JP5177436B2 - 表面処理蛍光体含有硬化性シリコーン樹脂組成物及び発光装置 - Google Patents
表面処理蛍光体含有硬化性シリコーン樹脂組成物及び発光装置 Download PDFInfo
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Description
請求項1:
少なくとも一部がハイドロアルコキシシランのオリゴマーで表面処理された硫化物系又はシリケート系蛍光体を含有することを特徴とする硬化性シリコーン樹脂組成物。
請求項2:
硫化物系又はシリケート系蛍光体が、CaS、ZnS、Y 2 O 2 S、CdS、Ln 2 O 2 S(Ln:Y,Gd,La)、Sr 3 SiO 5 :Eu 2+ 、Sr 2 Si 3 O 8 ・2SrCl 2 :Eu 2+ 、又は(Sr,Ca,Ba,Mg,Zn) 2 SiO 4 :Eu 3+ ,Mn 2+ である請求項1記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
請求項3:
ハイドロアルコキシシランのオリゴマーが、下記一般式(i)又は(ii)で示されるものである請求項1又は2記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
請求項4:
硬化性シリコーン樹脂組成物が、
(a)1分子中にケイ素原子と結合するアルケニル基を2個以上含有するオルガノポリシロキサン、
(b)1分子中に2個以上のケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(a)成分中のケイ素原子と結合するアルケニル基に対して、(b)成分のケイ素原子に結合した水素原子がモル比で0.1〜5.0となる量、
(c)触媒量の白金族系触媒
を必須成分とする付加硬化型シリコーン樹脂組成物である請求項1〜3のいずれか1項記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
請求項5:
発光ダイオード(LED)チップの封止用である請求項1〜4のいずれか1項記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
請求項6:
LEDチップを請求項5記載の硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物により封止してなることを特徴とする発光装置。
請求項7:
硫黄物系又はシリケート系蛍光体とハイドロアルコキシシランのオリゴマーとを混合してなる表面処理蛍光体粒子粉末を室温下で3〜5時間風乾させた後、400〜600℃で1〜24時間乾燥させることを特徴とする表面処理された硫黄物系又はシリケート系蛍光体の製造方法。
図1は、本発明の代表的な発光装置の基本構成の断面図である。本発明の発光装置は、LEDチップ1とシリコーン樹脂封止部5を備える発光装置であって、シリコーン樹脂封止部5中にLEDチップ1の発光の一部を異なる波長に変換する無機蛍光体3が含有され、該無機蛍光体の少なくとも一部が予め表面処理されているものである。
(a)1分子中にケイ素原子と結合するアルケニル基を2個以上含有するオルガノポリシロキサン、
(b)1分子中に2個以上のケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(a)成分中のケイ素原子と結合するアルケニル基に対して、(b)成分のケイ素原子に結合した水素原子がモル比で0.1〜5.0となる量、
(c)触媒量の白金族系触媒
を必須成分とする付加硬化型シリコーン樹脂組成物が挙げられる。
R1 aSiO(4-a)/2 (1)
(式中、R1は互いに同一又は異種の炭素数1〜10、好ましくは1〜8の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、aは1.5〜2.8、好ましくは1.8〜2.5、より好ましくは1.95〜2.05の範囲の正数である。)
R2 bHcSiO(4-b-c)/2 (2)
(式中、R2は炭素数1〜10の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、このR2としては、上記式(1)中のR1と同様の基が挙げられる。また、bは0.7〜2.1、cは0.001〜1.0で、かつb+cが0.8〜3.0を満足する正数であり、好ましくは、bは1.0〜2.0、cは0.01〜1.0、かつb+cは1.5〜2.5である。)
硫化物系蛍光体である硫化カルシウム系蛍光体100部に下記式
実施例1と同様にして、シリケート系蛍光体であるSr3SiO5:Eu2+にハイドロトリアルコキシシランを用いて表面処理を施し、表面処理シリケート系蛍光体を得た。
実施例1において、表面処理を施さない硫化物系蛍光体を使用する以外は、実施例1と同様の方法で蛍光体含有硬化性シリコーン樹脂組成物を調製し、比較例1とした。
実施例1において、表面処理剤としてシランカップリング剤であるトリメトキシシランを用いて表面処理を施す以外は、実施例1と同様の方法で表面処理蛍光体含有硬化性シリコーン樹脂組成物を調製し、比較例2とした。
2 導電性ワイヤー
3 蛍光体
4 パッケージ
5 シリコーン樹脂封止部
Claims (7)
- 少なくとも一部がハイドロアルコキシシランのオリゴマーで表面処理された硫化物系又はシリケート系蛍光体を含有することを特徴とする硬化性シリコーン樹脂組成物。
- 硫化物系又はシリケート系蛍光体が、CaS、ZnS、Y 2 O 2 S、CdS、Ln 2 O 2 S(Ln:Y,Gd,La)、Sr 3 SiO 5 :Eu 2+ 、Sr 2 Si 3 O 8 ・2SrCl 2 :Eu 2+ 、又は(Sr,Ca,Ba,Mg,Zn) 2 SiO 4 :Eu 3+ ,Mn 2+ である請求項1記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
- 硬化性シリコーン樹脂組成物が、
(a)1分子中にケイ素原子と結合するアルケニル基を2個以上含有するオルガノポリシロキサン、
(b)1分子中に2個以上のケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(a)成分中のケイ素原子と結合するアルケニル基に対して、(b)成分のケイ素原子に結合した水素原子がモル比で0.1〜5.0となる量、
(c)触媒量の白金族系触媒
を必須成分とする付加硬化型シリコーン樹脂組成物である請求項1〜3のいずれか1項記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。 - 発光ダイオード(LED)チップの封止用である請求項1〜4のいずれか1項記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
- LEDチップを請求項5記載の硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物により封止してなることを特徴とする発光装置。
- 硫黄物系又はシリケート系蛍光体とハイドロアルコキシシランのオリゴマーとを混合してなる表面処理蛍光体粒子粉末を室温下で3〜5時間風乾させた後、400〜600℃で1〜24時間乾燥させることを特徴とする表面処理された硫黄物系又はシリケート系蛍光体の製造方法。
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