JP2011222777A - 電子機器 - Google Patents
電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011222777A JP2011222777A JP2010090894A JP2010090894A JP2011222777A JP 2011222777 A JP2011222777 A JP 2011222777A JP 2010090894 A JP2010090894 A JP 2010090894A JP 2010090894 A JP2010090894 A JP 2010090894A JP 2011222777 A JP2011222777 A JP 2011222777A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat pipe
- circuit component
- circuit board
- printed circuit
- fan unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】電子機器は、プリント回路板24、ヒートパイプ27、ファンユニット26、および固定部31を具備した。ヒートパイプ27は、第1の回路部品25に物理的に固定されるとともに熱的に接続された第1の端部27Aと、第1の端部27Aと反対側の第2の端部27Bと、を有する。ファンユニット26は、ヒートパイプ27の第2の端部27Bの近傍に設けられるとともに第2の端部27Bを冷却する。固定部31は、第1の回路部品25とは異なる箇所でヒートパイプ27の位置を固定する。
【選択図】図2
Description
Claims (8)
- 第1の回路部品を実装した第1の面と、前記第1の面とは反対側の第2の面と、を有したプリント回路板と、
前記第1の回路部品に固定されるとともに熱的に接続された第1の端部と、前記第1の端部と反対側の第2の端部と、を有したヒートパイプと、
前記ヒートパイプの前記第2の端部の近傍に設けられるとともに前記第2の端部を冷却するファンユニットと、
前記プリント回路板の前記第1の面に設けられ、前記第1の回路部品よりも前記ファンユニットの近くに位置して前記ヒートパイプに固定され、前記プリント回路板の厚み方向への前記ヒートパイプの変位を抑制した固定部と、
を具備したことを特徴とする電子機器。 - 前記プリント回路板の前記第1の面には、前記第1の回路部品とは異なる箇所に第2の回路部品を取り付け可能であり、
前記固定部は、
前記ヒートパイプと前記プリント回路板とを連結した連結具と、
前記ヒートパイプと前記プリント回路板との間に設けられた前記第2の回路部品、および前記ヒートパイプと前記プリント回路板との間に設けられるとともに前記第2の回路部品と同等の高さを有したスペーサ、のいずれか一方と、
を有したことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 - 前記ファンユニットを前記ヒートパイプの第2の端部に固定するためのブラケットを具備することを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
- 前記プリント回路板の前記第2の面に固定された補強板を具備し、
前記補強板は、前記第1の回路部品に対応した第1の部分と、前記第1の回路部品とは異なる箇所に対応した第2の部分と、を一体に有することを特徴とする請求項3に記載の電子機器。 - 前記第1の回路部品は、前記ヒートパイプの冷却対象となる複数のダイを有したことを特徴とする請求項4に記載の電子機器。
- 第1の回路部品を実装した第1の面と、前記第1の面とは反対側の第2の面と、を有したプリント回路板と、
前記第1の回路部品に固定されるとともに熱的に接続された第1の端部と、前記第1の端部と反対側の第2の端部と、を有したヒートパイプと、
前記ヒートパイプの前記第2の端部の近傍に設けられるとともに前記第2の端部を冷却するファンユニットと、
前記第1の回路部品とは異なる箇所で前記ヒートパイプの位置を固定した固定部と、
を具備したことを特徴とする電子機器。 - 前記ヒートパイプの前記第2の端部に固定されるとともに、前記第2の端部における放熱性を向上できるフィンユニットを具備し、
前記筐体は、前記プリント回路板の前記第1の面に対向した第1のケースと、前記プリント回路板の前記第2の面に対向した第2のケースと、を有し、
前記固定部は、前記フィンユニットと前記第1のケースとの間に介在された第1の弾性体と、前記フィンユニットと前記第2のケースとの間に介在された第2の弾性体と、を有することを特徴とする請求項6に記載の電子機器。 - 前記ファンユニットを前記ヒートパイプの第2の端部に固定するためのブラケットを具備することを特徴とする請求項7に記載の電子機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010090894A JP4908610B2 (ja) | 2010-04-09 | 2010-04-09 | 電子機器 |
US12/953,966 US8218312B2 (en) | 2010-04-09 | 2010-11-24 | Electronic apparatus |
US13/492,629 US8982557B2 (en) | 2010-04-09 | 2012-06-08 | Electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010090894A JP4908610B2 (ja) | 2010-04-09 | 2010-04-09 | 電子機器 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012001206A Division JP2012069167A (ja) | 2012-01-06 | 2012-01-06 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011222777A true JP2011222777A (ja) | 2011-11-04 |
JP4908610B2 JP4908610B2 (ja) | 2012-04-04 |
Family
ID=44760773
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010090894A Active JP4908610B2 (ja) | 2010-04-09 | 2010-04-09 | 電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8218312B2 (ja) |
JP (1) | JP4908610B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150127473A (ko) * | 2014-05-07 | 2015-11-17 | 삼성전자주식회사 | 방열장치 및 이를 구비한 전자장치 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011081437A (ja) * | 2009-10-02 | 2011-04-21 | Toshiba Corp | 電子機器 |
CN102135117A (zh) * | 2010-01-23 | 2011-07-27 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 离心风扇 |
US9282656B2 (en) | 2012-06-08 | 2016-03-08 | Apple Inc. | Gaskets for thermal ducting around heat pipes |
US9366482B2 (en) * | 2012-09-29 | 2016-06-14 | Intel Corporation | Adjustable heat pipe thermal unit |
US9036353B2 (en) | 2012-11-26 | 2015-05-19 | Northrop Grumman Systems Corporation | Flexible thermal interface for electronics |
US9013879B2 (en) * | 2012-12-04 | 2015-04-21 | Hamilton Sundstrand Corporation | Electronic component cooling hood and heat pipe |
CN110347229A (zh) * | 2014-02-18 | 2019-10-18 | 联想(北京)有限公司 | 电子设备 |
US9405335B1 (en) * | 2014-02-21 | 2016-08-02 | Google Inc. | Heat pipe cooling arrangement |
US10212859B2 (en) * | 2015-03-31 | 2019-02-19 | Adlink Technology Inc. | Cooling mechanism of high mounting flexibility |
CN105912080A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-08-31 | 天津市福厚盈科技有限公司 | 一种计算机散热风扇装置的制备方法 |
US10485135B2 (en) * | 2017-06-30 | 2019-11-19 | Dell Products, L.P. | Storage device cooling utilizing a removable heat pipe |
CN114423259A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-04-29 | 荣耀终端有限公司 | 电子设备及其制作方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006108166A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Toshiba Corp | 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
JP2007323160A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2008251687A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Toshiba Corp | プリント回路板、およびこれを備えた電子機器 |
JP2010072904A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Toshiba Corp | 電子機器、および熱輸送部材 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06195154A (ja) | 1992-12-25 | 1994-07-15 | Hitachi Ltd | 電子装置の冷却機構 |
JP3311421B2 (ja) | 1993-04-02 | 2002-08-05 | 古河電気工業株式会社 | 高密度放熱型回路基板 |
JPH0766577A (ja) | 1993-08-26 | 1995-03-10 | Fujitsu Ltd | シェルフの冷却構造 |
JP2000207714A (ja) * | 1999-01-13 | 2000-07-28 | Read Rite Smi Kk | 磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッド、並びに、その製造方法 |
JP4270667B2 (ja) | 1999-08-17 | 2009-06-03 | 株式会社東芝 | 回路部品の冷却装置および電子機器 |
US6169660B1 (en) * | 1999-11-01 | 2001-01-02 | Thermal Corp. | Stress relieved integrated circuit cooler |
US6421239B1 (en) * | 2000-06-06 | 2002-07-16 | Chaun-Choung Technology Corp. | Integral heat dissipating device |
US6535386B2 (en) * | 2000-12-05 | 2003-03-18 | Intel Corporation | Electronic assembly having a heat pipe that conducts heat from a semiconductor die |
JP2003218570A (ja) | 2002-01-24 | 2003-07-31 | Ts Heatronics Co Ltd | 放熱装置 |
EP1531384A3 (en) * | 2003-11-14 | 2006-12-06 | LG Electronics Inc. | Cooling apparatus for portable computer |
TWI282724B (en) * | 2005-04-22 | 2007-06-11 | Quanta Comp Inc | Heat-dissipating device with elastic piece and heat-dissipating method thereof |
TWI292089B (en) * | 2006-04-24 | 2008-01-01 | Quanta Comp Inc | Dissipation module |
CN100499979C (zh) * | 2006-04-28 | 2009-06-10 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
JP4167700B2 (ja) | 2006-05-31 | 2008-10-15 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP4796457B2 (ja) * | 2006-08-16 | 2011-10-19 | 富士通株式会社 | 機器、演算装置および放熱部材 |
TWM309846U (en) * | 2006-10-12 | 2007-04-11 | Quanta Comp Inc | Heat dissipation device |
JP2008198864A (ja) | 2007-02-14 | 2008-08-28 | Toshiba Corp | 電子機器および半導体パッケージ |
US7405937B1 (en) * | 2007-02-16 | 2008-07-29 | Inventec Corporation | Heat sink module for dual heat sources |
JP2009104241A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-14 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2010033103A (ja) | 2008-07-24 | 2010-02-12 | Toshiba Corp | 電子機器およびプリント回路基板 |
CN101636067B (zh) * | 2008-07-25 | 2012-08-22 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
TWM357650U (en) * | 2009-02-03 | 2009-05-21 | Quanta Comp Inc | Heat-dissipation module and electronic device using the same |
CN101861078A (zh) * | 2009-04-10 | 2010-10-13 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及其制造方法 |
-
2010
- 2010-04-09 JP JP2010090894A patent/JP4908610B2/ja active Active
- 2010-11-24 US US12/953,966 patent/US8218312B2/en active Active
-
2012
- 2012-06-08 US US13/492,629 patent/US8982557B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006108166A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Toshiba Corp | 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
JP2007323160A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2008251687A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Toshiba Corp | プリント回路板、およびこれを備えた電子機器 |
JP2010072904A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Toshiba Corp | 電子機器、および熱輸送部材 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150127473A (ko) * | 2014-05-07 | 2015-11-17 | 삼성전자주식회사 | 방열장치 및 이를 구비한 전자장치 |
KR102099255B1 (ko) * | 2014-05-07 | 2020-04-10 | 삼성전자주식회사 | 방열장치 및 이를 구비한 전자장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8982557B2 (en) | 2015-03-17 |
US8218312B2 (en) | 2012-07-10 |
US20110249400A1 (en) | 2011-10-13 |
JP4908610B2 (ja) | 2012-04-04 |
US20120243179A1 (en) | 2012-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4908610B2 (ja) | 電子機器 | |
US6519149B1 (en) | Radiator mechanism and electronic apparatus | |
JP4799296B2 (ja) | 電子機器 | |
JP4558086B1 (ja) | 電子機器 | |
US20110075369A1 (en) | Electronic device | |
US7180747B2 (en) | Heat dissipation device for a computer mother board | |
US20040216306A1 (en) | Heat sink, manufacturing method thereof, and electronic apparatus having the heat sink | |
US9357676B2 (en) | Cooling device and electronic apparatus | |
JP5362069B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2022016917A (ja) | 電子機器及び冷却モジュール | |
JP2009253231A (ja) | 電子機器 | |
JP5267937B2 (ja) | 電子機器 | |
TWM496150U (zh) | 板卡模組 | |
JP2013080489A (ja) | 電子機器 | |
JP2012069167A (ja) | 電子機器 | |
JP2013026229A (ja) | 電子機器 | |
JP2015026670A (ja) | 放熱装置 | |
JP4171028B2 (ja) | 電子機器 | |
US20140150996A1 (en) | Cooling device, and electronic apparatus with the cooling device | |
CN220830624U (zh) | 电子设备 | |
JP5999950B2 (ja) | 防振部材付スタンド | |
TWI401563B (zh) | 散熱裝置 | |
JP4585592B2 (ja) | 電子機器 | |
US8363405B2 (en) | Heat dissipation device | |
TWI637258B (zh) | 散熱結構及具有該散熱結構的電子裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110916 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111213 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120112 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150120 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4908610 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150120 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313121 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |