JP2007207487A - マイクロスイッチング素子およびマイクロスイッチング素子製造方法 - Google Patents
マイクロスイッチング素子およびマイクロスイッチング素子製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】本発明のマイクロスイッチング素子X1は、基板S1と、基板S1に接合している固定部11と、固定部11に固定されて基板S1に沿って延びる可動部12と、可動部12上に設けられたコンタクト電極13と、電極13に対向する部位を各々が有し且つ各々が固定部11に接合している一対のコンタクト電極14と、可動部12上に設けられ且つ電極13より薄い駆動電極15と、駆動電極15に対向する部位を有し且つ固定部11に接合している駆動電極16とを備える。本発明の製造方法は、例えば、材料基板上に導体膜を形成する工程と、当該導体膜からコンタクト電極13およびプレ駆動電極を形成する工程と、プレ駆動電極に対してエッチング処理を施して、電極13より薄い駆動電極15を形成する工程とを含む。
【選択図】図5
Description
S1,S2 ベース基板
11,41 固定部
12,42 可動部
13,14,43,44 コンタクト電極
15,16,45,46 駆動電極
17,47 境界層
18,48 スリット
25,26,27,31,32,33 レジストパターン
28,57 犠牲層
Claims (8)
- ベース基板と、
前記ベース基板に接合している固定部と、
前記固定部に固定された固定端を有して前記ベース基板に沿って延びる可動部と、
前記可動部における前記ベース基板とは反対の側に設けられた可動コンタクト電極膜と、
前記可動コンタクト電極膜に対向する部位を各々が有し且つ各々が前記固定部に接合している一対の固定コンタクト電極と、
前記可動部における前記ベース基板とは反対の側に設けられ且つ前記可動コンタクト電極膜より薄い可動駆動電極膜と、
前記可動駆動電極膜に対向する部位を有し且つ前記固定部に接合している固定駆動電極と、を備えるマイクロスイッチング素子。 - 前記可動コンタクト電極膜は、前記可動駆動電極膜よりも、前記可動部の前記固定端から遠くに位置する、請求項1に記載のマイクロスイッチング素子。
- 前記可動駆動電極膜の厚さは0.53μm以下である、請求項1または2に記載のマイクロスイッチング素子。
- 前記可動コンタクト電極膜の厚さは0.5〜2.0μmである、請求項1から3のいずれか一つに記載のマイクロスイッチング素子。
- 前記可動部のバネ定数は40N/m以下である、請求項1から4のいずれか一つに記載のマイクロスイッチング素子。
- ベース基板と、当該ベース基板に接合している固定部と、当該固定部に固定された固定端を有して前記ベース基板に沿って延びる可動部と、当該可動部における前記ベース基板とは反対の側に設けられた可動コンタクト電極膜および可動駆動電極膜と、前記可動コンタクト電極膜に対向する部位を各々が有し且つ各々が前記固定部に接合している一対の固定コンタクト電極と、前記可動駆動電極膜に対向する部位を有し且つ前記固定部に接合している固定駆動電極と、を備えるマイクロスイッチング素子を、第1層と、第2層と、当該第1および第2層の間の中間層とからなる積層構造を有する材料基板に対して加工を施すことによって製造するための方法であって、
前記第1層上に導体膜を形成する工程と、
前記導体膜をパターニングすることにより、可動コンタクト電極膜およびプレ可動駆動電極膜を形成する工程と、
前記プレ可動駆動電極膜に対してエッチング処理を施すことにより、前記可動コンタクト電極膜より薄い可動駆動電極膜を形成する工程と、を含むマイクロスイッチング素子製造方法。 - ベース基板と、当該ベース基板に接合している固定部と、当該固定部に固定された固定端を有して前記ベース基板に沿って延びる可動部と、当該可動部における前記ベース基板とは反対の側に設けられた可動コンタクト電極膜および可動駆動電極膜と、前記可動コンタクト電極膜に対向する部位を各々が有し且つ各々が前記固定部に接合している一対の固定コンタクト電極と、前記可動駆動電極膜に対向する部位を有し且つ前記固定部に接合している固定駆動電極と、を備えるマイクロスイッチング素子を、第1層と、第2層と、当該第1および第2層の間の中間層とからなる積層構造を有する材料基板に対して加工を施すことによって製造するための方法であって、
前記第1層上に導体膜を形成する工程と、
前記可動コンタクト電極膜に対応するパターン形状を有する第1マスクパターンを前記導体膜上に形成する工程と、
前記第1マスクパターンを利用して前記導体膜に対して当該導体膜の厚さ方向の途中までエッチング処理を施す工程と、
前記可動駆動電極膜に対応するパターン形状を有する第2マスクパターンを前記導体膜上に形成する工程と、
前記第1および第2マスクパターンを利用して前記導体膜に対してエッチング処理を施すことにより、可動コンタクト電極膜、および、当該可動コンタクト電極膜より薄い可動駆動電極膜、を形成する工程と、を含むマイクロスイッチング素子製造方法。 - 前記第1層に対してエッチング処理を施すことにより、前記第1層において可動部および固定部を形成する工程と、
前記固定部における固定コンタクト電極接合領域を露出させるための少なくとも二つの開口部、および、前記固定部における固定駆動電極接合領域を露出させるための少なくとも一つの開口部、を有して前記第1層の側を覆う犠牲層を形成する工程と、
前記犠牲層を介して前記可動コンタクト電極膜に対向する部位を各々が有し且つ各々が前記固定コンタクト電極接合領域にて前記固定部に接合している固定コンタクト電極、および、前記犠牲層を介して前記可動駆動電極膜に対向する部位を有し且つ前記固定駆動電極接合領域にて前記固定部に接合している固定駆動電極、を形成する工程と、
前記犠牲層、および、前記中間層において前記第2層と前記可動部との間に介在する部位、を除去する工程と、を更に含む、請求項6または7に記載のマイクロスイッチング素子製造方法。
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