JP2007178318A - 基板検査装置及び方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高密度の配線パターンに対してもより効率よく四端子測定を行うことのできる基板検査装置を提供する。
【解決手段】そのための基板検査装置は、被検査基板の配線の被検査点に夫々接触し、一方が電圧測定用のプローブとして用いられ、他方が電流供給用のプローブとして用いられる第１及び第２プローブからなり、第１及び第２プローブが被検査点に接触する検査用プローブを複数用いて配線の抵抗値を算出する基板検査装置であって、電流供給用のプローブへ電流を供給する電流供給手段と、電圧測定用のプローブ間の電圧を測定する電圧測定手段と、電流供給手段により供給される電流値と電圧測定手段により測定される電圧値により配線の抵抗値を算出する処理手段と、複数の電流供給用のプローブと電流供給手段を導通可能に接続するとともに複数の前記電流供給用のプローブを電気的に相互に接続する、一体的に形成された導電性の接続部材を有する。
【選択図】図２

Description

本発明は基板検査装置及び方法に関し、より詳しくは、回路基板上の配線パターン間の抵抗値の測定や断線検査のために四端子測定方法を用いて行う基板検査装置及び方法に関する。

この出願書類で使用する用語の「回路基板」は、半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアに限らず、プリント配線基板、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板など種々の配線が施される基板を総称する。即ち、回路基板には、四端子測定の対象となり得る全ての基板が含まれる。

従来、半導体パッケージ基板の導通検査では、配線パターンを形成する配線の両端にそれぞれプローブを接触させて、その配線の導通のみを検出していた。しかし、近年になって、導通のみではなく、配線の抵抗値を正確に測定して導通検査を行う必要が生じたため、プローブの接触抵抗の影響を無くしながら、その抵抗値の測定のために四端子測定が一般的に使用されている。

このような四端子測定では、電圧測定用プローブと電流印加用プローブとができるだけ近接して設けられ、実質上同一検査点に確実に接触する必要があり、そのための手段が種々提案されている。
特開２００４−２７９１３３号 この文献１には、保持部材によって電流供給用ニードルピン及び電圧測定用ニードルピンが一体に保持された構成が開示されており、四端子測定で利用されるプローブが示されている。

この特許文献１で示される如き四端子プローブは、比較的配線ピッチの間隔の広い配線パターンが形成されたボールグリッド面側においては利用することができたが、比較的配線ピッチが狭く高密度の配線パターンが形成されたフリップチップ面においては利用することが難しいという問題を有していた。

これは、フリップチップ面の如き比較的配線ピッチが狭く高密度の配線パターンが形成される検査面側に四端子プローブを接触させようとした場合に、単位面積当たりの四端子プローブの本数が増加することになり、十分配置することができないからであった。

このため、フリップチップ面のようにより高密度の配線パターンが形成されている面に対してもより効率よく四端子プローブを配置して、四端子測定により抵抗値の測定を行うことが望まれている。

上記課題を解決するために、本発明に係る基板検査装置は、被検査基板の配線の被検査点に夫々接触し、一方が電圧測定用のプローブとして用いられ、他方が電流供給用のプローブとして用いられる第１及び第２プローブからなり、第１及び第２プローブが被検査点に接触する検査用プローブを複数用いて配線の抵抗値を算出する基板検査装置であって、電流供給用のプローブへ電流を供給する電流供給手段と、電圧測定用のプローブ間の電圧を測定する電圧測定手段と、電流供給手段により供給される電流値と電圧測定手段により測定される電圧値により配線の抵抗値を算出する処理手段と、複数の電流供給用のプローブと電流供給手段を導通可能に接続するとともに複数の前記電流供給用のプローブを電気的に相互に接続する、一体的に形成された導電性の接続部材を有することを特徴とする。

本発明に係る基板検査方法は、一方が電圧測定用のプローブとして用いられ、他方が電流供給用のプローブとして用いられる第１及び第２プローブからなる検査用プローブの第１及び第２プローブを被検査基板の配線の被検査点に接触するように配置する配置工程と、電流供給用のプローブへ電流を供給する供給工程と、電圧測定用のプローブ間の電圧を測定する測定工程と、供給工程によって供給した電流の値と、測定工程によって測定した電圧の値とにより配線の抵抗値を算出する処理工程とを含み、配置工程において一体的に形成された導電性の接続部材を用いて複数の検査用プローブを電気的に相互に接続して配置するとともに、供給工程において接続部材を介して複数の検査用プローブに対し同時に電流を供給することを特徴とする。

本発明によれば、フリップチップ面のようにより高密度の配線パターンに対しても四端子測定を行うことのできる基板検査装置及び方法を提供することができる。

また、本発明によれば、より効率よく四端子測定を行うことのできる基板検査装置及び方法を提供する。

以下、本発明に係るプローブの望ましい実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。なお、図中、同じ要素に対しては同じ符号を付して、重複した説明を省略している。
［四端子測定装置］
図１は、四端子測定装置の概念を説明するための図である。その装置は、電流発生部１０と電圧測定部１２とを備える。電流発生部１０には電流供給用の第１及び第２電流プローブ１０Ｆ１，１０Ｆ２が接続され、電圧測定部１２には電圧測定用の第１及び第２電圧プローブ１２Ｓ１，１２Ｓ２が接続されている。

図１に示すように、回路基板１６の配線の抵抗１４を測定する場合には、第１及び第２電圧プローブ１２Ｓ１，１２Ｓ２と第１及び第２電流プローブ１０Ｆ１，１０Ｆ２とを、その配線の抵抗１４の両端に接触するように配置し、第１及び第２電流プローブ１０Ｆ１，１０Ｆ２を経由して、電流発生部１０から配線の抵抗１４に測定用の所定の大きさの電流を供給する。それにより配線の抵抗１４の両端部には電位差が発生するので、第１及び第２電圧プローブ１２Ｓ１，１２Ｓ２を介してその両端部の電位差を電圧測定部１２で測定する。その電位差の値、つまり電圧値が求まると、測定用の電流値及びその測定した電圧値から配線の抵抗１４の抵抗値を求めることができる。
［基板検査装置の構成］
図２（ａ）は、四端子測定によって基板の配線パターンの検査を行うための本発明に係る基板検査装置２３の望ましい実施形態を示す。その装置による検査対象は、図２（ａ）においては、基板２４の表側（図２に向かって上側）に形成された比較的配線ピッチが狭く高密度の配線パターン部のランド２１ａ、２１ｂ・・・２１ｎの中の所定のランドと、その基板の裏側（図２に向かって下側）に形成された配線パターン部のランド２５との間の配線２８の抵抗値及び断線の有無とする。

基板検査装置２３は、検査用プローブ２０−１、２０−２、２０−ｎと、検査用プローブ２６とを用いて四端子測定を実施する。検査用プローブ２０−１、２０−２、２０−ｎは測定対象の一方の端部に配置されるプローブであり、すべて同じ構造である。このため、代表的に検査用プローブ２０−１について説明すると、検査用プローブ２０−１は、電圧測定用の円柱状の電圧プローブ２０Ｓ１と、それを囲むように同軸的に配置された電流供給用の電流プローブ２０Ｆとからなる。それらの間には絶縁層（図示せず）が形成されている。

図２（ｂ）は、図２（ａ）において破線Ａで囲んだ検査用プローブ２０−ｎの先端部を拡大した図である。その図に示すように、検査用プローブ２０−ｎの先端部は、電圧プローブ２０Ｓｎのとがった先端部を囲むように、円環状の電流プローブ２０Ｆのとがった先端部が配置されるように構成されていて、それらの両方ともがランド２１ａに当接している。

また、図２（ａ）に示すように、検査用プローブ２０−１、２０−２、２０−ｎは、中間板２２を貫通してそれに保持されている。中間板２２は、導電性材料、例えば、導電性ゴムを板状に一体的に形成したもので、電流発生部１２と電流プローブ２０Ｆとを電気的に接続する接続部材として機能する。

図３は、その中間板２２のみを上面から見た平面図である。中間板２２には、ほぼ等間隔に多数の貫通孔３４が形成されている。各々の貫通孔の大きさは検査用プローブ２０−１、２０−２、２０−ｎの外径に対応する大きさであり、所定の貫通孔３４に検査用プローブ２０−１、２０−２、２０−ｎが挿入されると、それらの検査用プローブの電流プローブ２０Ｆが、その貫通孔３４を形成する中間板２２に密接し、それにより、電流供給用の電流プローブ２０Ｆと中間板２２との間に電気的接続が形成される。

図２に戻って説明を続けると、検査用プローブ２０−１、２０−２、２０−ｎは中間板２２に挿入されて固定されていて、中間板２２は電流発生部１２に接続されている。また、それぞれの検査用プローブの電圧プローブ２０Ｓ１、２０Ｓ２、２０Ｓｎは、電圧測定部１０に接続されている。このように、基板の表面側のすべての電圧測定用の電圧プローブを同じ電圧測定部に接続するようにしてもよいが、個々に又はいくつかのグループごとに別々の電圧測定部に接続するようにしてもよい。同一の電圧測定部にすべての電圧プローブを接続したときには、測定時間をずらしてそれぞれの電圧プローブの電圧測定を行えばよく、別々の電圧測定部を用いた場合には測定を同時に行うこともできる。

一方、図２においては、基板の裏側には、基板の表側で用いた検査用プローブ２０−１、２０−２、２０−ｎと異なる構造の検査用プローブ２６を用いている。その検査用プローブ２６は、反対側に配置されるプローブで、電流供給用の電流プローブ２６Ｆと電圧測定用の電圧プローブ２６Ｓとを備え、それらが一体に固定されている。ただし、検査用プローブ２６として検査用プローブ２０−１、２０−２、２０−ｎと同じ構造のものを用いてもよい。

検査用プローブ２６の電流プローブ２６Ｆと電圧測定用の電圧プローブ２６Ｓとのそれぞれの先端部（図２に向かって上側の位置にある部位）は、ともにランド２５に当接している。また、電流プローブ２６Ｆは、電流発生部１２に接続され、電圧プローブ２６Ｓは、電圧測定部１０に接続されている。

また、図示していないが、電流発生部１２及び電圧測定部１０には演算処理装置が接続されていて、電流発生部１２から供給される電流の値及び電圧測定部１０によって測定する電圧値のそれぞれのデータを受信して、それらの値から抵抗値を算出する処理を行う。また、その演算処理装置に表示装置が接続されていて、その算出した抵抗値等のデータを表示する（図示せず）。
［基板検査装置の動作］
図４は、例えば、図２に示すように、検査用プローブ２０−１と検査用プローブ２６とを用いる基板検査装置２３によって、基板の表側のランド２１ａと基板の裏側のランド２５との間の配線２８を検査する場合の動作の流れを示す。

ステップＳ４１では、まず、検査用プローブ２０−１を中間板２２ともにランド２１ａの位置まで移動して検査用プローブ２０−１の先端をそのランド２１ａの表面に当接させる。この場合、基板の表面と平行な面内に沿ってＸ軸方向及びそれに直交するＹ軸方向と、その面と直交する鉛直方向のＺ軸方向とを規定して、それらの座標によってランド２１ａの位置を特定し、図示せぬプローブ移動装置を用いて検査用プローブ２０−１をランド２１ａの位置に移動してその検査用プローブの先端をそれに当接させるようにしてもよい。

ステップＳ４２では、次に、検査用プローブ２６をランド２５の位置まで移動して、その検査用プローブ２６の先端をランド２５の表面に当接させる。この場合、上記の検査用プローブ２０−１の位置決めの場合と同様に、検査用プローブ２６の位置決めのために図示せぬプローブ移動装置を用いてもよい。

それらの検査用プローブの位置決めが完了すると、ステップＳ４３では、電流発生部１２から、中間板２２に所定の大きさの電流を供給する。中間板は導電性材料から構成されているので、その中間板２２に供給された電流はその中間板を経由して貫通孔３４の周縁から電流プローブ２０Ｆに伝わり、さらに電流プローブ２０Ｆを経由してランド２１ａに供給される。電流はそのランド２１ａから配線２８を経由して他方のランド２５に到達し、そこから、検査用プローブ２６の電流プローブ２６Ｆを伝わって電流発生部１２の他方の端子に流れ込む。この電流の流れの向きは逆でもよい。そのように、電流がランド２１ａから配線２８を経由して他方のランド２５に流れると、配線２８の両端の位置、つまり、ランド２１ａとランド２５との間に電位差が発生する。

ステップＳ４４では、その電位差が電圧プローブ２０Ｓ１と電圧プローブ２６Ｓとの間に発生するので、それ電圧測定部１０によって電圧値として測定する。

次に、ステップＳ４５では、演算処理装置によって、電流発生部１２から供給した電流の値及びその測定した電圧値から抵抗値を算出してその値を保存する。

続いて、ステップＳ４６では、その算出した抵抗値を既定の抵抗値のｒオームと比較する。算出した抵抗値が既定の抵抗値より小さい場合には、ステップＳ４８において、その算出した抵抗値を求める抵抗値として表示装置に表示する。一方、算出した抵抗値がその既定の抵抗値より大きい場合には、ステップＳ４７において、配線２８は断線していると判断して、その旨を表示装置に表示する。
［複数の検査用プローブを用いた場合の基板検査の流れ］
図５は、図２に示す基板検査装置２３において、複数の検査用プローブを用いて、順に、所定の箇所の抵抗値等を求める場合の処理の流れを示す。この場合には、中間板２２に、複数の検査用プローブ２０−１、２０−２、２０−ｎ・・・２０−ｍを予め所定の貫通孔３４に挿入して取り付けておく。

まず、ステップＳ５１では、中間板２２を移動してそれに取り付けられた複数の検査用プローブ２０−１、２０−２、２０−ｎ・・・２０−ｍが、測定対象の一方の側にある所定のランドと接触するようにそれらの位置決めを行う。

次に、ステップＳ５３では、所定の測定対象の他端に配置するために、検査用プローブ２６を移動して基板の裏側のその測定対象に関連するランドに接触するように、その位置決めを行う。

それらの検査用プローブの位置決めが完了したら、ステップＳ５４において、電流発生部１０から中間板２２に所定の値の電流を供給する。中間板２２は導電性の材料で形成されているので、その中間板２２に電流を供給すると、その中間板から貫通孔３４を経由して各検査用プローブの電流プローブ２０Ｆに電流が供給される。その電流はそれらの先端からそのランド２１ａ等、配線２８等及び他方のランド２５等を経由し、さらに、検査用プローブ２６の電流プローブ２６Ｆ等を伝わって電流発生部１２の他方の端子に流れ込む。

ステップＳ５５では、検査用プローブ２０−１が接続されたランド２１ａと電流プローブ２６が接続されたランド２５との間に発生した電圧を測定する。

ステップＳ５６では、演算処理装置によってその電圧値及び電流発生部１２から供給した電流の値から抵抗値を算出してその値を保存する。

それに続いて、基板検査装置は、次の測定対象を測定するように作動する。

そこでは、ステップＳ５３において、基板の裏側の検査用プローブ２６を次の測定対象に関連するランドに移動してそれと接触するようにその位置決めを行う。

ステップＳ５４では、その位置決めが完了すると、電流発生部１０から中間板２２に所定の値の電流を供給する。その電流は、中間板から貫通孔３４を経由して、次の測定対象に関連するランドに接触する例えば検査用プローブ２０−２に流れ、さらに、測定対象の配線を経由して検査用プローブ２６が新たに接触しているランドからその検査用プローブ２６の電流プローブ２６Ｆを伝わって電流発生部１２の他方の端子に流れ込む。

ステップＳ５５では、そのときに、測定対象の両端に発生する電圧を検査用プローブ２０−２の電圧プローブ２０Ｓ２及び検査用プローブ２６の電圧プローブ２６Ｓを経由して電圧測定部１０によって測定する。

ステップＳ５６では、その電圧値及び供給した電流の値から演算処理装置が抵抗値を算出してその値を保存する。

上記のように、この後は、測定対象を順次選択してそれに関連する電圧プローブ間の電圧測定を行うように、工程Ｓ５３からＳ５６までを繰り返す。
［検査用プローブの他の実施例］
図６は、他の実施例に係る検査用プローブ６０を示す。

図６に示すように、検査用プローブ８０は、電圧測定用の円柱状の電圧プローブ６０Ｓと、それを囲むように同軸的に配置された円筒状の電流プローブ６０Ｆとを備える。電圧プローブ６０Ｓの表面には絶縁膜（図示せず）が形成されており、電圧プローブ６０Ｓは電流プローブ６０Ｆの内部を移動することができる。図６から明らかなように、電流プローブ６０Ｆの長さは、電圧プローブ６０Ｓの長さよりも短く、電圧プローブ６０Ｓの先端部の接触部６３は、電圧プローブ６０Ｆから突出している。また、電流プローブ６０Ｆ及び電圧プローブ６０Ｓは、可撓性及び弾性を有する材料から形成されている。これにより、後述するように、電流プローブ６０Ｆ及び電圧プローブ６０Ｓは、ベースプレートと測定対象の回路基板との間で撓んで湾曲するとともにそれらの先端部を回路基板に適切に当接させることができる。

図７は、図６に示すプローブ６０と同じ構造のプローブ６０−１，６０−２，６０−３を備えた検査装置７０を示す。その検査装置７０では、各々のプローブ６０−１，６０−２，６０−３の電流プローブ６０Ｆの上端近くの部分は中間プレート７４に固定されているが、その下端近くは、ガイドプレート７２に形成された孔に移動自在に挿入されている。中間プレート７４は、電流プローブ６０Ｆを固定するだけでなく、導電性の材料から形成することによってそれに固定された電流プローブ６０Ｆのすべてに共通に電流を供給するための電極として機能させてもよい。

次に、図７に基づいて、検査用プローブ６０−１，６０−２，６０−３の先端部を測定対象の配線回路パターン６６に当接させる際の検査装置７０の動作を説明する。

まず、電圧プローブ６０Ｓが固定されたベースプレート６２と、電流プローブ６０Ｆの上端部が固定された中間プレート７４とをそれらの距離を一定に保持したまま同時に下降させて、電圧プローブ６０Ｓの接触部６３を回路基板６８上の配線回路パターン６６に当接させる。このときは、電流プローブ６０Ｆ及び電圧プローブ６０Ｓはまっすぐである。破線で示す部分６０Ｓ’、６０Ｆ’は、各プローブが撓んでいない状態を示す。

次に、接触部６３を配線回路パターン６６に当接させた状態で、さらにベースプレート６２及び中間プレート７４を下降させて接触部６３を配線回路パターン６６に押し続ける。そうすると、ベースプレート６２と配線回路パターン６６との間の距離が、電圧プローブ６０Ｓの長さより小さくなるので、弾性を有する電圧プローブ６０Ｓが撓み始める。ベースプレート６２及び中間プレート７４の下降が続くと、電流プローブ６０Ｆの先端部が配線回路パターン６６に当接するようになる。その状態が図７における検査用プローブ６０−１の状態に対応しており、電流プローブ６０Ｆはまっすぐのままである。

一方、基板６８又は配線回路パターン６６の表面に凹凸があることがある。このため、検査用プローブ６０−１の先端が、配線回路パターン６６の表面に当接する前に、既に、他の検査用プローブの先端が、対応する配線回路パターン６６の表面に既に当接している場合がある。その場合に、ベースプレート６２及び中間プレート７４の下降を続けると、既に先端が当接している検査用プローブは、可撓性を有するため撓んで湾曲し始める。その後、全ての検査用のプローブの電圧プローブ６０Ｓ及び電流プローブ６０Ｆの先端が、対応する配線回路パターン６６の表面に当接すると、ベースプレート６２及び中間プレート７４の下降が止められる。そのときは、図７に示すように、先に配線回路パターン６６に当接していた検査用プローブ６０−２及び６０−３の電流プローブ６０Ｆは、撓んで湾曲している。このように電流プローブ６０Ｆが撓むのは、電流プローブ６０Ｆが取り付けられた中間プレート７４と、それに対応する配線回路パターン６６の表面との間隔が、複数の検査用プローブの間で相違することがあるため、その相違を吸収するためである。
図６及び図７の実施例に係る検査用プローブ６０−１等を用いて、配線の検査を行う場合には、電流発生部１２を中間板７４に接続するとともに、電圧測定部１０を検査用プローブ６０−１，６０−２，６０−３等に接続して、図２に示す検査装置と同様に、図４及び図５に示す手順に基づいて配線の抵抗値の測定を行う。つまり、検査用プローブ６０−１等を配線（ランド）に接触させて、電流供給部１２から中間板７４を経由して電流プローブ６０Ｆに電流を供給し、さらにその電流プローブから配線に電流を供給する。その電流の供給によって、検査対象の配線の２つの被接触点の間には電圧が発生する。それらの被接触点には電圧プローブ６０Ｓが接触しているので、電圧測定部１０を用いてそれらの一対の電圧プローブ６０Ｓの間に発生した電圧を測定する。次に測定した電圧の値及び供給電流の値から配線の抵抗値を算出して配線の状態を検査する。

図６及び図７の実施例によると、電流プローブ６０Ｆを測定対象に押し付けるだけで、電圧プローブ６０Ｓ及び電流プローブ６０Ｆの両方の先端部を測定対象にしっかりと接触させることができる。

上記の測定装置７０の動作の説明においては、ベースプレート６２と中間プレート７４との間を一定に保持して、電圧プローブ６０Sの先端を最初に配線回路パターン６６の表面に当接させ、次に、電流プローブ６０Fの先端を配線回路パターン６６に当接させた。それに代えて、次のように測定装置７０を動作させるようにしてもよい。

つまり、測定装置７０において、まず、中間プレート７４とそれに上端部が固定された電流プローブ６０Fを下降させて、電流プローブ６０Fの先端部を配線回路パターン６６の表面に当接させる。その際、基板６８又は配線回路パターン６６の表面に凹凸があることがあるため、すべての電流プローブ６０Fの先端部が、配線回路パターン６６の表面に同時に当接しない場合がある。そのため、すべての電流プローブ６０Fの先端部が、配線回路パターン６６の表面に当接するまで中間プレート７４の下降が続けられる。その下降に伴い、先に配線回路パターン６６の表面に当接した電流プローブ６０Fは、中間プレート７４の下降に伴って湾曲することになる。すべての電流プローブ６０Fの先端部が配線回路パターン６６の表面に当接した段階で、中間プレート７４の下降は止められる。

次に、電圧プローブ６０Ｓとともにベースプレート６２を下降させる。それにより、電圧プローブ６０Ｓの先端部が、配線回路パターン６６の表面に当接するようになる。その際、基板６８又は配線回路パターン６６の表面の凹凸のために、電流プローブ６０Fの場合と同様に、複数の電圧プローブ６０Ｓの先端部が同時に配線回路パターン６６の表面に当接しなことがあるので、すべての電圧プローブ６０Ｓの先端部が、配線回路パターン６６の表面に当接するまでベースプレート６２の下降が続けられる。その下降に伴い、先に配線回路パターン６６の表面に当接した電圧プローブ６０Ｓは湾曲することになる。すべての電圧プローブ６０Ｓの先端部が配線回路パターン６６の表面に当接した段階で、ベースプレート６２の下降が止められる。

上述のように、測定装置７０を動作させると、電流プローブ６０Ｆ及び電圧プローブ６０Ｓの撓みによって、測定対象の面の凹凸による高さの相違やプローブの長さの相違等が吸収されてすべてのプローブの先端が適切に測定対象の面に接することができるとともに、それらの先端が適切な力でその面に押し付けられて良好な電気的接触を形成することができる。
［代替例等］
以上、本発明の係るプローブのいくつかの実施形態を説明したが、本発明はこれらの実施形態に拘束されるものではない。当業者が容易になしえる追加、削除、改変等は、本発明に含まれることを承知されたい。本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲の記載によって定められる。

例えば、図２において、電流プローブ２０Ｆと電圧プローブ２０Ｓ１，２０Ｓ２，２０ｎとを入れ替えて、各検査用プローブ２０−１，２０−２，２０−ｎを、中心に位置する円柱状の電流プローブ２０Ｆの周囲に、それを囲むように電圧プローブ２０Ｓ１，２０Ｓ２，２０ｎを形成するように構成してもよい。そのようなプローブを用いた場合には、各検査用プローブの内側に位置する電流プローブ２０Ｆには電流発生部１２を接続し、また、各電流プローブ２０Ｆを囲むように形成された電圧プローブ２０Ｓ１，２０Ｓ２，２０ｎには、中間板２２を経由して電圧測定部１０を接続する。この状態で、電流を各電流プローブ２０Ｆと電流プローブ２６Ｆとに流して、電圧プローブ２６Ｓと、電圧プローブ２０Ｓ１，２０Ｓ２，２０ｎとの間に発生した電圧を中間板２２を経由して電圧測定部１０で測定する。この後の処理装置での計算処理は図５で説明した場合と同じである。

また、上記の図５における基板検査装置の動作の説明では、電圧の測定ごとに基板の裏側の検査用プローブを次の測定対象の位置に移動させたが、その基板の裏側においても、中間板に取り付けた複数の検査用プローブを用いて、それらの複数の検査用プローブの位置決めは最初に一度だけ行い、次に、基板の表側の検査用プローブ及び基板の裏側の検査用プローブのそれぞれの電圧プローブ間の電圧を測定することによって、同時にすべての測定対象の検査を行ってもよい。または、基板の表側の検査用プローブ及び基板の裏側の検査用プローブのそれぞれの電圧プローブ間の電圧を測定する際に、電圧測定装置と電圧プローブ対との間の接続の切り換えを行うことによって、所定の測定対象の電圧測定を順に行うようにしてもよい。

さらに、上記の図２及び図３の実施例では、中間板を板状の部材で構成してそれによって複数の検査用プローブを支持した構成を説明したが、複数の電流プローブの支持は他の部材によって行い、中間板は導電性のソフトなフィルム上の部材で構成して、それに複数の電流プローブへ電流を供給する機能のみを持たせるようにしてもよい。

図１は、四端子測定法の概念を説明するための図である。 図２（ａ）は、本発明に係る基板検査装置の一実施形態の概略側面図である。図２（ｂ）は、その基板検査装置に用いる検査用プローブの先端部の拡大図である。 図３は、図２の本発明に係る基板検査装置に用いる中間板の平面図である。 図４は、本発明に係る基板検査装置を用いて基板を検査する際の装置の動作の流れ図である。 図５は、本発明に係る基板検査装置において複数の検査用プローブを用いて基板検査を行う際の流れ図である。 図６は、本発明に係る検査用プローブの他の実施例を説明するための図である。 図７は、図６の検査用プローブを用いる他の実施例に係る基板検査装置を説明するための図である。

符号の説明

１０：電圧測定部、 １２：電流発生部、 ２０−１，２０−２，２０−ｎ，２６：検査用プローブ、 ２０Ｓ１，２０Ｓ２，２０Ｓｎ：電圧プローブ、 ２０Ｆ，２６Ｆ：電流プローブ、 ２２，７４：中間板、 ３４：貫通孔、 ６０：検査用プローブ、 ７０：基板検査装置

Claims (7)

1. 被検査基板の配線の被検査点に夫々接触し、一方が電圧測定用のプローブとして用いられ、他方が電流供給用のプローブとして用いられる第１及び第２プローブからなり、前記第１及び第２プローブが前記被検査点に接触する検査用プローブを複数用いて前記配線の抵抗値を算出する基板検査装置であって、
   前記電流供給用のプローブへ電流を供給する電流供給手段と、
   前記電圧測定用のプローブ間の電圧を測定する電圧測定手段と、
   前記電流供給手段により供給される電流値と前記電圧測定手段により測定される電圧値により前記配線の抵抗値を算出する処理手段と、
   複数の前記電流供給用のプローブと前記電流供給手段を導通可能に接続するとともに複数の前記電流供給用のプローブを電気的に相互に接続する、一体的に形成された導電性の接続部材を有することを特徴とする基板検査装置。
2. 請求項１の基板検査装置において、前記接続部材が、前記被検査基板の表側又は裏側に配置される複数の前記電流供給用プローブを電気的に相互に接続している、基板検査装置。
3. 請求項１又は２の基板検査装置において、前記接続部材が、前記表面又は前記裏面に配置される前記電流供給用プローブ全てを電気的に相互に接続している、基板検査装置。
4. 請求項１乃至３いずれかの基板検査装置において、前記第１プローブが、絶縁層を介して前記第２プローブの周縁に配置される、基板検査装置。
5. 請求項４の基板検査装置において、前記第１プローブと前記第２プローブが同心状に形成される、基板検査装置。
6. 請求項１乃至５いずれかの基板検査装置において、前記接続部材が導電性材料から形成される板状部材であり、該板状部材に複数の貫通孔が形成され、該貫通孔に前記電流供給用のプローブが導通可能に固着されている、基板検査装置。
7. 一方が電圧測定用のプローブとして用いられ、他方が電流供給用のプローブとして用いられる第１及び第２プローブからなる検査用プローブの該第１及び第２プローブを被検査基板の配線の被検査点に接触するように配置する配置工程と、
   前記電流供給用のプローブへ電流を供給する供給工程と、
   前記電圧測定用のプローブ間の電圧を測定する測定工程と、
   前記供給工程によって供給した電流の値と、前記測定工程によって測定した電圧の値とにより前記配線の抵抗値を算出する処理工程とを含み、
   前記配置工程において、一体的に形成された導電性の接続部材を用いて複数の前記検査用プローブを電気的に相互に接続して配置するとともに、前記供給工程において前記接続部材を介して前記複数の検査用プローブに対し同時に電流を供給することを特徴とする基板検査方法。

Images