corporation | Light emitting device with silicone resin layer formed by screen printing |
JP2006291018A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Led素子封止用硬化性樹脂組成物 |
US20060241215A1 (en) * | 2005-04-25 | 2006-10-26 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device |
JP4791083B2 (ja) * | 2005-05-30 | 2011-10-12 | 信越化学工業株式会社 | 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物 |
JP4648099B2 (ja) * | 2005-06-07 | 2011-03-09 | 信越化学工業株式会社 | ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物 |
KR100723681B1 (ko) * | 2005-08-03 | 2007-05-30 | (주)케이디티 | 실리콘을 이용한 확산시트 및 그의 제조방법 |
CN1908065B (zh) * | 2005-08-05 | 2010-12-08 | 信越化学工业株式会社 | 环氧树脂组合物以及半导体装置 |
US20070092736A1 (en) * | 2005-10-21 | 2007-04-26 | 3M Innovative Properties Company | Method of making light emitting device with silicon-containing encapsulant |
US20070092737A1 (en) * | 2005-10-21 | 2007-04-26 | 3M Innovative Properties Company | Method of making light emitting device with silicon-containing encapsulant |
EP1949459A4 (en) * | 2005-10-24 | 2014-04-30 | 3M Innovative Properties Co | METHOD FOR MANUFACTURING A LIGHT EMITTING DEVICE COMPRISING A MOLDED ENCAPSULANT |
JP4781779B2 (ja) * | 2005-10-27 | 2011-09-28 | 信越化学工業株式会社 | 高分子量オルガノポリシロキサンの製造方法、該高分子量オルガノポリシロキサンを含む組成物およびその硬化物で封止された光半導体装置 |
JP4781780B2 (ja) * | 2005-10-27 | 2011-09-28 | 信越化学工業株式会社 | 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物ならびに半導体素子の封止方法 |
TWI428396B (zh) * | 2006-06-14 | 2014-03-01 | Shinetsu Chemical Co | 填充磷光體之可固化聚矽氧樹脂組成物及其固化產物 |
US20070299165A1 (en) * | 2006-06-27 | 2007-12-27 | Gelcore Llc | Phenyl-containing silicone epoxy formulations useful as encapsulants for LED applications |
US20080029720A1 (en) * | 2006-08-03 | 2008-02-07 | Intematix Corporation | LED lighting arrangement including light emitting phosphor |
-
2006
- 2006-07-26 JP JP2006202744A patent/JP4520437B2/ja active Active
-
2007
- 2007-07-25 TW TW096127073A patent/TWI437046B/zh active
- 2007-07-25 US US11/782,859 patent/US20080027200A1/en not_active Abandoned
- 2007-07-25 CN CN2007101421949A patent/CN101113318B/zh active Active
- 2007-07-25 KR KR1020070074309A patent/KR101348443B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02292362A (ja) * | 1989-05-02 | 1990-12-03 | Dainippon Ink & Chem Inc | 樹脂組成物及び電子部品 |
JPH04296046A (ja) * | 1991-03-26 | 1992-10-20 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
JPH05287054A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物、その硬化物及び半導体装置 |
JP2001196642A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2001254003A (ja) * | 2000-03-09 | 2001-09-18 | Hitachi Chem Co Ltd | メタセシス重合性樹脂組成物およびそれを用いた電気・電子部品 |
JP2002371195A (ja) * | 2001-06-18 | 2002-12-26 | Kyocera Chemical Corp | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 |
JP2004292714A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード |
JP2006089717A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-04-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2006077234A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-03-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Led素子封止用樹脂組成物および該組成物を硬化してなる硬化物 |
JP2006062902A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 球状無機質中空粉体およびその製造方法、樹脂組成物 |
WO2006075500A1 (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-20 | Toagosei Co., Ltd. | イットリウム化合物による無機陰イオン交換体およびそれを用いた電子部品封止用樹脂組成物 |
JP2006199752A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電極保護用シリコーンゴム組成物 |
JP2007165508A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 発光素子封止用組成物及び発光素子並びに光半導体装置 |
JP2007270055A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Jsr Corp | 多官能ポリシロキサンおよび金属酸化物微粒子含有ポリシロキサン組成物、ならびにそれらの製造方法 |
JP2008019424A (ja) * | 2006-06-14 | 2008-01-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 蛍光体充填硬化性シリコーン樹脂組成物およびその硬化物 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008244260A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
US8427855B2 (en) | 2008-12-22 | 2013-04-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor nanocrystal composite |
JP2013084796A (ja) * | 2011-10-11 | 2013-05-09 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | Led装置およびその製造方法、並びにそれに用いる蛍光体分散液 |
WO2014017334A1 (ja) | 2012-07-25 | 2014-01-30 | デクセリアルズ株式会社 | 蛍光体シート |
KR20150038078A (ko) | 2012-07-25 | 2015-04-08 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 형광체 시트 |
US9850427B2 (en) | 2012-07-25 | 2017-12-26 | Dexerials Corporation | Phosphor sheet |
JP2015199811A (ja) * | 2014-04-07 | 2015-11-12 | 株式会社カネカ | 発光ダイオード用硬化性樹脂組成物、発光ダイオードのパッケージ |
JP2015211112A (ja) * | 2014-04-25 | 2015-11-24 | 株式会社カネカ | 発光ダイオード用硬化性樹脂組成物、発光ダイオードのパッケージ |
WO2016132597A1 (ja) * | 2015-02-18 | 2016-08-25 | Dic株式会社 | 樹脂組成物及び成形体 |
JP2017168808A (ja) * | 2015-11-06 | 2017-09-21 | 株式会社カネカ | Csp−led用熱硬化性白色インク |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4520437B2 (ja) | 2010-08-04 |
KR20080010318A (ko) | 2008-01-30 |
TWI437046B (zh) | 2014-05-11 |
US20080027200A1 (en) | 2008-01-31 |
CN101113318A (zh) | 2008-01-30 |
CN101113318B (zh) | 2013-07-24 |
KR101348443B1 (ko) | 2014-01-06 |
TW200821359A (en) | 2008-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4520437B2 (ja) | Led用蛍光物質入り硬化性シリコーン組成物およびその組成物を使用するled発光装置。 | |
JP5549568B2 (ja) | 光半導体素子封止用樹脂組成物及び当該組成物で封止した光半導体装置 | |
JP5526823B2 (ja) | シリコーン樹脂で封止された光半導体装置 | |
KR101789828B1 (ko) | 고접착성 실리콘 수지 조성물 및 상기 조성물을 사용한 광반도체 장치 | |
JP4586967B2 (ja) | 発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置 | |
KR101758384B1 (ko) | 저가스투과성 실리콘 수지 조성물 및 광 반도체 장치 | |
JP2010174250A (ja) | 発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置 | |
JP5177436B2 (ja) | 表面処理蛍光体含有硬化性シリコーン樹脂組成物及び発光装置 | |
JP4766222B2 (ja) | 発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置 | |
JP6389145B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、及び半導体装置 | |
JP6463663B2 (ja) | 接着促進剤、付加硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP6657037B2 (ja) | 付加硬化性シリコーン樹脂組成物および半導体装置 | |
KR20160104559A (ko) | 부가 경화성 실리콘 수지 조성물 및 광반도체 장치용 다이 어태치재 | |
JP6001523B2 (ja) | シリコーン接着剤 | |
JP2010013503A (ja) | 硬化性樹脂組成物およびオプトデバイス | |
JP6347237B2 (ja) | 付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置 | |
TWI824104B (zh) | 高熱傳導性聚矽氧組成物及其製造方法 | |
JP2009235279A (ja) | 熱伝導性成形体およびその製造方法 | |
JP5115716B2 (ja) | 低比重シリコーンゴム接着剤組成物 | |
JP2014125624A (ja) | 低ガス透過性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置 | |
KR20150021099A (ko) | 비닐 카르보실록산 수지 | |
JP2015113348A (ja) | 硬化性組成物および光半導体装置 | |
KR20240047480A (ko) | 열전도성 실리콘 조성물 및 상기 조성물을 사용하여 갭 충전제를 제조하는 방법 | |
JP6428595B2 (ja) | 付加硬化性樹脂組成物及び半導体装置 | |
CN103408945B (zh) | 可应用于发光二极管元件的聚硅氧烷组合物、基座配方及其发光二极管元件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080724 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090306 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090414 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090615 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20090617 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100518 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100520 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130528 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4520437 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160528 Year of fee payment: 6 |